JP2004206194A - 非接触型icカード - Google Patents
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Abstract
【課題】エンボス加工を行うエンボス領域にもアンテナを配置することによって、通信性能の向上させた非接触型ICカードを提供する。
【解決手段】アンテナを有する非接触型ICカードにおいて、前記アンテナの一部が当該ICカードにおけるエンボス領域内に配置され、前記カード基材の周縁部に形成された複数本のアンテナコイルにより形成される。このため、前記アンテナを構成するアンテナコイルの少なくとも1本は、前記エンボス領域内においてエンボス加工された文字行の間に配置される。また、前記アンテナを構成するアンテナコイルの少なくとも1本は、前記エンボス領域内においてエンボス加工された文字サイズよりも広い幅を有するように形成される。
【選択図】 図1
【解決手段】アンテナを有する非接触型ICカードにおいて、前記アンテナの一部が当該ICカードにおけるエンボス領域内に配置され、前記カード基材の周縁部に形成された複数本のアンテナコイルにより形成される。このため、前記アンテナを構成するアンテナコイルの少なくとも1本は、前記エンボス領域内においてエンボス加工された文字行の間に配置される。また、前記アンテナを構成するアンテナコイルの少なくとも1本は、前記エンボス領域内においてエンボス加工された文字サイズよりも広い幅を有するように形成される。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は、アンテナを具備することにより、外部のICカード読取/書込装置(以下、「外部装置」という)間と無線を介してデータの送受信が可能な非接触型ICカードに関する。
【0002】
【従来の技術】
【特許文献1】国際公開番号WO00/03354
非接触型ICカードは、外部装置と無線を介して信号やデータを送受信するため、アンテナ、コンデンサ、ICチップ等の回路部品をカード基材上に実装し、このカード基材における回路部品の実装面を、PVC(塩化ビニル樹脂)、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PET−G(非結晶PET)などのプラスチックシートを融着又は接着することにより、耐久性に優れたICカードを形成している。
【0003】
アンテナの形成方法としては、従来から、ワイヤーを螺旋状に巻いて製造する方法や、アルミ、銀又は銅などの導電性金属箔をエッチングする方法、導電性インキを印刷する方法等が知られている。また、コンデンサの形成方法としては、チップコンデンサをカード基材上に実装する方法、カード基材の両面に金属箔を向き合うようにエッチング等により形成する方法等が知られている。
【0004】
特許文献1は、導電性インキを印刷する方法の一つであるが、第1の導電層、誘電層、第2の導電層を導電性のインキ及び絶縁性のインキを重ねて形成する方法を開示している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、非接触型ICカードのカード基材上に形成されるアンテナは、外部装置から発射される微弱な電波をより確実に受信するためには、そのループ面積はより大きく、アンテナコイルの巻数はより多いことが技術的に望まれている。
【0006】
一方、日本工業規格(JIS)X6302は、銀行のキャッシュカード、クレジットカード等のカードには、当該カード使用者の口座番号、クレジットカード番号、氏名などの情報をエンボス加工によって記載しなければならないと規定している。今後、接触型及び非接触型を含めてICカードは、従来の磁気カードに替わって広く利用されるものであることから、非接触型ICカードもその発行時には、当該ICカードの使用者のアカウントナンバーや氏名、有効期限等の文字情報をエンボス加工する必要がある。通常、このようなエンボス加工は、カード基板上のアンテナが配置されている所をエンボスしてしまうと、アンテナが断線してしまうため、図6に示すようにエンボス領域3を避けてアンテナ2を配置する必要があった。このためアンテナ2の有効面積(ICカード読取装置から発射される電波や磁束と交差する面積)が小さくなり非接触型ICカードの通信性能が低下するという欠点があった。
【0007】
本発明は、エンボス加工を行うエンボス領域にもアンテナを配置することによって、通信性能の向上を図るとともに、エンボス加工を行ってもアンテナの断線を防止するアンテナを有する非接触型ICカードを提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために本発明は、アンテナを有する非接触型ICカードにおいて、前記アンテナの一部が当該ICカードにおけるエンボス領域内に配置されたこと特徴とする非接触型ICカードを提供するものである。
【0009】
さらに、前記アンテナは、前記カード基材の周縁部に形成された複数本のアンテナコイルにより形成されている。
【0010】
上記した構成によりアンテナは、エンボス領域内を含む前記カード基材の周縁部のカード全面にわたって配線できるため、アンテナ面積を広げることが可能となり、外部装置との通信性能が向上する。
【0011】
前記アンテナは、前記カード基材上に導電性インキを塗布することにより形成されたことを特徴とする。ここで、導電性インキの印刷層は柔軟性があり、エンボス加工がアンテナパターン上に行われた場合においてもアンテナの断線やカードの割れを防止することが可能となった。
【0012】
さらに、前記アンテナを構成するアンテナコイルの少なくとも1本は、前記エンボス領域内においてエンボス加工された文字行の間に配置されたことを特徴とする。ここで、アンテナをエンボス領域内のエンボス行間に配置することによって、エンボスによるアンテナ導体の断線を防止することを可能にした。
【0013】
本発明は、さらに、前記アンテナを構成するアンテナコイルの少なくとも1本は、前記エンボス領域内においてエンボス加工された文字サイズよりも広い幅を有するように構成されている。また、アンテナコイルの少なくとも一本はエンボス加工された文字サイズよりも広い幅を有するので、前記アンテナコイルの一部は、前記エンボス加工された文字の一部と重なる。
【0014】
アンテナコイルの導体パターン幅をエンボス文字幅より広げることによって、エンボス加工を施してもアンテナが断線することなく導通の確保が可能となった。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
【0016】
図1は、本発明における第1の実施の形態である非接触型ICカードの透視図を示す。図2は、図1に示す非接触型ICカード100のX−X位置の断面図を示す。本発明におけるICカードは、JISX6302に規定されるエンボス領域3内にアンテナ2を配線することを特徴とする非接触型ICカード100である。
【0017】
図2に示すように、非接触型ICカード100は、基板としてのアンテナ2、接続用回路及びICチップ2を配設するカード基材4と、カード基材4の表裏をラミネートする2枚のラミネート用フィルム10からなる3層構造となっている。このラミネート用フィルム10は、アンテナやICチップを保護するとともにカード基材を接着する機能を有している。ラミネート用フィルム10は、非結晶ポリエステルフィルムなどの樹脂フィルムが用いられる。
【0018】
非接触型ICカード100は、カード基材4に配設されたアンテナ2の両端が接続されたICチップ1、コンデンサ(図示せず)を含む電子部品と、外部の非接触型データ読取/書込装置と磁束又は電磁束(電波)を介して交信するためのアンテナ2と、当該非接触型ICカード100の使用者のアカウントナンバーや氏名、有効期限等の文字情報をエンボス加工するエンボス領域3と、から構成されている。このエンボス加工によって、アカウントナンバーや当該カードの使用者名、有効期限等が視覚的に認識されるのである。
【0019】
さらに、非接触型ICカード100に設けられるここようなエンボス文字は、売上伝票等の伝票にカードを押し当ててエンボス文字を伝票に転写するように用いられる。
【0020】
このように、エンボス加工においては、非接触型ICカード100の裏面から文字や数字をエンボッサにより押し出し、表面に文字の輪郭を凸状に浮き上がらせるものであることから、その押圧力により非接触型ICカード100の文字部分が押し出されることにより変形するので、エンボス文字に重なるアンテナコイルの切断が往々にして生じてしまうのである。
【0021】
このように構成された非接触型ICカードに搭載されるICチップ1は、通常ワンチップマイクロコンピュータと呼ばれ、CPUと、データを電気的に記憶するメモリと、アンテナと不揮発性半導体メモリ間のデータの移動を制御するための制御回路と、で構成されている。そして、非接触型ICカードのデータ読取/書込装置間のデータの書き込み/読み出しは、アンテナ2を介して行われる。
【0022】
本発明に係る非接触型ICカードにおけるアンテナ2は、カード基材4上に導電性インキを塗布することによって回路を形成される。図1及び2に示すように、本実施の形態によるアンテナ2は、非接触型ICカード100の周縁部を複数回巻回して配設されている。
【0023】
本非接触型ICカード100のアンテナ2は、導電性インキを用いたアンテナパターン印刷によるアンテナ配線を行う。この他、アンテナ2を形成する手段としては、ワイヤー配線、金属箔のエッチング、スクリーン印刷などの手法が公知であるが、本発明のようにエンボス領域にアンテナを配線する場合、ワイヤー配線ではアンテナにエンボスされた場合、アンテナが断線してしまうという欠点があった。また、金属箔のエッチングによるアンテナの形成方法では、金属箔帯の一部にエンボスされると金属箔帯が部分的に切れ、その後の使用中に曲げや捻りの応力によってその部分から金属疲労が進行してアンテナが断線したり、金属箔が断線するときカード基材も同時に割れてしまう所謂エンボス割れという問題点があった。そこで、本ICカードにおいては、導電性インキを用いたアンテナパターン印刷により形成するようにしたのである。これにより、本ICカードにおいては、エンボスによってアンテナ配線の一部が損傷してもその損傷がその後の使用中に拡大していくことや、エンボス割れを防止することができる。
【0024】
本非接触ICカードにおけるアンテナパターンは、印刷(例えばスクリ−ン印刷等)により形成される。さらに、回路パターンとしてアンテナ2の他に、当該アンテナ2の両端をICチップ1に接続するための接続回路パターンが形成されており、この回路も同様に導電性インキによりスクリーン印刷等による。
【0025】
また、ICチップ等の電子部品は、導電性接着剤又は、異方導電性フィルム等を用いてカード基材4上に接着剤により接着され搭載されている。
【0026】
本発明の非接触型ICカード100においては、アンテナ2の一部が当該非接触型ICカード100におけるエンボス領域3内に配置されている。このアンテナ2は、カード基材4の周縁部に形成された複数本のアンテナコイルにより形成されている。本ICカードにおいてはエンボス加工を行うエンボス領域においても、アンテナ2を配置することにより、アンテナのループ面積をより大きくすることができ、外部装置から発射される比較的微弱な電波をより確実に受信することを可能とするのである。
【0027】
ところで、非接触型ICカード100のカード基材4は、プラスチックフィルムであり、非結晶ポリエステルフィルムに限らず、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリカーボネート、ポリプロピレンなど合成樹脂フィルムであれば何でも良い。
【0028】
また、フィルム、電子部品を接着するための接着剤は、ポリエチレン系、二トリルゴム系、アクリル系、ポリイミド系、エキシポ係等があり必要に応じて選択して用いればよい。
【0029】
本非接触型ICカードの第1の実施の形態の製造方法について説明する。
【0030】
先ず、本発明における銀粉末をバインダー樹脂中に分散した導電インキを厚さ0.2mmのカード基材4(非結晶ポリエステルフィルム(PETG)シート)の予め設定されているエンボス領域3内でカード基材4の周縁部に沿うように複数本のアンテナパターンを印刷する。このとき使用するインキは銀粉に限定したものではなく、銅粉、カーボンなど乾燥塗膜が導電性を有するインキであれば何であっても良い。
【0031】
次に、カード基材4の所定の位置に異方性導電フィルムACF等を用いてICチップ2を接着剤で接着してカード基板9(以下、適宜インレットシート9という)を形成する。さらに、インレットシート9の表裏にラミネート用フィルム10として、厚さ0.3mmの非結晶ポリエステルフィルムなどの樹脂フィルムをラミネートし所定の厚さに仕上げ、所定の寸法に打ち抜いて非接触型ICカード100を形成する。
【0032】
そして、この非接触型ICカード100にエンボッサを用いてエンボス加工を行い、さらにICチップに所定のデータのエンコードを行う。このとき、アンテナ2は、エンボスの少なくとも1行目及び2行目の文字位置に重ならない位置であるカード基材4の周縁部に沿うように設けられているため、エンボス加工によってアンテナが断線することを少なくしてICのエンコードを行うことができる。また、たとえアンテナの1部がエンボス文字と重なっても導電性インキにより印刷されているためアンテナが断線することがない。
【0033】
このように、本ICカードにおけるアンテナ2は、基材4の周縁部に沿うように設けられているためアンテナコイルのループ面積が大きくなり外部装置との電波の送受信の感度が高くなる効果がある。
【0034】
次に、本発明における第2の実施の形態例について説明する。
【0035】
図3は、第2の実施の形態例における非接触型ICカード100の透視図を示す。この実施の形態例においては、実際にエンボス加工を施すエンボス位置及びエンボス文字のサイズが既知の場合において(日本工業規格(JIS)X6302の規定に準拠)、アンテナ2を構成するアンテナコイルの少なくとも一本はエンボス文字の行間に配線することによってエンボスによる配線切れを防止するものである。なお、非接触型ICカード100の構成、アンテナパターンの印刷は、上記した第1の実施の形態と同様であるため説明を省略する。
【0036】
図3に示す本発明に係るICカードの実施の形態例おけるエンボス領域3には、3行のエンボス文字がエンボスされている。この3行のエンボス文字5、5‘、5“は、エンボス加工を施すエンボス位置及びエンボス文字のサイズが予め規定されている。
【0037】
これにより、アンテナパターンは、この規定されたエンボス文字行間でエンボス文字に重ならない位置に導電性インキにより印刷されている。このように第2の実施形態例において、アンテナコイルの配線は、エンボスされるエンボス文字位置には印刷されないため、アンテナコイルの配線がエンボスされて断線することがない。
【0038】
また、アンテナパターン印刷後、エンボス加工が行われエンボス文字の一部がアンテナ2に重なった場合においても導電性を有するインキにより印刷されているためアンテナ2が完全に断線することがない。これにより、エンボス領域3を避けてアンテナ2を配設する必要がなく、アンテナ2の面積を広くすることが可能となる。
【0039】
次に、本発明に係るICカードの第3の実施の形態例について説明する。
【0040】
図4は、第3の実施の形態例における本非接触型ICカード100の透視図を示す。この第3の実施の形態例は、図4に示すようにエンボス文字サイズが既知の場合において、アンテナ2を構成するアンテナコイルの少なくとも1本は、エンボス加工された文字サイズよりも広い幅にすることによって、アンテナ2の配線上にエンボス加工を行った場合においてもアンテナ2の導通部分を確保するものである。この場合は、アンテナコイルの一部はエンボス加工された文字の一部と重なることになる。
【0041】
次に、第3の実施の形態における非接触型ICカード100の製造方法について説明する。
【0042】
図5は、第3の実施の形態例におけるアンテナ2及びアンテナ2とICチップ1との接続回路の形成を説明するための非接触型ICカード100の透視図を示す。
【0043】
先ず、本発明における銀粉末をバインダー樹脂中に分散した導電性インキを厚さ0.2mmのカード基材4(非結晶ポリエステルフィルム(PETG)シート)に予めエンボス行間に配置したアンテナ部分6’とエンボス文字より太い幅のアンテナ部分6を有するアンテナパターンを印刷する。なお、このとき使用するインキは銀粉に限定したものではなく、銅粉、カーボンなど乾燥塗膜が導電性を有するインキであれば何であっても良い。
【0044】
次に、絶縁パターン7をポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリエステルなどを主成分とする乾燥塗膜が電気絶縁性を有するインキで印刷する。そして、印刷したインキが乾燥した後、ジャンパーパターン8を導電インキで印刷して乾燥させる。そして、カード基材4の所定の位置に異方性導電フィルムACF等を用いてICチップ1を接着してカード基板9(インレットシート)を形成する。
【0045】
次に、カード基板9の表面及び裏面に厚さ0.3mmの非結晶ポリエステルフィルム等の樹脂フィルムにより形成されたラミネート用フィルム10をラミネートして所定の厚さに仕上げ、所定の寸法に打ち抜いて非接触型ICカード100が形成される。最後に、この非接触型ICカード100にエンボッサを用いてエンボス加工を行い、さらにICに所定のデータのエンコードを行うのである。
【0046】
これにより、アンテナ2に本発明のアンテナコイルの導体パターン幅をエンボス文字幅より広げる対策が施されているため、エンボス加工によってアンテナ2が断線することなく外部装置とICのエンコード等のデータ送受信を行うことが可能となった。
【0047】
【発明の効果】
以上、詳しく説明したように、本発明は、アンテナを有する非接触型ICカードにおいて、前記アンテナの一部が当該ICカードにおけるエンボス領域内に配置され、さらに、前記アンテナは、前記カード基材の周縁部に形成された複数本のアンテナコイルにより形成されていること特徴とする非接触型ICカードを提供するものである。ここで、前記アンテナは、前記カード基材上に導電性インキを塗布することにより形成されている。
【0048】
これにより、本発明に係る非接触型ICカードにおいて形成されたアンテナは、エンボス領域内を含む前記カード基材の周縁部のカード全面にわたって配線できるため、アンテナの有効面積を大きくすることが可能となり、外部のICカード読取/書込装置との通信性能を一段と向上させることを実現したのである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る第1の実施の形態である非接触型ICカードの透視図を示す。
【図2】図1に示す非接触型ICカードのX−X位置の断面図を示す。
【図3】本発明に係る第2の実施の形態例における非接触型ICカードの透視図を示す。
【図4】本発明に係る第3の実施の形態例における非接触型ICカードの透視図を示す。
【図5】本発明に係る第3の実施の形態例におけるアンテナ及びアンテナとICチップとの接続回路の形成を説明するための非接触型ICカードの透視図を示す。
【図6】従来のICカードの透視図を示す。
【符号の説明】
1 ICチップ
2 アンテナ
3 エンボス領域
4 カード基材
5 1行目のエンボス文字
5’ 2行目のエンボス文字
5” 3行目のエンボス文字
6 エンボス文字より太いアンテナ部
6’ エンボス行間に配置したアンテナ部
7 絶縁印刷
8 ジャンパー印刷
9 カード基板(インレットシート)
100 非接触型ICカード
【産業上の利用分野】
本発明は、アンテナを具備することにより、外部のICカード読取/書込装置(以下、「外部装置」という)間と無線を介してデータの送受信が可能な非接触型ICカードに関する。
【0002】
【従来の技術】
【特許文献1】国際公開番号WO00/03354
非接触型ICカードは、外部装置と無線を介して信号やデータを送受信するため、アンテナ、コンデンサ、ICチップ等の回路部品をカード基材上に実装し、このカード基材における回路部品の実装面を、PVC(塩化ビニル樹脂)、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PET−G(非結晶PET)などのプラスチックシートを融着又は接着することにより、耐久性に優れたICカードを形成している。
【0003】
アンテナの形成方法としては、従来から、ワイヤーを螺旋状に巻いて製造する方法や、アルミ、銀又は銅などの導電性金属箔をエッチングする方法、導電性インキを印刷する方法等が知られている。また、コンデンサの形成方法としては、チップコンデンサをカード基材上に実装する方法、カード基材の両面に金属箔を向き合うようにエッチング等により形成する方法等が知られている。
【0004】
特許文献1は、導電性インキを印刷する方法の一つであるが、第1の導電層、誘電層、第2の導電層を導電性のインキ及び絶縁性のインキを重ねて形成する方法を開示している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、非接触型ICカードのカード基材上に形成されるアンテナは、外部装置から発射される微弱な電波をより確実に受信するためには、そのループ面積はより大きく、アンテナコイルの巻数はより多いことが技術的に望まれている。
【0006】
一方、日本工業規格(JIS)X6302は、銀行のキャッシュカード、クレジットカード等のカードには、当該カード使用者の口座番号、クレジットカード番号、氏名などの情報をエンボス加工によって記載しなければならないと規定している。今後、接触型及び非接触型を含めてICカードは、従来の磁気カードに替わって広く利用されるものであることから、非接触型ICカードもその発行時には、当該ICカードの使用者のアカウントナンバーや氏名、有効期限等の文字情報をエンボス加工する必要がある。通常、このようなエンボス加工は、カード基板上のアンテナが配置されている所をエンボスしてしまうと、アンテナが断線してしまうため、図6に示すようにエンボス領域3を避けてアンテナ2を配置する必要があった。このためアンテナ2の有効面積(ICカード読取装置から発射される電波や磁束と交差する面積)が小さくなり非接触型ICカードの通信性能が低下するという欠点があった。
【0007】
本発明は、エンボス加工を行うエンボス領域にもアンテナを配置することによって、通信性能の向上を図るとともに、エンボス加工を行ってもアンテナの断線を防止するアンテナを有する非接触型ICカードを提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために本発明は、アンテナを有する非接触型ICカードにおいて、前記アンテナの一部が当該ICカードにおけるエンボス領域内に配置されたこと特徴とする非接触型ICカードを提供するものである。
【0009】
さらに、前記アンテナは、前記カード基材の周縁部に形成された複数本のアンテナコイルにより形成されている。
【0010】
上記した構成によりアンテナは、エンボス領域内を含む前記カード基材の周縁部のカード全面にわたって配線できるため、アンテナ面積を広げることが可能となり、外部装置との通信性能が向上する。
【0011】
前記アンテナは、前記カード基材上に導電性インキを塗布することにより形成されたことを特徴とする。ここで、導電性インキの印刷層は柔軟性があり、エンボス加工がアンテナパターン上に行われた場合においてもアンテナの断線やカードの割れを防止することが可能となった。
【0012】
さらに、前記アンテナを構成するアンテナコイルの少なくとも1本は、前記エンボス領域内においてエンボス加工された文字行の間に配置されたことを特徴とする。ここで、アンテナをエンボス領域内のエンボス行間に配置することによって、エンボスによるアンテナ導体の断線を防止することを可能にした。
【0013】
本発明は、さらに、前記アンテナを構成するアンテナコイルの少なくとも1本は、前記エンボス領域内においてエンボス加工された文字サイズよりも広い幅を有するように構成されている。また、アンテナコイルの少なくとも一本はエンボス加工された文字サイズよりも広い幅を有するので、前記アンテナコイルの一部は、前記エンボス加工された文字の一部と重なる。
【0014】
アンテナコイルの導体パターン幅をエンボス文字幅より広げることによって、エンボス加工を施してもアンテナが断線することなく導通の確保が可能となった。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
【0016】
図1は、本発明における第1の実施の形態である非接触型ICカードの透視図を示す。図2は、図1に示す非接触型ICカード100のX−X位置の断面図を示す。本発明におけるICカードは、JISX6302に規定されるエンボス領域3内にアンテナ2を配線することを特徴とする非接触型ICカード100である。
【0017】
図2に示すように、非接触型ICカード100は、基板としてのアンテナ2、接続用回路及びICチップ2を配設するカード基材4と、カード基材4の表裏をラミネートする2枚のラミネート用フィルム10からなる3層構造となっている。このラミネート用フィルム10は、アンテナやICチップを保護するとともにカード基材を接着する機能を有している。ラミネート用フィルム10は、非結晶ポリエステルフィルムなどの樹脂フィルムが用いられる。
【0018】
非接触型ICカード100は、カード基材4に配設されたアンテナ2の両端が接続されたICチップ1、コンデンサ(図示せず)を含む電子部品と、外部の非接触型データ読取/書込装置と磁束又は電磁束(電波)を介して交信するためのアンテナ2と、当該非接触型ICカード100の使用者のアカウントナンバーや氏名、有効期限等の文字情報をエンボス加工するエンボス領域3と、から構成されている。このエンボス加工によって、アカウントナンバーや当該カードの使用者名、有効期限等が視覚的に認識されるのである。
【0019】
さらに、非接触型ICカード100に設けられるここようなエンボス文字は、売上伝票等の伝票にカードを押し当ててエンボス文字を伝票に転写するように用いられる。
【0020】
このように、エンボス加工においては、非接触型ICカード100の裏面から文字や数字をエンボッサにより押し出し、表面に文字の輪郭を凸状に浮き上がらせるものであることから、その押圧力により非接触型ICカード100の文字部分が押し出されることにより変形するので、エンボス文字に重なるアンテナコイルの切断が往々にして生じてしまうのである。
【0021】
このように構成された非接触型ICカードに搭載されるICチップ1は、通常ワンチップマイクロコンピュータと呼ばれ、CPUと、データを電気的に記憶するメモリと、アンテナと不揮発性半導体メモリ間のデータの移動を制御するための制御回路と、で構成されている。そして、非接触型ICカードのデータ読取/書込装置間のデータの書き込み/読み出しは、アンテナ2を介して行われる。
【0022】
本発明に係る非接触型ICカードにおけるアンテナ2は、カード基材4上に導電性インキを塗布することによって回路を形成される。図1及び2に示すように、本実施の形態によるアンテナ2は、非接触型ICカード100の周縁部を複数回巻回して配設されている。
【0023】
本非接触型ICカード100のアンテナ2は、導電性インキを用いたアンテナパターン印刷によるアンテナ配線を行う。この他、アンテナ2を形成する手段としては、ワイヤー配線、金属箔のエッチング、スクリーン印刷などの手法が公知であるが、本発明のようにエンボス領域にアンテナを配線する場合、ワイヤー配線ではアンテナにエンボスされた場合、アンテナが断線してしまうという欠点があった。また、金属箔のエッチングによるアンテナの形成方法では、金属箔帯の一部にエンボスされると金属箔帯が部分的に切れ、その後の使用中に曲げや捻りの応力によってその部分から金属疲労が進行してアンテナが断線したり、金属箔が断線するときカード基材も同時に割れてしまう所謂エンボス割れという問題点があった。そこで、本ICカードにおいては、導電性インキを用いたアンテナパターン印刷により形成するようにしたのである。これにより、本ICカードにおいては、エンボスによってアンテナ配線の一部が損傷してもその損傷がその後の使用中に拡大していくことや、エンボス割れを防止することができる。
【0024】
本非接触ICカードにおけるアンテナパターンは、印刷(例えばスクリ−ン印刷等)により形成される。さらに、回路パターンとしてアンテナ2の他に、当該アンテナ2の両端をICチップ1に接続するための接続回路パターンが形成されており、この回路も同様に導電性インキによりスクリーン印刷等による。
【0025】
また、ICチップ等の電子部品は、導電性接着剤又は、異方導電性フィルム等を用いてカード基材4上に接着剤により接着され搭載されている。
【0026】
本発明の非接触型ICカード100においては、アンテナ2の一部が当該非接触型ICカード100におけるエンボス領域3内に配置されている。このアンテナ2は、カード基材4の周縁部に形成された複数本のアンテナコイルにより形成されている。本ICカードにおいてはエンボス加工を行うエンボス領域においても、アンテナ2を配置することにより、アンテナのループ面積をより大きくすることができ、外部装置から発射される比較的微弱な電波をより確実に受信することを可能とするのである。
【0027】
ところで、非接触型ICカード100のカード基材4は、プラスチックフィルムであり、非結晶ポリエステルフィルムに限らず、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリカーボネート、ポリプロピレンなど合成樹脂フィルムであれば何でも良い。
【0028】
また、フィルム、電子部品を接着するための接着剤は、ポリエチレン系、二トリルゴム系、アクリル系、ポリイミド系、エキシポ係等があり必要に応じて選択して用いればよい。
【0029】
本非接触型ICカードの第1の実施の形態の製造方法について説明する。
【0030】
先ず、本発明における銀粉末をバインダー樹脂中に分散した導電インキを厚さ0.2mmのカード基材4(非結晶ポリエステルフィルム(PETG)シート)の予め設定されているエンボス領域3内でカード基材4の周縁部に沿うように複数本のアンテナパターンを印刷する。このとき使用するインキは銀粉に限定したものではなく、銅粉、カーボンなど乾燥塗膜が導電性を有するインキであれば何であっても良い。
【0031】
次に、カード基材4の所定の位置に異方性導電フィルムACF等を用いてICチップ2を接着剤で接着してカード基板9(以下、適宜インレットシート9という)を形成する。さらに、インレットシート9の表裏にラミネート用フィルム10として、厚さ0.3mmの非結晶ポリエステルフィルムなどの樹脂フィルムをラミネートし所定の厚さに仕上げ、所定の寸法に打ち抜いて非接触型ICカード100を形成する。
【0032】
そして、この非接触型ICカード100にエンボッサを用いてエンボス加工を行い、さらにICチップに所定のデータのエンコードを行う。このとき、アンテナ2は、エンボスの少なくとも1行目及び2行目の文字位置に重ならない位置であるカード基材4の周縁部に沿うように設けられているため、エンボス加工によってアンテナが断線することを少なくしてICのエンコードを行うことができる。また、たとえアンテナの1部がエンボス文字と重なっても導電性インキにより印刷されているためアンテナが断線することがない。
【0033】
このように、本ICカードにおけるアンテナ2は、基材4の周縁部に沿うように設けられているためアンテナコイルのループ面積が大きくなり外部装置との電波の送受信の感度が高くなる効果がある。
【0034】
次に、本発明における第2の実施の形態例について説明する。
【0035】
図3は、第2の実施の形態例における非接触型ICカード100の透視図を示す。この実施の形態例においては、実際にエンボス加工を施すエンボス位置及びエンボス文字のサイズが既知の場合において(日本工業規格(JIS)X6302の規定に準拠)、アンテナ2を構成するアンテナコイルの少なくとも一本はエンボス文字の行間に配線することによってエンボスによる配線切れを防止するものである。なお、非接触型ICカード100の構成、アンテナパターンの印刷は、上記した第1の実施の形態と同様であるため説明を省略する。
【0036】
図3に示す本発明に係るICカードの実施の形態例おけるエンボス領域3には、3行のエンボス文字がエンボスされている。この3行のエンボス文字5、5‘、5“は、エンボス加工を施すエンボス位置及びエンボス文字のサイズが予め規定されている。
【0037】
これにより、アンテナパターンは、この規定されたエンボス文字行間でエンボス文字に重ならない位置に導電性インキにより印刷されている。このように第2の実施形態例において、アンテナコイルの配線は、エンボスされるエンボス文字位置には印刷されないため、アンテナコイルの配線がエンボスされて断線することがない。
【0038】
また、アンテナパターン印刷後、エンボス加工が行われエンボス文字の一部がアンテナ2に重なった場合においても導電性を有するインキにより印刷されているためアンテナ2が完全に断線することがない。これにより、エンボス領域3を避けてアンテナ2を配設する必要がなく、アンテナ2の面積を広くすることが可能となる。
【0039】
次に、本発明に係るICカードの第3の実施の形態例について説明する。
【0040】
図4は、第3の実施の形態例における本非接触型ICカード100の透視図を示す。この第3の実施の形態例は、図4に示すようにエンボス文字サイズが既知の場合において、アンテナ2を構成するアンテナコイルの少なくとも1本は、エンボス加工された文字サイズよりも広い幅にすることによって、アンテナ2の配線上にエンボス加工を行った場合においてもアンテナ2の導通部分を確保するものである。この場合は、アンテナコイルの一部はエンボス加工された文字の一部と重なることになる。
【0041】
次に、第3の実施の形態における非接触型ICカード100の製造方法について説明する。
【0042】
図5は、第3の実施の形態例におけるアンテナ2及びアンテナ2とICチップ1との接続回路の形成を説明するための非接触型ICカード100の透視図を示す。
【0043】
先ず、本発明における銀粉末をバインダー樹脂中に分散した導電性インキを厚さ0.2mmのカード基材4(非結晶ポリエステルフィルム(PETG)シート)に予めエンボス行間に配置したアンテナ部分6’とエンボス文字より太い幅のアンテナ部分6を有するアンテナパターンを印刷する。なお、このとき使用するインキは銀粉に限定したものではなく、銅粉、カーボンなど乾燥塗膜が導電性を有するインキであれば何であっても良い。
【0044】
次に、絶縁パターン7をポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリエステルなどを主成分とする乾燥塗膜が電気絶縁性を有するインキで印刷する。そして、印刷したインキが乾燥した後、ジャンパーパターン8を導電インキで印刷して乾燥させる。そして、カード基材4の所定の位置に異方性導電フィルムACF等を用いてICチップ1を接着してカード基板9(インレットシート)を形成する。
【0045】
次に、カード基板9の表面及び裏面に厚さ0.3mmの非結晶ポリエステルフィルム等の樹脂フィルムにより形成されたラミネート用フィルム10をラミネートして所定の厚さに仕上げ、所定の寸法に打ち抜いて非接触型ICカード100が形成される。最後に、この非接触型ICカード100にエンボッサを用いてエンボス加工を行い、さらにICに所定のデータのエンコードを行うのである。
【0046】
これにより、アンテナ2に本発明のアンテナコイルの導体パターン幅をエンボス文字幅より広げる対策が施されているため、エンボス加工によってアンテナ2が断線することなく外部装置とICのエンコード等のデータ送受信を行うことが可能となった。
【0047】
【発明の効果】
以上、詳しく説明したように、本発明は、アンテナを有する非接触型ICカードにおいて、前記アンテナの一部が当該ICカードにおけるエンボス領域内に配置され、さらに、前記アンテナは、前記カード基材の周縁部に形成された複数本のアンテナコイルにより形成されていること特徴とする非接触型ICカードを提供するものである。ここで、前記アンテナは、前記カード基材上に導電性インキを塗布することにより形成されている。
【0048】
これにより、本発明に係る非接触型ICカードにおいて形成されたアンテナは、エンボス領域内を含む前記カード基材の周縁部のカード全面にわたって配線できるため、アンテナの有効面積を大きくすることが可能となり、外部のICカード読取/書込装置との通信性能を一段と向上させることを実現したのである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る第1の実施の形態である非接触型ICカードの透視図を示す。
【図2】図1に示す非接触型ICカードのX−X位置の断面図を示す。
【図3】本発明に係る第2の実施の形態例における非接触型ICカードの透視図を示す。
【図4】本発明に係る第3の実施の形態例における非接触型ICカードの透視図を示す。
【図5】本発明に係る第3の実施の形態例におけるアンテナ及びアンテナとICチップとの接続回路の形成を説明するための非接触型ICカードの透視図を示す。
【図6】従来のICカードの透視図を示す。
【符号の説明】
1 ICチップ
2 アンテナ
3 エンボス領域
4 カード基材
5 1行目のエンボス文字
5’ 2行目のエンボス文字
5” 3行目のエンボス文字
6 エンボス文字より太いアンテナ部
6’ エンボス行間に配置したアンテナ部
7 絶縁印刷
8 ジャンパー印刷
9 カード基板(インレットシート)
100 非接触型ICカード
Claims (6)
- アンテナを有する非接触型ICカードにおいて、前記アンテナの一部が当該ICカードにおけるエンボス領域内に配置されたことを特徴とする非接触型ICカード。
- 前記アンテナは、前記カード基材の周縁部に形成された複数本のアンテナコイルにより形成されたことを特徴とする請求項1に記載の非接触型ICカード。
- 前記アンテナは、前記カード基材上に導電性インキを塗布することにより形成されたことを特徴とする請求項1又は2に記載の非接触型ICカード。
- 前記アンテナを構成するアンテナコイルの少なくとも1本は、前記エンボス領域内においてエンボス加工された文字行の間に配置されたことを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の非接触型ICカード。
- 前記アンテナを構成するアンテナコイルの少なくとも1本は、前記エンボス領域内においてエンボス加工された文字サイズよりも広い幅を有することを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の非接触型ICカード。
- 前記アンテナコイルの一部は、前記エンボス加工された文字の一部と重なることを特徴とする請求項5に記載の非接触型ICカード。
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JP2011119819A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Murata Mfg Co Ltd | 磁性体アンテナ及び携帯端末 |
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2002
- 2002-12-24 JP JP2002371399A patent/JP2004206194A/ja active Pending
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