TWI449003B - 可撓式顯示型卡片 - Google Patents
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Description
本發明是有關於一種卡片，且特別是有關於一種可撓式顯示型卡片。
隨著科技的進步，許多的交易及支付方式已漸由傳統積體電路(Integrated Circuit,IC)卡所取代。積體電路卡例如為信用卡、金融卡及電話卡、公車、捷運儲值卡等，而目前所流通之積體電路卡依通訊介面大致可分為接觸式介面、非接觸式介面及複合卡。
接觸式介面又可分為智慧卡和記憶卡。智慧卡具有控制機制功能，內含微處理器，其可分為8位元、16位元或32位元，並附加DES、RSA等加密處理，一般通稱為智慧卡(SMART CARD)。記憶卡的卡片內包含記憶體、簡單邏輯電路，其中之記憶體為唯讀記憶體(ROM)或非揮發可讀寫記憶體(NON-VOLATILE MEMORY)，其記憶體容量可分為4K、8K、16K…1M等位元組(BYTES)，一般通稱為記憶卡(MEMORY CARD)。
非接觸式介面可分為A型、B型及Felica型三種，其中A型和B型是接近型(Proximity)ISO 14443的標準，而Felica型是Sony公司的標準，其通訊距離皆約0-10公分。複合卡結合了接觸式和非接觸式介面於一卡，通常又分為單晶片型和多晶片型兩種。
請參照第1圖，第1圖繪示係為傳統積體電路卡之示意圖。傳統積體電路卡1包括顯示器21、天線22、通訊介面23、微處理器24、顯示器驅動電路25、昇壓電路26、整流穩壓電路27、非揮發可讀取記憶體28、非接觸式射頻智慧卡積體電路31及接觸式智慧卡積體電路32。通訊介面23可為非接觸式射頻介面或接觸式通訊介面。而傳統積體電路卡1內部所需之驅動電力來源可視其款式為非接觸式通訊介面或接觸式通訊介面，而藉由下列不同方式取得。
非接觸式通訊介面係指在非接觸式射頻智慧卡積體電路31之內部設計天線22。天線22將接收來自外部讀卡機的射頻訊號，耦合的訊號經由通訊介面23進行射頻解調，另一方面耦合的訊號經由整流穩壓電路27產生直流電源供應內部所需電壓。接觸式通訊介面係指一種接觸式智慧卡積體電路32，於通訊介面23接收外部讀卡機之數位串列訊號後，即進行解碼供微處理器24讀取。外部讀卡機亦經由接觸式介面供應直流電源給內部使用。
微處理器24將接收到來自通訊介面23的訊號後，可將資料儲存於非揮發可讀寫記憶體28中，並可將資料經由顯示器驅動電路25轉換成顯示器21的驅動訊號，以供使用者查閱。而微處理器24亦可經由通訊介面23將回應的訊號送至天線給外部的讀卡機。昇壓電路26將整流穩壓電路27產生直流電源轉換成較高電壓以供顯示器驅動電路25轉換成顯示器21的驅動訊號。
然而，傳統積體電路卡1容易遭受駭客入侵。駭客可
經由通訊介面23及微處理器24存取非揮發可讀取記憶體28之重要資料，嚴重地影響傳統顯示型可撓式顯示型卡片1使用上的安全性。此外，傳統積體電路卡1無法承受撓曲，因此大大地降低使用上的便利性。
本發明係有關於一種可撓式顯示型卡片。可撓式顯示型卡片可撓曲而便於使用者隨身放入口袋或錢包。此外，可撓式顯示型卡片能避免駭客入侵而提高使用上的安全性。
根據本發明之一方面，提出一種可撓式顯示型卡片。可撓式顯示型卡片包括第一可撓式卡體、第二可撓式卡體及可撓性薄型電子系統，且可撓性薄型電子系統係設置於第一可撓式卡體及第二可撓式卡體之間。可撓性薄型電子系統包括可撓性顯示器、顯示電路、通訊介面及智慧卡積體電路。顯示電路係連接可撓性顯示器，且通訊介面經智慧卡積體電路連接至顯示電路。智慧卡積體電路執行安全性驗證，且通訊介面需於安全性驗證成功後，才能經由智慧卡積體電路與顯示電路溝通。
為讓本發明之上述內容能更明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：
為了提高使用上的便利性及避免駭客入侵，下述實施
例提供一種可撓式顯示型卡片。可撓式顯示型卡片包括第一可撓式卡體、第二可撓式卡體及可撓性薄型電子系統，且可撓性薄型電子系統係設置於第一可撓式卡體及第二可撓式卡體之間。可撓性薄型電子系統包括可撓性顯示器、顯示電路、通訊介面及智慧卡積體電路。顯示電路係連接可撓性顯示器，且通訊介面經智慧卡積體電路連接至顯示電路。智慧卡積體電路執行安全性驗證，且通訊介面需於安全性驗證成功後，才能經由智慧卡積體電路與顯示電路溝通。
請同時參照第2圖及第3圖，第2圖繪示係為一種可撓式顯示型卡片之外觀圖，第3圖繪示係為一種可撓式顯示型卡片之分解圖。可撓式顯示型卡片4例如為積體電路(Integrated Circuit,IC)卡，且可撓式顯示型卡片4例如係應用於儲值卡、密碼產生器卡、交通卡、會員卡、貴賓卡、門禁卡、電子鑰匙、護照、身份證、標籤、金融卡、信用卡、廣告卡、娛樂卡、名片、卡型電腦、卡型計算機、卡型電子書、卡型遊戲機或生理訊號檢測卡。上述儲值卡例如為電子錢包、點數卡、交通用儲值卡、電話卡或現金卡，而交通卡例如為交通用儲值卡、交通用票面資訊卡或票卡。上述標籤例如為價格標籤或防偽標籤。
可撓式顯示型卡片4包括可撓式卡體4a、可撓性薄型電子系統4b及可撓式卡體4c。可撓式卡體4a與可撓式卡體4c例如係以黏著材料膠合，而可撓式卡體4a及可撓式卡體4c與可撓性薄型電子系統4b之間的空隙例如係以黏著材料填補。上述黏著材料例如為熱固型膠或是將數種
膠混合固化。可撓式卡體4a及可撓式卡體4c可預先開窗或挖槽，且可撓式卡體4a及可撓式卡體4c例如是單層或是多層結構。此外，可撓式卡體4a及可撓式卡體4c可預合後再射出成型，或是將可撓式卡體4a及可撓式卡體4c直接壓合。可撓式卡體4a及可撓式卡體4c例如分別位於上下兩側。位於有顯示功能側之卡體例如為全透光卡體或部份透光卡體之可透光卡體，以使可撓性薄型電子系統4b之可撓性顯示器之光線穿透卡體。
可撓式顯示型卡片4例如更包括一位於可撓式卡體4a或可撓式卡體4c外側之印刷層，或是一位於可撓式卡體4a或可撓式卡體4c內側之印刷層。此外，可撓式卡體4a或可撓式卡體4c之外側還可塗佈一硬度為2H到8H之間的保護層。舉例來說，可撓式卡體4a及可撓式卡體4c之表面或內層可藉由印刷或熱轉印圖樣，且可撓式卡體4a及可撓式卡體4c之表面可塗佈保護層以保護卡體本身或印刷圖樣。可撓式卡體4a及可撓式卡體4c之間較佳地係採冷壓合技術進行壓合，而冷壓合技術例如系使用熱固膠或是電磁波固化膠，或是使用兩種或兩種以上膠混合固化。由於操作溫度小於攝氏105度，因此將能進一步避免可撓性薄型電子系統4b之零件因過熱而損毀。
請參照第4圖，第4圖繪示係為可撓性薄型電子系統之示意圖。可撓性薄型電子系統4b係設置於可撓式卡體4a及可撓式卡體4c之間，且可撓性薄型電子系統4b包括可撓性顯示器410、顯示電路420、通訊介面430、智慧卡積體電路440及電源產生器450。可撓性顯示器410可隨
可撓式卡體4a及可撓式卡體4c彎曲而不影響其正常功能。顯示電路420與智慧卡積體電路440共用全部或部分積體電路，或設計於單一顆積體電路上。
可撓性顯示器410例如具有雙穩態特性或多穩態特性，使得可撓性顯示器410在無電源供應下亦能永久或暫時維持顯示內容。舉例來說，可撓性顯示器410例如為電泳式顯示器、膽固醇液晶顯示器、液晶顯示器、雙穩態顯示器或多穩態顯示器。此外，可撓性顯示器410還可以例如是可撓式有機發光二極體(Organic Light-Emitting Diode,OLED)顯示器、可撓式發光二極體(Light-Emitting Diode,LED)顯示器或可撓式液晶顯示器。不僅如此，可撓性顯示器410還可以例如是段碼(Segment)型式、點矩陣(Dot Matrix)型式或圖案(Pattern)型式。
可撓性顯示器410之背板例如為軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit,FPC)。軟性印刷電路板之材質例如FR4、FR5、PI、PET、PVC或PEN。此外，可撓性顯示器410之背板還可例如為有機薄膜電晶體(Organic thin film transistors,OTFT)。不僅如此，可撓性顯示器410之背板還可例如由印刷式、銀膠、碳墨印刷式或電路蝕刻製成。
顯示電路420係連接可撓性顯示器410，且顯示電路420包括顯示驅動器422及顯示器控制器424。顯示驅動器422係連接可撓性顯示器410，並用以驅動可撓性顯示器410。顯示器控制器424係連接顯示驅動器422及智慧卡積體電路440，並用以控制顯示驅動器422。
通訊介面430例如為天線，且通訊介面430經智慧卡積體電路440連接至顯示電路420。智慧卡積體電路440例如為接觸型、非接觸型、接觸型與非接觸型共用型。此外，智慧卡積體電路440例如係符合ISO7816標準、ISO/IEC14443標準、ISO15693標準、ISO/IEC18000標準、ISO18185標準、EMV標準、EMV Contactless標準、MIFARE標準或FELICA標準。
智慧卡積體電路440執行安全性驗證，通訊介面430需於安全性驗證成功後，才能經由智慧卡積體電路440與顯示電路420溝通。智慧卡積體電路440進一步包括安全模組442(Security Module)及儲存單元444。安全模組442用以執行安全性驗證以防止駭客入侵，且儲存單元444資料係於安全性驗證成功後方能進行存取。
電源產生器450連接顯示電路420、通訊介面430及智慧卡積體電路440。電源產生器450係經由通訊介面430接收射頻訊號，並根據射頻訊號供應可撓性薄型電子系統4a所需之工作電壓。電源產生器450可更包括一直流變壓器(DC/DC converter)，直流變壓器用以將一直流電壓轉換為顯示電路420所需之工作電壓。此外，電源產生器450之電源還可以由外部裝置依接觸式或非接觸式、一次性電池、二次性電池或太陽能電池所提供。二次性電池例如為電容、超級電容、快速充電型電容、鋰電池、或其他充電電池，且二次式電池可由接觸式或非接觸式充電。
請參照第5圖，第5圖繪示係為一種具有按鍵單元之可撓式顯示型卡片之外觀圖。可撓式顯示型卡片5與可撓
式顯示型卡片4不同之處在於：可撓式顯示型卡片5更包括按鍵單元52，按鍵單元52係設置於可撓式卡體4a表面。按鍵單元52例如包括一或多個金屬材質按鍵或厚膜按鍵。此外，按鍵單元52還可以是電容式觸控面板或電阻式觸控面板；或是按鍵單元52係設置於可撓性薄型電子系統。
本發明上述實施例所揭露之可撓式顯示型卡片，可承受撓曲而便於使用者隨身放入口袋或錢包。此外，本發明上述實施例所揭露之可撓式顯示型卡片，更可避免駭客由外部竊取資料。
綜上所述，雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1‧‧‧傳統積體電路卡
21‧‧‧顯示器
22‧‧‧天線
23、430‧‧‧通訊介面
24‧‧‧微處理器
25‧‧‧顯示器驅動電路
26‧‧‧昇壓電路
27‧‧‧整流穩壓電路
28‧‧‧非揮發可讀取記憶體
31‧‧‧非接觸式射頻智慧卡積體電路
32‧‧‧接觸式智慧卡積體電路
52‧‧‧按鍵單元
4a、4c‧‧‧可撓式卡體
4b‧‧‧可撓性薄型電子系統
410‧‧‧可撓性顯示器
420‧‧‧顯示電路
422‧‧‧顯示驅動器
424‧‧‧顯示器控制器
430‧‧‧通訊介面
440‧‧‧智慧卡積體電路
442‧‧‧安全模組
444‧‧‧儲存單元
450‧‧‧電源產生器
第1圖繪示係為傳統顯示型可撓式顯示型卡片之示意圖。
第2圖繪示係為一種可撓式顯示型卡片之外觀圖。
第3圖繪示係為一種可撓式顯示型卡片之分解圖。
第4圖繪示係為可撓性薄型電子系統之示意圖。
第5圖繪示係為一種具有按鍵單元之可撓式顯示型卡片之外觀圖。
4b‧‧‧可撓性薄型電子系統
410‧‧‧可撓性顯示器
420‧‧‧顯示電路
422‧‧‧顯示驅動器
424‧‧‧顯示控制器
430‧‧‧通訊介面
440‧‧‧智慧卡積體電路
442‧‧‧安全模組
444‧‧‧儲存單元
450‧‧‧電源產生器
Claims (29)
- 一種可撓式顯示型卡片，包括：一第一可撓式卡體；一第二可撓式卡體；以及一可撓性薄型電子系統，係設置於該第一可撓式卡體及該第二可撓式卡體之間，該可撓性薄型電子系統包括：一可撓性顯示器；一顯示電路，係連接該可撓性顯示器；一通訊介面；一智慧卡積體電路，該通訊介面經該智慧卡積體電路連接至該顯示電路，該智慧卡積體電路執行一安全性驗證，該通訊介面需於該安全性驗證成功後，才能經由該智慧卡積體電路與該顯示電路溝通；以及一電源產生器，係連接該顯示電路、該通訊介面及該智慧卡積體電路，該電源產生器係經由該通訊介面接收一射頻訊號，並根據該射頻訊號供應該可撓性薄型電子系統所需之工作電壓。
- 如申請專利範圍第1項所述之可撓式顯示型卡片，其中該電源產生器之電源係由一一次性電池、一二次性電池、一太陽能電池或一外部裝置所提供。
- 如申請專利範圍第2項所述之可撓式顯示型卡片，其中該二次性電池係為一電容、一超級電容或一快速充電型電容。
- 如申請專利範圍第2項所述之可撓式顯示型卡片，其中該二次性電池係由接觸式充電或非接觸式充電。
- 如申請專利範圍第1項所述之可撓式顯示型卡片，其中該電源產生器更包括：一直流變壓器(DC/DC converter)，用以將一直流電壓轉換為該顯示電路所需之工作電壓。
- 如申請專利範圍第1項所述之可撓式顯示型卡片，更包括：一按鍵單元，係設置於該第一可撓式卡體表面。
- 如申請專利範圍第1項所述之可撓式顯示型卡片，更包括：一按鍵單元，係設置於該可撓性薄型電子系統。
- 如申請專利範圍第6項所述之可撓式顯示型卡片，其中該按鍵單元包括至少一金屬材質按鍵。
- 如申請專利範圍第6項所述之可撓式顯示型卡片，其中該按鍵單元包括至少一厚膜按鍵。
- 如申請專利範圍第6項所述之可撓式顯示型卡片，其中該按鍵單元為觸控式面板。
- 如申請專利範圍第7項所述之可撓式顯示型卡片，其中該按鍵單元包括至少一金屬材質按鍵。
- 如申請專利範圍第7項所述之可撓式顯示型卡片，其中該按鍵單元包括至少一厚膜按鍵。
- 如申請專利範圍第1項所述之可撓式顯示型卡片，其中該智慧卡積體電路包括：一安全模組(Security Module)，用以執行該安全性驗證；以及一儲存單元，係於該安全性驗證成功後，才能存取該儲存單元之資料。
- 如申請專利範圍第1項所述之可撓式顯示型卡片，其中該顯示電路包括：一顯示驅動器，係連接該可撓性顯示器，並用以驅動該可撓性顯示器；以及一顯示器控制器，係連接該顯示驅動器及該智慧卡積體電路，並用以控制該顯示驅動器。
- 如申請專利範圍第1項所述之可撓式顯示型卡片，其中該顯示電路與該智慧卡積體電路共用全部或部分積體電路，或設計於單一顆積體電路上。
- 如申請專利範圍第1項所述之可撓式顯示型卡片，其中該第一可撓式卡體及該第二可撓式卡體係透過一冷壓合技術進行壓合。
- 如申請專利範圍第16項所述之可撓式顯示型卡片，其中該冷壓合技術之操作溫度小於攝氏105度。
- 如申請專利範圍第1項所述之可撓式顯示型卡片，其中該可撓性顯示器具有雙穩態或多穩態特性。
- 如申請專利範圍第1項所述之可撓式顯示型卡片，其中該可撓性顯示器係為電泳式顯示器、膽固醇液晶顯示器、液晶顯示器、雙穩態液晶顯示器或多穩態液晶顯示器。
- 如申請專利範圍第1項所述之可撓式顯示型卡片，其中該可撓性顯示器係為可撓式有機發光二極體(Organic Light-Emitting Diode,OLED)顯示器、可撓式發光二極體(Light-Emitting Diode,LED)顯示器或可撓式液晶顯示器。
- 如申請專利範圍第1項所述之可撓式顯示型卡片，其中該可撓性顯示器係為段碼(Segment)型式、點矩陣(Dot Matrix)型式或圖案(Pattern)型式。
- 如申請專利範圍第1項所述之可撓式顯示型卡片，其中該智慧卡積體電路係為接觸型、非接觸型或接觸型或非接觸型共用型。
- 如申請專利範圍第1項所述之可撓式顯示型卡片，其中該智慧卡積體電路係為符合EMV標準、MIFARE標準、或是FELICA標準。
- 如申請專利範圍第1項所述之可撓式顯示型卡片，其中該第一可撓式卡體與該第二可撓式卡體為單層結構或多層結構。
- 如申請專利範圍第16項所述之可撓式顯示型卡片，其中該冷壓合技術系使用熱固膠或是電磁波固化膠。
- 如申請專利範圍第16項所述之可撓式顯示型卡片，其中該冷壓合技術系使用兩種或兩種以上膠混合固化。
- 如申請專利範圍第24項所述之可撓式顯示型卡片，更包括一印刷層，其中該印刷層系於該第一可撓式卡體或該第二可撓式卡體外側。
- 如申請專利範圍第24項所述之可撓式顯示型卡片，更包括一印刷層，其中該印刷層系於該第一可撓式卡 體或該第二可撓式卡體內側。
- 如申請專利範圍第24項所述之可撓式顯示型卡片，其中該第一可撓式卡體或該第二可撓式卡體之外側塗佈保護層，硬度為2H到8H之間。
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