JP2002246828A - トランスポンダのアンテナ - Google Patents
トランスポンダのアンテナInfo
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- JP2002246828A JP2002246828A JP2001038615A JP2001038615A JP2002246828A JP 2002246828 A JP2002246828 A JP 2002246828A JP 2001038615 A JP2001038615 A JP 2001038615A JP 2001038615 A JP2001038615 A JP 2001038615A JP 2002246828 A JP2002246828 A JP 2002246828A
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 比較的高温雰囲気中に置いてもトランスポン
ダのアンテナの特性が低下せず、トランスポンダが取付
けられる物品がどのような材質で形成されていても、ト
ランスポンダは確実に作動する。 【解決手段】 電磁遮蔽板１３は軟磁性粉末又は軟磁性
フレークを耐熱性プラスチックに分散することにより形
成され、この電磁遮蔽板１３の表面上に設けられたコイ
ル１４は電磁遮蔽板１３に直交する軸線を中心とする渦
巻き状に形成される。電磁遮蔽板１３の表面に取付けら
れたＩＣチップ１６はコイル１４に電気的に接続され、
このＩＣチップ１６には取付物品１２毎に異なる固有の
情報が記憶される。耐熱性プラスチックは少なくとも２
００℃の加熱雰囲気中で軟化又は劣化しない耐熱性を有
し、電磁遮蔽板１３の電気抵抗率は１×１０6Ω・ｃｍ
以上である。
ダのアンテナの特性が低下せず、トランスポンダが取付
けられる物品がどのような材質で形成されていても、ト
ランスポンダは確実に作動する。 【解決手段】 電磁遮蔽板１３は軟磁性粉末又は軟磁性
フレークを耐熱性プラスチックに分散することにより形
成され、この電磁遮蔽板１３の表面上に設けられたコイ
ル１４は電磁遮蔽板１３に直交する軸線を中心とする渦
巻き状に形成される。電磁遮蔽板１３の表面に取付けら
れたＩＣチップ１６はコイル１４に電気的に接続され、
このＩＣチップ１６には取付物品１２毎に異なる固有の
情報が記憶される。耐熱性プラスチックは少なくとも２
００℃の加熱雰囲気中で軟化又は劣化しない耐熱性を有
し、電磁遮蔽板１３の電気抵抗率は１×１０6Ω・ｃｍ
以上である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＲＦＩＤ（無線周
波数識別：Radio Frequency Identification）技術を用
いたタグや、ＥＡＳ（電子式物品監視：Electronic Art
icle Surveillance）技術を用いたタグや、リーダライ
タ等のトランスポンダに用いられるアンテナに関するも
のである。
波数識別：Radio Frequency Identification）技術を用
いたタグや、ＥＡＳ（電子式物品監視：Electronic Art
icle Surveillance）技術を用いたタグや、リーダライ
タ等のトランスポンダに用いられるアンテナに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】本出願人は、磁芯が金属製の薄板を積層
することにより矩形状に形成され、この磁芯の外周面に
コイルが磁芯と同一平面上でかつ磁芯の長手方向と直交
する方向を軸として螺旋状に巻回されたトランスポンダ
用アンテナを特許出願した（特開平１０−７５１１３
号）。上記トランスポンダはアンテナを回路チップとと
もにプラスチック板中に埋設することにより構成され
る。また上記金属製の薄板としては、アモルファス磁性
材料が用いられる。このトランスポンダ用アンテナで
は、磁芯が可撓性を有し、屈曲による破損を防止するこ
とができ、また薄くかつアンテナの軸方向をプラスチッ
ク板面と平行にすることができるので、トランスポンダ
に硬貨やアルミ箔が重なってもアンテナの特性がほとん
ど低下しないようになっている。
することにより矩形状に形成され、この磁芯の外周面に
コイルが磁芯と同一平面上でかつ磁芯の長手方向と直交
する方向を軸として螺旋状に巻回されたトランスポンダ
用アンテナを特許出願した（特開平１０−７５１１３
号）。上記トランスポンダはアンテナを回路チップとと
もにプラスチック板中に埋設することにより構成され
る。また上記金属製の薄板としては、アモルファス磁性
材料が用いられる。このトランスポンダ用アンテナで
は、磁芯が可撓性を有し、屈曲による破損を防止するこ
とができ、また薄くかつアンテナの軸方向をプラスチッ
ク板面と平行にすることができるので、トランスポンダ
に硬貨やアルミ箔が重なってもアンテナの特性がほとん
ど低下しないようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の特
開平１０−７５１１３号公報に示されたトランスポンダ
用アンテナを、加熱及び冷却が繰返される物品の近傍に
設置すると、比較的脆いアモルファス磁性材料により形
成された磁芯が破損して、アンテナの特性が低下するお
それがあった。本発明の目的は、比較的高温雰囲気中に
置いてもアンテナの特性が低下せず、トランスポンダが
取付けられる物品がどのような材質で形成されていて
も、トランスポンダが確実に作動する、トランスポンダ
のアンテナを提供することにある。
開平１０−７５１１３号公報に示されたトランスポンダ
用アンテナを、加熱及び冷却が繰返される物品の近傍に
設置すると、比較的脆いアモルファス磁性材料により形
成された磁芯が破損して、アンテナの特性が低下するお
それがあった。本発明の目的は、比較的高温雰囲気中に
置いてもアンテナの特性が低下せず、トランスポンダが
取付けられる物品がどのような材質で形成されていて
も、トランスポンダが確実に作動する、トランスポンダ
のアンテナを提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
図１に示すように、軟磁性粉末又は軟磁性フレークを耐
熱性プラスチックに分散することにより形成された電磁
遮蔽板１３と、電磁遮蔽板１３の表面上に設けられかつ
電磁遮蔽板１３に直交する軸線を中心とする渦巻き状に
形成されたコイル１４と、電磁遮蔽板１３の表面に取付
けられコイル１４に電気的に接続され更に取付物品１２
毎に異なる固有の情報が記憶されたＩＣチップ１６とを
備えたトランスポンダであって、耐熱性プラスチックが
少なくとも２００℃の加熱雰囲気中で軟化又は劣化しな
い耐熱性を有し、電磁遮蔽板１３の電気抵抗率が１×１
０6Ω・ｃｍ以上であることを特徴とするトランスポン
ダのアンテナである。
図１に示すように、軟磁性粉末又は軟磁性フレークを耐
熱性プラスチックに分散することにより形成された電磁
遮蔽板１３と、電磁遮蔽板１３の表面上に設けられかつ
電磁遮蔽板１３に直交する軸線を中心とする渦巻き状に
形成されたコイル１４と、電磁遮蔽板１３の表面に取付
けられコイル１４に電気的に接続され更に取付物品１２
毎に異なる固有の情報が記憶されたＩＣチップ１６とを
備えたトランスポンダであって、耐熱性プラスチックが
少なくとも２００℃の加熱雰囲気中で軟化又は劣化しな
い耐熱性を有し、電磁遮蔽板１３の電気抵抗率が１×１
０6Ω・ｃｍ以上であることを特徴とするトランスポン
ダのアンテナである。
【０００５】この請求項１に記載されたトランスポンダ
のアンテナでは、このトランスポンダ１０を高温雰囲気
に曝される物品１２に取付けたり、或いは加熱及び冷却
が繰返される物品１２の近傍に取付けても、電磁遮蔽板
１３は耐熱性プラスチックにより形成されているため軟
化又は劣化せず、トランスポンダのアンテナ１７の特性
は変化しない。また上記物品１２を廃棄するときに、ト
ランスポンダ１０のＩＣチップ１６に記憶された物品１
２固有の情報を読出すことにより、各部品の材質を知る
ことができるので、リサイクル部品の選別作業が容易に
なる。更に表面が導電性材料や強磁性材料により形成さ
れた物品１２にトランスポンダ１０を取付けた状態で、
トランスポンダ１０に向って電波を発信すると、トラン
スポンダのアンテナ１７は電磁遮蔽板１３により上記物
品１２から電磁遮蔽されるので、このアンテナ１７を含
む共振回路のＱ値は低下せず、共振回路の自己インダク
タンスは殆ど変化せず、共振回路の共振の幅は鋭さを保
つ。ここでＱ値とは角周波数をωとし、共振回路の抵抗
分をｒとするとき、ωＬ／ｒで定義される数値であり、
このＱ値が高いほど渦電流等による損失が少なくなり、
共振の幅が鋭くなることが知られている。
のアンテナでは、このトランスポンダ１０を高温雰囲気
に曝される物品１２に取付けたり、或いは加熱及び冷却
が繰返される物品１２の近傍に取付けても、電磁遮蔽板
１３は耐熱性プラスチックにより形成されているため軟
化又は劣化せず、トランスポンダのアンテナ１７の特性
は変化しない。また上記物品１２を廃棄するときに、ト
ランスポンダ１０のＩＣチップ１６に記憶された物品１
２固有の情報を読出すことにより、各部品の材質を知る
ことができるので、リサイクル部品の選別作業が容易に
なる。更に表面が導電性材料や強磁性材料により形成さ
れた物品１２にトランスポンダ１０を取付けた状態で、
トランスポンダ１０に向って電波を発信すると、トラン
スポンダのアンテナ１７は電磁遮蔽板１３により上記物
品１２から電磁遮蔽されるので、このアンテナ１７を含
む共振回路のＱ値は低下せず、共振回路の自己インダク
タンスは殆ど変化せず、共振回路の共振の幅は鋭さを保
つ。ここでＱ値とは角周波数をωとし、共振回路の抵抗
分をｒとするとき、ωＬ／ｒで定義される数値であり、
このＱ値が高いほど渦電流等による損失が少なくなり、
共振の幅が鋭くなることが知られている。
【０００６】請求項２に係る発明は、図５に示すよう
に、軟磁性粉末又は軟磁性フレークを耐熱性プラスチッ
クに分散することにより形成されたコア板４３と、コア
板４３の表面上に設けられかつコア板４３に直交する軸
線を中心とする渦巻き状に形成された第１コイル４１
と、コア板４３の裏面上に設けられかつコア板４３に直
交する軸線を中心とする渦巻き状に形成され更に一端が
第１コイル４１の一端に電気的に接続された第２コイル
４２と、コア板４３の表面又は裏面に取付けられ第１コ
イル４１の他端及び第２コイル４２の他端に電気的に接
続され更に取付物品１２毎に異なる固有の情報が記憶さ
れたＩＣチップ１６とを備えたトランスポンダであっ
て、耐熱性プラスチックが少なくとも２００℃の加熱雰
囲気中で軟化又は劣化しない耐熱性を有し、コア板４３
の電気抵抗率が１×１０6Ω・ｃｍ以上であることを特
徴とするトランスポンダのアンテナである。この請求項
２に記載されたトランスポンダのアンテナでは、第１及
び第２コイル４１，４２を２層構造に形成したので、同
じ面積及び同じ厚さの単層構造のコイルよりコイル中心
の開口面積及びコイルの巻数を増大でき、到来する電波
に対する感度が高くなる。またコア板４３が磁性体（軟
磁性材料の粉末等を含むプラスチック等）により形成さ
れるので、到来する電波（電磁波）を第１及び第２コイ
ル４１，４２に収束させることができ、電波に対する感
度が更に高まる。換言すれば、同一の感度を有するトラ
ンスポンダのアンテナを作製する場合、アンテナを小型
化できる。
に、軟磁性粉末又は軟磁性フレークを耐熱性プラスチッ
クに分散することにより形成されたコア板４３と、コア
板４３の表面上に設けられかつコア板４３に直交する軸
線を中心とする渦巻き状に形成された第１コイル４１
と、コア板４３の裏面上に設けられかつコア板４３に直
交する軸線を中心とする渦巻き状に形成され更に一端が
第１コイル４１の一端に電気的に接続された第２コイル
４２と、コア板４３の表面又は裏面に取付けられ第１コ
イル４１の他端及び第２コイル４２の他端に電気的に接
続され更に取付物品１２毎に異なる固有の情報が記憶さ
れたＩＣチップ１６とを備えたトランスポンダであっ
て、耐熱性プラスチックが少なくとも２００℃の加熱雰
囲気中で軟化又は劣化しない耐熱性を有し、コア板４３
の電気抵抗率が１×１０6Ω・ｃｍ以上であることを特
徴とするトランスポンダのアンテナである。この請求項
２に記載されたトランスポンダのアンテナでは、第１及
び第２コイル４１，４２を２層構造に形成したので、同
じ面積及び同じ厚さの単層構造のコイルよりコイル中心
の開口面積及びコイルの巻数を増大でき、到来する電波
に対する感度が高くなる。またコア板４３が磁性体（軟
磁性材料の粉末等を含むプラスチック等）により形成さ
れるので、到来する電波（電磁波）を第１及び第２コイ
ル４１，４２に収束させることができ、電波に対する感
度が更に高まる。換言すれば、同一の感度を有するトラ
ンスポンダのアンテナを作製する場合、アンテナを小型
化できる。
【０００７】請求項３に係る発明は、図７に示すよう
に、軟磁性粉末又は軟磁性フレークを耐熱性プラスチッ
クに分散することにより形成された磁芯部材５３と、磁
芯部材５３の外周面に螺旋状に巻回されたコイル５４
と、磁芯部材５３に取付けられコイル５４に電気的に接
続され更に取付物品１２毎に異なる固有の情報が記憶さ
れたＩＣチップ１６とを備えたトランスポンダであっ
て、耐熱性プラスチックが少なくとも２００℃の加熱雰
囲気中で軟化又は劣化しない耐熱性を有し、磁芯部材５
３の電気抵抗率が１×１０6Ω・ｃｍ以上であることを
特徴とするトランスポンダのアンテナである。この請求
項３に記載されたトランスポンダのアンテナでは、トラ
ンスポンダ５０のアンテナ５７が磁芯部材５３を有する
ため、このアンテナ５７を含む共振回路の共振の幅は上
記請求項１に記載された共振回路の共振の幅より鋭い。
この結果、共振回路の共振特性は請求項１の共振回路の
共振特性より向上する。
に、軟磁性粉末又は軟磁性フレークを耐熱性プラスチッ
クに分散することにより形成された磁芯部材５３と、磁
芯部材５３の外周面に螺旋状に巻回されたコイル５４
と、磁芯部材５３に取付けられコイル５４に電気的に接
続され更に取付物品１２毎に異なる固有の情報が記憶さ
れたＩＣチップ１６とを備えたトランスポンダであっ
て、耐熱性プラスチックが少なくとも２００℃の加熱雰
囲気中で軟化又は劣化しない耐熱性を有し、磁芯部材５
３の電気抵抗率が１×１０6Ω・ｃｍ以上であることを
特徴とするトランスポンダのアンテナである。この請求
項３に記載されたトランスポンダのアンテナでは、トラ
ンスポンダ５０のアンテナ５７が磁芯部材５３を有する
ため、このアンテナ５７を含む共振回路の共振の幅は上
記請求項１に記載された共振回路の共振の幅より鋭い。
この結果、共振回路の共振特性は請求項１の共振回路の
共振特性より向上する。
【０００８】また耐熱性プラスチックとしては、ポリフ
ェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、
液晶ポリマー、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエ
ーテルイミド又はポリエーテルサルホンのいずれかを用
いることが好ましい。請求項５に係る発明は、請求項１
ないし４いずれかに係る発明であって、更にシリコーン
樹脂により被覆されたことを特徴とする。この請求項５
に記載されたトランスポンダのアンテナでは、トランス
ポンダのアンテナをシリコーン樹脂にて被覆することに
より、２００℃程度の高温雰囲気中でもシリコーン樹脂
が軟化又は劣化しないので、タグ用アンテナはシリコー
ン樹脂により確実に保護される。
ェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、
液晶ポリマー、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエ
ーテルイミド又はポリエーテルサルホンのいずれかを用
いることが好ましい。請求項５に係る発明は、請求項１
ないし４いずれかに係る発明であって、更にシリコーン
樹脂により被覆されたことを特徴とする。この請求項５
に記載されたトランスポンダのアンテナでは、トランス
ポンダのアンテナをシリコーン樹脂にて被覆することに
より、２００℃程度の高温雰囲気中でもシリコーン樹脂
が軟化又は劣化しないので、タグ用アンテナはシリコー
ン樹脂により確実に保護される。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に本発明の第１の実施の形態を
図面に基づいて説明する。図１〜図４に示すように、物
品１２にはトランスポンダであるＲＦＩＤ用タグ１０が
取付けられる。このタグ１０は軟磁性粉末又は軟磁性フ
レークを耐熱性プラスチックに分散することにより形成
された電磁遮蔽板１３と、この電磁遮蔽板１３の表面に
設けられ電磁遮蔽板１３に直交する軸線を中心とする渦
巻き状に形成されたコイル１４と、電磁遮蔽板１３の表
面に取付けられ物品１２毎に異なる固有の情報が記憶さ
れたＩＣチップ１６とを備える。物品１２はこの実施の
形態では自動車であり、ＲＦＩＤ用タグ１０はこの自動
車１２の金属製のフレーム１２ａ（鋼板等の導電性を有
する磁性材料により形成されたフレーム）にエンジンに
接近して取付けられる。またＩＣチップ１６はコイル１
４に電気的に接続され、このＩＣチップ１６のメモリ１
６ａには上記自動車１２の型式、製造年月日、製造番
号、各部品の材質などが記憶される。更にコイル１４と
電磁遮蔽板１３とによりタグ用アンテナ１７が構成され
る。なお、図１の符号２１はコイル１４及びＩＣチップ
１６を取付けるための第１絶縁シートであり、符号２２
はコイル１４及びＩＣチップ１６の上面を覆うための第
２絶縁シートである。
図面に基づいて説明する。図１〜図４に示すように、物
品１２にはトランスポンダであるＲＦＩＤ用タグ１０が
取付けられる。このタグ１０は軟磁性粉末又は軟磁性フ
レークを耐熱性プラスチックに分散することにより形成
された電磁遮蔽板１３と、この電磁遮蔽板１３の表面に
設けられ電磁遮蔽板１３に直交する軸線を中心とする渦
巻き状に形成されたコイル１４と、電磁遮蔽板１３の表
面に取付けられ物品１２毎に異なる固有の情報が記憶さ
れたＩＣチップ１６とを備える。物品１２はこの実施の
形態では自動車であり、ＲＦＩＤ用タグ１０はこの自動
車１２の金属製のフレーム１２ａ（鋼板等の導電性を有
する磁性材料により形成されたフレーム）にエンジンに
接近して取付けられる。またＩＣチップ１６はコイル１
４に電気的に接続され、このＩＣチップ１６のメモリ１
６ａには上記自動車１２の型式、製造年月日、製造番
号、各部品の材質などが記憶される。更にコイル１４と
電磁遮蔽板１３とによりタグ用アンテナ１７が構成され
る。なお、図１の符号２１はコイル１４及びＩＣチップ
１６を取付けるための第１絶縁シートであり、符号２２
はコイル１４及びＩＣチップ１６の上面を覆うための第
２絶縁シートである。
【００１０】電磁遮蔽板１３に含まれる軟磁性材料とし
てはアモルファス合金、パーマロイ、電磁軟鉄、ケイ素
鋼板、センダスト合金、Ｆｅ−Ａｌ合金又はフェライト
のいずれかが用いられる。アモルファス合金とは、コバ
ルト系、鉄系、ニッケル系等の高透磁率材料であり、具
体的にはＣｏ，Ｆｅ，Ｎｉを合計７０〜９８重量％含
み、Ｂ，Ｓｉ，Ｐを合計２〜３０重量％含み、更にその
他にＡｌ，Ｍｎ，Ｚｒ，Ｎｂ等を含む合金が挙げられ
る。
てはアモルファス合金、パーマロイ、電磁軟鉄、ケイ素
鋼板、センダスト合金、Ｆｅ−Ａｌ合金又はフェライト
のいずれかが用いられる。アモルファス合金とは、コバ
ルト系、鉄系、ニッケル系等の高透磁率材料であり、具
体的にはＣｏ，Ｆｅ，Ｎｉを合計７０〜９８重量％含
み、Ｂ，Ｓｉ，Ｐを合計２〜３０重量％含み、更にその
他にＡｌ，Ｍｎ，Ｚｒ，Ｎｂ等を含む合金が挙げられ
る。
【００１１】コバルト系合金の具体的例としては、Ｃｏ
−８４重量％とＦｅ−５．３重量％とＳｉ−８．５重量
％とＢ−２．２重量％からなる合金、Ｃｏ−８４重量％
とＦｅ−３．３重量％とＢ−１．３重量％とＰ−９．８
重量％とＡｌ−１．６重量％からなる合金、Ｃｏ−８９
重量％とＦｅ−５．３重量％とＳｉ−２．３重量％とＢ
−３．４重量％からなる合金、Ｃｏ−８１．９重量％と
Ｆｅ−５．１重量％とＳｉ−１０重量％とＢ−３重量％
からなる合金、Ｃｏ−８０重量％とＦｅ−１０重量％と
Ｓｉ−６重量％とＢ−４重量％からなる合金、Ｃｏ−７
８．８重量％とＦｅ−５．１重量％とＳｉ−６．１重量
％とＢ−４．７重量％とＮｉ−５．３重量％からなる合
金等が挙げられる。
−８４重量％とＦｅ−５．３重量％とＳｉ−８．５重量
％とＢ−２．２重量％からなる合金、Ｃｏ−８４重量％
とＦｅ−３．３重量％とＢ−１．３重量％とＰ−９．８
重量％とＡｌ−１．６重量％からなる合金、Ｃｏ−８９
重量％とＦｅ−５．３重量％とＳｉ−２．３重量％とＢ
−３．４重量％からなる合金、Ｃｏ−８１．９重量％と
Ｆｅ−５．１重量％とＳｉ−１０重量％とＢ−３重量％
からなる合金、Ｃｏ−８０重量％とＦｅ−１０重量％と
Ｓｉ−６重量％とＢ−４重量％からなる合金、Ｃｏ−７
８．８重量％とＦｅ−５．１重量％とＳｉ−６．１重量
％とＢ−４．７重量％とＮｉ−５．３重量％からなる合
金等が挙げられる。
【００１２】鉄系合金の具体的例としては、Ｆｅ−９
５．４重量％とＢ−４．６重量％からなる合金、Ｆｅ−
９１．４重量％とＳｉ−５．９重量％とＢ−２．７重量
％からなる合金等が挙げられる。Ｎｉ系合金の具体的例
としては、Ｎｉ−９４．５重量％とＰ−５．５重量％か
らなる合金等が挙げられる。パーマロイの具体例として
は、78-Permalloy，45-Permalloy，Hipernik，Monima
x，Sinimax，Radiometal，1040 Alloy，Mumetal，Cr-Pe
rmalloy，Mo-Permalloy，Supermalloy，Hardperm，36-P
ermalloy，Deltamax，角形ヒステリシスパーマロイ，JI
S PB 1種及び2種，JIS PC 1種〜3種，JIS PD 1種及び2
種，JIS PE 1種及び2種等が挙げられる。
５．４重量％とＢ−４．６重量％からなる合金、Ｆｅ−
９１．４重量％とＳｉ−５．９重量％とＢ−２．７重量
％からなる合金等が挙げられる。Ｎｉ系合金の具体的例
としては、Ｎｉ−９４．５重量％とＰ−５．５重量％か
らなる合金等が挙げられる。パーマロイの具体例として
は、78-Permalloy，45-Permalloy，Hipernik，Monima
x，Sinimax，Radiometal，1040 Alloy，Mumetal，Cr-Pe
rmalloy，Mo-Permalloy，Supermalloy，Hardperm，36-P
ermalloy，Deltamax，角形ヒステリシスパーマロイ，JI
S PB 1種及び2種，JIS PC 1種〜3種，JIS PD 1種及び2
種，JIS PE 1種及び2種等が挙げられる。
【００１３】電磁軟鉄の具体例としては、工業純鉄、ア
ームコ鉄、Cioffi純鉄、低炭素鋼板等が挙げられる。ケ
イ素鋼板の具体例としては、無方向性ケイ素鋼板、方向
性ケイ素鋼板等が挙げられる。センダスト・Ｆｅ−Ａｌ
合金の具体例としては、アルパーム、ハイパーマル、セ
ンダスト、スーパーセンダスト等が挙げられる。フェラ
イトとは、二価の金属イオンをＭと表した場合に、ＭＯ
・Ｆｅ2Ｏ3なる化学式で表される酸化物であり、二価の
金属イオンとしては、Ｍｎ，Ｍｇ，Ｎｉ，Ｃｏ，Ｃｕ，
Ｚｎなどが挙げられる。但し、Ｍに入る元素は上記金属
イオン中の１種類に限定されるわけではなく、例えば
（ＮｉＸＺｎ１−Ｘ）Ｏ・Ｆｅ2Ｏ3のように複数で構成
されてもよい。またフェライト粉末は、フェライト焼結
体を微粉砕した焼結フェライト粉末であってもよい。フ
ェライトの具体例としては、Ｍｎ−Ｍｇ系フェライト、
Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトや、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト、
Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト等が挙げられる。
ームコ鉄、Cioffi純鉄、低炭素鋼板等が挙げられる。ケ
イ素鋼板の具体例としては、無方向性ケイ素鋼板、方向
性ケイ素鋼板等が挙げられる。センダスト・Ｆｅ−Ａｌ
合金の具体例としては、アルパーム、ハイパーマル、セ
ンダスト、スーパーセンダスト等が挙げられる。フェラ
イトとは、二価の金属イオンをＭと表した場合に、ＭＯ
・Ｆｅ2Ｏ3なる化学式で表される酸化物であり、二価の
金属イオンとしては、Ｍｎ，Ｍｇ，Ｎｉ，Ｃｏ，Ｃｕ，
Ｚｎなどが挙げられる。但し、Ｍに入る元素は上記金属
イオン中の１種類に限定されるわけではなく、例えば
（ＮｉＸＺｎ１−Ｘ）Ｏ・Ｆｅ2Ｏ3のように複数で構成
されてもよい。またフェライト粉末は、フェライト焼結
体を微粉砕した焼結フェライト粉末であってもよい。フ
ェライトの具体例としては、Ｍｎ−Ｍｇ系フェライト、
Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトや、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト、
Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト等が挙げられる。
【００１４】上記軟磁性材料の粉末としては、粒径が１
〜１００μｍの粉末を用いることが好ましい。また軟磁
性材料のフレークとしては、上記粉末をボールミルロー
ラー等で機械的に扁平化して得られたフレークや、鉄系
又はコバルト系合金の溶湯粒を水冷銅に衝突させて得ら
れたアモルファスフレークなどを用いることが好まし
い。
〜１００μｍの粉末を用いることが好ましい。また軟磁
性材料のフレークとしては、上記粉末をボールミルロー
ラー等で機械的に扁平化して得られたフレークや、鉄系
又はコバルト系合金の溶湯粒を水冷銅に衝突させて得ら
れたアモルファスフレークなどを用いることが好まし
い。
【００１５】軟磁性粉末又は軟磁性フレークを分散する
耐熱性プラスチックとしては、ポリフェニレンサルファ
イド（ＰＰＳ樹脂）、ポリエーテルエーテルケトン（Ｐ
ＥＥＫ樹脂）、液晶ポリマー（ＬＣＰ樹脂）、ポリイミ
ド（ＰＩ樹脂）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ樹脂）、ポ
リエーテルイミド（ＰＥＩ樹脂）又はポリエーテルサル
ホン（ＰＥＳ樹脂）のいずれかを用いることが好まし
い。このような耐熱性プラスチックを用いることによ
り、電磁遮蔽板１３は少なくとも２００℃の加熱雰囲気
中に１０００時間保持しても軟化や劣化が生じず、かつ
室温と２００℃との間を最大１５００℃／時間の加熱速
度及び冷却速度で１０００回加熱及び冷却を繰返す熱サ
イクルを付与しても殆ど劣化しないように構成される。
耐熱性プラスチックとしては、ポリフェニレンサルファ
イド（ＰＰＳ樹脂）、ポリエーテルエーテルケトン（Ｐ
ＥＥＫ樹脂）、液晶ポリマー（ＬＣＰ樹脂）、ポリイミ
ド（ＰＩ樹脂）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ樹脂）、ポ
リエーテルイミド（ＰＥＩ樹脂）又はポリエーテルサル
ホン（ＰＥＳ樹脂）のいずれかを用いることが好まし
い。このような耐熱性プラスチックを用いることによ
り、電磁遮蔽板１３は少なくとも２００℃の加熱雰囲気
中に１０００時間保持しても軟化や劣化が生じず、かつ
室温と２００℃との間を最大１５００℃／時間の加熱速
度及び冷却速度で１０００回加熱及び冷却を繰返す熱サ
イクルを付与しても殆ど劣化しないように構成される。
【００１６】電磁遮蔽板１３の電気抵抗率は１×１０6
Ω・ｃｍ以上である。電気抵抗率を１×１０6Ω・ｃｍ
以上に限定したのは、１×１０6Ω・ｃｍ未満では、渦
電流損失の増大によりアンテナを含む共振回路の共振が
小さくなり、事実上動作不能となるからである。また電
磁遮蔽板１３に含まれる軟磁性材料は７５重量％以上で
あり、残部が耐熱性プラスチックであることが好まし
い。軟磁性材料を７５重量％以上に限定したのは、７５
重量％未満では、金属製のフレーム１２ａからタグ用ア
ンテナ１７を電磁遮蔽できないからである。更にタグ用
アンテナ１７はフレーム１２ａへの接着面を除いてシリ
コーン樹脂により被覆されることが好ましい。これは２
００℃程度の高温雰囲気中でもシリコーン樹脂が軟化又
は劣化しないので、タグ用アンテナ１７をシリコーン樹
脂により確実に保護できるからである。
Ω・ｃｍ以上である。電気抵抗率を１×１０6Ω・ｃｍ
以上に限定したのは、１×１０6Ω・ｃｍ未満では、渦
電流損失の増大によりアンテナを含む共振回路の共振が
小さくなり、事実上動作不能となるからである。また電
磁遮蔽板１３に含まれる軟磁性材料は７５重量％以上で
あり、残部が耐熱性プラスチックであることが好まし
い。軟磁性材料を７５重量％以上に限定したのは、７５
重量％未満では、金属製のフレーム１２ａからタグ用ア
ンテナ１７を電磁遮蔽できないからである。更にタグ用
アンテナ１７はフレーム１２ａへの接着面を除いてシリ
コーン樹脂により被覆されることが好ましい。これは２
００℃程度の高温雰囲気中でもシリコーン樹脂が軟化又
は劣化しないので、タグ用アンテナ１７をシリコーン樹
脂により確実に保護できるからである。
【００１７】一方、ＩＣチップ１６は図４に示すよう
に、電源回路１６ｂと、無線周波数（ＲＦ）回路１６ｃ
と、変調回路１６ｄと、復調回路１６ｅと、ＣＰＵ１６
ｆと、このＣＰＵ１６ｆに接続され自動車１２固有の情
報（自動車１２の型式、製造年月日、製造番号、各部品
の材質など）が記憶された上記メモリ１６ａとを有す
る。電源回路１６ｂはコンデンサ（図示せず）を内蔵
し、このコンデンサはタグ用アンテナ１７とともに共振
回路を構成する。このコンデンサにはタグ用アンテナ１
７が特定の周波数の電波（上記共振回路が共振する周波
数）を受信したときにその相互誘導作用で生じる電力が
充電される。電源回路１６ｂはこの電力を整流し安定化
してＣＰＵ１６ｆに供給し、ＩＣチップ１６を活性化す
る。メモリ１６ａはＲＯＭ（read only memory）、ＲＡ
Ｍ（ramdom-access memory）及びＥＥＰＲＯＭ（electr
ically erasable programmable read only memory）を
含み、ＣＰＵ１６ｆの制御の下で後述するリーダライタ
２３（図４）からの電波のデータ通信による読出しコマ
ンドに応じて記憶されたデータの読出しを行うととも
に、リーダライタ２３からの書込みコマンドに応じてデ
ータの書込みが行われる。
に、電源回路１６ｂと、無線周波数（ＲＦ）回路１６ｃ
と、変調回路１６ｄと、復調回路１６ｅと、ＣＰＵ１６
ｆと、このＣＰＵ１６ｆに接続され自動車１２固有の情
報（自動車１２の型式、製造年月日、製造番号、各部品
の材質など）が記憶された上記メモリ１６ａとを有す
る。電源回路１６ｂはコンデンサ（図示せず）を内蔵
し、このコンデンサはタグ用アンテナ１７とともに共振
回路を構成する。このコンデンサにはタグ用アンテナ１
７が特定の周波数の電波（上記共振回路が共振する周波
数）を受信したときにその相互誘導作用で生じる電力が
充電される。電源回路１６ｂはこの電力を整流し安定化
してＣＰＵ１６ｆに供給し、ＩＣチップ１６を活性化す
る。メモリ１６ａはＲＯＭ（read only memory）、ＲＡ
Ｍ（ramdom-access memory）及びＥＥＰＲＯＭ（electr
ically erasable programmable read only memory）を
含み、ＣＰＵ１６ｆの制御の下で後述するリーダライタ
２３（図４）からの電波のデータ通信による読出しコマ
ンドに応じて記憶されたデータの読出しを行うととも
に、リーダライタ２３からの書込みコマンドに応じてデ
ータの書込みが行われる。
【００１８】上記ＩＣチップ１６のメモリ１６ａに記憶
された自動車１２固有の情報は図４に示すように、リー
ダライタ２３により取出される。リーダライタ２３はＩ
Ｃチップ１６のメモリ１６ａに記憶された情報を読出し
かつＩＣチップ１６のメモリ１６ａに情報を書込むよう
に構成され、タグ用アンテナ１７と相互誘導作用するリ
ーダライタ用アンテナ２４と、このアンテナ２４から電
波を発信しかつアンテナ２４の受けた電波を処理する処
理部２５と、ＩＣチップ１６のメモリ１６ａに記憶され
た情報を表示する表示部２６とを有する。リーダライタ
用アンテナ２４は自動車１２に取付けられたタグ１０の
タグ用アンテナ１７に電波を発信しかつそのタグ用アン
テナ１７からの電波を受信可能に構成される。また処理
部２５はリーダライタ用アンテナ２４に接続され、バッ
テリを内蔵する電源回路２５ａと、無線周波数（ＲＦ）
回路２５ｂと、変調回路２５ｃと、復調回路２５ｄと、
ＣＰＵ２５ｅと、このＣＰＵ２５ｅに接続されＩＣチッ
プ１６から読取った情報を記憶するメモリ２５ｆとを有
する。また処理部２５のＣＰＵ２５ｅには入力部２５ｇ
が接続され、この入力部２５ｇにより入力された情報は
ＩＣチップ１６のメモリ１６ａに書込み可能に構成され
る。上記リーダライタ２３は生産ラインの近傍に設置さ
れる。更に上記タグ１０（電磁遮蔽板１３を含む。）は
図示しないが接着剤等によりフレーム１２ａの表面に取
付けられる。
された自動車１２固有の情報は図４に示すように、リー
ダライタ２３により取出される。リーダライタ２３はＩ
Ｃチップ１６のメモリ１６ａに記憶された情報を読出し
かつＩＣチップ１６のメモリ１６ａに情報を書込むよう
に構成され、タグ用アンテナ１７と相互誘導作用するリ
ーダライタ用アンテナ２４と、このアンテナ２４から電
波を発信しかつアンテナ２４の受けた電波を処理する処
理部２５と、ＩＣチップ１６のメモリ１６ａに記憶され
た情報を表示する表示部２６とを有する。リーダライタ
用アンテナ２４は自動車１２に取付けられたタグ１０の
タグ用アンテナ１７に電波を発信しかつそのタグ用アン
テナ１７からの電波を受信可能に構成される。また処理
部２５はリーダライタ用アンテナ２４に接続され、バッ
テリを内蔵する電源回路２５ａと、無線周波数（ＲＦ）
回路２５ｂと、変調回路２５ｃと、復調回路２５ｄと、
ＣＰＵ２５ｅと、このＣＰＵ２５ｅに接続されＩＣチッ
プ１６から読取った情報を記憶するメモリ２５ｆとを有
する。また処理部２５のＣＰＵ２５ｅには入力部２５ｇ
が接続され、この入力部２５ｇにより入力された情報は
ＩＣチップ１６のメモリ１６ａに書込み可能に構成され
る。上記リーダライタ２３は生産ラインの近傍に設置さ
れる。更に上記タグ１０（電磁遮蔽板１３を含む。）は
図示しないが接着剤等によりフレーム１２ａの表面に取
付けられる。
【００１９】このように構成されたＲＦＩＤ用タグ１０
の製造方法を図１〜図３に基づいて説明する。先ず薄い
耐熱性プラスチックからなる第１絶縁シート２１の両面
にアルミニウム箔を接着剤で貼り合わせたものを用意す
る。この第１絶縁シート２１の上面のアルミニウム箔
に、中心から矩形又は円形の渦巻き状に巻回されたコイ
ル１４とこのコイル１４の内端に電気的に接続された第
１端子部３１とを耐エッチング塗料のシルクスクリーン
法により印刷する。次いで第１絶縁シート２１の下面の
アルミニウム箔に、一端がコイル１４の外端に接続され
他端が第１端子部３１近傍まで延びる第２端子部３２を
耐エッチング塗料のシルクスクリーン法により印刷す
る。これらの耐エッチング塗料を乾燥してエッチング処
理を行った後に、第１絶縁シート２１の圧縮・破壊によ
り形成された第１透孔２１ａを介してコイル１４の外端
と第２端子部３２の一端とを電気的に接続する。
の製造方法を図１〜図３に基づいて説明する。先ず薄い
耐熱性プラスチックからなる第１絶縁シート２１の両面
にアルミニウム箔を接着剤で貼り合わせたものを用意す
る。この第１絶縁シート２１の上面のアルミニウム箔
に、中心から矩形又は円形の渦巻き状に巻回されたコイ
ル１４とこのコイル１４の内端に電気的に接続された第
１端子部３１とを耐エッチング塗料のシルクスクリーン
法により印刷する。次いで第１絶縁シート２１の下面の
アルミニウム箔に、一端がコイル１４の外端に接続され
他端が第１端子部３１近傍まで延びる第２端子部３２を
耐エッチング塗料のシルクスクリーン法により印刷す
る。これらの耐エッチング塗料を乾燥してエッチング処
理を行った後に、第１絶縁シート２１の圧縮・破壊によ
り形成された第１透孔２１ａを介してコイル１４の外端
と第２端子部３２の一端とを電気的に接続する。
【００２０】次にＩＣチップ１６を第１絶縁シート２１
上にコイル１４の中心に位置するように接着し、ＩＣチ
ップ１６と第１端子部３１とを電気的に接続するととも
に、第１絶縁シート２１の所定部分の破壊により形成さ
れた第２透孔２１ｂを介してＩＣチップ１６と第２端子
部３２の他端とを電気的に接続する。更にコイル１４及
びＩＣチップ１６の上面に第１絶縁シート２１と同一材
質及び同一形状の第２絶縁シート２２を接着する。一
方、粒径が１〜１００μｍの軟磁性粉末を７５重量％以
上と、耐熱性プラスチックを残部とを少量のバインダと
ともに十分に混合して型に入れ、軟磁性粉末を分散した
耐熱プラスチック製の電磁遮蔽板１３を作製する。この
電磁遮蔽板１３を上記第１絶縁シート２１の下面に貼付
けることにより、ＲＦＩＤ用タグ１０が得られる。
上にコイル１４の中心に位置するように接着し、ＩＣチ
ップ１６と第１端子部３１とを電気的に接続するととも
に、第１絶縁シート２１の所定部分の破壊により形成さ
れた第２透孔２１ｂを介してＩＣチップ１６と第２端子
部３２の他端とを電気的に接続する。更にコイル１４及
びＩＣチップ１６の上面に第１絶縁シート２１と同一材
質及び同一形状の第２絶縁シート２２を接着する。一
方、粒径が１〜１００μｍの軟磁性粉末を７５重量％以
上と、耐熱性プラスチックを残部とを少量のバインダと
ともに十分に混合して型に入れ、軟磁性粉末を分散した
耐熱プラスチック製の電磁遮蔽板１３を作製する。この
電磁遮蔽板１３を上記第１絶縁シート２１の下面に貼付
けることにより、ＲＦＩＤ用タグ１０が得られる。
【００２１】このように製造されたＲＦＩＤ用タグ１０
の動作を図１〜図４に基づいて説明する。予めエンジン
の組立て時にＲＦＩＤ用タグ１０を鋼板製のフレーム１
２ａにエンジンに接近して取付ける。この状態でエンジ
ンを生産ラインに流すと、生産ラインの各場所に設置さ
れたリーダライタ２３が質問信号を所定の電波に載せて
上記ＲＦＩＤ用タグ１０に発信する。具体的には、リー
ダライタ用アンテナ２４からタグ用アンテナ１７に向け
て２値化されたデジタル信号の質問信号を特定周波数の
電波により送信する。リーダライタ２３から発せられる
デジタル信号は、図示しない信号発生器から発せられ変
調回路２５ｃで変調を受け、ＲＦ回路２５ｂでこの変調
した信号を増幅してリーダライタ用アンテナ２４から送
信される。この変調には例えばＡＳＫ（振幅変調）、Ｆ
ＳＫ（周波数変調）又はＰＳＫ（位相変調）が挙げられ
る。送信された質問信号の電波はタグ用アンテナ１７に
受信される。このときタグ用アンテナ１７とＩＣチップ
１６の電源回路１６ｂのコンデンサ（図示せず）により
構成される共振回路は電磁遮蔽板１３により上記鋼板製
のフレーム１２ａから電磁遮蔽される。即ち、上記質問
信号の電波の発信によりフレーム１２ａに渦電流が発生
しても、共振回路は電磁遮蔽板１３により電磁遮蔽され
て上記渦電流の影響を受けないので、共振回路のＱ値が
低下することはなく、共振回路の自己インダクタンスは
殆ど変化せず、共振の幅は鋭さを保つ。
の動作を図１〜図４に基づいて説明する。予めエンジン
の組立て時にＲＦＩＤ用タグ１０を鋼板製のフレーム１
２ａにエンジンに接近して取付ける。この状態でエンジ
ンを生産ラインに流すと、生産ラインの各場所に設置さ
れたリーダライタ２３が質問信号を所定の電波に載せて
上記ＲＦＩＤ用タグ１０に発信する。具体的には、リー
ダライタ用アンテナ２４からタグ用アンテナ１７に向け
て２値化されたデジタル信号の質問信号を特定周波数の
電波により送信する。リーダライタ２３から発せられる
デジタル信号は、図示しない信号発生器から発せられ変
調回路２５ｃで変調を受け、ＲＦ回路２５ｂでこの変調
した信号を増幅してリーダライタ用アンテナ２４から送
信される。この変調には例えばＡＳＫ（振幅変調）、Ｆ
ＳＫ（周波数変調）又はＰＳＫ（位相変調）が挙げられ
る。送信された質問信号の電波はタグ用アンテナ１７に
受信される。このときタグ用アンテナ１７とＩＣチップ
１６の電源回路１６ｂのコンデンサ（図示せず）により
構成される共振回路は電磁遮蔽板１３により上記鋼板製
のフレーム１２ａから電磁遮蔽される。即ち、上記質問
信号の電波の発信によりフレーム１２ａに渦電流が発生
しても、共振回路は電磁遮蔽板１３により電磁遮蔽され
て上記渦電流の影響を受けないので、共振回路のＱ値が
低下することはなく、共振回路の自己インダクタンスは
殆ど変化せず、共振の幅は鋭さを保つ。
【００２２】このため、上記コンデンサには十分な量の
電力が充電される、即ちリーダライタ用アンテナ２４と
タグ用アンテナ１７の相互誘導作用により十分な量の電
力が電源回路１６ｂのコンデンサに充電される。電源回
路１６ｂはこの電力を整流し安定化してＣＰＵ１６ｆに
供給し、ＩＣチップ１６を活性化し、更にＲＦ回路１６
ｃを介して復調回路１６ｅで元のデジタル信号の質問信
号を再現させる。ＣＰＵ１６ｆはこの質問信号に基づい
てメモリ１６ａに書込まれていたその自動車１２に関す
る情報を送信する。この情報の送信は２値化されたデー
タ信号をＩＣチップ１６の変調回路１６ｄで変調し、Ｒ
Ｆ回路１６ｂで増幅してタグ用アンテナ１７から送出す
ることにより行われる。送信されたデータはリーダライ
タ用アンテナ２４が受信し、処理部２５はタグ１０から
の自動車１２固有の情報を表示部２６に表示する。生産
ラインに配置された作業者はその表示部２６に表示され
た情報を見てその自動車１２に組込むべき部品を組付け
る。
電力が充電される、即ちリーダライタ用アンテナ２４と
タグ用アンテナ１７の相互誘導作用により十分な量の電
力が電源回路１６ｂのコンデンサに充電される。電源回
路１６ｂはこの電力を整流し安定化してＣＰＵ１６ｆに
供給し、ＩＣチップ１６を活性化し、更にＲＦ回路１６
ｃを介して復調回路１６ｅで元のデジタル信号の質問信
号を再現させる。ＣＰＵ１６ｆはこの質問信号に基づい
てメモリ１６ａに書込まれていたその自動車１２に関す
る情報を送信する。この情報の送信は２値化されたデー
タ信号をＩＣチップ１６の変調回路１６ｄで変調し、Ｒ
Ｆ回路１６ｂで増幅してタグ用アンテナ１７から送出す
ることにより行われる。送信されたデータはリーダライ
タ用アンテナ２４が受信し、処理部２５はタグ１０から
の自動車１２固有の情報を表示部２６に表示する。生産
ラインに配置された作業者はその表示部２６に表示され
た情報を見てその自動車１２に組込むべき部品を組付け
る。
【００２３】また作業者はリーダライタ２３の入力部２
５ｇから所定の部品を組付けた旨及びその日付をＩＣチ
ップ１６のメモリ１６ａに書込む。具体的にはリーダラ
イタ用アンテナ２４からタグ用アンテナ１７に向けて上
記組付けた旨及びその日付を特定周波数の電波により送
信する。この情報は２値化されたデジタル信号としてリ
ーダライタ２３から発せられる。このデジタル信号は、
図示しない信号発生器から発せられ変調回路２５ｃで変
調を受け、ＲＦ回路２５ｂでこの変調した信号を増幅し
てリーダライタ用アンテナ２４から送信される。送信さ
れた電波はタグ用アンテナ１７に受信され、この受信に
より、電源回路１６ｂのコンデンサにはリーダライタ用
アンテナ２４とタグ用アンテナ１７の相互誘導作用で生
じる電力が充電される。この結果、電源回路１６ｂは電
力を整流し安定化してＣＰＵ１６ｆに供給し、ＩＣチッ
プ１６を活性化する。次にＩＣチップ１６のＲＦ回路１
６ｃでは復調に必要な信号のみを取込み、復調回路１６
ｅで上記情報のデジタル信号を再現させて、ＣＰＵ１６
ｆによりこのデジタル信号をメモリ１６ａに書込む。
５ｇから所定の部品を組付けた旨及びその日付をＩＣチ
ップ１６のメモリ１６ａに書込む。具体的にはリーダラ
イタ用アンテナ２４からタグ用アンテナ１７に向けて上
記組付けた旨及びその日付を特定周波数の電波により送
信する。この情報は２値化されたデジタル信号としてリ
ーダライタ２３から発せられる。このデジタル信号は、
図示しない信号発生器から発せられ変調回路２５ｃで変
調を受け、ＲＦ回路２５ｂでこの変調した信号を増幅し
てリーダライタ用アンテナ２４から送信される。送信さ
れた電波はタグ用アンテナ１７に受信され、この受信に
より、電源回路１６ｂのコンデンサにはリーダライタ用
アンテナ２４とタグ用アンテナ１７の相互誘導作用で生
じる電力が充電される。この結果、電源回路１６ｂは電
力を整流し安定化してＣＰＵ１６ｆに供給し、ＩＣチッ
プ１６を活性化する。次にＩＣチップ１６のＲＦ回路１
６ｃでは復調に必要な信号のみを取込み、復調回路１６
ｅで上記情報のデジタル信号を再現させて、ＣＰＵ１６
ｆによりこのデジタル信号をメモリ１６ａに書込む。
【００２４】更にその自動車１２が生産ラインを流れ、
ボデーを所定の色で塗装した後に電気炉に搬入して乾燥
する。このときＲＦＩＤ用タグ１０は自動車１２ととも
に２００℃程度の高温になるけれども、電磁遮蔽板１
３、第１及び第２絶縁シート２１，２２が耐熱性プラス
チックにより形成されているため、これらの部材が軟化
又は劣化することはない。この結果、タグ用アンテナ１
７の特性が変化しないので、リーダライタ２３はタグ１
０のＩＣチップ１６に記憶された自動車１２固有の情報
を読出すことができる。また上記タグ１０はエンジン近
傍に位置するため、エンジンの作動及び停止により熱サ
イクルが付加されるけれども、上記と同様に電磁遮蔽板
１３、第１及び第２絶縁シート２１，２２が軟化又は劣
化せず、タグ用アンテナ１７の特性は変化しない。この
結果、上記自動車１２が廃車になって、解体するとき
に、リーダライタ２３がタグ１０のＩＣチップ１６に記
憶された自動車１２固有の情報を読出すことにより、各
部品の材質を知ることができるので、リサイクル部品の
選別作業が容易になる。
ボデーを所定の色で塗装した後に電気炉に搬入して乾燥
する。このときＲＦＩＤ用タグ１０は自動車１２ととも
に２００℃程度の高温になるけれども、電磁遮蔽板１
３、第１及び第２絶縁シート２１，２２が耐熱性プラス
チックにより形成されているため、これらの部材が軟化
又は劣化することはない。この結果、タグ用アンテナ１
７の特性が変化しないので、リーダライタ２３はタグ１
０のＩＣチップ１６に記憶された自動車１２固有の情報
を読出すことができる。また上記タグ１０はエンジン近
傍に位置するため、エンジンの作動及び停止により熱サ
イクルが付加されるけれども、上記と同様に電磁遮蔽板
１３、第１及び第２絶縁シート２１，２２が軟化又は劣
化せず、タグ用アンテナ１７の特性は変化しない。この
結果、上記自動車１２が廃車になって、解体するとき
に、リーダライタ２３がタグ１０のＩＣチップ１６に記
憶された自動車１２固有の情報を読出すことにより、各
部品の材質を知ることができるので、リサイクル部品の
選別作業が容易になる。
【００２５】図５及び図６は本発明の第２の実施の形態
を示す。図５及び図６において図１及び図４と同一符号
は同一部品を示す。この実施の形態では、軟磁性粉末又
は軟磁性フレークを耐熱性プラスチックに分散すること
によりコア板４３が形成され、第１コイル４１がコア板
４３の表面上に設けられ、第２コイル４２がコア板４３
の裏面上に設けられる。第１及び第２コイル４１，４２
はコア板４３に直交する軸線を中心とする渦巻き状に形
成され、第２コイル４２の一端はコア板４３に形成され
た第１通孔４３ａを介して第１コイル４１の一端に電気
的に接続される。上記第１及び第２コイル４１，４２は
共振時にこれらのコイルに流れる電流が互いに打消し合
うのを防止するために、同一方向に巻回される。またコ
ア板４３の表面にはＩＣチップ１６が取付けられ、この
ＩＣチップ１６は第１コイル４１の他端及び第２コイル
４２の他端にそれぞれ電気的に接続される。ここでＩＣ
チップ１６と第２コイル４２とは第２通孔４３ｂを介し
て電気的に接続される。なお、この実施の形態では、Ｉ
Ｃチップをコア板の表面に取付けたが、コア板の裏面に
取付けてもよい。
を示す。図５及び図６において図１及び図４と同一符号
は同一部品を示す。この実施の形態では、軟磁性粉末又
は軟磁性フレークを耐熱性プラスチックに分散すること
によりコア板４３が形成され、第１コイル４１がコア板
４３の表面上に設けられ、第２コイル４２がコア板４３
の裏面上に設けられる。第１及び第２コイル４１，４２
はコア板４３に直交する軸線を中心とする渦巻き状に形
成され、第２コイル４２の一端はコア板４３に形成され
た第１通孔４３ａを介して第１コイル４１の一端に電気
的に接続される。上記第１及び第２コイル４１，４２は
共振時にこれらのコイルに流れる電流が互いに打消し合
うのを防止するために、同一方向に巻回される。またコ
ア板４３の表面にはＩＣチップ１６が取付けられ、この
ＩＣチップ１６は第１コイル４１の他端及び第２コイル
４２の他端にそれぞれ電気的に接続される。ここでＩＣ
チップ１６と第２コイル４２とは第２通孔４３ｂを介し
て電気的に接続される。なお、この実施の形態では、Ｉ
Ｃチップをコア板の表面に取付けたが、コア板の裏面に
取付けてもよい。
【００２６】コア板４３に含まれる軟磁性粉末又は軟磁
性フレークは第１の実施の形態の電磁遮蔽板に含まれる
軟磁性粉末又は軟磁性フレークと同一のものが用いられ
る。またコア板４３に含まれる耐熱性プラスチックは第
１の実施の形態の電磁遮蔽板に含まれる耐熱性プラスチ
ックと同様に、少なくとも２００℃の加熱雰囲気中に１
０００時間保持しても軟化や劣化が生じず、かつ室温と
２００℃との間を最大１５００℃／時間の加熱速度及び
冷却速度で１０００回加熱及び冷却を繰返す熱サイクル
を付与しても殆ど劣化しないように構成される。またコ
ア板４３の電気抵抗率は第１の実施の形態の電磁遮蔽板
と同様に１×１０6Ω・ｃｍ以上である。なお、コア板
４３と第１及び第２コイル４１，４２によりタグ用アン
テナ４７が構成される。上記以外は第１の実施の形態と
同一に構成される。
性フレークは第１の実施の形態の電磁遮蔽板に含まれる
軟磁性粉末又は軟磁性フレークと同一のものが用いられ
る。またコア板４３に含まれる耐熱性プラスチックは第
１の実施の形態の電磁遮蔽板に含まれる耐熱性プラスチ
ックと同様に、少なくとも２００℃の加熱雰囲気中に１
０００時間保持しても軟化や劣化が生じず、かつ室温と
２００℃との間を最大１５００℃／時間の加熱速度及び
冷却速度で１０００回加熱及び冷却を繰返す熱サイクル
を付与しても殆ど劣化しないように構成される。またコ
ア板４３の電気抵抗率は第１の実施の形態の電磁遮蔽板
と同様に１×１０6Ω・ｃｍ以上である。なお、コア板
４３と第１及び第２コイル４１，４２によりタグ用アン
テナ４７が構成される。上記以外は第１の実施の形態と
同一に構成される。
【００２７】このように構成されたＲＦＩＤ用タグ４０
では、第１及び第２コイル４１，４２を２層構造に形成
したので、同じ面積及び同じ厚さの単層構造のコイルよ
りコイル中心の開口面積及びコイルの巻数を増大でき
る。この結果、到来する電波に対する感度が高くなる。
またコア板４３が軟磁性材料の粉末又はフレークをプラ
スチック又はゴムに分散して得られた磁性体により形成
されるので、到来する電波（電磁波）を第１及び第２コ
イル４１，４２に収束させることができる。この結果、
電波に対する感度が更に高まる。換言すれば、同一の感
度を有するトランスポンダ用アンテナを作製する場合、
本実施の形態のアンテナは小型化が可能となる。上記以
外は第１の実施の形態の動作と略同様であるので、繰返
しの説明を省略する。
では、第１及び第２コイル４１，４２を２層構造に形成
したので、同じ面積及び同じ厚さの単層構造のコイルよ
りコイル中心の開口面積及びコイルの巻数を増大でき
る。この結果、到来する電波に対する感度が高くなる。
またコア板４３が軟磁性材料の粉末又はフレークをプラ
スチック又はゴムに分散して得られた磁性体により形成
されるので、到来する電波（電磁波）を第１及び第２コ
イル４１，４２に収束させることができる。この結果、
電波に対する感度が更に高まる。換言すれば、同一の感
度を有するトランスポンダ用アンテナを作製する場合、
本実施の形態のアンテナは小型化が可能となる。上記以
外は第１の実施の形態の動作と略同様であるので、繰返
しの説明を省略する。
【００２８】図７及び図８は本発明の第３の実施の形態
を示す。図７及び図８において図１及び図２と同一符号
は同一部品を示す。この実施の形態では、タグ用アンテ
ナ５７が軟磁性粉末又は軟磁性フレークを耐熱性プラス
チックに分散することにより形成された磁芯部材５３
と、磁芯部材５３の外周面に螺旋状に巻回されたコイル
５４とを有する。磁芯部材５３は平板状に形成され、コ
イル５４は磁芯部材５３にその軸線（磁芯部材５３の平
面内に延びる軸線）を中心として螺旋状に巻回される。
また磁芯部材５３の表面にはＩＣチップ１６が取付けら
れ、このＩＣチップ１６はコイル５４の両端にそれぞれ
電気的に接続される。
を示す。図７及び図８において図１及び図２と同一符号
は同一部品を示す。この実施の形態では、タグ用アンテ
ナ５７が軟磁性粉末又は軟磁性フレークを耐熱性プラス
チックに分散することにより形成された磁芯部材５３
と、磁芯部材５３の外周面に螺旋状に巻回されたコイル
５４とを有する。磁芯部材５３は平板状に形成され、コ
イル５４は磁芯部材５３にその軸線（磁芯部材５３の平
面内に延びる軸線）を中心として螺旋状に巻回される。
また磁芯部材５３の表面にはＩＣチップ１６が取付けら
れ、このＩＣチップ１６はコイル５４の両端にそれぞれ
電気的に接続される。
【００２９】磁芯部材５３に含まれる軟磁性粉末又は軟
磁性フレークは第１の実施の形態の電磁遮蔽板に含まれ
る軟磁性粉末又は軟磁性フレークと同一のものが用いら
れる。また磁芯部材５３に含まれる耐熱性プラスチック
は第１の実施の形態の電磁遮蔽板に含まれる耐熱性プラ
スチックと同様に、少なくとも２００℃の加熱雰囲気中
に１０００時間保持しても軟化や劣化が生じず、かつ室
温と２００℃との間を最大１５００℃／時間の加熱速度
及び冷却速度で１０００回加熱及び冷却を繰返す熱サイ
クルを付与しても殆ど劣化しないように構成される。ま
た磁芯部材５３の電気抵抗率は第１の実施の形態の電磁
遮蔽板と同様に１×１０6Ω・ｃｍ以上である。上記以
外は第１の実施の形態と同一に構成される。
磁性フレークは第１の実施の形態の電磁遮蔽板に含まれ
る軟磁性粉末又は軟磁性フレークと同一のものが用いら
れる。また磁芯部材５３に含まれる耐熱性プラスチック
は第１の実施の形態の電磁遮蔽板に含まれる耐熱性プラ
スチックと同様に、少なくとも２００℃の加熱雰囲気中
に１０００時間保持しても軟化や劣化が生じず、かつ室
温と２００℃との間を最大１５００℃／時間の加熱速度
及び冷却速度で１０００回加熱及び冷却を繰返す熱サイ
クルを付与しても殆ど劣化しないように構成される。ま
た磁芯部材５３の電気抵抗率は第１の実施の形態の電磁
遮蔽板と同様に１×１０6Ω・ｃｍ以上である。上記以
外は第１の実施の形態と同一に構成される。
【００３０】このように構成されたＲＦＩＤ用タグ５０
では、タグ用アンテナ５７が磁芯部材５３を有するた
め、タグ用アンテナ５７とＩＣチップ１６に内蔵された
コンデンサ（図示せず）により構成される共振回路の共
振の幅は第１の実施の形態の共振回路の共振の幅より鋭
い。この結果、共振回路の共振特性は第１の実施の形態
の共振回路の共振特性より向上する。上記以外の動作は
第１の実施の形態と略同様であるので、繰返しの説明を
省略する。なお、上記第１〜第３の実施の形態では、ト
ランスポンダとしてＲＦＩＤ用タグを挙げたが、ＥＡＳ
用タグ、リーダライタ又はその他のトランスポンダでも
よい。
では、タグ用アンテナ５７が磁芯部材５３を有するた
め、タグ用アンテナ５７とＩＣチップ１６に内蔵された
コンデンサ（図示せず）により構成される共振回路の共
振の幅は第１の実施の形態の共振回路の共振の幅より鋭
い。この結果、共振回路の共振特性は第１の実施の形態
の共振回路の共振特性より向上する。上記以外の動作は
第１の実施の形態と略同様であるので、繰返しの説明を
省略する。なお、上記第１〜第３の実施の形態では、ト
ランスポンダとしてＲＦＩＤ用タグを挙げたが、ＥＡＳ
用タグ、リーダライタ又はその他のトランスポンダでも
よい。
【００３１】
【実施例】次に本発明の実施例を比較例とともに詳しく
説明する。 ＜実施例１＞図７及び図８に示すように、先ずＮｉ−Ｚ
ｎ系フェライト焼結体を乳鉢ですりつぶし、ボールミル
粉砕による粉砕後粒径１０μｍのふるいを通した粉末を
用意した。この粉末を９２重量％と、ＰＰＳ樹脂を８重
量％とを少量のアセトン中で十分に混合して型に入れ、
縦×横×厚さが５０ｍｍ×５０ｍｍ×２ｍｍのＮｉ−Ｚ
ｎ系フェライト粉末を分散したＰＰＳ樹脂製の磁芯部材
５３を作製した。次にこの磁芯部材５３の外周面に直径
が０．５ｍｍの被覆銅線を３回巻回することによりコイ
ル５４を形成し、ＲＦＩＤ用タグ５０を得た。このＲＦ
ＩＤ用タグ５０を実施例１とした。
説明する。 ＜実施例１＞図７及び図８に示すように、先ずＮｉ−Ｚ
ｎ系フェライト焼結体を乳鉢ですりつぶし、ボールミル
粉砕による粉砕後粒径１０μｍのふるいを通した粉末を
用意した。この粉末を９２重量％と、ＰＰＳ樹脂を８重
量％とを少量のアセトン中で十分に混合して型に入れ、
縦×横×厚さが５０ｍｍ×５０ｍｍ×２ｍｍのＮｉ−Ｚ
ｎ系フェライト粉末を分散したＰＰＳ樹脂製の磁芯部材
５３を作製した。次にこの磁芯部材５３の外周面に直径
が０．５ｍｍの被覆銅線を３回巻回することによりコイ
ル５４を形成し、ＲＦＩＤ用タグ５０を得た。このＲＦ
ＩＤ用タグ５０を実施例１とした。
【００３２】＜実施例２＞Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト粉末
を９０重量％と、ＰＰＳ樹脂を１０重量％とを少量のア
セトン中で十分に混合して型に入れ、Ｍｇ−Ｚｎ系フェ
ライト粉末を分散したＰＰＳ樹脂製の磁芯部材を作製し
たことを除いて、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タグ
を作製した。このＲＦＩＤ用タグを実施例２とした。 ＜実施例３＞Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末を８８重量％
と、ＰＰＳ樹脂を１２重量％とを少量のアセトン中で十
分に混合して型に入れ、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末を
分散したＰＰＳ樹脂製の磁芯部材を作製したことを除い
て、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを作製した。
このＲＦＩＤ用タグを実施例３とした。 ＜実施例４＞軟磁性鉄粉末を８５重量％と、ＰＰＳ樹脂
を１５重量％とを少量のアセトン中で十分に混合して型
に入れ、軟磁性鉄粉末を分散したＰＰＳ樹脂製の磁芯部
材を作製したことを除いて、実施例１と同様にしてＲＦ
ＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを実施例４とし
た。 ＜実施例５＞センダスト粉末を７５重量％と、ＰＰＳ樹
脂を２５重量％とを少量のアセトン中で十分に混合して
型に入れ、センダスト粉末を分散したＰＰＳ樹脂製の磁
芯部材を作製したことを除いて、実施例１と同様にして
ＲＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを実施例５
とした。
を９０重量％と、ＰＰＳ樹脂を１０重量％とを少量のア
セトン中で十分に混合して型に入れ、Ｍｇ−Ｚｎ系フェ
ライト粉末を分散したＰＰＳ樹脂製の磁芯部材を作製し
たことを除いて、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タグ
を作製した。このＲＦＩＤ用タグを実施例２とした。 ＜実施例３＞Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末を８８重量％
と、ＰＰＳ樹脂を１２重量％とを少量のアセトン中で十
分に混合して型に入れ、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末を
分散したＰＰＳ樹脂製の磁芯部材を作製したことを除い
て、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを作製した。
このＲＦＩＤ用タグを実施例３とした。 ＜実施例４＞軟磁性鉄粉末を８５重量％と、ＰＰＳ樹脂
を１５重量％とを少量のアセトン中で十分に混合して型
に入れ、軟磁性鉄粉末を分散したＰＰＳ樹脂製の磁芯部
材を作製したことを除いて、実施例１と同様にしてＲＦ
ＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを実施例４とし
た。 ＜実施例５＞センダスト粉末を７５重量％と、ＰＰＳ樹
脂を２５重量％とを少量のアセトン中で十分に混合して
型に入れ、センダスト粉末を分散したＰＰＳ樹脂製の磁
芯部材を作製したことを除いて、実施例１と同様にして
ＲＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを実施例５
とした。
【００３３】＜実施例６＞Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末
を８８重量％と、ＰＥＥＫ樹脂を１２重量％とを少量の
アセトン中で十分に混合して型に入れ、Ｍｇ−Ｚｎ系フ
ェライト粉末を分散したＰＥＥＫ樹脂製の磁芯部材を作
製したことを除いて、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用
タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを実施例６とした。 ＜実施例７＞Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト粉末を９１重量％
と、ＰＥＥＫ樹脂を９重量％とを少量のアセトン中で十
分に混合して型に入れ、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト粉末を
分散したＰＥＥＫ樹脂製の磁芯部材を作製したことを除
いて、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。こ
のＲＦＩＤ用タグを実施例７とした。 ＜実施例８＞Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末を７５重量％
と、ＰＥＥＫ樹脂を２５重量％とを少量のアセトン中で
十分に混合して型に入れ、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末
を分散したＰＥＥＫ樹脂製の磁芯部材を作製したことを
除いて、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。
このＲＦＩＤ用タグを実施例８とした。 ＜実施例９＞軟磁性鉄粉末を８８重量％と、ＰＥＥＫ樹
脂を１２重量％とを少量のアセトン中で十分に混合して
型に入れ、軟磁性鉄粉末を分散したＰＥＥＫ樹脂製の磁
芯部材を作製したことを除いて、実施例１と同様にして
ＲＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを実施例９
とした。
を８８重量％と、ＰＥＥＫ樹脂を１２重量％とを少量の
アセトン中で十分に混合して型に入れ、Ｍｇ−Ｚｎ系フ
ェライト粉末を分散したＰＥＥＫ樹脂製の磁芯部材を作
製したことを除いて、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用
タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを実施例６とした。 ＜実施例７＞Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト粉末を９１重量％
と、ＰＥＥＫ樹脂を９重量％とを少量のアセトン中で十
分に混合して型に入れ、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト粉末を
分散したＰＥＥＫ樹脂製の磁芯部材を作製したことを除
いて、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。こ
のＲＦＩＤ用タグを実施例７とした。 ＜実施例８＞Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末を７５重量％
と、ＰＥＥＫ樹脂を２５重量％とを少量のアセトン中で
十分に混合して型に入れ、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末
を分散したＰＥＥＫ樹脂製の磁芯部材を作製したことを
除いて、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。
このＲＦＩＤ用タグを実施例８とした。 ＜実施例９＞軟磁性鉄粉末を８８重量％と、ＰＥＥＫ樹
脂を１２重量％とを少量のアセトン中で十分に混合して
型に入れ、軟磁性鉄粉末を分散したＰＥＥＫ樹脂製の磁
芯部材を作製したことを除いて、実施例１と同様にして
ＲＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを実施例９
とした。
【００３４】＜実施例１０＞センダスト粉末を７７重量
％と、ＰＥＥＫ樹脂を２３重量％とを少量のアセトン中
で十分に混合して型に入れ、センダスト粉末を分散した
ＰＥＥＫ樹脂製の磁芯部材を作製したことを除いて、実
施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩ
Ｄ用タグを実施例１０とした。 ＜実施例１１＞Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を８２重量
％と、ＬＣＰ樹脂を１８重量％とを少量のアセトン中で
十分に混合して型に入れ、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末
を分散したＬＣＰ樹脂製の磁芯部材を作製したことを除
いて、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。こ
のＲＦＩＤ用タグを実施例１１とした。 ＜実施例１２＞Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト粉末を８９重量
％と、ＬＣＰ樹脂を１１重量％とを少量のアセトン中で
十分に混合して型に入れ、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト粉末
を分散したＬＣＰ樹脂製の磁芯部材を作製したことを除
いて、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。こ
のＲＦＩＤ用タグを実施例１２とした。 ＜実施例１３＞Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末を９０重量
％と、ＬＣＰ樹脂を１０重量％とを少量のアセトン中で
十分に混合して型に入れ、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末
を分散したＬＣＰ樹脂製の磁芯部材を作製したことを除
いて、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。こ
のＲＦＩＤ用タグを実施例１３とした。
％と、ＰＥＥＫ樹脂を２３重量％とを少量のアセトン中
で十分に混合して型に入れ、センダスト粉末を分散した
ＰＥＥＫ樹脂製の磁芯部材を作製したことを除いて、実
施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩ
Ｄ用タグを実施例１０とした。 ＜実施例１１＞Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を８２重量
％と、ＬＣＰ樹脂を１８重量％とを少量のアセトン中で
十分に混合して型に入れ、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末
を分散したＬＣＰ樹脂製の磁芯部材を作製したことを除
いて、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。こ
のＲＦＩＤ用タグを実施例１１とした。 ＜実施例１２＞Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト粉末を８９重量
％と、ＬＣＰ樹脂を１１重量％とを少量のアセトン中で
十分に混合して型に入れ、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト粉末
を分散したＬＣＰ樹脂製の磁芯部材を作製したことを除
いて、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。こ
のＲＦＩＤ用タグを実施例１２とした。 ＜実施例１３＞Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末を９０重量
％と、ＬＣＰ樹脂を１０重量％とを少量のアセトン中で
十分に混合して型に入れ、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末
を分散したＬＣＰ樹脂製の磁芯部材を作製したことを除
いて、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。こ
のＲＦＩＤ用タグを実施例１３とした。
【００３５】＜実施例１４＞軟磁性鉄粉末を７５重量％
と、ＬＣＰ樹脂を２５重量％とを少量のアセトン中で十
分に混合して型に入れ、軟磁性鉄粉末を分散したＬＣＰ
樹脂製の磁芯部材を作製したことを除いて、実施例１と
同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグ
を実施例１４とした。 ＜実施例１５＞センダスト粉末を８５重量％と、ＬＣＰ
樹脂を１５重量％とを少量のアセトン中で十分に混合し
て型に入れ、センダスト粉末を分散したＬＣＰ樹脂製の
磁芯部材を作製したことを除いて、実施例１と同様にし
てＲＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを実施例
１５とした。 ＜実施例１６＞Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を９６重量
％と、ＰＩ樹脂を４重量％とを少量のアセトン中で十分
に混合して型に入れ、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を分
散したＰＩ樹脂製の磁芯部材を作製したことを除いて、
実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。このＲＦ
ＩＤ用タグを実施例１６とした。 ＜実施例１７＞Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト粉末を９４重量
％と、ＰＩ樹脂を６重量％とを少量のアセトン中で十分
に混合して型に入れ、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト粉末を分
散したＰＩ樹脂製の磁芯部材を作製したことを除いて、
実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。このＲＦ
ＩＤ用タグを実施例１７とした。
と、ＬＣＰ樹脂を２５重量％とを少量のアセトン中で十
分に混合して型に入れ、軟磁性鉄粉末を分散したＬＣＰ
樹脂製の磁芯部材を作製したことを除いて、実施例１と
同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグ
を実施例１４とした。 ＜実施例１５＞センダスト粉末を８５重量％と、ＬＣＰ
樹脂を１５重量％とを少量のアセトン中で十分に混合し
て型に入れ、センダスト粉末を分散したＬＣＰ樹脂製の
磁芯部材を作製したことを除いて、実施例１と同様にし
てＲＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを実施例
１５とした。 ＜実施例１６＞Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を９６重量
％と、ＰＩ樹脂を４重量％とを少量のアセトン中で十分
に混合して型に入れ、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を分
散したＰＩ樹脂製の磁芯部材を作製したことを除いて、
実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。このＲＦ
ＩＤ用タグを実施例１６とした。 ＜実施例１７＞Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト粉末を９４重量
％と、ＰＩ樹脂を６重量％とを少量のアセトン中で十分
に混合して型に入れ、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト粉末を分
散したＰＩ樹脂製の磁芯部材を作製したことを除いて、
実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。このＲＦ
ＩＤ用タグを実施例１７とした。
【００３６】＜実施例１８＞軟磁性鉄粉末を９２重量％
と、ＰＩ樹脂を８重量％とを少量のアセトン中で十分に
混合して型に入れ、軟磁性鉄粉末を分散したＰＩ樹脂製
の磁芯部材を作製したことを除いて、実施例１と同様に
してＲＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを実施
例１８とした。 ＜実施例１９＞パーマロイ粉末を８４重量％と、ＰＩ樹
脂を１６重量％とを少量のアセトン中で十分に混合して
型に入れ、パーマロイ粉末を分散したＰＩ樹脂製の磁芯
部材を作製したことを除いて、実施例１と同様にしてＲ
ＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを実施例１９
とした。 ＜実施例２０＞センダスト粉末を８０重量％と、ＰＩ樹
脂を２０重量％とを少量のアセトン中で十分に混合して
型に入れ、センダスト粉末を分散したＰＩ樹脂製の磁芯
部材を作製したことを除いて、実施例１と同様にしてＲ
ＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを実施例２０
とした。 ＜実施例２１＞Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を８８重量
％と、ＰＡＩ樹脂を１２重量％とを少量のアセトン中で
十分に混合して型に入れ、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末
を分散したＰＡＩ樹脂製の磁芯部材を作製したことを除
いて、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。こ
のＲＦＩＤ用タグを実施例２１とした。
と、ＰＩ樹脂を８重量％とを少量のアセトン中で十分に
混合して型に入れ、軟磁性鉄粉末を分散したＰＩ樹脂製
の磁芯部材を作製したことを除いて、実施例１と同様に
してＲＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを実施
例１８とした。 ＜実施例１９＞パーマロイ粉末を８４重量％と、ＰＩ樹
脂を１６重量％とを少量のアセトン中で十分に混合して
型に入れ、パーマロイ粉末を分散したＰＩ樹脂製の磁芯
部材を作製したことを除いて、実施例１と同様にしてＲ
ＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを実施例１９
とした。 ＜実施例２０＞センダスト粉末を８０重量％と、ＰＩ樹
脂を２０重量％とを少量のアセトン中で十分に混合して
型に入れ、センダスト粉末を分散したＰＩ樹脂製の磁芯
部材を作製したことを除いて、実施例１と同様にしてＲ
ＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを実施例２０
とした。 ＜実施例２１＞Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を８８重量
％と、ＰＡＩ樹脂を１２重量％とを少量のアセトン中で
十分に混合して型に入れ、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末
を分散したＰＡＩ樹脂製の磁芯部材を作製したことを除
いて、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。こ
のＲＦＩＤ用タグを実施例２１とした。
【００３７】＜実施例２２＞Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉
末を７９重量％と、ＰＡＩ樹脂を２１重量％とを少量の
アセトン中で十分に混合して型に入れ、Ｍｎ−Ｚｎ系フ
ェライト粉末を分散したＰＡＩ樹脂製の磁芯部材を作製
したことを除いて、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タ
グを得た。このＲＦＩＤ用タグを実施例２２とした。 ＜実施例２３＞軟磁性鉄粉末を８２重量％と、ＰＡＩ樹
脂を１８重量％とを少量のアセトン中で十分に混合して
型に入れ、軟磁性鉄粉末を分散したＰＡＩ樹脂製の磁芯
部材を作製したことを除いて、実施例１と同様にしてＲ
ＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを実施例２３
とした。 ＜実施例２４＞パーマロイ粉末を８０重量％と、ＰＡＩ
樹脂を２０重量％とを少量のアセトン中で十分に混合し
て型に入れ、パーマロイ粉末を分散したＰＡＩ樹脂製の
磁芯部材を作製したことを除いて、実施例１と同様にし
てＲＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを実施例
２４とした。 ＜実施例２５＞センダスト粉末を７８重量％と、ＰＡＩ
樹脂を２２重量％とを少量のアセトン中で十分に混合し
て型に入れ、センダスト粉末を分散したＰＡＩ樹脂製の
磁芯部材を作製したことを除いて、実施例１と同様にし
てＲＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを実施例
２５とした。
末を７９重量％と、ＰＡＩ樹脂を２１重量％とを少量の
アセトン中で十分に混合して型に入れ、Ｍｎ−Ｚｎ系フ
ェライト粉末を分散したＰＡＩ樹脂製の磁芯部材を作製
したことを除いて、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タ
グを得た。このＲＦＩＤ用タグを実施例２２とした。 ＜実施例２３＞軟磁性鉄粉末を８２重量％と、ＰＡＩ樹
脂を１８重量％とを少量のアセトン中で十分に混合して
型に入れ、軟磁性鉄粉末を分散したＰＡＩ樹脂製の磁芯
部材を作製したことを除いて、実施例１と同様にしてＲ
ＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを実施例２３
とした。 ＜実施例２４＞パーマロイ粉末を８０重量％と、ＰＡＩ
樹脂を２０重量％とを少量のアセトン中で十分に混合し
て型に入れ、パーマロイ粉末を分散したＰＡＩ樹脂製の
磁芯部材を作製したことを除いて、実施例１と同様にし
てＲＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを実施例
２４とした。 ＜実施例２５＞センダスト粉末を７８重量％と、ＰＡＩ
樹脂を２２重量％とを少量のアセトン中で十分に混合し
て型に入れ、センダスト粉末を分散したＰＡＩ樹脂製の
磁芯部材を作製したことを除いて、実施例１と同様にし
てＲＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを実施例
２５とした。
【００３８】＜実施例２６＞Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉
末を８３重量％と、ＰＥＩ樹脂を１７重量％とを少量の
アセトン中で十分に混合して型に入れ、Ｎｉ−Ｚｎ系フ
ェライト粉末を分散したＰＥＩ樹脂製の磁芯部材を作製
したことを除いて、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タ
グを得た。このＲＦＩＤ用タグを実施例２６とした。 ＜実施例２７＞Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末を９３重量
％と、ＰＥＩ樹脂を７重量％とを少量のアセトン中で十
分に混合して型に入れ、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末を
分散したＰＥＩ樹脂製の磁芯部材を作製したことを除い
て、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。この
ＲＦＩＤ用タグを実施例２７とした。 ＜実施例２８＞軟磁性鉄粉末を７９重量％と、ＰＥＩ樹
脂を２１重量％とを少量のアセトン中で十分に混合して
型に入れ、軟磁性鉄粉末を分散したＰＥＩ樹脂製の磁芯
部材を作製したことを除いて、実施例１と同様にしてＲ
ＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを実施例２８
とした。 ＜実施例２９＞パーマロイ粉末を９０重量％と、ＰＥＩ
樹脂を１０重量％とを少量のアセトン中で十分に混合し
て型に入れ、パーマロイ粉末を分散したＰＥＩ樹脂製の
磁芯部材を作製したことを除いて、実施例１と同様にし
てＲＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを実施例
２９とした。
末を８３重量％と、ＰＥＩ樹脂を１７重量％とを少量の
アセトン中で十分に混合して型に入れ、Ｎｉ−Ｚｎ系フ
ェライト粉末を分散したＰＥＩ樹脂製の磁芯部材を作製
したことを除いて、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タ
グを得た。このＲＦＩＤ用タグを実施例２６とした。 ＜実施例２７＞Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末を９３重量
％と、ＰＥＩ樹脂を７重量％とを少量のアセトン中で十
分に混合して型に入れ、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末を
分散したＰＥＩ樹脂製の磁芯部材を作製したことを除い
て、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。この
ＲＦＩＤ用タグを実施例２７とした。 ＜実施例２８＞軟磁性鉄粉末を７９重量％と、ＰＥＩ樹
脂を２１重量％とを少量のアセトン中で十分に混合して
型に入れ、軟磁性鉄粉末を分散したＰＥＩ樹脂製の磁芯
部材を作製したことを除いて、実施例１と同様にしてＲ
ＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを実施例２８
とした。 ＜実施例２９＞パーマロイ粉末を９０重量％と、ＰＥＩ
樹脂を１０重量％とを少量のアセトン中で十分に混合し
て型に入れ、パーマロイ粉末を分散したＰＥＩ樹脂製の
磁芯部材を作製したことを除いて、実施例１と同様にし
てＲＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを実施例
２９とした。
【００３９】＜実施例３０＞センダスト粉末を８６重量
％と、ＰＥＩ樹脂を１４重量％とを少量のアセトン中で
十分に混合して型に入れ、センダスト粉末を分散したＰ
ＥＩ樹脂製の磁芯部材を作製したことを除いて、実施例
１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用
タグを実施例３０とした。 ＜実施例３１＞Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を９０重量
％と、ＰＥＳ樹脂を１０重量％とを少量のアセトン中で
十分に混合して型に入れ、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末
を分散したＰＥＳ樹脂製の磁芯部材を作製したことを除
いて、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。こ
のＲＦＩＤ用タグを実施例３１とした。 ＜実施例３２＞Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末を８９重量
％と、ＰＥＳ樹脂を１１重量％とを少量のアセトン中で
十分に混合して型に入れ、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末
を分散したＰＥＳ樹脂製の磁芯部材を作製したことを除
いて、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。こ
のＲＦＩＤ用タグを実施例３２とした。 ＜実施例３３＞軟磁性鉄粉末を９５重量％と、ＰＥＳ樹
脂を５重量％とを少量のアセトン中で十分に混合して型
に入れ、軟磁性鉄粉末を分散したＰＥＳ樹脂製の磁芯部
材を作製したことを除いて、実施例１と同様にしてＲＦ
ＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを実施例３３と
した。
％と、ＰＥＩ樹脂を１４重量％とを少量のアセトン中で
十分に混合して型に入れ、センダスト粉末を分散したＰ
ＥＩ樹脂製の磁芯部材を作製したことを除いて、実施例
１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用
タグを実施例３０とした。 ＜実施例３１＞Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を９０重量
％と、ＰＥＳ樹脂を１０重量％とを少量のアセトン中で
十分に混合して型に入れ、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末
を分散したＰＥＳ樹脂製の磁芯部材を作製したことを除
いて、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。こ
のＲＦＩＤ用タグを実施例３１とした。 ＜実施例３２＞Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末を８９重量
％と、ＰＥＳ樹脂を１１重量％とを少量のアセトン中で
十分に混合して型に入れ、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末
を分散したＰＥＳ樹脂製の磁芯部材を作製したことを除
いて、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。こ
のＲＦＩＤ用タグを実施例３２とした。 ＜実施例３３＞軟磁性鉄粉末を９５重量％と、ＰＥＳ樹
脂を５重量％とを少量のアセトン中で十分に混合して型
に入れ、軟磁性鉄粉末を分散したＰＥＳ樹脂製の磁芯部
材を作製したことを除いて、実施例１と同様にしてＲＦ
ＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを実施例３３と
した。
【００４０】＜実施例３４＞パーマロイ粉末を８３重量
％と、ＰＥＳ樹脂を１７重量％とを少量のアセトン中で
十分に混合して型に入れ、パーマロイ粉末を分散したＰ
ＥＳ樹脂製の磁芯部材を作製したことを除いて、実施例
１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用
タグを実施例３４とした。 ＜実施例３５＞センダスト粉末を７６重量％と、ＰＥＳ
樹脂を２４重量％とを少量のアセトン中で十分に混合し
て型に入れ、センダスト粉末を分散したＰＥＳ樹脂製の
磁芯部材を作製したことを除いて、実施例１と同様にし
てＲＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを実施例
３５とした。
％と、ＰＥＳ樹脂を１７重量％とを少量のアセトン中で
十分に混合して型に入れ、パーマロイ粉末を分散したＰ
ＥＳ樹脂製の磁芯部材を作製したことを除いて、実施例
１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用
タグを実施例３４とした。 ＜実施例３５＞センダスト粉末を７６重量％と、ＰＥＳ
樹脂を２４重量％とを少量のアセトン中で十分に混合し
て型に入れ、センダスト粉末を分散したＰＥＳ樹脂製の
磁芯部材を作製したことを除いて、実施例１と同様にし
てＲＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを実施例
３５とした。
【００４１】＜比較例１＞Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末
を９３重量％と、６６ナイロンを７重量％とを少量のア
セトン中で十分に混合して型に入れ、Ｎｉ−Ｚｎ系フェ
ライト粉末を分散した６６ナイロン製の磁芯部材を作製
したことを除いて、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タ
グを得た。このＲＦＩＤ用タグを比較例１とした。 ＜比較例２＞Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末を９０重量％
と、６６ナイロンを１０重量％とを少量のアセトン中で
十分に混合して型に入れ、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末
を分散した６６ナイロン製の磁芯部材を作製したことを
除いて、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。
このＲＦＩＤ用タグを比較例２とした。 ＜比較例３＞軟磁性鉄粉末を８２重量％と、６６ナイロ
ンを１８重量％とを少量のアセトン中で十分に混合して
型に入れ、軟磁性鉄粉末を分散した６６ナイロン製の磁
芯部材を作製したことを除いて、実施例１と同様にして
ＲＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを比較例３
とした。 ＜比較例４＞Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト粉末を９５重量％
と、ＰＰＳ樹脂を５重量％とを少量のアセトン中で十分
に混合して型に入れ、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト粉末を分
散したＰＰＳ樹脂製の磁芯部材を作製したことを除い
て、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。この
ＲＦＩＤ用タグを比較例４とした。
を９３重量％と、６６ナイロンを７重量％とを少量のア
セトン中で十分に混合して型に入れ、Ｎｉ−Ｚｎ系フェ
ライト粉末を分散した６６ナイロン製の磁芯部材を作製
したことを除いて、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タ
グを得た。このＲＦＩＤ用タグを比較例１とした。 ＜比較例２＞Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末を９０重量％
と、６６ナイロンを１０重量％とを少量のアセトン中で
十分に混合して型に入れ、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末
を分散した６６ナイロン製の磁芯部材を作製したことを
除いて、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。
このＲＦＩＤ用タグを比較例２とした。 ＜比較例３＞軟磁性鉄粉末を８２重量％と、６６ナイロ
ンを１８重量％とを少量のアセトン中で十分に混合して
型に入れ、軟磁性鉄粉末を分散した６６ナイロン製の磁
芯部材を作製したことを除いて、実施例１と同様にして
ＲＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを比較例３
とした。 ＜比較例４＞Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト粉末を９５重量％
と、ＰＰＳ樹脂を５重量％とを少量のアセトン中で十分
に混合して型に入れ、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト粉末を分
散したＰＰＳ樹脂製の磁芯部材を作製したことを除い
て、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。この
ＲＦＩＤ用タグを比較例４とした。
【００４２】＜比較例５＞Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末
を９６重量％と、ＰＥＥＫ樹脂を４重量％とを少量のア
セトン中で十分に混合して型に入れ、Ｍｎ−Ｚｎ系フェ
ライト粉末を分散したＰＥＥＫ樹脂製の磁芯部材を作製
したことを除いて、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タ
グを得た。このＲＦＩＤ用タグを比較例５とした。 ＜比較例６＞Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末を９５重量％
と、ＬＣＰ樹脂を５重量％とを少量のアセトン中で十分
に混合して型に入れ、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末を分
散したＬＣＰ樹脂製の磁芯部材を作製したことを除い
て、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。この
ＲＦＩＤ用タグを比較例６とした。 ＜比較例７＞軟磁性鉄粉末を９６重量％と、ＰＩ樹脂を
４重量％とを少量のアセトン中で十分に混合して型に入
れ、軟磁性鉄粉末を分散したＰＩ樹脂製の磁芯部材を作
製したことを除いて、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用
タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを比較例７とした。 ＜比較例８＞パーマロイ粉末を９３重量％と、ＰＡＩ樹
脂を７重量％とを少量のアセトン中で十分に混合して型
に入れ、パーマロイ粉末を分散したＰＡＩ樹脂製の磁芯
部材を作製したことを除いて、実施例１と同様にしてＲ
ＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを比較例８と
した。
を９６重量％と、ＰＥＥＫ樹脂を４重量％とを少量のア
セトン中で十分に混合して型に入れ、Ｍｎ−Ｚｎ系フェ
ライト粉末を分散したＰＥＥＫ樹脂製の磁芯部材を作製
したことを除いて、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タ
グを得た。このＲＦＩＤ用タグを比較例５とした。 ＜比較例６＞Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末を９５重量％
と、ＬＣＰ樹脂を５重量％とを少量のアセトン中で十分
に混合して型に入れ、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末を分
散したＬＣＰ樹脂製の磁芯部材を作製したことを除い
て、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。この
ＲＦＩＤ用タグを比較例６とした。 ＜比較例７＞軟磁性鉄粉末を９６重量％と、ＰＩ樹脂を
４重量％とを少量のアセトン中で十分に混合して型に入
れ、軟磁性鉄粉末を分散したＰＩ樹脂製の磁芯部材を作
製したことを除いて、実施例１と同様にしてＲＦＩＤ用
タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを比較例７とした。 ＜比較例８＞パーマロイ粉末を９３重量％と、ＰＡＩ樹
脂を７重量％とを少量のアセトン中で十分に混合して型
に入れ、パーマロイ粉末を分散したＰＡＩ樹脂製の磁芯
部材を作製したことを除いて、実施例１と同様にしてＲ
ＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを比較例８と
した。
【００４３】＜比較例９＞センダスト粉末を８８重量％
と、ＰＥＩ樹脂を１２重量％とを少量のアセトン中で十
分に混合して型に入れ、センダスト粉末を分散したＰＥ
Ｉ樹脂製の磁芯部材を作製したことを除いて、実施例１
と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タ
グを比較例９とした。 ＜比較例１０＞センダスト粉末を９１重量％と、ＰＥＳ
樹脂を９重量％とを少量のアセトン中で十分に混合して
型に入れ、センダスト粉末を分散したＰＥＳ樹脂製の磁
芯部材を作製したことを除いて、実施例１と同様にして
ＲＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを比較例１
０とした。
と、ＰＥＩ樹脂を１２重量％とを少量のアセトン中で十
分に混合して型に入れ、センダスト粉末を分散したＰＥ
Ｉ樹脂製の磁芯部材を作製したことを除いて、実施例１
と同様にしてＲＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タ
グを比較例９とした。 ＜比較例１０＞センダスト粉末を９１重量％と、ＰＥＳ
樹脂を９重量％とを少量のアセトン中で十分に混合して
型に入れ、センダスト粉末を分散したＰＥＳ樹脂製の磁
芯部材を作製したことを除いて、実施例１と同様にして
ＲＦＩＤ用タグを得た。このＲＦＩＤ用タグを比較例１
０とした。
【００４４】＜比較試験１及び評価＞実施例１〜３５及
び比較例１〜１０のＲＦＩＤ用タグを縦×横×厚さが６
０ｍｍ×６０ｍｍ×０．３ｍｍのアルミニウム製の板に
密着させ、リーダライタ用アンテナを各タグから３００
ｍｍ離した状態で、リーダライタから質問信号を１ＭＨ
ｚの電波に載せて送信したときの共振回路（タグ用アン
テナとコンデンサにより構成された共振回路）のＱ値
と、タグ用アンテナの自己インダクタンス（Ｌ）とをＱ
メータを用いてそれぞれ測定した。上記Ｑ値及び自己イ
ンダクタンスは加熱前と、高温保持試験（２００℃に１
０００時間保持する試験）後と、熱サイクル試験（２５
℃と２００℃との間を３００℃／時間の加熱速度及び冷
却速度で１０００回加熱及び冷却を繰返す試験）後にそ
れぞれ室温で測定した。
び比較例１〜１０のＲＦＩＤ用タグを縦×横×厚さが６
０ｍｍ×６０ｍｍ×０．３ｍｍのアルミニウム製の板に
密着させ、リーダライタ用アンテナを各タグから３００
ｍｍ離した状態で、リーダライタから質問信号を１ＭＨ
ｚの電波に載せて送信したときの共振回路（タグ用アン
テナとコンデンサにより構成された共振回路）のＱ値
と、タグ用アンテナの自己インダクタンス（Ｌ）とをＱ
メータを用いてそれぞれ測定した。上記Ｑ値及び自己イ
ンダクタンスは加熱前と、高温保持試験（２００℃に１
０００時間保持する試験）後と、熱サイクル試験（２５
℃と２００℃との間を３００℃／時間の加熱速度及び冷
却速度で１０００回加熱及び冷却を繰返す試験）後にそ
れぞれ室温で測定した。
【００４５】上記高温保持試験後のＱ値の低下率（ΔＱ
値）及び自己インダクタンスの低下率（ΔＬ）と、熱サ
イクル試験後のＱ値の低下率（ΔＱ値）及び自己インダ
クタンスの低下率（ΔＬ）とを、磁芯部材のプラスチッ
クの種類及び電気抵抗率とともに表２にそれぞれ示す。
また上記加熱前のＱ値及び自己インダクタンスを磁芯部
材の材質等とともに表１にそれぞれ示す。なお、磁芯部
材の電気抵抗率は次のようにして求めた。先ず実施例１
〜３５及び比較例１〜１０のタグに用いられた磁芯部材
から断面積が４ｍｍ2であって長さが５ｍｍである直方
体状のブロックをそれぞれ作製した。次にこれらのブロ
ックの両端面に電極を形成し、絶縁抵抗計を用いて抵抗
値を測定した。更に抵抗値に上記ブロックの断面積を掛
けて得られた値を上記ブロックの長さで割ることにより
各磁芯部材の電気抵抗率を求めた。
値）及び自己インダクタンスの低下率（ΔＬ）と、熱サ
イクル試験後のＱ値の低下率（ΔＱ値）及び自己インダ
クタンスの低下率（ΔＬ）とを、磁芯部材のプラスチッ
クの種類及び電気抵抗率とともに表２にそれぞれ示す。
また上記加熱前のＱ値及び自己インダクタンスを磁芯部
材の材質等とともに表１にそれぞれ示す。なお、磁芯部
材の電気抵抗率は次のようにして求めた。先ず実施例１
〜３５及び比較例１〜１０のタグに用いられた磁芯部材
から断面積が４ｍｍ2であって長さが５ｍｍである直方
体状のブロックをそれぞれ作製した。次にこれらのブロ
ックの両端面に電極を形成し、絶縁抵抗計を用いて抵抗
値を測定した。更に抵抗値に上記ブロックの断面積を掛
けて得られた値を上記ブロックの長さで割ることにより
各磁芯部材の電気抵抗率を求めた。
【００４６】
【表１】
【００４７】
【表２】
【００４８】表２にから明らかなように、比較例１〜３
では磁芯部材中のプラスチックとして耐熱性プラスチッ
クでない６６ナイロンを使用したため、高温保持試験後
のＱ値及び自己インダクタンスの低下率と、熱サイクル
試験後のＱ値及び自己インダクタンスの低下率が１３．
５〜５５．０％と極めて大きかった。また比較例４〜１
０では磁芯部材の電気抵抗率が２×１０4〜６×１０5Ω
・ｃｍと１×１０6Ω・ｃｍより小さかったため、高温
保持試験後のＱ値及び自己インダクタンスの低下率と、
熱サイクル試験後のＱ値及び自己インダクタンスの低下
率のうちのいずれかが５％を越えた。これに対し、実施
例１〜３５では磁芯部材中のプラスチックとして耐熱性
プラスチックを使用し、かつ磁芯部材の電気抵抗率が１
×１０6Ω・ｃｍ以上と大きかったため、高温保持試験
後のＱ値及び自己インダクタンスの低下率と、熱サイク
ル試験後のＱ値及び自己インダクタンスの低下率がいず
れも５％以下と低かった。
では磁芯部材中のプラスチックとして耐熱性プラスチッ
クでない６６ナイロンを使用したため、高温保持試験後
のＱ値及び自己インダクタンスの低下率と、熱サイクル
試験後のＱ値及び自己インダクタンスの低下率が１３．
５〜５５．０％と極めて大きかった。また比較例４〜１
０では磁芯部材の電気抵抗率が２×１０4〜６×１０5Ω
・ｃｍと１×１０6Ω・ｃｍより小さかったため、高温
保持試験後のＱ値及び自己インダクタンスの低下率と、
熱サイクル試験後のＱ値及び自己インダクタンスの低下
率のうちのいずれかが５％を越えた。これに対し、実施
例１〜３５では磁芯部材中のプラスチックとして耐熱性
プラスチックを使用し、かつ磁芯部材の電気抵抗率が１
×１０6Ω・ｃｍ以上と大きかったため、高温保持試験
後のＱ値及び自己インダクタンスの低下率と、熱サイク
ル試験後のＱ値及び自己インダクタンスの低下率がいず
れも５％以下と低かった。
【００４９】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、表
面に渦巻き状のコイルが設けられた電磁遮蔽板を軟磁性
粉末又は軟磁性フレークを耐熱性プラスチックに分散す
ることにより形成し、この耐熱性プラスチックが少なく
とも２００℃の加熱雰囲気中で軟化又は劣化しない耐熱
性を有し、電磁遮蔽板の電気抵抗率を１×１０6Ω・ｃ
ｍ以上としたので、トランスポンダを高温雰囲気中に置
いたり、或いは加熱及び冷却が繰返される物品の近傍に
置いても、電磁遮蔽板は軟化又は劣化しない。この結
果、トランスポンダのアンテナの特性が変化しないの
で、トランスポンダのＩＣチップに記憶された物品固有
の情報を確実に読出すことができる。またトランスポン
ダを取付けた物品の廃棄時に、トランスポンダのＩＣチ
ップに記憶された物品固有の情報を読出すことにより、
各部品の材質を知ることができるので、リサイクル部品
の選別作業が容易になる。また表面が導電性材料や強磁
性材料により形成された物品にトランスポンダを取付け
た状態で、トランスポンダに向って電波を発信すると、
トランスポンダのアンテナは電磁遮蔽板により上記物品
から電磁遮蔽されるので、このアンテナを含む共振回路
のＱ値は低下せず、共振回路の自己インダクタンスは殆
ど変化しない。この結果、共振回路の共振の幅は鋭さを
保つので、共振回路が共振してＩＣチップが活性化し、
ＩＣチップに記憶されている固有の情報がトランスポン
ダのアンテナから再発信される。
面に渦巻き状のコイルが設けられた電磁遮蔽板を軟磁性
粉末又は軟磁性フレークを耐熱性プラスチックに分散す
ることにより形成し、この耐熱性プラスチックが少なく
とも２００℃の加熱雰囲気中で軟化又は劣化しない耐熱
性を有し、電磁遮蔽板の電気抵抗率を１×１０6Ω・ｃ
ｍ以上としたので、トランスポンダを高温雰囲気中に置
いたり、或いは加熱及び冷却が繰返される物品の近傍に
置いても、電磁遮蔽板は軟化又は劣化しない。この結
果、トランスポンダのアンテナの特性が変化しないの
で、トランスポンダのＩＣチップに記憶された物品固有
の情報を確実に読出すことができる。またトランスポン
ダを取付けた物品の廃棄時に、トランスポンダのＩＣチ
ップに記憶された物品固有の情報を読出すことにより、
各部品の材質を知ることができるので、リサイクル部品
の選別作業が容易になる。また表面が導電性材料や強磁
性材料により形成された物品にトランスポンダを取付け
た状態で、トランスポンダに向って電波を発信すると、
トランスポンダのアンテナは電磁遮蔽板により上記物品
から電磁遮蔽されるので、このアンテナを含む共振回路
のＱ値は低下せず、共振回路の自己インダクタンスは殆
ど変化しない。この結果、共振回路の共振の幅は鋭さを
保つので、共振回路が共振してＩＣチップが活性化し、
ＩＣチップに記憶されている固有の情報がトランスポン
ダのアンテナから再発信される。
【００５０】また両面に渦巻き状の第１及び第２コイル
が配設されたコア板を軟磁性粉末又は軟磁性フレークを
耐熱性プラスチックに分散することにより形成し、この
耐熱性プラスチックが少なくとも２００℃の加熱雰囲気
中で軟化又は劣化しない耐熱性を有し、コア板の電気抵
抗率を１×１０6Ω・ｃｍ以上とすれば、同じ面積及び
同じ厚さの単層構造のコイルよりコイル中心の開口面積
及びコイルの巻数を増大できるので、到来する電波に対
する感度が高くなる。また磁性体（軟磁性材料の粉末等
を含むプラスチック等）により形成されたコア板の存在
により、到来する電波（電磁波）を第１及び第２コイル
に収束させることができ、電波に対する感度が更に高ま
る。これは、同一の感度を有するトランスポンダ用アン
テナを作製する場合、アンテナを小型化できることを意
味する。
が配設されたコア板を軟磁性粉末又は軟磁性フレークを
耐熱性プラスチックに分散することにより形成し、この
耐熱性プラスチックが少なくとも２００℃の加熱雰囲気
中で軟化又は劣化しない耐熱性を有し、コア板の電気抵
抗率を１×１０6Ω・ｃｍ以上とすれば、同じ面積及び
同じ厚さの単層構造のコイルよりコイル中心の開口面積
及びコイルの巻数を増大できるので、到来する電波に対
する感度が高くなる。また磁性体（軟磁性材料の粉末等
を含むプラスチック等）により形成されたコア板の存在
により、到来する電波（電磁波）を第１及び第２コイル
に収束させることができ、電波に対する感度が更に高ま
る。これは、同一の感度を有するトランスポンダ用アン
テナを作製する場合、アンテナを小型化できることを意
味する。
【００５１】また外周面にコイルが螺旋状に巻回された
磁芯部材を軟磁性粉末又は軟磁性フレークを耐熱性プラ
スチックに分散することにより形成し、この耐熱性プラ
スチックが少なくとも２００℃の加熱雰囲気中で軟化又
は劣化しない耐熱性を有し、磁芯部材の電気抵抗率を１
×１０6Ω・ｃｍ以上とすれば、トランスポンダのアン
テナが磁芯部材を有するため、このアンテナを含む共振
回路の共振の幅は上記共振回路の共振の幅より鋭い。こ
の結果、共振回路の共振特性は上記共振回路の共振特性
より向上する。更にトランスポンダのアンテナをシリコ
ーン樹脂により被覆すれば、２００℃程度の高温雰囲気
中でもシリコーン樹脂が軟化又は劣化しないので、トラ
ンスポンダのアンテナはシリコーン樹脂により確実に保
護される。
磁芯部材を軟磁性粉末又は軟磁性フレークを耐熱性プラ
スチックに分散することにより形成し、この耐熱性プラ
スチックが少なくとも２００℃の加熱雰囲気中で軟化又
は劣化しない耐熱性を有し、磁芯部材の電気抵抗率を１
×１０6Ω・ｃｍ以上とすれば、トランスポンダのアン
テナが磁芯部材を有するため、このアンテナを含む共振
回路の共振の幅は上記共振回路の共振の幅より鋭い。こ
の結果、共振回路の共振特性は上記共振回路の共振特性
より向上する。更にトランスポンダのアンテナをシリコ
ーン樹脂により被覆すれば、２００℃程度の高温雰囲気
中でもシリコーン樹脂が軟化又は劣化しないので、トラ
ンスポンダのアンテナはシリコーン樹脂により確実に保
護される。
【図１】本発明第１実施形態のアンテナを含むＲＦＩＤ
用タグを物品に取付けた状態を示す図２のＡ−Ａ線断面
図。
用タグを物品に取付けた状態を示す図２のＡ−Ａ線断面
図。
【図２】図１のＢ−Ｂ線断面図。
【図３】そのＲＦＩＤ用タグの分解斜視図。
【図４】そのＲＦＩＤ用タグのアンテナにリーダライタ
のアンテナを対向させた状態を示すＲＦＩＤ用タグ及び
リーダライタの回路構成図。
のアンテナを対向させた状態を示すＲＦＩＤ用タグ及び
リーダライタの回路構成図。
【図５】本発明第２実施形態を示す図１に対応する断面
図。
図。
【図６】そのＲＦＩＤ用タグの分解斜視図。
【図７】本発明第３実施形態のアンテナを含むＲＦＩＤ
用タグを物品に取付けた状態を示す図８のＣ−Ｃ線断面
図。
用タグを物品に取付けた状態を示す図８のＣ−Ｃ線断面
図。
【図８】図７のＤ−Ｄ線断面図。
１０，４０，５０ ＲＦＩＤ用タグ（トランスポンダ） １２ 自動車（物品） １３ 電磁遮蔽板 １４，５４ コイル １６ ＩＣチップ １７，４７，５７ タグ用アンテナ（トランスポンダの
アンテナ） ４１ 第１コイル ４２ 第２コイル ４３ コア板 ５３ 磁芯部材
アンテナ） ４１ 第１コイル ４２ 第２コイル ４３ コア板 ５３ 磁芯部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｑ 1/40 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｈ Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｈ Ｋ (72)発明者 中里 稔 東京都文京区小石川１丁目12番14号 三菱 マテリアル株式会社移動体事業開発センタ ー内 (72)発明者 石山 宏一 東京都文京区小石川１丁目12番14号 三菱 マテリアル株式会社移動体事業開発センタ ー内 Ｆターム(参考） 5B035 AA07 BA05 BB09 CA02 CA23 5E321 AA11 BB33 BB51 GG05 GG07 5J046 AA04 AA07 AA09 AB11 PA04 PA07 QA02 5J047 AA04 AA07 AA09 AB11 FD01
Claims (5)
- 【請求項１】 軟磁性粉末又は軟磁性フレークを耐熱性
プラスチックに分散することにより形成された電磁遮蔽
板(13)と、 前記電磁遮蔽板(13)の表面上に設けられかつ前記電磁遮
蔽板(13)に直交する軸線を中心とする渦巻き状に形成さ
れたコイル(14)と、 前記電磁遮蔽板(13)の表面に取付けられ前記コイル(14)
に電気的に接続され更に取付物品(12)毎に異なる固有の
情報が記憶されたＩＣチップ(16)とを備えたトランスポ
ンダであって、 前記耐熱性プラスチックが少なくとも２００℃の加熱雰
囲気中で軟化又は劣化しない耐熱性を有し、 前記電磁遮蔽板(13)の電気抵抗率が１×１０6Ω・ｃｍ
以上であることを特徴とするトランスポンダのアンテ
ナ。 - 【請求項２】 軟磁性粉末又は軟磁性フレークを耐熱性
プラスチックに分散することにより形成されたコア板(4
3)と、 前記コア板(43)の表面上に設けられかつ前記コア板(43)
に直交する軸線を中心とする渦巻き状に形成された第１
コイル(41)と、 前記コア板(43)の裏面上に設けられかつ前記コア板(43)
に直交する軸線を中心とする渦巻き状に形成され更に一
端が前記第１コイル(41)の一端に電気的に接続された第
２コイル(42)と、 前記コア板(43)の表面又は裏面に取付けられ前記第１コ
イル(41)の他端及び前記第２コイル(42)の他端に電気的
に接続され更に取付物品(12)毎に異なる固有の情報が記
憶されたＩＣチップ(16)とを備えたトランスポンダであ
って、 前記耐熱性プラスチックが少なくとも２００℃の加熱雰
囲気中で軟化又は劣化しない耐熱性を有し、 前記コア板(43)の電気抵抗率が１×１０6Ω・ｃｍ以上
であることを特徴とするトランスポンダのアンテナ。 - 【請求項３】 軟磁性粉末又は軟磁性フレークを耐熱性
プラスチックに分散することにより形成された磁芯部材
(53)と、 前記磁芯部材(53)の外周面に螺旋状に巻回されたコイル
(54)と、 前記磁芯部材(53)に取付けられ前記コイル(54)に電気的
に接続され更に取付物品(12)毎に異なる固有の情報が記
憶されたＩＣチップ(16)とを備えたトランスポンダであ
って、 前記耐熱性プラスチックが少なくとも２００℃の加熱雰
囲気中で軟化又は劣化しない耐熱性を有し、 前記磁芯部材(53)の電気抵抗率が１×１０6Ω・ｃｍ以
上であることを特徴とするトランスポンダのアンテナ。 - 【請求項４】 耐熱性プラスチックがポリフェニレンサ
ルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマ
ー、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミ
ド又はポリエーテルサルホンのいずれかである請求項１
ないし３いずれか記載のトランスポンダのアンテナ。 - 【請求項５】 シリコーン樹脂により被覆された請求項
１ないし４いずれか記載のトランスポンダのアンテナ。
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