CN208271224U - 一种地埋式电子标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种地埋式电子标签，包括实现所述电子标签功能的标签核心组件和保护所述标签核心组件并提高其性能的标签外壳；所述标签核心组件设置在所述标签外壳中，所述标签外壳具有容置所述标签核心组件并使其与所述标签外壳的底部和顶部分别保持设定距离的结构；还包括保护层，所述保护层设置在所述标签核心组件和所述标签外壳的顶部之间，所述保护层在与设置在所述标签核心组件上的电子标签芯片对应位置上设置有使得所述电子标签芯片不被外力压迫的避让孔。实施本实用新型的一种地埋式电子标签，具有以下有益效果：其施工量较少、使用较为方便、性能较好。

Description

一种地埋式电子标签

技术领域

本实用新型涉及射频识别领域，更具体地说，涉及一种地埋式电子标签。

背景技术

射频识别(RFID，Radio Frequency Identification)是一种基于射频通信的无接触自动识别技术。与条形码相比，RFID电子标签具有非接触、抗干扰、多目标识别、寿命长、可重复使用等优点。在仓库管理中，经常会把RFID电子标签埋入地下来标记库位，并通过叉车上的天线来识别RFID电子标签来进行库位识别、库位管理、叉车路径规划等应用。但地埋型RFID电子标签由于需要埋入地面，一方面其发射或接收电磁波的性能受地面影响，较空气中会大幅下降；另一方面，为了抵抗地面通过的重物，例如叉车，的碾压，不仅要求其本身的抗压能力，还要求将其埋入较深的位置，这个要求不仅使得施工难度加大，施工量加大，而且会进一步恶化其接收发射性能。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述施工量较大、不便使用、性能较差的缺陷，提供一种施工量较少、便于使用、性能较好的一种地埋式电子标签。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种地埋式电子标签，包括实现所述电子标签功能的标签核心组件和保护所述标签核心组件并提高其性能的标签外壳；所述标签核心组件设置在所述标签外壳中，所述标签外壳具有容置所述标签核心组件并使其与所述标签外壳的底部和顶部分别保持设定距离的结构；还包括保护层，所述保护层设置在所述标签核心组件和所述标签外壳的顶部之间，所述保护层在与设置在所述标签核心组件上的电子标签芯片对应位置上设置有使得所述电子标签芯片不被外力压迫的避让孔。

更进一步地，所述标签核心组件式抗金属电子标签，所述抗金属电子标签包括电路板、设置在所述电路板上作为电子标签天线的印制线和粘贴或焊接在所述电路板上并与所述电子标签天线耦合连接的电子标签芯片，所述电子标签芯片固定在所述电路板的一面，该电路板的另一面为未设置任何印制线的绝缘材料。

更进一步地，所述外壳包括一个侧壳和分别固定在所述侧壳底面和顶面的底壳和顶壳；所述侧壳顶面的中心位置设置有向所述侧壳底面凹陷的用于容置所述标签核心组件和保护层的容置空间。

更进一步地，所述容置空间的边缘不与所述侧壳的顶面边沿接触或相交，使得所述侧壳的顶面维持一个连续的、与所述顶壳接触的平面，从而使得压力不会通过所述顶壳传递到所述标签核心组件或保护层。

更进一步地，所述容置空间的边沿与所述标签核心组件的边沿尺寸匹配使得所述标签核心组件能够放置在其中；所述保护层的外部形状与所述标签核心组件相同；所述容置空间的凹陷深度使得所述标签核心组件和所述保护层放入后该保护层的顶面低于或平齐于所述侧壳顶面。

更进一步地，所述侧壳和顶壳分别为一个整体，其使用工程塑料一次成型而得到；所述底壳作为所述标签核心组件发出的电磁波的反射体。

更进一步地，所述底壳包括金属材料或通过设置在其内表面的金属材料层反射所述标签核心组件发出的电磁波；所述底壳和顶壳均通过螺钉固定在所述侧壳上。

更进一步地，所述保护层通过粘胶固定在所述电路板顶面。

更进一步地，所述保护层上的避让孔在所述保护层粘接在所述电路板上后被通过其顶面灌入的胶封闭，灌入的胶封闭所述避让孔的由其顶部向底部延伸1/2到2/3高度的空间。

更进一步地，所述保护层的厚度为所述电子标签芯片厚度的1-1.5倍。

实施本实用新型的一种地埋式电子标签，具有以下有益效果：由于设置有标签芯片避让孔，使得标签芯片即使在外部受力的情况下也不会受到压力，从而保护了标签芯片以及该标签芯片和电路板之间的连接关系，从而使得在同等条件下，埋入的深度较浅，工程量较少；同时，金属材料的底壳或底壳上的金属层作为该标签核心组件的反射板，能够将该电子标签的接收或发射性能提高。因此，其施工量较少、使用较为方便、性能较好。

附图说明

图1是本实用新型一种地埋式电子标签实施例的结构示意图；

图2是所述实施例中一种情况下该电子标签的侧面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型实施例作进一步说明。

如图1和图2所示，在本实用新型一种地埋式电子标签的实施例中，该电子标签包括实现其电子标签功能的标签核心组件11和保护所述标签核心组件11并提高其性能的标签外壳2；所述标签核心组件11设置在所述标签外壳2中，所述标签外壳2具有容置所述标签核心组件11并使其与所述标签外壳2的底部和顶部分别保持设定距离的结构；该地埋式电子标签还包括保护层12，所述保护层12设置在所述标签核心组件11和所述标签外壳2的顶部之间，所述保护层12在与设置在所述标签核心组件11上的电子标签芯片14(请参见图2)对应位置上设置有使得所述电子标签芯片14不被外力压迫的避让孔13。所述外壳2包括一个侧壳21和分别固定在所述侧壳21底面和顶面的底壳23和顶壳24；所述侧壳21顶面的中心位置设置有向所述侧壳21底面凹陷的用于容置所述标签核心组件11和保护层12的容置空间22。

在本实施例中，所述标签核心组件是抗金属电子标签，所述抗金属电子标签包括电路板、设置在所述电路板上作为电子标签天线的印制线和粘贴或焊接在所述电路板上并与所述电子标签天线耦合连接的电子标签芯片14(请参见图2)，所述电子标签芯片14固定在所述电路板的一面，该电路板的另一面为未设置任何印制线的绝缘材料。通常而言，上述电子标签芯片14设置在电路板的中央位置。

在本实施例中，为了尽可能使得该电子标签受到的压力不会作用于上述标签核心组件11上，所述容置空间22的边缘不与所述侧壳21的顶面边沿接触或相交，使得所述侧壳21的顶面维持一个连续的、与所述顶壳24接触的平面，从而使得压力不会通过所述顶壳24传递到所述标签核心组件11。在本实施例中的一些情况下，例如，顶壳24安装在侧壳21的顶面时，顶壳24受到的外部压力通过顶壳24传递到侧壳21的顶面，此时，一个连续的顶面有利于压力的分散，同时，也使得在同等条件下，例如，相同的厚度，侧壳21的抗压能够较强。换句话说，在承受相同压力的情况下，具有连续顶面的侧壳21能够做的更薄。而在另外一些情况下，上述顶壳24可能安装在上述容置空间22中，此时，该容置空间22内具有安装台阶(请参见图2)，保证顶壳24不会接触上述标签核心组件11且能够在该台阶上分散压力。

在本实施例中，所述容置空间21的边沿与所述标签核心组件11的边沿尺寸匹配使得所述标签核心组件11能够放置在其中；所述保护层12的外部形状与所述标签核心组件11相同；所述容置空间22的凹陷深度使得所述标签核心组件11和所述保护层12放入后该保护层12的顶面低于或平齐于所述侧壳21的顶面。所述侧壳21和顶壳24分别为一个整体，其均使用工程塑料一次成型而得到；所述底壳23作为所述标签核心组件11发出的电磁波的反射体，在本实施例中，该底壳23由金属材料制成，例如，该底壳23是具有一定厚度的金属板；此外，该底壳23还可以是工程塑料制成的、其内表面的金属材料层的塑料板，上述金属板或金属材料层反射所述标签核心组件11发出的电磁波；同时，在本实施例中，底壳23和顶壳24均通过螺钉固定在所述侧壳21上，形成一个封闭空间。

在本实施例中，所述保护层12通过粘胶固定在所述电路板顶面。所述保护层12上的避让孔13在所述保护层12粘接在所述电路板上后被通过该避让孔13的顶面灌入的胶封闭(该避让孔13在垂直高度上贯穿保护层12)，灌入的胶封闭所述避让孔13的由其顶部向底部延伸1/2到2/3高度的空间。此外，所述保护层的厚度为所述电子标签芯片厚度的1-1.5倍。

总体上来讲，在本实施例中，蚀刻有标签天线的介质基板(电路板)顶部通过焊接或邦定将标签芯片固定在焊盘位置，组成抗金属电子标签。芯片保护层(保护层)在所述标签芯片位置留有芯片避让孔，所述芯片保护层通过胶水固定在所述抗金属电子标签上表面，抗金属电子标签的总体厚度在1mm～10mm之间，不同的厚度对应会影响该电子标签的电性能。抗金属电子标签的总体长宽尺寸在25mm×7mm左右，根据长宽尺寸的不同，介质基板表面的标签天线形状会有所差异。

所述侧壳和所述底壳通过沉头螺钉固定在一起，所述标签内核(包括抗金属电子标签和保护层)装在所述侧壳中。所述标签内核安装完毕后，将所述顶壳通过沉头螺钉固定在所述侧壳上。组成整体后长宽尺寸在30mm×25mm，总体厚度在5～20mm之间，厚度的不同会影响该电子标签的电性能及抗压能力。

在本实施例中标签内核完全嵌入侧壳的凹槽内，并且侧壳的凹槽深度大于标签厚度约0.5-1mm，此设计使标签整体在承重时，应力完全由侧壳吸收分散，标签内核较少承受压力，保护了芯片和标签天线，而侧壳使用了一体式设计并且使用了同时具有弹性和强度的塑料材质，使得标签的承重能力大幅度提升。同时由于标签的整体空间利用率较高，内部留空位置较少，使得标签的整体尺寸较常规地埋标签大幅缩小，并且进一步提升了标签强度。

在本实施例中，该地埋标签能够埋于地表并能够在金属表面使用。并且实现了地埋标签的小型化和轻薄化，在轻薄的同时极大地提升了标签的抗干扰性能和抗压能力，并且相比较传统地埋标签，没有整体灌胶和塑封的生产步骤，减少了UHF频段的地埋电子标签的生产工序，降低UHF频段的地埋电子标签成本。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种地埋式电子标签，其特征在于，包括实现所述电子标签功能的标签核心组件和保护所述标签核心组件并提高其性能的标签外壳；所述标签核心组件设置在所述标签外壳中，所述标签外壳具有容置所述标签核心组件并使其与所述标签外壳的底部和顶部分别保持设定距离的结构；还包括保护层，所述保护层设置在所述标签核心组件和所述标签外壳的顶部之间，所述保护层在与设置在所述标签核心组件上的电子标签芯片对应位置上设置有使得所述电子标签芯片不被外力压迫的避让孔。

2.根据权利要求1所述的地埋式电子标签，其特征在于，所述标签核心组件式抗金属电子标签，所述抗金属电子标签包括电路板、设置在所述电路板上作为电子标签天线的印制线和粘贴或焊接在所述电路板上并与所述电子标签天线耦合连接的电子标签芯片，所述电子标签芯片固定在所述电路板的一面，该电路板的另一面为未设置任何印制线的绝缘材料。

3.根据权利要求2所述的地埋式电子标签，其特征在于，所述外壳包括一个侧壳和分别固定在所述侧壳底面和顶面的底壳和顶壳；所述侧壳顶面的中心位置设置有向所述侧壳底面凹陷的用于容置所述标签核心组件和保护层的容置空间。

4.根据权利要求3所述的地埋式电子标签，其特征在于，所述容置空间的边缘不与所述侧壳的顶面边沿接触或相交，使得所述侧壳的顶面维持一个连续的、与所述顶壳接触的平面，从而使得压力不会通过所述顶壳传递到所述标签核心组件或保护层。

5.根据权利要求4所述的地埋式电子标签，其特征在于，所述容置空间的边沿与所述标签核心组件的边沿尺寸匹配使得所述标签核心组件能够放置在其中；所述保护层的外部形状与所述标签核心组件相同；所述容置空间的凹陷深度使得所述标签核心组件和所述保护层放入后该保护层的顶面低于或平齐于所述侧壳顶面。

6.根据权利要求3-5任意一项所述的地埋式电子标签，其特征在于，所述侧壳和顶壳分别为一个整体，其使用工程塑料一次成型而得到；所述底壳作为所述标签核心组件发出的电磁波的反射体。

7.根据权利要求6所述的地埋式电子标签，其特征在于，所述底壳包括金属材料或通过设置在其内表面的金属材料层反射所述标签核心组件发出的电磁波；所述底壳和顶壳均通过螺钉固定在所述侧壳上。

8.根据权利要求7所述的地埋式电子标签，其特征在于，所述保护层通过粘胶固定在所述电路板顶面。

9.根据权利要求8所述的地埋式电子标签，其特征在于，所述保护层上的避让孔在所述保护层粘接在所述电路板上后被通过其顶面灌入的胶封闭，灌入的胶封闭所述避让孔的由其顶部向底部延伸1/2到2/3高度的空间。

10.根据权利要求9所述的地埋式电子标签，其特征在于，所述保护层的厚度为所述电子标签芯片厚度的1-1.5倍。