CN109558929A - 基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺,包括以下步骤:S1、在集成电路板上集成数据存储模块、交易密码获取模块、电源以及基于国产密码算法的安全模块;S2、将制卡基材上开出用于放置所述集成电路板的避空孔;S3、将集成电路板放入所述避空孔内;S4、在所述避空孔内灌注UV胶,并放置在紫外光下进行光固,形成预压料;S5、使用透明的塑料材料进行面层的图案印刷,形成面层印刷料;S6、将印刷好的所述面层印刷料与已经光固好的所述预压料进行叠张;S7、将叠张后的材料先后进行热压和冷压,形成所述可视智能卡。本发明可以提升可视智能卡的产品质量,并且工艺简单,可以实现可视智能卡的批量化生产。
Description
技术领域
本发明涉及智能卡的加工工艺,特别涉及一种基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺。
背景技术
目前可视智能卡的生产工艺中,通常都是将芯片集成在电路板上,采用冷压的工艺将集成电路板、芯片、显示屏、电池等元器件封装在一张卡内,而卡内的通讯机制均采用国际通用的加密算法;现有技术由于采用的是冷胶工艺导致产品本身的强度以及表面效果不能达到ISO(国际标准化组织)标准;而且同时由于冷胶工艺较为复杂需要先对产品内多次填充胶片用于达到多层材料粘合的目的,不利于大批量的生产。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中可视智能卡的加工工艺采用冷胶工艺导致产品无法达到ISO标准并且不利用大批量生产的缺陷,提供一种基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题:
本发明提供了一种基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺,包括以下步骤:
S1、在集成电路板上集成数据存储模块、交易密码获取模块、电源以及基于国产密码算法的安全模块;其中,所述电源分别与所述集成数据存储模块、所述交易密码获取模块以及所述安全模块电连接,所述安全模块分别与所述数据存储模块和所述交易密码获取模块电连接;
S2、将制卡的基材上开出用于放置所述集成电路板的避空孔;
S3、将所述集成电路板放入所述避空孔内;
S4、在所述避空孔内灌注UV胶(紫外光固化胶),并放置在紫外光下进行光固,形成预压料;
S5、使用透明的塑料材料进行面层的图案印刷,形成面层印刷料;
S6、将印刷好的所述面层印刷料与已经光固好的所述预压料进行叠张;
S7、将叠张后的材料先后进行热压和冷压,形成所述可视智能卡。
较佳地,步骤S1中还在所述集成电路板上集成自毁程序模块,所述自毁程序模块分别与所述电源、所述安全模块以及所述数据存储模块电连接。
较佳地,步骤S1中还在所述集成电路板上集成显示屏,所述显示屏分别与所述安全模块和所述电源电连接;
步骤S5中进行图案印刷时还预留第一透明显示区域,所述透明显示区域与所述显示屏的位置和大小相匹配。
较佳地,所述显示屏为电子墨水显示屏。
较佳地,步骤S1中还在所述集成电路板上集成若干按键,所述按键分别与所述安全模块和所述电源电连接;
步骤S5中进行图案印刷时还预留第二透明显示区域,所述第二透明显示区域与所述按键的位置和大小相匹配。
较佳地,步骤S1中还在所述集成电路板上集成指纹识别模块,所述指纹识别模块分别与所述安全模块和所述电源电连接;
步骤S5中进行图案印刷时还预留第三透明显示区域,所述第三透明显示区域与所述指纹识别模块的位置和大小相匹配。
较佳地,所述交易密码获取模块包括接触模块和/或非接触模块。
较佳地,步骤S7中进行热压时的温度为110℃-120℃。
较佳地,步骤S5中的塑料材料为PVC(聚氯乙烯)材料、PC(聚碳酸酯)材料或PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)材料。
较佳地,步骤S6中在进行叠张时,所述预压料的上方和下方均叠放有所述面层印刷料。
本发明的积极进步效果在于:本发明的可视智能卡加工工艺只需要将制卡基材开孔后,放置入集成电路板,灌注UV胶后,即可通过紫外光进行凝固,后续层压时直接叠合面层即可进行层压,无需再添加额外的冷胶以及多次粘合的工艺,从而可以提升可视智能卡的产品质量,并且工艺简单,可以实现可视智能卡的批量化生产。
附图说明
图1为本发明较佳实施例的基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺的流程图。
图2为本发明较佳实施例的基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺的步骤103中避空孔放置集成电路板的效果示意图。
图3为本发明较佳实施例的基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺的步骤105中面层印刷料的效果示意图。
图4为本发明较佳实施例的基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺的步骤106中进行叠张时的效果示意图。
图5为利用本发明较佳实施例的基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺加工出的可视智能卡的模块示意图。
具体实施方式
下面通过实施例的方式进一步说明本发明,但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
如图1所示,本发明的基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺具体包括以下步骤:
步骤101、在集成电路板上集成数据存储模块、交易密码获取模块、电源以及基于国产密码算法的安全模块;
并且优选地,在步骤101中,还可以在所述集成电路板上集成自毁程序模块、显示屏、若干按键以及指纹识别模块;
其中,所述电源分别与所述集成数据存储模块、所述交易密码获取模块以及所述安全模块电连接,所述安全模块分别与所述数据存储模块和所述交易密码获取模块电连接;所述自毁程序模块、显示屏、若干按键以及指纹识别模块分别与所述安全模块和所述电源电连接,所述自毁程序模块还与所述数据存储模块电连接;
步骤102、将制卡的基材上开出用于放置所述集成电路板的避空孔;
步骤103、将所述集成电路板放入所述避空孔内;
具体如图2所示,在所述制卡的基材11上开出所述避空孔12,所述集成电路板13则放置于所述避空孔中;
步骤104、在所述避空孔内灌注UV胶,并放置在紫外光下进行光固化,形成预压料;
步骤105、使用透明的塑料材料进行面层的图案印刷,形成面层印刷料;
在本发明中,优选地,当所述集成电路板上集成有显示屏、按键以及指纹识别模块时,在形成面层印刷料时,对于需要放置于所述预压料上方的面层印刷料,对其进行图案印刷时需要为显示屏、按键以及指纹识别模块预留透明显示区域,具体参见图3,其中两个黑色区域中间的白色区域即表示透明显示区域,从而确保在所述可视智能卡加工完成之后,可以透过透明显示区域看到所述显示屏、按键以及指纹识别模块对应的指纹识别区域;
因此,当所述集成电路板上集成有显示屏时,步骤105中进行图案印刷时还预留第一透明显示区域,所述透明显示区域与所述显示屏的位置和大小相匹配;当所述集成电路板上集成有按键时,步骤105中进行图案印刷时还预留第二透明显示区域,所述第二透明显示区域与所述按键的位置和大小相匹配;当所述集成电路板上集成有指纹识别模块时,步骤105中进行图案印刷时还预留第三透明显示区域,所述第三透明显示区域与所述指纹识别模块的位置和大小相匹配;
当然,上述预留透明显示区域是针对需要放置于所述预压料上方的面层印刷料来说的,对于放置于所述预压料下方的面层印刷料,可以不用预留透明显示区域。
步骤106、将印刷好的所述面层印刷料与已经光固好的所述预压料进行叠张;
在本发明的具体实施过程中,参见图4,步骤106中在进行叠张时,在预压料14的上方和下方均叠放有面层印刷料15,并且在上方的面层印刷料的上方以及下方的面层印刷料的下方还都可以再叠放一层膜16;
步骤107、将叠张后的材料先后进行热压和冷压,形成所述可视智能卡;其中,进行热压时的温度为110℃-120℃,进行冷压时的温度为室温即可。
其中优选地,所述显示屏为电子墨水显示屏,步骤105中的所述塑料材料为PVC材料、PC材料或PET材料。
在本发明的具体实施过程中,在进行上述加工工艺时,对于步骤101,当集成电路板上集成上述各个模块单元时,本发明的加工工艺还可以包括对上述各个模块单元进行编码、烧录程序以及相应设置,从而使得上述各个模块单元具有相应的功能,具体如下:
参见图5,通过本发明的加工工艺加工成的基于国产密码通讯机制的可视智能卡包括数据存储模块1、交易密码获取模块2、电源3以及基于国产密码算法的安全模块4,其中,所述电源3为所述数据存储模块1、所述交易密码获取模块2以及所述安全模块4供电;
所述数据存储模块1用于存储所有的用户信息和数据,所述用户信息包括账户信息以及交易信息,所述交易信息包括用户交易密码;并且,所述数据存储模块1存储的所有信息均由所述安全模块4通过国产加密算法进行加密;
所述交易密码获取模块2用于从外部获取目标交易密码并传输至所述安全模块4;所述安全模块4用于从所述数据存储模块1获取交易信息,并将所述目标交易密码通过国产密码算法解密后和所述用户交易密码比对是否匹配,若匹配,则生成密码匹配信息,并基于密码匹配信息通过所述交易密码获取模块2与外部完成交易;
在本发明的具体实施过程中,所述交易密码获取模块2具体包括接触模块21,所述接触模块21包括接触触点区;
所述交易信息具体包括接触式交易信息,所述接触式交易信息包括第一用户交易密码;所述接触模块21用于通过所述接触触点区与外部接触式读卡器通信,从外部接触式读卡器获取第一目标交易密码;
所述安全模块4用于在比对出所述第一用户交易密码与所述第一目标交易密码匹配后,通过所述接触模块与所述外部接触式读卡器完成交易;
另外,所述交易密码获取模块2还可以包括非接触模块22,所述非接触模块22包括感应天线;
所述交易信息包括非接触式交易信息,所述非接触式交易信息包括用户私钥,所述用户私钥属于所述用户交易密码;所述非接触模块22用于通过所述感应天线与外部非接触式读卡器通信,从外部非接触式读卡器获取交易密钥,所述交易秘钥属于所述目标交易密码;
所述安全模块4还用于在比对出所述用户私钥与所述交易秘钥匹配后,通过所述非接触模块与所述外部非接触式读卡器完成交易。
即在本发明中,当交易密码获取模块具体包括接触模块和/或非接触模块时,就可以通过接触模块和/或非接触模块分别对应与外部接触式读卡器和/或外部非接触式读卡器进行通信,从外部获取第一目标交易密码和/或交易秘钥,从而完成交易密码验证,并与外部进行交易。
优选地,所述可视智能卡还包括指纹识别模块5,所述用户信息还包括用户指纹信息;
所述指纹识别模块5用于获取目标指纹信息,并比对所述目标指纹信息与所述用户指纹信息是否匹配,若匹配,则生成指纹匹配信息并发送至所述安全模块4;
所述安全模块4用于同时基于获取的所述指纹匹配信息以及所述密码匹配信息,通过所述交易密码获取模块与外部完成交易;所述电源3还用于为所述指纹识别模块5供电。
此时,当本发明的所述可视智能卡包括指纹识别模块时,本发明可以进行用户指纹和交易密码的双重验证,并且只有在用户指纹和交易密码均验证通过之后才与外部进行交易,从而更进一步地确保了交易的安全性。
并且在本发明的具体实施过程中,利用可视智能卡具有信息容量大的特点,可以利用所述指纹识别模块在获得授权前提下将持卡人的指纹信息预先录入并存放在所述数据存储模块中,当然,这里的持卡人可以为多人,亦即可视智能卡中可以预存有多个持卡人的指纹信息,这样在后续使用可视智能卡时就只需将待识别的指纹信息与所述数据存储模块中预存的指纹信息比对即可,从而简化持卡人对智能卡的使用要求,多个人也可共用一张智能卡。另外,在获得授权下也可对所述数据存储模块所预存的用户信息如账户、密码、交易信息等进行维护,特别是将持卡人的指纹信息与所述交易信息进行关联。从而本发明的可视智能卡可以通过集成多种智能卡功能而成为多用途卡,可满足持卡人一卡多用的使用需求。
在本发明的具体实施过程中,所述可视智能卡还可以包括自毁程序模块6,所述电源3还用于为所述自毁程序模块6供电;
所述自毁程序模块6用于检测所述可视智能卡中的电路通断情况,并在检测到存在断路的情况时,发送第一控制指令控制所述电源3向所述数据存储模块释放击穿电流,以击穿毁坏所述数据存储模块;即当自毁程序模块检测到所述可视智能卡的任何一路电路断开时,都会控制电源输出超出数据存储模块的负荷的大电流,从而形成数据存储模块的毁坏,以保证数据的安全;和/或,所述自毁程序模块6用于检测所述可视智能卡是否断电,并在检测到断电时,发送第二控制指令控制所述数据存储模块1将存储信息清零,这样,保证了即使所述可视智能卡遗失或被盗,当有人试图拆掉电源时,自毁程序模块能够第一时间检测出电源被拆除,从而可以第一时间清零数据存储模块,保证了数据的不泄露。
优选地,本发明的所述可视智能卡还包括显示屏7,所述显示屏7与所述安全模块4电连接;所述电源3还用于为所述显示屏7供电。
所述安全模块4用于基于所述密码匹配信息,从所述数据存储模块1获取加密的存储信息,并通过国产密码算法解密后发送至所述显示屏7进行显示;从而,只有在安全模块进行交易密码验证通过之后,用户才能通过显示屏查看数据信息,保证了数据显示的安全性;并且,当所述可视智能卡包括指纹识别模块时,还可以设置为只有在用户指纹验证和交易密码验证均通过时,才发送数据至显示屏进行显示,从而更进一步地保证了数据显示的安全性。
其中,所述显示屏具体包括LED(发光二极管)显示屏,在本发明中,所述显示屏采用电子墨水显示屏,电子墨水显示屏具有功耗低、显示效果好、体积小等优点,可进一步降低能耗,从而可以很方便地将电子墨水显示屏镶嵌于所述可视智能卡中,使得可视智能卡既美观、实用,又节约能耗。
另外,所述可视智能卡还可以包括若干按键8,所述按键8与所述安全模块4电连接;所述电源3还用于为所述按键8供电。
所述按键8用于生成按键指令,所述按键指令在所述安全模块生成密码匹配信息后生效,所述按键指令用于控制所述显示屏7进行信息显示;从而,只有在安全模块进行交易密码验证通过之后,用户才能通过按键来控制显示屏进行数据信息的查看,保证了数据查看的安全性;并且,当所述可视智能卡包括指纹识别模块时,还可以设置为只有在用户指纹验证和交易密码验证均通过时,才允许用户通过按键来控制显示屏进行数据信息的查看,从而更进一步地保证了数据查看的安全性。
本发明中,可通过可视智能卡上的所述显示屏和所述按键无需读卡器就能方便地、实时地查看信息,比如实时显示动态密码、持卡人信息、账户余额等。
另外,优选地,所述自毁程序模块主要检测所述可视智能卡的外露部件如接触模块、指纹识别模块、显示屏以及按键是否有断路的情况。
在本发明的具体实施过程中,所述电源具体包括锂电池,本发明采用电池容量大、体积小如锂电池作为可视智能卡的电源,这时可视智能卡按正常使用情况可长时间比如5年不用充电或者更换电源,极大地方便了持卡人的使用;所述可视智能卡的制卡基材具体包括聚碳酸酯材料或PET材料,使用这种材料制作出来的智能卡既环保又耐用。
当本发明的可视智能卡包括非接触模块时,进一步利用可视智能卡具有信息容量大的特点,通过所述非接触模块实现传统非接触式智能卡如交通卡、门禁卡的功能,进一步扩展可视智能卡的应用,可实现一卡多用途,更进一步便于持卡人使用和对越来越多的卡进行有效管理。
优选地,所述可视智能卡具体可采用ISO/ICE 14443A协议(非接触式智能卡的一种国际标准,属于近耦合,读取距离10厘米左右,主要应用于生产自动化、门禁考勤、安防、一卡通和产品防伪等领域)、ISO/ICE 14443B协议(非接触式智能卡的一种国际标准,也属于近耦合,主要应用如我国的二代身份证)和ISO/ICE 15693协议(非接触式智能卡的一种国际标准,属于疏耦合,读取距离可达1米以上)中的至少一种协议。
在本发明的具体实施过程中,所述可视智能卡的所有元器件均可封装到一张符合ISO(国际标准化组织)标准的卡上,即所述可视智能卡的各项指标均符合ISO标准、银行卡组织标准。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式,但是本领域的技术人员应当理解,这仅是举例说明,本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下,可以对这些实施方式做出多种变更或修改,但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:
S1、在集成电路板上集成数据存储模块、交易密码获取模块、电源以及基于国产密码算法的安全模块;其中,所述电源分别与所述集成数据存储模块、所述交易密码获取模块以及所述安全模块电连接,所述安全模块分别与所述数据存储模块和所述交易密码获取模块电连接;
S2、将制卡的基材上开出用于放置所述集成电路板的避空孔;
S3、将所述集成电路板放入所述避空孔内;
S4、在所述避空孔内灌注UV胶,并放置在紫外光下进行光固,形成预压料;
S5、使用透明的塑料材料进行面层的图案印刷,形成面层印刷料;
S6、将印刷好的所述面层印刷料与已经光固好的所述预压料进行叠张;
S7、将叠张后的材料先后进行热压和冷压,形成所述可视智能卡。
2.如权利要求1所述的基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺,其特征在于,步骤S1中还在所述集成电路板上集成自毁程序模块,所述自毁程序模块分别与所述电源、所述安全模块以及所述数据存储模块电连接。
3.如权利要求1所述的基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺,其特征在于,步骤S1中还在所述集成电路板上集成显示屏,所述显示屏分别与所述安全模块和所述电源电连接;
步骤S5中进行图案印刷时还预留第一透明显示区域,所述透明显示区域与所述显示屏的位置和大小相匹配。
4.如权利要求3所述的基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺,其特征在于,所述显示屏为电子墨水显示屏。
5.如权利要求1所述的基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺,其特征在于,步骤S1中还在所述集成电路板上集成若干按键,所述按键分别与所述安全模块和所述电源电连接;
步骤S5中进行图案印刷时还预留第二透明显示区域,所述第二透明显示区域与所述按键的位置和大小相匹配。
6.如权利要求1所述的基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺,其特征在于,步骤S1中还在所述集成电路板上集成指纹识别模块,所述指纹识别模块分别与所述安全模块和所述电源电连接;
步骤S5中进行图案印刷时还预留第三透明显示区域,所述第三透明显示区域与所述指纹识别模块的位置和大小相匹配。
7.如权利要求1所述的基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺,其特征在于,所述交易密码获取模块包括接触模块和/或非接触模块。
8.如权利要求1所述的基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺,其特征在于,步骤S7中进行热压时的温度为110℃-120℃。
9.如权利要求1所述的基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺,其特征在于,步骤S5中的塑料材料为PVC材料、PC材料或PET材料。
10.如权利要求1所述的基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺,其特征在于,步骤S6中在进行叠张时,所述预压料的上方和下方均叠放有所述面层印刷料。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190402 |
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