JP6524009B2 - Icカード用インレット、icカード、及びicカードの製造方法 - Google Patents
Icカード用インレット、icカード、及びicカードの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6524009B2 JP6524009B2 JP2016058325A JP2016058325A JP6524009B2 JP 6524009 B2 JP6524009 B2 JP 6524009B2 JP 2016058325 A JP2016058325 A JP 2016058325A JP 2016058325 A JP2016058325 A JP 2016058325A JP 6524009 B2 JP6524009 B2 JP 6524009B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- inlet
- module
- holes
- area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 53
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 51
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 11
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 8
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 7
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 7
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 5
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- VEIOBOXBGYWJIT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane;methanol Chemical compound OC.OC.C1CCCCC1 VEIOBOXBGYWJIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
〈1〉 アンテナ基材、及び上記アンテナ基材上のアンテナ回路を具備している、ICカード用インレットであって、
上記ICカード用インレットが、それぞれ互いに接していない複数の貫通穴、及びICカードの表面に露出するICモジュールを設置するためのICモジュール設置予定領域を具備しており、
上記ICモジュール設置予定領域が、曲線状角部を有する角丸長方形であり、
上記複数の貫通穴が、上記ICモジュール設置予定領域と重なる領域と、上記ICモジュール設置予定領域と重ならない領域と、を跨いで存在しており、
上記複数の貫通穴のうちの2つが、上記曲線状角部のうちの、上記ICカード用インレットの中心を通る上記ICカード用インレットの長手方向の直線に近接している2つと重なるように1つずつ存在しており、かつ
上記複数の貫通穴のうちの他の少なくとも1つが、上記2つの貫通穴の間で上記長手方向の直線に近接している上記ICモジュール設置予定領域の一辺の一部と重なるように存在している、
ICカード用インレット。
〈2〉 上記長手方向の直線に近接している2つの上記曲線状角部と重なるように存在している2つの上記貫通穴が、上記曲線状角部の長さの75%〜95%を包囲するように存在している、上記〈1〉項に記載のICカード用インレット。
〈3〉 上記複数の貫通穴が、円形である、上記〈1〉又は〈2〉項に記載のICカード用インレット。
〈4〉 上記長手方向の直線に近接している上記ICモジュール設置予定領域の一辺と平行である別の一辺に重なるように存在している、少なくとも1つの貫通穴を更に有する、上記〈1〉〜〈3〉項のいずれか一項に記載のICカード用インレット。
〈5〉 上記長手方向の直線に近接している上記ICモジュール設置予定領域の一辺と平行である別の一辺に重なるように存在している、少なくとも1つの上記貫通穴が、上記別の一辺及びその両端に存在する上記曲線状角部を包囲するように存在している角丸長方形である、上記〈4〉項に記載のICカード用インレット。
〈6〉 上記アンテナ回路が、上記ICモジュール設置予定領域の、上記貫通穴が存在していない領域内に、上記ICモジュールと電気的に接続するためのアンテナ端子を更に含む、上記〈1〉〜〈5〉項のいずれか一項に記載のICカード用インレット。
〈7〉 上記〈1〉〜〈6〉項のいずれか一項に記載のICカード用インレット、
上記ICカード用インレットの両側に存在しているコア基材、及び
上記コア基材の少なくとも一方に埋め込まれており、かつ上記コア基材の表面に露出している、ICモジュール
を具備しており、
上記ICモジュールが、上記ICカード用インレットの上記ICモジュール設置予定領域と重なるように存在しており、かつ
上記ICカード用インレットの上記複数の貫通穴を介して、上記ICカード用インレットの両側に存在している上記コア基材が結合されている、
ICカード。
〈8〉 アンテナ基板、及び上記アンテナ基板上のアンテナ回路を有するICカード用インレットに、複数の貫通穴を、ICモジュールを設置するためのICモジュール設置予定領域と重なる領域と、上記ICモジュール設置予定領域と重ならない領域とを跨ぎ、かつ上記ICカード用インレットの中心を通る上記ICカード用インレットの長手方向の直線に近接している2つの曲線状角部と重なるように1つずつ刻設し、そして長手方向の直線に近接している上記ICモジュール設置予定領域の一辺の一部と重なるように更に少なくとも1つ刻設すること、
上記インレットを2つのコア基材で挟み込み、上記複数の貫通穴を介して、上記インレットの両側に存在している前記コア基材を結合させること、
上記ICモジュールを設置するための開口を、上記コア基材の表面から上記ICモジュール設置予定領域まで形成すること、並びに
上記ICモジュールを上記開口に埋め込むこと
を含む、ICカードの製造方法。
図1(a)に示すように、本発明のICカード用インレット(10)は、アンテナ基材(8)、及びアンテナ基材(8)上のアンテナ回路(2)を具備している。ICカード用インレット(10)は、それぞれ互いに接していない複数の貫通穴(4a、4b)、及びICカードの表面に露出するICモジュールを設置するためのICモジュール設置予定領域(6)を具備している。ICモジュール設置予定領域(6)は、図1(b)に示すように、曲線状角部(6a)を有する角丸長方形である。
ICモジュール設置予定領域は、ICカードの表面に露出するICモジュールを設置するための領域である。このICモジュール設置予定領域は、ICモジュールと略同形状、略同サイズであり、曲線状角部を有する角丸長方形である。
アンテナ回路としては、アルミニウム箔、銅箔等であることができる。これらをアンテナ基材に貼り付け、エッチングでループ形状を形成する方法、スクリーン印刷にて銀ペーストを印刷してループ形状を形成する方法、ワイヤーを引き回してループ形状を形成する方法、アンテナパターン用の転写箔を転写させてループ形状を形成する方法等を用いて、アンテナ回路を形成することができる。
アンテナ端子は、ICモジュールと電気的に接続するための接触端子である。
アンテナ基材としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ(メタ)アクリレート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)、低結晶性ポリエチレンテレフタレート(PET−G)、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂等の熱可塑性樹脂を用いることができる。なお、PET−Gとしては、テレフタル酸とエチレングリコール及び他のジオール等のポリエチレンテレフタレート系コポリマーを挙げることができ、特にテレフタル酸とエチレングリコール及びシクロヘキサンジメタノールとのコポリマーを用いることができる。
貫通穴は、ICカード用インレット上の、それぞれ互いに接していない複数の貫通穴である。これらの貫通穴は、ICモジュール設置予定領域と重なる領域と、ICモジュール設置予定領域と重ならない領域と、を跨いで存在している。
本発明のICカード用インレットは、アンテナ回路に接続されているICチップを更に有していてもよい。ICチップは、CPU、RAM、ROM、EEPROM等の半導体集積回路を搭載したチップ部品である。
図2に示すように、本発明のICカードは、上記のICカード用インレット(10)、コア基材(30a、30b)、及びICモジュール(20)を有する。このICモジュールは、図2(b)に示すように、基板部(22)及び封止部(24)を有するものであってよい。
コア基材は、ICカード用インレットの両側に存在しているコア基材である。
ICモジュールは、コア基材の少なくとも一方に埋め込まれており、かつコア基材の表面に露出している、ICモジュールである。このICモジュールは、ICカード用インレットのICモジュール設置予定領域と重なるように存在している。
本発明のICカードは、随意の他の構成を有していてもよい。他の構成としては、例えばコア基材の表面に露出している磁気記録層、ICカード用インレットの側面を包囲しているスペーサーが挙げられる。
ICカードを製造する本発明の方法は、貫通穴刻設工程、挟み込み工程、開口形成工程、及び埋め込み工程を含む。
貫通穴刻設工程は、ICカード用インレットに、複数の貫通穴を、ICモジュールを設置するためのICモジュール設置予定領域と重なる領域と、ICモジュール設置予定領域と重ならない領域とを跨ぎ、かつICカード用インレットの中心を通るICカード用インレットの長手方向の直線に近接している2つの曲線状角部と重なるように1つずつ刻設し、そしてICカード用インレットの中心を通るICカード用インレットの長手方向の直線に近接しているICモジュール設置予定領域の一辺の一部と重なるように更に少なくとも1つ刻設することを意味する。
挟み込み工程は、インレットを2つのコア基材で挟み込み、複数の貫通穴を介して、インレットの両側に存在しているコア基材を結合させることを意味する。
開口形成工程は、図3(c)に示すように、ICモジュールを設置するための開口(20a)を、コア基材(30a)の表面からICモジュール設置予定領域まで形成することを意味する。ICモジュールが封止部(24)を有するものである場合、この開口(20a)は、封止部(24)を埋め込むことができるように、アンテナ基材(8)を貫通するようにして形成してもよい。
埋め込み工程は、図3(d)に示すように、ICモジュール(20)を開口に埋め込むことを意味する。
〈実施例1〉
インレットとして、アンテナ端子を有するアンテナ回路を、PETで封入したインレット(厚さ50μm)を用いた。このインレットに、アンテナ端子、ICカード設置予定領域、及び貫通穴が、図4(a)に示す位置関係となるように、貫通穴を刻設した。
インレットに、アンテナ端子、ICカード設置予定領域、及び貫通穴が、図4(b)に示す位置関係となるように、貫通穴を刻設したこと、より具体的には、長手方向の直線に近接している2つの角部と重なるように存在している2つの貫通穴を、曲線状角部の長さの63%を包囲するようにして刻設したことを除き、実施例1と同様にして、実施例2のICカードを作製した。
図4(c)に示すように、貫通穴を刻設しなかったことを除き、実施例1と同様にして、比較例1のICカードを作製した。
インレットに、アンテナ端子、ICカード設置予定領域、及び貫通穴が、図4(d)に示す位置関係となるように貫通穴を刻設したこと、すなわち、実施例1の中央側の貫通穴(4a)を、長手方向の直線に近接している一辺及びその両端の曲線状角部を包囲する角丸長方形状の1つの貫通穴としたことを除き、実施例1と同様にして、比較例2のICカードを作製した。
インレットに、アンテナ端子、ICカード設置予定領域、及び貫通穴が、図4(b)に示す位置関係となるように、貫通穴を刻設したこと、すなわち、長手方向の直線に近接している2つの角部と重なるように存在している2つの貫通穴の間の貫通穴を刻設しなかったことを除き、実施例1と同様にして、比較例3のICカードを作製した。
実施例1及び2、並びに比較例1〜3のICカードについて、JIS X6305−1 5.8に準拠して、曲げ試験を行った。具体的には、250回ピッチで長辺方向の表面、裏面、短辺方向の表面、裏面について行った。
2a アンテナ端子
4a、4b 貫通穴
6 ICモジュール設置予定部
6a 曲線状角部
8 アンテナ用基材
10 ICカード用インレット
12 ICカード用インレットの中心を通るICカード用インレットの長手方向の直線
20 ICモジュール
20a 開口
22 基板部
24 封止部
30a、30b コア基材
40a、40b スペーサー
100 ICカード
Claims (8)
- アンテナ基材、及び前記アンテナ基材上のアンテナ回路を具備している、ICカード用インレットであって、
前記ICカード用インレットが、それぞれ互いに接していない複数の貫通穴、及びICカードの表面に露出するICモジュールを設置するためのICモジュール設置予定領域を具備しており、
前記ICモジュール設置予定領域が、曲線状角部を有する角丸長方形であり、
前記複数の貫通穴が、前記ICモジュール設置予定領域と重なる領域と、前記ICモジュール設置予定領域と重ならない領域とを跨いで存在しており、
前記複数の貫通穴のうちの2つが、前記曲線状角部のうちの、前記ICカード用インレットの中心を通る前記ICカード用インレットの長手方向の直線に近接している2つと重なるように1つずつ存在しており、かつ
前記複数の貫通穴のうちの他の少なくとも1つが、前記2つの貫通穴の間で前記長手方向の直線に近接している前記ICモジュール設置予定領域の一辺の一部と重なるように存在している、
ICカード用インレット。 - 前記長手方向の直線に近接している2つの前記曲線状角部と重なるように存在している2つの前記貫通穴が、前記曲線状角部の長さの75%〜95%を包囲するように存在している、請求項1に記載のICカード用インレット。
- 前記2つの貫通穴、前記2つの貫通穴の間で前記長手方向の直線に近接している前記ICモジュール設置予定領域の一辺の一部と重なるように存在している少なくとも1つの前記貫通穴が、円形である、請求項1又は2に記載のICカード用インレット。
- 前記長手方向の直線に近接している前記ICモジュール設置予定領域の一辺と平行である別の一辺に重なるように存在している、少なくとも1つの貫通穴を更に有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載のICカード用インレット。
- 前記長手方向の直線に近接している前記ICモジュール設置予定領域の一辺と平行である別の一辺に重なるように存在している、少なくとも1つの前記貫通穴が、前記別の一辺及びその両端に存在する前記曲線状角部を包囲するように存在している角丸長方形である、請求項4に記載のICカード用インレット。
- 前記アンテナ回路が、前記ICモジュール設置予定領域の、前記貫通穴が存在していない領域内に、前記ICモジュールと電気的に接続するためのアンテナ端子を更に含む、請求項1〜5のいずれか一項に記載のICカード用インレット。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載のICカード用インレット、
前記ICカード用インレットの両側に存在しているコア基材、及び
前記コア基材の少なくとも一方に埋め込まれており、かつ前記コア基材の表面に露出している、ICモジュール
を具備しており、
前記ICモジュールが、前記ICカード用インレットの前記ICモジュール設置予定領域と重なるように存在しており、かつ
前記ICカード用インレットの前記複数の貫通穴を介して、前記ICカード用インレットの両側に存在している前記コア基材が結合されている、
ICカード。 - アンテナ基材、及び前記アンテナ基材上のアンテナ回路を有するICカード用インレットに、複数の貫通穴を、ICモジュールを設置するためのICモジュール設置予定領域と重なる領域と、前記ICモジュール設置予定領域と重ならない領域とを跨ぎ、かつ前記ICカード用インレットの中心を通る前記ICカード用インレットの長手方向の直線に近接している2つの曲線状角部と重なるように1つずつ刻設し、そして前記長手方向の直線に近接している前記ICモジュール設置予定領域の一辺の一部と重なるように更に少なくとも1つ刻設すること、
前記インレットを2つのコア基材で挟み込み、前記複数の貫通穴を介して、前記インレットの両側に存在している前記コア基材を結合させること、
前記ICモジュールを設置するための開口を、前記コア基材の表面から前記ICモジュール設置予定領域まで形成すること、並びに
前記ICモジュールを前記開口に埋め込むこと
を含む、ICカードの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016058325A JP6524009B2 (ja) | 2016-03-23 | 2016-03-23 | Icカード用インレット、icカード、及びicカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016058325A JP6524009B2 (ja) | 2016-03-23 | 2016-03-23 | Icカード用インレット、icカード、及びicカードの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017174066A JP2017174066A (ja) | 2017-09-28 |
JP6524009B2 true JP6524009B2 (ja) | 2019-06-05 |
Family
ID=59971256
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016058325A Active JP6524009B2 (ja) | 2016-03-23 | 2016-03-23 | Icカード用インレット、icカード、及びicカードの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6524009B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4825522B2 (ja) * | 2005-12-26 | 2011-11-30 | 共同印刷株式会社 | Icカード、インレットシート及びicカードの製造方法 |
-
2016
- 2016-03-23 JP JP2016058325A patent/JP6524009B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017174066A (ja) | 2017-09-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6292277B2 (ja) | 複合icカード | |
JP4815217B2 (ja) | アンテナ回路、icインレット、マルチタグ及びマルチタグ製造方法 | |
JP2003317060A (ja) | Icカード | |
TWI608423B (zh) | 具有經強化電子模組之混合接觸-非接觸式的智慧卡 | |
US11630981B2 (en) | Connection bridges for dual interface transponder chip modules | |
TWI284842B (en) | Communication medium capable of carrying out contactless communication and method of producing the same | |
CN108701248B (zh) | 集成电路卡的电路层 | |
WO2012128204A1 (ja) | 電極部材、アンテナ回路及びicインレット | |
JP6524009B2 (ja) | Icカード用インレット、icカード、及びicカードの製造方法 | |
JP4839828B2 (ja) | 金属対応の非接触式データキャリア装置 | |
JP5172762B2 (ja) | アンテナ回路、icインレット、icタグ、およびアンテナ回路の容量調整方法 | |
JP4929930B2 (ja) | アンテナシート、icインレット及び情報記録媒体 | |
JP4736557B2 (ja) | Icカード用icモジュールとその製造方法 | |
JP2010117833A (ja) | インレイ及びその製造方法並びに非接触型情報媒体 | |
JP2007114991A (ja) | 複合icカードと複合icカード用icモジュール | |
JP6917832B2 (ja) | カード | |
JP2003187201A (ja) | Rf−idメディア | |
JP4952030B2 (ja) | 非接触型データキャリア装置とこれを配設したデータキャリア装置配設部材 | |
JP2009157743A (ja) | Ic非実装外部接続端子基板型デュアルicカード | |
JPWO2017038684A1 (ja) | 積層体、カード | |
JP2001229360A (ja) | Icカード | |
JP2004206194A (ja) | 非接触型icカード | |
JP2002133385A (ja) | 非接触、接触両用型icモジュール及びicカード | |
JP2015228234A (ja) | 非接触通信媒体の製造方法、及びアンテナと回路装置の接続方法 | |
JP2023017659A (ja) | デュアルインターフェースカードおよびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181102 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190328 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190402 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190426 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6524009 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |