JP2011087025A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

【課題】非接触ＩＣカードに搭載されたＩＣチップの信頼性を確保する。特に、非接触ＩＣカードとリーダライタ装置との距離が過剰に接近した場合でも、非接触ＩＣカード内のＩＣチップに過剰な電圧が印加されることを確実に防ぎ、ＩＣチップ内の回路の破壊や信頼性の低下を防止する。
【解決手段】非接触ＩＣカードの本体は、２枚の外装シートの間に２枚の配線基板１２、１３を挟み込んで積層した構造を有する。配線基板１２に形成された第１アンテナコイル１５と配線基板１３に形成された第２アンテナコイル１６は、巻き方向が互いに逆になっており、第２アンテナコイル１６の巻き数は第１アンテナコイル１５の巻き数よりも多い。従って、非接触ＩＣカードをリーダライタ装置に近づけたとき、ＩＣチップの２つの端子間に印加される電圧は、巻き数の多い第２アンテナコイル１６に誘導される電圧よりも常に小さくなる。
【選択図】図４

Description

本発明は、ＩＣカードに関し、特に、電磁誘導によって信号の送受信および電力の供給を行う非接触ＩＣカードに適用して有効な技術に関するものである。

情報の書き込みや読み出しを行う際にＩＣカードを専用の装置に挿入しなくともよいという利便性を備えた非接触ＩＣカードは、近年、交通機関の乗車券、クレジットカード、ＩＤカードなどを始めとする広範囲な分野で急速に普及しつつある。

非接触ＩＣカードは、カード本体内にアンテナコイルとＩＣチップとを埋設した構成になっており、外部のリーダライタ装置から発振される電磁波を利用して信号の送受信および電力の供給を行う電磁誘導方式を採用している。

カード本体内に埋設されたＩＣチップ内の回路は、リーダライタ装置からの信号の変復調回路、この信号に従って処理を実行する制御回路、動作用電力を得るための電源回路、情報を記憶するメモリ回路などで構成されている。

特許文献１（特開２００７−２８１８１８号公報）には、リーダライタ装置との距離に応じた必要な電力を確実かつ効率的に取得し、必要なデータを互いに授受できるように工夫された非接触ＩＣカードが開示されている。

この非接触ＩＣカードは、カード状本体のほぼ中央位置に小型アンテナコイルが配置され、その外側に小型アンテナコイルよりもアンテナ長が長い大型アンテナコイルが配置されている。２つのアンテナコイルは同一面上に配置されており、それらの間には、２つのアンテナコイルに電気的に接続されたＩＣチップが配置されている。また、２つのアンテナコイルは、コイルの巻き方向が互いに逆向きになるように配置され、これにより２つのアンテナコイルに流れる電流の位相が逆になるので、２つのアンテナコイル同士が干渉する事態が回避される。

この非接触ＩＣカードは、小型アンテナコイルから得られる第１受信電圧と大型アンテナコイルから得られる第２受信電圧との合成電圧が電源の基準電圧よりも大きいか小さいかを比較する。そして、リーダライタ装置との距離が所定距離未満に近付いた場合には、大型アンテナコイルの機能を停止させ、小型アンテナコイルの機能だけを動作させることによって、ＩＣチップの破損を未然に回避する。一方、リーダライタ装置との距離が所定距離以上離れた場合には、大型アンテナコイルの機能を再度動作させ、高い電圧レベルの合成電圧を得ることにより、リーダライタ装置からの電力供給およびデータ受信を安定した状態で実行する。

特許文献２（特開２００４−３４８６３６号公報）に記載された非接触型ＩＣカードは、合成樹脂からなるカード基盤に、磁気アンテナとしての機能を果たす一対の電磁誘導コイルが設けられている。これらの電磁誘導コイルは、同一面上に配置されており、互いに巻き方向が逆で、かつ巻き数が同じになるように形成されている。

上記の構成によれば、非接触型ＩＣカードとリーダライタ装置とを所定距離以内で接近させた場合に、一対の電磁誘導コイルの相互作用により、電磁誘導コイルが１つの場合に比べて２倍の起電力を得ることができる。これにより、非接触型ＩＣカードに搭載されたＩＣチップに供給できる電力が大きくなり、例えば、ＣＰＵに複雑かつ高度な演算処理を実行させることが可能になる。また、リーダライタ装置に、外乱による一方向の磁束が印加された場合でも、外乱の磁束を打ち消すことができるため、非接触型ＩＣカードとリーダライタ装置との間の通信を安定して行うことができる。

特許文献３（特開２００１−３１３５１５号公報）に記載された非接触型ＩＣカード用のリーダライタ装置は、半径が異なる円状の２つのループアンテナからなるアンテナ部を備えている。２つのループアンテナは、それらの中心が一致するように配置されており、かつ電流の通電方向が互いに逆方向になるようにそれぞれの一端が接続されている。また、２つのループアンテナは、各ループアンテナが発生する磁界を合成した磁界の強度が近距離で増加しないように、中心からの距離が定められている。これにより、アンテナ部から発生する磁界は通信距離に依存しない一定の強度が確保されるので、近距離のＩＣカードと安定した通信が行えると共に、遠距離のＩＣカードとの通信も行うことができる。

特開２００７−２８１８１８号公報 特開２００４−３４８６３６号公報 特開２００１−３１３５１５号公報

非接触ＩＣカードは、リーダライタ装置との距離に応じてアンテナコイルが受ける磁界の強度が増減し、それに伴ってＩＣチップ内の回路に供給される電力が増減する。

そのため、非接触ＩＣカードとリーダライタ装置との距離が過剰に接近し、アンテナコイルに誘導される電圧が急激に大きくなると、瞬間的にＩＣチップに過剰な電圧が印加され、回路の破壊や信頼性の低下を引き起こす場合がある。

そこで、ＩＣチップ内にレギュレータ回路を設け、回路に定電圧が供給されるようにしたり、回路素子（ＭＯＳトランジスタ）のゲート酸化膜を厚くして耐圧を高めたりするなどの対策が講じられている。しかし、これらの対策は、ＩＣチップの製造工程を煩雑にするので、非接触ＩＣカードのコストアップに繋がる。

また、非接触ＩＣカードの使用方法に制限を設け、リーダライタ装置との距離を一定以上に保つようにする対策も考えられるが、この対策は、確実性に乏しく、且つ、非接触ＩＣカードの利便性を低下させる虞がある。

本発明の目的は、非接触ＩＣカードに搭載されたＩＣチップの信頼性を確保することにある。特に、非接触ＩＣカードとリーダライタ装置との距離が過剰に接近した場合でも、非接触ＩＣカード内のＩＣチップに過剰な電圧が印加されることを確実に防ぐ技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

本願発明の一実施態様であるＩＣカードは、電磁誘導によって信号の送受信および電力の供給を行う非接触型ＩＣカードであって、一端がＩＣチップの第１端子に電気的に接続され、第１の巻き数および第１の巻き方向を有する第１アンテナコイルと、一端が前記ＩＣチップの第２端子に電気的に接続され、前記第１の巻き数とは異なる第２の巻き数、および前記第１の巻き方向とは逆向きの巻き方向を有する第２アンテナコイルとを有し、前記第１、第２アンテナコイルの一方が他方の上に積層されているものである。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。

上記した一実施態様によれば、非接触ＩＣカードに搭載されたＩＣチップの信頼性を確保することができる。

本発明の一実施の形態であるＩＣカードの平面図である。 図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図１のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。 （ａ）は、下層の配線基板の表面に形成された第１アンテナコイルを示す平面図、（ｂ）は、上層の配線基板の表面に形成された第２アンテナコイルを示す平面図である。 第１アンテナコイルと第２アンテナコイルを重ね合わせた状態を模式的に示す斜視図である。 本発明の一実施の形態であるＩＣカードの動作原理を説明する図である。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、以下の実施の形態では、特に必要なときを除き、同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。また、以下の実施の形態を説明する図面においては、構成を分かり易くするために、平面図であってもハッチングを付す場合がある。

（実施の形態１）
図１は、本実施の形態の非接触ＩＣカードを示す平面図、図２は、図１のＡ−Ａ線に沿った断面図、図３は、図１のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。

本実施の形態の非接触ＩＣカード１０は、ＩＤ−１（ＩＳＯ／ＩＥＤ７８１０）仕様に準拠した外形寸法を有しており、その長辺、短辺、厚さは、それぞれ８５．６ｍｍ、５４ｍｍ、０．７６ｍｍである。

非接触ＩＣカード１０の本体は、２枚の外装シート１１、１４の間に２枚の配線基板１２、１３を挟み込んて積層した構造になっている。外装シート１１、１４は、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミドなどの合成樹脂からなり、配線基板１２、１３は、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリ塩化ビニル、アクリル、ポリカーボネートなどの合成樹脂からなる。

図示は省略するが、外装シート１１、１４のそれぞれの表面には、オフセット印刷法やスクリーン印刷法によって、所定の図柄、文字、数字が印刷されている。なお、裏面側の外装シート１１には、必要に応じて磁気ストライプが転写される場合もある。

２枚の配線基板１２、１３のうち、下層の配線基板（第１配線基板）１２の表面には、第１アンテナコイル１５が形成されている。また、上層の配線基板（第２配線基板）１３の表面には、第２アンテナコイル１６が形成されている。後述するように、第１アンテナコイル１５および第２アンテナコイル１６は、渦巻き状の平面形状を有している。

第１アンテナコイル１５は、スクリーン印刷法またはディスペンス方式によって配線基板１２上に銀（Ａｇ）ペーストなどの導電性ペーストを供給し、所定の温度に加熱することにより形成されている。同様に、第２アンテナコイル１６も上記した方法によって配線基板１３上に形成されている。これらのアンテナコイル（１５、１６）は、上記した方法以外の方法、例えば配線基板（１２、１３）の表面に貼り付けたアルミニウム（Ａｌ）箔や銅（Ｃｕ）箔などをエッチングする方法やメッキ法などによって形成することもできる。

第１アンテナコイル１５が形成された配線基板１２上には、ＩＣチップ１７が実装されている。図示は省略するが、ＩＣチップ１７の内部には、リーダライタ装置からの受信信号を復調して情報を得る復調回路、この情報を処理する制御回路、送信する情報を変調する変調回路、動作用電力を得るための電源回路などが形成されている。なお、配線基板１２の表面には、上記したＩＣチップ１７の他に、コンデンサなどの受動部品が搭載されることもある。

配線基板１２上に実装されたＩＣチップ１７の主面には、上記した回路の一方の端子に電気的に接続された突起電極１８ａと、もう一方の端子に電気的に接続された突起電極１８ｂとが形成されている。これらの突起電極１８ａ、１８ｂは、例えば金（Ａｕ）バンプで構成されている。ＩＣチップ１７は、これらの突起電極１８ａ、１８ｂが形成された主面を下に向けた状態で配線基板１２上にフリップチップ実装され、これらの突起電極１８ａ、１８ｂを介して第１アンテナコイル１５および第２アンテナコイル１６に電気的に接続されている。

すなわち、配線基板１２の表面に形成された第１アンテナコイル１５は、その一端がＩＣチップ１７の下面に延在し、ＩＣチップ１７の突起電極１８ａに電気的に接続されている。また、配線基板１３の表面に形成された第２アンテナコイル１６は、その一端がＩＣチップ１７の下面に延在し、ＩＣチップ１７の突起電極１８ｂに電気的に接続されている。突起電極１８ａと第１アンテナコイル１５との接続、および突起電極１８ｂと第２アンテナコイル１６との接続は、例えば熱硬化性樹脂中に導電性粒子を分散させた異方性導電膜（ＡＣＦ）や半田などによって行われている。

配線基板１２上に実装された上記ＩＣチップ１７は、水分や汚れなどからＩＣチップ１７を保護するための封止樹脂１９によって被覆されている。封止樹脂１９は、エポキシ、シリコーン、ポリイミドなどの熱硬化性樹脂からなり、配線基板１１、１２と外装シート１４との隙間に充填されている。

図１に示すように、非接触ＩＣカード１０をその上面から見たとき、ＩＣチップ１７は、第１アンテナコイル１５および第２アンテナコイル１６の内側に配置されており、且つ、カード本体の中心から離れた位置に形成されている。本実施の形態では、ＩＣチップ１７がカード本体の長辺方向の端部側に配置されている例を示している。すなわち、ＩＣチップ１７が、カード本体の中心よりも、カード本体の短辺に近い位置に配置されている例を示している。また、ＩＣチップ１７を、カード本体の短辺に近い位置に配置し、且つ、カード本体の長辺に近い位置に配置してもよい。

前述したように、非接触ＩＣカード１０は、その本体が０．７６ｍｍ厚の薄い合成樹脂積層体で構成されているので、携帯時に外部から応力が加わると、長辺方向の中央部が容易に変形する。従って、ＩＣチップ１７がカード本体の中心付近に実装されていると、ＩＣチップ１７が損傷する虞がある。そこで、上記のように、ＩＣチップ１７を非接触ＩＣカード１０の長辺方向の端部側に配置することにより、カード本体が変形した場合でも、ＩＣチップ１７の損傷を防ぐことができる。

図４（ａ）は、下層の配線基板１２の表面に形成された第１アンテナコイル１５を示す平面図、図４（ｂ）は、上層の配線基板１３の表面に形成された第２アンテナコイル１６を示す平面図、図５は、第１アンテナコイル１５と第２アンテナコイル１６とを重ね合わせた状態を模式的に示す斜視図である。

図４（ａ）、（ｂ）および図５に示すように、第１アンテナコイル１５は、配線基板１２の表面の外周部に沿って形成されており、第２アンテナコイル１６は、配線基板１３の表面の外周部に沿って形成されている。

上記第１アンテナコイル１５と第２アンテナコイル１６は、巻き方向が互いに逆になっている。例えば第１アンテナコイル１５を右巻きとした場合、第２アンテナコイル１６は左巻きである。また、第１アンテナコイル１５と第２アンテナコイル１６は、巻き数も互いに異なっており、第１アンテナコイル１５の巻き数は、第２アンテナコイル１６の巻き数よりも少ない。なお、この例とは逆に、第１アンテナコイル１５を左巻きとし、第２アンテナコイル１６を右巻きとしてもよい。また、第１アンテナコイル１５の巻き数を第２アンテナコイル１６の巻き数より多くしてもよい。

また、第１アンテナコイル１５と第２アンテナコイル１６は、２枚の配線基板１２、１３の重なり方向、すなわち非接触ＩＣカード１０の表面に対して垂直な方向から見た場合、互いの中心がほぼ一致するように配置されている。

さらに、第１アンテナコイル１５と第２アンテナコイル１６は、配線基板１２、１３の重なり方向から見た場合、互いに重なり合うように配置されている。すなわち、巻き数の少ない下層の第１アンテナコイル１５は、巻き数の多い上層の第２アンテナコイル１６の一部と重なり合っている。

このように、２つのアンテナコイル（１５、１６）のそれぞれの中心を一致させ、互いに重なり合うように積層した場合は、非接触ＩＣカード１０をリーダライタ装置に近づけたとき、リーダライタ装置の磁界が２つのアンテナコイル（１５、１６）に対して均一に影響を及ぼすようになるので、アンテナコイル（１５、１６）に誘導される電圧が安定する。

また、外装シート１４の表面にエンボス加工で数字や文字などを刻印する場合には、アンテナコイル（１５、１６）が配置された領域を避けて刻印する必要があるが、アンテナコイル（１５、１６）を上記のように配置して積層した場合は、その内側に広い刻印スペースを確保することができる。

次に、上記のように構成された非接触ＩＣカード１０の動作原理を、図６を参照しながら説明する。

非接触ＩＣカード１０のリーダライタ装置２０にはアンテナコイル２１が内蔵されており、このアンテナコイル２１に電流を流すと、その周囲には磁界（ＦＲ）が発生する。このとき、非接触ＩＣカード１０をリーダライタ装置２０に近づけると、上記磁界（ＦＲ）によって非接触ＩＣカード１０のアンテナコイル（１５、１６）に電圧（Ｖ）が誘起され、電流（Ｉ）が流れる。この電流（Ｉ）は、ＩＣチップ１７内の回路によって直流電流に変換され、これによってＩＣチップ１７が作動する。また、アンテナコイル（１５、１６）に上記電流（Ｉ）が流れると、アンテナコイル（１５、１６）に磁界（ＦＡ、ＦＢ）が発生し、リーダライタ装置２０のアンテナコイル２１に影響を与える。このようにして、リーダライタ装置２０から非接触ＩＣカード１０に電力が供給されると共に、リーダライタ装置２０と非接触ＩＣカード１０との間で信号の送受信が行われる。

前述したように、本実施の形態の非接触ＩＣカード１０に形成された２つのアンテナコイル（１５、１６）は、巻き方向が互いに逆になっている。そのため、非接触ＩＣカード１０をリーダライタ装置２０に近づけたとき、第１アンテナコイル１５に誘起される電圧を負電圧（−Ｖｂ）とすると、第２アンテナコイル１６に誘起される電圧は、正電圧（＋Ｖａ）となる。他方、第１アンテナコイル１５に誘起される電圧を正電圧（＋Ｖｂ）とすると、第２アンテナコイル１６に誘起される電圧は、負電圧（−Ｖａ）となる。すなわち、非接触ＩＣカード１０をリーダライタ装置２０に近づけたとき、２つのアンテナコイル（１５、１６）には、互いの逆向きの電圧が同時に誘起される。従って、このときＩＣチップ１７の２つの端子（Ａ、Ｂ）間に印加される電圧は、｜Ｖａ｜−｜Ｖｂ｜となる。

また、前述したように、非接触ＩＣカード１０に形成された２つのアンテナコイル（１５、１６）は、巻き数が互いに異なっており、第１アンテナコイル１５の巻き数は、第２アンテナコイル１６の巻き数よりも少ない。従って、巻き数の多い第２アンテナコイル１６に誘導される電圧の絶対値（｜Ｖａ｜）は、巻き数の少ない第１アンテナコイル１５に誘導される電圧の絶対値（｜Ｖｂ｜）よりも常に大きくなる。

以上のことから、非接触ＩＣカード１０をリーダライタ装置２０に近づけたとき、ＩＣチップ１７の２つの端子（Ａ、Ｂ）間に印加される電圧は、巻き数の多い第２アンテナコイル１６に誘導される電圧よりも常に小さくなる。

これにより、非接触ＩＣカード１０とリーダライタ装置２０との距離が過剰に接近し、巻き数の多い第２アンテナコイル１６に誘導される電圧が過剰に大きくなった場合でも、ＩＣチップ１７には、巻き数の少ない第１アンテナコイル１５に誘導される逆向きの電圧によって相殺された電圧が印加されるので、ＩＣチップ１７に形成された回路の破壊や信頼性の低下を確実に防ぐことができる。

また、非接触ＩＣカード１０とリーダライタ装置２０との距離が遠くなり、第２アンテナコイル１６に誘導される電圧が小さくなったときは、第１アンテナコイル１５に誘導される逆向きの電圧も小さくなる。これにより、ＩＣチップ１７に印加される電圧に及ぼす第１アンテナコイル１５の影響も小さくなるので、非接触ＩＣカード１０とリーダライタ装置２０との距離が所定の範囲内にあれば、電力の供給およびデータの送受信を確実に実行することができる。

上記のように構成された非接触ＩＣカード１０の製造方法の一例を説明すると、まず、第１アンテナコイル１５が形成された配線基板１２上に配線基板１３を積層して両者を接合した後、配線基板１３の表面に第２アンテナコイル１６を形成する。このとき、第２アンテナコイル１６の一部を配線基板１２上に形成し、その一端を配線基板１２のＩＣチップ搭載領域まで延在させる。

次に、配線基板１２上にＩＣチップ１７を搭載し、突起電極１８ａを介してＩＣチップ１７と第１アンテナコイル１５とを電気的に接続すると共に、突起電極１８ｂを介してＩＣチップ１７と第２アンテナコイル１６とを電気的に接続する。

次に、ＩＣチップ１７を封止樹脂１９で被覆し、続いて、配線基板１２、１３を２枚の外装シート１１、１４で挟み込んだ状態で熱プレスを行うことにより、配線基板１２、１３と外装シート１１、１４とが熱溶着して一体となった非接触ＩＣカード１０が完成する。

（実施の形態２）
前述の実施の形態１と異なり、本実施の形態２では、第１アンテナコイル１５と第２アンテナコイル１６は、電気抵抗の異なる２種類の導電材料で構成している。

例えばアンテナコイル（１５、１６）の一方をアルミニウム（比抵抗＝２．７５×１０^−８Ωｍ）で構成し、他方を銅（比抵抗＝１．７２×１０^−８Ωｍ）あるいはタングステン（Ｗ）（比抵抗＝５．５×１０^−８Ωｍ）などで構成してもよい。このようにした場合は、前記実施の形態１と異なり、２つのアンテナコイル（１５、１６）の巻き数が同じであっても、電磁誘導によって誘起される電圧が異なるので、２つのアンテナコイル（１５、１６）に誘起される電圧の差を大きくしたり、微調整したりすることができる。

なお、前述の実施の形態１と同様に、２つのアンテナコイル（１５、１６）の巻き数を異ならせて使用することも可能である。

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

前記実施の形態では、第１アンテナコイル１５と第２アンテナコイル１６は、２枚の配線基板１２、１３の重なり方向から見た場合、互いの中心がほぼ一致するように配置されていたが、互いの中心が多少ずれていても支障はない。また、前記実施の形態では、第１アンテナコイル１５と第２アンテナコイル１６は、配線基板１２、１３の重なり方向から見た場合、互いに重なり合うように配置されていたが、互い違いに配置してもよい。

前記実施の形態では、本発明を非接触ＩＣカードに適用した場合について説明したが、本発明はこれに限らず、無線ＩＣチップ対応携帯電話機などの携帯端末に適用することもできる。

本発明は、電磁誘導によって信号の送受信および電力の供給を行う非接触ＩＣカードに適用することができる。

１０ 非接触ＩＣカード
１１、１４ 外装シート
１２ 配線基板（第１配線基板）
１３ 配線基板（第２配線基板）
１５ 第１アンテナコイル
１６ 第２アンテナコイル
１７ ＩＣチップ
１８ａ、１８ｂ 突起電極
１９ 封止樹脂
２０ リーダライタ装置
２１ アンテナコイル

Claims (14)

1. 電磁誘導によって信号の送受信および電力の供給を行う非接触型のＩＣカードであって、
   一端がＩＣチップの第１端子に電気的に接続され、第１の巻き数および第１の巻き方向を有する第１アンテナコイルと、
   一端が前記ＩＣチップの第２端子に電気的に接続され、前記第１の巻き数とは異なる第２の巻き数、および前記第１の巻き方向とは逆向きの第２の巻き方向を有する第２アンテナコイルとを有し、
   前記第１および第２アンテナコイルの一方が他方の上に積層されていることを特徴とするＩＣカード。
2. 前記第１アンテナコイルが形成された第１配線基板と、
   前記第１配線基板の上に積層され、且つ、前記第２アンテナコイルが形成された第２配線基板とを有し、
   前記ＩＣチップは、前記第１、第２配線基板のいずか一方に実装されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
3. 前記第１アンテナコイルは、前記第１配線基板の表面の外周部に沿って形成され、前記第２アンテナコイルは、前記第２配線基板の表面の外周部に沿って形成されていることを特徴とする請求項２記載のＩＣカード。
4. 前記第１、第２配線基板は、一対の外装シートの間に挟み込まれた状態で積層されており、前記外装シートの表面であって、前記第１、第２アンテナコイルが形成された領域の内側に位置する領域には、エンボス加工によって所定の刻印が施されていることを特徴とする請求項３記載のＩＣカード。
5. 前記第１アンテナコイルと前記第２アンテナコイルは、互いの中心が一致するように積層されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
6. 前記ＩＣチップは、前記第１、第２アンテナコイルの内側であって、カード本体の中心から離れた位置に配置されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
7. 前記第１アンテナコイルを構成する導電体の比抵抗と、前記第２アンテナコイルを構成する導電体の比抵抗は、互いに異なることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
8. 電磁誘導によって信号の送受信および電力の供給を行う非接触型のＩＣカードであって、
   一端がＩＣチップの第１端子に電気的に接続され、第１の巻き数および第１の巻き方向を有する第１アンテナコイルと、
   一端が前記ＩＣチップの第２端子に電気的に接続され、第２の巻き数および前記第１の巻き方向とは逆向きの第２の巻き方向を有する第２アンテナコイルとを有し、
   前記第１、第２アンテナコイルの一方が他方の上に積層されており、
   前記第１アンテナコイルを構成する導電体の比抵抗と、前記第２アンテナコイルを構成する導電体の比抵抗は、互いに異なることを特徴とするＩＣカード。
9. 前記第１の巻き数と前記第２の巻き数は、同じ巻き数であることを特徴とする請求項８記載のＩＣカード。
10. 前記第１アンテナコイルが形成された第１配線基板と、
    前記第１配線基板の上に積層され、且つ、前記第２アンテナコイルが形成された第２配線基板とを有し、
    前記ＩＣチップは、前記第１、第２配線基板のいずか一方に実装されていることを特徴とする請求項８記載のＩＣカード。
11. 前記第１アンテナコイルは、前記第１配線基板の表面の外周部に沿って形成され、前記第２アンテナコイルは、前記第２配線基板の表面の外周部に沿って形成されていることを特徴とする請求項１０記載のＩＣカード。
12. 前記第１、第２配線基板は、一対の外装シートの間に挟み込まれた状態で積層されており、前記外装シートの表面であって、前記第１、第２アンテナコイルが形成された領域の内側に位置する領域には、エンボス加工によって所定の刻印が施されていることを特徴とする請求項１１記載のＩＣカード。
13. 前記第１アンテナコイルと前記第２アンテナコイルは、互いの中心が一致するように積層されていることを特徴とする請求項８記載のＩＣカード。
14. 前記ＩＣチップは、前記第１、第２アンテナコイルの内側であって、カード本体の中心から離れた位置に配置されていることを特徴とする請求項８記載のＩＣカード。