CN102693447A

CN102693447A - 一种超高频电子标签制造方法及超高频电子标签

Info

Publication number: CN102693447A
Application number: CN2012101817472A
Authority: CN
Inventors: 刘永信
Original assignee: Dongguan Ur Label & Printing Co ltd
Current assignee: Dongguan Ur Label & Printing Co ltd
Priority date: 2012-06-04
Filing date: 2012-06-04
Publication date: 2012-09-26

Abstract

本发明涉及电子标签技术领域，尤其涉及一种超高频电子标签制造方法，该制造方法包括丝印天线、丝印透明油、封装超高频芯片、丝印UV油等步骤，其中，通过丝网印刷工艺可将天线直接印刷在纸质基材上，与现有的超高频电子标签制造方法相比，无需对纸质基材表面进行预处理，因此，本发明的超高频电子标签制造方法制造工艺较为简单，使超高频电子标签可直接应用于纸质基材，从而扩展了超高频电子标签的应用范围。另外，本发明还公开了一种超高频电子标签，天线层为直接印刷在纸质基材上，结构较为简单，可扩展超高频电子标签的应用范围。

Description

一种超高频电子标签制造方法及超高频电子标签

技术领域

本发明涉及电子标签技术领域，尤其涉及一种超高频电子标签制造方法及超高频电子标签。

背景技术

射频识别即RFID（Radio Frequency IDentification）技术，又称电子标签、无线射频识别，是一种通信技术，其可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据。目前，电子标签通常分为低频电子标签、高频电子标签和超高频电子（UHF RFID）标签。其中，超高频电子标签是指无线射频信号工作的频段在超高频段（UHF），当然，各国定义的超高频段不同，如：中国为840MHz～845MHz或920MHz～925MHz，欧洲为865MHz～868MHz，美国为902MHz～928MHz，ISO/IEC 18000-6国际标准中规定的860MHz～960MHz频段涵盖了世界上主要市场使用的超高频频段。超高频电子标签由于其工作频率高、可读写距离远等优势，更适合于单品级的产品信息管理，已经成为射频识别研究和应用的一个重要方向。

传统超高频电子标签的主流制造方法为蚀刻法或刀模成型法，使超高频电子标签的天线端子与超高频芯片电连接，而这些超高频电子标签的制造方法限制了超高频电子标签不能制造于纸质基材上。于是，为了将超高频电子标签制造于纸质基材，有些厂家通过对需要制造超高频电子标签的天线的纸质基材表面进行预处理，例如：在纸质基板表面用丝网印刷工艺印刷一层绝缘油墨膜，再印刷超高频电子标签的天线，使超高频电子标签可制造于纸质基材。但是，这种超高频电子标签的制造方法仍然不是直接将超高频电子标签的天线印刷在纸质基材上，限制了超高频电子标签的应用范围，而且制造工艺较为繁琐，制造出的超高频电子标签结构较为复杂。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种制造工艺简单、可扩展超高频电子标签应用范围的超高频电子标签制造方法。

本发明的另一目的在于针对现有技术的不足而提供一种结构简单、可扩展超高频电子标签应用范围的超高频电子标签。

为了实现上述目的，本发明提供一种超高频电子标签制造方法，该制造方法包括下列步骤：

A、丝印天线，通过丝网印刷工艺将天线直接印刷在纸质基材上，形成天线层；

B、丝印透明油，通过丝网印刷工艺在天线层裸露的表面印刷一层透明油，形成透明油层，所述透明油层覆盖天线层中除天线端子以外的所有裸露表面；

C、封装超高频芯片，将超高频芯片通过导电胶粘接于所述天线端子，使所述天线层与所述超高频芯片电连接，形成嵌体；

D、丝印UV油，通过丝网印刷工艺在所述超高频芯片裸露的表面印刷一层UV油，形成UV油层。

较佳地，所述纸质基材的介电常数为2.5～20，所述天线层的长度小于或等于10厘米，所述天线层的宽度小于或等于7厘米。

较佳地，所述纸质基材为105～300克/平方米。

较佳地，所述纸质基材为全木桨黑卡、280P红皮白通卡、双粉卡、白卡、书纸、双胶纸、双面牛皮卡或美威特描图纸。

较佳地，所述步骤A中的天线层为导电银浆层，该导电银浆层是通过丝网印刷工艺直接将导电银浆印刷在纸质基材上并自然晾干而形成，所述导电银浆层自然晾干后的厚度为15～20微米、导电方阻为小于或等于50欧姆。

较佳地，所述步骤B中透明油层的厚度为10～20微米。

较佳地，所述步骤D中UV油层的厚度为10～20微米。

相应地，本发明还提供一种超高频电子标签，包括由下至上依次设置的纸质基材、直接印刷在所述纸质基材上的天线层、用于覆盖所述天线层的透明油层、超高频芯片、用于覆盖所述超高频芯片的UV油层，所述透明油层覆盖天线层中除天线端子以外的所有顶端表面，所述超高频芯片通过导电胶粘接于所述天线端子，使所述天线层与所述超高频芯片电连接而形成嵌体，所述UV油层覆盖所述超高频芯片的顶端及外侧表面。

较佳地，所述纸质基材的介电常数为2.5～20，所述纸质基材为105～300克/平方米，所述天线层的长度小于或等于10厘米，所述天线层的宽度小于或等于7厘米。

较佳地，所述天线层的厚度为15～20微米、导电方阻为小于或等于50欧姆；所述透明油层的厚度为10～20微米；所述UV油层的厚度为10～20微米。

本发明有益效果在于：

本发明的超高频电子标签制造方法，通过丝网印刷工艺可将天线直接印刷在纸质基材上，与现有的超高频电子标签制造方法相比，无需对纸质基材表面进行预处理，因此，本发明的超高频电子标签制造方法制造工艺较为简单，使超高频电子标签可直接应用于纸质基材，从而扩展了超高频电子标签的应用范围。另外，本发明的超高频电子标签，天线层为直接印刷在纸质基材上，因此，本发明的超高频电子标签结构较为简单，可扩展超高频电子标签的应用范围。

附图说明

图1为本发明的超高频电子标签制造方法的工艺流程图。

图2为本发明的超高频电子标签的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

请参考图1、图2，本发明提供一种超高频电子标签制造方法，该制造方法包括下列步骤：

首先，步骤A为丝印天线，通过丝网印刷工艺将天线直接印刷在纸质基材6上，形成天线层5，即天线层5位于纸质基材6的顶端端面；

然后，步骤B为丝印透明油，通过丝网印刷工艺在天线层5裸露的表面印刷一层透明油，形成透明油层4，透明油层4覆盖天线层5中除天线端子51以外的所有裸露表面，即只让天线端子51裸露，因为超高频电子标签的天线通常设置有天线端子51，以电连接超高频芯片2，其中，透明油层4的作用是防止天线层5裸露的表面氧化；

接着，步骤C为封装超高频（UHF）芯片2（又称，晶片），将超高频芯片2通过导电胶3粘接于天线端子51，使天线层5与超高频芯片2电连接，形成嵌体（inlay）；

接着，步骤D为丝印UV油，通过丝网印刷工艺在超高频芯片2裸露的表面印刷一层UV油，形成UV油层1，UV油层1具有加强固定超高频芯片2的作用；最后，根据超高频电子标签的实际应用需要，将制造好的超高频电子标签进行分切即可。

其中，步骤A中的天线层5为导电银浆层，该导电银浆层是通过丝网印刷工艺直接将导电银浆印刷在纸质基材6上并自然晾干而形成，导电银浆层自然晾干后的厚度为15～20微米、导电方阻为小于或等于50欧姆，使导电银浆可较好地直接印刷在纸质基材6上。

其中，步骤B中透明油层4的厚度为10～20微米，透明油层4通过丝网印刷工艺印刷在天线层5裸露的表面后，为自然晾干。

其中，步骤D中UV油层1的厚度为10～20微米，UV油层1通过丝网印刷工艺印刷在超高频芯片2裸露的表面后，为自然晾干。

其中，步骤C中的导电胶3是在温度为150度、绑定时间为18秒的条件下，将超高频芯片2粘接于天线端子51，使天线层5与超高频芯片2电连接，即超高频芯片2通过导电胶3与天线端子51电连接。具体地说，步骤C中的超高频芯片2的带凸点的一面是通过导电胶3粘接于天线端子51，形成超高频芯片2的倒装形式。

由于纸质基材6的介电常数的选取，对天线性能的影响是很大的。当纸质基材6的介电常数过大，天线的介质损耗将很大，导致天线性能很差，当纸质基材6的介电常数过小，也会使天线性能恶化。作为优选的方案，本发明纸质基材6的介电常数为2.5～20，天线层5的长度小于或等于10厘米，天线层5的宽度小于或等于7厘米，以使天线可以较好地直接印刷在纸质基材6上。这样，只要保证超高频电子标签的天线的有效增益够大，即可保证超高频电子标签的天线的读取性能。

在本实施例中，纸质基材6为105～300克/平方米（重量），例如：纸质基材6为全木桨黑卡、280P红皮白通卡、双粉卡、白卡、书纸、双胶纸、双面牛皮卡或美威特描图纸。当然，根据实际生产需要，所述纸质基材6可以选用为其它纸张，不仅限于为上述所列纸张，只要其具有可直接印刷天线层5即可。

相应于上面的方法实施例，本发明实施例还提供一种通过上述超高频电子标签制造方法制造出的超高频电子标签，其包括由下至上依次设置的纸质基材6、直接印刷在纸质基材6上的天线层5、用于覆盖天线层5的透明油层4、超高频芯片2、用于覆盖超高频芯片2的UV油层1，透明油层4覆盖天线层5中除天线端子51以外的所有顶端表面，超高频芯片2通过导电胶3粘接于天线端子51，使天线层5与超高频芯片2电连接而形成嵌体，UV油层1覆盖超高频芯片2的顶端及外侧表面。其中，超高频电子标签的尺寸等参数，与上述方法实施例相同，在此不再赘述。

综上所述，本发明的超高频电子标签制造方法，通过丝网印刷工艺可将天线直接印刷在纸质基材6上，与现有的超高频电子标签制造方法相比，无需对纸质基材6表面进行预处理，故本发明的超高频电子标签制造方法制造工艺较为简单，制造出的超高频电子标签结构较为简单，使超高频电子标签可直接应用于纸质基材6，从而扩展了超高频电子标签的应用范围。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，均属本发明的保护范围。

Claims

1.一种超高频电子标签制造方法，其特征在于，该制造方法包括下列步骤：

2.根据权利要求1所述的超高频电子标签制造方法，其特征在于：所述纸质基材的介电常数为2.5～20，所述天线层的长度小于或等于10厘米，所述天线层的宽度小于或等于7厘米。

3.根据权利要求1或2所述的超高频电子标签制造方法，其特征在于：所述纸质基材为105～300克/平方米。

4.根据权利要求3所述的超高频电子标签制造方法，其特征在于：所述纸质基材为全木桨黑卡、280P红皮白通卡、双粉卡、白卡、书纸、双胶纸、双面牛皮卡或美威特描图纸。

5.根据权利要求1所述的超高频电子标签制造方法，其特征在于：所述步骤A中的天线层为导电银浆层，该导电银浆层是通过丝网印刷工艺直接将导电银浆印刷在纸质基材上并自然晾干而形成，所述导电银浆层自然晾干后的厚度为15～20微米、导电方阻为小于或等于50欧姆。

6.根据权利要求1所述的超高频电子标签制造方法，其特征在于：所述步骤B中透明油层的厚度为10～20微米。

7.根据权利要求1所述的超高频电子标签制造方法，其特征在于：所述步骤D中UV油层的厚度为10～20微米。

8.一种超高频电子标签，其特征在于：包括由下至上依次设置的纸质基材、直接印刷在所述纸质基材上的天线层、用于覆盖所述天线层的透明油层、超高频芯片、用于覆盖所述超高频芯片的UV油层，所述透明油层覆盖天线层中除天线端子以外的所有顶端表面，所述超高频芯片通过导电胶粘接于所述天线端子，使所述天线层与所述超高频芯片电连接而形成嵌体，所述UV油层覆盖所述超高频芯片的顶端及外侧表面。

9.根据权利要求8所述的超高频电子标签，其特征在于：所述纸质基材的介电常数为2.5～20，所述纸质基材为105～300克/平方米，所述天线层的长度小于或等于10厘米，所述天线层的宽度小于或等于7厘米。

10.根据权利要求8或9所述的超高频电子标签，其特征在于：所述天线层的厚度为15～20微米、导电方阻为小于或等于50欧姆；所述透明油层的厚度为10～20微米；所述UV油层的厚度为10～20微米。