CN202976162U - 一种防水抗干扰电子标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防水抗干扰电子标签，包括由基板以及设置在基板上的RFI D芯片和天线构成的电子标签本体，还包括用于密封设置电子标签本体的PVC壳体，基板为PCB基板，天线为环形微带天线，RFID芯片和环形微带天线均贴装在PCB基板的上表面上，RFID芯片位于环形微带天线的几何中心位置处且通过铜线与环形微带天线连接，PCB基板的下表面上粘贴有PCB绝缘保护胶带，PVC壳体下部内壁上设置有凸沿，PVC壳体上部内表面与电子标签本体之间的空间内填充有橡胶吸波材料。本实用新型结构简单，安装使用方便，具有防水防潮功能，抗干扰能力强，识别距离远，性能稳定可靠，实现成本低，便于推广使用。

Description

一种防水抗干扰电子标签

技术领域

本实用新型涉及一种电子标签，尤其是涉及一种防水抗干扰电子标签。

背景技术

无线射频识别（Radio Frequency Identification，RFID）技术是一种非接触式的自动识别技术，其基本原理是利用射频信号和空间耦合（电感或电磁耦合）的传输特性，实现对被识别物体的自动识别。随着技术逐步成熟，电子标签在身份识别、物流管理、产品追踪及追溯、防伪等领域的应用也在逐步推广开来，这个技术为人类带来了极大的便利。但是，现有技术中的电子标签防水防潮功能缺失，在使用时的抗金属干扰能力较差，金属环境内读取距离短，而且受到碰撞容易损坏，使用环境受到了一定的限制，限制了其推广使用。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种防水抗干扰电子标签，其结构简单，设计合理，重量轻，安装使用方便，具有防水防潮功能，抗干扰能力强，识别距离远，性能稳定可靠，使用寿命长，实现成本低，使用效果好，便于推广使用。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种防水抗干扰电子标签，包括由基板以及设置在基板上的RFID芯片和天线构成的电子标签本体，其特征在于：还包括用于密封设置所述电子标签本体的PVC壳体，所述基板为PCB基板，所述天线为环形微带天线，所述RFID芯片和环形微带天线均贴装在所述PCB基板的上表面上，所述RFID芯片位于所述环形微带天线的几何中心位置处且通过铜线与所述环形微带天线连接，所述PCB基板的下表面上粘贴有PCB绝缘保护胶带，所述PVC壳体下部内壁上设置有用于固定所述电子标签本体的凸沿，所述PVC壳体上部内表面与所述电子标签本体之间的空间内填充有橡胶吸波材料。

上述的一种防水抗干扰电子标签，其特征在于：所述PVC壳体由PVC下壳体和通过绝缘胶粘接在所述PVC下壳体上部的PVC上壳体构成，所述凸沿设置在所述PVC下壳体的下部内壁上。

上述的一种防水抗干扰电子标签，其特征在于：所述凸沿上均匀设置有多个凸柱，所述PCB基板的外边沿上均匀设置有多个用于分别对应套装在多个所述凸柱上的通孔，所述凸柱的高度与所述PCB基板的厚度相等，所述凸柱的外表面紧贴所述通孔的内表面且通过绝缘胶密封固定。

上述的一种防水抗干扰电子标签，其特征在于：所述RFID芯片是接收信号频率为860MHz～960MHz的RFID芯片。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：

1、本实用新型结构简单，设计合理，加工制作方便。

2、本实用新型的重量轻，安装使用方便。

3、本实用新型由于将电子标签本体密封设置在PVC壳体内，因此具有防水防潮功能，性能不受环境湿度的影响，能够应用在潮湿的环境中。

4、本实用新型PCB基板的下表面上粘贴有PCB绝缘保护胶带，且PVC壳体上部内表面与电子标签本体之间的空间内填充有橡胶吸波材料，提高了该电子标签的抗干扰能力，可粘贴在金属表面使用，而且延长了该电子标签的识别距离。

5、本实用新型通过在PVC壳体下部内壁上设置凸沿，在凸沿上设置凸柱，并在PCB基板的外边沿上设置套装在凸柱上的通孔，且通过绝缘胶密封固定，能够将电子标签本体牢靠固定在PVC壳体内，使得该电子标签受到碰撞不容易损坏，使用寿命长，能够延长使用寿命，提高工作的可靠性。

6、本实用新型的实现成本低，使用效果好，便于推广使用。

综上所述，本实用新型结构简单，设计合理，重量轻，安装使用方便，具有防水防潮功能，抗干扰能力强，识别距离远，性能稳定可靠，使用寿命长，实现成本低，使用效果好，便于推广使用。

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记说明:

1—PCB基板；        2—环形微带天线；    3—RFID芯片；

4—PCB绝缘保护胶带；5-1—PVC下壳体；     5-2—PVC上壳体；

5-3—凸沿；         5-4—凸柱；          6—橡胶吸波材料。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型包括由基板以及设置在基板上的RFID芯片3和天线构成的电子标签本体，还包括用于密封设置所述电子标签本体的PVC壳体，所述基板为PCB基板1，所述天线为环形微带天线2，所述RFID芯片3和环形微带天线2均贴装在所述PCB基板1的上表面上，所述RFID芯片3位于所述环形微带天线2的几何中心位置处且通过铜线与所述环形微带天线2连接，所述PCB基板1的下表面上粘贴有PCB绝缘保护胶带4，所述PVC壳体下部内壁上设置有用于固定所述电子标签本体的凸沿5-3，所述PVC壳体上部内表面与所述电子标签本体之间的空间内填充有橡胶吸波材料6。

如图1所示，本实施例中，所述PVC壳体由PVC下壳体5-1和通过绝缘胶粘接在所述PVC下壳体5-1上部的PVC上壳体5-2构成，所述凸沿5-3设置在所述PVC下壳体5-1的下部内壁上。所述凸沿5-3上均匀设置有多个凸柱5-4，所述PCB基板1的外边沿上均匀设置有多个用于分别对应套装在多个所述凸柱5-4上的通孔，所述凸柱5-4的高度与所述PCB基板1的厚度相等，所述凸柱5-4的外表面紧贴所述通孔的内表面且通过绝缘胶密封固定。

本实施例中，所述RFID芯片3是接收信号频率为860MHz～960MHz的RFID芯片。

本实用新型装配时，首先将所述RFID芯片3和环形微带天线2贴装在所述PCB基板1的上表面上，接着在所述PCB基板1的下表面上粘贴PCB绝缘保护胶带4，将粘贴了PCB绝缘保护胶带4的电子标签本体整体放入所述PVC下壳体5-1内，将设置在所述PCB基板1外边沿上的通孔套装在所述凸柱5-4上，再用绝缘胶进行密封固定，然后放入橡胶吸波材料6，最后通过绝缘胶将PVC上壳体5-2粘接在所述PVC下壳体5-1上部。

本实用新型能够将电子标签本体牢靠固定在PVC壳体内，受到碰撞不容易损坏，具有防水防潮功能，而且具有较强的抗干扰能力。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型作任何限制，凡是根据本实用新型技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化，均仍属于本实用新型技术方案的保护范围内。

Claims (4)

1.一种防水抗干扰电子标签，包括由基板以及设置在基板上的RF I D芯片（3）和天线构成的电子标签本体，其特征在于：还包括用于密封设置所述电子标签本体的PVC壳体，所述基板为PCB基板（1），所述天线为环形微带天线（2），所述RFID芯片（3）和环形微带天线（2）均贴装在所述PCB基板（1）的上表面上，所述RFID芯片（3）位于所述环形微带天线（2）的几何中心位置处且通过铜线与所述环形微带天线（2）连接，所述PCB基板（1）的下表面上粘贴有PCB绝缘保护胶带（4），所述PVC壳体下部内壁上设置有用于固定所述电子标签本体的凸沿（5-3），所述PVC壳体上部内表面与所述电子标签本体之间的空间内填充有橡胶吸波材料（6）。

2.按照权利要求1所述的一种防水抗干扰电子标签，其特征在于：所述PVC壳体由PVC下壳体（5-1）和通过绝缘胶粘接在所述PVC下壳体（5-1）上部的PVC上壳体（5-2）构成，所述凸沿（5-3）设置在所述PVC下壳体（5-1）的下部内壁上。

3.按照权利要求1或2所述的一种防水抗干扰电子标签，其特征在于：所述凸沿（5-3）上均匀设置有多个凸柱（5-4），所述PCB基板（1）的外边沿上均匀设置有多个用于分别对应套装在多个所述凸柱（5-4）上的通孔，所述凸柱（5-4）的高度与所述PCB基板（1）的厚度相等，所述凸柱（5-4）的外表面紧贴所述通孔的内表面且通过绝缘胶密封固定。

4.按照权利要求1或2所述的一种防水抗干扰电子标签，其特征在于：所述RFID芯片（3）是接收信号频率为860MHz～960MHz的RFID芯片。

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