CN214202443U - Rfid高频全易碎防伪电子标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种RFID高频全易碎防伪电子标签，其包括绝缘PET层，易碎涂布层，RFID线圈铝箔层，过桥绝缘层，过桥银浆层，芯片，不干胶层和面标层，所述绝缘PET层的一侧面上依次设置有易碎涂布层和RFID线圈铝箔层，所述RFID线圈铝箔层蚀刻有线圈，所述线圈的过桥处设置过桥绝缘层，过桥绝缘层外设有过桥银浆层，线圈、过桥绝缘层、过桥银浆层形成电路回路构成RFID高频天线，该RFID高频天线上装有芯片，芯片外侧面上依次设置不干胶层和面标层。本实用新型采用无线射频技术，可以重复读取数据，支持手机NFC功能，粘在物品上再取下来，PET层会和易碎层分离破坏达到易碎防伪效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种RFID高频全易碎防伪电子标签，属于非接触式自动识别技术领域。
背景技术
在工作频率为13.56MHz的感应器可以通过腐蚀或者印刷的方式制作天线，在天线上装芯片做成电子标签。感应器一般通过负载调制的方式进行工作。也就是通过感应器上的负载电阻的接通和断开促使读写器天线上的电压发生变化，实现用远距离感应器对天线电压进行振幅调制。目前，现有的腐蚀RFID天线结构没有物理性易碎破坏功能，如一瓶酒单从后台数据管理是不够的，若将结构层做到同一侧可以做到物理性易碎效果最优。而且印刷方式主要是导电金属通过凹版/丝网印刷等方式，导电金属是粉末状颗粒状，价格贵，批量生产稳定性差，用户体验不好。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种RFID高频全易碎防伪电子标签，以克服当前电子标签易碎效果不好、稳定性差、防伪功能不佳等问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是：一种RFID高频全易碎防伪电子标签，其包括绝缘PET层，易碎涂布层，RFID线圈铝箔层，过桥绝缘层，过桥银浆层，芯片，不干胶层和面标层，所述绝缘PET层的一侧面上依次设置有易碎涂布层和RFID线圈铝箔层，所述RFID线圈铝箔层蚀刻有线圈，所述线圈的过桥处设置过桥绝缘层，过桥绝缘层外设有过桥银浆层，线圈、过桥绝缘层、过桥银浆层形成电路回路构成RFID高频天线，该RFID高频天线上装有芯片，芯片外侧面上依次设置不干胶层和面标层。
进一步的，所述绝缘PET层的厚度为0.025mm-0.125mm。
进一步的，所述易碎涂布层厚度为0.001mm-0.020mm。
进一步的，所述RFID线圈铝箔层的厚度为0.006mm-0.03mm。
进一步的，所述过桥绝缘层厚度为0.015mm-0.050mm。
进一步的，所述过桥银浆层厚度为0.001mm-0.050mm。
进一步的，RFID所有结构层均位于绝缘PET层同一侧。
进一步的，所述芯片采用I code slix芯片。
本实用新型的有益效果如下：
(1)采用无线射频技术，RFID电子标签不需要电源，可以重复读取数据，RFID高频易碎防伪电子标签粘在物品上，支持手机NFC功能。
(2)所有结构层做到一侧，且在PET层与铝箔层之间加入易碎层(易碎层具有对厚度要求、成膜性、易碎性、耐腐蚀耐高温等要求)，电子标签粘在物品上再取下来，PET 层会和易碎层分离破坏达到易碎防伪效果。
(3)线圈电感面用铝箔腐蚀方式，电路回路过桥用银浆印刷，性能稳定；
(4)易碎层物理性破坏，做到电子标签里，可以用在食品药品高端保健品和酒类防伪，支持手机NFC功能，方便防伪查询和提高用户体验。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图中标记为：1-绝缘PET层，2-易碎涂布层，3-RFID线圈铝箔层，4-过桥绝缘层，5-过桥银浆层，6-芯片，7-不干胶层，8-面标层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型提供的一种实施例：一种RFID高频全易碎防伪电子标签，其包括绝缘PET层，易碎涂布层，RFID线圈铝箔层，过桥绝缘层，过桥银浆层，芯片，不干胶层和面标层，所述绝缘PET层的一侧面上依次设置有易碎涂布层和RFID线圈铝箔层，所述RFID线圈铝箔层蚀刻有线圈，所述线圈的过桥处设置过桥绝缘层，过桥绝缘层外设有过桥银浆层，线圈、过桥绝缘层、过桥银浆层形成电路回路构成RFID高频天线，该RFID高频天线上装有芯片，芯片外侧面上依次设置不干胶层和面标层。
本实施例中，所述绝缘PET层的厚度为0.025mm-0.125mm。
本实施例中，所述易碎涂布层厚度为0.001mm-0.020mm。
本实施例中，所述RFID线圈铝箔层的厚度为0.006mm-0.03mm。
本实施例中，所述过桥绝缘层厚度为0.015mm-0.050mm。
本实施例中，所述过桥银浆层厚度为0.001mm-0.050mm。
本实施例中，RFID所有结构层均位于绝缘PET层同一侧。
本实施例中，所述芯片采用I code slix芯片。
本RFID高频全易碎防伪电子标签的工艺生产说明：用复合机、涂布机、印刷机等设备在PET上做涂布层，PET上做好涂布层后再贴合铝箔，在铝箔上印刷RFID图案，采用蚀刻工艺做出线圈，在线圈过桥处做绝缘涂层，在绝缘涂层处做银浆印刷，让银浆过桥两端与铝箔做的RFID线圈相连，形成电路叫RFID高频天线，在RFID高频天线上装芯片，在芯片面复合面标，RFID转移天线与PET分离，分离面复合双面不干胶，再进行模切成电子标签。RFID高频全易碎防伪电子标签，采用专用读写器可以读写，支持手机NFC。
本RFID高频全易碎防伪电子标签还有另一种不带PET绝缘层的使用方式，具体为将 PET绝缘层只作为基材载体，其它7层结构完成后再用定制复合机设备把PET绝缘层与其它七层分离，PET绝缘层分离后再在易碎层分离面上复合不干胶，有不干胶层的RFID高频全转移易碎天线贴在物体上，待二次揭下RFID电子标签会易碎以致全方位破坏，从而实现芯片和RFID电子标签物理性破坏起到易碎防伪。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本领域的普通技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本实用新型的保护范围，凡采用等同替换等方式所获得的技术方案，均落于本实用新型的保护范围内。
本实用新型未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
Claims (8)
1.一种RFID高频全易碎防伪电子标签，其特征在于，包括绝缘PET层，易碎涂布层，RFID线圈铝箔层，过桥绝缘层，过桥银浆层，芯片，不干胶层和面标层，所述绝缘PET层的一侧面上依次设置有易碎涂布层和RFID线圈铝箔层，所述RFID线圈铝箔层蚀刻有线圈，所述线圈的过桥处设置过桥绝缘层，过桥绝缘层外设有过桥银浆层，线圈、过桥绝缘层、过桥银浆层形成电路回路构成RFID高频天线，该RFID高频天线上装有芯片，芯片外侧面上依次设置不干胶层和面标层。
2.根据权利要求1所述的RFID高频全易碎防伪电子标签，其特征在于，所述绝缘PET层的厚度为0.025mm-0.125mm。
3.根据权利要求1所述的RFID高频全易碎防伪电子标签，其特征在于，所述易碎涂布层厚度为0.001mm-0.020mm。
4.根据权利要求1所述的RFID高频全易碎防伪电子标签，其特征在于，所述RFID线圈铝箔层的厚度为0.006mm-0.03mm。
5.根据权利要求1所述的RFID高频全易碎防伪电子标签，其特征在于，所述过桥绝缘层厚度为0.015mm-0.050mm。
6.根据权利要求1所述的RFID高频全易碎防伪电子标签，其特征在于，所述过桥银浆层厚度为0.001mm-0.050mm。
7.根据权利要求1所述的RFID高频全易碎防伪电子标签，其特征在于，RFID所有结构层均位于绝缘PET层同一侧。
8.根据权利要求1所述的RFID高频全易碎防伪电子标签，其特征在于，所述芯片采用Icode slix芯片。
Priority Applications (1)
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| CN202120449254.7U CN214202443U (zh) | 2021-03-02 | 2021-03-02 | Rfid高频全易碎防伪电子标签 |
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Publications (1)
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| CN214202443U true CN214202443U (zh) | 2021-09-14 |
Family
ID=77639724
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2021
- 2021-03-02 CN CN202120449254.7U patent/CN214202443U/zh active Active
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