CN211375635U - 一种耐高温金属电子标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开的一种耐高温金属电子标签，包括：一作为天线使用的金属板，所述金属板上开设有一芯片安装凹槽；一绑定在所述芯片安装凹槽内且与所述金属板连接并导通的芯片；以及一设置在所述金属板的下板面上的绝缘层。本实用新型使用金属板代替传统的电子标签的天线，由于天线厚度增加，可以降低电阻和损耗，有效地提高电子标签的性能，同时由于金属板的刚性，使之具备较大的工程强度，由于金属的熔点高，可以耐高温，尤其适用于极限环境下的使用。

Description

一种耐高温金属电子标签

技术领域

本实用新型涉及电子标签技术领域，尤其涉及一种耐高温金属电子标签。

背景技术

电子标签又称射频标签、应答器、数据载体。阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。

传统的电子标签的极限耐温在200℃左右，其在一些特殊的高温环境下会导致导电胶脆化而产生电路开路的情况，使得电子标签无法正常工作。目前市场上亟需一种能够在高温下正常工作，并且可以在非金属和金属表面可以正常工作，减少金属屏蔽作用下干扰引起的失去原有的读写距离的标签，以填补耐高温电子标签的空白。

为此，本申请人经过有益的探索和研究，找到了解决上述问题的方法，下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于：针对现有技术的不足而提供一种耐高温金属电子标签，该电子标签能够在高温下正常工作，并且可以在非金属和金属表面正常工作，有效地减少金属屏蔽作用下干扰引起的失去原有的读写距离。

本实用新型所要解决的技术问题可以采用如下技术方案来实现：

一种耐高温金属电子标签，包括：

一作为天线使用的金属板，所述金属板上开设有一芯片安装凹槽；

一绑定在所述芯片安装凹槽内且与所述金属板连接并导通的芯片；以及

一设置在所述金属板的下板面上的绝缘层。

在本实用新型的一个优选实施例中，在所述金属板的芯片安装凹槽内形成有对称设置且向内延伸的第一、第二芯片支撑凸起，所述芯片的两端绑定在所述第一、第二芯片支撑凸起上，使得所述芯片的引脚通过所述第一、第二芯片支撑凸起与所述金属板形成连接并导通。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述芯片安装凹槽开设在所述金属板沿长度方向的一侧上，在所述金属板靠近所述芯片安装凹槽的位置处开设有一空腔，在所述金属板上开设有一沿所述金属板长度方向延伸并贯穿所述空腔的缝隙，所述缝隙的一端与所述芯片安装凹槽连通，其另一端延伸至所述金属板远离所述芯片安装凹槽的侧面上。

在本实用新型的一个优选实施例中，在所述绝缘层上设置有一与所述金属板连接并导通的电连接部。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述芯片利用耐高温胶水进行灌封在所述金属板的芯片安装凹槽内。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述绝缘层为塑料泡棉层、纸质不干胶层、橡胶层、PVC层、聚乙烯层、聚氯乙烯层、聚丙烯层、尼龙层或者木头层中的一种。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述金属板为铜板、铝板或者锌板中的一种。

由于采用了如上技术方案，本实用新型的有益效果在于：

1、本实用新型使用金属板代替传统的电子标签的天线，由于天线厚度增加，可以降低电阻和损耗，有效地提高电子标签的性能，同时由于金属板的刚性，使之具备较大的工程强度，由于金属的熔点高，可以耐高温，尤其适用于极限环境下的使用；

2、本实用新型将绝缘层固定在金属板的下板面上，其用于支撑标签和吸收减少部分金属固定面的反射波干扰；

3、本实用新型的绝缘层上增加了一个电连接部，使得电子标签可以在金属表面正常工作；

4、本实用新型的金属板上设置有缝隙和空腔，缝隙的作用是隔离天线振子，空腔的作用是增加天线阻抗值；

5、本实用新型的金属板采用机械加工方式做成特定性能的天线图形，不再使用酸蚀刻法的天线制造工艺，减少了VOC排放，避免对环境造成污染；

6、本实用新型的芯片采用耐高温胶水进行灌封固定，有效地保证电子标签在高温下连接导通的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的三维结构示意图。

图2是本实用新型的俯视图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

参见图1和图2，图中给出的是一种耐高温金属电子标签，包括金属板100、芯片200以及绝缘层300。

金属板100作为电子标签的天线使用，其可以为铜板、铝板或者锌板中的一种。金属板100上开设有一芯片安装凹槽110，芯片安装凹槽110为圆形凹槽并开设在金属板100沿长度方向的一侧上。

芯片200绑定在金属板100的芯片安装凹槽110内且与金属板100连接并导通。具体地，在金属板100的芯片安装凹槽110内形成有对称设置且向内延伸的芯片支撑凸起111a、111b，芯片200的两端绑定在芯片支撑凸起111a、111b上，使得芯片200的引脚通过芯片支撑凸起111a、111b与金属板100形成连接并导通。为了保证电子标签在高温下连接导通的可靠性，芯片200利用耐高温胶水进行灌封在金属板100的芯片安装凹槽110内。

此外，在金属板100靠近芯片安装凹槽110的位置处开设有一空腔120，在金属板100上开设有一沿金属板100长度方向延伸并贯穿空腔120的缝隙130，缝隙130的一端与芯片安装凹槽110连通，其另一端延伸至金属板100远离芯片安装凹槽110的侧面上。缝隙130的作用是隔离天线振子，空腔120的作用是增加天线阻抗值。

绝缘层300设置在金属板100的下板面上，其用于支撑标签和吸收减少部分金属固定面的反射波干扰。在本实施例中，绝缘层300采用塑料泡棉、纸质不干胶、橡胶、PVC、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、尼龙或者木头等材质，依据对强度、工程性能、耐高温等要去选择相应的绝缘材料。

为了使得电子标签可在金属表面上正常使用，在绝缘层300上设置有一与金属板100连接并导通的电连接部310。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种耐高温金属电子标签，其特征在于，包括：

一作为天线使用的金属板，所述金属板上开设有一芯片安装凹槽；

一绑定在所述芯片安装凹槽内且与所述金属板连接并导通的芯片；以及

一设置在所述金属板的下板面上的绝缘层。

2.如权利要求1所述的耐高温金属电子标签，其特征在于，在所述金属板的芯片安装凹槽内形成有对称设置且向内延伸的第一、第二芯片支撑凸起，所述芯片的两端绑定在所述第一、第二芯片支撑凸起上，使得所述芯片的引脚通过所述第一、第二芯片支撑凸起与所述金属板形成连接并导通。

3.如权利要求1所述的耐高温金属电子标签，其特征在于，所述芯片安装凹槽开设在所述金属板沿长度方向的一侧上，在所述金属板靠近所述芯片安装凹槽的位置处开设有一空腔，在所述金属板上开设有一沿所述金属板长度方向延伸并贯穿所述空腔的缝隙，所述缝隙的一端与所述芯片安装凹槽连通，其另一端延伸至所述金属板远离所述芯片安装凹槽的侧面上。

4.如权利要求1所述的耐高温金属电子标签，其特征在于，在所述绝缘层上设置有一与所述金属板连接并导通的电连接部。

5.如权利要求1所述的耐高温金属电子标签，其特征在于，所述芯片利用耐高温胶水进行灌封在所述金属板的芯片安装凹槽内。

6.如权利要求1所述的耐高温金属电子标签，其特征在于，所述绝缘层为塑料泡棉层、纸质不干胶层、橡胶层、PVC层、聚乙烯层、聚氯乙烯层、聚丙烯层、尼龙层或者木头层中的一种。

7.如权利要求1所述的耐高温金属电子标签，其特征在于，所述金属板为铜板、铝板或者锌板中的一种。

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