CN203870653U - 一种具有通用rfid标签的包装袋 - Google Patents

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Abstract

一种通用RFID标签的包装袋,包括包装袋,底部或侧部缝合线,底部或侧部缝合线区设有RFID标签,RFID标签由微芯片和天线构成,其特征是微芯片和天线的连接结构如下:所述的天线由铜、银或铝金属线条贴在绝缘膜上折叠成四至五只外轮廓为三角形的形状,四至五只三角形的顶点环绕着中央位置,中央位置贴装微芯片,微芯片与所述金属线条电连接,线条宽为0.2-1.5mm。本实用新型RFID标签主要是指无源的RFID芯片。

Description

一种具有通用RFID标签的包装袋
技术领域
本实用新型涉及一种包装袋,具体涉及一种具有通用RFID标签信息指示的包装袋及制备。
背景技术
编织袋(包装袋)是一种常见的包装物,一般是以塑料PP或其它纤维(也可以是无纺布)为原料,经挤出、拉伸成的扁丝经编织后得到。在包装运输过程中,编织袋主要受到包装物体的重力作用一直呈受拉状态,由于编织采用纵横交错传递,使得编织袋具有了良好的抗拉性及防刺穿性能,不会轻易的破裂,因此得到了广泛的应用。但普通的包装袋在负载信息方面沿需要发展。射频识别即RFID(Radio Frequency Identification)技术,又称无线射频识别,是一种通信技术,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。常用的有低频(125k~134.2K)、高频(13.56Mhz)、超高频,微波等技术。RFID读写器也分移动式的和固定式。RFID技术的基本工作原理并不复杂:标签进入电场区域后,接收解读器发出的射频信号,凭借感应电流所获得的能量发送出存储在射频芯片中的产品信息(Passive Tag,无源标签或被动标签),或者由电子标签主动发送某一频率的信号(Active Tag,有源标签或主动标签),解读器读取信息并解码后,送至中央信息系统进行有关数据处理。一套完整的RFID系统,是由阅读器(Reader)与电子标签(TAG微芯片+天线两者构成)也就是所谓的应答器(Transponder)及应用软件系统三个部份所组成,其工作原理是Reader发射一特定频率的无线电波能量给Transponder,用以驱动Transponder电路将内部的数据送出,此时Reader便依序接收解读数据,送给应用程序做相应的处理。
因为电子标签能力(存储能力、通信能力)的限制,在各个环节的数据表示形式必须充分考虑各自的特点,采取不同的表现形式,所以在普通包装袋的应用受到限制。另外主机对标签的访问可以独立于读写器和空中接口协议,也就是说读写器和空中接口协议对应用程序来说是透明的。RFID数据协议的应用接口基于ASN.1,它提供一套独立于应用程序、操作系统和编程语言,也独立于标签读写器与标签驱动之间的命令结构。目前已经建立了有关标准:ISO/IEC18000-3信息技术-基于单品管理的射频识别-适用于高频段13.56MHz,规定读写器与标签之间的物理接口、协议和命令再加上防碰撞方法。关于防碰撞协议可以分为两种模式,而模式1又分为基本型与两种扩展型协议(无时隙无终止多应答器协议和时隙终止自适应轮询多应答器读取协议)。模式2采用时频复用FTDMA协议,共有8个信道,适用于标签数量较多的情形。又如ISO/IEC18000-6信息技术-基于单品管理的射频识别-适用于超高频段860~960MHz,规定读写器与标签之间的物理接口、协议和命令再加上防碰撞方法。它包含TypeA、TypeB和TypeC三种无源标签的接口协议,通信距离最远可以达到10m。虽然由于被动式电子标签读取能力和通信可靠性受到较大的限制,虽然射频芯片的成本很容易降到几个美分,但在如何在最广泛的包装袋应用上需要加以设计。
现有技术的天线一般设计在电路板,最大尺寸不超过100*100mm3,布线长度、粗细、线间隔都会影响谐振频,需要通过调整适当的电感值和电容值,以达到最大的距离。现有技术的方法在成本上和功能上不适用于包装袋。
电子标签是RFID系统的信息载体,电子标签大多是由耦合原件(线圈、微带天线等)和微芯片组成无源单元。
RFID系统中使用的高频频段是3-30M,信息感知距离一般为1.5米,系统和电子标签器件的性价比高,已经用于商品防盗等。
RFID系统中使用的特高频300M-3G,信息感知距离一般为5米,性价比与穿透能力略差,但数据传输快速度快,穿透能力略差,一般用于仓储管理、物流跟踪。
目前,传统的编织袋(包括各种包装袋)并不能有效解决信息传输可靠、传输距离长、成本低廉,适用于柔性的包装袋附着,且加工方便的具有RFID信息负载的包装袋及制备。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:提出一种通用RFID标签的包装袋,具有RFID信息传输可靠、使用可靠,成本低、适用于柔性的包装袋附着,且方便制备的具有RFID信息负载的包装袋。尤其是高频段13.56MHz应用的RFID电子标签使用的RFID信息负载的包装袋及工艺。
本实用新型为解决上述技术问题提出的技术方案是:一种通用RFID标签的包装袋,包括包装袋,底部或侧部缝合线,底部或侧部缝合线区设有RFID标签,RFID标签由微芯片和天线构成,其特征是微芯片和天线的连接结构如下:所述的天线由铜、银或铝金属线条贴在绝缘膜上折叠成四至五只外轮廓为三角形的形状,四至五只三角形的顶点环绕着中央位置,中央位置贴装微芯片,微芯片与所述金属线条电连接,线条宽为0.2-1.5mm。四至五只外轮廓为三角形的形状贴在绝缘膜上面积为4-10cm*4-10cm,可以制备成高增益的天线。本实用新型RFID标签主要是指无源的RFID芯片。本实用新型尤其是高频段13.56MHz应用的RFID电子标签。RFID系统在此频率范围是通用的频率范围,信息感知距离为1.5米以上,系统和电子标签器件的性价比高。
本实用新型的有益效果是:提出一种有效解决RFID信息传输可靠、天线的增益高,使用可靠,成本低、适用于柔性的包装袋附着,且方便制备的具有RFID信息负载的包装袋及工艺。本实用新型提供的RFID芯片及天线,可以负载于包装袋,被阅读器读取,从而起到自动识别包装袋(包括制造、物流中的存储物)的目的。该RFID天线可用于物流、生产、仓储等领域。在天线增益远优于固态天线包装的前提下(至少大于2DB),本实用新型的成本远低于固态整体天线包装;在成本与普通铝箔相当的条件下,天线增益远高于杂乱设计的铝箔,尤其是本实用新型的柔性薄膜结构,使得本实用新型包装袋的粘附时极其方便,使用可靠,可保证使用时的传输距离。为物流的实用提供物美价廉的制品。本实用新型的RFID信息传输可靠、使用可靠,成本低、适用于柔性的包装袋附着。
附图说明
图1是本实用新型提供的RFID识别装置结构示意图。
图2是本实用新型提供的RFID识别装置与包装袋粘附的结构示意图。
具体实施方式
参见图1-2,RFID行业中的应用惯例如下:高频3-30M读写距离1.5米或更高,性价比高,便于生产线使用;本实用新型提供的一种RFID天线,电子标签模块用来承载RFID识别装置的核心数据。所述的电子标签模块由螺旋形RFID无源天线1和微芯片4组成。所述的芯片采用TI公司的芯片。在包装袋8底部或侧部缝合线时将绝缘膜6和一体化的天线微芯片同时缝制或粘贴固定于包装袋。包装袋8上有侧部或底部的缝边7,在此部位安装一体化的天线微芯片,使用中不受影响,不易被破坏。
所述的绝缘膜6为高分子材料薄膜制成,面积大于四个三角形金属线条构成的天线的总面积即可。
本实用新型RFID天线工作频率位于RFID天线通用频段13.56MHz,最大读写距离达到100cm~210cm间。
微芯片4和天线1的连接结构如下:天线由铜、银或铝制成在绝缘膜上折叠形成外轮廓为三角形,绝缘膜在正中央贴装微芯片,微芯片与所述轮廓为三角形的金属线条的角尖电连接,线条宽为0.5-0.8mm,平面绝缘膜面积达到4-10cm*4-10cm时可以制备成高增益的天线。本实用新型RFID标签主要是指无源的RFID芯片。本实用新型尤其是高频段13.56MHz应用的RFID电子标签。RFID系统在此频率范围是通用的频率范围,信息感知距离为1.5米以上,系统和电子标签器件的性价比高,
本实用新型RFID标签主要是指无源的RFID芯片。
电子标签模块安装在如图2的包装袋底部或侧部缝合线区设有RFID标签。电子标签模块中,天线由铜或铝或银箔制成螺旋形,微芯片位于螺旋形天线中央。微芯片的设有引出电极电连接金属天线。
在绝缘膜6的微芯片(典型的为声表面波IFID部件)部位设有粘贴胶。
设有热敏胶条5,热敏胶条尤其是置于三角形轮廓的与微芯片连接的角尖位置,通过热敏胶条电子标签能够粘贴在包装袋上,另外,可在包装袋底部或侧部缝合线时将薄膜同时缝制固定于包装袋。绝缘膜缝制时不会影响到天线的基本性能。
热敏胶条使用时将天线薄膜粘牢,当拆开电子标签时,则天线被破坏,使得电子标签不能再用。本电子标签具有良好的防拆卸性能,标签一旦粘贴便不能拆除,一旦拆除,将会破坏标签天线,损毁标签,从而使标签失去工作能力。
本实用新型的不局限于上述实施例,凡采用等同替换形成的技术方案等均落在本实用新型要求的保护范围内。

Claims (4)

1.一种通用RFID标签的包装袋,包括包装袋,底部或侧部缝合线,底部或侧部缝合线区设有RFID标签,RFID标签由微芯片和天线构成,其特征是微芯片和天线的连接结构如下:所述的天线由铜、银或铝金属线条贴在绝缘膜上折叠成四至五只外轮廓为三角形的形状,四至五只三角形的顶点环绕着中央位置,中央位置贴装微芯片,微芯片与所述金属线条电连接,线条宽为0.2-1.5mm。
2.根据权利要求1所述的通用RFID标签的包装袋,其特征是金属线条宽为0.5-0.8mm。
3.根据权利要求1所述的通用RFID标签的包装袋,其特征是;四至五只外轮廓为三角形的形状贴在绝缘膜上面积为4-10cm*4-10cm。
4.根据权利要求1所述的通用RFID标签的包装袋,其特征是设有热敏胶条置于三角形轮廓的与微芯片连接的角尖位置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109502159A (zh) * 2018-12-10 2019-03-22 福建省德鑫泉物联网科技有限公司 一种基于rfid电子标签的茶叶袋

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