JP2014142756A - 非接触ｉｃラベルおよび非接触ｉｃラベル付き物品 - Google Patents

Abstract

【課題】金属製の被接着体に貼り付けて通信可能であり貼り替え防止機能を有する非接触ＩＣラベルを提供する。
【解決手段】非接触ＩＣラベル１は、磁性シート１０と、磁性シートの他方の面１０ｂに第一の接着層３１を介して第一の主面３２ａが取り付けられたフィルム状の基材３２と、基材の第二の主面３２ｂに配置されたグラウンド部３３と、基材を貫通する孔部３２ｃ内に設けられグラウンド部と接続された貫通配線３４と、基材における第一の主面側で貫通配線と接続されるとともに、インピーダンス整合回路部と接続された連結配線３５と、基材における第二の主面側でグラウンド部を覆うように配置された第二の接着層３６と、連結配線と第一の接着層との間で孔部を覆うように配置された剥離層３７とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＵＨＦ帯およびＳＨＦ帯で用いられる非接触ＩＣラベル、および、この非接触ＩＣラベルが金属製の被接着体に貼り付けられた非接触ＩＣラベル付き物品に関する。

従来、ＲＦＩＤタグ（非接触ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）ラベル）とリーダなどとの間で無線通信が行われている。しかし、このＲＦＩＤタグを金属製の被接着体に取り付けたときには通信性能が低下してしまうので、この問題点を解決するために、以下に説明するような様々なＲＦＩＤタグの構成が検討されている。
たとえば、１３．５６ＭＨｚ帯の電波を用いる電磁誘導方式のＲＦＩＤタグでは、アンテナと被接着体の間に高透磁率の磁性体（磁性シート）を設け、アンテナと被接着体との間にロスの少ない磁束のルートを確保することで、金属製の被接着体に取り付けても用いることができるＲＦＩＤタグを実現している。

これに対して、ＵＨＦ帯およびＳＨＦ帯で用いられる電波方式のＲＦＩＤタグでは、アンテナと被接着体との間に誘電体また空気層を設けることで、アンテナと被接着体との隙間を確保し、被接着体の影響を抑える方法が一般的に用いられる。
しかしながら、この方法では、アンテナと被接着体との間に５００μｍ程度の厚さの誘電体を用いたり、同程度の厚さの空気層を設けたりした場合では、アンテナと被接着体の間隔が狭すぎるため、金属製の被接着体の影響を強く受けてしまい通信不能となってしまう。よって、現状では薄手（厚さが５００μｍ以下）のＲＦＩＤタグを作ることは難しいとされている。

ＵＨＦ帯およびＳＨＦ帯で用いられる電波方式の他のＲＦＩＤタグとして、特許文献１に示すように、アンテナと被接着体との間に磁性体を設ける構成も提案されている。このＲＦＩＤタグでは、アンテナと金属製の被接着体との間に軟磁性体を配置している。特許文献１では、軟磁性体について克明な記載はあるが、使用するアンテナに関する克明な記載はない。アンテナの応用例としてモノポールアンテナの記載があるが、ダイポールアンテナのグランド側エレメントを筐体（金属物体）に落とすとした記述があるだけで、その詳細は示されていない。

高価な金属製の製品本体や交換部品など、偽造されては困る物品などにおいては、それらの真贋を判定するために、製品本体やそれを包装したケース等にホログラムラベルなどの偽造防止ラベルを貼り付けることが行われている。近年では、ホログラムそのものが偽造されてしまうために、その対策として偽造が困難なＩＣチップを搭載した金属製の被接着体への取り付けに対応したＲＦＩＤタグをラベルに用いたＲＦＩＤタグラベルを偽造防止ラベルとしている場合もある。しかしながら、従来のＲＦＩＤタグラベルでは、正規物品から簡単に剥がすことは可能であり、ラベル自体を使い回し不正規物品に貼り付けることもできてしまうという問題がある。

特開２００５−３０９８１１号公報

特許文献１に記載のモノポールアンテナにおけるグランド側と筐体との電気的な接続法としては、ボルト・ビス止め、カシメ等の方法が考えられる。筐体に設けられた接続導体面には酸化皮膜形成、汚れ等の問題があるために、前述の電気的な接続法では、機械的応力によってそれらの絶縁膜を破り、電気的な接続信頼性を高めている。

しかしながら、ＲＦＩＤタグを薄型でかつ小型のラベルに用いた場合では、前述のようなボルト・ビス止め、カシメ等の筐体への接続法は利便性を大きく欠いてしまうことから非現実的である。また、ＲＦＩＤタグをラベルに用いた場合は、裏面（被接着体への取り付け面。）に設けられた非導電性の接着層（粘着剤）の接着力で筐体に貼り付ける構造であるために、ラベルとしての利便性を保ちつつグランド側エレメントを筐体に電気的に接続することは、その構造上簡単にはできないといった問題があった。
一方で、不正規物品への対策として、被接着体に貼り付けられたＲＦＩＤタグを一度被接着体から剥がし、再び被接着体に貼り付けたときにＲＦＩＤタグの通信機能が動作しなくなるという貼り替え防止機能が望まれている。

本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであって、モノポールアンテナとして動作し、金属製の被接着体に貼り付けても通信可能であって、薄型でかつ小型で実用性に極めて優れ、貼り替え防止機能を有する非接触ＩＣラベル、およびこの非接触ＩＣラベルが金属製の被接着体に貼り付けられた非接触ＩＣラベル付き物品を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明の非接触ＩＣラベルは、磁性シートと、前記磁性シートの一方の面上に配置されたアンテナ部と、前記磁性シートの一方の面上に配置され、前記アンテナ部と接続されたインピーダンス整合回路部と、前記インピーダンス整合回路部に設けられたＩＣチップと、前記磁性シートの他方の面に第一の接着層を介して自身の第一の主面が取り付けられたフィルム状の基材と、前記基材における前記第一の主面とは反対側の第二の主面に少なくとも一部が配置されたグラウンド部と、前記基材を前記磁性シートの厚さ方向に貫通する孔部内に設けられ、前記グラウンド部と接続された貫通配線と、前記基材における前記第一の主面側で前記貫通配線と接続されるとともに、前記インピーダンス整合回路部と接続された連結配線と、前記基材における前記第二の主面側で前記グラウンド部を覆うように配置された第二の接着層と、前記連結配線と前記第一の接着層との間であって、前記厚さ方向に見たときに前記孔部を覆うように配置された剥離層と、を備え、前記剥離層と前記連結配線との接着強度は、前記磁性シートと前記第一の接着層との接着強度、前記第一の接着層と前記剥離層との接着強度、前記連結配線と前記貫通配線との接続強度、前記貫通配線と前記グラウンド部との接続強度、前記グラウンド部と前記第二の接着層との接着強度、前記第二の接着層と被接着体との接着強度のいずれよりも小さいことを特徴としている。

また、上記の非接触ＩＣラベルにおいて、前記基材は、前記磁性シートの他方の面から前記磁性シートに巻付けられた状態で前記磁性シートの一方の面まで延び、前記基材に、前記アンテナ部、前記インピーダンス整合回路部、および前記グラウンド部が一体に形成され、前記磁性シートの一方の面に前記基材を取り付ける第三の接着層を備えることがより好ましい。
また、上記の非接触ＩＣラベルにおいて、前記第二の接着層は、前記基材に沿って引き伸ばされた状態で配置されていることがより好ましい。
また、上記の非接触ＩＣラベルにおいて、データ読み取り装置との間の通信方式に電波方式を用いたことがより好ましい。

また、本発明の非接触ＩＣラベル付き物品は、上記のいずれかに記載の非接触ＩＣラベルと、前記被接着体と、を備えることとを特徴としている。

本発明の非接触ＩＣラベルおよび非接触ＩＣラベル付き物品によれば、モノポールアンテナとして動作し、金属製の被接着体に貼り付けても通信可能であって、薄型でかつ小型で実用性に極めて優れ、貼り替え防止機能を有する。

本発明の第１実施形態の非接触ＩＣラベルが金属板に貼り付けられた状態を模式的に示す側面の断面図である。 同非接触ＩＣラベルのアンテナ部およびグラウンド部を透過させた平面図である。 アンテナ部、インピーダンス整合回路部、上下接続部および接続部を形成し展開した状態の図１の基材を、第一の主面側から見た平面図である。 グラウンド部および上下接続部を形成し展開した状態の図１の基材を、第二の主面側から見た平面図である。 図１中の要部拡大図である。 金属板に貼り付けられた同非接触ＩＣラベルを金属板から剥がした状態を示す要部の断面図である。 剥がした同非接触ＩＣラベルを再び金属板に貼り付けた状態を示す要部の断面図である。 本発明の第２実施形態の非接触ＩＣラベルが金属板に貼り付けられた状態を模式的に示す側面の要部の断面図である。 アンテナ部、インピーダンス整合回路部、上下接続部および接続部を形成し展開した状態の図８の基材を、第一の主面側から見た平面図である。 グラウンド部および上下接続部を形成し展開した状態の図８の基材を、第二の主面側から見た平面図である。

（第１実施形態）
以下、本発明に係る非接触ＩＣラベルの実施形態を図１から図７を参照しながら説明する。本非接触ＩＣラベルは、不図示のデータ読み取り装置との間で非接触にて通信を行うものである。なお、以下の全ての図面においては、図面を見やすくするため、各構成要素の厚さや寸法の比率は適宜異ならせてある。
図１から図３に示すように、本実施形態の非接触ＩＣラベル１は、磁性シート１０と、磁性シート１０の一方の面１０ａ上に配置されたアンテナ部２１、インピーダンス整合回路部２２およびＩＣチップ２３と、磁性シート１０の他方の面１０ｂに第一の接着層３１を介して第一の主面３２ａが取り付けられた基材３２と、基材３２の第二の主面３２ｂに配置されたグラウンド部３３と、基材３２の孔部３２ｃ内に設けられた上下接続部（貫通配線）３４と、上下接続部３４およびインピーダンス整合回路部２２と電気的に接続された接続部（連結配線）３５と、基材３２における第二の主面３２ｂ側でグラウンド部３３を覆う第二の接着層３６と、接続部３５と第一の接着層３１との間に配置された剥離層３７とを備えている。
なお、本非接触ＩＣラベル１と後述する金属板Ｗとで、本発明の非接触ＩＣラベル付き物品６を構成する。

磁性シート１０は、平面視で矩形の板状に形成されている。磁性シート１０の厚さは、例えば２５０μｍである。
磁性シート１０としては、磁性粒子、または磁性フレークとプラスチックまたはゴムとの複合材からなる、ラベル用途として柔軟性に富んだ公知の材料を用いることができる。

基材３２は、ＰＥＴなどの樹脂でフィルム状に形成されている。基材３２において、第一の主面３２ａとは反対側の面が第二の主面３２ｂとなる。基材３２の幅（短辺の長さ。）は、磁性シート１０の幅とほぼ等しい。基材３２の厚さは、例えば５０μｍである。前述の孔部３２ｃは、磁性シート１０の他方の面１０ｂ側の基材３２を磁性シート１０の厚さ方向Ｄに貫通するように形成されている。孔部３２ｃは、厚さ方向Ｄに見たときに円形状に形成されている。孔部３２ｃの内径は、例えば２ｍｍである。
なお、厚さ方向Ｄに見たときの孔部３２ｃの形状は円形状に限ることなく、例えば楕円形状や、四角形状などの多角形状などでもよい。

この実施形態では、図３および図４に示すように、アンテナ部２１、インピーダンス整合回路部２２、上下接続部３４および接続部３５は基材３２の第一の主面３２ａに、グラウンド部３３および上下接続部３４は基材３２の第二の主面３２ｂに銀ペーストインキをスクリーン印刷することや、エッチング処理をすることなどでそれぞれ一体に形成されている。以下、アンテナ部２１、インピーダンス整合回路部２２、上下接続部３４、接続部３５およびグラウンド部３３を、「アンテナ部２１等」と称する。これらの印刷されたアンテナ部２１等の銀ペーストインキの厚さは、例えば８μｍである。

図２から図４に示すように、アンテナ部２１およびグラウンド部３３は、厚さ方向Ｄに見た平面視でそれぞれが矩形状に形成されている。アンテナ部２１は、インピーダンス整合回路部２２と電気的に接続されている。
インピーダンス整合回路部２２は、図３に示すように所定の形状に蛇行させた配線により形成されている。インピーダンス整合回路部２２は、ＩＣチップ２３の不図示の電気接点に電気的に接続され、ＩＣチップ２３とアンテナ部２１との間、およびＩＣチップ２３とグラウンド部３３との間に、互いに等しい所定のインピーダンスおよび抵抗値が生じるように構成されている。

ＩＣチップ２３は公知の構成のものが用いられ、ＩＣチップ２３内には所定の情報が記憶されている。そして、ＩＣチップ２３に設けられた不図示の電気接点から電波方式により電波のエネルギーを供給することで、記憶された情報をこの電気接点から外部に電波として伝達させることができる。
ＩＣチップ２３の厚さ方向Ｄの長さは例えば７５〜１５０μｍであることから、磁性シート１０に厚さ方向Ｄに貫通する貫通孔を設け、その貫通孔の中にＩＣチップ２３が収容されるように構成してもよい。このように構成することで、ＩＣチップ２３が配置された部分の基材３２が盛り上るのを防ぐことができる。

グラウンド部３３は、磁性シート１０の他方の面１０ｂ側に配置されている。グラウンド部３３は、図２に示す平面視において、グラウンド部３３が占める領域内にアンテナ部２１が配置されるように形成されている。すなわち、平面視において、グラウンド部３３はアンテナ部２１に完全に一致するように重なっていてもよいし、アンテナ部２１が占める領域より大きく形成されていてもよい。厚さ方向Ｄに見たとき、グラウンド部３３は上下接続部３４を覆っている。
上下接続部３４は、孔部３２ｃ内に、平面視で孔部３２ｃと同一の形状に形成されている。すなわち、上下接続部３４の厚さ方向Ｄの長さは、孔部３２ｃの長さとほぼ等しく形成されている。上下接続部３４は、グラウンド部３３と電気的に接続されている。

接続部３５は、図１および図３に示すように、基材３２における第一の主面３２ａ側で上下接続部３４と電気的に接続されている。厚さ方向Ｄに見たとき、接続部３５は上下接続部３４を覆っている。接続部３５は、上下接続部３４とともに、グラウンド部３３とインピーダンス整合回路部２２とを電気的に接続している。
このように、アンテナ部２１等が印刷により形成された基材３２は、磁性シート１０に巻付けられた状態で磁性シート１０の他方の面１０ｂから磁性シート１０の一方の面１０ａまで延びている。より具体的には、基材３２は、図３および図４に示す折り線Ｌで第一の主面３２ａが内側となるように折り返され、磁性シート１０を包み込むように配置されている。

本実施形態では、非接触ＩＣラベル１は、図１に示すように磁性シート１０の一方の面１０ａに基材３２を取り付けるための第三の接着層４０を備えている。
接着層３１、３６、４０は、平面視で磁性シート１０とほぼ同一の矩形状に形成されている。接着層３１、３６、４０の厚さは、１０〜３０μｍである。接着層３１、３６、４０は、電波を透過させるとともに後述する接着強度を有するものであれば、所望の誘電体を用いることができる。
第二の接着層３６は、基材３２の第二の主面３２ｂに沿って引き伸ばされた状態で配置されている。すなわち、重力以外の外力が作用しない自然状態では、平面視で第二の接着層３６は、第二の主面３２ｂに沿うとともに互いに直交する２つの方向のそれぞれにおいて、磁性シート１０よりもわずかに小さく形成されている。この第二の接着層３６を前述の２つの方向にそれぞれ引き伸ばした状態で、基材３２の第二の主面３２ｂに取り付けている。基材３２に取り付けられた第二の接着層３６には、前述の２つの方向にそれぞれ縮もうとする残留応力が生じている。

剥離層３７は、図５に示すように、平面視において上下接続部３４と同一の円形状に形成されている。すなわち、剥離層３７は平面視で基材３２の孔部３２ｃを覆うように配置されている。剥離層３７はシリコン系の材料で、例えばスクリーン印刷によって接続部３５の第一の接着層３１側の面に５μｍの厚さで形成されている。
本非接触ＩＣラベル１は、後述するように第二の接着層３６を金属板（被接着体）Ｗに貼り付けて用いられる。

平面視における単位面積当たりにおいて、剥離層３７と接続部３５との接着強度（機械的な保持力。）は、磁性シート１０と第一の接着層３１との接着強度、第一の接着層３１と剥離層３７との接着強度、接続部３５と上下接続部３４との接続強度、上下接続部３４とグラウンド部３３との接続強度、グラウンド部３３と第二の接着層３６との接着強度、第二の接着層３６と金属板Ｗとの接着強度のいずれよりも小さい（弱い）。
言い換えると、図５に示した磁性シート１０から金属板Ｗまでの接着・接続状態において、平面視で上下接続部３４に重なる範囲となる領域Ｒ１では、部材間の接着・接続強度は剥離層３７と接続部３５との接着強度が最も小さくなっている。

同様に、平面視で上下接続部３４に重ならない範囲となる領域Ｒ２では、部材間の接着・接続強度は以下のように設定されている。すなわち、第二の接着層３６と金属板Ｗとの接着強度は、磁性シート１０と第一の接着層３１との接着強度、第一の接着層３１と接続部３５との接着強度、第一の接着層３１と基材３２との接着強度、接続部３５と基材３２との接着強度、基材３２とグラウンド部３３との接着強度、基材３２と第二の接着層３６との接着強度、グラウンド部３３と第二の接着層３６との接着強度のいずれよりも小さい。
言い換えると、領域Ｒ２では、部材間の接着・接続強度は第二の接着層３６と金属板Ｗとの接着強度が最も小さくなっている。
なお、第一の接着層３１、グラウンド部３３、接続部３５および第二の接着層３６は充分に薄く形成されているため、後述するように金属板Ｗに貼り付けられた非接触ＩＣラベル１を金属板Ｗから剥したときに、容易に破れるようになっている。

このように構成された非接触ＩＣラベル１のアンテナ部２１等およびＩＣチップ２３は、外部のデータ読み取り装置との間で非接触通信が可能な、通信機能を有する構成になる。そして、図１に示すアンテナ部２１が配置された側が非接触ＩＣラベル１の表面となり、グラウンド部３３が配置された側が裏面となる。アンテナ部２１にデータ読み取り装置を対向させることで、アンテナ部２１が放射面（放射アンテナエレメント）、グラウンド部３３が接地面（アース）となり、非接触ＩＣラベル１がモノポールアンテナ（１／４波長接地型アンテナ）として機能する。

一般的な従来の非接触ＩＣラベルでは、通常、非接地型の１／２波長ダイポールアンテナが採用されている。この場合、ＩＣチップを挟んだそれぞれの位置に、１／４波長もしくはそれ以下の長さの放射アンテナエレメントを備えている。非接触ＩＣラベルのサイズを小さくするために、放射アンテナエレメントをメアンダ形状（蛇行形状）にしているものも少なくない。

本発明の非接触ＩＣラベル１で採用されているモノポールアンテナは、通常、ダイポールアンテナの片側の放射アンテナエレメントを接地することで、接地側に１／４波長の影像アンテナが電気的に形成され、残るもう一方の１／４波長の放射アンテナエレメントと合わせることで、接地型１／２波長ダイポールアンテナが形成されるというものである。よって、図３に示すように１つの１／４波長のアンテナ部２１だけで、通常の１／２波長ダイポールアンテナとほぼ同等の性能が得られることから、非接触ＩＣラベルにモノポールアンテナを搭載した場合、通常の１／２波長ダイポールアンテナを搭載したものと比べてラベルの小型化が可能となる。

ただし、前述のモノポールアンテナの作用は、放射アンテナエレメントが接地面に対して垂直に立てられた場合で、かつ放射アンテナエレメントの回りは空気などの同一の誘電体であるという一般的な条件での場合である。これに対して、本実施形態の非接触ＩＣラベル１の構成は大きく異なる。
すなわち、放射面であるアンテナ部２１が、接地面であるグラウンド部３３に対して平行に配置されている。さらに、アンテナ部２１の周りは、外部のデータ読み取り装置と対向する面側は基材３２を挟んで空気であるが、アンテナ部２１の裏面側には第三の接着層４０を介して磁性シート１０が配置されている。さらにその薄い磁性シート１０を介してグラウンド部３３が配置されている。このため、本実施形態の非接触ＩＣラベル１と、前述の一般的な条件におけるモノポールアンテナとで、効果および作用は異なっていると考えられる。

このように構成された非接触ＩＣラベル１の第二の接着層３６を、図１および図５に示すように金属板Ｗに貼り付け、非接触ＩＣラベル１と不図示のデータ読み取り装置との間で電波方式により通信を行うと、グラウンド部３３が第二の接着層３６を介して金属板Ｗと静電容量結合し、グラウンド部３３と金属板Ｗとが電気的に接続された状態になる。この作用によって金属板Ｗがモノポールアンテナとしての接地面となる。
グラウンド部３３と金属板Ｗとが静電容量結合する条件としては、ＵＨＦ帯の周波数帯域で通信する場合であれば、グラウンド部３３のうち金属板Ｗに対向する部分の面積が、例えば、１０〜２０ｍｍ^２程度であれば充分に結合する。よって、平面視でグラウンド部３３は、必ずしもアンテナ部２１よりも大きくする必要はない。

次に、以上のように構成され金属板Ｗに貼り付けられた非接触ＩＣラベル１を一度金属板Ｗから剥し、再び金属板Ｗに貼り付ける場合の作用について説明する。
金属板Ｗに貼り付けられた非接触ＩＣラベル１の磁性シート１０を金属板Ｗから剥すと、前述のように第一の接着層３１、グラウンド部３３、接続部３５および第二の接着層３６が破れやすく、さらに部材間の接着・接続強度が前述のように設定されているため、以下のようになる。
すなわち、図６に示すように、領域Ｒ１では剥離層３７と接続部３５とが分離する。領域Ｒ２では第二の接着層３６と金属板Ｗとが分離する。基材３２から上下接続部３４が分離する。平面視で上下接続部３４の縁部に重なる部分を境界として、グラウンド部３３、接続部３５および第二の接着層３６の一部が平面視で円形状に分離して、それぞれグラウンド片３３ａ、接続部片３５ａおよび接着層片３６ａとなる。
接着層片３６ａによりグラウンド片３３ａ、上下接続部３４および接続部片３５ａが金属板Ｗに貼り付けられた状態で残る。

剥離層３７と接続部３５との接着強度は第二の接着層３６と金属板Ｗとの接着強度よりも小さいため、磁性シート１０を金属板Ｗから剥すときに厚さ方向Ｄに引き伸ばされる力は、領域Ｒ２中の第二の接着層３６に比べて領域Ｒ１中の接着層片３６ａの方が弱い。このため、磁性シート１０を剥したときに第二の接着層３６がより塑性変形しやすくなり、接着層片３６ａよりも第二の接着層３６の方が厚さ方向Ｄに長くなる。すなわち、第二の接着層３６の弾力差により、領域Ｒ１と領域Ｒ２とで第二の接着層３６の厚さ方向Ｄの長さが変化する。

前述のように第二の接着層３６は引き伸ばされた状態で保持されていたため、第二の接着層３６から分離した接着層片３６ａは、平面視で前述の２つの方向にそれぞれ縮径するように変形する。接着層片３６ａが変形するのに伴って、接着層片３６ａに取り付けられているグラウンド片３３ａ、上下接続部３４および接続部片３５ａも縮径するように変形する。
一方で、第二の接着層３６から接着層片３６ａが分離することで第二の接着層３６に形成された貫通孔３６ｂは、第二の接着層３６内の残留応力により、接着層片３６ａが分離した直後よりも前述の２つの方向にそれぞれ拡径するように変形する。グラウンド片３３ａ、接続部片３５ａが分離することでグラウンド部３３、接続部３５に形成された貫通孔３３ｂ、３５ｂ、および基材３２の孔部３２ｃも分離した直後よりも拡径するように変形する。

次に、金属板Ｗに非接触ＩＣラベル１を再び貼り付けると、図７に示すように、基材３２の孔部３２ｃ内に上下接続部３４が戻る。
接着層片３６ａよりも第二の接着層３６の方が厚さ方向Ｄに長いため、剥離層３７に接続部片３５ａは接触せず剥離層３７と接続部片３５ａとが分離したままになる。接着層片３６ａ、グラウンド片３３ａ、上下接続部３４および接続部片３５ａの外径は、貫通孔３６ｂ、貫通孔３３ｂ、孔部３２ｃ、貫通孔３５ｂの内径よりもそれぞれ小さいため、接着層片３６ａ、グラウンド片３３ａ、上下接続部３４および接続部片３５ａは第二の接着層３６、グラウンド部３３、基材３２および接続部３５にそれぞれ接触せず分離したままになる。

これらのことから、接続部３５に上下接続部３４が再び電気的に接続しない。同様に、グラウンド部３３に上下接続部３４が電気的に接続しない。
よって、金属板Ｗに非接触ＩＣラベル１を再び貼り付けても、接続部３５と上下接続部３４、グラウンド部３３と上下接続部３４の２カ所で回路が切断し、再生（再接続）しない。その結果、非接触ＩＣラベル１の通信機能が動作しなくなる。
非接触ＩＣラベル１を金属板Ｗからに無理に剥がそうとすると、通信機能が動作しなくなるため、非接触ＩＣラベル１を使い回して偽造するなどの不正行為を防止することができる。

以上説明したように、本実施形態の非接触ＩＣラベル１および非接触ＩＣラベル付き物品６によれば、第二の接着層３６を金属板Ｗに貼り付けて用いることで、第二の接着層３６を介してアンテナ部２１等と金属板Ｗとが静電容量結合し、金属板Ｗがモノポールアンテナとしての接地面となる。これにより、データ読み取り装置との間で電波方式により効果的に通信を行うことができる。
通常（従来）の１／２波長ダイポールアンテナを搭載したラベルと比較すると、放射アンテナはアンテナ部２１だけなので、非接触ＩＣラベル１を小型にすることができる。
金属板Ｗに貼り付けられた非接触ＩＣラベル１を一度金属板Ｗから剥がし、再び金属板Ｗに貼り付けたときに、接着層片３６ａよりも第二の接着層３６の方が厚さ方向Ｄに長くなる。接続部３５と上下接続部３４、グラウンド部３３と上下接続部３４が電気的に接続しなくなり、通信機能が動作しなくなるという貼り替え防止機能を非接触ＩＣラベル１に備えることができる。

基材３２にアンテナ部２１等が一体に形成された状態で、この基材３２を折り返して磁性シート１０に貼り付けている。したがって、アンテナ部２１等を構成する部材同士間の電気的な接続を確実かつ容易に行うことができる。磁性シート１０の一方の面１０ａや他方の面１０ｂにアンテナ部２１等を配置するときに基材３２を操作すればよい。このため、非接触ＩＣラベル１を製造するときの作業性を向上させることができる。
第二の接着層３６は、基材３２に沿って引き伸ばされた状態で配置されている。このため、基材３２から上下接続部３４を分離したときに平面視で接着層片３６ａ、グラウンド片３３ａ、上下接続部３４および接続部片３５ａが縮径するように変形するとともに、貫通孔３６ｂ、貫通孔３３ｂ、孔部３２ｃおよび貫通孔３５ｂが拡径するように変形する。したがって、一度金属板Ｗから剥がした非接触ＩＣラベル１を再び金属板Ｗに貼り付けたときに、接続部３５と上下接続部３４、グラウンド部３３と上下接続部３４をより確実に電気的に接続しないようにすることができる。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について図８から図１０を参照しながら説明するが、前記実施形態と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
図８から図１０に示すように、本実施形態の非接触ＩＣラベル２は、第１実施形態の非接触ＩＣラベル１の各構成に加えて、上下接続部５１、５２、剥離層５３、５４を備えている。なお、図８においては、説明の便宜のため、上下接続部５１、５２、剥離層５３、５４の位置を磁性シート１０の他方の面１０ｂに平行にずらして示している。

上下接続部５１、５２は、磁性シート１０の他方の面１０ｂ側の基材３２を厚さ方向Ｄに貫通するように形成された孔部３２ｄ、３２ｅ内にそれぞれ設けられている。
上下接続部３４と上下接続部５１とは、基材３２の第二の主面３２ｂ側において連結補助配線５７により電気的に接続されている。上下接続部５１と上下接続部５２とは、基材３２の第一の主面３２ａ側において連結補助配線５８により電気的に接続されている。上下接続部５２は、グラウンド部３３に電気的に接続されている。
上下接続部５１、５２、連結補助配線５７、５８は、上下接続部３４と同様に銀ペーストインキをスクリーン印刷することや、エッチング処理をすることなどで形成されている。
剥離層５３、５４は、連結補助配線５８と第一の接着層３１との間に配置されている。平面視において、剥離層５３、５４は上下接続部５１、５２とそれぞれ同一の形状に形成されている。

このように構成された非接触ＩＣラベル２は、金属板Ｗから剥がし再び金属板Ｗに貼り付けたときに、以下の部分が分離したままになる。すなわち、接続部３５と上下接続部３４、上下接続部３４と連結補助配線５７、連結補助配線５７と上下接続部５１、上下接続部５１と連結補助配線５８、連結補助配線５８と上下接続部５２、上下接続部５２とグラウンド部３３の間である。
前述の第１実施形態の非接触ＩＣラベル１では再生せずに分離したままになる部分が２カ所なのに対して、本実施形態の非接触ＩＣラベル２では６カ所に増える。

以上説明したように、本実施形態の非接触ＩＣラベル２によれば、モノポールアンテナとして動作し、金属板Ｗに貼り付けても通信可能であって小型にすることができる。分離したままになる部分が増えることで、非接触ＩＣラベル２を使い回して偽造するなどの不正行為をより確実に防止することができる。
なお、本実施形態の非接触ＩＣラベル２は、３つの上下接続部３４、５１、５２を備えた。しかし、非接触ＩＣラベル２が備える上下接続部の数、磁性シート１０に対する上下接続部の位置、上下接続部の形状などは特に限定されない。非接触ＩＣラベル２が備える上下接続部の数は、２つでも４つ以上でもよい。

以上、本発明の第１実施形態および第２実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更、組み合わせなども含まれる。さらに、各実施形態で示した構成のそれぞれを適宜組み合わせて利用できることは、言うまでもない。
例えば、前記第１実施形態および第２実施形態では、基材３２は、磁性シート１０の他方の面１０ｂから一方の面１０ａまで延びているとした。しかし、基材３２の形状はこれに限定されず、基材３２が磁性シート１０の他方の面１０ｂのみに配置されるように構成してもよい。この場合、非接触ＩＣラベル１に第三の接着層４０は備えられない。

グラウンド部３３は磁性シート１０の他方の面１０ｂ側に配置されているとした。しかし、グラウンド部３３は、磁性シート１０の他方の面１０ｂ側に一部が配置されているともに、磁性シート１０の縁部で折り返えされて、磁性シート１０の一方の面１０ａ側に残部が配置されるように構成してもよい。
前記第１実施形態および第２実施形態では、第二の接着層３６は、基材３２に沿って引き伸ばされた状態で基材３２に貼り付けられているとした。しかし、第二の接着層３６が引き伸ばされることなく基材３２に貼り付けてもよい。このように構成しても、磁性シート１０を金属板Ｗから剥すときに接着層片３６ａよりも第二の接着層３６の方が厚さ方向Ｄに長くなり、金属板Ｗに非接触ＩＣラベル１を再び貼り付けたときに接続部３５と上下接続部３４が分離したままになるからである。

金属板Ｗにおける非接触ＩＣラベルが貼り付けられる面は、金属板Ｗと非接触ＩＣラベルとの接着強度を大きくするために、平面や鏡面であることが好ましい。金属板Ｗにおける非接触ＩＣラベルが貼り付けられる面には、塗装、酸化防止層、樹脂層などの保護層が設けられてもよい。この保護層の厚さは、数μｍ〜数ｍｍ程度であることが好ましい。
被接着体としては、金属板Ｗ以外にも、少なくとも一部に金属部材を有するものを好適に用いることができる。ここで言う金属部材とは、部材における重量比５０％を超える部分が固体の金属で形成されているもののことを意味する。このような被接着体としては、例えば、自動車用コンプレッサー（圧縮機）、ワインボトルの金属箔部分、医療機器、分析装置、金属製交換部品などを挙げることができる。ここで言う金属製交換部品とは、ブランドプロテクション用途向けの比較的高価であり、偽造されやすい部品のことを意味する。

１、２ 非接触ＩＣラベル
６ 非接触ＩＣラベル付き物品
１０ 磁性シート
１０ａ 一方の面
１０ｂ 他方の面
２１ アンテナ部
２２ インピーダンス整合回路部
２３ ＩＣチップ
３１ 第一の接着層
３２ 基材
３２ａ 第一の主面
３２ｂ 第二の主面
３２ｃ 孔部
３３ グラウンド部
３４、５１、５２ 上下接続部（貫通配線）
３５ 接続部（連結配線）
３６ 第二の接着層
３７、５３、５４ 剥離層
４０ 第三の接着層
Ｄ 厚さ方向
Ｗ 金属板（被接着体）

Claims (5)

1. 磁性シートと、
   前記磁性シートの一方の面上に配置されたアンテナ部と、
   前記磁性シートの一方の面上に配置され、前記アンテナ部と接続されたインピーダンス整合回路部と、
   前記インピーダンス整合回路部に設けられたＩＣチップと、
   前記磁性シートの他方の面に第一の接着層を介して自身の第一の主面が取り付けられたフィルム状の基材と、
   前記基材における前記第一の主面とは反対側の第二の主面に少なくとも一部が配置されたグラウンド部と、
   前記基材を前記磁性シートの厚さ方向に貫通する孔部内に設けられ、前記グラウンド部と接続された貫通配線と、
   前記基材における前記第一の主面側で前記貫通配線と接続されるとともに、前記インピーダンス整合回路部と接続された連結配線と、
   前記基材における前記第二の主面側で前記グラウンド部を覆うように配置された第二の接着層と、
   前記連結配線と前記第一の接着層との間であって、前記厚さ方向に見たときに前記孔部を覆うように配置された剥離層と、
   を備え、
   前記剥離層と前記連結配線との接着強度は、前記磁性シートと前記第一の接着層との接着強度、前記第一の接着層と前記剥離層との接着強度、前記連結配線と前記貫通配線との接続強度、前記貫通配線と前記グラウンド部との接続強度、前記グラウンド部と前記第二の接着層との接着強度、前記第二の接着層と被接着体との接着強度のいずれよりも小さいことを特徴とする非接触ＩＣラベル。
2. 前記基材は、前記磁性シートの他方の面から前記磁性シートに巻付けられた状態で前記磁性シートの一方の面まで延び、
   前記基材に、前記アンテナ部、前記インピーダンス整合回路部、および前記グラウンド部が一体に形成され、
   前記磁性シートの一方の面に前記基材を取り付ける第三の接着層を備えることを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣラベル。
3. 前記第二の接着層は、前記基材に沿って引き伸ばされた状態で配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の非接触ＩＣラベル。
4. データ読み取り装置との間の通信方式に電波方式を用いたことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の非接触ＩＣラベル。
5. 請求項１から４のいずれか一項に記載の非接触ＩＣラベルと、
   前記被接着体と、を備えることを特徴とする非接触ＩＣラベル付き物品。
   

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