CN102129594B - 可挠式显示型卡片 - Google Patents

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Abstract

本发明是一种可挠式显示型卡片。可挠式显示型卡片包括第一卡体、第二卡体及可挠性薄型电子系统,且可挠性薄型电子系统设置于第一卡体及第二卡体之间。可挠性薄型电子系统包括可挠性显示器、显示电路、通讯界面及智能卡集成电路。显示电路连接可挠性显示器,且通讯界面经智能卡集成电路连接至显示电路。智能卡集成电路执行安全性验证,且通讯界面需于安全性验证成功后,才能通过智能卡集成电路与显示电路沟通。

Description

可挠式显示型卡片
技术领域
本发明是关于一种卡片,且特别是关于一种可挠式显示型卡片。
背景技术
随着科技的进步,许多的交易及支付方式已渐由传统集成电路(IntegratedCircuit,IC)卡所取代。集成电路卡例如为信用卡、金融卡及电话卡、公车、捷运储值卡等,而目前所流通的集成电路卡依通讯界面大致可分为接触式界面、非接触式界面及复合卡。
接触式界面又可分为智能卡和存储卡。智能卡具有控制机制功能,内含微处理器,其可分为8位、16位或32位,并附加DES、RSA等加密处理,一般通称为智能卡(SMART CARD)。存储卡的卡片内包含存储器、简单逻辑电路,其中的存储器为只读存储器(ROM)或非易失性存储器(NON-VOLATILE MEMORY),其存储器容量可分为4K、8K、16K…1M等字节(BYTES),一般通称为存储卡(MEMORY CARD)。
非接触式界面可分为A型、B型及Felica型三种,其中A型和B型是接近型(Proximity)ISO 14443的标准,而Felica型是Sony公司的标准,其通讯距离皆约0-10厘米。复合卡结合了接触式和非接触式界面于一卡,通常又分为单芯片型和多芯片型两种。
请参照图1,图1绘示是传统集成电路卡的示意图。传统集成电路卡包括显示器21、天线22、通讯界面23、微处理器24、显示器驱动电路25、升压电路26、整流稳压电路27、非易失性存储器28、非接触式射频智能卡集成电路31及接触式智能卡集成电路32。通讯界面23可为非接触式射频界面或接触式通讯界面。而传统集成电路卡1内部所需的驱动电力来源可视其款式为非接触式通讯界面或接触式通讯界面,而通过下列不同方式取得。
非接触式通讯界面是指在非接触式射频智能卡集成电路31的内部设计天线22。天线22将接收来自外部卡片阅读机的射频信号,耦合的信号通过通讯界面23进行射频解调,另一方面耦合的信号通过整流稳压电路27产生直流电源供应内部所需电压。接触式通讯界面是指一种接触式智能卡集成电路32,于通讯界面23接收外部卡片阅读机的数字串行信号后,即进行解码供微处理器24读取。外部卡片阅读机亦通过接触式界面供应直流电源给内部使用。
微处理器24将接收到来自通讯界面23的信号后,可将数据储存于非易失性存储器28中,并可将数据通过显示器驱动电路25转换成显示器21的驱动信号,以供使用者查阅。而微处理器24亦可通过通讯界面23将回应的信号送至天线给外部的卡片阅读机。升压电路26将整流稳压电路27产生直流电源转换成较高电压以供显示器驱动电路25转换成显示器21的驱动信号。
然而,传统集成电路卡1容易遭受骇客入侵。骇客可通过通讯界面23及微处理器24存取非易失性存储器28的重要数据,严重地影响传统显示型可挠式显示型卡片1使用上的安全性。此外,传统集成电路卡无法承受挠曲,因此大大地降低使用上的便利性。
发明内容
本发明的目的是提供一种可挠式显示型卡片,该可挠式显示型卡片可挠曲而便于使用者随身放入口袋或钱包,此外,可挠式显示型卡片能避免骇客入侵而提高使用上的安全性。
根据本发明的一方面,提出一种可挠式显示型卡片。可挠式显示型卡片包括第一卡体、第二卡体及可挠性薄型电子系统,且可挠性薄型电子系统设置于第一卡体及第二卡体之间。可挠性薄型电子系统包括可挠性显示器、显示电路、通讯界面及智能卡集成电路。显示电路连接可挠性显示器,且通讯界面经智能卡集成电路连接至显示电路。智能卡集成电路执行安全性验证,且通讯界面需于安全性验证成功后,才能通过智能卡集成电路与显示电路沟通。
附图说明
为让本发明的上述内容能更明显易懂,下面将结合附图对本发明的较佳实施例作详细说明,其中:
图1绘示是传统显示型可挠式显示型卡片的示意图。
图2绘示是一种可挠式显示型卡片的外观图。
图3绘示是一种可挠式显示型卡片的分解图。
图4绘示是可挠性薄型电子系统的示意图。
图5绘示是一种具有按键单元的可挠式显示型卡片的外观图。
具体实施方式
为了提高使用上的便利性及避免骇客入侵,下述实施例提供一种可挠式显示型卡片。可挠式显示型卡片包括第一卡体、第二卡体及可挠性薄型电子系统,且可挠性薄型电子系统设置于第一卡体及第二卡体之间。可挠性薄型电子系统包括可挠性显示器、显示电路、通讯界面及智能卡集成电路。显示电路连接可挠性显示器,且通讯界面经智能卡集成电路连接至显示电路。智能卡集成电路执行安全性验证,且通讯界面需于安全性验证成功后,才能通过智能卡集成电路与显示电路沟通。
请同时参照图2及图3,图2绘示是一种可挠式显示型卡片的外观图,图3绘示是一种可挠式显示型卡片的分解图。可挠式显示型卡片4例如为集成电路(Integrated Circuit,IC)卡,且可挠式显示型卡片4例如应用于储值卡、密码产生器卡、交通卡、会员卡、贵宾卡、门禁卡、电子钥匙、护照、身份证、标签、金融卡、信用卡、广告卡、娱乐卡、名片、卡型电脑、卡型计算机、卡型电子书、卡型游戏机或生理信号检测卡。上述储值卡例如为电子钱包、点数卡、交通用储值卡、电话卡或现金卡,而交通卡例如为交通用储值卡、交通用票面信息卡或票卡。上述标签例如为价格标签或防伪标签。
可挠式显示型卡片4包括卡体4a、可挠性薄型电子系统4b及卡体4c。卡体4a与卡体4c例如是以黏着材料胶合,而卡体4a及卡体4c与可挠性薄型电子系统4b之间的空隙例如是以黏着材料填补。上述黏着材料例如为热固型胶或是将数种胶混合固化。卡体4a及卡体4c可预先开窗或挖槽,且卡体4a及卡体4c例如是单层或是多层结构。此外,卡体4a及卡体4c可预合后再射出成型,或是将卡体4a及卡体4c直接压合。卡体4a及卡体4c例如分别位于上下两侧。位于有显示功能侧的卡体例如为全透光卡体或部份透光卡体的可透光卡体,以使可挠性薄型电子系统4b的可挠性显示器的光线穿透卡体。
可挠式显示型卡片4例如还包括一位于卡体4a或卡体4c外侧的印刷层,或是一位于卡体4a或卡体4c内侧的印刷层。此外,卡体4a或卡体4c的外侧还可涂布一硬度为2H到8H之间的保护层。举例来说,卡体4a及卡体4c的表面或内层可通过印刷或热转印图样,且卡体4a及卡体4c的表面可涂布保护层以保护卡体本身或印刷图样。卡体4a及卡体4c之间较佳地系采冷压合技术进行压合,而冷压合技术例如使用热固胶或是电磁波固化胶,或是使用两种或两种以上胶混合固化。由于操作温度小于摄氏105度,因此将能进一步避免可挠性薄型电子系统4b的零件因过热而损毁。
请参照图4,图4绘示是可挠性薄型电子系统的示意图。可挠性薄型电子系统4b设置于卡体4a及卡体4c之间,且可挠性薄型电子系统4b包括可挠性显示器410、显示电路420、通讯界面430、智能卡集成电路440及电源产生器450。可挠性显示器410可随卡体4a及卡体4c弯曲而不影响其正常功能。显示电路420与智能卡集成电路440共享全部或部分集成电路,或设计于单个集成电路上。
可挠性显示器410例如具有双稳态特性或多稳态特性,使得可挠性显示器410在无电源供应下亦能永久或暂时维持显示内容。举例来说,可挠性显示器410例如为电泳式显示器、胆固醇液晶显示器、液晶显示器、双稳态显示器或多稳态显示器。此外,可挠性显示器410还可以例如是可挠式有机发光二极管(Organic Light-EmittingDiode,OLED)显示器、可挠式发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)显示器或可挠式液晶显示器。不仅如此,可挠性显示器410还可以例如是段码(Segment)型式、点矩阵(Dot Matrix)型式或图案(Pattern)型式。
可挠性显示器410的背板例如为软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)。软性印刷电路板的材质例如FR4、FR5、PI、PET、PVC或PEN。此外,可挠性显示器410的背板还可例如为有机薄膜晶体管(Organic thin film transistors,OTFT)。不仅如此,可挠性显示器410的背板还可例如由印刷式、银胶、碳墨印刷式或电路蚀刻制成。
显示电路420连接可挠性显示器410,且显示电路420包括显示驱动器422及显示器控制器424。显示驱动器422连接可挠性显示器410,并用以驱动可挠性显示器410。显示器控制器424连接显示驱动器422及智能卡集成电路440,并用以控制显示驱动器422。
通讯界面430例如为天线,且通讯界面430经智能卡集成电路440连接至显示电路420。智能卡集成电路440例如为接触型、非接触型、接触型与非接触型共享型。此外,智能卡集成电路440例如符合ISO7816标准、ISO/IEC14443标准、ISO15693标准、ISO/IEC18000标准、ISO18185标准、EMV标准、EMV Contactless标准、MIFARE标准或FELICA标准。
智能卡集成电路440执行安全性验证,通讯界面430需于安全性验证成功后,才能通过智能卡集成电路440与显示电路420沟通。智能卡集成电路440进一步包括安全模块442(Security Module)及储存单元444。安全模块442用以执行安全性验证以防止骇客入侵,且储存单元444数据系于安全性验证成功后方能进行存取。
电源产生器450连接显示电路420、通讯界面430及智能卡集成电路440。电源产生器450通过通讯界面430接收射频信号,并根据射频信号供应可挠性薄型电子系统4a所需的工作电压。电源产生器450可还包括一直流变压器(DC/DCconverter),直流变压器用以将一直流电压转换为显示电路420所需的工作电压。此外,电源产生器450的电源还可以由外部装置依接触式或非接触式、一次性电池、二次性电池或太阳能电池所提供。二次性电池例如为电容、超级电容、快速充电型电容、锂电池、或其它充电电池,且二次式电池可由接触式或非接触式充电。
请参照图5,图5绘示是一种具有按键单元的可挠式显示型卡片的外观图。可挠式显示型卡片5与可挠式显示型卡片4不同之处在于:可挠式显示型卡片5还包括按键单元52,按键单元52设置于卡体4a表面。按键单元52例如包括一或多个金属材质按键或厚膜按键。此外,按键单元52还可以是电容式触控面板或电阻式触控面板;或是按键单元52设置于可挠性薄型电子系统。
本发明上述实施例所揭露的可挠式显示型卡片,可承受挠曲而便于使用者随身放入口袋或钱包。此外,本发明上述实施例所揭露的可挠式显示型卡片,还可避免骇客由外部窃取数据。
综上所述,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作出各种等同的改变或替换。因此,本发明的保护范围当视后附的本申请权利要求范围所界定的为准。

Claims (26)

1.一种可挠式显示型卡片,包括:
一第一卡体;
一第二卡体;
一可挠性薄型电子系统,设置于该第一卡体及该第二卡体之间,该可挠性薄型电子系统包括:
一可挠性显示器;
一显示电路,连接该可挠性显示器;
一通讯界面;以及
一智能卡集成电路,该通讯界面经该智能卡集成电路连接至该显示电路,该智能卡集成电路执行一安全性验证,该通讯界面需于该安全性验证成功后,才能通过该智能卡集成电路与该显示电路沟通,所述智能卡集成电路包括:
一安全模块,用以执行该安全性验证;以及
一储存单元,于该安全性验证成功后,才能存取该储存单元的数据;以及
一按键单元,设置于该第一卡体表面,该按键单元包括至少一金属材质按键;
一电源产生器,连接该显示电路、该通讯界面及该智能卡集成电路,该电源产生器通过该通讯界面接收一射频信号,并根据该射频信号供应该可挠性薄型电子系统所需的工作电压。
2.根据权利要求1所述的可挠式显示型卡片,其特征在于,该电源产生器的电源是由一一次性电池、一二次性电池、一太阳能电池或一外部装置所提供。
3.根据权利要求2所述的可挠式显示型卡片,其特征在于,该二次性电池是一电容、一超级电容或一快速充电型电容。
4.根据权利要求2所述的可挠式显示型卡片,其特征在于,该二次性电池是由接触式充电或非接触式充电。
5.根据权利要求1所述的可挠式显示型卡片,其特征在于,该电源产生器还包括:
一直流变压器,用以将一直流电压转换为该显示电路所需的工作电压。
6.根据权利要求1所述的可挠式显示型卡片,其特征在于,还包括:
一按键单元,设置于该可挠性薄型电子系统。
7.根据权利要求1所述的可挠式显示型卡片,其特征在于,该按键单元包括至少一厚膜按键。
8.根据权利要求1所述的可挠式显示型卡片,其特征在于,该按键单元为触控式面板。
9.根据权利要求6所述的可挠式显示型卡片,其特征在于,该按键单元包括至少一金属材质按键。
10.根据权利要求6所述的可挠式显示型卡片,其特征在于,该按键单元包括至少一厚膜按键。
11.根据权利要求1所述的可挠式显示型卡片,其特征在于,该显示电路包括:
一显示驱动器,连接该可挠性显示器,并用以驱动该可挠性显示器;以及
一显示器控制器,连接该显示驱动器及该智能卡集成电路,并用以控制该显示驱动器。
12.根据权利要求1所述的可挠式显示型卡片,其特征在于,该显示电路与该智能卡集成电路共享全部或部分集成电路,或设计于单个集成电路上。
13.根据权利要求1所述的可挠式显示型卡片,其特征在于,该第一卡体及该第二卡体通过冷压合技术进行压合。
14.根据权利要求13所述的可挠式显示型卡片,其特征在于,该冷压合技术的操作温度小于摄氏105度。
15.根据权利要求1所述的可挠式显示型卡片,其特征在于,该可挠性显示器具有双稳态或多稳态特性。
16.根据权利要求1所述的可挠式显示型卡片,其特征在于,该可挠性显示器是电泳式显示器、胆固醇液晶显示器、液晶显示器、双稳态液晶显示器或多稳态液晶显示器。
17.根据权利要求1所述的可挠式显示型卡片,其特征在于,该可挠性显示器是可挠式有机发光二极管显示器、可挠式发光二极管显示器或可挠式液晶显示器。
18.根据权利要求1所述的可挠式显示型卡片,其特征在于,该可挠性显示器是段码型式、点矩阵型式或图案型式。
19.根据权利要求1所述的可挠式显示型卡片,其特征在于,该智能卡集成电路是接触型、非接触型或接触型或非接触型共享型。
20.根据权利要求1所述的可挠式显示型卡片,其特征在于,该智能卡集成电路符合EMV标准、MIFARE标准、或是FELICA标准。
21.根据权利要求1所述的可挠式显示型卡片,其特征在于,该第一卡体与该第二卡体为单层结构或多层结构。
22.根据权利要求13所述的可挠式显示型卡片,其特征在于,该冷压合技术使用热固胶或是电磁波固化胶。
23.根据权利要求13所述的可挠式显示型卡片,其特征在于,该冷压合技术使用两种或两种以上胶混合固化。
24.根据权利要求21所述的可挠式显示型卡片,其特征在于,还包括一印刷层,其中该印刷层是于该第一卡体或该第二卡体外侧。
25.根据权利要求21所述的可挠式显示型卡片,其特征在于,还包括一印刷层,其中该印刷层是于该第一卡体或该第二卡体内侧。
26.根据权利要求21所述的可挠式显示型卡片,其特征在于,该第一卡体或该第二卡体的外侧涂布保护层,硬度为2H到8H之间。
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