CN210742997U - Rfid抗金属标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及RFID抗金属标签,包括高频芯片、线圈,还包括具有一定厚度的吸波材料,所述线圈与所述高频芯片的信号端焊接后嵌设于吸波材料内,所述吸波材料与线圈及高频芯片的嵌合面上压合有PVC层。本实用新型的RFID抗金属标签,采用高频、工作协议为15693协议或14443A协议的芯片,并采用吸波材料和芯片及线圈嵌合工艺,避免了标签的线圈在高频段的阻抗与芯片的阻抗发生失谐,保证了标签整体的抗金属性和柔软性;此外,本实用新型的RFID抗金属标签采用环氧树脂封装,保证PVC层中图文信息不易丢失以及标签整体的撞击缓冲效果。
Description
技术领域
本实用新型属于电子标签技术领域,具体涉及RFID抗金属标签。
背景技术
RFID无线射频识别是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预,可工作于各种恶劣环境。RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个电子标签,操作快捷方便,在超市中频繁使用。
抗金属标签是用一种特殊的防磁性吸波材料封装成的电子标签,从技术上解决了电子标签不能附着于金属表面使用的难题。将抗金属电子标签贴在金属上能获得良好的读取性能,甚至比在空气中读的距离更远。
现有技术中的标签存储信息较少,且实际使用时容易受金属材料的影响,标签的线圈在高频段的阻抗与芯片的阻抗发生失谐,大大影响标签的读写性能。
实用新型内容
为克服现有技术中存在的电子标签的抗金属性较差的缺陷,本实用新型提出一种RFID抗金属标签。
为达到上述目的,本申请的技术方案如下:
RFID抗金属标签,包括高频芯片、线圈,还包括具有一定厚度的吸波材料,所述线圈与所述高频芯片的信号端焊接后嵌设于吸波材料内。
其优选的技术方案为:
如上所述的RFID抗金属标签,所述吸波材料与线圈及高频芯片的嵌合面上压合有PVC层(聚氯乙烯树脂层),所述PVC层中携带有图文信息。
如上所述的RFID抗金属标签,所述吸波材料为铁氧体,不同吸波材料的磁导率不同,线圈的工作频率可以根据不同吸波材料进行调整。
如上所述的RFID抗金属标签,所述PVC层的表面封装有软性环氧树脂胶。
如上所述的RFID抗金属标签,所述图文信息为LOGO、编号、条码或二维码。
如上所述的RFID抗金属标签,还包括卡基,所述高频芯片、所述线圈以及所述吸波材料均内嵌于卡基中。
如上所述的RFID抗金属标签,工作频段为13.56MHz。
有益效果:
本实用新型的RFID抗金属标签,采用高频、工作协议为15693协议或14443A协议的芯片,并采用吸波材料和芯片及线圈嵌合工艺,避免了标签的线圈在高频段的阻抗与芯片的阻抗发生失谐,保证了标签整体的抗金属性和柔软性。此外,本实用新型的RFID抗金属标签采用环氧树脂封装,保证PVC层中图文信息不易丢失以及标签整体的撞击缓冲效果。
附图说明
图1为本实用新型的RFID抗金属标签的结构示意图之一;
图2为本实用新型的RFID抗金属标签的结构示意图之二;
图3为本实用新型的RFID抗金属标签的结构示意图之三;
其中,1-高频芯片,2-线圈,3-吸波材料,4-PVC层,5-软性环氧树脂胶,6-卡基。
具体实施方式
下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。应理解,这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解,在阅读了本实用新型讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
RFID抗金属标签,其工作频段为13.56MHz,如图1~3所示,包括高频芯片1、线圈2以及卡基6,还包括具有一定厚度的吸波材料3,所述吸波材料为铁氧体,所述线圈2与所述高频芯片1的信号端焊接后嵌设于吸波材料3内,所述吸波材料3与线圈2及高频芯片1的嵌合面上高温压合有PVC层4,所述PVC层4中携带有图文信息,所述图文信息为LOGO、编号、条码或二维码,所述PVC层4的表面封装有软性环氧树脂胶5,所述高频芯片1、所述线圈2以及所述吸波材料3均内嵌于卡基6中。
上述RFID抗金属标签的制作过程如下:
首先根据具体使用环境,设计出合适大小的线圈2,并根据读写设备挑选工作协议为15693协议或14443A协议的芯片1,根据不同的吸波材料3调整线圈2的工作频率;
然后,将焊好芯片的线圈2,摆放在吸波材料3上,利用制卡的层压设备,通过合适的温度和压力,将线圈2嵌入到吸波材料3中,嵌入过程中注意线圈2不能穿过吸波材料3;
接着,在吸波材料3与芯片1及线圈2的嵌入面高温压合上带有印刷图文信息的PVC层4,图文信息为LOGO、编号、条码、二维码等,在PVC层4的表面用软性的环氧树脂胶5封装;
最后,利用模切设备切成合适大小的标签成品后,内嵌于卡基6中。
上述RFID抗金属标签在使用时,只需在卡基6的背面覆合上背胶,贴合在金属制品表面即可。
本实用新型的RFID抗金属标签,采用高频、工作协议为15693协议或14443A协议的芯片1,并采用吸波材料3和芯片1及线圈2嵌合工艺,避免了标签的线圈2在高频段的阻抗与芯片1的阻抗发生失谐,保证了标签整体的抗金属性和柔软性。此外,本实用新型的RFID抗金属标签采用环氧树脂封装,保证PVC层4中图文信息不易丢失以及标签整体的撞击缓冲效果。
Claims (7)
1.RFID抗金属标签,包括高频芯片(1)、线圈(2),其特征在于,还包括具有一定厚度的吸波材料(3),所述线圈(2)与所述高频芯片(1)的信号端焊接后嵌设于吸波材料(3)内。
2.根据权利要求1所述的RFID抗金属标签,其特征在于,所述吸波材料(3)与线圈(2)及高频芯片(1)的嵌合面上压合有PVC层(4),所述PVC层(4)中携带有图文信息。
3.根据权利要求1所述的RFID抗金属标签,其特征在于,所述吸波材料(3)为铁氧体。
4.根据权利要求2所述的RFID抗金属标签,其特征在于,所述PVC层(4)的表面封装有软性环氧树脂胶(5)。
5.根据权利要求2所述的RFID抗金属标签,其特征在于,所述图文信息为LOGO、编号、条码或二维码。
6.根据权利要求1所述的RFID抗金属标签,其特征在于,还包括卡基(6),所述高频芯片(1)、所述线圈(2)以及所述吸波材料(3)均内嵌于卡基(6)中。
7.根据权利要求1所述的RFID抗金属标签,其特征在于,工作频段为13.56MHz。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201922282020.3U CN210742997U (zh) | 2019-12-18 | 2019-12-18 | Rfid抗金属标签 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201922282020.3U CN210742997U (zh) | 2019-12-18 | 2019-12-18 | Rfid抗金属标签 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN210742997U true CN210742997U (zh) | 2020-06-12 |
Family
ID=70980994
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN201922282020.3U Active CN210742997U (zh) | 2019-12-18 | 2019-12-18 | Rfid抗金属标签 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN210742997U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114154603A (zh) * | 2021-12-03 | 2022-03-08 | 温州格洛博电子有限公司 | 一种耐冲击抗金属增强识别的rfid门牌及三维精准定位方法 |
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2019
- 2019-12-18 CN CN201922282020.3U patent/CN210742997U/zh active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN114154603A (zh) * | 2021-12-03 | 2022-03-08 | 温州格洛博电子有限公司 | 一种耐冲击抗金属增强识别的rfid门牌及三维精准定位方法 |
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