JP2003046321A - 磁芯部材及びそれを用いたｒｆｉｄ用タグ - Google Patents
磁芯部材及びそれを用いたｒｆｉｄ用タグInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】比較的高温の環境雰囲気中においても十分にそ
の機能を発揮する。 【解決手段】耐熱性の磁性粉末又は耐熱性の磁性フレー
クと耐熱性プラスチックからなる複合材によりＲＦＩＤ
用タグ１１の磁芯部材１２ａが形成される。耐熱性プラ
スチックはポリイミド、エポキシ、又はポリフェニール
スルフォイドである。耐熱性の磁性粉末又は耐熱性の磁
性フレークは、鉄系合金、フェライト又はアモルファス
からなる粉末又はフレークが挙げられ、表面に保護被膜
を有する純鉄の粉末又はフレークであっても良い。鉄系
合金にあっては、８ｗｔ％〜４０ｗｔ％のクロムを含む
か、更に０．１ｗｔ％〜１０ｗｔ％のシリコンとを含む
ことが好ましい。ＲＦＩＤ用タグは、この磁芯部材１２
ａと、磁芯部材１２ａに巻回されたコイル本体１２ｂ
と、コイル本体１２ｂに電気的に接続され物品１６に固
有の情報が記憶可能に構成されたＩＣチップ１３とを備
える。
の機能を発揮する。 【解決手段】耐熱性の磁性粉末又は耐熱性の磁性フレー
クと耐熱性プラスチックからなる複合材によりＲＦＩＤ
用タグ１１の磁芯部材１２ａが形成される。耐熱性プラ
スチックはポリイミド、エポキシ、又はポリフェニール
スルフォイドである。耐熱性の磁性粉末又は耐熱性の磁
性フレークは、鉄系合金、フェライト又はアモルファス
からなる粉末又はフレークが挙げられ、表面に保護被膜
を有する純鉄の粉末又はフレークであっても良い。鉄系
合金にあっては、８ｗｔ％〜４０ｗｔ％のクロムを含む
か、更に０．１ｗｔ％〜１０ｗｔ％のシリコンとを含む
ことが好ましい。ＲＦＩＤ用タグは、この磁芯部材１２
ａと、磁芯部材１２ａに巻回されたコイル本体１２ｂ
と、コイル本体１２ｂに電気的に接続され物品１６に固
有の情報が記憶可能に構成されたＩＣチップ１３とを備
える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＲＦＩＤ（無線周
波数識別：Radio Frequency Identification）技術を用
いたタグに用いられる磁芯部材及びそれを用いたＲＦＩ
Ｄ用タグに関する。更に詳しくは、比較的高温の環境雰
囲気中において使用可能なタグに用いられる磁芯部材及
びそれを用いたＲＦＩＤ用タグに関するものである。
波数識別：Radio Frequency Identification）技術を用
いたタグに用いられる磁芯部材及びそれを用いたＲＦＩ
Ｄ用タグに関する。更に詳しくは、比較的高温の環境雰
囲気中において使用可能なタグに用いられる磁芯部材及
びそれを用いたＲＦＩＤ用タグに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、螺旋状に巻回されたコイル本体か
らなるアンテナコイルと、このアンテナコイルのコイル
本体に電気的に接続され管理対象の物品に関する情報が
記憶されたＩＣチップとを備えたタグが知られている。
例えば製造工程においてこのタグを使用する例を挙げる
と、このタグが製造ラインの当初流される部品に予め取
付けられ、その部品が製造ラインにおいて組み立て又は
加工が行われるたびにその履歴をＩＣチップに記憶さ
せ、その物品における製造状況の管理を行う管理手段が
知られている。しかし、上述した従来のタグでは、管理
対象の物品が金属により形成されている場合、金属製の
物品の影響を受けるのを回避するため、タグと物品との
間に厚さが５〜１０ｍｍであって電気絶縁性を有するス
ペーサを挿入した状態で、タグを物品に固定する必要が
あり、金属製の物品とアンテナコイルとの間隔が比較的
大きいため、アンテナコイルが管理対象の物品から大き
く突出する不具合があった。このため、物品の搬送中に
アンテナコイルが周囲の物に接触するおそれがあった。
らなるアンテナコイルと、このアンテナコイルのコイル
本体に電気的に接続され管理対象の物品に関する情報が
記憶されたＩＣチップとを備えたタグが知られている。
例えば製造工程においてこのタグを使用する例を挙げる
と、このタグが製造ラインの当初流される部品に予め取
付けられ、その部品が製造ラインにおいて組み立て又は
加工が行われるたびにその履歴をＩＣチップに記憶さ
せ、その物品における製造状況の管理を行う管理手段が
知られている。しかし、上述した従来のタグでは、管理
対象の物品が金属により形成されている場合、金属製の
物品の影響を受けるのを回避するため、タグと物品との
間に厚さが５〜１０ｍｍであって電気絶縁性を有するス
ペーサを挿入した状態で、タグを物品に固定する必要が
あり、金属製の物品とアンテナコイルとの間隔が比較的
大きいため、アンテナコイルが管理対象の物品から大き
く突出する不具合があった。このため、物品の搬送中に
アンテナコイルが周囲の物に接触するおそれがあった。
【０００３】この点を解消するために、磁性粉末又は磁
性フレークとプラスチックからなる複合材により磁芯部
材を構成し、この磁芯部材とこの磁芯部材の軸線を中心
として螺旋状に巻回されたコイル本体とによりアンテナ
コイルを構成してアンテナコイルの感受性を高め、タグ
と物品との間に挿入されるスペーサの厚さを薄くして管
理対象の物品からアンテナコイルが突出する突出量を低
減することが考えられる。一方、製造ラインで組み立て
られる物品が例えば塗装工程や洗浄工程を伴う場合に
は、その物品に当初から取付けられているタグも塗装工
程後の比較的高温な雰囲気中でその塗装された塗料を乾
燥硬化させる乾燥工程や、洗浄工程後における比較的高
温な雰囲気中でその洗浄液を揮発させる乾燥工程に曝さ
れる。これらの乾燥工程では、通常物品を１５０℃〜２
５０℃の雰囲気中に所定時間放置するため、このような
物品に取付けられるタグに関しては、１５０℃〜２５０
℃の比較的高温な雰囲気中であっても、十分にその機能
を発揮しうること、即ち耐熱性が要求される。
性フレークとプラスチックからなる複合材により磁芯部
材を構成し、この磁芯部材とこの磁芯部材の軸線を中心
として螺旋状に巻回されたコイル本体とによりアンテナ
コイルを構成してアンテナコイルの感受性を高め、タグ
と物品との間に挿入されるスペーサの厚さを薄くして管
理対象の物品からアンテナコイルが突出する突出量を低
減することが考えられる。一方、製造ラインで組み立て
られる物品が例えば塗装工程や洗浄工程を伴う場合に
は、その物品に当初から取付けられているタグも塗装工
程後の比較的高温な雰囲気中でその塗装された塗料を乾
燥硬化させる乾燥工程や、洗浄工程後における比較的高
温な雰囲気中でその洗浄液を揮発させる乾燥工程に曝さ
れる。これらの乾燥工程では、通常物品を１５０℃〜２
５０℃の雰囲気中に所定時間放置するため、このような
物品に取付けられるタグに関しては、１５０℃〜２５０
℃の比較的高温な雰囲気中であっても、十分にその機能
を発揮しうること、即ち耐熱性が要求される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、複合材を構成
する一般的なプラスチックの耐熱性は１５０℃以下であ
るため、上述した複合材から作られた磁芯部材も耐熱性
を持つものではなく、この複合材からなる磁芯部材を有
するタグを１５０℃〜２５０℃の比較的高温な雰囲気中
に曝すと、磁芯部材が変形及び劣化してタグがその機能
を発揮することができない不具合がある。この点を解消
するために、例えば磁芯部材として耐熱性を有するアモ
ルファス箔等の金属材料を使用すれば磁芯部材の耐熱性
を確保することはできるけれども、ＲＦＩＤ技術に使用
される無線周波数は一般的に高いＭＨｚ級の周波数が用
いられる。このため、金属材料を用いた磁芯部材を有す
るアンテナコイルはＭＨｚ級の周波数に対応することが
できず、そのような磁芯部材を有するアンテナコイルを
ＲＦＩＤ用タグに用いることはできない問題点がある。
本発明の目的は、比較的高温の環境雰囲気中においても
十分にその機能を発揮し得る磁芯部材及びそれを用いた
ＲＦＩＤ用タグを提供することにある。
する一般的なプラスチックの耐熱性は１５０℃以下であ
るため、上述した複合材から作られた磁芯部材も耐熱性
を持つものではなく、この複合材からなる磁芯部材を有
するタグを１５０℃〜２５０℃の比較的高温な雰囲気中
に曝すと、磁芯部材が変形及び劣化してタグがその機能
を発揮することができない不具合がある。この点を解消
するために、例えば磁芯部材として耐熱性を有するアモ
ルファス箔等の金属材料を使用すれば磁芯部材の耐熱性
を確保することはできるけれども、ＲＦＩＤ技術に使用
される無線周波数は一般的に高いＭＨｚ級の周波数が用
いられる。このため、金属材料を用いた磁芯部材を有す
るアンテナコイルはＭＨｚ級の周波数に対応することが
できず、そのような磁芯部材を有するアンテナコイルを
ＲＦＩＤ用タグに用いることはできない問題点がある。
本発明の目的は、比較的高温の環境雰囲気中においても
十分にその機能を発揮し得る磁芯部材及びそれを用いた
ＲＦＩＤ用タグを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
図１及び図２に示すように、ＲＦＩＤ用タグ１１の磁芯
部材１２ａの改良である。その特徴ある構成は、耐熱性
の磁性粉末又は耐熱性の磁性フレークと耐熱性プラスチ
ックからなる複合材により形成されたところにある。こ
の請求項１に係る磁芯部材は、耐熱性磁性粉末又は耐熱
性磁性フレークが耐熱性を有するプラスチックに分散さ
れて作られるため、全体として耐熱性を有するものにな
り、１５０℃〜２５０℃の雰囲気中にあっても変形や劣
化することはなく、比較的高い高温雰囲気中においても
その特性を十分に維持し得る磁芯部材を得ることが可能
になる。
図１及び図２に示すように、ＲＦＩＤ用タグ１１の磁芯
部材１２ａの改良である。その特徴ある構成は、耐熱性
の磁性粉末又は耐熱性の磁性フレークと耐熱性プラスチ
ックからなる複合材により形成されたところにある。こ
の請求項１に係る磁芯部材は、耐熱性磁性粉末又は耐熱
性磁性フレークが耐熱性を有するプラスチックに分散さ
れて作られるため、全体として耐熱性を有するものにな
り、１５０℃〜２５０℃の雰囲気中にあっても変形や劣
化することはなく、比較的高い高温雰囲気中においても
その特性を十分に維持し得る磁芯部材を得ることが可能
になる。
【０００６】請求項２に係る発明は、請求項１に係る発
明であって、耐熱性プラスチックがポリイミド、エポキ
シ、ポリフェニールスルフォイド又はフェノールである
磁芯部材である。この請求項２に係る磁芯部材では、磁
性粉末又は磁性フレークを分散させるプラスチックが、
比較的高温の雰囲気中にあっても変形及び劣化等するこ
となく、磁性粉末又は磁性フレークは高温雰囲気中にあ
っても確実に分散され、高温雰囲気中における磁芯部材
としての特性を十分に維持することが可能になる。
明であって、耐熱性プラスチックがポリイミド、エポキ
シ、ポリフェニールスルフォイド又はフェノールである
磁芯部材である。この請求項２に係る磁芯部材では、磁
性粉末又は磁性フレークを分散させるプラスチックが、
比較的高温の雰囲気中にあっても変形及び劣化等するこ
となく、磁性粉末又は磁性フレークは高温雰囲気中にあ
っても確実に分散され、高温雰囲気中における磁芯部材
としての特性を十分に維持することが可能になる。
【０００７】請求項３に係る発明は、請求項１又は２に
係る発明であって、耐熱性の磁性粉末又は耐熱性の磁性
フレークが、８ｗｔ％〜４０ｗｔ％のクロムを含む鉄系
合金からなる粉末又はフレークである磁芯部材である。
請求項４に係る発明は、請求項１又は２に係る発明であ
って、耐熱性の磁性粉末又は耐熱性の磁性フレークが８
ｗｔ％〜４０ｗｔ％のクロムと０．１ｗｔ％〜１０ｗｔ
％のシリコンとを含む鉄系合金からなる粉末又はフレー
クであるＲＦＩＤ用タグの磁芯部材である。
係る発明であって、耐熱性の磁性粉末又は耐熱性の磁性
フレークが、８ｗｔ％〜４０ｗｔ％のクロムを含む鉄系
合金からなる粉末又はフレークである磁芯部材である。
請求項４に係る発明は、請求項１又は２に係る発明であ
って、耐熱性の磁性粉末又は耐熱性の磁性フレークが８
ｗｔ％〜４０ｗｔ％のクロムと０．１ｗｔ％〜１０ｗｔ
％のシリコンとを含む鉄系合金からなる粉末又はフレー
クであるＲＦＩＤ用タグの磁芯部材である。
【０００８】請求項３に係る磁芯部材では、８ｗｔ％〜
４０ｗｔ％のクロムを鉄に添加することにより高温酸化
を防止でき、電気抵抗を増し高周波で渦電流損を低減す
ることができる。請求項４に係る磁芯部材では、上述し
たクロムとともに、０．１ｗｔ％〜１０ｗｔ％のシリコ
ンを添加することにより、高温酸化に対する抵抗と固有
抵抗が更に増し、透磁率も上昇させることができる。ま
た、シリコンを添加することにより溶湯の流動性を増
し、微細な粉末を容易にアトマイズ法で製造することが
可能になる。
４０ｗｔ％のクロムを鉄に添加することにより高温酸化
を防止でき、電気抵抗を増し高周波で渦電流損を低減す
ることができる。請求項４に係る磁芯部材では、上述し
たクロムとともに、０．１ｗｔ％〜１０ｗｔ％のシリコ
ンを添加することにより、高温酸化に対する抵抗と固有
抵抗が更に増し、透磁率も上昇させることができる。ま
た、シリコンを添加することにより溶湯の流動性を増
し、微細な粉末を容易にアトマイズ法で製造することが
可能になる。
【０００９】請求項５に係る発明は、請求項１又は２に
係る発明であって、耐熱性の磁性粉末がフェライトから
なる粉末である磁芯部材である。この請求項５に係る磁
性部材では、耐熱性の磁性粉末としてフェライトからな
る粉末を用いるので、高温における酸化及び変質の恐れ
を防止することができる。また、フェライトの透磁率の
温度係数は大きいけれども、複合材とすると温度係数は
少なくなり、高温での共振周波数の変化は少ない。この
ため、乾燥機等から取り出し直後の製造が室温まで冷却
しない状態でも、情報の読み書きが可能になる。
係る発明であって、耐熱性の磁性粉末がフェライトから
なる粉末である磁芯部材である。この請求項５に係る磁
性部材では、耐熱性の磁性粉末としてフェライトからな
る粉末を用いるので、高温における酸化及び変質の恐れ
を防止することができる。また、フェライトの透磁率の
温度係数は大きいけれども、複合材とすると温度係数は
少なくなり、高温での共振周波数の変化は少ない。この
ため、乾燥機等から取り出し直後の製造が室温まで冷却
しない状態でも、情報の読み書きが可能になる。
【００１０】請求項６に係る発明は、請求項１又は２に
係る発明であって、耐熱性の磁性粉末又は耐熱性の磁性
フレークがアモルファスからなる粉末又はフレークであ
る磁芯部材である。この請求項６に係る磁芯部材では、
比較的高い透磁率を有する磁芯部材を得ることができ
る。但し、アモルファスからなる粉末又はフレークを機
械的に処理して得る場合には、その処理に起因して生じ
たひずみを除去するために、一旦焼鈍してアモルファス
の本来的特性を復帰させておくことが好ましい。
係る発明であって、耐熱性の磁性粉末又は耐熱性の磁性
フレークがアモルファスからなる粉末又はフレークであ
る磁芯部材である。この請求項６に係る磁芯部材では、
比較的高い透磁率を有する磁芯部材を得ることができ
る。但し、アモルファスからなる粉末又はフレークを機
械的に処理して得る場合には、その処理に起因して生じ
たひずみを除去するために、一旦焼鈍してアモルファス
の本来的特性を復帰させておくことが好ましい。
【００１１】請求項７に係る発明は、請求項１又は２に
係る発明であって、耐熱性の磁性粉末又は耐熱性の磁性
フレークが表面に保護被膜を有する純鉄の粉末又はフレ
ークである磁芯部材である。この請求項７に係る磁芯部
材では、保護皮膜が純鉄からなる粉末又はフレークの高
温酸化を防止することができる。
係る発明であって、耐熱性の磁性粉末又は耐熱性の磁性
フレークが表面に保護被膜を有する純鉄の粉末又はフレ
ークである磁芯部材である。この請求項７に係る磁芯部
材では、保護皮膜が純鉄からなる粉末又はフレークの高
温酸化を防止することができる。
【００１２】請求項８に係る発明は、請求項１ないし７
いずれかに係る発明であって、複合材を射出成形又は圧
縮成形することにより形成された磁芯部材である。請求
項９に係る発明は、請求項１ないし７いずれかに係る発
明であって、複合材を耐熱性樹脂フィルム又はシートに
塗布乾燥することにより作られた塗膜を有する磁芯部材
である。この請求項８及び請求項９に係る発明では、磁
芯部材を比較的容易に得ることができる。特に複合材を
塗布乾燥することにより比較的薄い磁芯部材を得ること
ができる。ここで、複合材を塗布乾燥させる場合、その
フィルム又はシートと、そのフィルム又はシートに塗布
された複合材からなる塗膜とにより形成されたものを磁
芯部材としてもよく、またフィルム又はシートから塗膜
を剥離してその塗膜のみを磁芯部材としてもよい。塗膜
のみを磁芯部材とする場合、複合材を塗布するフィルム
又はシートには、予め離型材を塗布しておくことが好ま
しい。
いずれかに係る発明であって、複合材を射出成形又は圧
縮成形することにより形成された磁芯部材である。請求
項９に係る発明は、請求項１ないし７いずれかに係る発
明であって、複合材を耐熱性樹脂フィルム又はシートに
塗布乾燥することにより作られた塗膜を有する磁芯部材
である。この請求項８及び請求項９に係る発明では、磁
芯部材を比較的容易に得ることができる。特に複合材を
塗布乾燥することにより比較的薄い磁芯部材を得ること
ができる。ここで、複合材を塗布乾燥させる場合、その
フィルム又はシートと、そのフィルム又はシートに塗布
された複合材からなる塗膜とにより形成されたものを磁
芯部材としてもよく、またフィルム又はシートから塗膜
を剥離してその塗膜のみを磁芯部材としてもよい。塗膜
のみを磁芯部材とする場合、複合材を塗布するフィルム
又はシートには、予め離型材を塗布しておくことが好ま
しい。
【００１３】請求項１０に係る発明は、物品１６に取付
けられかつ板状又は棒状に形成された請求項１ないし８
いずれか記載の磁芯部材１２ａと、磁芯部材１２ａにこ
の磁芯部材１２ａの軸芯を中心として螺旋状に巻回され
たコイル本体１２ｂと、コイル本体１２ｂに電気的に接
続され物品１６に固有の情報が記憶可能に構成されたＩ
Ｃチップ１３とを備えたＲＦＩＤ用タグである。請求項
１１に係る発明は、図４に示すように、物品１６に取付
けられかつ板状に形成された請求項１ないし９いずれか
記載の磁芯部材６２ａと、磁芯部材６２ａの表面に積層
されるように渦巻き状に巻回されたコイル本体６２ｂ
と、コイル本体６２ｂに電気的に接続され物品１６に固
有の情報が記憶可能に構成されたＩＣチップ１３とを備
えたＲＦＩＤ用タグである。この請求項１０及び請求項
１１に係るＲＦＩＤ用タグでは、比較的薄いＲＦＩＤ用
タグを得ることができるとともに、比較的高温な雰囲気
中においても十分にその機能を発揮しうるＲＦＩＤ用タ
グを得ることができる。特に請求項１１に係るＲＦＩＤ
用タグでは、コイル本体６２ｂを磁芯部材６２ａの表面
に積層されるように渦巻き状に巻回するので、特に薄い
ＲＦＩＤ用タグを得ることができる。
けられかつ板状又は棒状に形成された請求項１ないし８
いずれか記載の磁芯部材１２ａと、磁芯部材１２ａにこ
の磁芯部材１２ａの軸芯を中心として螺旋状に巻回され
たコイル本体１２ｂと、コイル本体１２ｂに電気的に接
続され物品１６に固有の情報が記憶可能に構成されたＩ
Ｃチップ１３とを備えたＲＦＩＤ用タグである。請求項
１１に係る発明は、図４に示すように、物品１６に取付
けられかつ板状に形成された請求項１ないし９いずれか
記載の磁芯部材６２ａと、磁芯部材６２ａの表面に積層
されるように渦巻き状に巻回されたコイル本体６２ｂ
と、コイル本体６２ｂに電気的に接続され物品１６に固
有の情報が記憶可能に構成されたＩＣチップ１３とを備
えたＲＦＩＤ用タグである。この請求項１０及び請求項
１１に係るＲＦＩＤ用タグでは、比較的薄いＲＦＩＤ用
タグを得ることができるとともに、比較的高温な雰囲気
中においても十分にその機能を発揮しうるＲＦＩＤ用タ
グを得ることができる。特に請求項１１に係るＲＦＩＤ
用タグでは、コイル本体６２ｂを磁芯部材６２ａの表面
に積層されるように渦巻き状に巻回するので、特に薄い
ＲＦＩＤ用タグを得ることができる。
【００１４】請求項１２に係る発明は、請求項１１に係
る発明であって、図８に示すように、コイル本体６２ｂ
が耐熱性樹脂フィルムからなる基材６４上に渦巻き状に
巻回され、コイル本体６２ｂがその基材６４を介して磁
芯部材６２ａの表面に積層されたＲＦＩＤ用タグであ
る。この請求項１２に係るＲＦＩＤ用タグでは、耐熱性
樹脂フィルムからなる基材６４に螺旋状に巻回された空
芯のコイル本体とＩＣチップからなる従来のＲＦＩＤ用
タグを、本発明の磁芯部材６２ａに積層させることによ
り、耐熱性を有しかつ物品からの突出量を低減させた新
たなＲＦＩＤ用タグとすることができる。
る発明であって、図８に示すように、コイル本体６２ｂ
が耐熱性樹脂フィルムからなる基材６４上に渦巻き状に
巻回され、コイル本体６２ｂがその基材６４を介して磁
芯部材６２ａの表面に積層されたＲＦＩＤ用タグであ
る。この請求項１２に係るＲＦＩＤ用タグでは、耐熱性
樹脂フィルムからなる基材６４に螺旋状に巻回された空
芯のコイル本体とＩＣチップからなる従来のＲＦＩＤ用
タグを、本発明の磁芯部材６２ａに積層させることによ
り、耐熱性を有しかつ物品からの突出量を低減させた新
たなＲＦＩＤ用タグとすることができる。
【００１５】請求項１３に係る発明は、請求項１０ない
し１２いずれかに係る発明であって、磁芯部材１２ａが
取付けられる物品１６の取付面１６ａと磁芯部材１２ａ
との間に導電性材料により形成された導電板２３が介装
されたＲＦＩＤ用タグである。この請求項１３に記載さ
れたＲＦＩＤ用タグでは、タグを取付ける物品１６の取
付面１６ａが金属により形成されていても、その取付面
１６ａとアンテナコイル１２の間に介在する導電板２３
により金属からなる取付面１６ａからアンテナコイル１
２が遮蔽され、アンテナコイル１２が金属からなる取付
面１６ａによる影響を受けない。この場合、アンテナコ
イル１２は導電板２３による影響により共振周波数が変
化するが、予め導電板２３を存在させた状態で所望の周
波数となるアンテナコイル１２を得ておくことにより、
導電板２３の存在する状態で正常に作動するタグが得ら
れる。なお、導電板２３は銅又はアルミニウムから作ら
れることが好ましい。
し１２いずれかに係る発明であって、磁芯部材１２ａが
取付けられる物品１６の取付面１６ａと磁芯部材１２ａ
との間に導電性材料により形成された導電板２３が介装
されたＲＦＩＤ用タグである。この請求項１３に記載さ
れたＲＦＩＤ用タグでは、タグを取付ける物品１６の取
付面１６ａが金属により形成されていても、その取付面
１６ａとアンテナコイル１２の間に介在する導電板２３
により金属からなる取付面１６ａからアンテナコイル１
２が遮蔽され、アンテナコイル１２が金属からなる取付
面１６ａによる影響を受けない。この場合、アンテナコ
イル１２は導電板２３による影響により共振周波数が変
化するが、予め導電板２３を存在させた状態で所望の周
波数となるアンテナコイル１２を得ておくことにより、
導電板２３の存在する状態で正常に作動するタグが得ら
れる。なお、導電板２３は銅又はアルミニウムから作ら
れることが好ましい。
【００１６】請求項１４に係る発明は、請求項１３に係
る発明であって、導電板２３の厚さが０．００８〜３ｍ
ｍであるＲＦＩＤ用タグである。この請求項１４に係る
ＲＦＩＤ用タグでは、導電板２３の存在に拘わらず、タ
グを著しく突出させることなく物品の取付面に直接接着
させることができ、物品１６の搬送中にタグが周囲の物
に接触するのを防止できる。ここで、導電板２３の厚さ
が０．００８ｍｍ未満であると、その導電板２３の入手
が困難になり、その厚さが３ｍｍを越えると、タグの物
品からの突出量が増大する。ここで導電板２３の更に好
ましい厚さは０．０５〜１ｍｍである。
る発明であって、導電板２３の厚さが０．００８〜３ｍ
ｍであるＲＦＩＤ用タグである。この請求項１４に係る
ＲＦＩＤ用タグでは、導電板２３の存在に拘わらず、タ
グを著しく突出させることなく物品の取付面に直接接着
させることができ、物品１６の搬送中にタグが周囲の物
に接触するのを防止できる。ここで、導電板２３の厚さ
が０．００８ｍｍ未満であると、その導電板２３の入手
が困難になり、その厚さが３ｍｍを越えると、タグの物
品からの突出量が増大する。ここで導電板２３の更に好
ましい厚さは０．０５〜１ｍｍである。
【００１７】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面に
基づいて説明する。図１及び図２に示すように、本発明
のＲＦＩＤ用タグの磁芯部材１２ａは、耐熱性の磁性粉
末又は耐熱性の磁性フレークと耐熱性プラスチックから
なる複合材により形成されたものである。ここで、ＲＦ
ＩＤ用タグ１１は物品１６に取付けられて使用されるも
のであり、物品１６毎に異なる固有の情報が記憶された
ＩＣチップ１３と、ＩＣチップ１３に電気的に接続され
たアンテナコイル１２とを備える。アンテナコイル１２
は上述の磁芯部材１２ａと、この磁芯部材１２ａに巻回
されたコイル本体１２ｂとを備えるものである。耐熱性
プラスチックとしては、ポリイミド、エポキシ、又はポ
リフェニールスルフォイドが好ましい。また熱硬化性樹
脂であるフェノールであっても良い。
基づいて説明する。図１及び図２に示すように、本発明
のＲＦＩＤ用タグの磁芯部材１２ａは、耐熱性の磁性粉
末又は耐熱性の磁性フレークと耐熱性プラスチックから
なる複合材により形成されたものである。ここで、ＲＦ
ＩＤ用タグ１１は物品１６に取付けられて使用されるも
のであり、物品１６毎に異なる固有の情報が記憶された
ＩＣチップ１３と、ＩＣチップ１３に電気的に接続され
たアンテナコイル１２とを備える。アンテナコイル１２
は上述の磁芯部材１２ａと、この磁芯部材１２ａに巻回
されたコイル本体１２ｂとを備えるものである。耐熱性
プラスチックとしては、ポリイミド、エポキシ、又はポ
リフェニールスルフォイドが好ましい。また熱硬化性樹
脂であるフェノールであっても良い。
【００１８】耐熱性の磁性粉末又は耐熱性の磁性フレー
クとしては、鉄系合金、フェライト又はアモルファスか
らなる粉末又はフレークが挙げられる。鉄系合金にあっ
ては、８ｗｔ％〜４０ｗｔ％のクロムを含む鉄系合金が
好ましい。複合材では磁性体が導電材であっても、プラ
スチックの中で孤立しているので、材料全体としては渦
電流は発生しないが、磁性体の内部では局部的な渦電流
が発生するので、磁性体自体の固有抵抗も高い方が望ま
しい。このため、８ｗｔ％〜４０ｗｔ％のクロムを鉄に
添加することにより高温酸化を防止でき、電気抵抗を増
し高周波で渦電流損を低減することができる。ここでク
ロムが８ｗｔ％未満であると高温酸化を効果的に防止す
ること及び渦電流損を十分に低減することが困難にな
り、クロムが４０ｗｔ％を越えると、得られた磁芯部材
１２ａが脆くなるとともに飽和磁束密度が低下する。ク
ロムの更に好ましい添加範囲は１０ｗｔ％〜２５ｗｔ％
である。
クとしては、鉄系合金、フェライト又はアモルファスか
らなる粉末又はフレークが挙げられる。鉄系合金にあっ
ては、８ｗｔ％〜４０ｗｔ％のクロムを含む鉄系合金が
好ましい。複合材では磁性体が導電材であっても、プラ
スチックの中で孤立しているので、材料全体としては渦
電流は発生しないが、磁性体の内部では局部的な渦電流
が発生するので、磁性体自体の固有抵抗も高い方が望ま
しい。このため、８ｗｔ％〜４０ｗｔ％のクロムを鉄に
添加することにより高温酸化を防止でき、電気抵抗を増
し高周波で渦電流損を低減することができる。ここでク
ロムが８ｗｔ％未満であると高温酸化を効果的に防止す
ること及び渦電流損を十分に低減することが困難にな
り、クロムが４０ｗｔ％を越えると、得られた磁芯部材
１２ａが脆くなるとともに飽和磁束密度が低下する。ク
ロムの更に好ましい添加範囲は１０ｗｔ％〜２５ｗｔ％
である。
【００１９】また、鉄系合金にあっては、８ｗｔ％〜４
０ｗｔ％のクロムと０．１ｗｔ％〜１０ｗｔ％のシリコ
ンとを含む鉄系合金も好ましい。上述したクロムととも
に、シリコンを添加することにより高温酸化に対する抵
抗と固有抵抗が更に増し、透磁率も上昇させることがで
きる。また、シリコンの添加は溶湯の流動性を増し、微
細な粉末を容易にアトマイズ法で製造できるようにな
る。ここで、シリコンが０．１ｗｔ％未満であると高温
酸化に対する抵抗と固有抵抗を十分に高めることが困難
となり、シリコンが１０ｗｔ％を越えると、得られた磁
芯部材１２ａが脆くなり又飽和磁束密度も下がるので、
適当ではない。この場合におけるシリコンの更に好まし
い添加範囲は１ｗｔ％〜３ｗｔ％である。なお、得られ
る磁芯部材１２ａの飽和磁束密度を上げるため、この鉄
系合金にコバルトを添加しても良く、透磁率と電気抵抗
を増すため、ニッケル、銅等を添加しても良い。鉄系金
属粉末の製法は水アトマイズ法が適当であり、鉄系金属
フレークは水アトマイズした粉末をボールミル、アトラ
イター等を用い機械的に粉砕し、必要に応じて焼鈍する
ことにより得られる。
０ｗｔ％のクロムと０．１ｗｔ％〜１０ｗｔ％のシリコ
ンとを含む鉄系合金も好ましい。上述したクロムととも
に、シリコンを添加することにより高温酸化に対する抵
抗と固有抵抗が更に増し、透磁率も上昇させることがで
きる。また、シリコンの添加は溶湯の流動性を増し、微
細な粉末を容易にアトマイズ法で製造できるようにな
る。ここで、シリコンが０．１ｗｔ％未満であると高温
酸化に対する抵抗と固有抵抗を十分に高めることが困難
となり、シリコンが１０ｗｔ％を越えると、得られた磁
芯部材１２ａが脆くなり又飽和磁束密度も下がるので、
適当ではない。この場合におけるシリコンの更に好まし
い添加範囲は１ｗｔ％〜３ｗｔ％である。なお、得られ
る磁芯部材１２ａの飽和磁束密度を上げるため、この鉄
系合金にコバルトを添加しても良く、透磁率と電気抵抗
を増すため、ニッケル、銅等を添加しても良い。鉄系金
属粉末の製法は水アトマイズ法が適当であり、鉄系金属
フレークは水アトマイズした粉末をボールミル、アトラ
イター等を用い機械的に粉砕し、必要に応じて焼鈍する
ことにより得られる。
【００２０】一方、耐熱性の磁性粉末としてフェライト
からなる粉末を用いれば、高温における酸化及び変質の
恐れを防止することができる。フェライトの透磁率の温
度係数は大きいけれども、複合材とすると温度係数は少
なくなり、高温での共振周波数の変化は少ない。このた
め、乾燥機等から取り出し直後の製造が室温まで冷却し
ない状態でも、情報の読み書きが可能になる。フェライ
トの粉末は焼結したフェライトを機械的に粉砕して得
る。この場合、フェライトは余り微細に粉砕すると変質
し、正常な特性が得られないので、やや粗く粉砕するこ
とが好ましい。その一方で、余り粒径が大きいと、射出
成形等の加工が困難となるので、１０μｍ〜１００μｍ
の範囲における粒径が好ましい。
からなる粉末を用いれば、高温における酸化及び変質の
恐れを防止することができる。フェライトの透磁率の温
度係数は大きいけれども、複合材とすると温度係数は少
なくなり、高温での共振周波数の変化は少ない。このた
め、乾燥機等から取り出し直後の製造が室温まで冷却し
ない状態でも、情報の読み書きが可能になる。フェライ
トの粉末は焼結したフェライトを機械的に粉砕して得
る。この場合、フェライトは余り微細に粉砕すると変質
し、正常な特性が得られないので、やや粗く粉砕するこ
とが好ましい。その一方で、余り粒径が大きいと、射出
成形等の加工が困難となるので、１０μｍ〜１００μｍ
の範囲における粒径が好ましい。
【００２１】また、耐熱性の磁性粉末又は耐熱性の磁性
フレークとして、アモルファスからなる粉末又はフレー
クを用いることもできる。アモルファスは、Ｆｅ，Ｃ
ｏ，Ｎｉ，の合金にＢ，Ｓｉ等を添加し急冷して製造す
ることができる。アモルファス粉末の場合には、水アト
マイズ法を用いて製造する。アモルファスフレークの場
合には溶湯粒を水冷した銅に衝突させて製造する。又
は、アモルファス粉、フレークをボールミル等で機械的
に処理しても得られる、この場合は、フレークにはひず
みがあり、磁性特性が低下しているので焼鈍してアモル
ファスの本来的特性を復帰させることが好ましい。更
に、耐熱性の磁性粉末又は耐熱性の磁性フレークとし
て、表面に燐酸塩皮膜、四三酸化鉄等の保護被膜を有す
る純鉄の粉末又はフレークを用いることもできる。純鉄
からなる粉末又はフレークの表面に保護被膜を形成した
ものは、その保護皮膜により高温酸化を防止することが
でき、比較的高温の雰囲気中においてもその磁性特性を
得ることが可能になる。
フレークとして、アモルファスからなる粉末又はフレー
クを用いることもできる。アモルファスは、Ｆｅ，Ｃ
ｏ，Ｎｉ，の合金にＢ，Ｓｉ等を添加し急冷して製造す
ることができる。アモルファス粉末の場合には、水アト
マイズ法を用いて製造する。アモルファスフレークの場
合には溶湯粒を水冷した銅に衝突させて製造する。又
は、アモルファス粉、フレークをボールミル等で機械的
に処理しても得られる、この場合は、フレークにはひず
みがあり、磁性特性が低下しているので焼鈍してアモル
ファスの本来的特性を復帰させることが好ましい。更
に、耐熱性の磁性粉末又は耐熱性の磁性フレークとし
て、表面に燐酸塩皮膜、四三酸化鉄等の保護被膜を有す
る純鉄の粉末又はフレークを用いることもできる。純鉄
からなる粉末又はフレークの表面に保護被膜を形成した
ものは、その保護皮膜により高温酸化を防止することが
でき、比較的高温の雰囲気中においてもその磁性特性を
得ることが可能になる。
【００２２】上述した耐熱性の磁性粉末又は耐熱性の磁
性フレークと耐熱性プラスチックからなる複合材により
磁芯部材１２ａを形成する場合、複合材を射出成形又は
圧縮成形することが好ましい。但し、必要とされる透磁
率が比較的低い場合には、耐熱性を有するフィルム又は
シートに複合材を塗布乾燥させることもできる。この場
合、例えば、硬化前のエポキシ樹脂をアセトンに溶解し
磁性粉又は磁性フレークを混合したものをプラスチック
フィルムに塗布し、アセトンを蒸発させた後、加熱して
エポキシを硬化させることもできる。ポリイミド等の耐
熱性プラスチックフィルムに塗布すれば、そのフィルム
とそのフィルムに塗布された複合材からなる塗膜とによ
りそのまま磁芯部材１２ａとして使用できる。一方、フ
ィルム又はシートに予め離型材を塗布しておき、フィル
ム又はシートから塗膜を剥離してその塗膜のみを磁芯部
材１２ａとしても良い。
性フレークと耐熱性プラスチックからなる複合材により
磁芯部材１２ａを形成する場合、複合材を射出成形又は
圧縮成形することが好ましい。但し、必要とされる透磁
率が比較的低い場合には、耐熱性を有するフィルム又は
シートに複合材を塗布乾燥させることもできる。この場
合、例えば、硬化前のエポキシ樹脂をアセトンに溶解し
磁性粉又は磁性フレークを混合したものをプラスチック
フィルムに塗布し、アセトンを蒸発させた後、加熱して
エポキシを硬化させることもできる。ポリイミド等の耐
熱性プラスチックフィルムに塗布すれば、そのフィルム
とそのフィルムに塗布された複合材からなる塗膜とによ
りそのまま磁芯部材１２ａとして使用できる。一方、フ
ィルム又はシートに予め離型材を塗布しておき、フィル
ム又はシートから塗膜を剥離してその塗膜のみを磁芯部
材１２ａとしても良い。
【００２３】このように形成された磁芯部材１２ａは、
耐熱性を有し薄くしても割れ難い。また磁性粉末又は磁
性フレークがプラスチックに分散されている、即ち磁性
粉又はフレークがプラスチックにより相互に絶縁されて
いるため、磁芯部材１２ａ全体としては導電性を有する
ことはなく、高周波の電波を受けても渦電流は発生しな
い。
耐熱性を有し薄くしても割れ難い。また磁性粉末又は磁
性フレークがプラスチックに分散されている、即ち磁性
粉又はフレークがプラスチックにより相互に絶縁されて
いるため、磁芯部材１２ａ全体としては導電性を有する
ことはなく、高周波の電波を受けても渦電流は発生しな
い。
【００２４】次に、上述した磁芯部材を用いた本発明の
ＲＦＩＤ用タグを説明する。図１及び図２に示すよう
に、この実施の形態におけるＲＦＩＤ用タグ１１は、上
述した複合材を射出成形又は圧縮成形することにより板
状に形成された磁芯部材１２ａと、この磁芯部材１２ａ
にこの磁芯部材１２ａの軸芯を中心として螺旋状に巻回
されたコイル本体１２ｂと、コイル本体１２ｂに電気的
に接続され物品１６に固有の情報が記憶可能に構成され
たＩＣチップ１３とを備える。この実施の形態における
コイル本体１２ｂは、ポリイミド等の耐熱性樹脂により
被覆された銅線を磁芯部材に巻回することにより作ら
れ、このコイル本体１２ｂと磁芯部材１２ａとによりタ
グ用アンテナ１２が形成される。コイル本体１２ｂと１
Ｃチップ１３の接続は、いわゆる低錫はんだ又は銀合金
はんだを用いて接続される。ここで、低錫はんだとして
は、融点が２６８℃〜３０１℃の１０％Ｓｎはんだ及び
融点が３００℃〜３１４℃の５％Ｓｎはんだが挙げら
れ、銀合金はんだとしては、融点が３０４℃〜３７０℃
の２．５％Ａｇ−Ｐｂはんだ及び融点が３０４℃〜３７
０℃の５％Ａｇ−Ｐｂはんだが挙げられる。
ＲＦＩＤ用タグを説明する。図１及び図２に示すよう
に、この実施の形態におけるＲＦＩＤ用タグ１１は、上
述した複合材を射出成形又は圧縮成形することにより板
状に形成された磁芯部材１２ａと、この磁芯部材１２ａ
にこの磁芯部材１２ａの軸芯を中心として螺旋状に巻回
されたコイル本体１２ｂと、コイル本体１２ｂに電気的
に接続され物品１６に固有の情報が記憶可能に構成され
たＩＣチップ１３とを備える。この実施の形態における
コイル本体１２ｂは、ポリイミド等の耐熱性樹脂により
被覆された銅線を磁芯部材に巻回することにより作ら
れ、このコイル本体１２ｂと磁芯部材１２ａとによりタ
グ用アンテナ１２が形成される。コイル本体１２ｂと１
Ｃチップ１３の接続は、いわゆる低錫はんだ又は銀合金
はんだを用いて接続される。ここで、低錫はんだとして
は、融点が２６８℃〜３０１℃の１０％Ｓｎはんだ及び
融点が３００℃〜３１４℃の５％Ｓｎはんだが挙げら
れ、銀合金はんだとしては、融点が３０４℃〜３７０℃
の２．５％Ａｇ−Ｐｂはんだ及び融点が３０４℃〜３７
０℃の５％Ａｇ−Ｐｂはんだが挙げられる。
【００２５】なお、図１及び図２の符号２１及び２２は
タグ用アンテナ１２及びＩＣチップ１３を収容するケー
スであり、このケースはコイル本体１２ｂ及びＩＣチッ
プ１３が接着されたケース本体２１と、タグ１１を覆う
ようにケース本体２１に嵌着された蓋２２とを有する。
このケース２１，２２はポリイミド、エポキシ、ポリフ
ェニールスルフォイド又はフェノールのような耐熱性プ
ラスチックにより形成される。また符号２３は、磁芯部
材１２ａが取付けられる物品１６の取付面１６ａと磁芯
部材１２ａとの間に介装された導電性材料により形成さ
れた導電板２３であり、この導電板２３はタグ用アンテ
ナ１２を鋼板製の物品１６から電磁遮蔽する機能を有
し、この導電板２３は銅又はアルミニウムにより形成さ
れる。導電板２３はケース本体２１より一回り大きく又
は略同一に形成され、その固有抵抗は１．５９×１０-6
〜８×１０-6Ω・ｃｍ、好ましくは１．５９×１０-6〜
３×１０-6Ω・ｃｍであることが好ましい。また導電板
２３の厚さは０．００８〜３ｍｍ、好ましくは０．０５
〜０．５ｍｍである。
タグ用アンテナ１２及びＩＣチップ１３を収容するケー
スであり、このケースはコイル本体１２ｂ及びＩＣチッ
プ１３が接着されたケース本体２１と、タグ１１を覆う
ようにケース本体２１に嵌着された蓋２２とを有する。
このケース２１，２２はポリイミド、エポキシ、ポリフ
ェニールスルフォイド又はフェノールのような耐熱性プ
ラスチックにより形成される。また符号２３は、磁芯部
材１２ａが取付けられる物品１６の取付面１６ａと磁芯
部材１２ａとの間に介装された導電性材料により形成さ
れた導電板２３であり、この導電板２３はタグ用アンテ
ナ１２を鋼板製の物品１６から電磁遮蔽する機能を有
し、この導電板２３は銅又はアルミニウムにより形成さ
れる。導電板２３はケース本体２１より一回り大きく又
は略同一に形成され、その固有抵抗は１．５９×１０-6
〜８×１０-6Ω・ｃｍ、好ましくは１．５９×１０-6〜
３×１０-6Ω・ｃｍであることが好ましい。また導電板
２３の厚さは０．００８〜３ｍｍ、好ましくは０．０５
〜０．５ｍｍである。
【００２６】ＩＣチップ１３は図３に示すように、電源
回路１３ｂと、無線周波数（ＲＦ）回路１３ｃと、変調
回路１３ｄと、復調回路１３ｅと、ＣＰＵ１３ｆと、こ
のＣＰＵ１３ｆに接続され物品１６に固有の情報が記憶
されるメモリ１３ａとを有する。電源回路１３ｂはコン
デンサ（図示せず）を内蔵し、このコンデンサはタグ用
アンテナ１２とともに共振回路を形成する。このコンデ
ンサにはタグ用アンテナ１２が特定の周波数の電波（上
記共振回路が共振する周波数）を受信したときにその相
互誘導作用で生じる電力が充電される。電源回路１３ｂ
はこの電力を整流し安定化してＣＰＵ１３ｆに供給し、
ＩＣチップ１３を活性化する。メモリ１３ａはＲＯＭ
（read only memory）、ＲＡＭ（ramdom-access memor
y）及びＥＥＰＲＯＭ（electrically erasable program
mable read only memory）を含み、ＣＰＵ１３ｆの制御
の下で後述するコンピュータ１４からの電波のデータ通
信による読出しコマンドに応じて記憶されたデータの読
出しを行うとともに、コンピュータ１４からの書込みコ
マンドに応じてデータの書込みが行われる。
回路１３ｂと、無線周波数（ＲＦ）回路１３ｃと、変調
回路１３ｄと、復調回路１３ｅと、ＣＰＵ１３ｆと、こ
のＣＰＵ１３ｆに接続され物品１６に固有の情報が記憶
されるメモリ１３ａとを有する。電源回路１３ｂはコン
デンサ（図示せず）を内蔵し、このコンデンサはタグ用
アンテナ１２とともに共振回路を形成する。このコンデ
ンサにはタグ用アンテナ１２が特定の周波数の電波（上
記共振回路が共振する周波数）を受信したときにその相
互誘導作用で生じる電力が充電される。電源回路１３ｂ
はこの電力を整流し安定化してＣＰＵ１３ｆに供給し、
ＩＣチップ１３を活性化する。メモリ１３ａはＲＯＭ
（read only memory）、ＲＡＭ（ramdom-access memor
y）及びＥＥＰＲＯＭ（electrically erasable program
mable read only memory）を含み、ＣＰＵ１３ｆの制御
の下で後述するコンピュータ１４からの電波のデータ通
信による読出しコマンドに応じて記憶されたデータの読
出しを行うとともに、コンピュータ１４からの書込みコ
マンドに応じてデータの書込みが行われる。
【００２７】このように構成されたＲＦＩＤ用タグ１１
の使用状態を説明する。図３に示すように、この実施の
形態におけるＲＦＩＤ用タグ１１は、コンピュータ１４
又はこのコンピュータ１４にネットワークを介して接続
されたコンピュータ１４と送受信可能に構成され、ＩＣ
チップ１３のメモリ１３ａ（図３）には物品１６に固有
の情報が記憶される。一方、コンピュータ１４は上記Ｉ
Ｃチップ１３に記憶された情報を読出しかつＩＣチップ
１３に追加情報を書込むように構成され、タグ用アンテ
ナ１２と相互誘導作用する送受信アンテナ２４と、送受
信アンテナ２４から電波を発信させかつ送受信アンテナ
２４の受けた電波を処理する処理部２５と、ＩＣチップ
１３に記憶された情報を表示する表示部２６を有する
（図３）。送受信アンテナ２４はタグ用アンテナ１２に
電波を送信しかつそのタグ用アンテナ１２からの電波を
受信可能に構成される。また処理部２５は送受信アンテ
ナ２４に接続され、バッテリを内蔵する電源回路２５ａ
と、無線周波数（ＲＦ）回路２５ｂと、変調回路２５ｃ
と、復調回路２５ｄと、ＣＰＵ２５ｅと、このＣＰＵ２
５ｅに接続されＩＣチップ１３から読取った情報を記憶
するメモリ２５ｆとを有する（図３）。また処理部２５
のＣＰＵ２５ｆには入力部２５ｇが接続され、この入力
部２５ｇにより入力された追加情報はＩＣチップ１３に
書込み可能に構成される。
の使用状態を説明する。図３に示すように、この実施の
形態におけるＲＦＩＤ用タグ１１は、コンピュータ１４
又はこのコンピュータ１４にネットワークを介して接続
されたコンピュータ１４と送受信可能に構成され、ＩＣ
チップ１３のメモリ１３ａ（図３）には物品１６に固有
の情報が記憶される。一方、コンピュータ１４は上記Ｉ
Ｃチップ１３に記憶された情報を読出しかつＩＣチップ
１３に追加情報を書込むように構成され、タグ用アンテ
ナ１２と相互誘導作用する送受信アンテナ２４と、送受
信アンテナ２４から電波を発信させかつ送受信アンテナ
２４の受けた電波を処理する処理部２５と、ＩＣチップ
１３に記憶された情報を表示する表示部２６を有する
（図３）。送受信アンテナ２４はタグ用アンテナ１２に
電波を送信しかつそのタグ用アンテナ１２からの電波を
受信可能に構成される。また処理部２５は送受信アンテ
ナ２４に接続され、バッテリを内蔵する電源回路２５ａ
と、無線周波数（ＲＦ）回路２５ｂと、変調回路２５ｃ
と、復調回路２５ｄと、ＣＰＵ２５ｅと、このＣＰＵ２
５ｅに接続されＩＣチップ１３から読取った情報を記憶
するメモリ２５ｆとを有する（図３）。また処理部２５
のＣＰＵ２５ｆには入力部２５ｇが接続され、この入力
部２５ｇにより入力された追加情報はＩＣチップ１３に
書込み可能に構成される。
【００２８】コンピュータ１４の送受信アンテナ２４か
らタグ用アンテナ１２に向けて物品１６に固有の情報
（製造工程等）を特定周波数の電波により送信する。物
品１６固有の情報は２値化されたデジタル信号としてコ
ンピュータ１４から発せられる。デジタル信号は、図示
しない信号発生器から発せられ変調回路２５ｃで変調さ
れ、ＲＦ回路２５ｂではこの変調した信号を増幅して送
受信アンテナ２４から送信する。この変調には例えばＡ
ＳＫ（振幅変調）、ＦＳＫ（周波数変調）又はＰＳＫ
（位相変調）が挙げられる。コンピュータ１４から送信
された電波はタグ用アンテナ１２に受信され、この受信
により、電源回路１３ｂのコンデンサには送受信アンテ
ナ２４とタグ用アンテナ１２の相互誘導作用で生じる電
力が充電される。この結果、電源回路１３ｂは電力を整
流し安定化して、ＣＰＵ１３ｆに供給し、ＩＣチップ１
３を活性化する。次いでＩＣチップ１３のＲＦ回路１３
ｃでは復調に必要な信号のみを取込み、復調回路１３ｅ
で物品１６固有の情報のデジタル信号を再現させて、Ｃ
ＰＵ１３ｆによりこのデジタル信号をメモリ１３ａに書
込む。
らタグ用アンテナ１２に向けて物品１６に固有の情報
（製造工程等）を特定周波数の電波により送信する。物
品１６固有の情報は２値化されたデジタル信号としてコ
ンピュータ１４から発せられる。デジタル信号は、図示
しない信号発生器から発せられ変調回路２５ｃで変調さ
れ、ＲＦ回路２５ｂではこの変調した信号を増幅して送
受信アンテナ２４から送信する。この変調には例えばＡ
ＳＫ（振幅変調）、ＦＳＫ（周波数変調）又はＰＳＫ
（位相変調）が挙げられる。コンピュータ１４から送信
された電波はタグ用アンテナ１２に受信され、この受信
により、電源回路１３ｂのコンデンサには送受信アンテ
ナ２４とタグ用アンテナ１２の相互誘導作用で生じる電
力が充電される。この結果、電源回路１３ｂは電力を整
流し安定化して、ＣＰＵ１３ｆに供給し、ＩＣチップ１
３を活性化する。次いでＩＣチップ１３のＲＦ回路１３
ｃでは復調に必要な信号のみを取込み、復調回路１３ｅ
で物品１６固有の情報のデジタル信号を再現させて、Ｃ
ＰＵ１３ｆによりこのデジタル信号をメモリ１３ａに書
込む。
【００２９】次いで上記タグ１１を物品１６の取付部１
６ａに固着した後に（図１〜図３）、製造ライン２７に
流すと、製造ライン２７のコンピュータ１４により上記
タグ１１のＩＣチップ１３に記憶された情報が読出され
る。具体的にはコンピュータ１４の送受信アンテナ２４
からタグ用アンテナ１２に向けて２値化されたデジタル
信号の質問信号を特定周波数の電波により送信する。コ
ンピュータ１４から発せられるデジタル信号は、変調回
路２５ｃで変調を受け、ＲＦ回路２５ｂでこの変調した
信号を増幅して送受信アンテナ２４から送信される。送
信された質問信号の電波はタグ用アンテナ１２に受信さ
れ、この受信により電源回路１３ｂのコンデンサに電力
が充電される。電源回路１３ｂは電力をＣＰＵ１３ｆに
供給し、ＩＣチップ１３を活性化し、ＲＦ回路１３ｃを
介して復調回路１３ｅで元のデジタル信号の質問信号を
再現させる。ＣＰＵ１３ｆはこの質問信号に基づいてメ
モリ１３ａに記憶されていたその物品１６固有の情報を
送信する。この情報の送信は２値化されたデータ信号を
ＩＣチップ１３の変調回路１３ｄで変調し、ＲＦ回路１
３ｃで増幅してタグ用アンテナ１２から送出することに
より行われる。送信されたデータはコンピュータ１４の
送受信アンテナ２４が受信し、処理部２５はタグ１１か
らの物品１６固有の情報を表示部２６に表示する。
６ａに固着した後に（図１〜図３）、製造ライン２７に
流すと、製造ライン２７のコンピュータ１４により上記
タグ１１のＩＣチップ１３に記憶された情報が読出され
る。具体的にはコンピュータ１４の送受信アンテナ２４
からタグ用アンテナ１２に向けて２値化されたデジタル
信号の質問信号を特定周波数の電波により送信する。コ
ンピュータ１４から発せられるデジタル信号は、変調回
路２５ｃで変調を受け、ＲＦ回路２５ｂでこの変調した
信号を増幅して送受信アンテナ２４から送信される。送
信された質問信号の電波はタグ用アンテナ１２に受信さ
れ、この受信により電源回路１３ｂのコンデンサに電力
が充電される。電源回路１３ｂは電力をＣＰＵ１３ｆに
供給し、ＩＣチップ１３を活性化し、ＲＦ回路１３ｃを
介して復調回路１３ｅで元のデジタル信号の質問信号を
再現させる。ＣＰＵ１３ｆはこの質問信号に基づいてメ
モリ１３ａに記憶されていたその物品１６固有の情報を
送信する。この情報の送信は２値化されたデータ信号を
ＩＣチップ１３の変調回路１３ｄで変調し、ＲＦ回路１
３ｃで増幅してタグ用アンテナ１２から送出することに
より行われる。送信されたデータはコンピュータ１４の
送受信アンテナ２４が受信し、処理部２５はタグ１１か
らの物品１６固有の情報を表示部２６に表示する。
【００３０】その物品１６固有の情報に基づいてその物
品１６を所定の色で塗装し、その後に電気炉に搬入して
乾燥する。このときタグ１１は物品１６とともに２００
℃程度の高温になるけれども、磁芯部材１２ａ、ケース
２１，２２が耐熱性プラスチックにより形成されている
ため、これらの部材が軟化することはない。この結果、
タグ用アンテナ１２の特性が変化しないので、コンピュ
ータ１４を用いてタグ１１のＩＣチップ１３に記憶され
た物品１６固有の情報を読出したり、或いはタグ１１の
ＩＣチップ１３に追加情報を書込むことができる。
品１６を所定の色で塗装し、その後に電気炉に搬入して
乾燥する。このときタグ１１は物品１６とともに２００
℃程度の高温になるけれども、磁芯部材１２ａ、ケース
２１，２２が耐熱性プラスチックにより形成されている
ため、これらの部材が軟化することはない。この結果、
タグ用アンテナ１２の特性が変化しないので、コンピュ
ータ１４を用いてタグ１１のＩＣチップ１３に記憶され
た物品１６固有の情報を読出したり、或いはタグ１１の
ＩＣチップ１３に追加情報を書込むことができる。
【００３１】なお、上述した実施の形態では、磁芯部材
１２ａが取付けられる物品１６の取付面１６ａと磁芯部
材１２ａとの間に導電性材料により形成された導電板２
３を介装させた例を示したが、物品が非導電性である場
合又はタグ１１を物品の非導電性の部分に取付ける場合
には、上述した導電板２３を介装させることなくタグ１
１を直接その非導電性部分に取付けても良い。また、上
述した実施の形態における図２では、平板状の磁芯部材
１２ａを表したが、磁芯部材１２ａは棒状のものであっ
てもよい。複合材を射出成形又は圧縮成型することによ
り磁芯部材１２ａを形成する場合には、棒状の磁芯部材
１２ａの断面を円形、四角形、三角形又は楕円形のよう
に使用用途に応じて最適な形状にすることもできる。
１２ａが取付けられる物品１６の取付面１６ａと磁芯部
材１２ａとの間に導電性材料により形成された導電板２
３を介装させた例を示したが、物品が非導電性である場
合又はタグ１１を物品の非導電性の部分に取付ける場合
には、上述した導電板２３を介装させることなくタグ１
１を直接その非導電性部分に取付けても良い。また、上
述した実施の形態における図２では、平板状の磁芯部材
１２ａを表したが、磁芯部材１２ａは棒状のものであっ
てもよい。複合材を射出成形又は圧縮成型することによ
り磁芯部材１２ａを形成する場合には、棒状の磁芯部材
１２ａの断面を円形、四角形、三角形又は楕円形のよう
に使用用途に応じて最適な形状にすることもできる。
【００３２】また、上述した実施の形態では、磁芯部材
１２ａの軸芯を中心としてコイル本体１２ｂを螺旋状に
巻回した例を示したが、図４及び図５に示すように、磁
芯部材６２ａを円板状に形成し、この磁芯部材６２ａの
表面に積層されるようにコイル本体６２ｂを渦巻き状に
巻回しても良い。コイル本体６２ｂは、図示しないフィ
ルムに接着された銅箔又はアルミ箔のエッチングにより
形成することが好ましく、このコイル本体６２ｂは磁芯
部材６２ａの表面に接着されることにより磁芯部材６２
ａの表面に積層される。このタグ６１の磁芯部材６２ａ
には直接蓋２２が接着され、タグ６１を極めて薄いもの
にしている。このため、このタグ６１を接着剤又は両面
粘着テープを介して物品１６に取付けても、タグ６１は
物品１６から極めて僅かしか突出しないため、その取付
強度を十分に確保できる。
１２ａの軸芯を中心としてコイル本体１２ｂを螺旋状に
巻回した例を示したが、図４及び図５に示すように、磁
芯部材６２ａを円板状に形成し、この磁芯部材６２ａの
表面に積層されるようにコイル本体６２ｂを渦巻き状に
巻回しても良い。コイル本体６２ｂは、図示しないフィ
ルムに接着された銅箔又はアルミ箔のエッチングにより
形成することが好ましく、このコイル本体６２ｂは磁芯
部材６２ａの表面に接着されることにより磁芯部材６２
ａの表面に積層される。このタグ６１の磁芯部材６２ａ
には直接蓋２２が接着され、タグ６１を極めて薄いもの
にしている。このため、このタグ６１を接着剤又は両面
粘着テープを介して物品１６に取付けても、タグ６１は
物品１６から極めて僅かしか突出しないため、その取付
強度を十分に確保できる。
【００３３】図６及び図７に示すように、タグ６１を取
付ける物品１６の部分１６ａが導電性である場合には、
タグ６１と物品１６との間に導電性材料により形成され
た導電板６３を介装することができる。導電板６３を介
装させると、コンピュータ１４の送受信アンテナ２４か
らタグ６１のアンテナコイル６２に向って発信した電波
は、その導電板６３により物品１６へ通過が遮蔽される
ため、その物品の取付面１６ａに渦電流が発生すること
を防止できる。更に、磁芯部材６２ａの表面に積層され
るようにコイル本体６２ｂを渦巻き状に巻回する場合、
図８に示すように、耐熱性フィルムからなる円板状の基
材６４の表面に渦巻き状に形成されたコイル本体６２ｂ
とそのコイル本体６２ｂと電気的に接続されたＩＣチッ
プ１３とを有する従来のＲＦＩＤタグ７１を、本発明の
磁芯部材６２ａに積層して耐熱性を有する新たなＲＦＩ
Ｄ用タグとすることもできる。
付ける物品１６の部分１６ａが導電性である場合には、
タグ６１と物品１６との間に導電性材料により形成され
た導電板６３を介装することができる。導電板６３を介
装させると、コンピュータ１４の送受信アンテナ２４か
らタグ６１のアンテナコイル６２に向って発信した電波
は、その導電板６３により物品１６へ通過が遮蔽される
ため、その物品の取付面１６ａに渦電流が発生すること
を防止できる。更に、磁芯部材６２ａの表面に積層され
るようにコイル本体６２ｂを渦巻き状に巻回する場合、
図８に示すように、耐熱性フィルムからなる円板状の基
材６４の表面に渦巻き状に形成されたコイル本体６２ｂ
とそのコイル本体６２ｂと電気的に接続されたＩＣチッ
プ１３とを有する従来のＲＦＩＤタグ７１を、本発明の
磁芯部材６２ａに積層して耐熱性を有する新たなＲＦＩ
Ｄ用タグとすることもできる。
【００３４】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、耐
熱性の磁性粉末又は耐熱性の磁性フレークと耐熱性プラ
スチックからなる複合材によりＲＦＩＤ用タグ１１の磁
芯部材を形成したので、その磁芯部材は、耐熱性磁性粉
末又は耐熱性磁性フレークが耐熱性を有するプラスチッ
クに分散されて作られ、全体として耐熱性を有するもの
になり、１５０℃〜２５０℃の雰囲気中にあっても変形
や劣化することはなく、比較的高い高温雰囲気中におい
てもその特性を十分に維持し得ることが可能になる。
熱性の磁性粉末又は耐熱性の磁性フレークと耐熱性プラ
スチックからなる複合材によりＲＦＩＤ用タグ１１の磁
芯部材を形成したので、その磁芯部材は、耐熱性磁性粉
末又は耐熱性磁性フレークが耐熱性を有するプラスチッ
クに分散されて作られ、全体として耐熱性を有するもの
になり、１５０℃〜２５０℃の雰囲気中にあっても変形
や劣化することはなく、比較的高い高温雰囲気中におい
てもその特性を十分に維持し得ることが可能になる。
【００３５】ＲＦＩＤ用タグは、この磁芯部材と、この
磁芯部材に巻回されたコイル本体と、コイル本体に電気
的に接続され物品に固有の情報が記憶可能に構成された
ＩＣチップとを備えるので、比較的薄いＲＦＩＤ用タグ
を得ることができるとともに、比較的高温な雰囲気中に
おいても十分にその機能を発揮しうるＲＦＩＤ用タグを
得ることができる。コイル本体が耐熱性樹脂フィルムか
らなる基材上に渦巻き状に巻回された従来から存在する
ものである場合には、その基材を介して磁芯部材の表面
にコイル本体を積層すれば、従来からあるＲＦＩＤ用タ
グを耐熱性を備える本発明のＲＦＩＤ用タグに容易にす
ることができる。なお、磁芯部材が取付けられる物品の
取付面が金属である場合には、そのの取付面と磁芯部材
との間に導電性材料により形成された導電板を介装すれ
ば、その取付面が金属により形成されていても、その取
付面とアンテナコイルの間に介在する導電板により金属
からなる取付面からアンテナコイルを遮蔽することがで
き、アンテナコイルが金属からなる取付面による影響を
回避することができる。
磁芯部材に巻回されたコイル本体と、コイル本体に電気
的に接続され物品に固有の情報が記憶可能に構成された
ＩＣチップとを備えるので、比較的薄いＲＦＩＤ用タグ
を得ることができるとともに、比較的高温な雰囲気中に
おいても十分にその機能を発揮しうるＲＦＩＤ用タグを
得ることができる。コイル本体が耐熱性樹脂フィルムか
らなる基材上に渦巻き状に巻回された従来から存在する
ものである場合には、その基材を介して磁芯部材の表面
にコイル本体を積層すれば、従来からあるＲＦＩＤ用タ
グを耐熱性を備える本発明のＲＦＩＤ用タグに容易にす
ることができる。なお、磁芯部材が取付けられる物品の
取付面が金属である場合には、そのの取付面と磁芯部材
との間に導電性材料により形成された導電板を介装すれ
ば、その取付面が金属により形成されていても、その取
付面とアンテナコイルの間に介在する導電板により金属
からなる取付面からアンテナコイルを遮蔽することがで
き、アンテナコイルが金属からなる取付面による影響を
回避することができる。
【図１】本発明のＲＦＩＤ用タグを示す図２のＡ−Ａ線
断面図。
断面図。
【図２】図１のＢ−Ｂ線断面図。
【図３】そのタグ用アンテナに送受信アンテナを対向さ
せた状態を示すＲＦＩＤ用タグ及びコンピュータの回路
構成図。
せた状態を示すＲＦＩＤ用タグ及びコンピュータの回路
構成図。
【図４】本発明の別のＲＦＩＤ用タグを示す図５のＥ−
Ｅ線断面図。
Ｅ線断面図。
【図５】そのタグを収容するケースの蓋を取除いた状態
を示す図４のＦ矢視図。
を示す図４のＦ矢視図。
【図６】その別のタグに導電板を設けた図７のＧ−Ｇ線
断面図。
断面図。
【図７】そのタグを収容するケースの蓋を取除いた状態
を示す図６のＨ矢視図。
を示す図６のＨ矢視図。
【図８】コイル本体が基材上に渦巻き状に巻回され、コ
イル本体がその基材を介して磁芯部材の表面に積層され
たＲＦＩＤ用タグを示す斜視図。
イル本体がその基材を介して磁芯部材の表面に積層され
たＲＦＩＤ用タグを示す斜視図。
１１，６１ ＲＦＩＤ用タグ
１２ａ，６２ａ 磁芯部材
１２ｂ，６２ｂ コイル本体
１３ ＩＣチップ
１６ 物品
２３，６３ 導電板
６４ 基材
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｆ 17/04 Ｈ０１Ｌ 25/00 Ｂ
Ｈ０１Ｌ 25/00 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ
(72)発明者 八幡 誠朗
東京都文京区小石川１丁目12番14号 三菱
マテリアル株式会社ＲＦ−ＩＤ事業センタ
ー内
(72)発明者 土田 隆
東京都文京区小石川１丁目12番14号 三菱
マテリアル株式会社ＲＦ−ＩＤ事業センタ
ー内
Ｆターム(参考） 5B035 AA07 BA05 BB09 CA02 CA23
5E041 AA11 AB00 BB03 CA10
5E070 AA20 CB12
Claims (14)
- 【請求項１】 ＲＦＩＤ用タグ(11)の磁芯部材(12a)に
おいて、 耐熱性の磁性粉末又は耐熱性の磁性フレークと耐熱性プ
ラスチックからなる複合材により形成されたことを特徴
とする磁芯部材。 - 【請求項２】 耐熱性プラスチックがポリイミド、エポ
キシ、ポリフェニールスルフォイド又はフェノールであ
る請求項１記載の磁芯部材。 - 【請求項３】 耐熱性の磁性粉末又は耐熱性の磁性フレ
ークが、８ｗｔ％〜４０ｗｔ％のクロムを含む鉄系合金
からなる粉末又はフレークである請求項１又は２記載の
磁芯部材。 - 【請求項４】 耐熱性の磁性粉末又は耐熱性の磁性フレ
ークが８ｗｔ％〜４０ｗｔ％のクロムと０．１ｗｔ％〜
１０ｗｔ％のシリコンとを含む鉄系合金からなる粉末又
はフレークである請求項１又は２記載の磁芯部材。 - 【請求項５】 耐熱性の磁性粉末がフェライトからなる
粉末である請求項１又は２記載の磁芯部材。 - 【請求項６】 耐熱性の磁性粉末又は耐熱性の磁性フレ
ークがアモルファスからなる粉末又はフレークである請
求項１又は２記載の磁芯部材。 - 【請求項７】 耐熱性の磁性粉末又は耐熱性の磁性フレ
ークが表面に保護被膜を有する純鉄の粉末又はフレーク
である請求項１又は２記載の磁芯部材。 - 【請求項８】 複合材を射出成形又は圧縮成形すること
により形成された請求項１ないし７いずれか記載の磁芯
部材。 - 【請求項９】 複合材を耐熱性樹脂フィルム又はシート
に塗布乾燥させることにより作られた塗膜を有する請求
項１ないし７いずれか記載の磁芯部材。 - 【請求項１０】 物品(16)に取付けられかつ板状又は棒
状に形成された請求項１ないし８いずれか記載の磁芯部
材(12a)と、 前記磁芯部材(12a)にこの磁芯部材(12a)の軸芯を中心と
して螺旋状に巻回されたコイル本体(12b)と、 前記コイル本体(12b)に電気的に接続され前記物品(16)
に固有の情報が記憶可能に構成されたＩＣチップ(13)と
を備えたＲＦＩＤ用タグ。 - 【請求項１１】 物品(16)に取付けられかつ板状に形成
された請求項１ないし９いずれか記載の磁芯部材(62a)
と、 前記磁芯部材(62a)の表面に積層されるように渦巻き状
に巻回されたコイル本体(62b)と、 前記コイル本体(62b)に電気的に接続され前記物品(16)
に固有の情報が記憶可能に構成されたＩＣチップ(13)と
を備えたＲＦＩＤ用タグ。 - 【請求項１２】 コイル本体(62b)が耐熱性樹脂フィル
ムからなる基材(64)上に渦巻き状に巻回され、 前記コイル本体(62b)が前記基材(64)を介して磁芯部材
(62a)の表面に積層された請求項１１記載のＲＦＩＤ用
タグ。 - 【請求項１３】 磁芯部材(12a)が取付けられる物品(1
6)の取付面(16a)と前記磁芯部材(12a)との間に導電性材
料により形成された導電板(23,63)が介装された請求項
１０ないし１２いずれか記載のＲＦＩＤ用タグ。 - 【請求項１４】 導電板(23,63)の厚さが０．００８〜
３ｍｍである請求項１３記載のＲＦＩＤ用タグ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001233432A JP2003046321A (ja) | 2001-08-01 | 2001-08-01 | 磁芯部材及びそれを用いたｒｆｉｄ用タグ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001233432A JP2003046321A (ja) | 2001-08-01 | 2001-08-01 | 磁芯部材及びそれを用いたｒｆｉｄ用タグ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003046321A true JP2003046321A (ja) | 2003-02-14 |
Family
ID=19065210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001233432A Pending JP2003046321A (ja) | 2001-08-01 | 2001-08-01 | 磁芯部材及びそれを用いたｒｆｉｄ用タグ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003046321A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007007639A1 (ja) * | 2005-07-07 | 2007-01-18 | Toda Kogyo Corporation | 磁性体アンテナ |
| EP1944827A3 (en) * | 2007-01-10 | 2008-07-23 | Toda Kogyo Corporation | Board mounted with a magnetic antenna |
| WO2009139148A1 (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-19 | 戸田工業株式会社 | 複合磁性体アンテナ及びｒｆタグ、該複合磁性体アンテナ又はｒｆタグを設置した金属部品、金属工具 |
| US7799147B2 (en) | 2006-03-27 | 2010-09-21 | Tdk Corporation | Flaky soft magnetic metal powder and magnetic core member for RFID antenna |
| JP2010272608A (ja) * | 2009-05-20 | 2010-12-02 | Daido Steel Co Ltd | 扁平状軟磁性粉末および磁性体 |
| US8072387B2 (en) * | 2005-07-07 | 2011-12-06 | Toda Kogyo Corporation | Magnetic antenna and board mounted with the same |
| JP2012244244A (ja) * | 2011-05-16 | 2012-12-10 | Tokai Rika Co Ltd | アンテナ装置 |
| US20160138140A1 (en) * | 2014-11-13 | 2016-05-19 | Lg Innotek Co., Ltd. | Soft magnetic alloy and shielding sheet for antenna comprising the same |
| KR20190091149A (ko) * | 2018-01-26 | 2019-08-05 | 공주대학교 산학협력단 | 위조방지용 Fe-Cr-Co-X계 합금 분말 및 제조방법 |
| CN112736414A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-04-30 | 珠海市刚松电子工业有限公司 | 一种超薄型贴片式rfid线圈 |
-
2001
- 2001-08-01 JP JP2001233432A patent/JP2003046321A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8072387B2 (en) * | 2005-07-07 | 2011-12-06 | Toda Kogyo Corporation | Magnetic antenna and board mounted with the same |
| KR101274354B1 (ko) | 2005-07-07 | 2013-06-13 | 도다 고교 가부시끼가이샤 | 자성체 안테나 |
| US8159405B2 (en) | 2005-07-07 | 2012-04-17 | Toda Kogyo Corporation | Magnetic antenna and board mounted with the same |
| WO2007007639A1 (ja) * | 2005-07-07 | 2007-01-18 | Toda Kogyo Corporation | 磁性体アンテナ |
| US7799147B2 (en) | 2006-03-27 | 2010-09-21 | Tdk Corporation | Flaky soft magnetic metal powder and magnetic core member for RFID antenna |
| EP1944827A3 (en) * | 2007-01-10 | 2008-07-23 | Toda Kogyo Corporation | Board mounted with a magnetic antenna |
| WO2009139148A1 (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-19 | 戸田工業株式会社 | 複合磁性体アンテナ及びｒｆタグ、該複合磁性体アンテナ又はｒｆタグを設置した金属部品、金属工具 |
| US8479999B2 (en) | 2008-05-13 | 2013-07-09 | Toda Kogyo Corporation | Composite magnetic antenna and RF tag, and metal part and metal tool on which the composite magnetic antenna or RF tag is installed |
| JP2010272608A (ja) * | 2009-05-20 | 2010-12-02 | Daido Steel Co Ltd | 扁平状軟磁性粉末および磁性体 |
| JP2012244244A (ja) * | 2011-05-16 | 2012-12-10 | Tokai Rika Co Ltd | アンテナ装置 |
| US20160138140A1 (en) * | 2014-11-13 | 2016-05-19 | Lg Innotek Co., Ltd. | Soft magnetic alloy and shielding sheet for antenna comprising the same |
| KR20190091149A (ko) * | 2018-01-26 | 2019-08-05 | 공주대학교 산학협력단 | 위조방지용 Fe-Cr-Co-X계 합금 분말 및 제조방법 |
| KR102092169B1 (ko) | 2018-01-26 | 2020-03-23 | 공주대학교 산학협력단 | 위조방지용 Fe-Cr-Co-X계 합금 분말 및 제조방법 |
| CN112736414A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-04-30 | 珠海市刚松电子工业有限公司 | 一种超薄型贴片式rfid线圈 |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071120 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080311 |