JP6428990B1 - アンテナ装置および電子機器 - Google Patents

Abstract

アンテナ装置（３０１）は、面状導体と、通信回路に接続され、面状導体に近接し、かつ面状導体に接続されるアンテナコイル（３）と、面状導体に接続される第１キャパシタ（Ｃ１０）と、アンテナコイル（３）に接続される第２キャパシタ（Ｃ２０）と、を備える。第１キャパシタ（Ｃ１０）と面状導体の第１インダクタンス形成部（Ｌ１０）とによって第１共振回路（ＲＣ１）が構成され、第２キャパシタ（Ｃ２０）と、アンテナコイル（３）および面状導体の第２インダクタンス形成部（Ｌ２０）とを含んで第２共振回路（ＲＣ２）が構成される。第１インダクタンス形成部（Ｌ１０）と第２インダクタンス形成部（Ｌ２０）とは少なくとも一部を共有する。

Description

本発明は、コイル素子を有するアンテナ装置に関し、特に基材に形成された導電性部材と共に用いられるアンテナ装置およびそれを備える電子機器に関する。

回路基板等に形成された面状導体の導体開口部に、給電素子を介して給電回路を接続することで、面状導体を放射素子の一部として利用するアンテナ装置が特許文献１に示されている。

上記給電素子は、互いに磁界結合する１次コイルと２次コイルとを備えた絶縁型トランスであり、ＲＦＩＣ等の給電回路と面状導体の開口部とをインピーダンス整合させる。

国際公開第２０１４／００３１６４号

特許文献１に示されているような、互いに結合する第１コイルおよび第２コイルと、面状導体とを備えるアンテナ装置においては、面状導体やその開口の大きさなどによって、通信可能距離を拡大することができる。

しかし、通信相手アンテナとの結合をより高めるためには、更なる工夫が必要であった。

本発明の目的は、通信相手アンテナとの結合をより高められるようにしたアンテナ装置およびそれを備える電子機器を提供することにある。

（１）本発明のアンテナ装置は、
面状導体と、通信回路に接続され、前記面状導体に近接し、かつ前記面状導体に接続されるアンテナコイルと、面状導体に接続される第１キャパシタと、アンテナコイルに接続される第２キャパシタと、を備える。

また、少なくとも第１キャパシタおよび面状導体の第１インダクタンス形成部を含んで第１共振回路が構成され、少なくとも第２キャパシタ、アンテナコイルおよび面状導体の第２インダクタンス形成部を含んで第２共振回路が構成される。

第１インダクタンス形成部と第２インダクタンス形成部とは少なくとも一部を共有する。

そして、第１共振回路と第２共振回路とが結合して構成される結合共振回路により生じる２つの共振周波数の少なくとも一方は通信周波数帯にある。

上記構成により、面状導体の第１インダクタンス形成部と第２インダクタンス形成部とが共有されて、第１共振回路と第２共振回路とが構成されるので、アンテナコイルと面状導体との結合が高まる。また、面状導体の第２インダクタンス部は第２共振回路の電流経路であるので、面状導体の第２インダクタンス部はアンテナコイルの一部としても作用し、アンテナコイルと通信相手アンテナとの結合が高まる。

アンテナコイルには、アンテナの給電回路としての通信回路が接続されるので、このアンテナ装置を用いることによって、通信可能距離の更なる拡大、またはより安定した通信が可能となる。

（２）前記アンテナコイルは面状導体と磁界結合する構造であることが好ましい。これにより、面状導体とアンテナコイルとの結合を容易に高めることができ、面状導体に誘導される電流またはアンテナコイルに誘導される電流をより増強できる。

（３）前記面状導体は、導体開口と、当該導体開口から面状導体の外縁にまで連接するスリットとを有し、アンテナコイルのコイル開口の少なくとも一部は、面状導体の平面視で、面状導体の導体開口に重なり、第１キャパシタはスリットを跨ぐように接続されることが好ましい。この構造により、アンテナコイルと面状導体とは強く磁界結合する。

（４）前記面状導体の平面視で面状導体の導体開口の縁に沿って流れる電流と、アンテナコイルに流れる電流とは面状導体の平面視で、周回方向が同じであることが好ましい。これにより、アンテナコイルと通信相手アンテナとの結合と、面状導体と通信相手アンテナとの結合とが加算される。すなわち、アンテナコイルと通信相手アンテナとの結合も有効となる。

（５）前記アンテナコイルは、第１端子および第２端子に接続されるコイル導体と、第３端子および第４端子に接続され、コイル導体と磁界結合する補助導体とを有し、第１端子および第４端子が通信回路に接続され、第２端子および第３端子が第２インダクタンス形成部に接続されることが好ましい。これにより、コイル導体と補助導体との相互インダクタンスも有効に利用され、所定インダクタンスのアンテナコイルを小型に構成できる。

（６）前記アンテナコイルは、実装面に第１端子、第２端子、第３端子および第４端子を備えるチップ部品であり、アンテナコイルは回路基板に実装されることが好ましい。これにより、アンテナコイルと面状導体との接続構造が簡素化され、アンテナコイルの占有面積が縮小化される。

（７）前記面状導体は回路基板に形成された導体パターンであることが好ましい。これにより、面状導体とアンテナコイルとの相対的な位置ずれ要因が少なくなって、面状導体とアンテナコイルとの位置関係が高精度になり、安定したアンテナ特性が得られる。

（８）前記コイル導体および補助導体は複数の基材層の積層体に形成され、コイル導体と補助導体とが積層配置されていることが好ましい。これにより、アンテナコイルを大型化することなく、コイル導体と補助導体との結合度を高められる。

（９）前記複数の基材層は、コイル導体および補助導体を含む磁気回路の磁路を構成する磁性体層を含むことが好ましい。この構造により、小サイズでありながら所定インダクタンスのアンテナコイルが構成できる。また、磁性体層の集磁効果により、アンテナコイルと面状導体との磁界結合、およびアンテナコイルと通信相手アンテナとの磁界結合が高まる。

（１０）本発明の電子機器は、アンテナ装置、および当該アンテナ装置に接続される通信回路を備える電子機器であって、
前記アンテナ装置は、面状導体と、通信回路に接続され、面状導体に近接するアンテナコイルと、アンテナコイルおよび面状導体に接続される第１キャパシタと、面状導体に接続される第２キャパシタと、を備える。

また、前記アンテナ装置は、少なくとも第１キャパシタおよび面状導体の第１インダクタンス形成部を含んで第１共振回路が構成され、少なくとも第２キャパシタ、アンテナコイルおよび面状導体の第２インダクタンス形成部を含んで第２共振回路が構成される。

また、前記第１インダクタンス形成部と前記第２インダクタンス形成部とは少なくとも一部を共有している。

そして、第１共振回路と第２共振回路とが結合して構成される結合共振回路により生じる２つの共振周波数の少なくとも一方は通信周波数帯にある。

上記構成により、アンテナコイルと面状導体との結合が高く、また、アンテナコイルと通信相手アンテナとの結合が高い、アンテナ装置を備えるので、通信可能距離の更なる拡大、またはより安定した通信が可能な電子機器が構成される。

本発明によれば、通信相手アンテナとの結合をより高められるようにしたアンテナ装置およびそれを備える電子機器が得られる。

図１（Ａ）は第１の実施形態に係るアンテナ装置３０１の斜視図である。図１（Ｂ）はアンテナ装置３０１からアンテナコイル３を除いた状態での斜視図である。 図２は第１の実施形態に係るアンテナ装置３０１およびアンテナ装置３０１を備える電子機器の回路図である。 図３はアンテナ装置３０１と通信相手アンテナ５００との位置関係を示す斜視図である。 図４はアンテナ装置３０１と通信相手アンテナ５００との結合の仕方について示す図である。 図５（Ａ）はアンテナコイル３の外観斜視図である。図５（Ｂ）はアンテナコイル３の内部に形成されるコイル導体および補助導体の概略形状を示す斜視図である。 図６は、アンテナコイル３を構成する複数の基材層の平面図、およびアンテナコイル３が実装される位置の回路基板上の導体パターンを示す部分平面図である。 図７は第２の実施形態に係るアンテナコイルを構成する複数の基材層の平面図、およびアンテナコイルが実装される位置の回路基板上の導体パターンを示す部分平面図である。 図８（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は、ＲＦＩＣの入出力がシングルエンド型である場合の、第２共振回路ＲＣ２の幾つかの構成例を示す図である。 図９（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は、ＲＦＩＣの入出力がバランス型である場合の、第２共振回路ＲＣ２の幾つかの構成例を示す図である。 図１０は第４の実施形態のアンテナ装置３０４およびそれに接続される回路の回路図である。 図１１（Ａ）は第５の実施形態に係るアンテナ装置３０５の斜視図である。図１１（Ｂ）はアンテナ装置３０５からアンテナコイル３を除いた状態での斜視図である。 図１２（Ａ）は回路基板１１０の、アンテナコイル３の実装位置の平面図であり、図１２（Ｂ）はその位置の下面図である。 図１３は回路基板１１０に形成されている層間接続導体とそれら付近の構造を示す図である。 図１４（Ａ）、図１４（Ｂ）は、アンテナ装置３０５と通信相手アンテナ５００との位置関係を示す斜視図である。 図１５（Ａ）は、アンテナ装置３０５のアンテナコイル３を透過する磁束の密度分布を示す磁束密度ベクトル線図である。図１５（Ｂ）は第１の実施形態で示したアンテナ装置３０１のアンテナコイル３を透過する磁束の密度分布を示す磁束密度ベクトル線図である。 図１６（Ａ）は第６の実施形態に係る回路基板１１０の、アンテナコイル３の実装位置の平面図であり、図１６（Ｂ）はその位置の下面図である。 図１７は第６の実施形態に係るアンテナ装置３０６およびアンテナ装置３０６を備える電子機器の回路図である。 図１８は第７の実施形態に係るアンテナ装置３０７の断面図である。 図１９（Ａ）は第８の実施形態に係るアンテナ装置３０８の平面図であり、図１９（Ｂ）はアンテナ装置３０８の断面図である。 図２０は比較例のアンテナ装置の回路図である。

以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせは可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。

各実施形態に示す「アンテナ装置」は、信号（または電力）の送信（送電）側、受信（受電）側のいずれにも適用できる。この「アンテナ装置」を、磁束を放射するアンテナとして説明する場合でも、そのアンテナ装置が磁束の発生源であることに限るものではない。伝送相手側アンテナ装置が発生した磁束を受ける（鎖交する）場合にも、すなわち送受の関係が逆であっても、同様の作用効果を奏する。

各実施形態に示す「アンテナ装置」は、通信相手側アンテナ装置と磁界結合を用いた近傍界通信のために用いられるアンテナ装置、または電力伝送相手側アンテナ装置と磁界結合を用いた近傍界での電力伝送のために用いられるアンテナ装置である。通信の場合には、例えばＮＦＣ（Near field communication）等の通信システムに適用される。電力伝送の場合には、例えば電磁誘導方式や磁界共鳴方式等の磁界結合を利用した電力伝送システムに適用される。つまり、各実施形態に示す「アンテナ装置」は、少なくとも磁界結合を利用した通信や電力伝送等の無線伝送システムで用いられる。なお、各実施形態に示す「アンテナ装置」は、実質的に伝送相手側アンテナ装置と電磁界結合（磁界結合および電界結合）により無線伝送しているものも含む。

各実施形態に示す「アンテナ装置」は、例えばＨＦ帯、特に13.56MHz、6.78MHzまたはそれらの近傍の周波数帯が利用される。アンテナ装置の大きさは使用する周波数における波長λに比べて十分に小さく、使用周波数帯においては電磁波の放射効率は低い。アンテナ装置の大きさはλ／１０以下である。より具体的には、アンテナ装置の電流経路の長さがλ／１０以下である。なお、ここでいう波長とは、導体が形成される基材の誘電性や透磁性による波長短縮効果を考慮した実効的な波長である。

各実施形態において、「電子機器」とは、スマートフォンやフィーチャーフォン等の携帯電話端末、スマートウォッチやスマートグラス等のウェアラブル端末、ノートＰＣやタブレットＰＣ等の携帯ＰＣ、カメラ、ゲーム機、玩具等の情報機器、ＩＣタグ、ＳＤカード、ＳＩＭカード、ＩＣカード等の情報媒体等、様々な電子機器を指す。

《第１の実施形態》
図１（Ａ）は第１の実施形態に係るアンテナ装置３０１の斜視図である。また、図１（Ｂ）はアンテナ装置３０１からアンテナコイル３を除いた状態での斜視図である。このアンテナ装置３０１は例えばＮＦＣで通信を行うＲＦＩＤシステムにおけるリーダーライターまたはタグに用いられる。また、このアンテナ装置３０１はＮＦＣ通信機能を有する電子機器に備えられる。

アンテナ装置３０１は、回路基板１１０に形成された面状導体１１１と、回路基板１１０に実装されたアンテナコイル３を備える。面状導体１１１には導体開口ＯＰ、およびこの導体開口ＯＰから面状導体１１１の外縁にまで連接するスリットＳＬを有する。

アンテナコイル３は、導体開口ＯＰに重なるように実装され、面状導体１１１に近接する。後に示すように、アンテナコイル３のコイル開口は導体開口ＯＰに重なる。アンテナコイル３の２つの端子は、回路基板１１０に設けられたキャパシタ（後に示す第２キャパシタＣ２０）およびＲＦＩＣ（いずれも図１（Ａ）（Ｂ）には表れていない。）にパッドＰ１，Ｐ４を介して接続され、アンテナコイル３の他の２つの端子はパッドＰ２，Ｐ３を介して面状導体１１１に接続される。

回路基板１１０には、スリットＳＬを跨ぐように第１キャパシタＣ１０が実装され、スリットＳＬ間に第１キャパシタＣ１０が接続されている。

図２は第１の実施形態に係るアンテナ装置３０１およびアンテナ装置３０１を備える電子機器の回路図である。図２においてインダクタＬ１１１は、面状導体１１１に生じるインダクタンスを等価的にインダクタ素子として表したものである。インダクタＬ１０は、図１（Ａ）（Ｂ）に示した第１キャパシタＣ１０が接続される２点から視た面状導体１１１のインダクタンス形成部のインダクタである。このインダクタンス形成部は本発明に係る「第１インダクタンス形成部」に相当する。また、インダクタＬ２０は、図１（Ａ）に示したパッドＰ２−Ｐ３から視た面状導体１１１のインダクタンス形成部のインダクタである。このインダクタンス形成部は本発明に係る「第２インダクタンス形成部」に相当する。

アンテナコイル３には、端子Ｔ１−Ｔ２間に接続されたコイル導体Ｌ１と、端子Ｔ３−Ｔ４間に接続された補助導体Ｌ２とを備える。コイル導体Ｌ１と補助導体Ｌ２とは磁界結合する。これにより、コイル導体Ｌ１と補助導体Ｌ２との相互インダクタンスも有効に利用され、所定インダクタンスのアンテナコイルを小型に構成できる。

アンテナコイル３の第１端子Ｔ１と第４端子Ｔ４はＲＦＩＣ９に接続され、このアンテナコイル３の第１端子Ｔ１と第４端子Ｔ４に対して並列に第２キャパシタＣ２０が接続されている。

少なくとも第１キャパシタＣ１０および面状導体の第１インダクタンス形成部（インダクタＬ１０）を含んで第１共振回路ＲＣ１が構成されている。また、少なくとも第２キャパシタＣ２０、アンテナコイル３および面状導体の第２インダクタンス形成部（インダクタＬ２０）を含んで第２共振回路ＲＣ２が構成されている。図２において電流ｉ１は第１共振回路ＲＣ１に流れる共振電流の経路を表している。また、電流ｉ２は第２共振回路ＲＣ２に流れる共振電流の経路を表している。

図２に示す例では、第１キャパシタＣ１０と第１インダクタンス形成部（インダクタＬ１０）とで第１共振回路ＲＣ１が構成されているが、第１共振回路ＲＣ１には、第１キャパシタＣ１０および第１インダクタンス形成部（インダクタＬ１０）以外の回路構成要素を含んでもよい。

また、図２に示す例では、第２キャパシタＣ２０、アンテナコイル３および面状導体の第２インダクタンス形成部（インダクタＬ２０）を含んで第２共振回路ＲＣ２が構成されているが、第２共振回路ＲＣ２には、第２キャパシタＣ２０、アンテナコイル３および面状導体の第２インダクタンス形成部（インダクタＬ２０）以外の回路構成要素を含んでもよい。

図１（Ａ）に示した第１キャパシタＣ１０の両端から面状導体１１１に、上記第１共振回路ＲＣ１の共振電流が流れ、パッドＰ２−Ｐ３から面状導体１１１に、第２共振回路ＲＣ２の共振電流が流れる。したがって、第１インダクタンス形成部（インダクタＬ１０）と第２インダクタンス形成部（インダクタＬ２０）とは少なくとも一部（本実施形態では大部分）を共有する。したがって、第１共振回路ＲＣ１と第２共振回路ＲＣ２とは、面状導体１１１の一部を共有する。このことは第１共振回路ＲＣ１と第２共振回路ＲＣ２とが、面状導体１１１の一部を介して磁界結合している、ということもできる。

本発明において、「第１インダクタンス形成部と第２インダクタンス形成部とは少なくとも一部を共有」する、とは、第１インダクタンス形成部（インダクタＬ１０）の一部または全部が、第２インダクタンス形成部（インダクタＬ２０）の一部または全部でもあることを意味する。この構成により、第１共振回路ＲＣ１と第２共振回路ＲＣ２は、電流経路の一部を共有できる。

このように第１共振回路ＲＣ１と第２共振回路ＲＣ２とが面状導体１１１の一部を共有していることにより、第１共振回路ＲＣ１と第２共振回路ＲＣ２との結合がより強固なものとなる。このことにより、アンテナコイル３と面状導体１１１との結合係数ｋ１２が向上する。また、ｋ１２の向上に伴い面状導体１１１に流れる電流が増えるため、面状導体１１１の一部を共有する第１共振回路ＲＣ１に流れる電流も増加する。その結果、アンテナコイル３と通信相手アンテナ５００との結合係数ｋ１３が向上する。

また、第１共振回路ＲＣ１および第２共振回路ＲＣ２それぞれ単体での共振周波数は略等しいので、第１共振回路ＲＣ１のインダクタンス成分をＬ１０で表し、第２共振回路ＲＣ２のインダクタンス成分をＬ１２２０で表し、第１キャパシタＣ１０のキャパシタンスをＣ１０、第２キャパシタＣ２０のキャパシタンスをＣ２０でそれぞれ表すと、Ｌ１０＜Ｌ１２２０，Ｃ１０＞Ｃ２０の関係にある。第１共振回路ＲＣ１の並列抵抗成分をＲで表すと、第１共振回路ＲＣ１のＱ値は、Ｑ＝Ｒ√（Ｃ１０／Ｌ１０）の関係にあるので、上記のとおり、Ｃ１０が大きく、Ｌ１０が小さいことによって、第１共振回路ＲＣ１のＱ値は高く、そのことにより面状導体１１１の第１インダクタンス形成部（インダクタＬ１０）に流れる電流は大きい。このことにより、面状導体１１１と通信相手アンテナとの結合係数ｋ２３が向上する。

ＲＦＩＣ９は本発明に係る「通信回路」の一例であり、例えば１３．５６ＭＨｚ帯を利用するＮＦＣ用の無線通信回路を備える集積回路である。

第１共振回路ＲＣ１と第２共振回路ＲＣ２とが結合して構成される結合共振回路により生じる２つの共振周波数の少なくとも一方（例えば低い方の共振周波数）は通信周波数帯または当該通信周波数帯の近傍にある。

上記アンテナ装置３０１およびこのアンテナ装置３０１に接続されるＲＦＩＣ９を備えることで電子機器が構成される。

図３は、本実施形態のアンテナ装置３０１と通信相手アンテナ５００との位置関係を示す斜視図である。また、図４は、図３に示したアンテナ装置３０１と通信相手アンテナ５００との結合の仕方について示す図である。図４において、アンテナコイル３と面状導体１１１とは結合係数ｋ１２で結合し、面状導体１１１と通信相手アンテナ５００とは結合係数ｋ２３で結合する。さらに、アンテナコイル３と通信相手アンテナ５００とは結合係数ｋ１３で結合する。

図５（Ａ）はアンテナコイル３の外観斜視図である。図５（Ｂ）はアンテナコイル３の内部に形成されるコイル導体および補助導体の概略形状を示す斜視図である。アンテナコイル３は回路基板１１０に表面実装されるチップ部品である。アンテナコイル３のコイル巻回軸はＺ軸方向であり、アンテナコイル３の導体および補助導体のコイル開口ＡＰは図４に示した面状導体１１１の導体開口ＯＰに重なる。この構造により、アンテナコイル３のコイル導体および補助導体は面状導体１１１と強く磁界結合する。

図６は、アンテナコイル３を構成する複数の基材層の平面図、およびアンテナコイル３が実装される位置の回路基板上の導体パターンを示す部分平面図である。

アンテナコイル３は複数の基材層Ｓ１〜Ｓ９を備える。基材層Ｓ１の下面には端子Ｔ１〜Ｔ６が形成されている。基材層Ｓ２の下面には１ターン未満の補助導体Ｌ２が形成されている。基材層Ｓ９〜Ｓ３には、図２に示したコイル導体Ｌ１を構成する導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｇがそれぞれ形成されている。また、基材層Ｓ１〜Ｓ８の所定位置に層間接続導体が形成されている。図中の二点鎖線は層間接続導体による主要な接続関係を示している。また矢印は電流の経路およびその方向を示している。導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｇと複数の層間接続導体によって約７ターンのコイル導体Ｌ１が構成されている。

導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｇによるコイル導体Ｌ１および補助導体Ｌ２は複数の基材層の積層体に形成され、コイル導体Ｌ１と補助導体Ｌ２とが積層配置されていることにより、アンテナコイル３は大型化することなく、コイル導体Ｌ１と補助導体Ｌ２との結合度を高められる。

上記基材層Ｓ１〜Ｓ９の全部または一部は磁性体層であってもよい。そのことにより、コイル導体Ｌ１および補助導体Ｌ２を含む磁気回路の磁路に磁性体を含むことになり、小サイズでありながら所定インダクタンスのアンテナコイルが構成できる。また、磁性体層の集磁効果により、アンテナコイル３と面状導体１１１との磁界結合、およびアンテナコイル３と通信相手アンテナとの磁界結合が高まる。さらに、上記磁性体層により、磁路の透磁率などを調整することによって、コイル導体Ｌ１と補助導体Ｌ２との結合係数を定めることができる。そのことにより、第２共振回路ＲＣ２の共振周波数を調整でき、第１共振回路ＲＣ１と第２共振回路ＲＣ２とが結合して構成される結合共振回路により生じる２つの共振周波数を定めることができる。

また、コイル導体Ｌ１および補助導体Ｌ２に対する実装面側の基材層、例えば基材層Ｓ１、が磁性体層であれば、面状導体１１１が近接することによる、コイル導体Ｌ１および補助導体Ｌ２のインダクタンス等の変動を抑制できる。

また、コイル導体Ｌ１および補助導体Ｌ２に対する実装面とは反対側の基材層、例えば基材層Ｓ９、が磁性体層であれば、コイル導体Ｌ１の開口より大きな面積の磁性体層で磁束を受けることになり、磁性体層の集磁効果により、アンテナコイル３と面状導体１１１との磁界結合、およびアンテナコイル３と通信相手アンテナとの磁界結合が高まる。

このようにして、第１端子Ｔ１および第２端子Ｔ２に接続されるコイル導体Ｌ１と、第３端子Ｔ３および第４端子Ｔ４に接続され、コイル導体Ｌ１と磁界結合する補助導体Ｌ２と、を有するアンテナコイル３が構成される。端子Ｔ５，Ｔ６はコイル導体Ｌ１および補助導体Ｌ２とは接続されない実装用の端子である。

図６において、矢印で示す方向に、導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｇ（コイル導体Ｌ１）および補助導体Ｌ２に電流が流れると、面状導体１１１には図６中に示す方向の電流が流れる。このように、面状導体１１１の平面視で面状導体１１１の導体開口ＯＰの縁に沿って流れる電流と、アンテナコイル３に流れる電流とは同相である。

なお、面状導体１１１は回路基板１１０に形成された導体パターンであり、アンテナコイル３は回路基板１１０に実装されるので、面状導体１１１とアンテナコイル３との相対的な位置ずれ要因が少なくなって、面状導体１１１とアンテナコイル３との位置関係が高精度になり、安定したアンテナ特性が得られる。

ここで、第１インダクタンス形成部（Ｌ１０）と第２インダクタンス形成部（Ｌ２０）とが一部を共有することによる結合係数の向上効果について示す。

図２０は比較例のアンテナ装置の回路図である。図２に示した本実施形態のアンテナ装置３０１と異なり、比較例のアンテナ装置は、第１キャパシタＣ１０と面状導体の第１インダクタンス形成部（インダクタＬ１０）とによって第１共振回路ＲＣ１が構成されていて、第２キャパシタＣ２０とアンテナコイルＬ１２とによって第２共振回路ＲＣ２が構成されている。この比較例のアンテナ装置は、第１インダクタンス形成部（インダクタＬ１０）とアンテナコイルＬ１２とが単純に磁界結合している。

上記比較例のアンテナ装置と本実施形態のアンテナ装置３０１の各結合係数は次のとおりである。

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ｋ１２ ｋ２３ ｋ１３
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比較例 ０．４８９ ０．０４０ ０．０２１
実施形態 ０．５５７ ０．０４１ ０．０２４
向上率 １３．９％ ２．５％ １４．３％
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このように、第１共振回路ＲＣ１と第２共振回路ＲＣ２とが面状導体１１１の一部を共有していることにより、アンテナコイル３と面状導体１１１との結合係数ｋ１２が向上し、アンテナコイル３と通信相手アンテナ５００との結合係数ｋ１３も向上する。

また、本実施形態によれば、図４、図５（Ａ）（Ｂ）に示したように、アンテナコイル３のコイル巻回軸は面状導体１１１の面に対して垂直方向であり、アンテナコイル３のコイル開口ＡＰは図４に示した面状導体１１１の導体開口ＯＰに重なるので、アンテナコイル３のコイル巻回軸が例えばＹ軸方向であるものに比べて、アンテナコイル３と面状導体１１１との結合係数ｋ１２の高いアンテナ装置が得られる。

《第２の実施形態》
第２の実施形態では、第１の実施形態とは別のアンテナコイルの構造例を示す。第２の実施形態で示すアンテナ装置の構成や作用効果は、第１の実施形態で示したアンテナ装置の構成や作用効果と基本的に共通しており、ここでは共通する部分の説明は割愛し、異なる部分を中心に説明する。

図７は第２の実施形態に係るアンテナコイルを構成する複数の基材層の平面図、およびアンテナコイルが実装される位置の回路基板上の導体パターンを示す部分平面図である。

本実施形態のアンテナコイルは基材層Ｓ１〜Ｓ１０を備える。基材層Ｓ１の下面には端子Ｔ１〜Ｔ６が形成されている。基材層Ｓ３の下面には約１／２ターンの補助導体Ｌ２が形成されている。基材層Ｓ４〜Ｓ１０には、図２に示したコイル導体Ｌ１を構成する導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｇがそれぞれ形成されている。また、基材層Ｓ１〜Ｓ９の所定位置に層間接続導体が形成されている。図中の二点鎖線は層間接続導体による主要な接続関係を示している。また矢印は電流の経路およびその方向を示している。導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｇと複数の層間接続導体によって約６．５ターンのコイル導体Ｌ１が構成されている。

このようにして、第１端子Ｔ１および第２端子Ｔ２に接続されるコイル導体Ｌ１と、第３端子Ｔ３および第４端子Ｔ４に接続され、コイル導体Ｌ１と磁界結合する補助導体Ｌ２と、を有するアンテナコイル３が構成される。端子Ｔ５，Ｔ６はコイル導体Ｌ１および補助導体Ｌ２とは接続されない実装用の端子である。図６に示したアンテナコイルとは端子Ｔ１〜Ｔ４の配置が異なる。

図７において、矢印で示す方向に、導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｇ（コイル導体Ｌ１）および補助導体Ｌ２に電流が流れると、面状導体１１１には図７中に示す方向の電流が流れる。このように、面状導体１１１の平面視で面状導体１１１の導体開口ＯＰの縁に沿って流れる電流と、アンテナコイルに流れる電流とは同相である。

《第３の実施形態》
第３の実施形態では、アンテナ装置が備える第２共振回路ＲＣ２の幾つかの構成例を示す。第３の実施形態で示すアンテナ装置の構成や作用効果は、これまでの各実施形態で示したアンテナ装置の構成や作用効果と基本的に共通しており、ここでは共通する部分の説明は割愛し、異なる部分を中心に説明する。

図８（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は、ＲＦＩＣの入出力がシングルエンド型である場合の例であり、図８（Ａ）は図２に示したアンテナ装置３０１と同じである。但し、面状導体１１１によるインダクタＬ１１１の同じ２点に第１共振回路ＲＣ１と第２共振回路ＲＣ２を接続している。図１（Ａ）（Ｂ）、図４に示した第１キャパシタＣ１０の接続位置がアンテナコイル３のＴ２，Ｔ３の接続位置に極近い場合には、面状導体１１１によるインダクタＬ１１１は「第１インダクタンス形成部」のインダクタでもあり、「第２インダクタンス形成部」のインダクタでもある。

図８（Ｂ）に示す例では、図８（Ａ）と同様、面状導体１１１によるインダクタＬ１１１の同じ２点に第１共振回路ＲＣ１と第２共振回路ＲＣ２を接続しており、さらに、ＲＦＩＣ９に対して直列に第２キャパシタＣ２１が接続されている。

図８（Ｃ）に示す例では、図８（Ａ）と同様、面状導体１１１によるインダクタＬ１１１の同じ２点に第１共振回路ＲＣ１と第２共振回路ＲＣ２を接続しており、さらに、ＲＦＩＣ９に対して第２キャパシタＣ２０が並列接続されるとともに、ＲＦＩＣ９に対して第２キャパシタＣ２１が直列に接続されている。

このように、第２共振回路ＲＣ２は、直列接続された第２キャパシタＣ２１を備えていてもよい。

図９（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）はＲＦＩＣの入出力がバランス型である場合の例である。図９（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）においても、図８（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）同様、面状導体１１１によるインダクタＬ１１１の同じ２点に第１共振回路ＲＣ１と第２共振回路ＲＣ２を接続している。図９（Ａ）に示す例では、直列接続された第２キャパシタＣ２０ａ，Ｃ２０ｂがＲＦＩＣ９の入出力ラインに対して並列接続され、第２キャパシタＣ２０ａ，Ｃ２０ｂの接続点がグランドに接続されている。

図９（Ｂ）に示す例では、第２キャパシタＣ２１ａ，Ｃ２１ｂがＲＦＩＣ９に対して直列に接続されている。

図９（Ｃ）に示す例では、直列接続された第２キャパシタＣ２０ａ，Ｃ２０ｂがアンテナコイル３に対して並列接続され、ＲＦＩＣ９に対して第２キャパシタＣ２１ａ，Ｃ２１ｂが直列接続されている。

このように、入出力がバランス型の通信回路にも同様に適用できる。

《第４の実施形態》
第４の実施形態では、通信回路との接続部に整合回路およびフィルタ回路を備えるアンテナ装置の例を示す。第４の実施形態で示すアンテナ装置の構成や作用効果は、これまでの各実施形態で示したアンテナ装置の構成や作用効果と基本的に共通しており、ここでは共通する部分の説明は割愛し、異なる部分を中心に説明する。

図１０は第４の実施形態のアンテナ装置３０４およびそれに接続される回路の回路図である。アンテナ装置３０４のうち、第１共振回路ＲＣ１および第２共振回路ＲＣ２の構成は図９（Ａ）に示した回路と同じである。

ＲＦＩＣ９とアンテナコイル３との間には整合回路ＭＣが接続されている。この例では、インダクタＬ２１ａ，Ｌ２１ｂおよびキャパシタＣ２０ａ，Ｃ２０ｂ，Ｃ２１ａ，Ｃ２１ｂ，Ｃ２２ａ，Ｃ２２ｂによって整合回路ＭＣが構成されている。特にインダクタＬ２１ａ，Ｌ２１ｂはEMC（Electro-Magnetic Compatibility：電磁両立性）対応用のフィルタとしても作用する。

図１０において、通信相手アンテナ５００をインダクタＬ５００で表している。このインダクタＬ５００とキャパシタとで通信相手側の共振回路が構成されている。このインダクタＬ５００と面状導体１１１によるインダクタＬ１１１とが磁界結合する。上記通信相手側の共振回路の共振周波数は、通信周波数帯または当該通信周波数帯の近傍にある。

《第５の実施形態》
第５の実施形態では、回路基板に対するキャパシタの実装位置が第１の実施形態で示した例とは異なるアンテナ装置について示す。第５の実施形態で示すアンテナ装置の構成や作用効果は、これまでの各実施形態で示したアンテナ装置の構成や作用効果と基本的に共通しており、ここでは共通する部分の説明は割愛し、異なる部分を中心に説明する。

図１１（Ａ）は第５の実施形態に係るアンテナ装置３０５の斜視図である。また、図１１（Ｂ）はアンテナ装置３０５からアンテナコイル３を除いた状態での斜視図である。図１（Ａ）、図１（Ｂ）に示した例とは異なり、第１キャパシタＣ１０は回路基板１１０の下面に実装されている。

図１２（Ａ）は回路基板１１０の、アンテナコイル３の実装位置の平面図であり、図１２（Ｂ）はその位置の下面図である。また、図１３は回路基板１１０に形成されている層間接続導体とそれら付近の構造を示す図である。

図１１（Ｂ）、図１２（Ａ）、図１３に表れているように、回路基板１１０の上面に、アンテナコイル３の端子が接続されるパッドＰ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４を含む複数のパッドが形成されている。また、図１２（Ｂ）、図１３に表れているように、回路基板１１０の下面には、パッドＰ５，Ｐ６が形成されていて、パッドＰ２とパッドＰ５との間が層間接続導体（ビア）Ｖ１を介して接続されている。同様に、パッドＰ３とパッドＰ６との間が層間接続導体（ビア）Ｖ２を介して接続されている。

回路基板１１０の下面のパッドＰ５，Ｐ６に第１キャパシタＣ１０が接続される。この構造により、第１キャパシタＣ１０に流れる電流は層間接続導体Ｖ１，Ｖ２を流れる。つまり、回路基板１１０の主面に対する垂直方向（厚み方向）に電流が流れる。

図１３において、直線の矢印は、或る位相での、層間接続導体Ｖ１，Ｖ２を流れる電流および第１キャパシタＣ１０を流れる変位電流を示している。また、破線の矢印はこの電流によって生じる磁界の向きを表すための磁束を示している。

なお、図１３では、アンテナコイル３および第１キャパシタＣ１０に流れる電流に起因して磁界が生じる様子を示したが、この逆も成り立つ。つまり、層間接続導体Ｖ１，Ｖ２と第１キャパシタＣ１０とで三辺を構成するループに、外部から磁束が透過するとき、層間接続導体Ｖ１，Ｖ２に電流が流れ、第１キャパシタＣ１０に変位電流が流れる。

図１４（Ａ）、図１４（Ｂ）は、本実施形態のアンテナ装置３０５と通信相手アンテナ５００との位置関係を示す斜視図である。また、図１５（Ａ）は、本実施形態のアンテナ装置３０５のアンテナコイル３を透過する磁束の密度分布を示す磁束密度ベクトル線図である。図１５（Ｂ）は第１の実施形態で示したアンテナ装置３０１のアンテナコイル３を透過する磁束の密度分布を示す磁束密度ベクトル線図である。

本実施形態のアンテナ装置３０５は、アンテナコイル３のコイル巻回軸はＺ軸方向であるので、アンテナコイル３のコイル導体および補助導体は面状導体１１１と強く磁界結合する。また、アンテナコイル３のコイル開口ＡＰは図１１に示した面状導体１１１の導体開口ＯＰに重なる。これらの構造により、第１の実施形態で示したアンテナ装置３０１と同様に、回路基板１１０の主面に対して平行な関係に通信相手アンテナ５００がある状態で、この通信相手アンテナ５００と結合する。

さらに、本実施形態のアンテナ装置３０５では、図１３、図１５（Ａ）に示したように回路基板１１０の主面に沿った方向を向く磁界成分が多い。そのため、図１４（Ｂ）に示すように、回路基板１１０に対して直交する関係に通信相手アンテナ５００がある状態でも、この通信相手アンテナ５００と結合する。つまり、回路基板１１０の主面に沿った方向にも指向性を有するアンテナ装置が得られる。

また、本実施形態によれば、第１キャパシタＣ１０が接続されるパッドＰ５，Ｐ６および第１キャパシタＣ１０に対してアンテナコイル３が平面視で重なるように配置されるので、第１キャパシタＣ１０が接続されるパッドＰ５，Ｐ６および第１キャパシタＣ１０がアンテナコイルに与える影響が小さい、という作用効果も奏する。

《第６の実施形態》
第６の実施形態では、第５の実施形態で示したものとは異なる構造でアンテナコイルにキャパシタを接続したアンテナ装置の例を示す。第６の実施形態で示すアンテナ装置の構成や作用効果は、これまでの各実施形態で示したアンテナ装置の構成や作用効果と基本的に共通しており、ここでは共通する部分の説明は割愛し、異なる部分を中心に説明する。

図１６（Ａ）は回路基板１１０の、アンテナコイル３の実装位置の平面図であり、図１６（Ｂ）はその位置の下面図である。

回路基板１１０の上面に面状導体１１１Ｕが形成されていて、回路基板１１０の下面には面状導体１１１Ｌが形成されている。これら面状導体１１１Ｕ，１１１Ｌはグランド導体である。

回路基板１１０の下面には、パッドＰ５，Ｐ６が形成されていて、パッドＰ２とパッドＰ５との間は層間接続導体（ビア）Ｖ１を介して接続されている。同様に、パッドＰ３とパッドＰ６との間は層間接続導体（ビア）Ｖ２を介して接続されている。

図１７は本実施形態に係るアンテナ装置３０６およびアンテナ装置３０６を備える電子機器の回路図である。図１７において、インダクタＬ１１１Ｕは面状導体１１１Ｕに生じるインダクタンスを等価的にインダクタ素子として表したものであり、インダクタＬ１１１Ｌは、面状導体１１１Ｌに生じるインダクタンスを等価的にインダクタ素子として表したものである。このようにして、インダクタＬ１１１Ｕ，Ｌ１１１Ｌと第１キャパシタＣ１０とによって共振回路が構成される。

本実施形態によれば、回路基板１１０の両方の面状導体１１１Ｕ，１１１Ｌを利用して共振回路が構成されるので、より高い通信特性が得られる。

《第７の実施形態》
第７の実施形態では、アンテナコイル近傍の構造が第１の実施形態とは異なるアンテナ装置について示す。第７の実施形態で示すアンテナ装置の構成や作用効果は、これまでの各実施形態で示したアンテナ装置の構成や作用効果と基本的に共通しており、ここでは共通する部分の説明は割愛し、異なる部分を中心に説明する。

図１８は第７の実施形態に係るアンテナ装置３０７の断面図である。このアンテナ装置３０７は、回路基板１１０にアンテナコイル３が搭載されている。回路基板１１０の内層には面状導体１１１が形成されている。アンテナコイル３の搭載位置の面状導体１１１のパターンは、例えば図１（Ｂ）に示した例と同様である。本実施形態のアンテナ装置３０７においては、アンテナコイル３の搭載位置の対向面に磁性体シート４が配置されている。この磁性体シート４は例えばフェライトシートであり、平面形状はアンテナコイル３の平面形状と同じ、または相似形である。

図１８に示す例では、金属板等の導電体５とアンテナコイル３との間に磁性体シート４が介在するように磁性体シート４が配置されている。

本実施形態によれば、磁性体シート４がアンテナコイル３に対して磁気シールドするので、回路基板１１０の裏面側にある導電体５の影響が軽減される。また、磁性体シート４はアンテナコイル３に対向する位置に配置されているので、磁性体シート４が面状導体１１１による、磁界放射増強効果および集磁効果を損なうことがない。

なお、磁性体シート４は回路基板１１０の端部位置に達するように配置されていてもよい。

《第８の実施形態》
第８の実施形態では、複数のアンテナコイルを備えるアンテナ装置の例を示す。第８の実施形態で示すアンテナ装置の構成や作用効果は、これまでの各実施形態で示したアンテナ装置の構成や作用効果と基本的に共通しており、ここでは共通する部分の説明は割愛し、異なる部分を中心に説明する。

図１９（Ａ）は第８の実施形態に係るアンテナ装置３０８の平面図であり、図１９（Ｂ）はアンテナ装置３０８の断面図である。このアンテナ装置３０８は、回路基板１１０の上面にアンテナコイル３が搭載されていて、回路基板１１０の下面にアンテナコイル６が搭載されている。

アンテナコイル３の搭載位置の面状導体のパターンは、例えば図１（Ｂ）に示した面状導体１１１と同様である。

アンテナコイル３は、実装面に対して垂直方向（Ｚ軸に沿った方向）をコイル巻回軸とするアンテナコイル（いわゆる縦巻コイル）である。これに対し、アンテナコイル６は、実装面に沿った方向（Ｙ軸に沿った方向）をコイル巻回軸とするアンテナコイル（いわゆる横巻コイル）である。

図１９（Ｂ）において、矢印はアンテナコイル６とアンテナコイル３の両方を透過する磁束を表している。このように、回路基板１１０の主面に沿った方向に出入りし、かつ回路基板１１０の主面に対して垂直方向に出入りする磁束が生じる。つまり、アンテナコイル６とアンテナコイル３のそれぞれのコイル開口を磁束が通る。また、アンテナコイル６を通らずにアンテナコイル３を通る磁束や、アンテナコイル３を通らずにアンテナコイル６を通る磁束が生じる。

したがって、回路基板１１０の主面に対して垂直方向だけでなく、沿った方向にも指向性を有するアンテナ装置が得られる。

また、本実施形態によれば、回路基板１１０を挟んで、二つのアンテナコイルを対向配置できるので、回路基板１１０の一方主面にアンテナコイル２個分の設置スペースがなくても、２個以上のアンテナコイルを配置できる。

また、二つのアンテナコイルの位置関係によって、その二つのアンテナコイル同士の結合度が変えられるので、そのことによって、アンテナ装置のアンテナ特性を制御できる。

回路基板１１０を挟む関係の二つのアンテナコイルは、互いの結合度を高めるためには、平面視で少なくとも一端が重なるように配置されていることが好ましい。

なお、横巻きコイルであるアンテナコイル６と、スリットＳＬとの位置関係は図１９（Ａ）に示した例に限らない。平面視で、アンテナコイル６はスリットＳＬと重ならない位置に配置されていてもよい。

図１９（Ａ）、図１９（Ｂ）の例では、二つのアンテナコイルを備えるアンテナ装置を示したが、アンテナコイルは三つ以上あってもよい。

《他の実施形態》
図１（Ａ）（Ｂ）、図４等では、第１キャパシタＣ１０を回路基板１１０に実装した例を示したが、第１キャパシタＣ１０は、面状導体１１１が形成された回路基板１１０以外の基板に設け、ピン端子等の接続手段で回路基板１１０に接続されるように構成してもよい。

図１（Ａ）（Ｂ）、図４等では、導体開口ＯＰのＸ軸方向の幅よりスリットＳＬの幅が細い例を示したが、この関係に限らず、例えばスリットＳＬの幅は導体開口ＯＰのＸ軸方向の幅と等しくてもよい。

図１（Ａ）（Ｂ）、図４等では、導体開口ＯＰと面状導体１１１の外縁との間隔が最短となる部分にスリットＳＬを設けた例を示したが、この構造に限らず、例えばスリットＳＬは途中に屈折部や屈曲部があってもよい。

最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。

ＡＰ…コイル開口
Ｃ１０…第１キャパシタ
Ｃ２０，Ｃ２１…第２キャパシタ
Ｃ２０ａ，Ｃ２０ｂ，Ｃ２１ａ，Ｃ２１ｂ…第２キャパシタ
Ｃ２２ａ，Ｃ２２ｂ…キャパシタ
Ｌ１…コイル導体
Ｌ１０…第１インダクタンス形成部のインダクタ
Ｌ１１１，Ｌ１１１Ｕ，Ｌ１１１Ｌ…インダクタ
Ｌ１２…アンテナコイル
Ｌ１ａ〜Ｌ１ｇ…導体パターン
Ｌ２…補助導体
Ｌ２０…第２インダクタンス形成部のインダクタ
Ｌ２１ａ，Ｌ２１ｂ…インダクタ
Ｌ５００…インダクタ
ＭＣ…整合回路
ＯＰ…導体開口
Ｐ１〜Ｐ６…パッド
ＲＣ１…第１共振回路
ＲＣ２…第２共振回路
Ｓ１〜Ｓ１０…基材層
ＳＬ…スリット
Ｔ１…第１端子
Ｔ２…第２端子
Ｔ３…第３端子
Ｔ４…第４端子
Ｔ５，Ｔ６…端子
Ｖ１，Ｖ２…層間接続導体
３…アンテナコイル
４…磁性体シート
５…導電体
６…アンテナコイル
９…ＲＦＩＣ（通信回路）
１１０…回路基板
１１１，１１１Ｕ，１１１Ｌ…面状導体
３０１，３０４〜３０８…アンテナ装置
５００…通信相手アンテナ

Claims (10)

1. 面状導体と、
   通信回路に接続され、かつ前記面状導体に接続されるアンテナコイルと、
   前記面状導体に接続される第１キャパシタと、
   前記アンテナコイルに接続される第２キャパシタと、
   を備え、
   少なくとも前記第１キャパシタおよび前記面状導体の第１インダクタンス形成部を含んで第１共振回路が構成され、
   少なくとも前記第２キャパシタ、前記アンテナコイルおよび前記面状導体の第２インダクタンス形成部を含んで第２共振回路が構成され、
   前記第１インダクタンス形成部と前記第２インダクタンス形成部とは少なくとも一部を共有し、
   前記第１共振回路と前記第２共振回路とが結合して構成される結合共振回路により生じる２つの共振周波数の少なくとも一方は通信周波数帯にある、
   ことを特徴とするアンテナ装置。
2. 前記アンテナコイルは前記面状導体と磁界結合する、
   請求項１に記載のアンテナ装置。
3. 前記面状導体は、導体開口と、当該導体開口から前記面状導体の外縁にまで連接するスリットとを有し、
   前記アンテナコイルのコイル開口の少なくとも一部は、前記面状導体の平面視で、前記面状導体の前記導体開口に重なり、
   前記第１キャパシタは前記スリットを跨ぐように接続される、
   請求項１または２に記載のアンテナ装置。
4. 前記面状導体の前記導体開口の縁に沿って流れる電流と、前記アンテナコイルに流れる電流とは、前記面状導体の平面視で、周回方向が同じである、請求項３に記載のアンテナ装置。
5. 前記アンテナコイルは、第１端子および第２端子に接続されるコイル導体と、第３端子および第４端子に接続され、前記コイル導体と磁界結合する補助導体とを有し、
   前記第１端子および前記第４端子は前記通信回路に接続される電極であり、
   前記第２端子および前記第３端子が前記第２インダクタンス形成部に接続された、
   請求項１から４のいずれかに記載のアンテナ装置。
6. 前記アンテナコイルは、実装面に前記第１端子、前記第２端子、前記第３端子および前記第４端子を備えるチップ部品であり、
   前記アンテナコイルは回路基板に実装されている、
   請求項５に記載のアンテナ装置。
7. 前記面状導体は前記回路基板に形成された導体パターンである、
   請求項６に記載のアンテナ装置。
8. 前記コイル導体および前記補助導体は複数の基材層の積層体に形成され、前記コイル導体と前記補助導体とが積層配置されている、
   請求項５から７のいずれかに記載のアンテナ装置。
9. 前記複数の基材層は、前記コイル導体および前記補助導体を含む磁気回路の磁路を構成する磁性体層を含む、
   請求項８に記載のアンテナ装置。
10. アンテナ装置、および当該アンテナ装置に接続される通信回路を備える電子機器であって、
    前記アンテナ装置は、
    面状導体と、
    通信回路に接続され、かつ前記面状導体に接続されるアンテナコイルと、
    前記面状導体に接続される第１キャパシタと、
    前記アンテナコイルに接続される第２キャパシタと、を備え、
    少なくとも前記第１キャパシタおよび前記面状導体の第１インダクタンス形成部を含んで第１共振回路が構成され、
    少なくとも前記第２キャパシタ、前記アンテナコイルおよび前記面状導体の第２インダクタンス形成部を含んで第２共振回路が構成され、
    前記第１インダクタンス形成部と前記第２インダクタンス形成部とは少なくとも一部を共有し、
    前記第１共振回路と前記第２共振回路とが結合して構成される結合共振回路により生じる２つの共振周波数の少なくとも一方は通信周波数帯にある、
    ことを特徴とする電子機器。

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