JP2007048183A - 非接触icタグラベル - Google Patents
非接触icタグラベル Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007048183A JP2007048183A JP2005234152A JP2005234152A JP2007048183A JP 2007048183 A JP2007048183 A JP 2007048183A JP 2005234152 A JP2005234152 A JP 2005234152A JP 2005234152 A JP2005234152 A JP 2005234152A JP 2007048183 A JP2007048183 A JP 2007048183A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- antenna coil
- tag label
- contact
- frequency
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 31
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 15
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 30
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 23
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 16
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- -1 Polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 4
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 2
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 229920001747 Cellulose diacetate Polymers 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 244000088415 Raphanus sativus Species 0.000 description 1
- 235000006140 Raphanus sativus var sativus Nutrition 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011086 glassine Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008267 milk Substances 0.000 description 1
- 210000004080 milk Anatomy 0.000 description 1
- 235000013336 milk Nutrition 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Near-Field Transmission Systems (AREA)
Abstract
【解決手段】 本非接触ICタグラベル1は、ベースフィルム11に形成されたアンテナコイル2に処理機能、記憶機能、入出力制御機能を備えるICチップ3が結合され、前記ベースフィルム11のアンテナコイル2と反対側面に物品貼着用の粘着剤層を有する非接触ICタグラベルにおいて、前記アンテナコイル2の外周域には、ベースフィルムの反対側面の導電性層との間でコンデンサを形成する周波数調整パターン5,6が形成されており、当該周波数調整パターンを切断してコンデンサ容量を調整することにより、共振回路の共振周波数が調整可能にされていることを特徴とする。非接触ICタグラベル1には、Q値を調製する調製用抵抗パターンを併せて設けることができる。
【選択図】 図1
Description
本発明の非接触ICタグラベルは、通常の非接触ICタグラベルとして用いられるが、特に被着する物体が多種類にわたり、被着体によって共振周波数が変化する場合に好適に利用できるものである。本発明の技術分野は非接触ICタグラベルの製造や利用に関し、主要な利用分野は商品の品質、在庫管理、運送や流通、工場工程管理等の分野となる。
しかし、非接触ICタグラベルは誘電体である物品に被着して使用するため、実際に使用する場合は、自由空間(真空)に対して電波を放射することを前提として設計した共振周波数に対して、現実の交信周波数は多少(0.1〜1MHz程度)低下することが知られている。交信周波数の変化は所定の発振周波数のリーダライタに対する読み取り性能も低下するので、結局、通信距離の低下となる。
特に、牛乳パックや酒パック、ペットボトル、大根のように液体容器や水分の多いもの、に貼り付けた場合は、コイルを通る電磁波が減少して誘起電力も低下する。この場合は通信距離が極端に低下し、リーダライタ(R/W;外部情報記録再生装置)との通信が確保できなくなる問題がある。
(1)捲線方式
導線などを絶縁物質で被覆し、数回〜数十回巻いたもの。基本的にアンテナの両端はICチップの端子部に直接接続するので、調整可能なコンデンサの付加機能加工を行った例は見られない。
(2)導電性印刷インキを用いた方式
シルクスクリーンインキ等に銀などの粒子を含ませ、導電性を持たせた材料である。これをシルクスクリーン印刷と同様の方法でアンテナ状に印刷する。一般的にアンテナの両端とICチップの端子部を繋ぐ際には導電性接着剤や異方性導電フィルム等を利用する。 この場合も、調整可能なコンデンサの付加機能加工を行った例は見られない。
(3)フォトエッチング方式
基材に銅箔やアルミ箔をラミネートまたは蒸着させ、銅箔またはアルミ箔のアンテナ部を除いた部分をエッチングして除去し、アンテナを形成する方法である。一般的にアンテナの両端とICチップの端子部を繋ぐ際には導電性接着剤や異方性導電フィルム等を利用する。この場合には、コンデンサの付加機能加工を行うことが可能である。
(1)捲線方式
アンテナの断面積が大きく抵抗が小さいため、以下(式1)のように抵抗Rに反比例する共振回路の先鋭度(Q値)が大きくなる傾向がある。この場合、ICタグとリーダライタ(R/W)とで共振周波数が合った状態では良好な通信を行うことができるが、共振周波数が僅かにずれても通信ができなくなる可能性が高くなる。従って、Q値が大きくなると、R/Wとのマッチング範囲が狭くなる。先鋭度(Q値)は、アンテナコイルのインダクタンス(L)とコンデンサ容量(C)と抵抗成分(R)との関数で表されるが、捲線方式ではLやCを可変にして調整することが困難であるため、同じ仕様の通信方式を用いたICチップでも異なるメーカー毎にR/Wとマッチングをとるためにアンテナ設計を行う必要が生じる。非接触ICタグの場合、並列共振回路となり、この場合の先鋭度(Q値)は、以下のようになる。
Q=(1/R)×(√C)×(1/√L) 式1
導電性印刷インキの場合は、アンテナ抵抗が大きいため、共振回路の先鋭度が小さくなる傾向がある。Qが小さくなるとR/Wとのマッチング範囲が広くはなるが、ICチップを動作させるために最低限必要な電圧が得られなくなる可能性が高くなる。先鋭度Qは前記(式1)の通りアンテナコイルのインダクタンス(L)とコンデンサ容量(C)と抵抗成分(R)との関数で表されるが、導電性印刷インキを用いた方式ではLやCを可変にして調整することが困難であるため、異なるメーカー毎にR/Wとのマッチングをとるためのアンテナ設計を行う必要が生じる。
アンテナの抵抗は上記2種類の中間に位置しており、共振回路の先鋭度(Q値)は中間的なものとなる。R/Wとのマッチング範囲は広くはなく狭くもない。Q値を大きくするために外付けコンデンサを設けることができ、小さくするために外付けコンデンサを削ることもできる。ただし、コンデンサの静電容量を変えてQ値を変更すると、以下(式2)で示される共振周波数(f)が変化してしまい、R/Wとの適合性が得られなくなる可能性がある。
f(Hz)=(1/2π)×(1/√(LC)) 式2
特許文献3の技術は、ICカードの製造段階で、コンデンサ容量を調整するものであって、ICカードの完成後に調整することは困難である。特許文献4も非接触型ICカードの製造過程において、コンデンサ容量と抵抗値を最適な値に調整するもので、非接触ICカードの完成状態において、共振周波数やQ値を調整可能とすることについては記載していない。
したがって、本発明の非接触ICタグラベルは、主として13.56MHz帯以下に使用されるものに関する。
なおまた、本明細書で「非接触ICタグラベル」とは、非接触ICタグが物品貼着用の粘着剤層を有する形態を意味するものとする。
そこで、本発明では非接触ICタグラベルを被着体に貼着後にも、被着体の状況に応じて共振周波数を調整し、なおかつ必要ならQ値も調整可能とし、最適な通信状態を確保可能とすることを課題として研究し、本発明の完成に至ったものである。
上記において、アンテナコイル、周波数調整パターン、調製用抵抗パターンの全てがフォトエチングにより形成されていれば、製造工程を容易にすることができる。また、周波数調製パターンと調製用抵抗パターンにミシン目線が形成されていれば、切り取りを容易にすることができる。
本発明の非接触ICタグラベルは、被着体の状態により周波数を調整可能にされているので、周波数の異なる多数種類のICタグラベルを準備し選択して使用する必要がなく、コスト低減や作業の効率化を図ることができる。
本発明の非接触ICタグラベルは、アンテナパターンに先鋭度(Q値)を調製する調整用抵抗パターンが切り取り可能に設けられているので、製造段階において、あるいは被着体に貼着する前後であっても、必要によりICタグラベルの表面から抵抗値を調製して先鋭度を調整できる。
図1は、本発明の非接触ICタグラベルの実施形態を示す平面図、図2は、同断面図、図3は、非接触ICタグの等価回路を示す図、図4は、共振周波数の調整方法を示す図、図5は、Q値の調整方法を示す図、図6は、周波数調整パターンと調製用抵抗パターンにミシン目線を設けた図、である。
図1中、実線で示した回路はベースフィルム11のICチップ3実装側の回路、破線で示した回路はベースフィルム11のICチップ3実装側とは反対側面(背面)の回路を示している。図1のように、本発明の非接触ICタグラベル1は、ベースフィルム11面にアンテナコイル2を形成し、当該アンテナコイル2の両端部2a,2bにICチップ3を装着している。ICチップ3は、処理機能、記憶機能、入出力制御機能を備える通常のものである。アンテナコイル2はベースフィルム11の両面にラミネートした金属箔の表面側をフォトエッチングして形成された平面状のものである。金属箔としては、アルミニュウム(Al)、銅(Cu)、銀(Ag)等を使用できる。
以上の構成は、通常の非接触ICタグラベルと同様のことである。
周波数調整用パターン5,6と調整用抵抗パターン7は、双方設けてもよく、周波数調整用パターン5,6または調製用抵抗パターン7だけであっても構わない。図1の場合は、双方を設けた例を示している。
調製用抵抗パターン7の段数や回路の幅等は任意に調製できるものである。調製用抵抗パターン7は、ICチップ3面側に形成するのがアンテナコイル2との接続が容易となる。抵抗値の変化量は抵抗パターンの大きさや線の太さで変わる。
アンテナコイル2を形成したベースフィルム11の上面は接着剤層15を介して表面保護シート14で被覆されている。アンテナコイル2やICチップ3が損傷しないようにするためである。表面保護シート14には、ベースフィルム11と同一の基材や他のプラスチックフィルムまたは紙基材が使用される。ICチップ3はフェイスダウンの状態でアンテナコイル2の端部2a,2bに装着されている。
図示の都合上、接着剤層15とベースフィルム11またはアンテナコイル2間は隙間が空いているように図示されているが、実際は密着しているものである。
Z=1/[1/R+i(ωcC−(1/ωcL))] 式3
ωc=1/(LC)1/2 =2πfc 式4
fc=1/(2π(LC)1/2 ) 式5
[なお、(式5)は前記した(式2)と同一のものである。]
このときのCが共振時の回路全体の静電容量であり、これを導けば、
C=1/((2πf)2 L) 式6
となる。
いま、アンテナコイルのL成分を2.0μHとした場合、13.56MHzとするための計算上の必要C成分は、(式2)より68.9pFとなる。この値はICチップのC成分より大きめであり、大きめの成分を調製パターンによるCad成分とすればよい。
また、周波数を14.06MHz(0.5MHz高くする)とするためのC成分は、同様に64.1pFとなる。周波数を14.56MHz(さらに0.5MHz高くする)とするためのC成分は、同様に59.7pFとなる。したがって、C成分を減らせば共振周波数は高くなる。2.0MHz程度を調製するためには、20〜30pF程度の調製量を考慮する必要がある。コイルのL成分が小さければ周波数の調製範囲を広くできる。
周波数調整パターン5(a〜f)を切断する毎に、Cadは減少するので、(式2)より周波数は高周波側にシフトすることになる。しかし、全部切断してもICチップ3のC成分が残るのでシフト量に限界は生じる。
周波数調整パターン5と調製用抵抗パターン7には、図6のように、あらかじめ切り取り用ミシン目線12,13を設けるものであってもよい。周波数調整パターン5は、導線10を切断すればよいので、ミシン目線を12C1、12C2、・・12C8のように形成しておく、調製用抵抗パターン7は、パターンの周囲を囲むようにミシン目線13C1、13C2のように設けてもよく、図5と同様に、13C3、13C4、・・、13C8のように線状のミシン目線を設けてもよい。ただし、いずれの場合も導線10や調製用抵抗パターン7自体を損傷しないようにすることが必要である。このようにしておけば、挟20や切り刃等の道具を持ち合わせしない場合であっても容易に調製できる。
(1)ベースフィルム
プラスチックフィルムを幅広く各種のものを使用でき、以下に挙げる単独フィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用できる。
ポリエチレンテレフタレート(PET)、PET−G(テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体)、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ABS、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。
プラスチックフィルムや紙基材を幅広く各種のものを使用できる。プラスチックフィルムとしては、上記に挙げたものを使用でき、紙基材としては、以下のもの等を使用できる。表面にプリンター印字をする場合は、上質紙、コート紙等の紙基材が特に好ましい。
上質紙、コート紙、クラフト紙、グラシン紙、合成紙、ラテックスやメラミン含浸紙。
本明細書で接着剤という場合は、溶剤型や重合型、紫外線硬化型、エマルジョン型、熱溶融型等の各種のものをいい、いわゆる粘着剤型のものをも含むものとする。いずれであっても、双方の材料間を接着すれば目的を達成できるからである。
また、本明細書で粘着剤という場合は、徐々に粘度が顕著に上昇することなく、いつまでも中間的なタック状態を保つものをいうものとする。
接着剤、粘着剤の樹脂組成物としては、天然ゴム系、ニトリルゴム系、エポキシ樹脂系、酢酸ビニルエマルジョン系、アクリル系、アクリル酸エステル共重合体系、ポリビニルアルコール系、フェノール樹脂系、等の各種材料を使用できる。
ベースフィルム11として、厚み20μmの透明2軸延伸ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムを使用し、その両面に厚み12μmの銅箔を電着して使用した。
このベースフィルム11のICチップ3装着面側に、図1のように、線幅2mmで、ほぼ4ターンとなるようにアンテナコイル2、アンテナコイル接続端子2a,2b、6個の分岐した等面積パターンからなる周波数調製パターン5(a〜f)と導線10、および8個の分岐を有する梯子状の調製用抵抗パターン7をフォトエッチングして形成した。
アンテナコイル2自体の外形は、ほぼ45mm×76mmの大きさとなり、アンテナコイル2のL成分(インダクタンス)は、1.44μH、アンテナコイル2のC成分(静電容量)は無視できる程度のものであった。
一方、梯子状の調製用抵抗パターン7は線幅1mmとし、8個の正方形が連結した梯子状パターンとなるように形成した。1個の枠は一辺が4mmの正方形となるようにした。
2 アンテナコイル
3 ICチップ
5,6 周波数調整パターン
7 調整用抵抗パターン
8 導線または導通部材
9,10 導線
11 ベースフィルム
12 切り取り線
13 切り取り線
14 表面保護シート
15 接着剤層
16 粘着剤層
17 剥離紙
20 はさみ
Claims (8)
- ベースフィルムに形成されたアンテナコイルに処理機能、記憶機能、入出力制御機能を備えるICチップが結合され、前記ベースフィルムのアンテナコイルと反対側面に物品貼着用の粘着剤層を有する非接触ICタグラベルにおいて、前記アンテナコイルの外周域には、ベースフィルムの反対側面の導電性層との間でコンデンサを形成する周波数調整パターンが形成されており、当該周波数調整パターンを切断してコンデンサ容量を調整することにより、共振回路の共振周波数が調整可能にされていることを特徴とする非接触ICタグラベル。
- ベースフィルムに形成されたアンテナコイルに処理機能、記憶機能、入出力制御機能を備えるICチップが結合され、前記ベースフィルムのアンテナコイルと反対側面に物品貼着用の粘着剤層を有する非接触ICタグラベルにおいて、前記アンテナコイには、アンテナコイルの抵抗値を調整する調整用抵抗パターンが形成されており、当該調整用抵抗パターンを切断して抵抗値を調整することにより、共振回路の先鋭度が調整可能にされていることを特徴とする非接触ICタグラベル。
- ベースフィルムに形成されたアンテナコイルに処理機能、記憶機能、入出力制御機能を備えるICチップが結合され、前記ベースフィルムのアンテナコイルと反対側面に物品貼着用の粘着剤層を有する非接触ICタグラベルにおいて、前記アンテナコイルの外周域にはベースフィルムの反対側面の導電性層との間でコンデンサを形成する周波数調整パターンが形成され、アンテナコイルの内周域には抵抗値を調整する調整用抵抗パターンが形成されており、当該周波数調整パターンと調整用抵抗パターンを切断して共振回路の共振周波数および先鋭度が調整可能にされていることを特徴とする非接触ICタグラベル。
- 周波数調整パターンが、略等しい調整量の容量からなる複数のパターンからなることを特徴とする請求項1または請求項3記載の非接触ICタグラベル。
- 調整用抵抗パターンがアンテナコイルから分岐した複数の回路からなることを特徴とする請求項2または請求項3記載の非接触ICタグラベル。
- アンテナコイル、周波数調整パターン、調製用抵抗パターンの全てがフォトエチングにより形成されたものであることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1の請求項に記載の非接触ICタグラベル。
- 周波数調製パターンにミシン目線が形成されていることを特徴とする請求項1または請求項3記載の非接触ICタグラベル。
- 調製用抵抗パターンにミシン目線が形成されていることを特徴とする請求項2または請求項3記載の非接触ICタグラベル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005234152A JP2007048183A (ja) | 2005-08-12 | 2005-08-12 | 非接触icタグラベル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005234152A JP2007048183A (ja) | 2005-08-12 | 2005-08-12 | 非接触icタグラベル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007048183A true JP2007048183A (ja) | 2007-02-22 |
JP2007048183A5 JP2007048183A5 (ja) | 2008-09-11 |
Family
ID=37850940
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005234152A Pending JP2007048183A (ja) | 2005-08-12 | 2005-08-12 | 非接触icタグラベル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007048183A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8409890B2 (en) | 2008-10-16 | 2013-04-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
JP2014229204A (ja) * | 2013-05-24 | 2014-12-08 | 大日本印刷株式会社 | 非接触ic媒体用アンテナシートと非接触ic媒体、非接触ic媒体の周波数調整方法 |
JP2018006968A (ja) * | 2016-06-30 | 2018-01-11 | 凸版印刷株式会社 | 平面アンテナ、非接触通信媒体、及び非接触通信媒体の製造方法 |
US9960116B2 (en) | 2008-09-25 | 2018-05-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
JP2020030703A (ja) * | 2018-08-23 | 2020-02-27 | 大日本印刷株式会社 | Rfタグラベル |
CN111105001A (zh) * | 2019-11-28 | 2020-05-05 | 北京握奇智能科技有限公司 | 一种非接触模块封装智能卡及其制备方法 |
JP2021190035A (ja) * | 2020-06-04 | 2021-12-13 | 株式会社ユニバーサルエンターテインメント | カジノ用ゲーム媒体およびゲームテーブルシステム |
JP7546475B2 (ja) | 2020-12-22 | 2024-09-06 | 富士フイルム株式会社 | 処理回路モジュール、及び非接触式通信媒体の製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05170331A (ja) * | 1991-05-24 | 1993-07-09 | Nippondenso Co Ltd | 電子荷札 |
JPH1039758A (ja) * | 1996-07-23 | 1998-02-13 | Miyake:Kk | 共振タグ |
JPH11242786A (ja) * | 1998-02-24 | 1999-09-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 非接触ラベルのアンテナ長の調整方法 |
JP2001010264A (ja) * | 1999-07-02 | 2001-01-16 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型icカードとそのアンテナ特性調整方法 |
JP2003203214A (ja) * | 2002-01-09 | 2003-07-18 | Toshiba Corp | 非接触型icカード |
-
2005
- 2005-08-12 JP JP2005234152A patent/JP2007048183A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05170331A (ja) * | 1991-05-24 | 1993-07-09 | Nippondenso Co Ltd | 電子荷札 |
JPH1039758A (ja) * | 1996-07-23 | 1998-02-13 | Miyake:Kk | 共振タグ |
JPH11242786A (ja) * | 1998-02-24 | 1999-09-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 非接触ラベルのアンテナ長の調整方法 |
JP2001010264A (ja) * | 1999-07-02 | 2001-01-16 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型icカードとそのアンテナ特性調整方法 |
JP2003203214A (ja) * | 2002-01-09 | 2003-07-18 | Toshiba Corp | 非接触型icカード |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9960116B2 (en) | 2008-09-25 | 2018-05-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US8409890B2 (en) | 2008-10-16 | 2013-04-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
JP2014229204A (ja) * | 2013-05-24 | 2014-12-08 | 大日本印刷株式会社 | 非接触ic媒体用アンテナシートと非接触ic媒体、非接触ic媒体の周波数調整方法 |
JP2018006968A (ja) * | 2016-06-30 | 2018-01-11 | 凸版印刷株式会社 | 平面アンテナ、非接触通信媒体、及び非接触通信媒体の製造方法 |
JP2020030703A (ja) * | 2018-08-23 | 2020-02-27 | 大日本印刷株式会社 | Rfタグラベル |
JP7155751B2 (ja) | 2018-08-23 | 2022-10-19 | 大日本印刷株式会社 | Rfタグラベル |
CN111105001A (zh) * | 2019-11-28 | 2020-05-05 | 北京握奇智能科技有限公司 | 一种非接触模块封装智能卡及其制备方法 |
CN111105001B (zh) * | 2019-11-28 | 2024-05-24 | 北京握奇智能科技有限公司 | 一种非接触模块封装智能卡及其制备方法 |
JP2021190035A (ja) * | 2020-06-04 | 2021-12-13 | 株式会社ユニバーサルエンターテインメント | カジノ用ゲーム媒体およびゲームテーブルシステム |
JP7456612B2 (ja) | 2020-06-04 | 2024-03-27 | 株式会社ユニバーサルエンターテインメント | カジノ用ゲーム媒体およびゲームテーブルシステム |
JP7546475B2 (ja) | 2020-12-22 | 2024-09-06 | 富士フイルム株式会社 | 処理回路モジュール、及び非接触式通信媒体の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9812782B2 (en) | Coupling frames for RFID devices | |
US7498947B2 (en) | Antenna circuit, IC inlet, multi tag, and method for producing multi tag | |
US10248902B1 (en) | Coupling frames for RFID devices | |
US9390364B2 (en) | Transponder chip module with coupling frame on a common substrate for secure and non-secure smartcards and tags | |
US9172130B2 (en) | RFID inlay incorporating a ground plane | |
EP1817756B1 (en) | Combination eas and rfid label or tag | |
JP5169832B2 (ja) | 非接触icタグラベルとその製造方法 | |
JP2007048183A (ja) | 非接触icタグラベル | |
JP2012520517A (ja) | ユニバーサルrfidタグおよび製造方法 | |
US7883021B2 (en) | Connecting part for mounting IC chip, antenna circuit, IC inlet, IC tag and method of adjusting capacitance | |
US11386317B2 (en) | Transponder chip module with module antenna(s) and coupling frame(s) | |
JP5149681B2 (ja) | Rfid用インレット | |
JP2006285709A (ja) | 非接触icタグ | |
US20090303011A1 (en) | Ic tag label | |
US8031071B2 (en) | IC tag label | |
JP4839828B2 (ja) | 金属対応の非接触式データキャリア装置 | |
JP2022029374A (ja) | Rfタグ付き物品およびrfタグ付き物品の載置方法 | |
JP5172762B2 (ja) | アンテナ回路、icインレット、icタグ、およびアンテナ回路の容量調整方法 | |
EP2225707B1 (en) | Method of manufacturing an antenna or a strap on a substrate for accommodating an integrated circuit | |
JP4952030B2 (ja) | 非接触型データキャリア装置とこれを配設したデータキャリア装置配設部材 | |
CN112949808B (zh) | 标签天线和标签 | |
JP2024056008A (ja) | Rfidインレイ | |
JP5035501B2 (ja) | 非接触型データキャリア装置 | |
EP4272118A1 (en) | Multi-purpose rfid label | |
KR20050078157A (ko) | Rfid 태그 및 이의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080730 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080808 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110720 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110802 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110929 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120403 |