DE102016100898B4

DE102016100898B4 - Chipkarte und Verfahren zum Ausbilden einer Chipkarte

Info

Publication number: DE102016100898B4
Application number: DE102016100898.2A
Authority: DE
Inventors: Frank Püschner; Peter Stampka; Jens Pohl; Siegfried Hoffner
Original assignee: Infineon Technologies AG
Current assignee: Infineon Technologies AG
Priority date: 2016-01-20
Filing date: 2016-01-20
Publication date: 2021-08-12
Anticipated expiration: 2036-01-21
Also published as: US10380477B2; DE102016100898A1; CN106997482A; US20170206448A1

Abstract

Chipkarte, umfassend:ein Chipkartensubstrat (210); undeine Antennenstruktur, welche in oder über dem Chipkartensubstrat (210) angeordnet ist, die Antennenstruktur umfassend einen Draht (108), der angeordnet ist, um einen ersten Antennenteil, der ausgelegt ist, um mit einer Chipkarten-externen Vorrichtung kontaktlos zu koppeln, und einen zweiten Antennenteil, der ausgelegt ist, um mit einer Chipantenne zu koppeln, auszubilden;wobei der Draht (108) ein elektrisch leitfähiges Material (440) umfasst, welches mit einem elektrisch isolierenden Material (442, 442a) beschichtet ist;wobei der Draht (108) des ersten Antennenteils angeordnet ist, so dass Richtungen des Verlaufs des Verlegens des Drahts (108) von wenigstens einigen angrenzenden Drahtteilen (1081, 1082) einander entgegengesetzt sind, so dass die wenigstens einigen angrenzenden Drahtteile (1081, 1082) einen Kondensator ausbilden;wobei das isolierende Material (442, 442a) der wenigstens einigen angrenzenden Drahtteile (108c1, 108c2) sich physisch kontaktiert,wobei die wenigstens einigen angrenzenden Drahtteile (1081, 1082) eine Mehrzahl von ersten Drahtteilen (1081) mit einer ersten Richtung des Verlaufs des Verlegens und wenigstens einen zweiten Drahtteil (1082) mit der entgegengesetzten zweiten Richtung des Verlaufs des Verlegens umfassen, und wobei zwei erste Drahtteile (1081) der Mehrzahl von ersten Drahtteilen (1081) und ein zweiter Drahtteil (1082) des wenigstens einen zweiten Drahtteils (1082) in einer im Querschnitt dreieckigen Konfiguration angeordnet sind.

Description

Technisches Gebiet
Verschiedene Ausführungsformen betreffen allgemein eine Chipkarte und ein Verfahren zum Ausbilden einer Chipkarte.
Hintergrund
In einer kontaktlosen Chipkarte, welche auch als Smartcard bezeichnet wird, oder in einer so genannten Dual-Interface-Chipkarte kann eine Kommunikation zwischen einem Chip und einem Kartenleser kontaktlos hergestellt werden (in einem Falle der Dual-Interface-Chipkarte zusätzlich zu einem freiliegenden Chipkontakt, der ausgelegt ist, um durch den Kartenleser physisch kontaktiert zu werden). Eine Schnittstelle für die kontaktlose Kommunikation kann eine Chipantenne umfassen, welche auf oder in der Chipkarte angeordnet sein kann und in Kontakt mit dem Chip sein kann. Die Chipantenne und der Chip können beide auf einem Chipkartenmodul angeordnet sein. Eine solche kombinierte Anordnung der Antenne, welche als Spule ausgebildet sein kann, und des Chips auf dem Chipkartenmodul kann als Coil-on-Module (CoM) bezeichnet werden.
Zum Verbessern einer Leistung der kontaktlosen Schnittstelle, insbesondere zum Erhöhen eines Abstands, bis zu dem eine kontaktlose Kommunikation zwischen dem Chip und dem Chipkartenleser möglich sein kann, kann eine Verstärkerantenne, welche auch als Booster-Antenne bezeichnet wird, auf oder in der Chipkarte angeordnet sein. Die Booster-Antenne kann einen Draht umfassen, welcher als Spule angeordnet sein kann. Die Booster-Antenne kann mit der Chipantenne und somit mit dem Chip (oder, allgemeiner ausgedrückt, mit einer Halbleitervorrichtung) induktiv gekoppelt sein. Möglicherweise ist keine galvanische Zwischenverbindung zwischen dem Modul und der Booster-Antenne vorhanden.
Solche Smartcards können beispielsweise für Transport-, Bankwesen- und Behörden-ID-Anwendungen verwendet werden und können typischerweise bei einer Betriebsfrequenz von 13,56 MHz arbeiten.
Die Draht-Booster-Antenne für eine solche Smartcard kann typischerweise durch Einbetten des Drahts in einer Folie aus Kunststoffmaterial (z. B. PVC, PC, PET-G) ausgebildet werden, welches auch als Chipkartensubstrat bezeichnet werden kann, wodurch eine Antennenfolie ausgebildet wird. Die Antennenfolie kann mit zusätzlichen Kunststofffolien auf eine endgültige Dicke der Smartcard (typischerweise 0,80 mm) laminiert werden.
Die Smartcard, z. B. eine Resonanzfrequenz der Booster-Antenne, kann auf einen gewünschten Wert abgestimmt werden. Die Resonanzfrequenz kann von verschiedenen Eigenschaften der Antenne abhängen, z. B. von einem Widerstand, einer Kapazität und einer Induktivität. Folglich können diese Eigenschaften auf definierte Werte festgelegt werden. Diese Eigenschaften können durch eine Geometrie, welche eine Anordnung umfassen kann, der Drahtantenne beeinflusst werden.
Wie in 1A gezeigt, können Strukturen mit hauptsächlich induktiven Eigenschaften durch Einbetten von Drähten 108, 108i, 108₁ in parallelen Spulenleitungen mit ähnlicher Orientierung erzeugt werden. „Ähnliche Orientierung“ kann so verstanden werden, dass es bedeutet, dass für den Prozess des Verlegens der parallelen Spulenleitungen eine Richtung des Verlaufs des Verlegens, welche auch als Wicklungsrichtung bezeichnet wird, die gleiche für die parallelen Spulenleitungen mit den hauptsächlich induktiven Eigenschaften ist. Eine weitere Möglichkeit, diese Eigenschaft zu beschreiben, kann eine Helizität sein, welche die gleiche für die parallelen Spulenleitungen mit den hauptsächlich induktiven Eigenschaften sein kann. Eine zusätzliche Angabe von „i“ im Bezugszeichen 108i für den Draht 108 bezieht sich auf die hauptsächlich induktive Eigenschaft eines angegebenen Teils des Drahts (in 1A der komplette Draht, da alles davon hauptsächlich induktive Eigenschaften aufweisen kann), und ein zusätzlicher Index von „1“ im Bezugszeichen 108₁ für den Draht 108 bezieht sich auf die Richtung des Verlaufs des Verlegens (die Orientierung) eines angegebenen Teils des Drahts (in 1A der komplette Draht, da alles davon die gleiche Richtung des Verlaufs des Verlegens aufweisen kann, welche im gezeigten Beispiel gegen den Uhrzeigersinn sein kann, wie durch Pfeile angezeigt).
Wie in 1B gezeigt, können Strukturen mit hauptsächlich kapazitiven Eigenschaften (angezeigt durch das „c“ des Drahtbezugszeichens 108c) durch Einbetten von Drähten 108c, 108₁ , 108₂ in parallelen Spulenleitungen mit alternierender Orientierung 1 und 2 erzeugt werden. „Alternierende Orientierung“ kann so verstanden werden, dass es bedeutet, dass für den Prozess des Verlegens der parallelen Spulenleitungen eine Richtung des Verlaufs des Verlegens entgegensetzt für die parallelen Spulenleitungen mit den hauptsächlich induktiven Eigenschaften ist. Eine weitere Möglichkeit, diese Eigenschaft zu beschreiben, kann eine Helizität sein, welche entgegensetzt für die parallelen Spulenleitungen mit den hauptsächlich leitfähigen Eigenschaften sein kann. Im gezeigten Beispiel kann die „1‟-Richtung des Verlaufs des Verlegens (die Orientierung) gegen den Uhrzeigersinn sein, und die „2“-Richtung des Verlaufs des Verlegens (die Orientierung) kann im Uhrzeigersinn sein, wie durch Pfeile angezeigt.
Um solche Spulen mit alternierender Orientierung zu erzeugen, wird typischerweise die erste Orientierung, d. h. der Drahtteil 108₁ mit der ersten Orientierung, zuerst eingebettet (siehe 2A), anschließend wird die alternierende Orientierung (mit der entgegengesetzten Helizität), d. h. der Drahtteil 108₂ mit der zweiten Orientierung, zwischen den Drahtteilen der ersten Orientierung eingebettet (siehe 2B, Kreuze in den Drähten aus 2A und 2B sind indikativ für die erste Orientierung, Kreise in den Drähten aus 2B sind indikativ für die zweite Orientierung). Die Kapazität C kann beispielsweise durch eine Länge 1 der parallelen Drähte 108c, durch einen Durchmesser 2R der Drähte 108c und durch einen Abstand d der Drähte beeinflusst werden: C = πε1 / arcosh(d / 2R) (siehe 3 für eine graphische Darstellung der Variablen und der Funktion arcosh; ε kann eine Permittivität eines Mediums zwischen den Drähten sein).
Der Widerstand der Booster (Draht)-Antenne 108 kann beispielsweise durch eine Gesamtlänge des Drahts, durch einen Durchmesser des Drahts (kleinerer Durchmesser = höherer Widerstand) und durch einen spezifischen Widerstand des Drahts (z. B. weist Draht aus reinem Cu einen geringeren Widerstand als CuNi-Legierungen auf) beeinflusst werden.
US 2014/0152519 A1 beschreibt eine Radiofrequenvorrichtung, die eine Antenne aufweist, die mit einem Kondensator verbunden ist, wobei der Kondensator eine erste leitfähige Platte und eine zweite leitfähige Platte aufweist, die einander gegenüberliegend angeordnet und mittels eines Isolators voneinander getrennt sind. Darin ist mindestens eine der Kondensatorplatten aus einer Mehrzahl von Draht-Kondensatorbereichen gebildet.
Weitere Beispiele für Vorrichtungen zur kontaktlosen Kommunikation sind in DE 10 2008 051 948 A1 , US 2014/0104133 A1 , US 2011/0084146 A1 und US 2012/0025986 A1 beschrieben.
Kurzfassung
Es werden eine Chipkarte gemäß Hauptanspruch 1 und Nebenanspruch 4 und ein Verfahren zum Ausbilden einer Chipkarte gemäß den Nebenansprüchen 10 und 13 bereitgestellt. Vorteilhafte Weiterbildungen ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.
Figurenliste
In den Zeichnungen beziehen sich gleiche Bezugszeichen im Allgemeinen auf dieselben Teile in den verschiedenen Ansichten. Die Zeichnungen sind nicht notwendigerweise maßstabsgetreu; die Betonung liegt stattdessen im Allgemeinen auf der Veranschaulichung der Prinzipien der Erfindung. In der folgenden Beschreibung werden verschiedene Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme auf die folgenden Zeichnungen beschrieben, in denen:

1A bis 1C zeigen schematische Darstellungen von drei Antennenanordnungen;
2A und 2B zeigen schematische Querschnitte von zwei Antennenanordnungen;
3 zeigt zwei schematische Drähte, welche in einem Abstand angeordnet sind, um einen Kondensator auszubilden, und eine graphische Darstellung einer Funktion, welche eine Abhängigkeit einer Kapazität der Drähte vom Abstand zwischen den Drähten beschreibt;
4 zeigt schematische Querschnitte von zwei Arten von Drähten;
5 zeigt eine schematische Darstellung einer Chipkarte mit einem Plattenkondensator;
6 zeigt einen schematischen Querschnitt einer Antennenanordnung gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
7A bis 7C zeigen als schematische Querschnitte verschiedene Stufen eines Prozesses zum Ausbilden einer Antennenanordnung gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
8A und 8B zeigen als schematische Querschnitte verschiedene Stufen eines Prozesses zum Ausbilden einer Antennenanordnung gemäß verschiedenen Ausführungsformen; und
9 zeigt einen Prozessfluss eines Verfahrens zum Ausbilden einer Chipkarte gemäß verschiedenen Ausführungsformen.

Beschreibung
Die folgende detaillierte Beschreibung bezieht sich auf die beigefügten Zeichnungen, welche durch Veranschaulichung spezifische Einzelheiten und Ausführungsformen, in denen die Erfindung ausgeführt werden kann, zeigen.
Wie hierin verwendet, bedeutet der Begriff „beispielhaft“ „als Beispiel, Fall oder zur Veranschaulichung dienend“. Jede hierin als „beispielhaft“ beschriebene Ausführungsform oder Konstruktion ist nicht notwendigerweise als gegenüber anderen Ausführungsformen oder Konstruktionen bevorzugt oder vorteilhaft auszulegen.
Der Begriff „über“, welcher in Bezug auf ein abgeschiedenes Material verwendet wird, welches „über“ einer Seite oder Oberfläche ausgebildet wird, kann hierin verwendet sein, um zu bedeuten, dass das abgeschiedene Material „direkt auf‟, z. B. in direktem Kontakt mit, der implizierten Seite oder Oberfläche ausgebildet werden kann. Der Begriff „über“, welcher in Bezug auf ein abgeschiedenes Material verwendet wird, welches „über“ einer Seite oder Oberfläche ausgebildet wird, kann hierin verwendet sein, um zu bedeuten, dass das abgeschiedene Material „indirekt auf‟ der implizierten Seite oder Oberfläche ausgebildet werden kann, wobei eine oder mehrere zusätzliche Schichten zwischen der implizierten Seite oder Oberfläche und dem abgeschiedenen Material angeordnet sind.
Wie in 1C gezeigt, um beides, eine Induktivität und eine Kapazität, der Booster-Antenne 108 auf definierte Werte festzulegen, kann die Booster-Antenne 108 einen Drahtteil 108i mit hauptsächlich induktiven Eigenschaften (referenziert als 108i₁ , zur zusätzlichen Anzeige, dass der hauptsächlich induktive Teil 108i des Drahts 108 in diesem Beispiel durch Drahtteile der ersten Orientierung 1 (erste Wicklungsrichtung, erste Richtung des Verlaufs des Verlegens) ausgebildet ist) und einen Drahtteil 108c mit hauptsächlich kapazitiven Eigenschaften (referenziert als 108c₁ , 108c₂ , zur zusätzlichen Anzeige, dass der hauptsächlich kapazitive Teil 108c des Drahts in diesem Beispiel durch Drahtteile 108₁ , 108₂ der ersten Orientierung 1 (erste Wicklungsrichtung, erste Richtung des Verlaufs des Verlegens) und der zweiten Orientierung 2 (zweite Wicklungsrichtung, zweite Richtung des Verlaufs des Verlegens) ausgebildet ist) umfassen. Dass die erste Wicklungsrichtung 1 als gegen den Uhrzeigersinn und die zweite Wicklungsrichtung 2 als im Uhrzeigersinn angezeigt ist, ist lediglich beispielhaft. Es könnte auch anders herum sein.
Eine hohe Kapazität kann zum Abstimmen der Booster-Antenne 108 auf eine spezielle Resonanzfrequenz erforderlich sein, während andere Randbedingungen (z. B. Q-Faktor, gemeinsame Abstimmung eines Modul-Antennen-Systems) eines Systems, von dem die Booster-Antenne 108 Teil ist, z. B. die Smartcard, beobachtet werden.
Wie oben unter Bezugnahme auf 3 beschrieben, kann in Bezug auf die Drahtmustergeometrie eine Kapazität durch eine Länge 1 des Drahts 108, 108c und durch ein Verhältnis vom Drahtradius R zum Drahtabstand d beeinflusst werden. Bei einem sehr kleinen Abstand d der Drähte (z. B. Drahtteile) 108, 108c kann sich die Kapazität des Systems stark erhöhen.
Selbst ein sehr hoher Kapazitätswert kann mit einem kurzen Draht erhalten werden, falls ein Abstand d zwischen den Drähten (z. B. Drahtteile) 108c sehr klein ist. Um die Drahtlänge kurz zu halten, kann es daher vorteilhaft sein, die Drähte (z. B. Drahtteile) mit einem sehr kleinen Abstand d zu positionieren.
Um große Kapazitätswerte zu erhalten, muss ein Abstand d zwischen den alternierenden Drähten 108c möglicherweise so klein wie möglich sein.
Bei alternierenden Drahtrichtungen kann ein Einbetten, z. B. in einem Chipkartensubstrat, mit einem kleinen Abstand d schwierig sein. Gründe hierfür können Maschinen- und Werkzeugtoleranzen sein, und auch eine Polymerausbuchtung 210w (siehe 2A und 2B), welche sich aufbauen kann, beispielsweise auf beiden Seiten des Drahts 108, 108₁ , wenn der Draht in einem Chipkartensubstrat 210 eingebettet wird, beispielsweise durch Ultraschall (US)-Energie.
Für eine standardmäßige Ultraschalleinbettung können Drähte 108 mit einem elektrisch leitfähigen Material 440, auch als Kern 440 bezeichnet, und ein isolierendes Material 442, auch als isolierende Schicht 442, Isolationsmaterial 442 oder Isolationsschicht 442 bezeichnet, verwendet werden (siehe 4). Die isolierende Schicht 442 kann erforderlich sein, um Kurzschlüsse von Drähten zu vermeiden, insbesondere in Bereichen, in denen „Drahtsprünge“ 110 (siehe 1C) eingeschlossen sein können, um den Draht 108 über bereits eingebettete Strukturen zu leiten. Ein Material für die isolierende Schicht 442 kann beispielsweise ein Polymer sein, z. B. ein Kunststoffmaterial, z. B. Polyurethan.
Eine spezielle Drahtart kann als Teil der isolierenden Schicht 442 eine zusätzliche Beschichtung 442a umfassen, z. B. eine Backlackbeschichtung (siehe 4). Die Backlackbeschichtung 442a kann als Haftmittel dienen, welches beispielsweise nach einem Anordnen des Drahts 108 aktiviert werden kann. Die Aktivierung kann beispielsweise Zuführen von Wärme, Ultraschall und/oder Ultraviolettlicht umfassen. Somit kann der Draht 108 an einer Oberfläche des Chipkartensubstrats 210 angebracht werden, und/oder Abschnitte des Drahts 108 können aneinander angebracht werden.
Unter Verwendung des Spezialdrahts mit der Backlackbeschichtung 442a kann die Polymerausbuchtung reduziert werden, da der Draht auf dem Chipkartensubstrat 210, z. B. einer Polymerfolie, vielmehr durch die Haftung, welche durch den Backlack bereitgestellt wird, haften kann anstelle durch Formschluss der Drahteinbettung in das Chipkartensubstrat 210, z. B. die Polymerfolie.
Als alternative Lösung zum Erzeugen höherer Kapazitätswerte in der Antennenstruktur kann eine zweischichtige Aluminiumätzantenne verwendet werden. In einem solchen System 550 (siehe 5) können die zwei Schichten verwendet werden, um Bereiche mit Kondensatorplatten 552 aufzubauen.
Ein Nachteil einer Aluminiumätzantenne kann jedoch ein höherer Preis sein. Zusätzlich kann die Antenne auf einem PET-Grundmaterial positioniert sein, was Schwierigkeiten in Bezug auf die Kartenherstellung und Kartenzuverlässigkeit verursachen kann. Daher kann eine Marktakzeptanz solcher Antennen eher gering sein.
Somit kann ein technisches Problem, welches zu lösen ist, eine Herstellung einer Drahtantenne, z. B. einer Booster-Antenne, mit einem hohen Kapazitätswert sein, d. h. einer Antenne mit einem kleinen Abstand der Drähte in der kapazitiven Struktur (was eine alternierende Wicklungsorientierung von benachbarten Drahtleitungen erfordert).
Verschiedene Ausführungsformen, welche unterschiedliche Ansätze repräsentieren, können für die Lösung des Problems bereitgestellt sein.
In verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren bereitgestellt sein, um Drähte mit alternierenden Wicklungsrichtungen mit einem sehr kleinen Abstand anzuordnen, um hohe Kapazitätswerte zu ermöglichen.
In verschiedenen Ausführungsformen kann eine Booster-Antenne einen ersten Antennenteil (z. B. als eine große Spule, d. h. eine Spule mit großem Durchmesser, ausgelegt), welcher ausgelegt sein kann, um mit dem Chipkartenleser kontaktlos zu koppeln, und einen zweiten Antennenteil, welcher ausgelegt sein kann, um mit der Chipkartenantenne zu koppeln, umfassen.
In verschiedenen Ausführungsformen kann ein Draht mit einem elektrisch leitfähigen Kern und einer elektrisch isolierenden Beschichtung zum Ausbilden der Antenne bereitgestellt sein. Der elektrisch leitfähige Kern kann ein elektrisch leitfähiges Material, z. B. Kupfer oder eine Kupferlegierung, z. B. CuNi, CuSn₆, umfassen oder daraus bestehen. Die elektrisch isolierende Beschichtung kann ein elektrisch isolierendes Material, z. B. ein Polymer, umfassen oder daraus bestehen. Die elektrisch isolierende Beschichtung kann auch als Isolierung, Isolation, Isolationsbeschichtung oder Drahtisolation bezeichnet werden.
In verschiedenen Ausführungsformen können alternierende Drahtrichtungen des Drahts (der Antenne, z. B. des ersten Antennenteils) in einer gestapelten Anordnung positioniert sein.
In verschiedenen Ausführungsformen können eine Mehrzahl, z. B. zwei, von ersten Drahtteilen mit einer ersten Richtung eines Verlaufs des Verlegens und wenigstens ein zweiter Drahtteil mit einer entgegengesetzten zweiten Richtung des Verlaufs des Verlegens in der gestapelten Anordnung eingeschlossen sein, so dass die zwei ersten Drahtteile und der zweite Drahtteil in einer dreieckigen Konfiguration angeordnet sein können, z. B. wie im Querschnitt gesehen ein Dreieck ausbilden. Diese Konfiguration kann auch als dreieckig gestapelte Konfiguration oder dreieckige Anordnung bezeichnet werden. Hierin kann die elektrisch isolierende Beschichtung des zweiten Drahtteils die elektrisch isolierende Beschichtung von jedem der (zwei) ersten Drahtteile physisch kontaktieren.
In verschiedenen Ausführungsformen können eine Mehrzahl von ersten Drahtteilen und eine Mehrzahl von zweiten Drahtteilen bereitgestellt sein. Die Mehrzahl von ersten Drahtteilen können in einer ersten Ebene angeordnet sein, und die Mehrzahl von zweiten Drahtteilen können in einer zweiten Ebene angeordnet sein. Die zweite Ebene kann über der ersten Ebene angeordnet sein. Die zweite Ebene kann parallel oder im Wesentlichen parallel zur ersten Ebene sein. Die Mehrzahl von ersten Drahtteilen und die Mehrzahl von zweiten Drahtteilen können eine gestapelte Anordnung ausbilden. Die Mehrzahl von zweiten Drahtteilen können angeordnet sein, so dass das Isolationsmaterial von jedem der Mehrzahl von zweiten Drahtteilen das Isolationsmaterial von zwei der ersten Drahtteile physisch kontaktiert.
In verschiedenen Ausführungsformen können jedes Paar der Mehrzahl von ersten Drahtteilen und/oder jedes Paar der Mehrzahl von zweiten Drahtteilen mit einer Trennung zwischen ihnen angeordnet sein. Mit anderen Worten können jedes angrenzende Paar der Mehrzahl von ersten Drahtteilen und/oder jedes angrenzende Paar der Mehrzahl von zweiten Drahtteilen angeordnet sein, ohne dass die entsprechenden isolierenden Schichten sich physisch kontaktieren. Die Trennung kann in verschiedenen Ausführungsformen klein sein, beispielsweise kleiner als ein Durchmesser des Drahts.
In verschiedenen Ausführungsformen kann die oben beschriebene Struktur, z. B. die dreieckige Anordnung oder die Zwei-Schichten-Anordnung, einen sehr engen Abstand der alternierenden Drähte bereitstellen. Die Positionierungstoleranz für die alternierenden Drähte kann möglicherweise nicht zu kritisch sein, da die ersten Drahtteile, welche in der ersten Schicht angeordnet sein können, eine Art von Zentrierfunktion für die zweiten Drahtteile, welche in der zweiten Schicht angeordnet sein können, bereitstellen können.
In verschiedenen Ausführungsformen können die ersten Drahtteile und die zweiten Drahtteile verschachtelt angeordnet sein: die zweiten Drahtteile können über den ersten Drahtteilen in einer Weise angeordnet sein, so dass eine äußere Oberfläche der zweiten Drahtteile wenigstens teilweise unterhalb einer oberen Ebene, welche sich durch eine Oberseite der äußeren Oberflächen der ersten Drahtteile erstreckt, angeordnet sein kann.
In verschiedenen Ausführungsformen kann ein isolierter Draht mit einer zusätzlichen Beschichtung, z. B. aus Backlack, verwendet werden.
In verschiedenen Ausführungsformen können eine Mehrzahl von ersten Drahtteilen und eine Mehrzahl von zweiten Drahtteilen zusammen in einer einzelnen Ebene angeordnet sein, welche auch als eine gemeinsame Ebene bezeichnet werden kann. Um die Mehrzahl von ersten Drahtteilen und die Mehrzahl von zweiten Drahtteilen zusammen in der gemeinsamen Ebene anzuordnen, können die Mehrzahl von ersten Drahtteilen und die Mehrzahl von zweiten Drahtteilen zuerst in einer temporären Konfiguration angeordnet sein. Nach einem Neuausbildungsprozess können die Mehrzahl von ersten Drahtteilen und die Mehrzahl von zweiten Drahtteilen eine endgültige Konfiguration in der gemeinsamen Ebene annehmen.
Die temporäre Konfiguration (auch als temporäre Anordnung, vorübergehende Anordnung oder vorübergehende Konfiguration bezeichnet) kann die dreieckige Konfiguration oder die Zwei-Schichten-Anordnung sein. Der Neuausbildungsprozess kann ein Pressen der temporären Konfiguration umfassen, bis die Mehrzahl von ersten Drahtteilen und der (die Mehrzahl von) zweite(n) Drahtteil(en) in einer einzelnen Schicht/Ebene angeordnet sind. Eine Pressrichtung kann im Wesentlichen orthogonal zur ersten Ebene der dreieckigen Konfiguration oder der Zwei-Schichten-Anordnung sein. Für das Pressen kann Druck von einer Seite auf das stationär positionierte Chipkartensubstrat mit der darauf angeordneten Antenne ausgeübt werden, z. B. von einer Seite der Antenne, welche als obere Seite bezeichnet werden kann, oder von einer Seite des Chipkartensubstrats, welche als untere Seite bezeichnet werden kann. Alternativ kann Druck von beiden Seiten ausgeübt werden, d. h. der unteren und der oberen Seite.
In verschiedenen Ausführungsformen kann ein heißes Werkzeug zum Pressen verwendet werden. Der Draht der ersten Drahtteile und des zweiten Drahtteils bzw. der zweiten Drahtteile kann eine Beschichtung umfassen, z. B. eine Backlackbeschichtung, wie oben beschrieben. Die Beschichtung, z. B. die Backlackbeschichtung, kann weich werden und kann erlauben, die Drähte nach unten und nach außen zu bewegen, um die Ebenendrahtanordnung zu erzeugen. Um in der einzelnen gemeinsamen Ebene angeordnet zu sein, müssen die Mehrzahl von ersten Drahtteilen und der (die Mehrzahl von) zweite(n) Drahtteil(en) möglicherweise länger als für die temporäre Konfiguration sein. Eine erforderliche zusätzliche Drahtlänge für dieses Verfahren kann von Eckenradien der Antenne gewonnen werden.
In verschiedenen Ausführungsformen kann für das Pressen und somit für das Neuanordnen der Drähte zum Erzeugen der Ebenendrahtanordnung ein kaltes Werkzeug verwendet werden. Wahlweise kann ein Erwärmungsprozess, z. B. ein Erwärmen in Kombination mit Pressen, nach dem Neuanordnen der Drähte angewendet werden, beispielsweise zum Erweichen der Drahtbeschichtung, z. B. der Backlackbeschichtung.
In verschiedenen Ausführungsformen kann der Neuausbildungsprozess fortgesetzt werden (beispielsweise im gleichen Prozess wie die Neuausbildung für das Neuanordnen des Drahts mit einer zusätzlichen Temperaturrampe oder in einem separaten Prozess), um eine so genannte „vorgepresste“ Antennenstruktur zu erzeugen. In der vorgepressten Antennenstruktur kann der Draht, d. h. die Mehrzahl von ersten Drahtteilen und der (die Mehrzahl von) zweite(n) Drahtteil(en), in einem Chipkartensubstrat, auf dem die Antenne angeordnet sein kann, eingebettet sein, z. B. weiter eingebettet sein als nach dem Neuanordnen des Drahts.
Unter Verwendung der neu angeordneten Einzelschichtanordnung und der vorgepressten Struktur kann eine Gesamthöhe von einer Antennenfolie, einschließlich des Chipkartensubstrats und der Antenne, und wahlweise auch von einer Chipkarte, in der die Antennenfolie eingeschlossen sein kann, reduziert werden. Die „Neuausbildung“ und „vorgepressten“ Strukturen können somit vorteilhaft sein, falls eine Gesamtdicke der Antennenfolie kritisch ist.
In verschiedenen Ausführungsformen können eine Mehrzahl von ersten Drahtteilen und wenigstens ein zweiter Drahtteil in einer einzelnen Ebene mit einer Trennung zwischen jedem angrenzenden Paar von erstem Drahtteil und angrenzendem zweiten Drahtteil angeordnet sein. In einem nachfolgenden Prozess können die Drähte geprägt werden.
In verschiedenen Ausführungsformen kann der Prägeprozess ein Kaltprozess sein. In diesem Falle kann eine Einbettung der Drähte in ein Chipkartensubstrat, auf dem die Antenne angeordnet sein kann, welches beispielsweise eine Polymerfolie sein kann, oder - in einem Falle, in dem eine teilweise Einbettung gewünscht wird und/oder bereits eingetreten sein kann - eine Einbettung der Drähte tiefer in das Chipkartensubstrat vermieden werden.
Das Prägen kann eine Verformung der Drähte verursachen, so dass der Abstand zwischen den Drähten sich verringern kann und eine Kapazität des Systems sich erhöhen kann. Die Trennung, d. h. die Trennung der Drähte vor dem Prägen, kann gewählt werden, so dass nach dem Prägeprozess Isolationsmaterial von wenigstens einigen angrenzenden Drahtteilen, einschließlich wenigstens eines der Mehrzahl von ersten Drahtteilen und des wenigstens einen zweiten Drahtteils, sich physisch kontaktieren kann. Als visuelle beispielhafte Beschreibung eines Ergebnisses des Prägeprozesses können die Drähte verformt sein, um - im Vergleich zum kreisförmigen Querschnitt - einen abgeflachten, z. B. elliptischen oder rechteckigen mit abgerundeten Ecken, Querschnitt nach dem Prägen aufzuweisen, wobei eine Längsachse des abgeflachten Querschnitts, z. B. der Ellipse oder des Rechtecks mit abgerundeten Ecken, sich innerhalb der Ebene erstrecken kann, in der der Draht angeordnet sein kann, und im Wesentlichen orthogonal zu einer Länge der Drahtteile (d. h. die Mehrzahl von ersten Drahtteilen und der wenigstens eine zweite Drahtteil). Ein Draht mit Backlack kann, z. B. bevorzugt, für das Prägen verwendet werden. Auf diese Weise kann der Draht nur minimal in das Chipkartensubstrat, z. B. die Polymerfolie, eingebettet sein. Dies kann für den Prägeprozess vorteilhaft sein.
6 zeigt einen schematischen Querschnitt einer Antennenanordnung 600 gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
Verschiedene Teile, Materialien, Konzepte usw. können identisch oder ähnlich sein wie die oben beschriebenen, und auf eine Beschreibung wird somit möglicherweise verzichtet.
In verschiedenen Ausführungsformen kann eine Booster-Antenne, welche durch einen Draht 108 ausgebildet ist, einen ersten Antennenteil (z. B. als eine große Spule, d. h. eine Spule mit großem Durchmesser, ausgelegt) umfassen, welcher ausgelegt sein kann, um mit einem Chipkartenleser (nicht gezeigt) kontaktlos zu koppeln. 6 zeigt einen Querschnitt des ersten Antennenteils. Die Booster-Antenne kann ferner einen zweiten Antennenteil umfassen, welcher ausgelegt sein kann, um mit einer Chipkartenantenne zu koppeln, was nicht gezeigt ist.
In verschiedenen Ausführungsformen, z. B. wie in 4 gezeigt, kann ein Draht 108 zum Ausbilden der Antenne bereitgestellt sein. Der Draht 108 kann ein elektrisch leitfähiges Material 440 umfassen, auch als (elektrisch leitfähiger) Kern 440 bezeichnet, welches mit einem elektrisch isolierenden Material 442, auch als isolierendes Material, Isolationsmaterial, elektrisch isolierende Beschichtung, Isolation, Isolierung, Isolationsbeschichtung, Drahtisolation oder einfach als Beschichtung bezeichnet, beschichtet ist.
Auch wenn der Draht 108 als ein Draht 108 mit einem kreisförmigen (anfänglichen) Querschnitt dargestellt sein kann, kann der Draht 108 jeden geeigneten (anfänglichen) Querschnitt, z. B. elliptisch, rechteckig, quadratisch, hexagonal usw., aufweisen.
Um verschiedene Teile des Drahts 108 zu unterscheiden, können Angaben und Indizes, wie oben beschrieben, verwendet werden, d. h. 1 und 2 für jeweils eine erste und eine zweite Richtung des Verlaufs des Verlegens (Orientierung, Wicklungsrichtung), c für einen Drahtteil, welcher Teilstück eines hauptsächlich kapazitiven Teils der Antenne ist, und i für einen Drahtteil, welcher Teilstück eines hauptsächlich induktiven Teils der Antenne ist. Angaben und Indizes können in Kombination verwendet werden (beispielsweise 108c₁ zum Anzeigen eines hauptsächlich kapazitiven Drahtteils mit einer ersten Richtung), oder die Angabe und/oder der Index können weggelassen werden, falls erforderlich oder zweckmäßig, beispielsweise in einem Fall, in dem eine Gesamtheit von beiden Wicklungsrichtungen eines hauptsächlich kapazitiven Drahtteils bezeichnet wird oder in dem es deutlich ist, dass der kapazitive Teil des Drahts bezeichnet wird, und nur Indizes für die Richtungen verwendet werden. Der Begriff „Drähte“ kann aus Gründen der Einfachheit verwendet werden und kann sich, sofern nicht ausdrücklich anders angegeben, auf „Drahtteile“ des gleichen Drahts anstatt auf verschiedene Drähte beziehen.
Der elektrisch leitfähige Kern 440 kann ein elektrisch leitfähiges Material, z. B. Kupfer oder eine Kupferlegierung, z. B. CuNi, CuSn₆, umfassen oder daraus bestehen. Ein Durchmesser des elektrisch leitfähigen Kerns 440 kann in einem Bereich von etwa 30 µm bis etwa 120 µm liegen, z. B. von etwa 50 µm bis etwa 100 µm.
Das elektrisch isolierende Material 442 kann beispielsweise ein Polymer, z. B. ein Kunststoffmaterial, z. B. Polyurethan, Polyesterimid oder Polyamidimid, umfassen oder daraus bestehen. Die elektrisch isolierende Beschichtung 442 kann eine Dicke in einem Bereich von etwa 10 µm bis etwa 35 µm aufweisen, z. B. von etwa 15 µm bis etwa 30 µm.
In verschiedenen Ausführungsformen kann das elektrisch isolierende Material 442 eine zusätzliche Beschichtung 442a umfassen, z. B. eine adhäsive Beschichtung, wie oben beschrieben, z. B. eine Backlackbeschichtung 442a. In diesem Falle kann die Dicke des isolierenden Materials 442, einschließlich der zusätzlichen Beschichtung 442a, in einem Bereich von etwa 20 µm bis etwa 85 µm liegen, z. B. von etwa 40 µm bis etwa 60 µm.
In verschiedenen Ausführungsformen kann das isolierende Material 442 selbst auch adhäsive Eigenschaften bereitstellen, so dass die zusätzliche, z. B. adhäsive, Beschichtung 442a obsolet sein kann.
In verschiedenen Ausführungsformen kann der erste Antennenteil einen hauptsächlich kapazitiven Teil 108c umfassen. Im hauptsächlich kapazitiven Teil 108c kann der Draht 108 des ersten Antennenteils angeordnet sein, so dass die Richtungen 1, 2 des Verlaufs des Verlegens des Drahts 108 von wenigstens einigen angrenzenden Drahtteilen 108c₁ , 108c₂ einander entgegengesetzt sind, so dass die wenigstens einigen angrenzenden Drahtteile 108c₁ , 108c₂ einen Kondensator ausbilden. Das isolierende Material 442 der wenigstens einigen angrenzenden Drahtteile 108c₁ , 108c₂ kann sich physisch kontaktieren.
In verschiedenen Ausführungsformen können alternierende Drahtrichtungen 1 und 2 des Drahts 108 (der Antenne, z. B. des ersten Antennenteils), welcher einen Kondensator ausbildet, in einer gestapelten Anordnung positioniert sein. Als ein Beispiel wird eine solche gestapelte Anordnung 600 in 6 gezeigt.
In verschiedenen Ausführungsformen können eine Mehrzahl, z. B. zwei, von ersten Drahtteilen 108₁ mit einer ersten Richtung eines Verlaufs des Verlegens und wenigstens ein zweiter Drahtteil 108₂ mit einer entgegengesetzten zweiten Richtung des Verlaufs des Verlegens in der gestapelten Anordnung 600 eingeschlossen sein, so dass die zwei ersten Drahtteile 108₁ und der zweite Drahtteil 108₂ in einer dreieckigen Konfiguration angeordnet sein können (z. B. wie im Querschnitt gesehen ein Dreieck 660 ausbilden). Der wenigstens eine zweite Drahtteil 108₂ kann mit jedem der wenigstens zwei ersten Drahtteile 108₁ einen Kondensator ausbilden. Allgemeiner kann jeder zweite Drahtteil 108₂ mit jedem ersten Drahtteil 108₁ , mit dem er in physischem Kontakt ist, einen Kondensator ausbilden.
Die Antennenanordnung kann in verschiedenen Ausführungsformen auf einem Chipkartensubstrat 210 angeordnet sein. Das Chipkartensubstrat kann ein Polymer umfassen.
Für den kapazitiven Teil 108c der Antenne kann es ausreichend sein, wenn er nur drei der in 6 gezeigten Drahtteile umfasst, z. B. die drei Drahtteile am weitesten links (durch das Dreieck 660 als verbunden gezeigt und einschließlich der zwei ersten Drahtteile 108₁ , welche an einer Unterseite das Chipkartensubstrat 210 kontaktieren, und des zweiten Drahtteils 108₂ , welches auf der Oberseite der zwei ersten Drahtteile 108₁ angeordnet ist). Diese Konfiguration kann auch als dreieckig gestapelte Konfiguration/Anordnung oder dreieckige Konfiguration/Anordnung bezeichnet werden. Hierin kann die elektrisch isolierende Beschichtung 442 (welche die zusätzliche Beschichtung 442a umfassen kann) des zweiten Drahtteils 108₂ die elektrisch isolierende Beschichtung 442 (welche die zusätzliche Beschichtung 442a umfassen kann) von jedem der (zwei) ersten Drahtteile 108₁ physisch kontaktieren.
In verschiedenen Ausführungsformen können eine Mehrzahl von ersten Drahtteilen 108₁ und eine Mehrzahl von zweiten Drahtteilen 108₂ bereitgestellt sein. Die Mehrzahl von ersten Drahtteilen 108₁ können in einer ersten Ebene P1 angeordnet sein, und die Mehrzahl von zweiten Drahtteilen 108₂ können in einer zweiten Ebene P2 angeordnet sein. Die zweite Ebene P2 kann über der ersten Ebene P1 angeordnet sein. Die zweite Ebene P2 kann parallel oder im Wesentlichen parallel zur ersten Ebene P1 sein. Die Mehrzahl von ersten Drahtteilen 108₁ und die Mehrzahl von zweiten Drahtteilen 108₂ können eine gestapelte Anordnung ausbilden. Die Mehrzahl der zweiten Drahtteile 108₂ können angeordnet sein, so dass das isolierende Material 442 von jedem der Mehrzahl von zweiten Drahtteilen 108₂ das isolierende Material 442 von zwei der ersten Drahtteile 108₁ physisch kontaktieren kann (worin das isolierende Material 442 die zusätzliche Beschichtung 442a umfassen kann). Jeder zweite Drahtteil 108₂ kann mit jedem ersten Drahtteil 108₁ , mit dem er in physischem Kontakt ist, einen Kondensator ausbilden.
In verschiedenen Ausführungsformen können jedes angrenzende Paar der Mehrzahl von ersten Drahtteilen 108₁ und/oder jedes angrenzende Paar der Mehrzahl von zweiten Drahtteilen 108₂ mit einer Trennung S zwischen ihnen angeordnet sein. Mit anderen Worten können jedes angrenzende Paar der Mehrzahl von ersten Drahtteilen 108₁ und/oder jedes angrenzende Paar der Mehrzahl von zweiten Drahtteilen 108₂ angeordnet sein, ohne dass die entsprechenden isolierenden Schichten 442 (welche die zusätzliche Beschichtung 442a umfassen können) sich physisch kontaktieren. Die Trennung S kann in verschiedenen Ausführungsformen klein sein, beispielsweise kleiner als ein Durchmesser 2R des Kerns 440 des Drahts 108, welcher auch als ein Durchmesser des Drahts 108 bezeichnet werden kann.
In verschiedenen Ausführungsformen kann die oben beschriebene Struktur, z. B. die dreieckige Anordnung oder die Zwei-Schichten-Anordnung, einen sehr engen Abstand d der alternierenden Drahtteile 108₁ , 108_2; 108c bereitstellen. Die Positionierungstoleranz für die alternierenden Drahtteile 108₁ , 108_2; 108c kann möglicherweise nicht zu kritisch sein, da die ersten Drahtteile 108₁ , welche in der ersten Schicht P1 angeordnet sein können, eine Art von Zentrierfunktion für die zweiten Drahtteile 108₂ , welche in der zweiten Schicht P2 angeordnet sein können, bereitstellen können.
In verschiedenen Ausführungsformen können die ersten Drahtteile 108₁ und die zweiten Drahtteile 108₂ verschachtelt angeordnet sein: Der bzw. die zweite(n) Drahtteil(e) 108₂ können über den ersten Drahtteilen 108₁ in einer Weise angeordnet sein, so dass eine äußere Oberfläche des bzw. der zweiten Drahtteils/e 108₂ wenigstens teilweise unterhalb einer oberen Ebene T, welche sich entlang einer Oberseite der äußeren Oberflächen der ersten Drahtteile 108₁ erstreckt, angeordnet sein kann.
In verschiedenen Ausführungsformen kann eine Dicke der zusätzlichen Beschichtung 442a, welche beispielsweise Backlack umfassen oder daraus bestehen kann, in einem Bereich von etwa 10 µm bis etwa 50 µm liegen, z. B. von etwa 20 µm bis etwa 40 µm, z. B. etwa 30 µm.
In verschiedenen Ausführungsformen kann die zusätzliche Beschichtung 442a, z. B. der Backlack, als Haftmittel wirken. Die adhäsive Eigenschaft der zusätzlichen Beschichtung 442a kann beispielsweise nach einer Anordnung des Drahts 108 aktiviert werden. Die Aktivierung kann beispielsweise Zuführen von Wärme, Ultraschall und/oder Ultraviolettlicht umfassen. Somit kann der Draht 108 an einer Oberfläche des Chipkartensubstrats 210 angebracht werden, und/oder Abschnitte des Drahts 108 können aneinander angebracht werden, beispielsweise kann die zusätzliche Beschichtung 442a der Mehrzahl von ersten Drahtteilen 108₁ an der physisch kontaktierenden zusätzlichen Beschichtung 442a des wenigstens einen zweiten Drahtteils 108₂ angebracht werden.
Die zusätzliche Beschichtung kann in verschiedenen Ausführungsformen ein Polymer umfassen, beispielsweise wenigstens eines von Polyamid und Polyvinylbutyral.
In verschiedenen Ausführungsformen können alternierende Drahtrichtungen 1 und 2 des Drahts 108 (der Antenne, z. B. des ersten Antennenteils), welcher einen Kondensator ausbildet, in einer planaren Anordnung, d. h. in einer einzelnen Ebene, positioniert sein. Als Beispiele sind solche planaren Anordnungen gemäß verschiedenen Ausführungsformen in 7B, 7C und 8B gezeigt.
7A bis 7C zeigen als schematische Querschnitte verschiedene Stufen 700, 702 und 704 eines Prozesses zum Ausbilden einer Antennenanordnung gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
Verschiedene Teile, Materialien, Konzepte usw. können identisch oder ähnlich sein wie die oben beschriebenen, und auf eine Beschreibung wird somit möglicherweise verzichtet.
Eine Antennenkonfiguration, welche als Stufe 700 gezeigt ist, kann eine temporäre, z. B. vorübergehende, Konfiguration repräsentieren, um eine endgültige Antennenkonfiguration zu erhalten, wie in Stufe 702 oder in Stufe 704 gezeigt. Die temporäre Antennenkonfiguration aus 7A kann der dreieckigen Anordnung oder der Zwei-Schichten-Anordnung aus 6 entsprechen.
In verschiedenen Ausführungsformen kann nach dem Anordnen der Antenne 108 gemäß der dreieckigen Anordnung oder der Zwei-Schichten-Anordnung, welche beide eine Mehrzahl von ersten Drahtteilen 108₁ , die in einer ersten Schicht P1 angeordnet sind, und wenigstens einen zweiten Drahtteil 108₂ , der in einer zweiten Schicht P2 angeordnet ist, aufweisen können, die temporäre Anordnung auf eine endgültige Konfiguration neu konfiguriert werden, beispielsweise wie in 7B oder in 7C gezeigt.
In verschiedenen Ausführungsformen in der endgültigen Konfiguration können die Mehrzahl von ersten Drahtteilen 108₁ und der wenigstens eine zweite Drahtteil 108₂ , z. B. eine Mehrzahl von zweiten Drahtteilen 108₂ , zusammen in einer einzelnen Ebene P angeordnet sein, welche auch als eine gemeinsame Ebene P bezeichnet werden kann.
Zum Anordnen der Mehrzahl von ersten Drahtteilen 1081 und des wenigstens einen zweiten Drahtteils 1082, z. B. der Mehrzahl von zweiten Drahtteilen 1082, zusammen in der einzelnen Ebene P, können die Mehrzahl von ersten Drahtteilen und der wenigstens eine zweite Drahtteil einem Neuausbildungsprozess unterzogen werden. Nach dem Neuausbildungsprozess, welcher einen oder mehrere Unterprozesse umfassen kann, können die Mehrzahl von ersten Drahtteilen und der wenigstens eine zweite Drahtteil, z. B. die Mehrzahl von zweiten Drahtteilen, die endgültige Konfiguration in der gemeinsamen Ebene annehmen. In der endgültigen Konfiguration in der einzelnen Ebene P können die Mehrzahl von ersten Drahtteilen und der wenigstens eine zweite Drahtteil, z. B. die Mehrzahl von zweiten Drahtteilen, alternierend angeordnet sein. Mit anderen Worten kann der wenigstens eine zweite Drahtteil auf jeder Seite innerhalb der Ebene P einen ersten Drahtteil von der Mehrzahl von ersten Drahtteilen aufweisen, und das isolierende Material 442 von dem wenigstens einen zweiten Drahtteil kann mit dem isolierenden Material 442 (z. B. der zusätzlichen Beschichtung 442a) der ersten Drahtteile, welche innerhalb der Ebene P auf jeder Seite des zweiten Drahtteils angeordnet sind, in physischem Kontakt sein.
Die temporäre Konfiguration (auch als temporäre Anordnung, vorübergehende Anordnung oder vorübergehende Konfiguration bezeichnet) kann die dreieckige Konfiguration oder die Zwei-Schichten-Anordnung sein. Der Neuausbildungsprozess kann ein Pressen der temporären Konfiguration umfassen, bis die Mehrzahl von ersten Drahtteilen und der (die Mehrzahl von) zweite(n) Drahtteil(en) in einer einzelnen Schicht/Ebene angeordnet sind. Eine Pressrichtung D1 kann im Wesentlichen orthogonal zur ersten Ebene P1 der dreieckigen Konfiguration oder der Zwei-Schichten-Anordnung sein. Zum Pressen kann, z. B. unter Verwendung eines oberen Presswerkzeugs 710t, von einer Seite (z. B. von einer oberen Seite) Druck ausgeübt werden auf das stationär positionierte Chipkartensubstrat 210, welches beispielsweise auf einem stationären unteren Presswerkzeug 710b angeordnet sein kann, mit der Antenne 108 darauf angeordnet. Alternativ kann das untere Presswerkzeug 710b bewegt werden, und das obere Presswerkzeug 710t kann stationär sein, oder beide, das obere Presswerkzeug 710t und das untere Presswerkzeug 710b, können aufeinander zu bewegt werden.
Unabhängig davon, welche der Presswerkzeuge 710b, 710t zum Ausüben des Drucks bewegt werden können, kann der wenigstens eine zweite Drahtteil 108₂ , z. B. die Mehrzahl von zweiten Drahtteilen 108₂ , in eine Trennung S (jeweilige Trennungen S) zwischen angrenzenden ersten Drahtteilen der Mehrzahl von ersten Drahtteilen 108₁ gezwungen werden, oberhalb derer der wenigstens eine zweite Drahtteil 108₂ angeordnet sein kann. Dabei kann/können die Trennung(en) auf eine Größe entsprechend einem Durchmesser entsprechend wenigstens annähernd einer Summe eines Durchmessers 2R (siehe 6) eines Kerns 440 des Drahts 108 und zweimal einer Dicke des isolierenden Materials 442, welches die zusätzliche Beschichtung 442a umfassen kann, vergrößert werden. In verschiedenen Ausführungsformen, z. B. in einem Falle der Verwendung eines heißen Presswerkzeugs 710t, 710b, kann das isolierende Material, z. B. die zusätzliche Beschichtung 442a, während des Pressprozesses geringfügig verformt werden, so dass seine Dicke zwischen den Kernen 440 des Drahts 108 geringfügig kleiner oder größer als eine anfängliche Dicke sein kann.
In verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtung 442 des Drahts 108 der ersten Drahtteile 108₁ und des/der zweiten Drahtteils/e 108₂ , z. B. als die zusätzliche Beschichtung 442a, eine Backlackbeschichtung umfassen, wie oben beschrieben. Die zusätzliche Beschichtung 442a, z. B. die Backlackbeschichtung, kann weich werden und kann das Bewegen des/der zweiten Drahtteils/e 108₂ nach unten und das Bewegen der ersten Drahtteile 108₁ nach außen ermöglichen oder erleichtern, um die Ebenendrahtanordnung zu erzeugen. Um in der einzelnen gemeinsamen Ebene angeordnet zu sein, z. B. wie in 7B oder in 7C gezeigt, müssen die Mehrzahl von ersten Drahtteilen und der (die Mehrzahl von) zweite(n) Drahtteil(en) möglicherweise länger als für die temporäre Konfiguration sein. Eine erforderliche zusätzliche Drahtlänge für dieses Verfahren kann von Eckenradien der Antenne gewonnen werden.
In verschiedenen Ausführungsformen kann für das Pressen und somit für das Neuanordnen der Drahtteile zum Erzeugen der Ebenendrahtanordnung ein kaltes Werkzeug 710t, 710b verwendet werden. Wahlweise kann ein Erwärmungsprozess, z. B. ein Erwärmen in Kombination mit Pressen, nach dem Neuanordnen der Drahtteile angewendet werden, beispielsweise zum Erweichen des isolierenden Materials 442, z. B. der zusätzlichen Beschichtung 442a, z. B. der Backlackbeschichtung.
In verschiedenen Ausführungsformen kann das Pressen, wie in 7B gezeigt, fortgesetzt werden, bis die Mehrzahl von ersten Drahtteilen 108₁ und der wenigstens eine zweite Drahtteil 108₂ in einer einzelnen Ebene P angeordnet sind, welche auch als eine gemeinsame Ebene P bezeichnet werden kann. Der Draht 108 kann möglicherweise nicht oder nur geringfügig, z. B. bis zu 20 % des Kernradius R, z. B. bis zu 10 % von R, oder z. B. bis zu einer Dicke des isolierenden Materials, im Chipkartensubstrat 210 eingebettet sein.
In verschiedenen Ausführungsformen kann der Neuausbildungsprozess, wie in 7C gezeigt, fortgesetzt werden (beispielsweise im gleichen Prozess wie die Neuausbildung für das Neuanordnen der Drahtteile mit einer zusätzlichen Temperaturrampe oder in einem separaten Prozess), um eine so genannte „vorgepresste“ Antennenstruktur zu erzeugen. In der vorgepressten Antennenstruktur kann der Draht 108, d. h. die Mehrzahl von ersten Drahtteilen und der (die Mehrzahl von) zweite(n) Drahtteil(en), bis zu einer Tiefe E im Chipkartensubstrat 210, auf dem die Antenne angeordnet sein kann, eingebettet sein. Der Draht 108 kann beispielsweise weiter eingebettet sein, z. B. mehr als 20 % des Kernradius R, z. B. bis zu einer Mitte der gemeinsamen Ebene P des Drahts 108 oder darüber hinaus, als nach dem Neuanordnen des Drahts (z. B. wie in 7B gezeigt).
Unter Verwendung der neu angeordneten Einzelschichtanordnung (mit der in 7B gezeigten beispielhaften Darstellung) und der vorgepressten Struktur (mit der in 7C gezeigten beispielhaften Darstellung) kann eine Gesamthöhe von einer Antennenfolie, einschließlich des Chipkartensubstrats und der Antenne, und wahlweise auch von einer Chipkarte, in der die Antennenfolie eingeschlossen sein kann, reduziert werden, z. B. im Vergleich zur dreieckigen Anordnung oder zur Zwei-Schichten-Anordnung aus 6. Die „Neuausbildung“ und „vorgepressten“ Strukturen können somit vorteilhaft sein, falls eine Gesamtdicke der Antennenfolie kritisch ist.
8A und 8B zeigen als schematische Querschnitte zwei Stufen 800, 802 eines Prozesses zum Ausbilden einer Antennenanordnung gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
Verschiedene Teile, Materialien, Konzepte usw. können identisch oder ähnlich sein wie die oben beschriebenen, und auf eine Beschreibung wird somit möglicherweise verzichtet.
In verschiedenen Ausführungsformen können eine Mehrzahl von ersten Drahtteilen 108₁ und wenigstens ein zweiter Drahtteil 108₂ in einer einzelnen Ebene P mit einer Trennung S zwischen jedem angrenzenden Paar von erstem Drahtteil 108₁ und angrenzendem zweiten Drahtteil 108₂ angeordnet sein. In einem nachfolgenden Prozess können die Drahtteile 108₁ , 108₂ geprägt werden. Der Prägeprozess kann ein Pressen der Drahtteile und des Chipkartensubtrats 210 umfassen, auf dem sie in einem Presswerkzeug 710t, 710b angeordnet sein können, welches ein oberes Presswerkzeug 710t und ein unteres Presswerkzeug 710b umfassen kann. Das Presswerkzeug 710t, 710b kann ähnlich oder identisch sein wie das oben beschriebene Presswerkzeug 710t, 710b. Druck in einer Richtung D1, welche im Wesentlichen orthogonal zur einzelnen Ebene P ist, kann vom Presswerkzeug ausgeübt werden.
In verschiedenen Ausführungsformen kann der Prägeprozess ein Kaltprozess sein. In diesem Falle kann eine Einbettung der Drahtteile in ein Chipkartensubstrat 210, auf dem die Antenne angeordnet sein kann, welches beispielsweise eine Polymerfolie sein kann, oder - in einem Falle, in dem eine teilweise Einbettung gewünscht wird und/oder bereits eingetreten sein kann - eine Einbettung der Drähte tiefer in das Chipkartensubstrat 210 vermieden werden.
Das Prägen kann eine Verformung der Drahtteile verursachen, z. B. eine Abflachung in Richtung D1, in der der Druck ausgeübt werden kann, und eine entsprechende Verbreiterung in einer im Wesentlichen orthogonalen Richtung innerhalb der Ebene P, in der die Drahtteile angeordnet sind, und im Wesentlichen orthogonal zu Längen der Drahtteile, so dass eine Trennung S zwischen den Drahtteilen abnehmen kann (z. B. auf null, da der Prägeprozess fortgesetzt werden kann, bis isolierendes Material 442 von wenigstens einem der Mehrzahl von ersten Drahtteilen 108₁ und isolierendes Material 442 des wenigstens einen zweiten Drahtteils 108₂ , welche gemeinsam einen Kondensator ausbilden können, sich physisch kontaktieren). Dadurch kann sich eine Kapazität des Kondensators erhöhen.
Die Trennung S der Drahtteile vor dem Prägen kann gewählt werden, so dass nach dem Prägeprozess das Isolationsmaterial 442 von wenigstens einigen angrenzenden Drahtteilen, einschließlich wenigstens eines der Mehrzahl von ersten Drahtteilen 108₁ und des wenigstens einen zweiten Drahtteils 108₂ , sich physisch kontaktieren können. Als visuelle beispielhafte Beschreibung eines Ergebnisses des Prägeprozesses können die Drahtteile verformt sein, um - im Vergleich zu einem beispielsweise kreisförmigen ursprünglichen Querschnitt - einen abgeflachten, z. B. elliptischen oder rechteckigen mit abgerundeten Ecken, Querschnitt nach dem Prägen aufzuweisen, wobei eine Längsachse des abgeflachten Querschnitts, z. B. der Ellipse oder des Rechtecks mit abgerundeten Ecken, sich innerhalb der Ebene P erstrecken kann, in der der Draht 108 angeordnet sein kann, und im Wesentlichen orthogonal zu einer Länge der Drahtteile (d. h. die Mehrzahl von ersten Drahtteilen 108₁ und der wenigstens eine zweite Drahtteil 108₂ ). Ein Draht mit der zusätzlichen Beschichtung 442a, z. B. mit Backlack, kann, z. B. bevorzugt, für das Prägen verwendet werden. Auf diese Weise kann der Draht 108 nur minimal in das Chipkartensubstrat 210, z. B. die Polymerfolie, eingebettet sein. Dies kann für den Prägeprozess vorteilhaft sein.
9 zeigt einen Prozessfluss 900 eines Verfahrens zum Ausbilden einer Chipkarte gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
In verschiedenen Ausführungsformen kann das Verfahren zum Ausbilden einer Chipkarte das Bereitstellen eines Chipkartensubstrats (in 910) und Anordnen einer Antennenstruktur in oder über dem Chipkartensubstrat umfassen, die Antennenstruktur umfassend einen Draht, welcher angeordnet ist, um einen ersten Antennenteil, der ausgelegt ist, um mit einer Chipkarten-externen Vorrichtung kontaktlos zu koppeln, und einen zweiten Antennenteil, der ausgelegt ist, um mit einer Chipantenne zu koppeln, auszubilden, wobei der Draht ein elektrisch leitfähiges Material umfassen kann, welches mit einem elektrisch isolierenden Material beschichtet ist, wobei der Draht des ersten Antennenteils angeordnet sein kann, so dass Richtungen des Verlaufs des Verlegens des Drahts von wenigstens einigen angrenzenden Drahtteilen einander entgegengesetzt sein können, so dass die wenigstens einigen angrenzenden Drahtteile einen Kondensator ausbilden können,wobei das isolierende Material der wenigstens einigen angrenzenden Drahtteile sich physisch kontaktieren kann (in 920).
In verschiedenen Ausführungsformen wird eine Chipkarte bereitgestellt. Die Chipkarte kann ein Chipkartensubstrat und eine Antennenstruktur umfassen, welche in oder über dem Chipkartensubstrat angeordnet ist, die Antennenstruktur umfassend einen Draht, welcher angeordnet ist, um einen ersten Antennenteil, der ausgelegt ist, um mit einer Chipkarten-externen Vorrichtung kontaktlos zu koppeln, und einen zweiten Antennenteil, der ausgelegt ist, um mit einer Chipantenne zu koppeln, auszubilden, wobei der Draht ein elektrisch leitfähiges Material umfassen kann, welches mit einem elektrisch isolierenden Material beschichtet ist, wobei der Draht des ersten Antennenteils angeordnet sein kann, so dass Richtungen des Verlaufs des Verlegens des Drahts von wenigstens einigen angrenzenden Drahtteilen einander entgegengesetzt sein können, so dass die wenigstens einigen angrenzenden Drahtteile einen Kondensator ausbilden können, wobei das Isolierungsmaterial der wenigstens einigen angrenzenden Drahtteile sich physisch kontaktieren kann.
In verschiedenen Ausführungsformen kann die Chipkarte ferner einen Chip mit wenigstens einer elektronischen Komponente umfassen.
In verschiedenen Ausführungsformen können die wenigstens einigen angrenzenden Drahtteile eine Mehrzahl von ersten Drahtteilen mit einer ersten Richtung des Verlaufs des Verlegens und wenigstens einen zweiten Drahtteil mit der entgegengesetzten zweiten Richtung des Verlaufs des Verlegens umfassen, und wobei zwei erste Drahtteile der Mehrzahl von ersten Drahtteilen und ein zweiter Drahtteil des wenigstens einen zweiten Drahtteils in einer dreieckigen Konfiguration angeordnet sein können.
In verschiedenen Ausführungsformen kann der wenigstens eine zweite Drahtteil eine Mehrzahl von zweiten Drahtteilen umfassen, wobei die Mehrzahl von ersten Drahtteilen in einer ersten Ebene angeordnet sein können, und wobei die Mehrzahl von zweiten Drahtteilen in einer zweiten Ebene parallel zur ersten Ebene angeordnet sein können.
In verschiedenen Ausführungsformen können die wenigstens einigen angrenzenden Drahtteile einen ersten Drahtteil mit einer ersten Richtung des Verlaufs des Verlegens und einen zweiten Drahtteil mit der entgegengesetzten zweiten Richtung des Verlaufs des Verlegens umfassen, und wobei der erste Drahtteil und der zweite Drahtteil in einer einzelnen Ebene angeordnet sein können.
In verschiedenen Ausführungsformen ist eine Breite von einem Querschnitt des Drahts in der Ebene größer als eine Höhe des Querschnitts des Drahts orthogonal zur Ebene.
In verschiedenen Ausführungsformen kann das elektrisch leitfähige Material Kupfer oder eine Kupferlegierung umfassen.
In verschiedenen Ausführungsformen kann das Isolationsmaterial ein Polymermaterial umfassen.
In verschiedenen Ausführungsformen kann der Draht eine adhäsive Beschichtung umfassen.
In verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren zum Ausbilden einer Chipkarte bereitgestellt sein. Das Verfahren kann das Anordnen einer Antennenstruktur in oder über einem Chipkartensubstrat umfassen, die Antennenstruktur umfassend einen Draht, welcher angeordnet ist, um einen ersten Antennenteil, der ausgelegt ist, um mit einer Chipkarten-externen Vorrichtung kontaktlos zu koppeln, und einen zweiten Antennenteil, der ausgelegt ist, um mit einer Chipantenne zu koppeln, auszubilden, wobei der Draht ein elektrisch leitfähiges Material umfassen kann, welches mit einem elektrisch isolierenden Material beschichtet ist, wobei der Draht des ersten Antennenteils angeordnet sein kann, so dass Richtungen des Verlaufs des Verlegens des Drahts von wenigstens einigen angrenzenden Drahtteilen einander entgegengesetzt sein können, so dass die wenigstens einigen angrenzenden Drahtteile einen Kondensator ausbilden, wobei das Isolierungsmaterial der wenigstens einigen angrenzenden Drahtteile sich physisch kontaktieren kann.
In verschiedenen Ausführungsformen können die wenigstens einigen angrenzenden Drahtteile eine Mehrzahl von ersten Drahtteilen mit einer ersten Richtung des Verlaufs des Verlegens und wenigstens einen zweiten Drahtteil mit der entgegengesetzten zweiten Richtung des Verlaufs des Verlegens umfassen.
In verschiedenen Ausführungsformen kann das Anordnen einer Antennenstruktur das Anordnen von zwei ersten Drahtteilen der Mehrzahl von ersten Drahtteilen in oder über dem Chipkartensubstrat und Anordnen eines zweiten Drahtteils des wenigstens einen zweiten Drahtteils über und zwischen den zwei ersten Drahtteilen umfassen, so dass die zwei ersten Drahtteile und der zweite Drahtteil in einer dreieckigen Konfiguration angeordnet sein können.
In verschiedenen Ausführungsformen kann das Verfahren ferner das Pressen des zweiten Drahtteils in Richtung des Chipkartensubstrats umfassen, bis der zweite Drahtteil zwischen den zwei ersten Drahtteilen angeordnet ist.
In verschiedenen Ausführungsformen kann das Verfahren ferner das Pressen der Antennenstruktur in Richtung des Chipkartensubstrats umfassen, bis die Antennenstruktur wenigstens teilweise im Chipkartensubstrat eingebettet ist.
In verschiedenen Ausführungsformen kann das Anordnen einer Antennenstruktur das Anordnen der wenigstens einigen angrenzenden Drahtteile, ohne dass ihr Isolationsmaterial sich physisch kontaktiert, und Pressen der Antennenstruktur in Richtung des Chipkartensubstrats umfassen, wodurch der Draht abgeflacht wird, bis das Isolationsmaterial der wenigstens einigen angrenzenden Drahtteile sich physisch kontaktieren kann.
Obgleich die Erfindung speziell unter Bezugnahme auf spezifische Ausführungsformen gezeigt und beschrieben wurde, sollten Fachleute auf dem Gebiet verstehen, dass verschiedene Änderungen in Form und Detail hierin vorgenommen werden können, ohne vom Schutzbereich der Erfindung abzuweichen, wie durch die beigefügten Patentansprüche definiert. Der Schutzbereich der Erfindung ist somit durch die beigefügten Patentansprüche angegeben, und alle Änderungen, die innerhalb der Bedeutung der Patentansprüche aufkommen, sollen daher eingeschlossen sein.
Verschiedene Aspekte der Offenbarung werden für Vorrichtungen bereitgestellt, und verschiedene Aspekte der Offenbarung werden für Verfahren bereitgestellt. Es ist zu verstehen, dass grundlegende Eigenschaften der Vorrichtungen auch für die Verfahren gelten und umgekehrt. Deshalb wurde der Kürze halber auf eine doppelte Beschreibung solcher Eigenschaften möglicherweise verzichtet.

Claims

Chipkarte, umfassend: ein Chipkartensubstrat (210); und eine Antennenstruktur, welche in oder über dem Chipkartensubstrat (210) angeordnet ist, die Antennenstruktur umfassend einen Draht (108), der angeordnet ist, um einen ersten Antennenteil, der ausgelegt ist, um mit einer Chipkarten-externen Vorrichtung kontaktlos zu koppeln, und einen zweiten Antennenteil, der ausgelegt ist, um mit einer Chipantenne zu koppeln, auszubilden; wobei der Draht (108) ein elektrisch leitfähiges Material (440) umfasst, welches mit einem elektrisch isolierenden Material (442, 442a) beschichtet ist; wobei der Draht (108) des ersten Antennenteils angeordnet ist, so dass Richtungen des Verlaufs des Verlegens des Drahts (108) von wenigstens einigen angrenzenden Drahtteilen (108₁, 108₂) einander entgegengesetzt sind, so dass die wenigstens einigen angrenzenden Drahtteile (108₁, 108₂) einen Kondensator ausbilden; wobei das isolierende Material (442, 442a) der wenigstens einigen angrenzenden Drahtteile (108_c1, 108_c2) sich physisch kontaktiert, wobei die wenigstens einigen angrenzenden Drahtteile (108₁, 108₂) eine Mehrzahl von ersten Drahtteilen (108₁) mit einer ersten Richtung des Verlaufs des Verlegens und wenigstens einen zweiten Drahtteil (108₂) mit der entgegengesetzten zweiten Richtung des Verlaufs des Verlegens umfassen, und wobei zwei erste Drahtteile (108₁) der Mehrzahl von ersten Drahtteilen (108₁) und ein zweiter Drahtteil (108₂) des wenigstens einen zweiten Drahtteils (108₂) in einer im Querschnitt dreieckigen Konfiguration angeordnet sind.
Chipkarte nach Anspruch 1, ferner umfassend einen Chip, welcher wenigstens eine elektronische Komponente umfasst.
Chipkarte nach Anspruch 1 oder 2, wobei der wenigstens eine zweite Drahtteil (108₂) eine Mehrzahl von zweiten Drahtteilen (108₂) umfasst, wobei die Mehrzahl von ersten Drahtteilen (108₁) in einer ersten Ebene (P1) angeordnet sind, und wobei die Mehrzahl von zweiten Drahtteilen (108₂) in einer zweiten Ebene (P2) parallel zur ersten Ebene (P1) angeordnet sind.
Chipkarte, umfassend: ein Chipkartensubstrat (210); und eine Antennenstruktur, welche in oder über dem Chipkartensubstrat (210) angeordnet ist, die Antennenstruktur umfassend einen Draht (108), der angeordnet ist, um einen ersten Antennenteil, der ausgelegt ist, um mit einer Chipkarten-externen Vorrichtung kontaktlos zu koppeln, und einen zweiten Antennenteil, der ausgelegt ist, um mit einer Chipantenne zu koppeln, auszubilden; wobei der Draht (108) ein elektrisch leitfähiges Material (440) umfasst, welches mit einem elektrisch isolierenden Material (442, 442a) beschichtet ist; wobei der Draht (108) des ersten Antennenteils angeordnet ist, so dass Richtungen des Verlaufs des Verlegens des Drahts (108) von wenigstens einigen angrenzenden Drahtteilen (108₁, 108₂) einander entgegengesetzt sind, so dass die wenigstens einigen angrenzenden Drahtteile (108₁, 108₂) einen Kondensator ausbilden; wobei das isolierende Material (442, 442a) der wenigstens einigen angrenzenden Drahtteile (108_c1, 108_c2) sich physisch kontaktiert, wobei die wenigstens einigen angrenzenden Drahtteile (108₁, 108₂) einen ersten Drahtteil (108₁) mit einer ersten Richtung des Verlaufs des Verlegens und einen zweiten Drahtteil (108₂) mit der entgegengesetzten zweiten Richtung des Verlaufs des Verlegens umfassen, und wobei der erste Drahtteil (108₁) und der zweite Drahtteil (108₂) in einer einzelnen Ebene (P) angeordnet sind.
Chipkarte nach Anspruch 4, ferner umfassend einen Chip, welcher wenigstens eine elektronische Komponente umfasst.
Chipkarte nach Anspruch 4 oder 5, wobei eine Breite (W) von einem Querschnitt des Drahts (108) in der Ebene (P) größer als eine Höhe (H) des Querschnitts des Drahts orthogonal zur Ebene (P) ist.
Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei das elektrisch leitfähige Material (440) Kupfer oder eine Kupferlegierung umfasst.
Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei das isolierende Material (442, 442a) ein Polymermaterial umfasst.
Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei der Draht (108) eine adhäsive Beschichtung umfasst.
Verfahren zum Ausbilden einer Chipkarte, das Verfahren umfassend: Anordnen einer Antennenstruktur in oder über einem Chipkartensubstrat (210), die Antennenstruktur umfassend einen Draht (108), welcher angeordnet ist, um einen ersten Antennenteil, der ausgelegt ist, um mit einer Chipkarten-externen Vorrichtung kontaktlos zu koppeln, und einen zweiten Antennenteil, der ausgelegt ist, um mit einer Chipantenne zu koppeln, auszubilden; wobei der Draht (108) ein elektrisch leitfähiges Material (440) umfasst, welches mit einem elektrisch isolierenden Material (442, 442a) beschichtet ist; wobei der Draht (108) des ersten Antennenteils angeordnet ist, so dass Richtungen des Verlaufs des Verlegens des Drahts (108) von wenigstens einigen angrenzenden Drahtteilen (108₁, 108₂) einander entgegengesetzt sind, so dass die wenigstens einigen angrenzenden Drahtteile (108₁, 108₂) einen Kondensator ausbilden; wobei das isolierende Material (442, 442a) der wenigstens einigen angrenzenden Drahtteile (108₁, 108₂) sich physisch kontaktiert, wobei die wenigstens einigen angrenzenden Drahtteile (108₁, 108₂) eine Mehrzahl von ersten Drahtteilen (108₁) mit einer ersten Richtung des Verlaufs des Verlegens und wenigstens einen zweiten Drahtteil (108₂) mit der entgegengesetzten zweiten Richtung des Verlaufs des Verlegens umfassen, wobei das Anordnen einer Antennenstruktur umfasst: Anordnen von zwei ersten Drahtteilen (108₁) der Mehrzahl von ersten Drahtteilen (108₁) in oder über dem Chipkartensubstrat (210); und Anordnen eines zweiten Drahtteils (108₂) des wenigstens einen zweiten Drahtteils (108₂) über und zwischen den zwei ersten Drahtteilen (108₁), so dass die zwei ersten Drahtteile (108₁) und der zweite Drahtteil (108₂) in einer im Querschnitt dreieckigen Konfiguration angeordnet sind.
Verfahren nach Anspruch 10, ferner umfassend: Pressen des zweiten Drahtteils (108₂) in Richtung des Chipkartensubstrats (210), bis der zweite Drahtteil (108₂) zwischen den zwei ersten Drahtteilen (108₁) angeordnet ist.
Verfahren nach Anspruch 11, ferner umfassend: Pressen der Antennenstruktur in Richtung des Chipkartensubstrats (210), bis die Antennenstruktur wenigstens teilweise im Chipkartensubstrat (210) eingebettet ist.
Verfahren zum Ausbilden einer Chipkarte, das Verfahren umfassend: Anordnen einer Antennenstruktur in oder über einem Chipkartensubstrat (210), die Antennenstruktur umfassend einen Draht (108), welcher angeordnet ist, um einen ersten Antennenteil, der ausgelegt ist, um mit einer Chipkarten-externen Vorrichtung kontaktlos zu koppeln, und einen zweiten Antennenteil, der ausgelegt ist, um mit einer Chipantenne zu koppeln, auszubilden; wobei der Draht (108) ein elektrisch leitfähiges Material (440) umfasst, welches mit einem elektrisch isolierenden Material (442, 442a) beschichtet ist; wobei der Draht (108) des ersten Antennenteils angeordnet ist, so dass Richtungen des Verlaufs des Verlegens des Drahts (108) von wenigstens einigen angrenzenden Drahtteilen (108₁, 108₂) einander entgegengesetzt sind, so dass die wenigstens einigen angrenzenden Drahtteile (108₁, 108₂) einen Kondensator ausbilden; wobei das isolierende Material (442, 442a) der wenigstens einigen angrenzenden Drahtteile (108₁, 108₂) sich physisch kontaktiert, wobei das Anordnen einer Antennenstruktur umfasst: Anordnen der wenigstens einigen angrenzenden Drahtteile (108₁, 108₂), ohne dass ihr isolierendes Material (442, 442a) sich physisch kontaktiert; und Pressen der Antennenstruktur in Richtung des Chipkartensubstrats (210), wodurch der Draht (108) abgeflacht wird, bis das isolierende Material (442, 442a) der wenigstens einigen angrenzenden Drahtteile (108₁, 108₂) sich physisch kontaktiert.