CN112736414A - 一种超薄型贴片式rfid线圈 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电感技术领域,尤其涉及一种超薄型贴片式RFID线圈,包括贴片底座、漆包线圈和盖体,其中,所述漆包线圈缠绕在所述贴片底座上,所述盖体盖设在所述贴片底座的上端面以遮挡所述漆包线圈,所述盖体采用聚酰亚胺制成;本发明的盖体采用聚酰亚胺材料制成,其具有良好的耐温性和绝缘性,与现有的RFID线圈相比能够降低盖体的厚度,进而降低整个RFID线圈的厚度,适应于高度有限的环境。
Description
技术领域
本发明涉及电感技术领域,尤其涉及一种超薄型贴片式RFID线圈。
背景技术
典型的RFID线圈或标签是适于接收电磁场(通常是无线电信号)、从其获得能量并使用这种能量来对线圈通电以加载所感测到的场的元件。这种场的加载是根据所存储的数据执行的,并且通常是作为场的幅值调制,这是可以由读取器检测到的,由此发生数据传送;然而现有的贴片式RFID标签通常采用塑料上盖,为了具有足够的耐压绝缘能力和结构强度,通常需要将塑料上盖设计的厚一点,难以应用到高度有限的环境中。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足,本发明提供了一种超薄型贴片式RFID线圈,降低RFID线圈的整体厚度以适应高度有限的环境。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案为:一种超薄型贴片式RFID线圈,包括贴片底座、漆包线圈和盖体,其中,所述漆包线圈缠绕在所述贴片底座上,所述盖体盖设在所述贴片底座的上端面以遮挡所述漆包线圈,所述盖体采用聚酰亚胺制成。
进一步地,所述盖体通过黏合剂粘接在所述贴片底座上。
进一步地,所述盖体的厚度为0.14mm至0.16mm。
进一步地,所述贴片底座和/或所述盖体呈圆形,并且所述盖体的最大尺寸小于或等于所述贴片底座的最大尺寸。
进一步地,所述盖体的最大尺寸大于所述漆包线圈的外圈直径尺寸。
进一步地,所述贴片底座的上端面设置有定位安装结构,所述盖体对位安装在所述贴片底座上并粘接固定。
进一步地,所述贴片底座上设置有凸起的安装部,所述漆包线圈缠绕在所述安装部上,所述盖体粘接在所述安装部的上端面。
进一步地,所述安装部呈环形。
本发明的有益效果有:本发明的盖体采用聚酰亚胺材料制成,其具有良好的耐温性和绝缘性,与现有的RFID线圈相比能够降低盖体的厚度,进而降低整个RFID线圈的厚度,适应于高度有限的环境。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是本发明实施例的超薄型贴片式RFID线圈的结构示意图;
图2是本发明实施例的超薄型贴片式RFID线圈的装配示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
参照图1与图2所示的一种超薄型贴片式RFID线圈,其包括贴片底座100、漆包线圈200和盖体300,其中,漆包线圈200缠绕再贴片底座100上,盖体300盖设在贴片底座100的上端面以遮挡漆包线圈200,起到保护线圈的作用,保证元件的可靠度,并且所述盖体300采用聚酰亚胺制成,具体的,本发明的盖体300呈片状或薄膜状并安装在贴片底座100的上端面,采用聚酰亚胺材料制成的硬质片状或薄膜状盖体300具有相当的结构强度、耐温性和绝缘性,能够有效保护漆包线圈200,并且在-269℃至+400℃的宽温度范围内能够保持相当稳定的耐温特性,能够支持回流焊操作,在焊接生产过程中都可以充分利用该聚酰亚胺材料制成的盖体300保护线圈,还能根据实际情况设计厚度来获得合适的耐压绝缘能力。
需要说明的是,聚酰亚胺(Polyimide,有时简写为PI)指主链上含有酰亚胺环(-CO-N-CO-)的一类聚合物,是综合性能最佳的有机高分子材料之一。其耐高温达400℃以上,长期使用温度范围-200~300℃,部分无明显熔点,高绝缘性能,10^3赫兹下介电常数4.0,介电损耗仅0.004~0.007,属F至H级绝缘。
在一些实施例中,所述盖体300通过黏合剂粘接在贴片底座100上,具体的,贴片底座100上具有用于缠绕漆包线圈200的安装部400,该安装部400自贴片底座100的上端面凸起,并且盖体300粘接在安装部400的上端面,具体的,该安装部400可以是沿贴片底座100中心的周向分布的若干个圆柱,其也可以是呈圆形或方形或环形设置在贴片底座100的中心位置,漆包线圈200缠绕在安装部400之后,再将盖体300粘接盖设在安装部400的上端面以遮蔽漆包线圈200,起到保护漆包线圈200的作用。
在一些实施例中,所述盖体300的厚度为0.14mm至0.16mm,由于聚酰亚胺材料能够制成硬质片状薄膜,能够降低盖体300的厚度,进而降低该RFID线圈的整体厚度,使得该RFID线圈能够在高度有限的环境中安装使用。
在一些实施例中,所述贴片底座100和/或所述盖体300呈圆形,并且所述盖体300的最大尺寸小于或等于贴片底座100的最大尺寸,避免盖体300延伸出贴片底座100外而造成与其他部件发生干涉的问题,进一步的,所述盖体300的最大尺寸大于漆包线圈200的外圈直径尺寸,其目的在于保证盖体300能够完全覆盖漆包线圈200以起到保护的作用。
具体的,贴片底座100整体呈圆形,贴片底座100的上端面设置有安装部400,安装部400设置在贴片底座100的上端面,漆包线圈200呈环形缠绕在安装部400上,盖体300再盖设在漆包线圈200上以起到保护作用,进而保证该RFID线圈的使用可靠性。
在一些实施例中,所述贴片底座100的上端面设置有定位安装结构,盖体300对位安装在贴片底座100上并粘接固定,具体的,该定位安装结构设置在安装部400上,该定位安装结构可以是设置在安装部400上端面的定位销,该定位销可以为方形或圆形,采用圆形定位销则需要有至少两个,而盖体300上具有与该定位销相配合的定位槽或定位孔,通过定位销与定位孔相配合的方式保证盖体300定位固装在贴片底座100上;而在另外一些实施例中,在使用自动贴片设备组装该RFID线圈时,该定位安装结构可以设置在贴片底座100上未被盖体300覆盖的位置,方便自动贴片设备定位贴片底座100以将盖体300准确粘接到贴片底座100上。
本发明的超薄型贴片式RFID线圈采用聚酰亚胺材料制成的薄膜作为盖体300遮盖在贴片底座100上,代替传统的塑料上盖,有效降低该贴片式RFID线圈的厚度,使得该贴片式RFID线圈能够应用到高度有限的安装环境中;并且采用聚酰亚胺材料制成的上盖为硬材质,具有足够的结构强度以保护线圈本体不受外力侵入,聚酰亚胺材料具有良好的耐温性和耐压绝缘性,可以支持回流焊操作时产生的温度,在生产组装过程中能够给予线圈本体以足够的保护作用。
以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种超薄型贴片式RFID线圈,其特征在于,包括贴片底座、漆包线圈和盖体,其中,所述漆包线圈缠绕在所述贴片底座上,所述盖体盖设在所述贴片底座的上端面以遮挡所述漆包线圈,所述盖体采用聚酰亚胺制成。
2.根据权利要求1所述的一种超薄型贴片式RFID线圈,其特征在于,所述盖体通过黏合剂粘接在所述贴片底座上。
3.根据权利要求1或2所述的一种超薄型贴片式RFID线圈,其特征在于,所述盖体的厚度为0.14mm至0.16mm。
4.根据权利要求1所述的一种超薄型贴片式RFID线圈,其特征在于,所述贴片底座和/或所述盖体呈圆形,并且所述盖体的最大尺寸小于或等于所述贴片底座的最大尺寸。
5.根据权利要求4所述的一种超薄型贴片式RFID线圈,其特征在于,所述盖体的最大尺寸大于所述漆包线圈的外圈直径尺寸。
6.根据权利要求1所述的一种超薄型贴片式RFID线圈,其特征在于,所述贴片底座的上端面设置有定位安装结构,所述盖体对位安装在所述贴片底座上并粘接固定。
7.根据权利要求1所述的一种超薄型贴片式RFID线圈,其特征在于,所述贴片底座上设置有凸起的安装部,所述漆包线圈缠绕在所述安装部上,所述盖体粘接在所述安装部的上端面。
8.根据权利要求7所述的一种超薄型贴片式RFID线圈,其特征在于,所述安装部呈环形。
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