CN106471673B - 天线装置、天线模块以及通信终端装置 - Google Patents
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Abstract
本发明具备：天线线圈(10)，具有第一端和第二端；以及IC(20)，至少具有第一端子和第二端子，还具备：多个外部端子(T1、T2)，在安装于电路基板(40)的状态下，与形成于电路基板(40)的导体图案连接，形成包含天线线圈(10)和IC(20)的闭环。在外部端子(T1、T2)之间例如连接有线状导体图案(41)。这样，构成在组装到组装目标的电子设备之前的状态下不易产生误动作的天线装置、天线模块以及具备它们的通信终端装置。
Description
技术领域
本发明涉及具备天线线圈和与天线线圈连接的IC的天线装置、具备该天线装置的天线模块以及通信终端装置。
背景技术
在专利文献1中示出了具备天线线圈和IC的天线装置。该专利文献1所记载的天线装置构成为，在层叠体构成天线线圈，在该层叠体搭载有IC，IC与天线线圈并联连接。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开2013/161608号
发明内容
发明要解决的课题
在专利文献1所示的天线装置中，能够将天线线圈和IC作为一体化的一个部件来处理，通过将该部件安装到例如电路基板，从而构成与例如在HF频带进行通信的NFC(NearField Communication：近场通信)对应的电子设备。
可是，关于如专利文献1那样天线线圈和IC一体化的天线装置，在将其组装到电子设备之前的天线装置单体的状态下，天线装置的IC也能够动作。例如，该天线装置在输送过程中等即使是单体的状态，当接近读写器等通信对方装置时，天线线圈也会与通信对方装置的天线进行磁场耦合，从而使IC动作，有可能向IC写入错误的信息。
本发明的目的在于，提供一种在组装到组装目标的电子设备之前的状态下不易产生误动作的天线装置、天线模块以及具备它们的通信终端装置。
用于解决课题的技术方案
本发明的天线装置的特征在于，具备：天线线圈，具有第一端和第二端；IC，至少具有第一端子和第二端子；以及多个外部端子，在未与连接构件连接的状态下，未由所述天线线圈和所述IC形成闭环，在与所述连接构件连接的状态下，所述多个外部端子与所述连接构件连接，或者，所述多个外部端子与形成于所述连接构件的导体图案连接，形成包含所述天线线圈和所述IC的闭环。
本发明的天线模块的特征在于，由上述天线装置和连接该天线装置的连接构件构成，所述连接构件具有形成由天线线圈和IC构成的闭环的电路。
本发明的通信终端装置的特征在于，具备上述天线装置或天线模块。
发明效果
根据本发明，可得到即使在输送过程中等以单体的状态接近读写器等通信对方装置，IC也不会误动作的天线装置。此外，能够容易构成具有给定的天线特性的天线模块和通信终端装置。
附图说明
图1(A)、图1(B)、图1(C)是第一实施方式涉及的天线装置的电路图。
图2是第一实施方式涉及的另一个天线装置的电路图。
图3是第二实施方式涉及的天线装置102A的分解立体图。
图4是第二实施方式涉及的另一个天线装置102B的分解立体图。
图5(A)、图5(B)均为表示第三实施方式涉及的天线装置的构造的电路图。
图6(A)、图6(B)均为表示第四实施方式涉及的天线模块的构造的电路图。
图7(A)、图7(B)是第五实施方式涉及的天线模块的电路图。
图8是第六实施方式涉及的天线装置和天线模块的电路图。
图9是对第七实施方式涉及的天线装置107的安装面侧进行观察的俯视图。
图10是构成天线装置107的层叠体的各基材层的俯视图。
图11(A)是安装天线装置107的电路基板40的俯视图，图11(B)是电路基板40的天线装置的安装部的放大俯视图。
图12(A)是第八实施方式涉及的天线模块具备的电路基板40的俯视图，图12(B)是电路基板40的天线装置的安装部的放大俯视图。
图13是第八实施方式涉及的另一个天线模块具备的电路基板40的俯视图。
图14(A)是第九实施方式涉及的天线模块具备的电路基板40的俯视图，图14(B)是电路基板40的天线装置的安装部的放大俯视图。
图15是示出第十实施方式涉及的无线通信装置310的框体内部的构造的图。
具体实施方式
以下，分为多个实施方式来示出用于实施本发明的结构。在各实施方式中，对于共同的事项将省略说明，主要对不同点进行说明。特别是，对于同样的结构带来的同样的作用效果，将不在每个实施方式中逐次进行说明。
《第一实施方式》
图1(A)、图1(B)、图1(C)是第一实施方式涉及的天线装置的电路图。图2是第一实施方式涉及的另一个天线装置的电路图。
在图1(A)的天线装置101A、图1(B)的天线装置101B、图1(C)的天线装置101C、图2的天线装置101D中的任一个中，这些天线装置均具备天线线圈10和IC20。天线线圈10具有第一端P11和第二端P12。图1(A)、图1(B)、图1(C)所示的IC20具有第一端子P21和第二端子P22。图2所示的IC30具有第一端子P21、第二端子P22以及第三端子P23。
上述IC20、30是经由天线线圈10而与通信对方的天线装置进行磁场耦合从而进行例如NFC通信的RFIC，例如是RFID标签用IC。
在图1(A)所示的天线装置101A中，第一外部端子T1连接着天线线圈10的第一端P11，第二外部端子T2连接着IC20的第一端子P21。此外，天线线圈10的第二端P12与IC20的第二端子P22连接。通过将该天线装置101A安装到电路基板，从而第一外部端子T1和第二外部端子T2与形成于电路基板的导体图案连接。在该状态下，形成包含天线线圈10和IC20的电流路径(闭环)。在天线装置101A安装到电路基板之前的单体的状态下，不形成上述电流路径。即，不形成闭环。因此，在天线装置101A单体的状态下，即使磁通量与天线线圈10交链也不会流过电流，即使接近读写器天线等通信对方装置，IC也不会误动作。
在此，在天线装置101A未安装到电路基板的状态下，未由天线线圈10和IC20形成闭环。这意味着，在未安装到电路基板的状态下，天线线圈10的至少一端不与IC20连接。在本实施方式中，天线线圈10的第一端P11与第一外部端子T1连接，但不与IC20连接。
另外，对第一外部端子T1和第二外部端子T2进行电连接的方法不限于形成于电路基板的导体图案。例如，也可以利用通信装置的金属框体、屏蔽构件的表面的一部分进行电连接。即，连接天线装置的连接构件除了形成有导体图案的电路基板以外，还可以是导电性的构件、形成有导体图案的构件。
在图1(B)所示的天线装置101B中，第三外部端子T3连接着天线线圈10的第二端P12。第三外部端子T3还与IC20的第二端子P22连接。根据该结构，通过将天线装置101B安装到电路基板且通过在第一外部端子T1与第二外部端子T2之间连接外部电路，由此从IC20观察能够将天线线圈10和外部电路进行串联连接，不仅如此，通过在第一外部端子T1与第三外部端子T3之间连接外部电路，且将第一外部端子T1和第二外部端子T2与形成于电路基板的导体图案连接，由此从IC20观察能够将天线线圈10和外部电路进行并联连接。
当如天线装置101A、101B那样天线线圈10的一端和IC20的一端在天线装置的内部连接时，能够削减所需的外部端子的数目。
在图1(C)所示的天线装置101C中，第一外部端子T1连接着天线线圈10的第一端P11，第二外部端子T2连接着IC20的第一端子P21，第三外部端子T3连接着天线线圈10的第二端P12，第四外部端子T4连接着IC20的第二端子P22。根据该结构，相对于天线装置101C、IC20能够以复杂的方式连接形成于电路基板的外部电路。
在图2所示的天线装置101D中，IC30具有第三端子P23。第一外部端子T1连接着天线线圈10的第一端P11，第二外部端子T2连接着IC30的第一端子P21，第五外部端子T5连接着IC30的第三端子P23。根据该结构，能够在与第五外部端子T5连接的电路中有效地使用IC30具备的功能。例如，能够经由第五外部端子T5而向IC30施加电压，或者经由第五外部端子T5而与接地导体连接。
《第二实施方式》
图3是第二实施方式涉及的天线装置102A的分解立体图。该天线装置102A是多个铁氧体片11～17的层叠体。在铁氧体片12的下表面，形成有线圈导体的多个线状导体图案1。在铁氧体片16的上表面，形成有线圈导体的多个线状导体图案2。在铁氧体片12～16，形成有线圈导体的多个过孔导体(层间连接导体)3、4。这些过孔导体3对多个线状导体图案1的第一端和线状导体图案2的第一端进行连接。此外，过孔导体4对多个线状导体图案1的第二端和线状导体图案2的第二端进行连接。通过线状导体图案1、2以及过孔导体3、4，构成了沿着横向放置的扁平方筒的螺旋状的天线线圈。另外，代替用过孔导体3、4对多个线状导体图案1和线状导体图案2进行连接的情形，也可以使线状导体图案1、2延伸至铁氧体片12、16的端面，并在铁氧体片12～16的端面形成线状导体图案，从而用端面的线状导体图案来连接多个线状导体图案1、2。此外，也可以在铁氧体片形成导体图案，使得天线线圈的卷绕轴相对于层叠体的层叠方向平行，从而构成卷绕轴相对于层叠体的层叠方向平行的螺旋状的天线线圈。
在铁氧体片11的下表面，形成有第一外部端子T1、第二外部端子T2、以及第三外部端子T3。天线线圈的多个线状导体图案1中的一个端部通过过孔导体而与第一外部端子T1连接。此外，天线线圈的多个线状导体图案1中的一个端部通过过孔导体而与第三外部端子T3连接。
在铁氧体片17的上表面，形成有搭载IC20的布线图案5。IC20经由布线图案5以及过孔导体而分别与第二外部端子T2以及第三外部端子T3连接。即，在本实施方式中，示出图1(B)中的天线装置101B的构造。图1(A)、图1(C)、图2中的天线装置也能够与本实施方式同样地由铁氧体片和形成于铁氧体片的导体图案、过孔导体等构成。
如果像这样将IC20配置在层叠体的表面，则可简化层叠体的构造，可谋求低成本化。
另外，在图3中，铁氧体片11～17是非磁性体铁氧体片或磁性体铁氧体片。例如，在天线线圈的卷绕范围内的铁氧体片12～16是磁性体铁氧体片，其它铁氧体片是非磁性体铁氧体片。铁氧体片11～17的层叠体烧结为一体。通过该构造，能够构成天线线圈的卷绕范围内的导磁率高、小型且具有给定电感的天线线圈。此外，能够容易提高与通信对方天线的磁场耦合。
另外，虽然本实施方式以铁氧体片的层叠体进行了说明，但是天线装置的构成方法不限于此。图4是第二实施方式涉及的另一个天线装置102B的分解立体图。该天线装置102B具备例如作为多个聚酰亚胺、液晶聚合物等的树脂片11～16的层叠体的树脂多层基板。在树脂片12的下表面，形成有线圈导体的多个线状导体图案1。在树脂片16的上表面，形成有线圈导体的多个线状导体图案2。在树脂片12～16，形成有线圈导体的多个过孔导体(层间连接导体)3、4。与图3所示的例子同样地，通过线状导体图案1、2以及过孔导体3、4构成了沿着横向放置的扁平方筒的螺旋状的天线线圈。
树脂片13、14、15在中央部形成有开口AP。通过层叠这些开口AP，从而构成了腔。而且，在该腔内埋设有IC20。在树脂片12的上表面，形成有导通IC20的第一端和第二端的两个布线图案5。这些布线图案5经由过孔导体而分别与外部端子T2、T3连接。本实施方式也示出图1(B)中的天线装置101B的构造。当然，在图1(A)、图1(C)、图2的天线装置中，也能够与本实施方式同样地将IC配置在树脂多层基板的内部。
通过像这样由树脂片构成天线装置，从而与由铁氧体片构成天线装置相比能够得到具有柔软性的天线装置。此外，因为具有柔软性，所以容易使天线装置大型化，可得到通信特性良好的天线装置。进而，如果将IC20配置在层叠体的内部，则能够实现薄型化，能够容易地组装到厚度方向上的富余少的电子设备。此外，通过以与埋设IC20的腔同样的方法在天线线圈内构成其它腔并在该腔内配置磁性体芯，从而能够构成导磁率高、薄型且具有给定电感的天线线圈。
此外，通过使树脂多层基板的树脂片为混入了磁性体铁氧体的树脂片，从而也能够构成导磁率高、薄型且具有给定电感的天线线圈。
《第三实施方式》
图5(A)、图5(B)均为表示第三实施方式涉及的天线装置的构造的电路图。图5(A)的天线装置103A具备天线线圈10、IC20以及电容器C。第一外部端子T1连接着天线线圈10的第一端P11，第二外部端子T2连接着IC20的第一端子P21。此外，天线线圈10的第二端P12与IC20的第二端子P22连接。电容器C与IC20并联连接。即，连接在第一端子P21与第二端子P22之间。
图5(B)的天线装置103B具备天线线圈10、IC20以及电容器C。第一外部端子T1连接着天线线圈10的第一端P11，第二外部端子T2连接着IC20的第一端子P21。此外，在天线线圈10的第二端P12与IC20的第二端子P22之间连接有电容器C。
在天线装置103A、103B的任一个中，天线线圈10均如图3、图4所示那样构成在层叠体8。IC20和电容器C搭载在层叠体8的上表面。在层叠体8的上表面形成有模制树脂9。
通过将这些天线装置103A、103B安装到电路基板，从而第一外部端子T1和第二外部端子T2与形成于电路基板的导体图案连接。在该状态下，形成包含天线线圈10和IC20的电流路径(闭环)。
通过如本实施方式那样在IC20的第一端子P21与第二端子P22之间连接电容器C、或者与IC20的第一端子P21或第二端子P22串联连接电容器C，从而能够预先具有由天线线圈10和IC20构成的LC谐振电路的电容成分。另外，也可以代替电容器C而将具有同样的电容的电容图案构成在层叠体8的内部。
《第四实施方式》
图6(A)、图6(B)均为表示第四实施方式涉及的天线模块的构造的电路图。图6(A)的天线模块204A、图6(B)的天线模块204B均具备天线装置103A和电路基板40。
在图6(A)所示的天线模块204A的电路基板40，形成有连接天线装置103A的外部端子T1、T2的导体图案41。因此，在天线装置103A安装到该电路基板40的状态下，天线线圈10、电容器C以及IC20分别并联连接。即，形成包含天线线圈10和IC20的电流路径(闭环)。
在图6(B)所示的天线模块204B的电路基板40，形成有环状导体图案42。通过该结构，在天线装置103A安装到电路基板40的状态下，环状导体图案42与天线线圈10串联连接，电容器C和IC20分别与该串联电路并联连接。
图6(B)所示的天线模块204B的环状导体图案42作为与天线线圈10不同的辐射元件发挥作用，因此能够构成天线特性高的天线模块。例如，通过使天线线圈10与环状导体图案42的线圈轴不同，从而能够构成还与天线线圈10耦合的磁通量不同的方向的磁通量进行耦合的天线模块。此外，通过在基板外缘等形成环状导体图案，从而能够增大天线开口面积，能够提高通信性能。
根据本实施方式，使天线线圈10与IC20连接，从而能够作为发挥天线装置103A本来的功能的模块部件来处理。此外，能够以该天线模块204A、204B的状态来确保天线装置的给定的特性。
《第五实施方式》
图7(A)、图7(B)是第五实施方式涉及的天线模块的电路图。图7(A)的天线模块205A、图7(B)的天线模块205B均具备天线装置103A和电路基板40。
在图7(A)所示的天线模块205A的电路基板40，形成有环状导体图案42。此外，在该电路基板40安装有谐振频率调整用阻抗元件43。环状导体图案42连接着天线装置103A的外部端子T1、T2连接。谐振频率调整用阻抗元件43连接着天线装置103A的外部端子T2、T3。因此，在天线装置103A安装到该电路基板40的状态下，环状导体图案42与天线线圈10串联连接，电容器C和IC20分别与该串联电路并联连接，进而，谐振频率调整用阻抗元件43与天线线圈10和环状导体图案42的串联电路并联连接。
在图7(B)所示的天线模块205B的电路基板40，形成有环状导体图案42。此外，在该电路基板40安装有谐振频率调整用阻抗元件43。环状导体图案42连接着天线装置103A的外部端子T1、T2。谐振频率调整用阻抗元件43连接着天线装置103A的外部端子T1、T3。因此，在天线装置103A安装到该电路基板40的状态下，环状导体图案42与天线线圈10串联连接，电容器C和IC20分别与该串联电路并联连接，进而，谐振频率调整用阻抗元件43与天线线圈10并联连接。
上述谐振频率调整用阻抗元件43是片式电容器或片式电感器，根据它们的电抗，将包含天线线圈10、环状导体图案42以及电容器C的谐振电路的谐振频率确定为给定值。另外，也可以代替阻抗元件43而使用形成于电路基板40的给定的阻抗形成用导体图案。
通过像这样在电路基板侧具备谐振频率调整用的元件，从而虽然使用单一种类的天线装置也能够构成谐振频率特性不同的天线模块。
《第六实施方式》
图8是第六实施方式涉及的天线装置和天线模块的电路图。该天线模块206由天线装置106和电路基板40构成。天线装置106具备天线线圈10、IC20、电容器C、C2、电阻R。天线线圈10构成在层叠体8，其它元件搭载在层叠体8。在天线装置106中，除了外部端子T1、T2、T3以外，还形成有外部端子T5、T6、T7。IC20的接地端子与外部端子T5连接，IC20的电源端子经由电阻R而与外部端子T7连接。
在电路基板40构成了环状导体图案42以及其它电路。因此，在天线装置106安装到该电路基板40的状态下，环状导体图案42与天线线圈10串联连接，电容器C和IC20分别与该串联电路并联连接。此外，外部电路经由电阻R和平滑用电容器C2而与IC20连接。
《第七实施方式》
图9是对第七实施方式涉及的天线装置107的安装面侧进行观察的俯视图。但是，在图9中，还表示了构成在天线装置107的电路的电路图。该天线装置107具有用(1)～(10)表示的10个外部端子。
图10是构成天线装置107的层叠体的各基材层的俯视图。在该例子中，具备8个基材层S1～S8。另外，在图10中用S8’表示的图是从基材层S8的背面(IC等部件搭载面)观察的俯视图。
在图10中，在基材层S3的上表面，形成有线圈导体的多个线状导体图案1。在基材层S8的上表面，形成有线圈导体的多个线状导体图案2。在基材层S3～S7，形成有线圈导体的多个过孔导体。由这些过孔导体以及线状导体图案1、2构成了天线线圈。
在基材层S2，形成有对外部端子(6)和外部端子(9)进行连接的布线图案6。在基材层S8的下表面，形成有布线图案5。该基材层S8的下表面相当于层叠体的上表面，搭载有IC20和电容器C。
图11(A)是安装上述天线装置107的电路基板40的俯视图，图11(B)是电路基板40的天线装置的安装部的放大俯视图。对安装部中的连接盘标注的附图标记(1)～(10)是与这些连接盘连接的天线装置107的外部端子的附图标记。
在电路基板40形成有呈平面状扩展的接地导体44。连接天线装置107的外部端子(8)的连接盘与接地导体44相连。在天线装置的安装部形成有导体图案41。天线装置107的外部端子(5)和(6)通过该导体图案41来连接。
通过将天线装置107安装到电路基板40，从而构成了天线模块。电路基板40的接地导体44在天线装置107的天线线圈的卷绕轴方向上扩展，因此关于与电路基板40的主面垂直的方向上的磁通量，磁通量的方向变化，使得在接地导体44的表面附近沿着接地导体44前进，并导入到天线装置107。因此，对于与天线装置107的天线线圈的卷绕轴正交的磁通量，天线装置107也能够有效地利用于通信。
此外，例如在HF频带中天线线圈与接地导体44进行电磁场耦合，从而感应出沿着接地导体44的缘端部流过的电流。其结果是，接地导体44作为辐射元件发挥作用。
另外，虽然在图11(A)、图11(B)所示的例子中导体图案41与接地导体44分离，但是导体图案41也可以与接地导体44相连。
《第八实施方式》
图12(A)是第八实施方式涉及的天线模块具备的电路基板40的俯视图，图12(B)是电路基板40的天线装置的安装部的放大俯视图。安装到该电路基板40的天线装置107的结构与在第七实施方式中示出的结构相同。
在电路基板40形成有呈平面状扩展的接地导体44和环状导体图案42。该环状导体图案42的两端与连接天线装置的外部端子(5)、(6)的连接盘相连接。
上述环状导体图案42与天线装置107的天线线圈串联连接。该环状导体图案42作为与天线线圈不同的辐射元件发挥作用。环状导体图案42的卷绕轴与天线线圈的卷绕轴正交。在环状导体图案42与接地导体44之间存在间隙，因此磁通量通过该间隙，从而环状导体图案42与通信对方侧天线进行磁场耦合。因此，环状导体图案42作为与电路基板40的主面垂直的方向上的磁场有关的辐射元件发挥作用，天线装置107的天线线圈作为电路基板40的主面方向上的磁场有关的辐射元件发挥作用。
图13是第八实施方式涉及的另一个天线模块具备的电路基板40的俯视图。在该例子中，沿着电路基板40的周缘而形成有环状导体图案42。该电路基板40不具有呈平面状扩展的接地导体。根据该结构，因为环状导体图案42的线圈开口开得很宽，所以与电路基板40的主面垂直的方向上的磁场强烈地耦合。
《第九实施方式》
图14(A)是第九实施方式涉及的天线模块具备的电路基板40的俯视图，图14(B)是电路基板40的天线装置的安装部的放大俯视图。安装到该电路基板40的天线装置107的结构与在第七实施方式中示出的结构相同。
在电路基板40形成有呈平面状扩展的接地导体44。此外，在电路基板40形成有连接谐振频率调整用阻抗元件43的连接盘。该连接盘与连接天线装置的外部端子(9)、(10)的连接盘相连。谐振频率调整用阻抗元件43例如是片式电容器或片式电感器等电抗元件，根据其值来对谐振频率进行微调。
《第十实施方式》
图15是示出第十实施方式涉及的无线通信装置310的框体内部的构造的图，是分离下部框体92和上部框体91而使内部露出的状态下的俯视图。在上部框体91的内部容纳有电路基板71、81、电池组83等。在电路基板71安装有天线装置107。在该电路基板71还搭载有UHF频带天线72、摄像机模块76等。此外，在电路基板81搭载有UHF频带天线82等。电路基板71和电路基板81经由同轴电缆84来连接。
在电路基板71形成有与图11(A)所示的导体图案41同样的导体图案。在安装到电路基板71之前的天线装置107单体的状态下，即使在该天线装置107的输送过程中接近读写器等，搭载于天线装置107的IC也不会误动作。通过将该天线装置107安装到电路基板71，从而才作为本来的天线装置发挥作用。
另外，也可以将图6～图8所示的天线模块粘附在框体的内表面，从而构成通信终端装置。
此外，也可以在无线通信装置310的框体内部除了配置图6～图8所示的天线模块以外还配置辅助天线线圈，并使天线模块的天线线圈、环状导体图案与辅助天线线圈进行磁场耦合，从而使辅助天线线圈作为增益天线发挥功能。此外，在无线通信装置310的框体为金属等的导电性构件的情况下，也可以通过框体的导电性构件形成环，并使图6～图8所示的天线模块的天线线圈、环状导体图案与由框体的导电性构件构成的环进行磁场耦合，从而使由框体的导电性构件构成的环作为增益天线发挥功能。进而，也可以由无线通信装置310具有的UHF频带用等的其它天线的辐射元件形成环，并使图6～图8所示的天线模块的天线线圈、环状导体图案与由辐射元件构成的环进行磁场耦合，从而使由辐射元件构成的环作为增益天线发挥功能。
进而，也可以将图6～图8所示的天线模块搭载到SD卡(注册商标)、SIM卡(注册商标)等信息存储介质等。
最后，上述的实施方式的说明在所有的方面都是例示性的，并非限制性的。对本领域技术人员而言，显然，能够适当进行变形和变更。例如，当然，能够对在不同的实施方式中示出的结构进行部分的置换或组合。本发明的范围并不是由上述的实施方式示出，而是由权利要求书示出。进而，本发明的范围包括与权利要求书等同的意思和范围内的所有的变更。
附图标记说明
AP：开口；
P11：天线线圈的第一端；
P12：天线线圈的第二端；
P21：IC的第一端子；
P22：IC的第二端子；
P23：IC的第三端子；
R：电阻；
S1～S8：基材层；
T1：第一外部端子；
T2：第二外部端子；
T3：第三外部端子；
T4：第四外部端子；
T5：第五外部端子；
T6、T7：外部端子；
1、2：线状导体图案；
3、4：过孔导体；
5、6：布线图案；
8：层叠体；
9：模制树脂；
10：天线线圈；
11～17：树脂片；
20、30：IC；
40：电路基板；
41：导体图案；
42：环状导体图案；
43：谐振频率调整用阻抗元件；
44：接地导体；
71、81：电路基板；
72：UHF频带天线；
76：摄像机模块；
81：电路基板；
82：UHF频带天线；
83：电池组；
84：同轴电缆；
91：上部框体；
92：下部框体；
101A～101D、102A～102C、103A、103B、106、107：天线装置；
204A、204B、205A、205B、206：天线模块；
310：无线通信装置。
Claims (12)
1.一种天线装置，其中，具备：
天线线圈，具有第一端和第二端；
IC，至少具有第一端子和第二端子；以及
多个外部端子，
所述多个外部端子中的第一外部端子连接着所述天线线圈的第一端，
所述多个外部端子中的第二外部端子连接着所述IC的第一端子，
所述天线线圈的第二端与所述IC的第二端子连接，
所述多个外部端子中的第三外部端子连接着所述天线线圈的第二端，
在该天线装置未与连接构件连接的状态下，未由所述天线线圈和所述IC形成闭环，所述连接构件用于与该天线装置进行连接且形成有导体图案，
在该天线装置与所述连接构件连接的状态下，所述多个外部端子与所述连接构件连接，或者，所述多个外部端子与所述导体图案连接，形成包含所述天线线圈和所述IC的闭环。
2.根据权利要求1所述的天线装置，其中，
所述多个外部端子中的第四外部端子连接着所述IC的第二端子。
3.根据权利要求1或2所述的天线装置，其中，
所述天线装置具备：电容器，连接在所述IC的第一端子与第二端子之间，或者，与所述IC的第一端子或第二端子串联连接。
4.根据权利要求1或2所述的天线装置，其中，
所述IC具有第三端子，
所述多个外部端子中的第五外部端子连接着所述IC的第三端子。
5.根据权利要求1或2所述的天线装置，其中，
所述天线线圈由形成在层叠体的导体图案构成，所述层叠体至少在所述天线线圈的卷绕范围内包含磁性体。
6.根据权利要求5所述的天线装置，其中，
所述IC配置在所述层叠体的表面。
7.根据权利要求5所述的天线装置，其中，
所述IC配置在所述层叠体的内部。
8.一种天线模块，由权利要求1或2所述的天线装置和连接该天线装置的连接构件构成，其中，
所述连接构件具有形成由所述天线线圈和所述IC构成的闭环的电路。
9.根据权利要求8所述的天线模块，其中，
所述连接构件是电路基板。
10.根据权利要求8所述的天线模块，其中，
形成所述闭环的电路是环状的导体图案。
11.根据权利要求8所述的天线模块，其中，
形成所述闭环的电路包含用于调整谐振频率的阻抗元件。
12.一种通信终端装置，其中，具备权利要求1～7中的任一项所述的天线装置或权利要求8～11中的任一项所述的天线模块。
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