DE112009003613B4 - Ic-bauelement - Google Patents
Ic-bauelement Download PDFInfo
- Publication number
- DE112009003613B4 DE112009003613B4 DE112009003613.9T DE112009003613T DE112009003613B4 DE 112009003613 B4 DE112009003613 B4 DE 112009003613B4 DE 112009003613 T DE112009003613 T DE 112009003613T DE 112009003613 B4 DE112009003613 B4 DE 112009003613B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- electrodes
- wireless
- frequency
- inductor
- countermeasure element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
- H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
- H01Q9/28—Conical, cylindrical, cage, strip, gauze, or like elements having an extended radiating surface; Elements comprising two conical surfaces having collinear axes and adjacent apices and fed by two-conductor transmission lines
- H01Q9/285—Planar dipole
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07718—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being manufactured in a continuous process, e.g. using endless rolls
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07735—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protecting against electrostatic discharge
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/60—Protection against electrostatic charges or discharges, e.g. Faraday shields
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/64—Impedance arrangements
- H01L23/642—Capacitive arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/64—Impedance arrangements
- H01L23/645—Inductive arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/64—Impedance arrangements
- H01L23/66—High-frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
- H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
- H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
- H01Q9/20—Two collinear substantially straight active elements; Substantially straight single active elements
- H01Q9/24—Shunt feed arrangements to single active elements, e.g. for delta matching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
- H01L2223/64—Impedance arrangements
- H01L2223/66—High-frequency adaptations
- H01L2223/6661—High-frequency adaptations for passive devices
- H01L2223/6677—High-frequency adaptations for passive devices for antenna, e.g. antenna included within housing of semiconductor device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
Abstract
Ein IC-Bauelement, das folgende Merkmale aufweist:eine IC (10), die für eine drahtlose Kommunikation konfiguriert ist;eine Strahlerplatte (35); undeine Platine (20A, 20C), die an die drahtlose IC (10) gekoppelt und elektrisch mit der Strahlerplatte (35) verbunden ist, wobeiein Gegenmaßnahmenelement (L, C) in der Platine (20A, 20C) angeordnet ist, das zum Schutz der IC vor statischer Elektrizität ausgebildet ist,wobei die Strahlerplatte (35) zumindest an einem Paar von Endabschnitten (35a) derselben Schleifenelektroden (35b) aufweist, die an das Gegenmaßnahmenelement (L, C) gekoppelt sind, undwobei eine Resonanzfrequenz, die durch die Schleifenelektroden (35b) und das Gegenmaßnahmenelement (L, C) gebildet ist, im Wesentlichen einer Frequenz eines bei RFID verwendeten Hochfrequenzsignals entspricht,wobei das Gegenmaßnahmenelement (L, C) einen Induktor (L) aufweist, der parallel zwischen die IC (10) und die Strahlerplatte (35) geschaltet ist, und eine Impedanz des Induktors (L) bei einer Frequenz statischer Elektrizität niedriger ist als eine Impedanz der IC (10).
Description
- Technisches Gebiet
- Die Erfindung bezieht sich auf ein IC-Bauelement, und insbesondere auf ein IC-Bauelement, das in einem RFID-System (RFID = Radio Frequency Identification = Funkfrequenzidentifikation) verwendet wird.
- Stand der Technik
- In der verwandten Technik ist ein RFID-System als ein Artikelverwaltungssystem entwickelt worden, das Folgendes umfasst: eine Lese-/Schreibeinrichtung, die eine elektromagnetische Welle erzeugt; und eine drahtlose IC (auch als IC-Etikett, Drahtlose-IC-Chip oder Hochfrequenz-Bauelement bezeichnet), die darin gespeicherte vorbestimmte Informationen aufweist und an einem Artikel, einem Behälter oder dergleichen angebracht ist, und zwischen der Lese-/Schreibeinrichtung und dem IC-Chip ist kontaktfreie Kommunikation hergestellt, um die Informationen dazwischen zu übertragen. Die drahtlose IC ist an eine Antenne (Strahlerplatte) gekoppelt, wodurch Kommunikation mit der Lese-/Schreibeinrichtung ermöglicht wird.
- Allgemein wird eine solche drahtlose IC durch einen im Nicht-Patentdokument 1 beschriebenen Rolle-zu-Rolle-Prozess hergestellt. Da jedoch eine PET-Folie verwendet wird, tritt bei dem Rolle-zu-Rolle-Prozess, wie er im Nicht-Patentdokument 1 beschrieben wird, statische Elektrizität auf, und es besteht die Möglichkeit, dass ein elektrostatischer Durchbruch der drahtlosen IC auftritt. Zusätzlich besteht auch bei einer Antenne die Möglichkeit, dass ein elektrostatischer Durchbruch derselben auftritt, wenn ein Potenzialunterschied zwischen beiden Enden derselben auftritt.
- Nicht-Patentdokument 1: Nagai Sadao, „Mounting Technique of RFID by Roll-To-Roll Process“, MATERIAL STAGE, TECHNICAL INFORMATION INSTITUTE CO., LTD., VOL. 7 NO. 9 2007
- Aus der
WO 2008 / 142 957 A1 - Aus der
WO 2008 / 126 458 A1 - Offenbarung der Erfindung
- Durch die Erfindung zu lösende Aufgaben
- Daher ist es eine Aufgabe der Erfindung, IC-Bauelemente zu schaffen, die einen Isolationsdurchbruch vermeiden können und hohe Zuverlässigkeit aufweisen.
- Einrichtung zur Lösung der Aufgaben
- Um die obige Aufgabe zu lösen, schafft die Erfindung eine IC-Bauelement nach Anspruch 1 und eine IC-Bauelement nach Anspruch 3.
- Das IC-Bauelement umfasst eine drahtlose IC, eine Strahlerplatte und eine Platine, die an die drahtlose IC gekoppelt und elektrisch mit der Strahlerplatte verbunden ist. In der Platine ist ein Statische-Elektrizität-Gegenmaßnahmenelement angeordnet.
- Als das Statische-Elektrizität-Gegenmaßnahmenelement können ein Induktor, der parallel zwischen die drahtlose IC und die Strahlerplatte geschaltet ist, und/oder zwei Kapazitäten, die in Reihe zwischen zwei an die Platine gekoppelte Kopplungsabschnitte der drahtlosen IC und die Strahlerplatte geschaltet sind, verwendet werden. Eine Impedanz des Induktors bei der Frequenz statischer Elektrizität ist niedriger als eine Impedanz der drahtlosen IC.
- Vorteile
- Da das Statische-Elektrizität-Gegenmaßnahmenelement in der Platine vorgesehen ist, kann gemäß der Erfindung ein Durchbrechen einer drahtlosen IC und einer Antenne durch statische Elektrizität, die bei einem Herstellungsprozess unvermeidlich entsteht, verhindert werden.
- Figurenliste
-
-
1 ist ein Ersatzschaltbild, das ein erstes Ausführungsbeispiel eines Hochfrequenz-Bauelementes zeigt. -
2 ist ein Ersatzschaltbild, das ein zweites Ausführungsbeispiel des Hochfrequenz-Bauelementes zeigt. -
3 ist ein Ersatzschaltbild, das ein drittes Ausführungsbeispiel des Hochfrequenz-Bauelementes zeigt. -
4 ist ein Diagramm, das das Verhältnis zwischen Frequenz und Reaktanz zeigt. -
5 ist ein Diagramm, das ein erstes Beispiel für eine Platine bei dem ersten Ausführungsbeispiel illustriert. -
6 ist ein Diagramm, das ein zweites Beispiel für die Platine bei dem ersten Ausführungsbeispiel illustriert. -
7 ist ein Diagramm, das ein Beispiel für eine Platine bei dem zweiten Ausführungsbeispiel illustriert. -
8 ist ein Diagramm, das ein Beispiel für eine Platine bei dem dritten Ausführungsbeispiel illustriert. -
9 ist eine perspektivische Ansicht, die ein Beispiel eines IC-Bauelementes zeigt. -
10 ist eine perspektivische Ansicht, die ein Ausführungsbeispiel eines IC-Bauelementes zeigt. -
11 ist eine perspektivische Ansicht, die einen relevanten Abschnitt des in10 gezeigten IC-Bauelementes zeigt. - Im Folgenden werden Ausführungsbeispiele eines Hochfrequenz-Bauelementes und eines IC-Bauelementes mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben. Es wird angemerkt, dass in den Zeichnungen gemeinsame Elemente und Abschnitte mit denselben Bezugszeichen bezeichnet sind und auf eine sich überschneidende Beschreibung verzichtet wird.
- (Ausführungsbeispiele des Hochfrequenz-Bauelementes, siehe Figuren 1 und 4)
- Ein Hochfrequenz-Bauelement umfasst eine drahtlose IC und eine Platine, die an die drahtlose IC gekoppelt und elektrisch mit einer Strahlerplatte verbunden ist, und ein Statische-Elektrizität-Gegenmaßnahmenelement ist in der Platine angeordnet. Wie im verwandten Stand der Technik bekannt ist, umfasst die drahtlose IC eine Taktschaltung, eine Logikschaltung, eine Speicherschaltung und dergleichen, weist darin gespeicherte notwendige Informationen auf und ist mit einer Eingangsanschlusselektrode und einer Ausgangsanschlusselektrode versehen. Das Folgende beschreibt ein erstes Ausführungsbeispiel, ein zweites Ausführungsbeispiel und ein drittes Ausführungsbeispiel des Hochfrequenz-Bauelementes.
- Wie in
1 gezeigt, umfasst das erste Ausführungsbeispiel einen Drahtlose-IC-Chip10 und eine Platine20A , und ein InduktorL ist als ein Statische-Elektrizität-Gegenmaßnahmenelement in der Platine20A enthalten. Der InduktorL ist parallel zwischen Eingangs- und Ausgangsanschlusselektroden 11 und 12 des Drahtlose-IC-Chips10 und Strahlerplatten31 und32 geschaltet. - Der Induktor
L ist so eingestellt, dass seine Impedanz bei der Frequenz (gewöhnlich 200 MHz oder weniger) statischer Elektrizität niedriger ist als die Impedanz des Drahtlose-IC-Chips10 . Somit gelangt statische Elektrizität, die durch die Strahlerplatten31 und32 eintritt, durch den InduktorL hindurch und tritt nicht in den Drahtlose-IC-Chip10 ein, wodurch ein elektrostatischer Durchbruch des Drahtlose-IC-Chips10 verhindert wird. - Es wird angemerkt, dass die Charakteristik des Induktors
L auch folgendermaßen ausgedrückt werden kann. Das heißt, eine Impedanz (ZL) des InduktorsL , die induktive Reaktanz (XL) ist, bei der Frequenz statischer Elektrizität ist niedriger als eine Impedanz (ZC) des Drahtlose-IC-Chips10 , die kapazitive Reaktanz (XC) ist. Zusätzlich ist eine Impedanz (ZL) des InduktorsL , die induktive Reaktanz (XL) ist, im UHF-Band höher als die Impedanz (ZC) des Drahtlose-IC-Chips10 , die kapazitive Reaktanz (XC) ist. - Eine Impedanz weist einen Realteil (R: Widerstand) und einen Imaginärteil (X: Reaktanz) auf. Sodann weist der Drahtlose-IC-Chip
10 eine Kapazität- (C ) -Komponente auf. Den Imaginärteil betreffend, wird die Impedanz (ZL), die induktive Reaktanz (XL) ist, durch ZL = ωL bestimmt und erhöht sich somit mit einer Erhöhung der Frequenz, wie in4 gezeigt. Dagegen wird die Impedanz (ZC), die kapazitive Reaktanz (XC) ist, durch ZC = 1/ωC bestimmt und verringert sich somit mit einer Erhöhung der Frequenz. Somit ist im Frequenzband statischer Elektrizität die Impedanz (ZL), die induktive Reaktanz (XL) ist, niedriger als die Impedanz (ZC), die kapazitive Reaktanz (XC) ist, und im UHF-Band ist die Impedanz (ZL), die induktive Reaktanz (XL) ist, höher als die Impedanz (ZC), die kapazitive Reaktanz (XC) ist. - Den Realteil betreffend, wird angemerkt, dass der Drahtlose-IC-Chip
10 nicht bei der Frequenz statischer Elektrizität arbeitet und somit der Widerstand (RC) des Drahtlose-IC-Chips10 im Frequenzband statischer Elektrizität unendlich wird. Im UHF-Band arbeitet der Drahtlose-IC-Chip10 und weist einen Widerstand (RC) von 10 Ω bis 20 Ω oder dergleichen auf. Der InduktorL weist bei der Frequenz statischer Elektrizität einen Widerstand (RL) von mehreren mΩ bis mehreren hundert mΩ auf und weist im UHF-Band einen Widerstand (RL) von mehreren zehn mΩ bis mehreren hundert mΩ auf. Der Grund hierfür ist, dass der Widerstand (RL) sich durch einen Skin-Effekt mit einer Erhöhung der Frequenz erhöht, der Widerstand (RL) sich jedoch abhängig von einem Frequenzband nicht wesentlich verändert. Es wird angemerkt, dass im UHF-Band, wie oben beschrieben, die Impedanz (ZL) des InduktorsL , die induktive Reaktanz (XL) ist, ausreichend höher ist als die Impedanz (ZC) des Drahtlose-IC-Chips10 , die kapazitive Reaktanz (XC) ist. - Anders ausgedrückt, im Frequenzband statischer Elektrizität ist die Impedanz des Drahtlose-IC-Chips
10 höher als die Impedanz des InduktorsL , und ein Signal gelangt durch den InduktorL hindurch, wodurch ein elektrostatischer Durchbruch des Drahtlose-IC-Chips10 verhindert wird. Zusätzlich ist im UHF-Band die Impedanz des InduktorsL höher als die Impedanz des Drahtlose-IC-Chips10 , und ein Signal gelangt durch den Drahtlose-IC-Chip10 hindurch. Es wird angemerkt, dass der Grund dafür, dass der Realteil des InduktorsL mehrere zehn mΩ bis mehrere Ω betragen muss, folgender ist: Rauschen kann nicht in Wärme zum Verbrauchen umgewandelt werden, wenn er nicht mehrere zehn mΩ oder höher ist; und die Übertragungseffizienz ist niedrig, wenn er nicht mehrere Ω oder niedriger ist. - Wenn der Induktor
L nicht vorgesehen ist, d.h. wenn Gegenmaßnahmen gegen statische Elektrizität nicht ergriffen werden, beträgt die elektrostatische Spannungs-Widerstandscharakteristik des Drahtlose-IC-Chips10 300 V. Wenn der Induktivitätswert des InduktorsL 120 nH beträgt, wird die elektrostatische Spannungs-Widerstandscharakteristik auf 700 V verbessert, und wenn der Induktivitätswert 30 nH beträgt, wird die elektrostatische Spannungs-Widerstandscharakteristik auf 2800 V verbessert. - Wie in
2(A) gezeigt ist, umfasst das zweite Ausführungsbeispiel den Drahtlose-IC-Chip10 und eine Platine20B , und zwei KapazitätenC sind als das Statische-Elektrizität-Gegenmaßnahmenelement in der Platine20B enthalten. Die KapazitätenC sind in Reihe zwischen die Eingangs- und Ausgangsanschlusselektroden 11 und 12 des Drahtlose-IC-Chips10 und die Strahlerplatten31 und32 geschaltet. Zusätzlich kann, wie in2(B) gezeigt, jede KapazitätC durch eine Mehrzahl von Elektroden gebildet sein. Ferner können, wie in2(C) gezeigt, Kapazitäten C1 und C2 aneinander gekoppelt sein. Bei diesen Hochfrequenz-Bauelementen wird statische Elektrizität, die durch die Strahlerplatten31 und32 eintritt, durch die KapazitätenC , C1 und C2 blockiert und tritt nicht in den Drahtlose-IC-Chip10 ein, wodurch ein elektrostatischer Durchbruch des Drahtlose-IC-Chips10 verhindert wird. - Wie in
3 gezeigt, umfasst das dritte Ausführungsbeispiel den Drahtlose-IC-Chip10 und eine Platine20C , und der InduktorL und die KapazitätenC sind als das Statische-Elektrizität-Gegenmaßnahmenelement in der Platine20C enthalten. Der InduktorL ist parallel zwischen die Eingangs- und Ausgangsanschlusselektroden 11 und 12 des Drahtlose-IC-Chips10 und die Strahlerplatten31 und32 geschaltet, und die KapazitätenC sind in Reihe zwischen die Eingangs- und Ausgangsanschlusselektroden 11 und 12 des Drahtlose-IC-Chips10 und die Strahlerplatten31 und32 geschaltet. Die Funktionen des InduktorsL und der KapazitätenC sind dieselben wie diejenigen bei den oben genannten ersten und zweiten Ausführungsbeispielen. - Dabei kann, wie in
1 ,2 und3 gezeigt, das Hochfrequenz-Bauelement den Drahtlose-IC-Chip10 und die Platine20 (20A ,20B ,20C ) umfassen, jedoch kann eine Schaltung der drahtlosen IC und eine Schaltung der Platine20 (der InduktorL oder die KapazitätenC ) integral in einer einzigen Platine enthalten sein. Alternativ kann eine Leistungsversorgungsschaltungsplatine, die eine Resonanzschaltung aufweist, die sich bei einer in einem RFID-System verwendeten Frequenz in Resonanz befindet, zusätzlich zu dem Drahtlose-IC-Chip10 und der Platine20 angeordnet sein. Wiederum alternativ kann die drahtlose IC integral in einer Leistungsversorgungsschaltungsplatine gebildet sein. Wiederum alternativ können die drahtlose IC, das Statische-Elektrizität-Gegenmaßnahmenelement und eine Leistungsversorgungsschaltung in einer einzigen Platine gebildet sein. - Bei der Struktur, bei der jede der Platinen
20A ,20B und20C an die Endabschnitte der Strahlerplatten31 und32 gekoppelt ist, wie bei dem ersten bis dritten Ausführungsbeispiel, ist ein Übertragungsweg eines Signals eins, und das Signal wird effizient an den Drahtlose-IC-Chip10 übertragen. Somit ist die Wirkung einer Verhinderung von elektrostatischem Durchbruch ausgezeichnet. Ferner sind die Kapazitätswerte eines linken und rechten Paares der KapazitätenC , oder C1 und C2, in2 oder3 gezeigt, dieselben. Da die Kapazitätswerte eines linken und rechten Paares der Kapazitäten dieselben sind, kann die Ausgeglichenheit des Drahtlose-IC-Chips10 aufrechterhalten werden. - (Spezifische Beispiele einer Platine, siehe Fig. 5 und 8)
- Im Folgenden werden spezifische Beispiele für die Platinen
20A ,20B und20C beim ersten, zweiten und dritten Ausführungsbeispiel mit Bezug auf5 bis8 beschrieben. - Wie in
5 gezeigt, ist ein erstes Beispiel für die Platine20A des ersten Ausführungsbeispiels ein Laminat aus einer Mehrzahl von Lagen 41a bis 41i, in denen jeweils Elektroden gebildet sind, und jede Lage ist aus einer Keramik oder einem Harz gebildet. Die Keramikplatine weist Steifigkeit auf. Die Harzplatine weist Flexibilität auf und ist für ein Herstellungsverfahren durch einen Rolle-zu-Rolle-Prozess geeignet. - Elektroden 42a bis 42d und Durchgangslochleiter 43 sind in der Lage 41a gebildet. Durchgangslochleiter 43 sind in der Lage 41b gebildet. Elektroden 44a und 44b und Durchgangslochleiter 43 sind in der Lage 41c gebildet. Elektroden 45 bis 48 und Durchgangslochleiter 43 sind jeweils in jeder der Lagen 41d bis 41g gebildet. Durchgangslochleiter 43 sind in der Lage 41h gebildet. Elektroden 49 und Durchgangslochleiter 43 sind in der Lage 41i gebildet.
- Die Elektroden sind durch Aufeinanderlaminieren der Lagen 41a bis 41i über die Durchgangslochleiter 43 elektrisch miteinander verbunden, und der Induktor
L ist durch die Elektroden 45 bis 48 gebildet. Die Elektroden 42a und 42b auf der Lage 41a sind mit der Eingangsanschlusselektrode 11 bzw. der Ausgangsanschlusselektrode 12 des Drahtlose-IC-Chips10 verbunden. Es wird angemerkt, dass die Elektroden 42c und 42d auf der Lage 41a mit Anbringungs-Anschlusselektroden (nicht gezeigt) des Drahtlose-IC-Chips10 verbunden sind. Die Lage 41i bildet eine Rückfläche der Platine20A , und die Elektroden 49 darauf sind mit den Strahlerplatten31 und32 verbunden. - Wie in
6 gezeigt, ist ein zweites Beispiel für die Platine20A des ersten Ausführungsbeispiels ein Laminat aus einer Mehrzahl von Lagen 51a bis 51i, in denen jeweils Elektroden gebildet sind, und jede Lage ist aus einer Keramik oder einem Harz gebildet. - Elektroden 52a bis 52d und Durchgangslochleiter 53 sind in der Lage 51a gebildet. Elektroden 54a und 54b und Durchgangslochleiter 53 sind in der Lage 51b gebildet. Elektroden 55a und 55b und Durchgangslochleiter 53 sind in der Lage 51c gebildet. Elektroden 56 bis 59 und Durchgangslochleiter 53 sind jeweils in jeder der Lagen 51d bis 51g gebildet. Durchgangslochleiter 53 sind in der Lage 51h gebildet. Elektroden 60 und Durchgangslochleiter 53 sind in der Lage 51i gebildet.
- Die Elektroden sind durch Aufeinanderlaminieren der Lagen 51a bis 51i über die Durchgangslochleiter 53 elektrisch miteinander verbunden, und der Induktor
L ist durch die Elektroden 56 bis 59 gebildet. Die Elektroden 52a und 52b auf der Lage 51a sind mit der Eingangsanschlusselektrode 11 bzw. der Ausgangsanschlusselektrode 12 des Drahtlose-IC-Chips10 verbunden. Es wird angemerkt, dass die Elektroden 52c und 52d auf der Lage 51a mit den Anbringungs-Anschlusselektroden (nicht gezeigt) des Drahtlose-IC-Chips10 verbunden sind. Die Lage 51i bildet die Rückfläche der Platine20A , und die Elektroden 60 darauf sind mit den Strahlerplatten31 und32 verbunden. - Ein Beispiel für die Platine
20B des zweiten Ausführungsbeispiels weist eine Ersatzschaltung, wie in2(B) gezeigt, auf und ist ein Laminat aus einer Mehrzahl von Lagen 61a bis 61e, wie in7 gezeigt, in denen jeweils Elektroden gebildet sind. Jede Lage ist aus einer Keramik oder einem Harz gebildet. - Elektroden 62a bis 62d und Durchgangslochleiter 63 sind in der Lage 61a gebildet. Elektroden 64a bis 67a, Elektroden 64b bis 67b und Durchgangslochleiter 63 sind jeweils in jeder der Lagen 61b bis 61e gebildet.
- Die Elektroden sind durch Aufeinanderlaminieren der Lagen 61a bis 61e über die Durchgangslochleiter 63 elektrisch miteinander verbunden, und die Kapazitäten
C sind zwischen den Elektroden 64a bis 67a bzw. zwischen den Elektroden 64b bis 67b gebildet. Die Elektroden 62a und 62b auf der Lage 61a sind mit der Eingangsanschlusselektrode 11 bzw. der Ausgangsanschlusselektrode 12 des Drahtlose-IC-Chips10 verbunden. Es wird angemerkt, dass die Elektroden 62c und 62d auf der Lage 61a mit den Anbringungs-Anschlusselektroden (nicht gezeigt) des Drahtlose-IC-Chips10 verbunden sind. Die in der Lage 61e gebildeten Durchgangslochverbinder 63 sind mit den Strahlerplatten31 und32 verbunden. - Ein Beispiel für die Platine
20C des dritten Ausführungsbeispiels ist ein Laminat aus Lagen 71a bis 71k, wie in8 gezeigt, und jede Lage ist aus einer Keramik oder einem Harz gebildet. - Elektroden 72a bis 72d und Durchgangslochleiter 73 sind in der Lage 71a gebildet. Elektroden 74a und 74b sind in der Lage 71b gebildet. Elektroden 75a und 75b und Durchgangslochleiter 73 sind der Lage 71c gebildet. Durchgangslochleiter 73 sind in der Lage 71d gebildet. Elektroden 76a und 76b und Durchgangslochleiter 73 sind in der Lage 71e gebildet. Elektroden 77 bis 80 und Durchgangslochleiter 73 sind jeweils in jeder der Lagen 71f bis 71i gebildet. Durchgangslochleiter 73 sind in der Lage 71j gebildet. Elektroden 81 und Durchgangslochleiter 73 sind in der Lage 71k gebildet.
- Die Elektroden sind durch Aufeinanderlaminieren der Lagen 71a bis 71k über die Durchgangslochleiter 73 elektrisch miteinander verbunden, und die Kapazitäten
C sind zwischen den Elektroden 74a und 75a bzw. zwischen den Elektroden 74b und 75b gebildet, und der InduktorL ist auf den Elektroden 77 bis 80 gebildet. Die Elektroden 72a und 72b auf der Lage 71a sind mit der Eingangsanschlusselektrode 11 bzw. der Ausgangsanschlusselektrode 12 des Drahtlose-IC-Chips10 verbunden. Es wird angemerkt, dass die Elektroden 72c und 72d auf der Lage 71a mit den Anbringungs-Anschlusselektroden (nicht gezeigt) des Drahtlose-IC-Chips10 verbunden sind. Die Lage 71k bildet eine Rückfläche der Platine20C , und die Elektroden 81 darauf sind mit den Strahlerplatten31 und32 verbunden. - Da die Platine
20A ,20B oder20C den InduktorL und/oder die KapazitätenC aufweist, die das Statische-Elektrizität-Gegenmaßnahmenelement sind, kann ein Durchbrechen des Drahtlose-IC-Chips10 durch statische Elektrizität verhindert werden. Zusätzlich können, da die Mehrzahl von Elektrodenschichten enthalten sind, Stöße absorbiert werden, wenn diese Platinen auf den Strahlerplatten31 und32 angeordnet sind. Ferner verbessert sich die Stoßabsorptionswirkung weiter, da die Mehrzahl von Elektrodenschichten einander in einer Draufsicht überlappen. - (Ausführungsbeispiele eines Drahtlose-IC-Bauelementes, siehe Fig. 9 bis 11)
- Als nächstes ist bei dem IC-Bauelement gemäß der Erfindung das Hochfrequenz-Bauelement mit Strahlerplatten verbunden. Das Hochfrequenz-Bauelement kann durch Lot elektrisch mit den Strahlerplatten verbunden sein oder kann durch ein Haftmittel an den Strahlerplatten angebracht sein. Im Folgenden wird ein Ausführungsbeispiel des IC-Bauelementes beschrieben.
- Bei einem Beispiel eines IC-Bauelements, wie in
9 gezeigt, ist die Platine20 (20A ,20B ,20C ), die den darauf angeordneten Drahtlose-IC-Chip10 aufweist, mit den Strahlerplatten33 und34 verbunden, und der InduktorL und/oder die KapazitätenC sind an die Strahlerplatten33 und34 gekoppelt. Die Strahlerplatten33 und34 sind vom Dipoltyp. - Bei dem Ausführungsbeispiel, wie in
10 und11 gezeigt, ist die Platine20 (20A ,20B ,20C ), die den darauf angeordneten Drahtlose-IC-Chip10 aufweist, mit einer Strahlerplatte35 verbunden. Die Strahlerplatte35 ist an einem Paar von Endabschnitten35a derselben an den InduktorL und/oder die KapazitätenC gekoppelt. Die Strahlerplatte35 weist Folgendes auf: Schleifenelektroden35b , die jeweils den Endabschnitt35a umfassen; und mäanderförmige Dipolelektroden35c , die jeweils an die Schleifenelektrode35b gekoppelt sind. - Bei dem in
9 und10 gezeigten IC-Bauelement wird ein elektrostatischer Durchbruch des Drahtlose-IC-Chips10 verhindert. Wenn der InduktorL elektrisch mit einem Paar der Endabschnitte der Strahlerplatten33 und34 oder35 verbunden ist, wird zusätzlich auch dann, wenn ein Potenzialunterschied zwischen den beiden Endabschnitten der Strahlerplatten33 und34 oder35 auftritt, durch die Platine20 eine geschlossene Schleife gebildet, und somit tritt kein Isolationsdurchbruch auf. Ferner verbessert sich der Gewinn des Dipoltyps. - Durch Einstellen einer Resonanzfrequenz, die durch die Schleifenelektroden
35b und den InduktorL und/oder die KapazitätenC gebildet wird, so dass sie im Wesentlichen einer Frequenz eines bei RFID verwendeten Hochfrequenzsignals entspricht, ist außerdem eine Kommunikation mit einer Lese-/Schreibeinrichtung unabhängig von der Größe und der Form der Strahlerplatte35 möglich. Zusätzlich kann durch Anpassen des Induktivitätswertes des InduktorsL und des Kapazitätswertes unabhängig von den Formen der Schleifenelektroden35b die Resonanzfrequenz auf eine vorbestimmte Frequenz eingestellt werden. - Wenn eine Resonanzfrequenz durch den Induktor
L und die Schleifenelektroden bestimmt wird, ist die Impedanz (XL) des InduktorsL im UHF-Band höher als die Impedanz (XC) der Kapazität, die zwischen den Eingangs- und Ausgangsanschlusselektroden der drahtlosen IC gebildet wird, ein Resonanzpunkt ist an einer niedrigerfrequenten Seite eines notwendigen Bandes eingestellt, und der InduktorL ist an die Schleifenelektroden gekoppelt, wodurch ein vorbestimmter Resonanzpunkt erhalten wird. Somit kann nur durch Verändern der Platine20 ein Resonanzpunkt in dem notwendigen Band gewonnen werden. Für die Resonanzfrequenz ist nur notwendig, den Induktivitätswert des InduktorsL zu verringern, wenn der Induktivitätswert der Schleifenelektroden hoch ist, und es ist nur notwendig, den Induktivitätswert des InduktorsL zu erhöhen, wenn der Induktivitätswert der Schleifenelektroden niedrig ist. Zusätzlich ist es, wenn eine Resonanzfrequenz durch die KapazitätenC und die Schleifenelektroden bestimmt wird, nur notwendig, einen Resonanzpunkt auf einer höherfrequenten Seite des notwendigen Bandes einzustellen. - (Andere Ausführungsbeispiele)
- Es wird angemerkt, dass das das Drahtlose-IC-Bauelement gemäß der Erfindung nicht auf die oben genannten Ausführungsbeispiele begrenzt sind und auf vielfältige Arten innerhalb des Umfangs der vorliegenden Erfindung modifiziert werden können.
- Gewerbliche Anwendbarkeit
- Wie oben beschrieben, ist die Erfindung für ein Hochfrequenz-Bauelement und ein Drahtlose-IC-Bauelement sinnvoll, die in einem RFID-System verwendet werden, und ist insbesondere dadurch vorteilhaft, dass Isolationsdurchbruch vermieden werden kann und die Zuverlässigkeit erhöht werden kann.
- 10
- Drahtlose-IC-Chip
- 20 (20A, 20B, 20C)
- Platine
- 31 bis 35
- Strahlerplatte
- 35a
- Endabschnitt
- 35b
- Schleifenelektrode
- 35c
- Dipolelektrode
- L
- Induktor
- C
- Kapazität
Claims (7)
- Ein IC-Bauelement, das folgende Merkmale aufweist: eine IC (10), die für eine drahtlose Kommunikation konfiguriert ist; eine Strahlerplatte (35); und eine Platine (20A, 20C), die an die drahtlose IC (10) gekoppelt und elektrisch mit der Strahlerplatte (35) verbunden ist, wobei ein Gegenmaßnahmenelement (L, C) in der Platine (20A, 20C) angeordnet ist, das zum Schutz der IC vor statischer Elektrizität ausgebildet ist, wobei die Strahlerplatte (35) zumindest an einem Paar von Endabschnitten (35a) derselben Schleifenelektroden (35b) aufweist, die an das Gegenmaßnahmenelement (L, C) gekoppelt sind, und wobei eine Resonanzfrequenz, die durch die Schleifenelektroden (35b) und das Gegenmaßnahmenelement (L, C) gebildet ist, im Wesentlichen einer Frequenz eines bei RFID verwendeten Hochfrequenzsignals entspricht, wobei das Gegenmaßnahmenelement (L, C) einen Induktor (L) aufweist, der parallel zwischen die IC (10) und die Strahlerplatte (35) geschaltet ist, und eine Impedanz des Induktors (L) bei einer Frequenz statischer Elektrizität niedriger ist als eine Impedanz der IC (10).
- Das IC-Bauelement gemäß
Anspruch 1 , bei dem das Gegenmaßnahmenelement (L, C) eine Kapazität (C) aufweist, die in Reihe zwischen die IC (10) und die Strahlerplatte (35) geschaltet ist. - Ein IC-Bauelement, das folgende Merkmale aufweist: eine IC (10), die für eine drahtlose Kommunikation konfiguriert ist; eine Strahlerplatte (35); und eine Platine (20B, 20C), die an die drahtlose IC (10) gekoppelt und elektrisch mit der Strahlerplatte (35) verbunden ist, wobei ein Gegenmaßnahmenelement (L, C) in der Platine (20B, 20C) angeordnet ist, das zum Schutz der IC vor statischer Elektrizität ausgebildet ist, wobei die Strahlerplatte (35) zumindest an einem Paar von Endabschnitten (35a) derselben Schleifenelektroden (35b) aufweist, die an das Gegenmaßnahmenelement (L, C) gekoppelt sind, und wobei eine Resonanzfrequenz, die durch die Schleifenelektroden (35b) und das Gegenmaßnahmenelement (L, C) gebildet ist, im Wesentlichen einer Frequenz eines bei RFID verwendeten Hochfrequenzsignals entspricht, wobei die IC (10) zwei an die Platine (20B, 20C) gekoppelte Kopplungsabschnitte aufweist und das Gegenmaßnahmenelement (L, C) zwei Kapazitäten (C) aufweist, die in Reihe zwischen die zwei Kopplungsabschnitte und die Strahlerplatte (35) geschaltet sind, wobei die zwei Kapazitäten (C) denselben Kapazitätswert aufweisen.
- Das IC-Bauelement gemäß einem der
Ansprüche 1 bis3 , bei dem die Strahlerplatte (35) zumindest an einem Paar von Endabschnitten (35a) derselben die Schleifenelektroden (35b), die an das Gegenmaßnahmenelement (L, C) gekoppelt sind, und Dipolelektroden (35c), die an die Schleifenelektroden (35b) gekoppelt sind, aufweist. - Das IC-Bauelement gemäß einem der
Ansprüche 1 bis4 , bei dem die Platine (20A, 20B, 20C) eine Mehrzahl von Elektrodenschichten umfasst. - Das IC-Bauelement gemäß
Anspruch 5 , bei dem die Mehrzahl von Elektrodenschichten einander in einer Draufsicht überlappen. - Das IC-Bauelement gemäß einem der
Ansprüche 1 bis6 , bei dem die Platine (20A, 20B, 20C) aus einem flexiblen Material gebildet ist.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009-007255 | 2009-01-16 | ||
JP2009007255 | 2009-01-16 | ||
PCT/JP2009/070617 WO2010082413A1 (ja) | 2009-01-16 | 2009-12-09 | 高周波デバイス及び無線icデバイス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE112009003613T5 DE112009003613T5 (de) | 2012-05-24 |
DE112009003613B4 true DE112009003613B4 (de) | 2020-12-17 |
Family
ID=42339670
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE112009003613.9T Active DE112009003613B4 (de) | 2009-01-16 | 2009-12-09 | Ic-bauelement |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8583043B2 (de) |
JP (1) | JP5041077B2 (de) |
CN (2) | CN102204011B (de) |
DE (1) | DE112009003613B4 (de) |
WO (1) | WO2010082413A1 (de) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102449846B (zh) * | 2009-06-03 | 2015-02-04 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件及其制造方法 |
WO2012093541A1 (ja) * | 2011-01-05 | 2012-07-12 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス |
JP5408187B2 (ja) * | 2011-05-13 | 2014-02-05 | Tdk株式会社 | アンテナ装置及びこれを用いた無線通信機器 |
WO2013008874A1 (ja) * | 2011-07-14 | 2013-01-17 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス |
JP5655959B2 (ja) * | 2012-06-28 | 2015-01-21 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置、給電素子および通信端末装置 |
AT515401B1 (de) * | 2014-02-03 | 2016-04-15 | Seibersdorf Labor Gmbh | Abschirmelement zum Anbringen auf einem Gegenstand |
WO2015140856A1 (ja) * | 2014-03-18 | 2015-09-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子機器 |
CN106471673B (zh) * | 2014-07-02 | 2019-04-23 | 株式会社村田制作所 | 天线装置、天线模块以及通信终端装置 |
KR101642643B1 (ko) * | 2015-01-27 | 2016-07-29 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 이의 제조 방법 |
US11363717B2 (en) * | 2020-09-04 | 2022-06-14 | Intel Corporation | Inductor array and support |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6142085A (ja) * | 1984-08-02 | 1986-02-28 | Toppan Printing Co Ltd | Icカ−ド |
US20080150719A1 (en) * | 2006-12-20 | 2008-06-26 | Checkpoint Systems, Inc. | Eas and uhf combination tag |
JP2008234608A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 非接触icカード用モジュール及びそれを備える非接触icカード |
WO2008126458A1 (ja) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
WO2008142957A1 (ja) * | 2007-05-10 | 2008-11-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
US20090009330A1 (en) * | 2007-07-03 | 2009-01-08 | Isao Sakama | Rfid tag mounting circuit board |
WO2009008296A1 (ja) * | 2007-07-09 | 2009-01-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
US20100038437A1 (en) * | 2007-05-11 | 2010-02-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless ic device |
Family Cites Families (307)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3364564A (en) | 1965-06-28 | 1968-01-23 | Gregory Ind Inc | Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship |
JPS6193701A (ja) | 1984-10-13 | 1986-05-12 | Toyota Motor Corp | 自動車用アンテナ装置 |
US5253969A (en) | 1989-03-10 | 1993-10-19 | Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft | Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips |
JP2763664B2 (ja) | 1990-07-25 | 1998-06-11 | 日本碍子株式会社 | 分布定数回路用配線基板 |
NL9100176A (nl) | 1991-02-01 | 1992-03-02 | Nedap Nv | Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart. |
NL9100347A (nl) | 1991-02-26 | 1992-03-02 | Nedap Nv | Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart. |
JPH04321190A (ja) | 1991-04-22 | 1992-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路 |
EP0522806B1 (de) | 1991-07-08 | 1996-11-20 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Ausfahrbares Antennensystem |
US5491483A (en) | 1994-01-05 | 1996-02-13 | Texas Instruments Incorporated | Single loop transponder system and method |
US6096431A (en) | 1994-07-25 | 2000-08-01 | Toppan Printing Co., Ltd. | Biodegradable cards |
JP3141692B2 (ja) | 1994-08-11 | 2001-03-05 | 松下電器産業株式会社 | ミリ波用検波器 |
US5528222A (en) | 1994-09-09 | 1996-06-18 | International Business Machines Corporation | Radio frequency circuit and memory in thin flexible package |
US5955723A (en) | 1995-05-03 | 1999-09-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Contactless chip card |
US5629241A (en) | 1995-07-07 | 1997-05-13 | Hughes Aircraft Company | Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same |
JP3150575B2 (ja) | 1995-07-18 | 2001-03-26 | 沖電気工業株式会社 | タグ装置及びその製造方法 |
GB2305075A (en) | 1995-09-05 | 1997-03-26 | Ibm | Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus |
DE19534229A1 (de) | 1995-09-15 | 1997-03-20 | Licentia Gmbh | Transponderanordnung |
US6104611A (en) | 1995-10-05 | 2000-08-15 | Nortel Networks Corporation | Packaging system for thermally controlling the temperature of electronic equipment |
AUPO055296A0 (en) | 1996-06-19 | 1996-07-11 | Integrated Silicon Design Pty Ltd | Enhanced range transponder system |
US6190942B1 (en) | 1996-10-09 | 2001-02-20 | Pav Card Gmbh | Method and connection arrangement for producing a smart card |
JPH10193849A (ja) | 1996-12-27 | 1998-07-28 | Rohm Co Ltd | 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール |
DE19703029A1 (de) | 1997-01-28 | 1998-07-30 | Amatech Gmbh & Co Kg | Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung |
EP0966775A4 (de) | 1997-03-10 | 2004-09-22 | Prec Dynamics Corp | Reaktanzgekoppelte elemente in schaltungen auf flexiblen substraten |
EP1031939B1 (de) | 1997-11-14 | 2005-09-14 | Toppan Printing Co., Ltd. | Zusammengesetzte ic-karte |
JPH11261325A (ja) | 1998-03-10 | 1999-09-24 | Shiro Sugimura | コイル素子と、その製造方法 |
WO1999050932A1 (fr) | 1998-03-31 | 1999-10-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Antenne et televiseur numerique |
US5936150A (en) | 1998-04-13 | 1999-08-10 | Rockwell Science Center, Llc | Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator |
CN1267267A (zh) | 1998-04-14 | 2000-09-20 | 德克萨斯黎伯迪纸板箱公司 | 用于压缩机和其它货物的容器 |
US6107920A (en) * | 1998-06-09 | 2000-08-22 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having an article integrated antenna |
US6018299A (en) | 1998-06-09 | 2000-01-25 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having a printed antenna and method |
JP2000021639A (ja) | 1998-07-02 | 2000-01-21 | Sharp Corp | インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路 |
JP2000022421A (ja) | 1998-07-03 | 2000-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器 |
EP0977145A3 (de) | 1998-07-28 | 2002-11-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Radio IC-Karte |
JP2000311226A (ja) | 1998-07-28 | 2000-11-07 | Toshiba Corp | 無線icカード及びその製造方法並びに無線icカード読取り書込みシステム |
JP2000059260A (ja) | 1998-08-04 | 2000-02-25 | Sony Corp | 記憶装置 |
KR100699755B1 (ko) | 1998-08-14 | 2007-03-27 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 | 무선 주파수 식별 시스템 애플리케이션 |
ES2198938T3 (es) | 1998-08-14 | 2004-02-01 | 3M Innovative Properties Company | Aplicacion para un sistema de identificacion de radiofrecuencia. |
JP4411670B2 (ja) | 1998-09-08 | 2010-02-10 | 凸版印刷株式会社 | 非接触icカードの製造方法 |
JP4508301B2 (ja) | 1998-09-16 | 2010-07-21 | 大日本印刷株式会社 | 非接触icカード |
JP3632466B2 (ja) | 1998-10-23 | 2005-03-23 | 凸版印刷株式会社 | 非接触icカード用の検査装置および検査方法 |
JP2000137779A (ja) | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触情報媒体とその製造方法 |
JP2000137785A (ja) | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Sony Corp | 非接触型icカードの製造方法および非接触型icカード |
JP3924962B2 (ja) | 1998-10-30 | 2007-06-06 | 株式会社デンソー | 皿状物品用idタグ |
US6837438B1 (en) | 1998-10-30 | 2005-01-04 | Hitachi Maxell, Ltd. | Non-contact information medium and communication system utilizing the same |
JP2000148948A (ja) | 1998-11-05 | 2000-05-30 | Sony Corp | 非接触型icラベルおよびその製造方法 |
JP2000172812A (ja) | 1998-12-08 | 2000-06-23 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触情報媒体 |
JP3088404B2 (ja) | 1999-01-14 | 2000-09-18 | 埼玉日本電気株式会社 | 移動無線端末および内蔵アンテナ |
JP2000222540A (ja) | 1999-02-03 | 2000-08-11 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触型半導体タグ |
JP2000228602A (ja) | 1999-02-08 | 2000-08-15 | Alps Electric Co Ltd | 共振線路 |
JP2000243797A (ja) | 1999-02-18 | 2000-09-08 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体ウエハ及びその切断法並びに半導体ウエハ組立体及びその切断法 |
JP3967487B2 (ja) | 1999-02-23 | 2007-08-29 | 株式会社東芝 | Icカード |
JP2000251049A (ja) | 1999-03-03 | 2000-09-14 | Konica Corp | カード及びその製造方法 |
JP4106673B2 (ja) | 1999-03-05 | 2008-06-25 | 株式会社エフ・イー・シー | コイルユニットを使用するアンテナ装置、プリント回路基板 |
JP4349597B2 (ja) | 1999-03-26 | 2009-10-21 | 大日本印刷株式会社 | Icチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法 |
JP2000286634A (ja) | 1999-03-30 | 2000-10-13 | Ngk Insulators Ltd | アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法 |
JP3751178B2 (ja) | 1999-03-30 | 2006-03-01 | 日本碍子株式会社 | 送受信機 |
US6542050B1 (en) | 1999-03-30 | 2003-04-01 | Ngk Insulators, Ltd. | Transmitter-receiver |
JP3067764B1 (ja) | 1999-03-31 | 2000-07-24 | 株式会社豊田自動織機製作所 | 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法 |
JP2000315908A (ja) * | 1999-04-30 | 2000-11-14 | Toppan Forms Co Ltd | アンテナ接続体とその製造方法 |
JP2000321984A (ja) | 1999-05-12 | 2000-11-24 | Hitachi Ltd | Rf−idタグ付きラベル |
JP3557130B2 (ja) | 1999-07-14 | 2004-08-25 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2001043340A (ja) | 1999-07-29 | 2001-02-16 | Toppan Printing Co Ltd | 複合icカード |
US6259369B1 (en) | 1999-09-30 | 2001-07-10 | Moore North America, Inc. | Low cost long distance RFID reading |
JP3451373B2 (ja) | 1999-11-24 | 2003-09-29 | オムロン株式会社 | 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法 |
JP4186149B2 (ja) | 1999-12-06 | 2008-11-26 | 株式会社エフ・イー・シー | Icカード用の補助アンテナ |
JP2001188890A (ja) | 2000-01-05 | 2001-07-10 | Omron Corp | 非接触タグ |
JP2001240046A (ja) | 2000-02-25 | 2001-09-04 | Toppan Forms Co Ltd | 容器及びその製造方法 |
JP2001257292A (ja) | 2000-03-10 | 2001-09-21 | Hitachi Maxell Ltd | 半導体装置 |
JP2001256457A (ja) | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法、icカード通信システム |
EP1269412A1 (de) | 2000-03-28 | 2003-01-02 | Lucatron AG | Rfid-label mit einem element zur einstellung der resonanzfrequenz |
JP4624537B2 (ja) | 2000-04-04 | 2011-02-02 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置、収納体 |
JP2001319380A (ja) | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Mitsubishi Materials Corp | Rfid付光ディスク |
JP2001331976A (ja) | 2000-05-17 | 2001-11-30 | Casio Comput Co Ltd | 光記録型記録媒体 |
JP4223174B2 (ja) | 2000-05-19 | 2009-02-12 | Dxアンテナ株式会社 | フィルムアンテナ |
JP2001339226A (ja) | 2000-05-26 | 2001-12-07 | Nec Saitama Ltd | アンテナ装置 |
JP2001344574A (ja) | 2000-05-30 | 2001-12-14 | Mitsubishi Materials Corp | 質問器のアンテナ装置 |
JP2001352176A (ja) | 2000-06-05 | 2001-12-21 | Fuji Xerox Co Ltd | 多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法 |
JP2003536302A (ja) | 2000-06-06 | 2003-12-02 | バッテル メモリアル インスティテュート | 遠隔通信のシステムおよび方法 |
EP1172760B1 (de) | 2000-06-23 | 2004-12-01 | Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha | Antennenspule für Chipkarten und Herstellungsverfahren |
JP2002157564A (ja) | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Toyo Aluminium Kk | Icカード用アンテナコイルとその製造方法 |
US6894624B2 (en) | 2000-07-04 | 2005-05-17 | Credipass Co., Ltd. | Passive transponder identification and credit-card type transponder |
JP4138211B2 (ja) | 2000-07-06 | 2008-08-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置 |
JP2002024776A (ja) | 2000-07-07 | 2002-01-25 | Nippon Signal Co Ltd:The | Icカード用リーダライタ |
US7088249B2 (en) | 2000-07-19 | 2006-08-08 | Hanex Co., Ltd. | Housing structure for RFID tag, installation structure for RFID tag, and communication using such RFID tag |
RU2163739C1 (ru) | 2000-07-20 | 2001-02-27 | Криштопов Александр Владимирович | Антенна |
JP2002042076A (ja) | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子 |
JP3075400U (ja) | 2000-08-03 | 2001-02-16 | 昌栄印刷株式会社 | 非接触型icカード |
JP2002063557A (ja) | 2000-08-21 | 2002-02-28 | Mitsubishi Materials Corp | Rfid用タグ |
JP2002076750A (ja) | 2000-08-24 | 2002-03-15 | Murata Mfg Co Ltd | アンテナ装置およびそれを備えた無線機 |
JP4615695B2 (ja) | 2000-10-19 | 2011-01-19 | 三星エスディーエス株式会社 | Icカード用のicモジュールと、それを使用するicカード |
US6634564B2 (en) | 2000-10-24 | 2003-10-21 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Contact/noncontact type data carrier module |
JP4628611B2 (ja) | 2000-10-27 | 2011-02-09 | 三菱マテリアル株式会社 | アンテナ |
JP4432254B2 (ja) | 2000-11-20 | 2010-03-17 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機 |
JP2002185358A (ja) | 2000-11-24 | 2002-06-28 | Supersensor Pty Ltd | 容器にrfトランスポンダを装着する方法 |
JP4641096B2 (ja) | 2000-12-07 | 2011-03-02 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材 |
JP2002183690A (ja) | 2000-12-11 | 2002-06-28 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触icタグ装置 |
AU2002226093A1 (en) | 2000-12-15 | 2002-06-24 | Electrox Corp. | Process for the manufacture of novel, inexpensive radio frequency identificationdevices |
JP3788325B2 (ja) | 2000-12-19 | 2006-06-21 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品及びその製造方法 |
TW531976B (en) | 2001-01-11 | 2003-05-11 | Hanex Co Ltd | Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method |
JP3621655B2 (ja) | 2001-04-23 | 2005-02-16 | 株式会社ハネックス中央研究所 | Rfidタグ構造及びその製造方法 |
JP2002280821A (ja) | 2001-01-12 | 2002-09-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | アンテナ装置および端末機器 |
KR20020061103A (ko) | 2001-01-12 | 2002-07-22 | 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 | 안테나 장치 및 이 안테나 장치가 부착된 단말기기 |
JP2002232221A (ja) | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Alps Electric Co Ltd | 送受信ユニット |
WO2002061675A1 (fr) | 2001-01-31 | 2002-08-08 | Hitachi, Ltd. | Moyen d'identification sans contact |
JP4662400B2 (ja) | 2001-02-05 | 2011-03-30 | 大日本印刷株式会社 | コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品 |
CN1310376C (zh) | 2001-03-02 | 2007-04-11 | 皇家菲利浦电子有限公司 | 模块和电子装置 |
JP4712986B2 (ja) | 2001-03-06 | 2011-06-29 | 大日本印刷株式会社 | Rfidタグ付き液体容器 |
JP2002298109A (ja) | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型icメディアおよびその製造方法 |
JP3570386B2 (ja) | 2001-03-30 | 2004-09-29 | 松下電器産業株式会社 | 無線機能内蔵携帯用情報端末 |
JP2002308437A (ja) | 2001-04-16 | 2002-10-23 | Dainippon Printing Co Ltd | Rfidタグを用いた検査システム |
US6856788B2 (en) * | 2001-04-20 | 2005-02-15 | Mastek International | Wireless IC interconnection method and system |
JP2002319812A (ja) | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Oji Paper Co Ltd | データキャリヤ貼着方法 |
JP4700831B2 (ja) | 2001-04-23 | 2011-06-15 | 株式会社ハネックス | Rfidタグの通信距離拡大方法 |
JP2005236339A (ja) | 2001-07-19 | 2005-09-02 | Oji Paper Co Ltd | Icチップ実装体 |
FI112550B (fi) | 2001-05-31 | 2003-12-15 | Rafsec Oy | Älytarra ja älytarraraina |
JP2002362613A (ja) | 2001-06-07 | 2002-12-18 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触icが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法 |
JP2002366917A (ja) | 2001-06-07 | 2002-12-20 | Hitachi Ltd | アンテナを内蔵するicカード |
JP4710174B2 (ja) | 2001-06-13 | 2011-06-29 | 株式会社村田製作所 | バランス型lcフィルタ |
JP2002373029A (ja) | 2001-06-18 | 2002-12-26 | Hitachi Ltd | Icタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法 |
JP4882167B2 (ja) | 2001-06-18 | 2012-02-22 | 大日本印刷株式会社 | 非接触icチップ付きカード一体型フォーム |
JP4759854B2 (ja) | 2001-06-19 | 2011-08-31 | 株式会社寺岡精工 | Icタグの金属物への装着方法及びicタグ内蔵マーカー |
JP4044302B2 (ja) * | 2001-06-20 | 2008-02-06 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型アンテナおよびそれを用いた無線機 |
JP2003087008A (ja) | 2001-07-02 | 2003-03-20 | Ngk Insulators Ltd | 積層型誘電体フィルタ |
JP4058919B2 (ja) | 2001-07-03 | 2008-03-12 | 日立化成工業株式会社 | 非接触式icラベル、非接触式icカード、非接触式icラベルまたは非接触式icカード用icモジュール |
JP2003026177A (ja) | 2001-07-12 | 2003-01-29 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触方式icチップ付き包装体 |
JP2003030612A (ja) | 2001-07-19 | 2003-01-31 | Oji Paper Co Ltd | Icチップ実装体 |
ES2295105T3 (es) | 2001-07-26 | 2008-04-16 | Irdeto Access B.V. | Sistema para la validacion de tiempo horario. |
JP3629448B2 (ja) | 2001-07-27 | 2005-03-16 | Tdk株式会社 | アンテナ装置及びそれを備えた電子機器 |
JP2003069335A (ja) | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 補助アンテナ |
JP2003067711A (ja) | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Toppan Forms Co Ltd | Icチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品 |
JP2003078336A (ja) | 2001-08-30 | 2003-03-14 | Tokai Univ | 積層スパイラルアンテナ |
JP2003078333A (ja) | 2001-08-30 | 2003-03-14 | Murata Mfg Co Ltd | 無線通信機 |
JP4514374B2 (ja) | 2001-09-05 | 2010-07-28 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idの検査システム |
JP4747467B2 (ja) | 2001-09-07 | 2011-08-17 | 大日本印刷株式会社 | 非接触icタグ |
JP2003085520A (ja) | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Oji Paper Co Ltd | Icカードの製造方法 |
JP4698096B2 (ja) | 2001-09-25 | 2011-06-08 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idの検査システム |
JP4845306B2 (ja) | 2001-09-25 | 2011-12-28 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idの検査システム |
JP2003110344A (ja) | 2001-09-26 | 2003-04-11 | Hitachi Metals Ltd | 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置 |
JP2003132330A (ja) | 2001-10-25 | 2003-05-09 | Sato Corp | Rfidラベルプリンタ |
JP2003134007A (ja) | 2001-10-30 | 2003-05-09 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法 |
JP3908514B2 (ja) | 2001-11-20 | 2007-04-25 | 大日本印刷株式会社 | Icタグ付き包装体とicタグ付き包装体の製造方法 |
JP3984458B2 (ja) | 2001-11-20 | 2007-10-03 | 大日本印刷株式会社 | Icタグ付き包装体の製造方法 |
US6812707B2 (en) | 2001-11-27 | 2004-11-02 | Mitsubishi Materials Corporation | Detection element for objects and detection device using the same |
JP3894540B2 (ja) | 2001-11-30 | 2007-03-22 | トッパン・フォームズ株式会社 | 導電接続部を有するインターポーザ |
JP2003188338A (ja) | 2001-12-13 | 2003-07-04 | Sony Corp | 回路基板装置及びその製造方法 |
JP3700777B2 (ja) | 2001-12-17 | 2005-09-28 | 三菱マテリアル株式会社 | Rfid用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法 |
JP2003188620A (ja) | 2001-12-19 | 2003-07-04 | Murata Mfg Co Ltd | モジュール一体型アンテナ |
JP4028224B2 (ja) | 2001-12-20 | 2007-12-26 | 大日本印刷株式会社 | 非接触通信機能を有する紙製icカード用基材 |
JP3895175B2 (ja) | 2001-12-28 | 2007-03-22 | Ntn株式会社 | 誘電性樹脂統合アンテナ |
JP2003209421A (ja) | 2002-01-17 | 2003-07-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明アンテナを有するrfidタグ、及びその製造方法 |
JP3915092B2 (ja) | 2002-01-21 | 2007-05-16 | 株式会社エフ・イー・シー | Icカード用のブースタアンテナ |
JP2003216919A (ja) | 2002-01-23 | 2003-07-31 | Toppan Forms Co Ltd | Rf−idメディア |
JP2003233780A (ja) | 2002-02-06 | 2003-08-22 | Mitsubishi Electric Corp | データ通信装置 |
JP3998992B2 (ja) | 2002-02-14 | 2007-10-31 | 大日本印刷株式会社 | ウェブに実装されたicチップへのアンテナパターン形成方法とicタグ付き包装体 |
JP2003243918A (ja) | 2002-02-18 | 2003-08-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触icタグ用アンテナと非接触icタグ |
JP2003249813A (ja) | 2002-02-25 | 2003-09-05 | Tecdia Kk | ループアンテナ付きrfid用タグ |
US7119693B1 (en) | 2002-03-13 | 2006-10-10 | Celis Semiconductor Corp. | Integrated circuit with enhanced coupling |
JP2003288560A (ja) | 2002-03-27 | 2003-10-10 | Toppan Forms Co Ltd | 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート |
US7129834B2 (en) | 2002-03-28 | 2006-10-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | String wireless sensor and its manufacturing method |
JP2003309418A (ja) | 2002-04-17 | 2003-10-31 | Alps Electric Co Ltd | ダイポールアンテナ |
JP2003317060A (ja) | 2002-04-22 | 2003-11-07 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカード |
JP2003317052A (ja) | 2002-04-24 | 2003-11-07 | Smart Card:Kk | Icタグシステム |
JP3879098B2 (ja) | 2002-05-10 | 2007-02-07 | 株式会社エフ・イー・シー | Icカード用のブースタアンテナ |
JP3979178B2 (ja) | 2002-05-14 | 2007-09-19 | 凸版印刷株式会社 | 非接触ic媒体用モジュール及び非接触ic媒体 |
US6753814B2 (en) | 2002-06-27 | 2004-06-22 | Harris Corporation | Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials |
JP3863464B2 (ja) | 2002-07-05 | 2006-12-27 | 株式会社ヨコオ | フィルタ内蔵アンテナ |
JP3803085B2 (ja) | 2002-08-08 | 2006-08-02 | 株式会社日立製作所 | 無線icタグ |
JP4107381B2 (ja) | 2002-08-23 | 2008-06-25 | 横浜ゴム株式会社 | 空気入りタイヤ |
JP2004096566A (ja) | 2002-09-02 | 2004-03-25 | Toenec Corp | 誘導通信装置 |
KR101148268B1 (ko) | 2002-09-20 | 2012-05-21 | 페어차일드 세미컨덕터 코포레이션 | Rfid 태그 광대역 로그 나선 안테나 시스템 및 rf신호 수신 방법 |
JP2004213582A (ja) | 2003-01-09 | 2004-07-29 | Mitsubishi Materials Corp | Rfidタグ及びリーダ/ライタ並びに該タグを備えたrfidシステム |
JP2004234595A (ja) | 2003-02-03 | 2004-08-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 情報記録媒体読取装置 |
JP3735635B2 (ja) | 2003-02-03 | 2006-01-18 | 松下電器産業株式会社 | アンテナ装置とそれを用いた無線通信装置 |
EP1445821A1 (de) | 2003-02-06 | 2004-08-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Tragbares Funkkommunikationsgerät mit einem Auslegerteil |
US7225992B2 (en) | 2003-02-13 | 2007-06-05 | Avery Dennison Corporation | RFID device tester and method |
JP2004253858A (ja) | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Minerva:Kk | Icタグ用のブースタアンテナ装置 |
JP2004280390A (ja) | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Toppan Forms Co Ltd | Rf−idメディア及びrf−idメディアの製造方法 |
JP4034676B2 (ja) | 2003-03-20 | 2008-01-16 | 日立マクセル株式会社 | 非接触通信式情報担体 |
JP2004297249A (ja) | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法 |
JP2004304370A (ja) | 2003-03-28 | 2004-10-28 | Sony Corp | アンテナコイル及び通信機器 |
JP2004297681A (ja) | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型情報記録媒体 |
JP4208631B2 (ja) | 2003-04-17 | 2009-01-14 | 日本ミクロン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2004326380A (ja) | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Dainippon Printing Co Ltd | Rfidタグ |
JP2004334268A (ja) | 2003-04-30 | 2004-11-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 紙片icタグと紙片icタグ付き書籍・雑誌、紙片icタグ付き書籍 |
JP2004336250A (ja) | 2003-05-02 | 2004-11-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ |
JP2004343000A (ja) | 2003-05-19 | 2004-12-02 | Fujikura Ltd | 半導体モジュールとそれを備えた非接触icタグ及び半導体モジュールの製造方法 |
JP2004362190A (ja) | 2003-06-04 | 2004-12-24 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP4828088B2 (ja) | 2003-06-05 | 2011-11-30 | 凸版印刷株式会社 | Icタグ |
JP2005005866A (ja) | 2003-06-10 | 2005-01-06 | Alps Electric Co Ltd | アンテナ一体型モジュール |
JP3982476B2 (ja) | 2003-10-01 | 2007-09-26 | ソニー株式会社 | 通信システム |
JP4062233B2 (ja) | 2003-10-20 | 2008-03-19 | トヨタ自動車株式会社 | ループアンテナ装置 |
JP4680489B2 (ja) | 2003-10-21 | 2011-05-11 | 三菱電機株式会社 | 情報記録読取システム |
JP3570430B1 (ja) | 2003-10-29 | 2004-09-29 | オムロン株式会社 | ループコイルアンテナ |
JP4402426B2 (ja) | 2003-10-30 | 2010-01-20 | 大日本印刷株式会社 | 温度変化感知検出システム |
JP4343655B2 (ja) | 2003-11-12 | 2009-10-14 | 株式会社日立製作所 | アンテナ |
JP4451125B2 (ja) | 2003-11-28 | 2010-04-14 | シャープ株式会社 | 小型アンテナ |
JP2005165839A (ja) | 2003-12-04 | 2005-06-23 | Nippon Signal Co Ltd:The | リーダライタ、icタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置 |
JP4177241B2 (ja) | 2003-12-04 | 2008-11-05 | 株式会社日立情報制御ソリューションズ | 無線icタグ用アンテナ、無線icタグ及び無線icタグ付き容器 |
US6999028B2 (en) | 2003-12-23 | 2006-02-14 | 3M Innovative Properties Company | Ultra high frequency radio frequency identification tag |
JP4326936B2 (ja) | 2003-12-24 | 2009-09-09 | シャープ株式会社 | 無線タグ |
JP4089680B2 (ja) | 2003-12-25 | 2008-05-28 | 三菱マテリアル株式会社 | アンテナ装置 |
JP2005210676A (ja) | 2003-12-25 | 2005-08-04 | Hitachi Ltd | 無線用icタグ、無線用icタグの製造方法、及び、無線用icタグの製造装置 |
EP1548674A1 (de) | 2003-12-25 | 2005-06-29 | Hitachi, Ltd. | Funkabfragbares Etikett, Herstellungsverfahren sowie Apparat zum Herstellung eines derartigen funkabfragbaren Etiketts |
KR100995265B1 (ko) | 2003-12-25 | 2010-11-19 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 안테나 장치 및 통신기기 |
JP2005190417A (ja) | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Taketani Shoji:Kk | 固定物管理システム及びこのシステムに用いる個体識別子 |
KR101107555B1 (ko) | 2004-01-22 | 2012-01-31 | 미코 코포레이션 | 모듈러 무선 주파수 식별 태깅 방법 |
KR101270180B1 (ko) | 2004-01-30 | 2013-05-31 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법 |
JP4271591B2 (ja) | 2004-01-30 | 2009-06-03 | 双信電機株式会社 | アンテナ装置 |
JP2005229474A (ja) | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Olympus Corp | 情報端末装置 |
JP4393228B2 (ja) | 2004-02-27 | 2010-01-06 | シャープ株式会社 | 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ |
JP2005252853A (ja) | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Fec Inc | Rf−id用アンテナ |
JP4374346B2 (ja) | 2004-03-24 | 2009-12-02 | 株式会社内田洋行 | 光記録媒体用icタグ貼付シート |
JP2005275870A (ja) | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 挿入型無線通信媒体装置および電子機器 |
JP2005284352A (ja) | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Toshiba Corp | 携帯可能電子装置 |
JP4067510B2 (ja) | 2004-03-31 | 2008-03-26 | シャープ株式会社 | テレビジョン受信装置 |
JP2005293537A (ja) | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Fuji Xynetics Kk | Icタグ付き段ボ−ル |
US8139759B2 (en) | 2004-04-16 | 2012-03-20 | Panasonic Corporation | Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system |
JP2005311205A (ja) | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Nec Corp | 半導体装置 |
JP2005340759A (ja) | 2004-04-27 | 2005-12-08 | Sony Corp | アンテナモジュール用磁芯部材、アンテナモジュールおよびこれを備えた携帯情報端末 |
JP2005322119A (ja) | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Ic Brains Co Ltd | Icタグ付き物品の不正持ち出し防止装置 |
JP2005321305A (ja) | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品測定治具 |
US7317396B2 (en) | 2004-05-26 | 2008-01-08 | Funai Electric Co., Ltd. | Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying |
JP4551122B2 (ja) | 2004-05-26 | 2010-09-22 | 株式会社岩田レーベル | Rfidラベルの貼付装置 |
JP4360276B2 (ja) | 2004-06-02 | 2009-11-11 | 船井電機株式会社 | 無線icタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置 |
JP2005345802A (ja) | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Casio Comput Co Ltd | 撮像装置、この撮像装置に用いられる交換ユニット、交換ユニット使用制御方法及びプログラム |
JP2005352858A (ja) | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Hitachi Maxell Ltd | 通信式記録担体 |
JP4348282B2 (ja) | 2004-06-11 | 2009-10-21 | 株式会社日立製作所 | 無線用icタグ、及び無線用icタグの製造方法 |
JP4359198B2 (ja) | 2004-06-30 | 2009-11-04 | 株式会社日立製作所 | Icタグ実装基板の製造方法 |
JP4328682B2 (ja) | 2004-07-13 | 2009-09-09 | 富士通株式会社 | 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース |
JP2004362602A (ja) | 2004-07-26 | 2004-12-24 | Hitachi Ltd | Rfidタグ |
JP4653440B2 (ja) | 2004-08-13 | 2011-03-16 | 富士通株式会社 | Rfidタグおよびその製造方法 |
JP2005129019A (ja) | 2004-09-03 | 2005-05-19 | Sony Chem Corp | Icカード |
JP4600742B2 (ja) | 2004-09-30 | 2010-12-15 | ブラザー工業株式会社 | 印字ヘッド及びタグラベル作成装置 |
JP2006107296A (ja) | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触icタグおよび非接触icタグ用アンテナ |
GB2419779A (en) | 2004-10-29 | 2006-05-03 | Hewlett Packard Development Co | Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader |
US20070268113A1 (en) | 2004-11-05 | 2007-11-22 | Johnson Daniel R | Detunable Rf Tags |
JP4088797B2 (ja) | 2004-11-18 | 2008-05-21 | 日本電気株式会社 | Rfidタグ |
JP2006148518A (ja) | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 非接触icカードの調整装置および調整方法 |
JP2006151402A (ja) | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Rengo Co Ltd | 無線タグを備えた段ボール箱 |
US7545328B2 (en) | 2004-12-08 | 2009-06-09 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof |
JP4281683B2 (ja) | 2004-12-16 | 2009-06-17 | 株式会社デンソー | Icタグの取付構造 |
EP1829102A4 (de) | 2004-12-24 | 2014-08-13 | Semiconductor Energy Lab | Halbleiterbauelement |
JP4541246B2 (ja) | 2004-12-24 | 2010-09-08 | トッパン・フォームズ株式会社 | 非接触icモジュール |
JP4942998B2 (ja) | 2004-12-24 | 2012-05-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置及び半導体装置の作製方法 |
JP4737505B2 (ja) | 2005-01-14 | 2011-08-03 | 日立化成工業株式会社 | Icタグインレット及びicタグインレットの製造方法 |
JP4711692B2 (ja) | 2005-02-01 | 2011-06-29 | 富士通株式会社 | メアンダラインアンテナ |
JP2006232292A (ja) | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 電子タグ付き容器およびrfidシステム |
JP2006237674A (ja) | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Suncall Corp | パッチアンテナ及びrfidインレット |
US7964413B2 (en) | 2005-03-10 | 2011-06-21 | Gen-Probe Incorporated | Method for continuous mode processing of multiple reaction receptacles in a real-time amplification assay |
JP4330575B2 (ja) | 2005-03-17 | 2009-09-16 | 富士通株式会社 | タグアンテナ |
JP4437965B2 (ja) | 2005-03-22 | 2010-03-24 | Necトーキン株式会社 | 無線タグ |
JP4087859B2 (ja) | 2005-03-25 | 2008-05-21 | 東芝テック株式会社 | 無線タグ |
EP1865574B1 (de) | 2005-04-01 | 2015-06-17 | Fujitsu Frontech Limited | An metall anbringbare rfid-marke und rfid-markenteil davon |
JP4750450B2 (ja) | 2005-04-05 | 2011-08-17 | 富士通株式会社 | Rfidタグ |
JP2006302219A (ja) | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Fujita Denki Seisakusho:Kk | Rfidタグ通信範囲設定装置 |
JP4771115B2 (ja) | 2005-04-27 | 2011-09-14 | 日立化成工業株式会社 | Icタグ |
JP4529786B2 (ja) | 2005-04-28 | 2010-08-25 | 株式会社日立製作所 | 信号処理回路、及びこれを用いた非接触icカード並びにタグ |
JP4452865B2 (ja) | 2005-04-28 | 2010-04-21 | 智三 太田 | 無線icタグ装置及びrfidシステム |
JP4740645B2 (ja) | 2005-05-17 | 2011-08-03 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US7688272B2 (en) | 2005-05-30 | 2010-03-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP4255931B2 (ja) | 2005-06-01 | 2009-04-22 | 日本電信電話株式会社 | 非接触ic媒体及び制御装置 |
JP2007007888A (ja) | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Oji Paper Co Ltd | 非接触icチップ実装体装着ダンボールおよびその製造方法 |
JP4720348B2 (ja) | 2005-08-04 | 2011-07-13 | パナソニック株式会社 | Rf−idリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたrf−idリーダーライター装置並びにrf−idシステム |
JP4737716B2 (ja) | 2005-08-11 | 2011-08-03 | ブラザー工業株式会社 | 無線タグic回路保持体、タグテープロール、無線タグカートリッジ |
JP4801951B2 (ja) | 2005-08-18 | 2011-10-26 | 富士通フロンテック株式会社 | Rfidタグ |
DE102005042444B4 (de) | 2005-09-06 | 2007-10-11 | Ksw Microtec Ag | Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne |
JP4384102B2 (ja) | 2005-09-13 | 2009-12-16 | 株式会社東芝 | 携帯無線機およびアンテナ装置 |
JP4075919B2 (ja) | 2005-09-29 | 2008-04-16 | オムロン株式会社 | アンテナユニットおよび非接触icタグ |
JP4826195B2 (ja) | 2005-09-30 | 2011-11-30 | 大日本印刷株式会社 | Rfidタグ |
JP4774273B2 (ja) | 2005-10-31 | 2011-09-14 | 株式会社サトー | Rfidラベルおよびrfidラベルの貼付方法 |
JP2007159083A (ja) | 2005-11-09 | 2007-06-21 | Alps Electric Co Ltd | アンテナ整合回路 |
JP2007150642A (ja) | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Hitachi Ulsi Systems Co Ltd | 無線タグ用質問器、無線タグ用アンテナ、無線タグシステムおよび無線タグ選別装置 |
JP2007150868A (ja) | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Renesas Technology Corp | 電子装置およびその製造方法 |
US7573388B2 (en) | 2005-12-08 | 2009-08-11 | The Kennedy Group, Inc. | RFID device with augmented grain |
JP4815211B2 (ja) | 2005-12-22 | 2011-11-16 | 株式会社サトー | Rfidラベルおよびrfidラベルの貼付方法 |
JP4848764B2 (ja) | 2005-12-26 | 2011-12-28 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置 |
CN106599980A (zh) * | 2006-01-19 | 2017-04-26 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
JP4123306B2 (ja) | 2006-01-19 | 2008-07-23 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
US7519328B2 (en) * | 2006-01-19 | 2009-04-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
EP2375495A1 (de) | 2006-01-19 | 2011-10-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Drahtlose integrierte Schaltung |
US20090231106A1 (en) | 2006-01-27 | 2009-09-17 | Totoku Electric Co., Ltd. | Tag Apparatus,Transceiver Apparatus, and Tag System |
JP4026080B2 (ja) | 2006-02-24 | 2007-12-26 | オムロン株式会社 | アンテナ、およびrfidタグ |
EP1993170A4 (de) | 2006-03-06 | 2011-11-16 | Mitsubishi Electric Corp | Rfid-etikett, verfahren zur herstellung des rfid-etiketts und verfahren zur anordnung des rfid-etiketts |
JP2007287128A (ja) | 2006-03-22 | 2007-11-01 | Orient Sokki Computer Kk | 非接触ic媒体 |
JP4735368B2 (ja) | 2006-03-28 | 2011-07-27 | 富士通株式会社 | 平面アンテナ |
JP4854362B2 (ja) | 2006-03-30 | 2012-01-18 | 富士通株式会社 | Rfidタグ及びその製造方法 |
JP4998463B2 (ja) | 2006-04-10 | 2012-08-15 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
WO2007119304A1 (ja) | 2006-04-14 | 2007-10-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
JP4135770B2 (ja) | 2006-04-14 | 2008-08-20 | 株式会社村田製作所 | アンテナ |
EP2012388B1 (de) | 2006-04-26 | 2011-12-28 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Mit speiseleiterplatte versehener gegenstand |
KR100963057B1 (ko) | 2006-04-26 | 2010-06-14 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자결합 모듈 부가 물품 |
US9064198B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-06-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electromagnetic-coupling-module-attached article |
US7589675B2 (en) | 2006-05-19 | 2009-09-15 | Industrial Technology Research Institute | Broadband antenna |
JP2007324865A (ja) | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Sony Chemical & Information Device Corp | アンテナ回路及びトランスポンダ |
JP4775440B2 (ja) | 2006-06-01 | 2011-09-21 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及び無線icデバイス用複合部品 |
JP4957724B2 (ja) | 2006-07-11 | 2012-06-20 | 株式会社村田製作所 | アンテナ及び無線icデバイス |
JP2008033716A (ja) | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Sankyo Kk | コイン型rfidタグ |
JP4893483B2 (ja) * | 2006-09-11 | 2012-03-07 | ソニー株式会社 | 通信システム |
JP2008107947A (ja) | 2006-10-24 | 2008-05-08 | Toppan Printing Co Ltd | Rfidタグ |
DE102006057369A1 (de) | 2006-12-04 | 2008-06-05 | Airbus Deutschland Gmbh | RFID-Etikett, sowie dessen Verwendung und ein damit gekennzeichnetes Objekt |
DE102006061586B4 (de) * | 2006-12-27 | 2009-01-08 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verbindungsnetzwerk zwischen Halbleiterstrukturen sowie damit ausgestatteter Schaltkreis und Verfahren zur Datenübertragung |
KR20080076648A (ko) * | 2007-02-16 | 2008-08-20 | 삼성전자주식회사 | 다층 인쇄 회로 기판 |
US8009101B2 (en) * | 2007-04-06 | 2011-08-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US7830311B2 (en) | 2007-07-18 | 2010-11-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and electronic device |
JP4561932B2 (ja) | 2007-07-18 | 2010-10-13 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
ATE555518T1 (de) | 2007-12-20 | 2012-05-15 | Murata Manufacturing Co | Ic-radiogerät |
JP5267463B2 (ja) | 2008-03-03 | 2013-08-21 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及び無線通信システム |
-
2009
- 2009-12-09 DE DE112009003613.9T patent/DE112009003613B4/de active Active
- 2009-12-09 CN CN200980144613XA patent/CN102204011B/zh active Active
- 2009-12-09 CN CN201310628499.6A patent/CN103594455A/zh active Pending
- 2009-12-09 WO PCT/JP2009/070617 patent/WO2010082413A1/ja active Application Filing
- 2009-12-09 JP JP2010546554A patent/JP5041077B2/ja active Active
-
2011
- 2011-04-27 US US13/094,928 patent/US8583043B2/en active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6142085A (ja) * | 1984-08-02 | 1986-02-28 | Toppan Printing Co Ltd | Icカ−ド |
US20080150719A1 (en) * | 2006-12-20 | 2008-06-26 | Checkpoint Systems, Inc. | Eas and uhf combination tag |
JP2008234608A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 非接触icカード用モジュール及びそれを備える非接触icカード |
WO2008126458A1 (ja) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
US20090278687A1 (en) * | 2007-04-06 | 2009-11-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless ic device |
WO2008142957A1 (ja) * | 2007-05-10 | 2008-11-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
DE112008000065B4 (de) * | 2007-05-10 | 2011-07-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd., Kyoto-fu | Drahtloses IC-Bauelement |
US20100038437A1 (en) * | 2007-05-11 | 2010-02-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless ic device |
US20090009330A1 (en) * | 2007-07-03 | 2009-01-08 | Isao Sakama | Rfid tag mounting circuit board |
WO2009008296A1 (ja) * | 2007-07-09 | 2009-01-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Nagai Sadao, "Mounting Technique of RFID by Roll-To-Roll Process", MATERIAL STAGE, TECHNICAL INFORMATION INSTITUTE CO., LTD, VOL. 7, NO. 9, 2007, 4-12 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE112009003613T5 (de) | 2012-05-24 |
US8583043B2 (en) | 2013-11-12 |
JPWO2010082413A1 (ja) | 2012-07-05 |
JP5041077B2 (ja) | 2012-10-03 |
WO2010082413A1 (ja) | 2010-07-22 |
CN103594455A (zh) | 2014-02-19 |
CN102204011B (zh) | 2013-12-25 |
US20110199713A1 (en) | 2011-08-18 |
CN102204011A (zh) | 2011-09-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE112009003613B4 (de) | Ic-bauelement | |
EP0826190B1 (de) | Kontaktlose chipkarte | |
DE112008000065B4 (de) | Drahtloses IC-Bauelement | |
DE112009002399T5 (de) | Funk-IC-Bauelement | |
DE102018212594B4 (de) | Dualbandtransponder und textiles Etikett mit Dualbandtransponder | |
DE102014114570A1 (de) | Verstärkerantennenstruktur | |
DE102008059453A1 (de) | Transpondereinrichtung | |
DE102008051948A1 (de) | Integrierte-Schaltung-Bauelement, das eine kontaktlose integrierte Schaltung-Einlage umfasst | |
DE102008022537A1 (de) | Zweiband-Antenne | |
DE202020104413U1 (de) | RFIC-Modul und RFID-Transponder | |
DE60014708T2 (de) | Antenne für radiofrequenzen für ein objektabfragegerät mit einer radiofrequenzantenne und ein damit verbundener elektrischer schaltkreis | |
DE102013102051A1 (de) | Boosterantenne, Kontaktlos-Chip-Anordnung, Antennenstruktur, und Chip-Anordnung | |
DE212017000272U1 (de) | RFID-Ettikett | |
DE102012109359A1 (de) | Booster-Antenne für eine Chip-Anordnung, Kontaktlos-Chipkartenmodul-Anordnung und Chip-Anordnung | |
EP1939793B1 (de) | Passives RF-Detektierplättchen | |
DE212018000339U1 (de) | Drahtloskommunikationsvorrichtung | |
DE112009002384B4 (de) | Antenne und Drahtlose-IC-Bauelement | |
EP2263194A1 (de) | Antennenanordnung mit wenigstens zwei entkoppelten antennenspulen; rf-bauteil zur berührungslosen übertragung von energie und daten; elektronisches gerät mit rf-bauteil | |
DE112013002465B4 (de) | Drahtlose Kommunikationsvorrichtung und Antennenbauelement | |
DE602004009304T2 (de) | Selbstkompensierende antennen für substrate mit unterschiedlichen dielektrizitätskonstanten | |
EP1756758B1 (de) | Sende-/empfangs-einrichtung | |
DE102009019724A1 (de) | Transponder für RFID-Anwendungen sowie Verfahren zur Auslegung eines solchen Transponders | |
DE102007021534B4 (de) | Antenne für Hochfrequenzidentifikations-Tags | |
DE102015102288B4 (de) | Chipkarten-Leseanordnung | |
DE102006034559A1 (de) | Antennenanordnung und Verfahren zum Empfangen und Senden von Signalen in einem ersten Frequenzbereich und in einem zweiten Frequenzbereich |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R083 | Amendment of/additions to inventor(s) | ||
R020 | Patent grant now final |