CN208027403U - 一种超高频rfid铝蚀刻天线 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及天线设备技术领域，且公开了一种超高频RFID铝蚀刻天线，包括基板，所述基板上设有蚀刻天线，所述基板上开设有凹槽，所述基板上粘接有粘接层，所述粘接层的顶部粘接有弹性垫，所述粘接层的数量有两个，两个所述粘接层均与弹性垫的底部粘接，所述弹性垫的顶部固定连接有上挡板，所述弹性垫与蚀刻天线之间设有芯片，所述芯片通过导电胶粘节在蚀刻天线上。该超高频RFID铝蚀刻天线，通过基板和蚀刻天线的配合，使得蚀刻天线的柔性增强，能任意的弯曲，同时使得蚀刻天线耐高温低、耐潮湿、耐腐蚀性强和电性能稳定，能适应不同的领域，提高了蚀刻天线的适用性，利用凹槽的作用，使得蚀刻天线蚀刻在基板上。

Description

一种超高频RFID铝蚀刻天线

技术领域

本实用新型涉及天线设备技术领域，具体为一种超高频RFID铝蚀刻天线。

背景技术

RFID标签天线是RFID电子标签的应答器天线，是一种通信感应天线，一般与芯片组成完成的RFID电子标签应答器，RFID标签天线由于材质与制造工艺不同，分为金属蚀刻天线、印刷天线、镀铜天线等几种。

目前，RFID技术被广泛应用于车辆、物流、仓储、人员管理中，但是一般的低频、高频RFID电子标签，因其宽频窄、识别距离近，不能完全满足RFID系统的自由流运行环境下对RFID电子标签远距离可靠识别，再加上一般接收射频信号的天线为绕线式天线和印刷天线，其缺点是成本高、生产速度慢、生产效率低，只能用于频率范围在125-134KHz的RFID标签，无法实现远距离快速读取。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种超高频RFID铝蚀刻天线，具备信号稳定、耐候性好等优点，解决了一般的低频、高频RFID电子标签，因其宽频窄、识别距离近，不能完全满足RFID系统的自由流运行环境下对RFID电子标签远距离可靠识别的问题。

（二）技术方案

为实现上述信号稳定、耐候性好的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种超高频RFID铝蚀刻天线，包括基板，所述基板上设有蚀刻天线，所述基板上开设有凹槽，所述基板上粘接有粘接层，所述粘接层的顶部粘接有弹性垫，所述粘接层的数量有两个，两个所述粘接层均与弹性垫的底部粘接，所述弹性垫的顶部固定连接有上挡板，所述弹性垫与蚀刻天线之间设有芯片，所述芯片通过导电胶粘节在蚀刻天线上。

优选的，所述芯片为RFID超高频芯片。

优选的，所述粘接层为光学胶层。

优选的，所述上挡板为PET板层。

优选的，所述凹槽的面积比蚀刻天线的面积大。

优选的，所述上挡板的面积比蚀刻天线的面积大。

（三）有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种超高频RFID铝蚀刻天线，具备以下有益效果：

1、该超高频RFID铝蚀刻天线，通过基板和蚀刻天线的配合，使得蚀刻天线的柔性增强，能任意的弯曲，同时使得蚀刻天线耐高温低、耐潮湿、耐腐蚀性强和电性能稳定，能适应不同的领域，提高了蚀刻天线的适用性，利用凹槽的作用，使得蚀刻天线蚀刻在基板上，防止蚀刻天线在弯曲时，偏移原来的位置，导致蚀刻天线的稳定性降低，影响蚀刻天线的使用，利用粘接层的作用，使得弹性垫粘节在基板上，防止弹性垫受力时，直接从基板上脱落，导致弹性垫不能保护蚀刻天线，提高了蚀刻天线的稳定性。

2、该超高频RFID铝蚀刻天线，通过芯片的作用，使得蚀刻天线的识别距离增加，同时使得蚀刻天线为超高频天线，同时提高了蚀刻天线的使用寿命，增加了蚀刻天线的耐久性，利用导电胶的作用，使得芯片和蚀刻天线充分接触，防止芯片和蚀刻天线不接触，影响蚀刻天线的使用，利用上挡板的作用，防止蚀刻天线受力时，蚀刻天线断裂，同时提高了蚀刻天线的保护作用。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为图1的内部结构示意图。

图中：1基板、2蚀刻天线、3凹槽、4粘接层、5弹性垫、6芯片、7导电胶、8上挡板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，一种超高频RFID铝蚀刻天线，包括基板1，所述基板1上设有蚀刻天线2，通过基板1和蚀刻天线2的配合，使得蚀刻天线2的柔性增强，能任意的弯曲，同时使得蚀刻天线2耐高温低、耐潮湿、耐腐蚀性强和电性能稳定，能适应不同的领域，提高了蚀刻天线2的适用性，所述基板1上开设有凹槽3，凹槽3的面积比蚀刻天线2的面积大，使得蚀刻天线2蚀刻在基板1上，防止蚀刻天线2在弯曲时，偏移原来的位置，导致蚀刻天线2的稳定性降低，影响蚀刻天线2的使用，所述基板1上粘接有粘接层4，所述粘接层4的顶部粘接有弹性垫5，所述粘接层4的数量有两个，粘接层4为光学胶层，使得弹性垫5粘节在基板1上，防止弹性垫5受力时，直接从基板1上脱落，导致弹性垫5不能保护蚀刻天线2，提高了蚀刻天线2的稳定性，两个所述粘接层4均与弹性垫5的底部粘接，所述弹性垫5的顶部固定连接有上挡板8，所述弹性垫5与蚀刻天线2之间设有芯片6，芯片6为RFID超高频芯片，使得蚀刻天线2的识别距离增加，同时使得蚀刻天线2为超高频天线，同时提高了蚀刻天线2的使用寿命，增加了蚀刻天线2的耐久性，所述芯片6的工作频率范围在860MHz-960MHz之间，所述芯片6通过导电胶7粘节在蚀刻天线2上，使得芯片6和蚀刻天线2充分接触，防止芯片6和蚀刻天线2不接触，影响蚀刻天线2的使用，上挡板8为PET板层，上挡板8的面积比蚀刻天线2的面积大，防止蚀刻天线2受力时，蚀刻天线2断裂，同时提高了蚀刻天线2的保护作用。

综上所述，该超高频RFID铝蚀刻天线，通过基板1和蚀刻天线2的配合，使得蚀刻天线2的柔性增强，能任意的弯曲，同时使得蚀刻天线2耐高温低、耐潮湿、耐腐蚀性强和电性能稳定，能适应不同的领域，提高了蚀刻天线2的适用性，利用凹槽3的作用，使得蚀刻天线2蚀刻在基板1上，防止蚀刻天线2在弯曲时，偏移原来的位置，导致蚀刻天线2的稳定性降低，影响蚀刻天线2的使用，利用粘接层4的作用，使得弹性垫5粘节在基板1上，防止弹性垫5受力时，直接从基板1上脱落，导致弹性垫5不能保护蚀刻天线2，提高了蚀刻天线2的稳定性；通过芯片6的作用，使得蚀刻天线2的识别距离增加，同时使得蚀刻天线2为超高频天线，同时提高了蚀刻天线2的使用寿命，增加了蚀刻天线2的耐久性，利用导电胶7的作用，使得芯片6和蚀刻天线2充分接触，防止芯片6和蚀刻天线2不接触，影响蚀刻天线2的使用，利用上挡板8的作用，防止蚀刻天线2受力时，蚀刻天线2断裂，同时提高了蚀刻天线2的保护作用；解决了一般的低频、高频RFID电子标签，因其宽频窄、识别距离近，不能完全满足RFID系统的自由流运行环境下对RFID电子标签远距离可靠识别的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种超高频RFID铝蚀刻天线，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）上设有蚀刻天线（2），所述基板（1）上开设有凹槽（3），所述基板（1）上粘接有粘接层（4），所述粘接层（4）的顶部粘接有弹性垫（5），所述粘接层（4）的数量有两个，两个所述粘接层（4）均与弹性垫（5）的底部粘接，所述弹性垫（5）的顶部固定连接有上挡板（8），所述弹性垫（5）与蚀刻天线（2）之间设有芯片（6），所述芯片（6）通过导电胶（7）粘节在蚀刻天线（2）上。

2.根据权利要求1所述的一种超高频RFID铝蚀刻天线，其特征在于：所述芯片（6）为RFID超高频芯片。

3.根据权利要求1所述的一种超高频RFID铝蚀刻天线，其特征在于：所述粘接层（4）为光学胶层。

4.根据权利要求1所述的一种超高频RFID铝蚀刻天线，其特征在于：所述上挡板（8）为PET板层。

5.根据权利要求1所述的一种超高频RFID铝蚀刻天线，其特征在于：所述凹槽（3）的面积比蚀刻天线（2）的面积大。

6.根据权利要求1所述的一种超高频RFID铝蚀刻天线，其特征在于：所述上挡板（8）的面积比蚀刻天线（2）的面积大。