KR100991562B1 - Ｒｆｉｄ 응답기의 안테나구조 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 일종의 RFID(Radio Frequency Identification) 응답기의 안테나 구조에 관한 것으로서, 특히 일종의 결합부를 구비한 안테나 본체의 대응 위치에 절연층, 및 개구부가 결합부를 향하는 폴드백 회로가 설치되며, 상기 폴드백 회로에 RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit) 무선 주파수 회로가 설치되어, 결합부와 감응방식으로 무선신호를 전송할 수 있게 함으로써, 상기 폴드백 회로를 통하여 무선신호의 방향성(Directivity) 문제를 감소시키고, 무선신호의 유효 인식거리 (Read Range)를 증가시키며, 근거리(Near Field) 인식 및 원거리(Far Field) 인식 기능을 동시에 겸비할 수 있으며, RFID 응답기를 생산할 때 또한 생산속도를 향상시키고 생산원가를 낮출 수 있다.
안테나 본체, 결합부, 간격, 안테나부, 절연층, 폴드백회로, 개구부, 도전부, 안테나 베이스, RFIC

Description

ＲＦＩＤ 응답기의 안테나구조{ANTENNA STRUCTURE FOR RFID TRANSPONDER}
본 발명은 일종의 무선인식기술에 관한 것으로서, 특히 일종의 RFID 응답기의 안테나 구조에 관한 것이다.
RFID(Radio Frequency Identification) 시스템은 리더기(Reader)를 이용하여 무선전파를 응답기(Transponder)로 발송하여 데이터 식별, 읽기와 관리를 실행하게 된다. 그 작업 원리는 안테나로 구성되는 공진회로를 이용하여 칩 식별코드(ID Code)를 포함하는 무선신호를 발신/수신함으로써 데이터의 식별 및 전송을 진행하는 것으로서, 따라서 응답기는 물류관리, 생산라인 자동화, 창고관리, 출입구의 경비관리, 공항수하물관리, 지능형 라벨 및 각종 충전카드 등에 광범위하게 활용될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 응답기 중의 안테나(1)는 도전성 재료로 구성되고, 또한 도전성 재료의 적당한 위치에 굴절형태를 띠는 결합부(2) 및 RFID 칩(3)(RFIC)이 설치되어, RFID 칩(3)을 통하여 상기 칩 식별코드(ID Code)를 포함하는 무선신호(공진신호)를 발생시키고, 도전성 재료로 구성되는 안테나(1)를 통하여 리더기로 전송한다.
상기 RFID 칩(3)은 굴절형 결합부(2)의 끊어진 위치에 전기적으로 연결되어 회로의 도통을 형성함으로써 RFID 칩(3)의 제어신호가 결합부(2)에 전달될 수 있게 하나, 상기 결합부(2)가 구부러진 형태이기 때문에 끊어진 위치에 간격(4)이 형성되어, 안테나(1)가 무선신호를 발신할 때, 결합부(2)의 간격(4) 방향으로 비교적 강한 방향성(Directivity)을 지니게 된다. 따라서 전체적인 신호 커버리지 범위에 있어서, 비교적 강한 방향성을 지니면서 도리어 신호가 감지할 수 있는 커버리지 범위가 작아질 수 있다.
이밖에, RFID 응답기 안테나(1)는 통상적으로 근거리 인식(Near Field, 전파의 파장이 약 3배인 거리 이내)과 원거리 인식(Far Field, 전파의 파장이 약 3배를 초과하는 거리)의 기능을 동시에 갖고 있지 않다.
도 2는 또 다른 일종의 종래의 이극(dipole) 안테나의 구조도로서, 상기 안테나(1)는 도전성 재료의 결합부(2)에 한 그룹의 자장 결합부재(5)(Magnetic coupling element)가 설치되고, 아울러 상기 자장 결합부재(5)의 상대 위치에 RFID 칩(3)이 구비된 정전용량 결합부재(6)(Capacitive coupling element)가 상, 하로 중첩되어, 자장 결합부재(5)와 정전용량결합부재(6)의 결합효과를 이용하여 신호를 전송한다.
이와 같이 정전용량 결합을 이용한 안테나 설계는, 예를 들어 미국 특허 US 7,158,033B2호와 같이, 제조 시, 별도로 안테나(1)에 자장결합부재(5)를 설치하여 정전용량 결합부재(6)와 함께 사용하여야 하고, 이밖에 정전용량 결합부재(6)와 자장결합부재(5)를 상하로 대응되도록 중첩하여야 하므로 구조에 대한 요구가 높고, 또한 만약 도전성 블록을 설치하지 않거나 또는 기타 대응방법이 없을 경우, 안테나의 방향성, 신호 커버리지 범위 등의 문제점을 여전히 해결할 수 없다.
본 발명의 목적은 일종의 RFID(Radio Frequency Identification) 응답기의 안테나 구조를 제공함으로써 응답기 무선신호의 방향성(Directivity) 문제를 감소시키고, 안테나의 유효 인식 거리(Read Range)를 증가시킬 수 있을 뿐만 아니라 근거리 및 원거리 인식(발신/송신) 기능을 동시에 겸비하는 효과를 갖추도록 하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 안테나 구조는 안테나 본체의 결합부의 상대 위치에 절연층, 및 결합부를 향하여 개구된 폴드백회로를 설치하고, 상기 폴드백 회로에 RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit) 무선 주파수 회로 를 설치하여, 폴드백회로에 전기가 도통되는 동시에 결합부와 감응 방식으로 무선신호를 전송한다.
구체적으로, 본 발명의 제 1 측면은, RFID 응답기의 안테나 구조에 있어서 결합부를 구비한 안테나 본체에 절연층, 및 폴드백회로가 구비되고, 그 중 결합부에 대응하는 상기 폴드백회로의 간격에 결합부 간격을 향하는 개구부가 설치되고, 상기 개구부에 RFIC가 설치되어, 폴드백회로에 전기가 도통되면서 루프형 회로를 형성하며, 상기 절연층이 안테나 본체의 결합부와 폴드백회로 사이에 설치되는 것 을 특징으로 하는 RFID 응답기의 안테나 구조이다.
본 발명의 제 2 측면은, 제 1 측면에 있어서 안테나 본체는 비도전성 안테나 베이스에 설치되고, 폴드백회로는 절연층에 설치되며, 상기 절연층은 안테나 본체에 접합되는 것을 특징으로 하는 RFID 응답기의 안테나 구조이다.
본 발명의 제 3 측면은, 제 1 측면에 있어서 RFIC가 인쇄전자식인 것을 특징으로 하는 RFID 응답기의 안테나 구조이다.
본 발명의 제 4 측면은, 제 1 측면에 있어서 결합부가 굴곡형태를 띠는 것을 특징으로 하는 RFID 응답기의 안테나 구조이다.
본 발명의 제 5 측면은, 제 1 측면 또는 제 2 측면에 있어서 폴드백회로의 일부 가장자리와 안테나 본체의 결합부 부분의 가장자리가 상하로 배열되는 것을 특징으로 하는 RFID 응답기의 안테나 구조이다.
본 발명의 제 6 측면은, 제 1 측면 또는 제 2 측면에 있어서 일부 폴드백회로와 일부 안테나 본체의 결합부가 상하로 중첩되는 것을 특징으로 하는 RFID 응답기의 안테나 구조이다.
본 발명의 제 7 측면은, 제 1 측면 또는 제 2 측면에 있어서 폴드백회로의 일부 가장자리와 안테나 본체의 결합부의 일부 가장자리가 상하로 근접하는 것을 특징으로 하는 RFID 응답기의 안테나 구조이다.
본 발명의 제 8 측면은, 제 1 측면 또는 제 2 측면에 있어서 폴드백회로 및 RFIC로 구성되는 루프형 회로는 사각형 루프회로, 원형 루프회로, 타원형 루프회로, 직사각형 루프회로, 삼각형 루프회로, 다변형 루프회로 중 하나인 것을 특징으 로 하는 RFID 응답기의 안테나 구조이다.
본 발명의 제 9 측면은, 결합부를 구비한 안테나 본체, 안테나 베이스 및 폴드백회로를 포함하는 RFID 응답기의 안테나 구조에 있어서, 상기 안테나 본체가 비도전성 안테나 베이스에 설치되고, 폴드백회로가 안테나 베이스 뒷면에 설치되어 안테나 본체와 서로 대응됨으로써 안테나 베이스가 폴드백회로와 안테나 본체 사이에 위치하여 절연층을 형성하도록 하고, 결합부의 간격에 대응하는 상기 폴드백회로에 결합부 간격을 향하는 개구부가 설치되고, 상기 개구부에 RFIC가 설치되어, 폴드백회로에 전기가 도통되면서 루프형 회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 RFID 응답기의 안테나 구조이다.
본 발명의 제 10 측면은 제 9 측면에 있어서, 안테나 베이스에서 멀리 떨어진 루프형 회로의 외표면에 별도로 절연층이 설치되는 것을 특징으로 하는 RFID 응답기의 안테나 구조이다.
본 발명의 제 11측면은, 제 9 측면에 있어서 결합부는 굴곡형태를 띠는 것을 특징으로 하는 RFID 응답기의 구조이다.
본 발명의 제 12 측면은, 제 9 측면에 있어서 RFIC는 인쇄전자식인 것을 특징으로 하는 RFID 응답기의 구조이다.
본 발명의 제 13 측면은, 제 9 측면 또는 제 10 측면에 있어서 폴드백회로의 일부 가장자리와 안테나 본체의 결합부의 일부 가장자리가 상하로 배열되는 것을 특징으로 하는 RFID 응답기의 구조이다.
본 발명의 제 14 측면은, 제 9 측면 또는 제 10 측면에 있어서, 일부 폴드백 회로와 일부 안테나 본체의 결합부가 상하로 중첩되는 것을 특징으로 하는 RFID 응답기의 안테나 구조이다.
본 발명의 제 15 측면은, 제 9 측면 또는 제 10 측면에 있어서 폴드백회로의 일부 가장자리와 안테나 본체의 결합부의 일부 가장자리가 상하로 근접하는 것을 특징으로 하는 RFID 응답기의 안테나 구조이다.
본 발명의 제 16 측면은, 제 9 측면 또는 제 10 측면에 있어서 폴드백회로 및 RFIC로 구성되는 루프형 회로는 사각형 루프회로, 원형 루프회로, 타원형 루프회로, 직사각형 루프회로, 삼각형 루프회로, 다변형 루프회로 중 하나인 것을 특징으로 하는 RFID 응답기의 안테나 구조이다.
작동 시, 폴드백회로를 통하여 무선신호의 방향성을 저하시키고, 안테나의 유효 인식 거리(Read Range)를 증가시킬 수 있다.
본 발명은 실제 활용에 있어서, 상기 RFIC를 구비한 폴드백회로 중 일부만 안테나 본체의 결합부와 상하로 중첩, 병렬 배열 또는 근접시키기만 하면 되므로, 결합부와 전기적으로 연결될 필요가 없을 뿐만 아니라, 특별히 자장 또는 정전용량 결합부재를 설치하지 않아도 안테나 본체와 직접적으로 감응할 수 있다.
실시 시, 상기 안테나 본체와 폴드백회로는 은 성분을 함유한 도전성 잉크 또는 은 성분을 함유한 자외선 건조형 도전성 잉크(UV Curable Silver Conductive Ink)와 같은 도전성 잉크(conductive ink)를 이용하여 인쇄방식으로 비도전성 안테 나 바탕재료 및 절연층에 인쇄한 후 접합하여 생산 원가를 낮출 수 있으며, 그 중 은 성분을 함유한 자외선 건조형 도전성 잉크(UV Curable silver Conductive Ink)를 사용하는 것이 바람직하다. 물론, 구리 또는 알루미늄 식각(copper/aluminum etch), 전기도금, 증기도금/스퍼터링 등등과 같은 기타 제조과정 역시 가능한 실행 가능한 실시 방식이다.
이밖에, 인쇄 전자(Printed Electronics) 기술이 날로 성숙해지고 있어, 인쇄전자 방식의 RFIC를 사용하여 종래의 RFID 칩을 대체할 수 있기 때문에 생산 원가를 대폭 절감할 수 있으며, 전자동화 생산 계획에도 도움이 된다.
상기 폴드백회로와 안테나 본체 사이에 전자장 감응 방식을 이용하여 직접 신호를 전송하므로, 상기 폴드백회로와 안테나 본체 사이의 절연층을 실시할 때, 먼저 폴드백회로 및 RFIC를 상기 절연층에 설치한 후, 감압접착제, 양면테이프, 접착제, 핫멜트 접착제, 초음파 용접, 고주파 용접 또는 고온가압 등 방식을 이용하여 상기 안테나 본체의 결합부의 대응하는 위치에 고정시키기만 하면 된다.
언급할 만한 점은, 안테나 본체가 바깥을 향하여 뻗어 나오면서 안테나부를 형성하는데, 상기 안테나부는 각기 다른 설계에 따라, 그 구조 형상이 대체적으로 분단식 이극안테나, 일단 접이 이극안테나 및 이단 접이 이극안테나, 원형 루프 안테나, 및 사각/직사각형 루프 안테나로 분류되며, 이 중 어떠한 이극 안테나이든 관계없이 본 발명에 모두 적용시킬 수 있다.
종래기술과 비교해보면, 본 발명은 안테나 본체의 결합부의 상대 위치에 절연층, 및 결합부를 향해 개구된 폴드백회로가 설치되고, 또한 그 폴드백회로에 RFIC 무선 주파수 회로가 설치되어, 안테나가 작동할 때, 결합부를 향해 개구된 폴드백회로를 이용하여 무선신호의 방향성을 저하시킬 수 있을 뿐만 아니라, 안테나의 유효 인식거리(Read Range)를 증가시킬 수 있고, 근거리 및 원거리 인식(발신/수신) 기능을 동시에 구비할 수 있다.
이밖에, 상기 폴드백회로와 안테나 사이에 특별히 안테나 본체와 전기적으로 연결되는 자장 결합부재를 상하로 대응 중첩시킬 필요가 없이 즉시 안테나와 감응할 수 있기 때문에, 제조 시 상기 폴드백회로 대응위치의 상, 하, 좌, 우 위치와 각도 오차의 허용도가 크며, 고 정밀 고 원가의 생산설비에 의존하지 않고도 폴드백회로를 안테나에 고정시키기만 하면 응답기를 생산할 수 있어 생산원가를 효과적으로 낮출 수 있다.
또한, 상기 인쇄방식의 안테나, 폴드백회로 및 인쇄전자식 RFIC의 실시예는 전체 제조과정에서 모두 인쇄방식으로 완성할 수 있기 때문에 생산원가를 대폭 절감할 수 있다.
이하 첨부도면과 실시예를 결합하여 본 발명에 대하여 상세히 설명하고자 한다.
도 3, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 RFID 응답기 안테나 구조의 제 1 실시예는 하나의 결합부(11)를 구비한 안테나본체(10)에 한 층의 절연층(20)을 구비하는 폴드백회로(30)가 설치된다. 그 중 결합부(11)는 굴절형을 띠면서 간격(12) 이 구비되며, 상기 안테나본체(10)는 결합부(11)로부터 양변의 외측을 향하여 뻗어 나오면서 안테나부(13)가 형성된다. 실시 시, 결합부(11) 및 안테나부(13)를 포함하는 안테나 본체(10)를 도전성이 없는 안테나 베이스(40)에 설치할 수 있으며, 또한 그 중 안테나부(13)는 설계를 달리하여, 이극식 안테나와 같이 각종 상이한 형상으로 제작할 수 있으며, 도시된 바와 같은 안테나부(13)의 형상에 한정되지 않는다.
상기 폴드백회로(30)는 굴곡형태를 띠며, 결합부(11)의 간격(12)에 대응하여 결합부(11)를 향하는 개구부(31)가 구비된다. 그 중 폴드백회로(30)의 개구부(31)에, 더 나아가 개구부(31) 양측이 안으로 뻗어 나가 접근하는 도전부(32)가 설치되고, 아울러 개구부(31) 또는 양측 도전부(32) 사이에 RFIC(50)가 설치되어, 폴드백회로 (30)에 전기가 도통되면서 루프형 회로가 형성된다.
도면에서, 폴드백회로(30) 및 RFIC(50)로 구성된 루프형 회로 구조는 사각형 루프회로이며, 실시 시 원형 루프회로, 타원형 루프회로, 직사각형 루프회로, 삼각형 루프회로 또는 다변형 루프회로 등으로도 실시 가능하며 도시된 형상에 국한되지 않는다.
본 발명의 안테나가 작동 시, RFIC(50)가 발신/수신하는 신호는, 폴드백회로 (30)와 결합부(11) 사이의 전자장 감응을 이용하여 신호를 전송하게 되며, 또한 신호를 전송할 때, 폴드백회로(30)의 개구부(31)가 결합부(11)를 향함에 따라, 무선신호의 방향성을 낮출 수 있고, 또한 안테나의 유효 인식거리를 증가시킬 수 있다.
도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 폴드백회로(30)와 결합부(11) 사 이는 전자장 감응을 통하여 신호를 전송하기 때문에, 실제로 응용할 때, 상기 RFIC(50)를 포함하는 폴드백회로(30)는 일부분과 안테나 본체(10)의 결합부(11) 가장자리가 비도전성 절연층을 사이에 두고, 상, 하로 배열, 중첩 또는 근접하기만 하면 되고, 결합부(11)와 전기적으로 연결될 필요가 없을 뿐만 아니라, 안테나 본체(10)에 특별히 하나의 자장 결합부재를 설치하지 않아도 안테나본체(10)와 감응할 수 있다. 따라서 제조 시 정위되는 상, 하 또는 좌, 우 위치의 오차 허용도가 크며, 고 정밀 고 원가의 생산설비에 의존하지 않고도 폴드백회로(30)를 안테나 본체(10)에 고정시키기만 하면 응답기를 생산할 수 있으므로 생산 원가를 효과적으로 절감할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 실시 시, 상기 결합부(11)와 폴드백회로(30) 사이에 설치되는 절연층(20)은 폴드백회로(30)의 바탕재료, 예를 들어 플라스틱, 종이 등일 수 있고, 비도전성 절연잉크, 코팅재료, 핫멜트 접착제 또는 감압 접착제등 재료일 수도 있으며, 먼저 적어도 안테나의 결합부(11)의 대응 위치에 인쇄/도포하여 비전도성 절연층을 형성한 다음, RFIC(50) 회로가 도통하는 폴드백회로(30)를 상기 안테나본체(10)의 결합부(11)의 대응위치에 접합하여 고정시키기만 하면 되고, 또한 접합 시 양면테이프, 접착제, 초음파용접, 고주파용접 또는 고온가압 등 방식을 이용할 수도 있다.
물론, 폴드백회로(30)는 구리 또는 알루미늄 식각(copper/aluminum etch), 전기도금, 증기도금/스퍼터링 등 방식과 같은 일반 제조과정을 이용하여 절연층(20)에 설치(형성)할 수도 있으며, 이 역시 실행 가능한 실시 방식이다.
이밖에도, 안테나 본체(10) 역시 은 성분을 함유한 열경화 도전성 잉크(Thermo Cure Conductive Ink) 또는 은 성분을 함유한 자외선 건조형 도전성 잉크(UV Curable Silver Conductive Ink)를 이용하여 인쇄방식으로 비도전성 안테나 베이스(40)에 인쇄함으로써 생산 원가를 대폭 절감할 수 있다. 물론 상기 일반과정, 예를 들어 구리 또는 알루미늄 식각(copper/aluminum etch), 전기도금, 증기도금/스퍼터링 등 방식으로 안테나 바탕재료(40)에 설치(형성)하는 것 역시 실행 가능한 실시 방식이다.
이밖에, 인쇄전자(Printed Electronics) 기술이 나날이 성숙해짐에 따라, 인쇄전자식의 RFIC(50)를 이용하여 종래의 RFID 칩을 대체할 수도 있다. 다시 말해, 폴드백회로(30)를 절연층(20)에 인쇄한 후, 인쇄기술을 이용하여 인쇄전자식 RFIC(50)를 폴드백회로(30)에 인쇄하면 공정을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 전자동화 생산계획에도 도움이 되어 생산 원가를 대폭 절감할 수 있다.
본 발명은 전자감응 방식을 이용하여 신호를 전송하기 때문에, 안테나 본체(10) 및 폴드백회로(30), RFIC(50)를 실시할 때, 도 8에 도시된 제 2 실시예의 구조와 같이, 안테나 본체(10)의 결합부(11)에 절연층(20), 및 폴드백회로(30)를 설치할 수 있다. 그 중 결합부(11)는 굴곡형태를 띠면서 간격(12)을 구비하며, 상기 안테나본체(10)는 결합부(11)로부터 양변의 외측을 향하여 뻗어 나오면서 안테나부(13)를 형성한다.
그 중, 상기 안테나 본체(10)는 비도전성 안테나 베이스(40) 뒷면에 설치한다. 폴드백회로(30)에 개구부(31)를 설치하고, 개구부(31) 양측으로부터 내측을 향 하여 도전부(32)가 뻗어 나오면서 접근되도록 하는 동시에 개구부(31) 또는 양측 도전부(32) 사이에 RFIC(50)를 설치한다. 폴드백회로(30) 및 RFIC(50)를 절연층(20)에 설치하고, 안테나 베이스(40)에 접합하여, 폴드백회로(30)와 안테나 본체(10)의 결합부(11)를 상하로 서로 대응시키고, 폴드백회로(30)의 개구부(31) 및 RFIC(50)가 결합부(11) 간격(12)을 향해 개구되도록 한다.
도 9는 본 발명의 제3 실시예 구조도로서, 도시된 바와 같이, 안테나 본체(10)를 비도전성 안테나 베이스(40) 뒷면에 설치하고, 굴절회로(30) 및 RFIC 칩(50)을 직접 안테나 베이스(40) 정면과 결합부(11)가 서로 대응되는 위치에 설치하여, 비도전성 안테나 베이스(40)가 절연층을 형성하면서, 안테나 본체(10)와 폴드백회로(30) 및 RFIC 칩(50) 사이에 위치하도록 한다.
도 10은 본 발명의 제4 실시예의 구조도로서, 도시된 바와 같이, 안테나 본체(10)를 비전도성 안테나 베이스(40) 뒷면에 설치하고, 폴드백회로(30) 및 RFIC(50)를 직접 안테나 베이스(40) 정면과 결합부(11)가 서로 대응되는 위치에 설치하여, 비전도성 안테나 베이스(40)가 절연층을 형성하면서, 안테나 본체(10)와 폴드백회로(30) 및 RFIC(50) 사이에 위치하도록 한다.
도 11은 상기 안테나본체(10)를 비전도성 안테나 베이스(40) 뒷면에 설치하고, 폴드백회로(30) 및 RFIC(50)를 직접 안테나 베이스(40) 정면과 결합부(11)가 서로 대응되는 위치에 설치한 실시예로서, 안테나 베이스(40)의 외측 표면에서 멀리 떨어진 폴드백회로(30)에 더 나아가 플라스틱, 종이로 구성된 절연층(20)을 폴드백회로(30)에 접합하여 고정시킬 수도 있다. 물론, 상기 절연층(20) 역시 폴드백 회로(30)의 바탕재료로 사용할 수 있다. 접합 시 감압접착제, 양면테이프, 접착제, 핫멜트 접착제, 초음파 용접, 고주파 용접 또는 고온가압 등 방식을 이용할 수 있다. 또한 비도전성 절연잉크, 코팅재료, 또는 감압접착제를 이용하여 폴드백회로(30)에 인쇄/도포하여 절연층(20)을 형성할 수도 있다. 상기 안테나 베이스(40)는 안테나 본체(10)와 폴드백회로(30) 사이에 위치하는 구조로서, 그 제조 방식은 먼저 폴드백회로(30)를 설치한 다음 절연층(20)을 설치하는 방식 이외에, 실시 시 도 12에 도시된 바와 같이 인쇄방식으로 비도전성 안테나 베이스(40) 뒷면에 안테나(10)를 인쇄한 다음, 절연층(20)의 뒷면에 폴드백회로 (30)를 설치하고 폴드백회로(30)에 RFIC 칩(5)을 설치한 후, 절연층(20) 및 폴드백회로(30)를 안테나 베이스(40) 정면에 접합하여, 안테나 베이스(40)가 폴드백회로(30)와 안테나(10) 사이에 놓이도록 하고, 또한 절연층(20)이 안테나 베이스(40)에서 멀리 떨어진 폴드백회로(30)의 외표면에 위치하도록 할 수도 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 대한 이상의 설명은 단지 예시로서, 결코 본 발명을 한정하고자 하는 것은 아니며, 본 발명의 방법, 구조, 장치, 특징 등이 유사한 경우 모두 본 발명의 목적 및 범위에 속하는 것으로 간주한다.
본 발명에 의하면, 상기 폴드백회로와 안테나 사이에 특별히 안테나 본체와 전기적으로 연결되는 자장 결합부재를 상하로 대응 중첩할 필요 없이 즉시 안테나와 감응할 수 있기 때문에, 제조 시 상기 폴드백회로 대응 위치의 상, 하, 좌, 우 위치와 각도 오차의 허용도가 크며, 고 정밀 고 원가의 생산설비에 의존하지 않고 도 폴드백회로를 안테나에 고정시키기만 하면 응답기를 생산할 수 있어 생산원가를 효과적으로 낮출 수 있다.
또한, 상기 인쇄방식의 안테나, 폴드백회로 및 인쇄전자식 RFIC의 실시예는 전체 제조과정에서 모두 인쇄방식으로 완성할 수 있기 때문에 생산원가를 대폭 절감할 수 있다.
도 1은 종래의 RFID 안테나의 구조도이다.
도 2는 종래의 자장과 정전용량 결합 안테나의 구조도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예의 안테나 구조의 입체 분해도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예의 안테나 구조의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 폴드백회로의 실시위치도(1)이다.
도 6은 본 발명의 폴드백회로의 실시위치도(2)이다.
도 7은 본 발명의 폴드백회로의 실시위치도(3)이다.
도 8은 본 발명의 안테나 구조의 제2 실시예도이다.
도 9는 본 발명의 안테나 구조의 제3 실시예도이다.
도 10은 본 발명의 안테나 구조의 제4 실시예도이다.
도 11은 본 발명의 제4 실시예의 안테나 구조의 조합도이다.
도 12는 본 발명의 제5 실시예의 구조도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10: 안테나 본체 11: 결합부 12: 간격
13: 안테나부 20: 절연층 30: 폴드백회로
31: 개구부 32: 도전부 40: 안테나 베이스
50 RFIC

Claims (16)

  1. RFID 응답기의 안테나 구조에 있어서,
    결합부를 구비한 안테나 본체에 절연층, 및 폴드백회로가 구비되고;
    그 중 결합부에 대응하는 상기 폴드백회로의 간격에 결합부 간격을 향하는 개구부가 설치되고, 상기 개구부에 RFIC가 설치되어, 폴드백회로에 전기가 도통되면서 루프형 회로를 형성하며;
    상기 절연층이 안테나 본체의 결합부와 폴드백회로 사이에 설치되는 것을 특징으로 하는 RFID 응답기의 안테나 구조.
  2. 제 1항에 있어서,
    안테나 본체는 비도전성 안테나 베이스에 설치되고, 폴드백회로는 절연층에 설치되며, 상기 절연층은 안테나 본체에 접합되는 것을 특징으로 하는 RFID 응답기의 안테나 구조.
  3. 제 1항에 있어서,
    RFIC는 인쇄전자식인 것을 특징으로 하는 RFID 응답기의 안테나 구조.
  4. 제 1항에 있어서,
    결합부는 굴곡형태를 띠는 것을 특징으로 하는 RFID 응답기의 안테나 구조.
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    폴드백회로의 일부 가장자리와 안테나 본체의 결합부 부분의 가장자리가 상하로 배열되는 것을 특징으로 하는 RFID 응답기의 안테나 구조.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    일부 폴드백회로와 일부 안테나 본체의 결합부가 상하로 중첩되는 것을 특징으로 하는 RFID 응답기의 안테나 구조.
  7. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    폴드백회로의 일부 가장자리와 안테나 본체의 결합부의 일부 가장자리가 상하로 근접하는 것을 특징으로 하는 RFID 응답기의 안테나 구조.
  8. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    폴드백회로 및 RFIC로 구성되는 루프형 회로는 사각형 루프회로, 원형 루프회로, 타원형 루프회로, 직사각형 루프회로, 삼각형 루프회로, 다변형 루프회로 중 하나인 것을 특징으로 하는 RFID 응답기의 안테나 구조.
  9. 결합부를 구비한 안테나 본체, 안테나 베이스 및 폴드백회로를 포함하는
    RFID 응답기의 안테나 구조에 있어서,
    상기 안테나 본체가 비도전성 안테나 베이스에 설치되고, 폴드백회로가 안테나 베이스 뒷면에 설치되어 안테나 본체와 서로 대응됨으로써 안테나 베이스가 폴드백회로와 안테나 본체 사이에 위치하여 절연층을 형성하도록 하고;
    결합부의 간격에 대응하는 상기 폴드백회로에 결합부 간격을 향하는 개구부가 설치되고, 상기 개구부에 RFIC가 설치되어, 폴드백회로에 전기가 도통되면서 루프형 회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 RFID 응답기의 안테나 구조.
  10. 제 9항에 있어서,
    안테나 베이스에서 멀리 떨어진 루프형 회로의 외표면에 별도로 절연층이 설치되는 것을 특징으로 하는 RFID 응답기의 안테나 구조.
  11. 제 9항에 있어서,
    결합부는 굴곡형태를 띠는 것을 특징으로 하는 RFID 응답기의 구조.
  12. 제 9항에 있어서,
    RFIC는 인쇄전자식인 것을 특징으로 하는 RFID 응답기의 구조.
  13. 제 9항 또는 제 10항에 있어서,
    폴드백회로의 일부 가장자리와 안테나 본체의 결합부의 일부 가장자리가 상하로 배열되는 것을 특징으로 하는 RFID 응답기의 구조.
  14. 제 9항 또는 제 10항에 있어서,
    일부 폴드백회로와 일부 안테나 본체의 결합부가 상하로 중첩되는 것을 특징으로 하는 RFID 응답기의 안테나 구조.
  15. 제 9항 또는 제 10항에 있어서,
    폴드백회로의 일부 가장자리와 안테나 본체의 결합부의 일부 가장자리가 상하로 근접하는 것을 특징으로 하는 RFID 응답기의 안테나 구조.
  16. 제 9항 또는 제 10항에 있어서,
    폴드백회로 및 RFIC로 구성되는 루프형 회로는 사각형 루프회로, 원형 루프회로, 타원형 루프회로, 직사각형 루프회로, 삼각형 루프회로, 다변형 루프회로 중 하나인 것을 특징으로 하는 RFID 응답기의 안테나 구조.
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