JP2013167974A - 非接触ｉｃラベルおよび銘板 - Google Patents

Abstract

【課題】モノポールアンテナとして動作し、金属製の被接着体に取り付けても通信可能であって、薄型でかつ小型の非接触ＩＣラベルを提供する。
【解決手段】磁性シート１１０と、磁性シートの一方の面１１０ａ上に配置されたアンテナ部１２１と、磁性シートの一方の面上に配置され、アンテナ部と電気的に接続されたインピーダンス整合回路部１２２と、インピーダンス整合回路部に設けられたＩＣチップ２３と、一部が磁性シートの他方の面１１０ｂ上に配置され、磁性シートの縁部に沿って配されるように折り曲げられているとともに、インピーダンス整合回路部と電気的に接続されたグラウンド部１２４と、磁性シートの他方の面上に配置された接着層１３１とを備え、磁性シートの厚さ方向に見たときに、アンテナ部はグラウンド部が占める領域内に配置され、磁性シート、アンテナ部、インピーダンス整合回路部、グラウンド部、および接着層が耐熱性を有している。
【選択図】図７

Description

本発明は、ＵＨＦ帯およびＳＨＦ帯で用いられる非接触ＩＣラベルおよび銘板に関する。

従来、ＲＦＩＤタグ（非接触ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）ラベル）とリーダなどとの間で無線通信が行われている。しかし、このＲＦＩＤタグを金属製の被接着体に取り付けたときには通信性能が低下してしまうので、この問題点を解決するために、以下に説明するような様々なＲＦＩＤタグの構成が検討されている。
たとえば、１３．５６ＭＨｚ帯の電波を用いる電磁誘導方式のＲＦＩＤタグでは、アンテナと被接着体の間に高透磁率の磁性体（磁性シート）を設け、アンテナと被接着体との間にロスの少ない磁束のルートを確保することで、金属製の被接着体に取り付けても用いることができるＲＦＩＤタグを実現している。

これに対して、ＵＨＦ帯およびＳＨＦ帯で用いられる電波方式のＲＦＩＤタグでは、アンテナと被接着体との間に誘電体また空気層を設けることで、アンテナと被接着体との隙間を確保し、被接着体の影響を抑える方法が一般的に用いられる。
しかしながら、この方法では、アンテナと被接着体との間に５００μｍ程度の厚さの誘電体を用いたり、同程度の厚さの空気層を設けたりした場合では、アンテナと被接着体の間隔が狭すぎるため、金属製の被接着体の影響を強く受けてしまい通信不能となってしまう。よって、現状では薄手（厚さが５００μｍ以下）のＲＦＩＤタグを作ることは難しいとされている。

ＵＨＦ帯およびＳＨＦ帯で用いられる電波方式の他のＲＦＩＤタグとして、特許文献１に示すように、アンテナと被接着体との間に磁性体を設ける構成も提案されている。このＲＦＩＤタグでは、アンテナと金属製の被接着体との間に軟磁性体を配置している。特許文献１では、軟磁性体について克明な記載はあるが、使用するアンテナに関する克明な記載はない。アンテナの応用例としてモノポールアンテナの記載があるが、ダイポールアンテナのグランド側エレメントを筐体（金属物体）に落とすとした記述があるだけで、その詳細は示されていない。

特開２００５−３０９８１１号公報

特許文献１に記載のモノポールアンテナにおけるグランド側と筐体との電気的な接続法としては、ボルト・ビス止め、カシメ等の方法が考えられる。筐体に設けられた接続導体面には酸化皮膜形成、汚れ等の問題があるために、前述の電気的な接続法では、機械的応力によってそれらの絶縁膜を破り、電気的な接続信頼性を高めている。

しかしながら、ＲＦＩＤタグを薄型でかつ小型のラベルに用いた場合では、前述のようなボルト・ビス止め、カシメ等の筐体への接続法は利便性を大きく欠いてしまうことから非現実的である。また、ＲＦＩＤタグをラベルに用いた場合は、裏面に設けられた非導電性の接着層（粘着剤）の接着力で筐体に貼り付ける構造であるために、ラベルとしての利便性を保ちつつグランド側エレメントを筐体に電気的に接続することは、その構造上簡単にはできないといった問題があった。

本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであって、モノポールアンテナとして動作し、金属製の被接着体に取り付けても通信可能であって、薄型でかつ小型で、かつ実用性に極めて優れた非接触ＩＣラベルおよび銘板を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明の非接触ＩＣラベルは、磁性シートと、前記磁性シートの一方の面上に配置されたアンテナ部と、前記磁性シートの一方の面上に配置され、前記アンテナ部と電気的に接続されたインピーダンス整合回路部と、前記インピーダンス整合回路部に設けられたＩＣチップと、一部が前記磁性シートの他方の面上に配置され、前記磁性シートの縁部に沿って配されるように折り曲げられているとともに、前記インピーダンス整合回路部と電気的に接続されたグラウンド部と、前記磁性シートの他方の面上に配置された接着層と、を備え、前記磁性シートの厚さ方向に見たときに、前記アンテナ部は前記グラウンド部が占める領域内に配置され、前記磁性シート、前記アンテナ部、前記インピーダンス整合回路部、前記グラウンド部、および、前記接着層が耐熱性を有していることを特徴としている。

また、上記の非接触ＩＣラベルにおいて、フィルム状に形成され耐熱性を有する基材を備え、前記ＩＣチップ、前記アンテナ部、前記インピーダンス整合回路部、および、前記グラウンド部は、前記基材の主面上に設けられていることがより好ましい。
また、上記の非接触ＩＣラベルにおいて、前記ＩＣチップと前記インピーダンス整合回路部とは超音波接合によって金属溶接されていることがより好ましい。

また、上記の非接触ＩＣラベルにおいて、前記磁性シートは、磁性粒子または磁性フレークと、バインダーとから形成され、前記バインダーには、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、エポキシ硬化系樹脂、ポリエーテルサルホン系樹脂、ポリイミド系樹脂のうち少なくとも１つが用いられていることがより好ましい。
また、上記の非接触ＩＣラベルにおいて、前記アンテナ部、前記インピーダンス整合回路部、および、前記グラウンド部は、アルミニウムで形成されていることがより好ましい。

本発明の他の非接触ＩＣラベルは、磁性シートと、前記磁性シートの一方の面上に配置されたアンテナ部と、前記磁性シートの一方の面上に配置され、前記アンテナ部と電気的に接続されたインピーダンス整合回路部と、前記インピーダンス整合回路部に設けられたＩＣチップと、一部が前記磁性シートの他方の面上に配置され、前記磁性シートの縁部に沿って配されるように折り曲げられているとともに、前記インピーダンス整合回路部と電気的に接続されたグラウンド部と、前記磁性シートに前記磁性シートの厚さ方向に貫通するように形成された孔部に収容された保護部材と、を備え、前記厚さ方向に見たときに、前記アンテナ部は前記グラウンド部が占める領域内に配置され、前記保護部材において、前記磁性シートの一方の面側から前記厚さ方向に延びるように形成された収容部に、前記ＩＣチップが配置されていることを特徴としている。

また、上記の非接触ＩＣラベルにおいて、前記収容部は、前記保護部材を前記厚さ方向に貫通していることがより好ましい。
また、上記の非接触ＩＣラベルにおいて、前記収容部の前記厚さ方向の長さは、前記ＩＣチップの前記厚さ方向の長さより長いことがより好ましい。
また、上記の非接触ＩＣラベルにおいて、前記保護部材における前記磁性シートの一方の面側の縁部には、前記収容部に連通するとともに前記保護部材の外周面に開口する連通部が形成され、前記インピーダンス整合回路部のうちの一部が、前記連通部内に配置されていることがより好ましい。

また、上記の非接触ＩＣラベルにおいて、前記連通部は、前記保護部材を前記厚さ方向に貫通していることがより好ましい。
また、上記の非接触ＩＣラベルにおいて、データ読み取り装置との間の通信方式に電波方式を用いたことがより好ましい。

また、本発明の非接触ＩＣラベルは、非接触で通信可能な通信部と、第一の面に前記通信部を収容する穴部が形成され、前記第一の面とは反対側の第二の面が表示面とされたシート状の本体部と、を備える銘板であって、前記通信部は、磁性シートと、前記磁性シートの一方の面上に配置されたアンテナ部と、前記磁性シートの一方の面上に配置され、前記アンテナ部と電気的に接続されたインピーダンス整合回路部と、前記インピーダンス整合回路部に設けられたＩＣチップと、一部が前記磁性シートの他方の面上に配置され、前記磁性シートの縁部に沿って配されるように折り曲げられているとともに、前記インピーダンス整合回路部と電気的に接続されたグラウンド部と、を有し、前記磁性シートの厚さ方向に見たときに、前記アンテナ部は前記グラウンド部が占める領域内に配置されることを特徴としている。

また、上記の銘板において、前記本体部の前記第一の面に取付けられ、前記穴部を水密に密封する蓋部を備えることがより好ましい。
また、上記の銘板において、前記穴部は、前記本体部の前記第一の面に形成された穴部本体と、前記本体部における前記穴部本体の前記第二の面側に形成されるとともに、前記穴部本体に連通する補助穴部とを有し、前記ＩＣチップは、前記厚さ方向に見たときに前記補助穴部に重なる位置に設けられていることがより好ましい。
また、上記の銘板において、前記通信部は、前記磁性シートに前記厚さ方向に貫通するように形成された孔部に収容された保護部材を有し、前記保護部材において、前記磁性シートの一方の面側から前記厚さ方向に延びるように形成された収容部に、前記ＩＣチップが配置されていることがより好ましい。

また、上記の銘板において、前記保護部材における前記磁性シートの一方の面側の縁部には、前記収容部に連通するとともに前記保護部材の外周面に開口する連通部が形成され、前記インピーダンス整合回路部のうちの一部が、前記連通部内に配置されていることがより好ましい。
また、上記の銘板において、データ読み取り装置との間の通信方式に電波方式を用いたことがより好ましい。

本発明の非接触ＩＣラベルおよび銘板によれば、モノポールアンテナとして動作し、金属製の被接着体に取り付けても通信可能であって、薄型でかつ小型で、かつ実用性に極めて優れたものとすることができる。

参考例の非接触ＩＣラベルを模式的に示す側面の断面図である。 同非接触ＩＣラベルの平面図である。 同非接触ＩＣラベルの底面図である。 同非接触ＩＣラベルにおいて、基材の主面にアンテナ部、インピーダンス整合回路部およびグラウンド部を印刷した状態を示す図である。 同非接触ＩＣラベルを金属製の被接着体に貼り付けた状態を示す断面図である。 同非接触ＩＣラベルを用いた実験の内容を説明する側面図である。 本発明の第１実施形態の非接触ＩＣラベルを模式的に示す側面の断面図である。 同非接触ＩＣラベルの平面図である。 同非接触ＩＣラベルの底面図である。 本発明の第２実施形態の非接触ＩＣラベルを模式的に示す側面の断面図である。 同非接触ＩＣラベルの平面図である。 同非接触ＩＣラベルの保護部材の斜視図である。 同非接触ＩＣラベルの変形例における保護部材の斜視図である。 本発明の第３実施形態の銘板の平面図である。 同銘板の平面透視図である。 同銘板の模式的に示す側面の断面図である。

（参考例）
以下、本発明に係る非接触ＩＣラベルの実施形態を説明する前に、参考例となる非接触ＩＣラベルについて、図１から図６を参照しながら説明する。非接触ＩＣラベルは、不図示のデータ読み取り装置との間で非接触にて通信を行うものである。
図１から図３に示すように、参考例の非接触ＩＣラベル１は、磁性シート１０と、磁性シート１０の一方の面１０ａ上に配置されたアンテナ部２１およびインピーダンス整合回路部２２と、インピーダンス整合回路部２２に設けられたＩＣチップ２３と、磁性シート１０の他方の面１０ｂ上に配置されたグラウンド部２４とを備えている。
なお、図２および図３では、後述する基材２６は説明の便宜のため示していない。

磁性シート１０の厚さは、例えば２５０μｍであり、磁性シート１０には、磁性シート１０の厚さ方向Ｄに貫通する孔部１１が形成されている。
磁性シート１０としては、磁性粒子、または磁性フレークとプラスチックまたはゴムとの複合材からなる、ラベル用途として柔軟性に富んだ公知の材料を用いることができる。磁性シート１０の厚さ方向Ｄに見た平面視において、磁性シート１０は矩形状に形成されている。

この参考例では、アンテナ部２１、インピーダンス整合回路部２２、およびグラウンド部２４は、図４に示すように、ＰＥＴなどの樹脂でフィルム状に形成された基材２６の主面２６ａに銀ペーストインキを印刷することで一体に形成されている。基材２６の厚さは、例えば５０μｍである。
そして、磁性シート１０に基材２６を巻き付け、不図示の磁性シート用接着層により貼り付けることで、磁性シート１０の面１０ａ、１０ｂ上にアンテナ部２１、インピーダンス整合回路部２２、およびグラウンド部２４が配置されている。

図１から図３に示すように、アンテナ部２１およびグラウンド部２４は、平面視で矩形状に形成されている。アンテナ部２１およびグラウンド部２４は、それぞれがインピーダンス整合回路部２２と電気的に接続されている。
グラウンド部２４は、磁性シート１０の他方の面１０ｂおよび側面１０ｃ上に、磁性シート１０の縁部１０ｄに沿って配されるように折り曲げられている。
図２に示す平面視において、アンテナ部２１は、グラウンド部２４が占める領域内に配置されている。すなわち、平面視において、アンテナ部２１とグラウンド部２４とが完全に一致するように重なっていてもよいし、アンテナ部２１がグラウンド部２４が占める領域より小さく形成されていてもよい。

インピーダンス整合回路部２２は、図２に示すように所定の形状に蛇行させた配線により形成されている。インピーダンス整合回路部２２は、ＩＣチップ２３の不図示の電気接点に電気的に接続され、ＩＣチップ２３とアンテナ部２１との間、およびＩＣチップ２３とグラウンド部２４との間に、互いに等しい所定のインピーダンスおよび抵抗値が生じるように構成されている。
ＩＣチップ２３は公知の構成のものが用いられ、ＩＣチップ２３内には所定の情報が記憶されている。そして、ＩＣチップ２３に設けられた不図示の電気接点から電波方式により電波のエネルギーを供給することで、記憶された情報をこの電気接点から外部に電波として伝達させることができる。ＩＣチップ２３は、磁性シート１０の孔部１１に収容されている。

このように構成されたアンテナ部２１、インピーダンス整合回路部２２、ＩＣチップ２３、およびグラウンド部２４は、主通信部２０を構成する。そして、磁性シート１０に主通信部２０が設けられた基材２６を巻き付け、磁性シート１０を挟んで両側にアンテナ部２１、グラウンド部２４をそれぞれ配置する。図２に示すアンテナ部２１が配置された側が非接触ＩＣラベル１の表面となり、図３に示すグラウンド部２４が配置された側が裏面となる。
以上のように構成された参考例の非接触ＩＣラベル１を、図５に示すように、非接触ＩＣラベル１の裏面に設けた接着層３１を介して金属板（被接着体）３２に貼り付ける。接着層３１としては、電波を透過させるものであれば、所望のものを用いることができる。
アンテナ部２１に外部のデータ読み取り装置を対向させることで、アンテナ部２１が放射面（放射アンテナエレメント）、グラウンド部２４が接地面（アース）となり、非接触ＩＣラベル１がモノポールアンテナ（１／４波長接地型アンテナ）として機能する。

非接触ＩＣラベルは、通常、非接地型の１／２波長ダイポールアンテナを採用しており、ＩＣチップを挟んだそれぞれの位置に、１／４波長もしくはそれ以下の長さの放射アンテナエレメントを備えている。非接触ＩＣラベルのサイズを小さくするために、放射アンテナエレメントをメアンダ形状（蛇行形状）にしているものも少なくない。

この参考例および以下で説明する本発明で採用されているモノポールアンテナは、通常、ダイポールアンテナの片側の放射アンテナエレメントを接地することで、接地側に１／４波長の影像アンテナが電気的に形成され、残るもう一方の１／４波長の放射アンテナエレメントと合わせることで、接地型１／２波長ダイポールアンテナが形成されるというものである。よって、図２に示すように１つの１／４波長のアンテナ部２１だけで、通常の１／２波長ダイポールアンテナとほぼ同等の性能が得られるアンテナであることから、非接触ＩＣラベルにモノポールアンテナを搭載した場合、通常の１／２波長ダイポールアンテナを搭載したものと比べてラベルの小型化が可能となる。

ただし、前述のモノポールアンテナの作用は、放射アンテナエレメントが接地面に対して垂直に立てられた場合で、かつ放射アンテナエレメントの回りは空気などの同一の誘電体であるという一般的な条件での場合である。これに対して、この参考例の非接触ＩＣラベル１の構成は大きく異なる。すなわち、放射面であるアンテナ部２１が、接地面であるグラウンド部２４に対して平行である。さらに、アンテナ部２１の回りは、外部のデータ読み取り装置と対向する面側は基材２６を挟んで空気であるが、その裏面側の面は磁性シート１０と接しており、さらにその薄い磁性シート１０を挟んでグラウンド部２４が配置されている。
このため、この参考例の非接触ＩＣラベル１と、前述の一般的な条件におけるモノポールアンテナとで、効果および作用は異なっていると考えられる。

以上のように構成された参考例の非接触ＩＣラベル１を金属板に取り付け、その状態における通信距離を測定する検証実験を行った。以下にその内容および結果について説明する。

（実験）
実験には、下記に示す機材および材料を使用し、図６に示すように構成した。
・磁性シート１０：大同特殊鋼（株）製 ＮＲＣ０２５（厚さ２５０μｍ）
・ＩＣチップ２３：ＮＸＰ社製 ＵＣＯＤＥ Ｇ２ｉＬ
・アンテナ部２１、グラウンド部２４：厚さ１２μｍのアルミニウムの薄膜
アンテナ部２１の寸法 １５ｍｍ×５ｍｍ
・インピーダンス整合回路部２２：ＩＣチップ２３以外は自社製
ＰＥＴフィルム（厚さ５０μｍ）製の基材２６上に銀ペーストインキでパターン印刷（厚さ８μｍ）
・リーダライタＲ１：９５０ＭＨｚ帯ＲＦＩＤ用リーダライタ 三菱電機社製
ＲＦ−ＲＷ００２（最大出力１Ｗ ３０ｄＢｍ）
・読み取りアンテナＲ２：９５０ＭＨｚ帯ＲＦＩＤ用アンテナ 三菱電機社製
ＲＦ−ＡＴＣＰ００１（円偏波 最大利得６ｄＢｉ）
・固定減衰器Ｒ３：ヒロセ電機製 ＡＴ−１０７（減衰量 ７ｄＢ）
なお、リーダライタＲ１、読み取りアンテナＲ２、および固定減衰器Ｒ３で、データ読み取り装置Ｒ１０を構成する。
・金属板３２：ステンレス製（２５０ｍｍ×２５０ｍｍ×０．５ｍｍ）

（１ 実験方法）
図６に示すように、参考例の非接触ＩＣラベル１をステンレス製の金属板３２上に置き、読み取りアンテナＲ２によって非接触ＩＣラベル１の通信距離の測定を行った。
アンテナ部２１およびグラウンド部２４は、インピーダンス整合回路部２２の外側に形成された不図示の接続パッド（面電極）と面接触によりインピーダンス整合回路部２２と電気的に接続されており、図４に示すように、アンテナ部２１およびグラウンド部２４とインピーダンス整合回路部２２とが一体化している。
この実験では、接着層３１に代えて、実際に接着層３１として使用することが想定される粘着材と同程度（接着層３１と同程度）の誘電率を有する樹脂フィルム３１Ａを用いた。具体的には、厚さが２５μｍのＰＥＴフィルムを用いた。
接着層３１に代えて樹脂フィルム３１Ａを用いたので、金属板３２と樹脂フィルム３１Ａとを密着させるために不図示の発砲スチロールを非接触ＩＣラベル１上に置き、非接触ＩＣラベル１と金属板３２とを密着させた。なお、発泡スチロールは通信距離の測定結果にはほとんど影響を与えないことが分かっている。

実験に使用したリーダライタＲ１および読み取りアンテナＲ２は、参考例の非接触ＩＣラベル１をある程度の通信距離にて読み取ることが可能なＵＨＦ帯高出力リーダライタおよびアンテナである。
リーダライタＲ１の最高出力は１Ｗ（３０ｄＢｍ）であるが、実験環境の都合上リーダライタＲ１と読み取りアンテナＲ２を結ぶ同軸ケーブル上に−７ｄＢの固定減衰器Ｒ３を接続し、リーダライタＲ１の出力を０．２Ｗ（２３ｄＢｍ）に減衰させて実験をおこなった。

（２ 実験結果）
非接触ＩＣラベル１に向くように読み取りアンテナＲ２を回転させ、読み取りアンテナＲ２が主通信部２０から情報を読み取ることができる距離の最大値を前述の通信距離とした。この場合の通信距離は、１４０ｍｍとなった。
上記の通信距離は、金属製の被接着体に直接貼り付けても通信可能な薄型でかつ小型の非接触ＩＣラベルとして、充分な性能を有しているといえる数値である。

なお、実際の使用に際しては、固定減衰器Ｒ３を外すことでデータ読み取り装置Ｒ１０の出力を最大の１Ｗ（３０ｄＢｍ）まで上げられるので、通信距離がさらに長くなるのは言うまでもない。
また、磁性シート１０の電気的な物性値（透磁率、磁性損失、誘電率、誘電損失など）を好適なものにすることと、インピーダンス整合回路部２２のインピーダンス整合、磁性シート１０の厚さ、アンテナ部２１およびグラウンド部２４の形状を最適化することで、通信距離はさらに長くなると考えられる。

このように構成された非接触ＩＣラベル１を金属板３２に貼り付け、非接触ＩＣラベル１とデータ読み取り装置Ｒ１０との間で電波方式により通信を行うと、図には示さないが、グラウンド部２４が基材２６および接着層３１を介して金属板３２と静電容量結合する。このとき、被接着体である金属板３２もモノポールアンテナとしての接地面となる。
ＵＨＦ帯の周波数帯域で通信する場合であれば、グラウンド部２４のうち金属板３２に対向する部分の面積は、例えば、２０〜３０ｍｍ^２程度であれば充分である。
よって、グラウンド部２４は、必ずしもアンテナ部２１より大きくなくてもよい。

前述の金属製の被接着体の中には、ボイラー、電気ヒーター、内燃機関、蒸気タービン、モーター、光源などのように、被接着体自体が高温になるものや、高温の乾燥炉を通過する金属部品など一時的に高温環境下に晒されるものが数多く存在し、これらの物品に非接触ＩＣラベルを取り付ける場合には、非接触ＩＣラベルとしての前述の通信性能に加え、高温に対する耐熱性能も必須となる。ここでいう高温とは概ね２００℃を上限としている。

しかしながら、前述の参考例の非接触ＩＣラベル１では、その使用温度の上限が８５℃となっている。なお、ここでいう使用温度とは、被接着体である金属物体の表面温度、および、非接触ＩＣラベルが被接着体に貼られた状態において非接触ＩＣラベルの周辺温度（雰囲気温度）のことを意味する。参考例の非接触ＩＣラベル１に対して基本構造は変えず、各構成部材の耐熱温度の引き上げをおこなうことで、非接触ＩＣラベルとしての耐熱性を高めた本発明の実施形態について、以下で説明する。

（第１実施形態）
次に、本発明の第１実施形態について図７から図９を参照しながら説明するが、前記参考例と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。なお、図８および図９では、後述する基材１２６は説明の便宜のため示していない。
はじめに、本発明の非接触ＩＣラベルの使用温度について説明する。
本発明の非接触ＩＣラベルは、その使用温度の上限が２００℃であり、ラベルとしてこの上限温度下において、変形、変色、変質、ラベル剥がれ、通信性能の劣化がないことなどを目的としている。ただし、この上限温度下における通信性能については本発明では対象外としている。たとえば、稼動していて約２００℃の高温になっている被接着体に本発明の非接触ＩＣラベルを貼り付け、非接触ＩＣラベルが約２００℃になっている状態では、非接触ＩＣラベルとデータ読み取り装置などとの間の通信は行わないものとする。

従来の非接触ＩＣラベルでは、ＩＣインレットを樹脂などで覆う耐熱保護加工をしたり、ガラスなどの中に封止加工したりすることなどで耐熱性を高めている。しかし、これら耐熱保護加工や封止加工を行うと、非接触ＩＣラベルが厚くなったり、非接触ＩＣラベルの柔軟性が低下したりするという問題がある。
本発明の非接触ＩＣラベルは、薄型で柔軟性を持ちかつ耐熱性能をも備えるために、前述の参考例の非接触ＩＣラベル１に対して基本構造は変えず、各構成部材の耐熱温度の引き上げをおこなうことで、非接触ＩＣラベルとしての耐熱性を高めることとした。その内容を以下に詳しく説明する。

図７から図９に示すように、本実施形態の非接触ＩＣラベル１０１は、参考例の非接触ＩＣラベル１の磁性シート１０、基材２６、アンテナ部２１、インピーダンス整合回路部２２、およびグラウンド部２４に代えて、磁性シート１１０、基材１２６、アンテナ部１２１、インピーダンス整合回路部１２２、およびグラウンド部１２４を備えている。インピーダンス整合回路部１２２は、前述のＩＣチップ２３を有している。
非接触ＩＣラベル１０１の磁性シート１１０、基材１２６、アンテナ部１２１、インピーダンス整合回路部１２２、およびグラウンド部１２４の外形および配置は、参考例の非接触ＩＣラベル１の磁性シート１０、基材２６、アンテナ部２１、インピーダンス整合回路部２２、およびグラウンド部２４の外形および配置とそれぞれ同一に設定されている。

前述の参考例の非接触ＩＣラベル１に用いられた磁性シート１０は、磁性粒子または磁性フレークとプラスチックまたはゴムとの複合材で形成されている。上述の実験に使用した磁性シート１０の使用温度の上限は８５℃（メーカー推奨値）である。磁性シート１０が持つ固有の物性値の中で、アンテナ特性（アンテナ感度）に大きく影響するパラメーターとしては透磁率、磁性損失の値であり、一方の誘電率、誘電損失の値はそれに比べると小さいことがわかっている。
磁性シートの透磁率、磁性損失の値は、使用している磁性粒子または磁性フレークの造形、方向、密度などによって決まる。一方の誘電率、誘電損失の値は、磁性粒子または磁性フレークの造形、方向、密度に加え、磁性粒子または磁性フレークを固定させるバインダー（結合剤）自身の誘電率、誘電損失によって決まる。

本実施形態の非接触ＩＣラベル１０１が備える磁性シート１１０は、磁性シート１０の磁性粒子または磁性フレークはそのままで、バインダーのみをシリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、エポキシ硬化系樹脂、ポリエーテルサルホン系樹脂、ポリイミド（ポリアミド）系樹脂のうち少なくとも１つに変更し、耐熱温度が２００℃を超えるバインダーに変更したものである。このように構成することで、磁性シート１１０そのものを耐熱磁性シートとすることができる。
磁性シート１１０において、使用しているバインダーを磁性シート１０から変更することで、磁性シートとしての誘電率、誘電損失の値も変わってしまう。しかし、この二つのパラメーターは前述のとおりアンテナ特性への影響は少ないことと、インピーダンス整合回路部１２２のインピーダンス整合回路の最適化をおこなうことで、耐熱バインダーへの変更に伴う非接触ＩＣラベルとしての通信性能の低下はほとんどないと考えられる。

前述の参考例の非接触ＩＣラベル１では、アンテナ部２１、インピーダンス整合回路部２２、およびグラウンド部２４を基材２６上に銀ペーストインキでパターン印刷して形成している。しかし、前述の使用温度の上限である２００℃の環境下においては、部材の耐熱温度が低すぎるためにこの構成では全く使えない。このことより、下記に示す構成部材の耐熱温度の引き上げをおこなった。

本実施形態の非接触ＩＣラベル１０１が備える基材１２６は、ポリイミド、ポリエーテルイミドなどの耐熱温度が２００℃を超えるフィルム材料で形成されていて、基材１２６自体が、いわゆる耐熱基材となっている。なお、参考例の基材２６がＰＥＴフィルムで形成されていて、本実施形態で基材１２６を用いることで基材の誘電率の値が変わることから、非接触ＩＣラベル１０１においては、磁性シート１１０を用いたときと併せてインピーダンス整合回路部１２２のインピーダンス整合回路の最適化をおこなう必要がある。

基材１２６の主面１２６ａ上には、不図示の接着剤を介して、前述のアンテナ部１２１、インピーダンス整合回路部１２２、およびグラウンド部１２４が形成されている。
アンテナ部１２１、インピーダンス整合回路部１２２、およびグラウンド部１２４は、基材１２６の主面１２６ａ上に数μｍの厚さで塗布された前述の接着剤上にアルミニウムの薄膜または銅の薄膜を接着し、その薄膜をエッチング（腐食）法により加工することで、一体化して形成される。このように、本実施形態では、アンテナ部１２１、インピーダンス整合回路部１２２、およびグラウンド部１２４は、同一の金属で形成されている。
接着層１３１は、耐熱温度が２００℃を超えるアクリル系またはシリコーン系のものを好適に用いることができる。基材１２６にアンテナ部１２１などを接着する前述の接着剤としては、接着層１３１と同様のものを適宜選択して用いることができる。
このように構成することで、基材１２６、接着層１３１、アンテナ部１２１、インピーダンス整合回路部１２２、およびグラウンド部１２４の使用温度の上限を、２００℃まで引き上げることができる。

前述した参考例の非接触ＩＣラベル１を用いた前述の実験では、ＩＣチップ２３のバンプとインピーダンス整合回路部２２との接続には、接合材料であるＡＣＰによるフリップチップ実装接合法を用いて、そのＡＣＰ材料の接着効果により、バンプとインピーダンス整合回路部２２とを電気的に接続していた。
しかしながらこの実装方法では、使用温度の上限である２００℃の環境下においては、ＡＣＰの耐熱温度が低すぎるためＩＣチップ２３とインピーダンス整合回路部２２との電気的な接続が保証できない。

この課題を解決する接合法としては、ＡＣＰなどの耐熱温度の低い接合材料などを全く使用しない超音波溶接法（超音波接合による金属溶接法。）があげられる。ＩＣチップ２３のバンプは、一般的に、電気的に接触抵抗の低い金（Ａｕ）で形成されている。この超音波溶接法では、ＩＣチップ２３のバンプとインピーダンス整合回路部１２２とを、超音波によってこれら異種金属同士を溶接することができる。
従来、非接触ＩＣラベルにおいては、この超音波溶接法は高度な電気的な接触信頼性得るための手法であったが、本発明では非接触ＩＣラベル１０１の使用温度の上限である２００℃の環境での電気的な接続信頼性得るためにこの手法を用いた。

なお、インピーダンス整合回路部１２２を構成する薄膜は、厚さが１０〜２０μｍと非常に薄く形成される。このため、使用温度の上昇による膨張も少ないことから、インピーダンス整合回路部１２２の形状は安定しており、ＩＣチップ２３のバンプとインピーダンス整合回路部１２２との接合箇所において、機械的な内部応力の発生はほとんどない。
よって、超音波溶接法にて金属溶接されたＩＣチップ２３のバンプとインピーダンス整合回路部１２２との接合は、使用温度の上限である２００℃の環境下においても電気的な接続信頼性を有しており、不測の外部応力が作用しなければ接合箇所が外れることはない。

以上のように構成された本実施形態の非接触ＩＣラベル１０１については、上述し、図６に示した参考例の非接触ＩＣラベル１のような実験は行わない。しかし、本実施形態の非接触ＩＣラベル１０１は、参考例の非接触ＩＣラベル１に対して、磁性シート、基材、アンテナ部、インピーダンス整合回路部、グラウンド部、および接着層の材質を変えただけであるため、非接触ＩＣラベル１とほぼ同じ通信距離の実験結果が得られると考える。

以上説明したように、本実施形態の非接触ＩＣラベル１０１によれば、磁性シート１１０、アンテナ部１２１、インピーダンス整合回路部１２２、グラウンド部１２４、および基材１２６の耐熱温度を高めることで、薄型で柔軟性をもち、さらに使用温度の上限である２００℃の環境でも耐えることができ、実用性に極めて優れたものとなった。

また、非接触ＩＣラベル１０１を接着層１３１により金属製の被接着体に貼り付けても、非接触ＩＣラベル１０１を支障なく使用し、通信を行うことができる。
磁性シート１１０には孔部１１が形成され、ＩＣチップ２３は孔部１１に収容されている。このため、ＩＣチップ２３が磁性シート１１０の一方の面１１０ａから外方に突出しないようにすることができ、非接触ＩＣラベル１０１の外観を向上させることができる。

ＩＣチップ２３、アンテナ部１２１、インピーダンス整合回路部１２２、およびグラウンド部１２４は、基材１２６の主面１２６ａに設けられた状態で、折り曲げられて磁性シート１１０の一方の面１１０ａや他方の面１１０ｂに配置されている。このように、予め基材１２６上に複数の部品を設けることで、非接触ＩＣラベル１０１の製造効率を高めることができる。
ＩＣチップ２３のバンプとインピーダンス整合回路部１２２とは、超音波溶接法を用いて接合されているため、非接触ＩＣラベル１０１の使用温度の上限においてもバンプとインピーダンス整合回路部１２２とを確実に電気的に接続することができる

磁性シート１１０は、磁性粒子または磁性フレークと、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、エポキシ硬化系樹脂、ポリエーテルサルホン系樹脂、ポリイミド系樹脂のうち少なくとも１つによるバインダーとから形成されている。これにより、磁性シート１１０の耐熱温度を使用温度の上限である２００℃まで高めることができる。
アンテナ部１２１、インピーダンス整合回路部１２２、およびグラウンド部１２４がアルミニウムの薄膜または銅の薄膜で形成されているため、アンテナ部１２１、インピーダンス整合回路部１２２、およびグラウンド部１２４の耐熱温度を使用温度の上限まで高めることができる。

本実施形態では、使用温度の上限の目標値を２００℃としているが、非接触ＩＣラベル１０１に使用している構成部材の中で耐熱温度の最も低い部材が支障になっているので、その部材の耐熱温度を上げることができれば、非接触ＩＣラベル１０１全体としての使用温度の上限値を引き上げることができるのは言うまでもない。
一方、使用温度が上限に満たないような使われ方である場合は、非接触ＩＣラベル１０１の構成部材の中で耐熱温度引き上げによってコストアップになった部材、たとえば基材１２６を形成した高価なポリイミドフィルムを、耐熱温度は下がってしまうが、安価なポリエステルフィルムに変更するなどして、コストダウンを図ることもできる。
また、本実施形態では前述のとおり、上限温度下における通信性能については対象外としているが、非接触ＩＣラベル１０１で使用しているＩＣチップ２３の使用温度の上限が上がれば、非接触ＩＣラベル１０１としての上限温度下における通信性能も保証できようになる。

なお、本実施形態の非接触ＩＣラベル１０１が実際に用いられる際には、図には示さないが、目視または機械読み取りのための文字、図形などの情報が記載された耐熱フィルム、耐熱紙類が、ＩＣチップ２３の保護も兼ねて、アンテナ部１２１およびインピーダンス整合回路部１２２に対する磁性シート１１０とは反対側に設けられてもよい。なお、この情報は、非接触ＩＣラベル１０１に耐熱フィルムなどを設けた後に、プリンタ等により耐熱フィルムに記載しても構わない。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について図１０から図１３を参照しながら説明するが、前記実施形態と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
図１０および図１１に示すように、本実施形態の非接触ＩＣラベル２０１は、前述した参考例の非接触ＩＣラベル１のインピーダンス整合回路部２２に代えて、インピーダンス整合回路部２２２、および保護部材４０を備えている。なお、図１１においては基材２６は示していない。
この例では、前述の磁性シート１０の孔部１１は、厚さ方向Ｄに平行な軸線を有する円柱状に形成されている。

保護部材４０は、図１０から図１２に示すように、孔部１１の内径よりわずかに小さい外径を有する円柱状に形成されている。保護部材４０には、磁性シート１０の一方の面１０ａ側から厚さ方向Ｄに延びるように収容部４１が形成されている。保護部材４０には、収容部４１に連通するとともに保護部材４０の外周面に開口する連通部４２が形成されている。収容部４１および連通部４２は、それぞれが保護部材４０を厚さ方向Ｄに貫通するように形成されている。
保護部材４０の厚さ方向Ｄの長さ（以下、単に「厚さ」と称する。）は、磁性シート１０の厚さにほぼ等しく設定されている。収容部４１の厚さは、ＩＣチップ２３の厚さ（例えば、７５μｍ。）より長く（厚く）設定されている。

このように構成された保護部材４０は、厚さ方向Ｄに見たときにほぼＣ字形に形成され、磁性シート１０の孔部１１に収容されている。
保護部材４０を形成する材料としては、例えば、データ読み取り装置Ｒ１０を接触させてしまう等の想定される衝撃力に耐えうる材料であればよく、金属、非金属を問わず様々な材料を用いることができる。ただし、ＩＣチップ２３より硬い金属などで形成することが好ましい。

ＩＣチップ２３は、基材２６に設けられるとともに、保護部材４０の収容部４１内に配置されている。すなわち、ＩＣチップ２３は、基材２６を磁性シート１０の一方の面１０ａに配置したときに収容部４１内に配置されるように、基材２６に設けられている。
インピーダンス整合回路部２２２の一部をなす凸形状部２２２ａは、保護部材４０の連通部４２内に配置されている。
ＩＣチップ２３の不図示の電気接点は、インピーダンス整合回路部２２２の凸形状部２２２ａに電気的に接続されている。

このように構成された本実施形態の非接触ＩＣラベル２０１については、上述し、図６に示した参考例の非接触ＩＣラベル１のような実験は行わない。しかし、本実施形態の非接触ＩＣラベル２０１は、参考例の非接触ＩＣラベル１に対して、インピーダンス整合回路部２２に代えて、インピーダンス整合回路部２２２および保護部材４０を備えているだけであるため、非接触ＩＣラベル１とほぼ同じ通信距離の実験結果が得られると考える。

非接触ＩＣラベル２０１が図１０に示す厚さ方向Ｄの一方側Ｄ１から衝撃力を受けた際には、ＩＣチップ２３及びインピーダンス整合回路部２２２の凸形状部２２２ａが収容部４１および連通部４２内で厚さ方向Ｄの他方側Ｄ２に移動する。このため、衝撃力は保護部材４０のみに作用し、ＩＣチップ２３及びインピーダンス整合回路部２２２の凸形状部２２２ａへは作用することがない。

前述の参考例の非接触ＩＣラベル１では、一般的に、ＩＣチップ２３が単結晶シリコンからなるため非常に割れやすいという特性を持つとともに、非接触ＩＣラベル１が貼り付けられる被接着体である金属部材が硬い。このため、例えば、非接触ＩＣラベル１が外部からの応力または衝撃を受けた場合に、金属部材が沈み込むことで外部からの衝撃を吸収して非接触ＩＣラベル１の損傷を抑制することは難しい。さらに、非接触ＩＣラベル１自身の厚さが薄いと、その厚さ方向Ｄに衝撃を吸収、緩衝する部分が少なくなる。よって、外部からの応力または衝撃によって非接触ＩＣラベル１内のＩＣチップ２３が容易に割れてしまうという問題があった。

これに対して、本実施形態の非接触ＩＣラベル２０１によれば、保護部材４０の収容部４１内にＩＣチップ２３が配置されているため、厚さ方向Ｄに衝撃力を受けた際などにＩＣチップ２３が損傷するのを抑え、実用性に極めて優れたものとなる。
収容部４１は保護部材４０を厚さ方向Ｄに貫通しているため、収容部４１内でＩＣチップ２３が厚さ方向Ｄに移動できる範囲が広くなる。したがって、ＩＣチップ２３に衝撃が加えられるのをより確実に抑制することができる。
収容部４１の厚さはＩＣチップ２３の厚さより厚いため、収容部４１内にＩＣチップ２３全体を収容し、ＩＣチップ２３に衝撃が加えられるのを確実に抑制することができる。

凸形状部２２２ａが連通部４２内に配置されているため、非接触ＩＣラベル２０１が衝撃力を受けた際などに凸形状部２２２ａが損傷するのを抑えることができる。
連通部４２は保護部材４０を厚さ方向Ｄに貫通しているため、連通部４２内で凸形状部２２２ａが厚さ方向Ｄに移動できる範囲が広くなる。したがって、凸形状部２２２ａに衝撃が加えられるのをより確実に抑制することができる。
保護部材４０の厚さは磁性シート１０の厚さにほぼ等しく設定されているため、非接触ＩＣラベル２０１を薄型に構成することができる。

なお、本実施形態では、保護部材４０は厚さ方向Ｄに見たときにＣ字形に形成されているとした。しかし、保護部材の形状は、保護部材の収容部にＩＣチップ２３を配置可能であれば特に限定されない。例えば、図１３に示すように、保護部材５０が直方体状に形成されていてもよい。
この変形例では、収容部５１および連通部５２は、磁性シート１０における厚さ方向Ｄの一方の面１０ａ側のみに形成され、保護部材５０を厚さ方向Ｄに貫通していない。
保護部材５０をこのように構成しても、保護部材５０の収容部５１内にＩＣチップ２３の一部を配置することで、ＩＣチップ２３に衝撃が加えられるのを抑制することができる。

また、凸形状部２２２ａの強度が比較的高い場合などには、保護部材４０に連通部４２は形成されなくてもよい。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について図１４から図１６を参照しながら説明するが、前記実施形態と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。なお、図１５では、基材２６は説明の便宜のため示していない
本発明の非接触ＩＣラベル１０１および非接触ＩＣラベル２０１の応用として、非接触ＩＣラベル１０１、２０１を内蔵した銘板を構成することができる。
以下にその銘板について説明する。

図１４から図１６に示すように、本実施形態の銘板３０１は、非接触で通信可能な前述の非接触ＩＣラベル（通信部）２０１と、第一の面３１１に非接触ＩＣラベル２０１を収容する穴部３１２が形成されたシート状の銘板本体（本体部）３１０と、第一の面３１１に取付けられ、穴部３１２を水密に密封する封止層（蓋部）３２０とを備えている。

銘板本体３１０は、厚さ方向Ｄに見た平面視において矩形状に形成され、厚さは約１ｍｍに設定されている。銘板本体３１０の四隅には、厚さ方向Ｄに貫通する取り付け孔３１４がそれぞれ設けられている。
銘板本体３１０は、非接触ＩＣラベル２０１とデータ読み取り装置との間で通信を行う際に通信障害にならないようにするとともに、取り付け孔３１４を利用して銘板本体３１０をカシメ、ビスなどで固定させる際に割れないように、一定の強度を有する非金属材料である樹脂などで形成されている。

穴部３１２は、銘板本体３１０の第一の面３１１に形成された穴部本体３１６と、銘板本体３１０における穴部本体３１６の第一の面３１１とは反対側の第二の面３１３側に形成されるとともに、穴部本体３１６に連通する補助穴部３１７とで構成されている。補助穴部３１７は、図１５に示す平面視において、保護部材４０に重なる位置に形成されている。
図１４に示すように、銘板本体３１０における第二の面３１３が表示面とされている。第二の面３１３には、品名、型式などを示した表示Ｗが形成されている。表示Ｗは、銘板本体３１０の第二の面３１３に印刷またはレーザー彫刻などによって形成されている。

図１６に示すように、封止層３２０は、銘板本体３１０の穴部３１２内に液体、ダスト、湿気、ガスなどが進入を防ぐためのものである。封止層３２０の材質は、前述の液体などの進入を防ぐ機能を有するものであれば、どのようなものでもよい。
なお、封止層３２０を壁面などに当接させた状態で、取り付け孔３１４を利用して銘板本体３１０を壁面などにカシメなどで固定する際には、封止層３２０による銘板本体３１０の穴部３１２を封止する効果をさらに高めることができる。

次に、補助穴部３１７の作用について説明する。
銘板３０１の厚さは約１ｍｍ程度と薄いため、特に銘板本体３１０の第二の面３１３に力を受けた場合に銘板本体３１０は変形しやすい構造である。
例えば、第二の面３１３のＩＣチップ２３付近に、金属製のハンマーなどで強い力を受けた場合、その外部応力で補助穴部３１７の空間は潰れ、その結果、補助穴部３１７の底面３１７ａが保護部材４０まで移動する。さらには銘板本体３１０が変形して、保護部材４０の収容部４１のエッジ部（縁部）で断裁された基材２６とともに、保護部材４０の収容部４１の内部にまで入り込んでしまうといった状況も考えられる。
本実施形態では、第二の面３１３と底面３１７ａとの間の厚さを薄くするために補助穴部３１７が設けられている。第二の面３１３と底面３１７ａとの間の厚さが厚いと、銘板本体３１０が変形し、基材２６とともに収容部４１の深部にまで到達し、その結果ＩＣチップ２３が損傷してしまうことが考えられるからである。

このように構成された本実施形態の銘板３０１によれば、穴部３１２内に非接触ＩＣラベル２０１を収容した状態で金属製の被接着体に取り付けても通信可能であるとともに、薄型かつ小型に形成することができる。
封止層３２０を備えることで、銘板本体３１０の穴部３１２内に液体、ダスト、湿気、ガスなどが進入するのが防止され、非接触ＩＣラベル２０１の耐久性を向上させることができる。
厚さ方向Ｄに見たときに、ＩＣチップ２３は補助穴部３１７に重なる位置に形成されている。このため、銘板本体３１０に外力が作用したときに、変形した銘板本体３１０によりＩＣチップ２３が損傷してしまうのを抑制することができる。

保護部材４０の収容部４１内にＩＣチップ２３が配置されているため、厚さ方向Ｄに衝撃力を受けた際などにＩＣチップ２３が損傷するのを抑え、実用性に極めて優れたものとなる。
凸形状部２２２ａが連通部４２内に配置されているため、非接触ＩＣラベル２０１が衝撃力を受けた際などに凸形状部２２２ａが損傷するのを抑えることができる。

本実施形態の銘板３０１によれば、施設、装置、部品などの金属製の被接着体に取り付けても通信可能となるとともに、耐水性、耐候性、耐久性、および対衝撃性を高めて、銘板本体３１０の表示面に記された表示Ｗを長期間にわたり確実に保存することができる。

なお、前記実施形態では、銘板本体３１０に取り付け孔３１４を設けずに、銘板本体３１０の第一の面３１１に粘着層などを設けて、銘板本体３１０を粘着層により被接着体に固定してもよい。また、銘板が使用される環境において湿度や水分が少ない場合などには、封止層３２０は備えられなくてもよい。また、対衝撃性を必要としない場合では、保護部材４０および補助穴部３１７は備えられなくてもよい。
なお、銘板本体３１０および封止層３２０の材料を耐熱材料にするとともに、この銘板本体３１０内に前述の非接触ＩＣラベル２０１を内蔵することで、耐熱性を有する銘板を構成することもできる。

以上、本発明の第１実施形態から第３実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更なども含まれる。さらに、各実施形態で示した構成のそれぞれを適宜組み合わせて利用できることは、言うまでもない。

１０、１１０ 磁性シート
１１ 孔部
２３ ＩＣチップ
４０、５０ 保護部材
４１、４１ 収容部
４２、５２ 連通部
１０１、２０１ 非接触ＩＣラベル（通信部）
１１０ａ 一方の面
１１０ｂ 他方の面
１２１ アンテナ部
１２２、２２２ インピーダンス整合回路部
１２４ グラウンド部
１２６ 基材
１２６ａ 主面
１３１ 接着層
３０１ 銘板
３１０ 銘板本体（本体部）
３１１ 第一の面
３１２ 穴部
３１３ 第二の面
３１６ 穴部本体
３１７ 補助穴部
３２０ 封止層（蓋部）
Ｄ 厚さ方向
Ｒ１０ データ読み取り装置

Claims (17)

1. 磁性シートと、
   前記磁性シートの一方の面上に配置されたアンテナ部と、
   前記磁性シートの一方の面上に配置され、前記アンテナ部と電気的に接続されたインピーダンス整合回路部と、
   前記インピーダンス整合回路部に設けられたＩＣチップと、
   一部が前記磁性シートの他方の面上に配置され、前記磁性シートの縁部に沿って配されるように折り曲げられているとともに、前記インピーダンス整合回路部と電気的に接続されたグラウンド部と、
   前記磁性シートの他方の面上に配置された接着層と、
   を備え、
   前記磁性シートの厚さ方向に見たときに、前記アンテナ部は前記グラウンド部が占める領域内に配置され、
   前記磁性シート、前記アンテナ部、前記インピーダンス整合回路部、前記グラウンド部、および、前記接着層が耐熱性を有していることを特徴とする非接触ＩＣラベル。
2. フィルム状に形成され耐熱性を有する基材を備え、
   前記ＩＣチップ、前記アンテナ部、前記インピーダンス整合回路部、および、前記グラウンド部は、前記基材の主面上に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣラベル。
3. 前記ＩＣチップと前記インピーダンス整合回路部とは超音波接合によって金属溶接されていることを特徴とする請求項１または２に記載の非接触ＩＣラベル。
4. 前記磁性シートは、磁性粒子または磁性フレークと、バインダーとから形成され、
   前記バインダーには、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、エポキシ硬化系樹脂、ポリエーテルサルホン系樹脂、ポリイミド系樹脂のうち少なくとも１つが用いられていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の非接触ＩＣラベル。
5. 前記アンテナ部、前記インピーダンス整合回路部、および、前記グラウンド部は、アルミニウムで形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の非接触ＩＣラベル。
6. 磁性シートと、
   前記磁性シートの一方の面上に配置されたアンテナ部と、
   前記磁性シートの一方の面上に配置され、前記アンテナ部と電気的に接続されたインピーダンス整合回路部と、
   前記インピーダンス整合回路部に設けられたＩＣチップと、
   一部が前記磁性シートの他方の面上に配置され、前記磁性シートの縁部に沿って配されるように折り曲げられているとともに、前記インピーダンス整合回路部と電気的に接続されたグラウンド部と、
   前記磁性シートに前記磁性シートの厚さ方向に貫通するように形成された孔部に収容された保護部材と、
   を備え、
   前記厚さ方向に見たときに、前記アンテナ部は前記グラウンド部が占める領域内に配置され、
   前記保護部材において、前記磁性シートの一方の面側から前記厚さ方向に延びるように形成された収容部に、前記ＩＣチップが配置されていることを特徴とする非接触ＩＣラベル。
7. 前記収容部は、前記保護部材を前記厚さ方向に貫通していることを特徴とする請求項６に記載の非接触ＩＣラベル。
8. 前記収容部の前記厚さ方向の長さは、前記ＩＣチップの前記厚さ方向の長さより長いことを特徴とする請求項６または７に記載の非接触ＩＣラベル。
9. 前記保護部材における前記磁性シートの一方の面側の縁部には、前記収容部に連通するとともに前記保護部材の外周面に開口する連通部が形成され、
   前記インピーダンス整合回路部のうちの一部が、前記連通部内に配置されていることを特徴とする請求項６から８のいずれか一項に記載の非接触ＩＣラベル。
10. 前記連通部は、前記保護部材を前記厚さ方向に貫通していることを特徴とする請求項９に記載の非接触ＩＣラベル。
11. データ読み取り装置との間の通信方式に電波方式を用いたことを特徴とする請求項１から１０のいずれか一項に記載の非接触ＩＣラベル。
12. 非接触で通信可能な通信部と、
    第一の面に前記通信部を収容する穴部が形成され、前記第一の面とは反対側の第二の面が表示面とされたシート状の本体部と、
    を備える銘板であって、
    前記通信部は、
    磁性シートと、
    前記磁性シートの一方の面上に配置されたアンテナ部と、
    前記磁性シートの一方の面上に配置され、前記アンテナ部と電気的に接続されたインピーダンス整合回路部と、
    前記インピーダンス整合回路部に設けられたＩＣチップと、
    一部が前記磁性シートの他方の面上に配置され、前記磁性シートの縁部に沿って配されるように折り曲げられているとともに、前記インピーダンス整合回路部と電気的に接続されたグラウンド部と、
    を有し、
    前記磁性シートの厚さ方向に見たときに、前記アンテナ部は前記グラウンド部が占める領域内に配置されることを特徴とする銘板。
13. 前記本体部の前記第一の面に取付けられ、前記穴部を水密に密封する蓋部を備えることを特徴とする請求項１２に記載の銘板。
14. 前記穴部は、
    前記本体部の前記第一の面に形成された穴部本体と、
    前記本体部における前記穴部本体の前記第二の面側に形成されるとともに、前記穴部本体に連通する補助穴部とを有し、
    前記ＩＣチップは、前記厚さ方向に見たときに前記補助穴部に重なる位置に設けられていることを特徴とする請求項１２または１３に記載の銘板。
15. 前記通信部は、前記磁性シートに前記厚さ方向に貫通するように形成された孔部に収容された保護部材を有し、
    前記保護部材において、前記磁性シートの一方の面側から前記厚さ方向に延びるように形成された収容部に、前記ＩＣチップが配置されていることを特徴とする請求項１２から１４のいずれか一項に記載の銘板。
16. 前記保護部材における前記磁性シートの一方の面側の縁部には、前記収容部に連通するとともに前記保護部材の外周面に開口する連通部が形成され、
    前記インピーダンス整合回路部のうちの一部が、前記連通部内に配置されていることを特徴とする請求項１５に記載の銘板。
17. データ読み取り装置との間の通信方式に電波方式を用いたことを特徴とする請求項１２から１６のいずれか一項に記載の銘板。

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