CN103500353A - 一种嵌入式抗金属超高频rfid标签 - Google Patents
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Abstract
一种嵌入式抗金属超高频RFID标签,电子标签竖立安放于金属物体的安装孔内或者采用封装槽封装后粘贴于金属物体表面,电子标签上设有天线,电子标签通过天线连接芯片。本发明的嵌入式抗金属超高频RFID标签,可以但不限于采用PCB板作为基体材料,通过印刷腐蚀工艺在PCB板上的敷铜层上制备天线,大大降低了标签成本;将电子标签竖立安放于金属物体内,并将标签所在的金属环境作为天线设计时的边界条件考虑,从而使得所设计的天线能够获得最佳辐射效果;加工精度要求较低、批量生产效率提高,产品成本较低。
Description
技术领域
本发明涉及一种无线射频识别电子标签,特别是一种抗金属电子标签。
背景技术
如今,RFID无线射频识别技术得到越来越广泛的应用,RFID无线射频识别技术是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预,可工作于各种恶劣环境。RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个电子标签, 操作快捷方便。
标签由耦合元件及芯片组成,每个RFID标签具有唯一的电子编码,附着在物体上标识目标对象,俗称电子标签或智能标签。RFID电子标签包括有源标签、无源标签和半有源半无源标签。标签进入磁场后,接收解读器发出的射频信号,凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息(Passive Tag,无源标签或被动标签),或者主动发送某一频率的信号(Active Tag,有源标签或主动标签);解读器读取信息并解码后,送至中央信息系统进行有关数据处理。
嵌入金属表面的超高频RFID标签一般采用了两种措施:一是标签的基底为陶瓷材料;标签被放在金属孔里。采用陶瓷材料的目的是利用陶瓷材料的高介电常数,压缩电磁波的空间尺寸,使标签的体积可以做得很小。安装方式采用将标签平放,是为了让这种陶瓷标签能接收和反射电磁波。这种方式存在的问题是:陶瓷材料昂贵,加工精度要求高,批量生产效率较低,因此造成整个产品的成本较高。
发明内容
为了克服现有嵌入金属表面的超高频RFID标签存在的上述问题,本发明提供了一种嵌入式抗金属超高频RFID标签。
本发明为实现上述目的所采用的技术方案是:
方案一,一种嵌入式抗金属超高频RFID标签,金属物体上设有安装孔,电子标签竖立安放于安装孔内,电子标签上设有天线。
所述嵌入电子标签的安装孔填充胶质材料。
方案二,电子标签竖立安装于封装体内,封装体嵌入在金属孔内或粘贴于金属物体表面,电子标签上设有天线,电子标签通过天线连接芯片。
方案一和方案二中:
所述电子标签为双层板的PCB标签或者多层板结构的PCB标签或者陶瓷基片标签。
所述天线通过印刷腐蚀工艺设置于PCB板的敷铜层上。
所述天线与芯片的连接有两种方式:芯片封装成SMD表贴元件,通过焊锡焊接的方式与电子标签的天线端口连接;将芯片的天线触点通过生长铜的工艺将其扩大,通过焊锡焊接的方式与电子标签的天线端口连接。
所述安装孔和封装槽为圆形或者矩形结构。
本发明的嵌入式抗金属超高频RFID标签,可以但不限于采用PCB板作为基体材料,通过印刷腐蚀工艺在PCB板上的敷铜层上制备天线,大大降低了标签成本;将电子标签竖立安放于金属物体内,并将标签所在的金属环境作为天线设计时的边界条件考虑,从而使得所设计的天线能够获得最佳辐射效果;加工精度要求较低、批量生产效率提高,产品成本较低。
附图说明
图1是本发明嵌入式抗金属超高频RFID标签实施例一圆形安装孔标签安装结构图。
图2是本发明嵌入式抗金属超高频RFID标签实施例一矩形安装孔标签安装结构图。
图3是本发明嵌入式抗金属超高频RFID标签施例二圆形封装标签结构图。
图4是本发明嵌入式抗金属超高频RFID标签施例二矩形封装标签结构图。
图5是本发明嵌入式抗金属超高频RFID标签实施例二圆形封装槽标签安装结构图。
图6是本发明嵌入式抗金属超高频RFID标签实施例二矩形封装槽标签安装结构图。
具体实施方式
实施例一,如图1和图2所示,金属物体1上设有安装孔2,电子标签3竖立安放于安装孔2内,电子标签3上设有天线,电子标签3通过天线连接芯片。嵌入电子标签(3)的安装孔2填充胶质材料。
实施例二,如图3-6所示,电子标签3竖立安装于封装体4内进行封装,封装体4嵌入在金属孔内或粘贴于金属物体1表面,电子标签3上设有天线,电子标签3通过天线连接芯片。
实施例一和实施例二中,标签可采用PCB板作为标签的基材,也可采用陶瓷材料作为基片,在PCB板上制备天线,PCB板可以是双面板,也可以是多层板,通过印刷腐蚀工艺在PCB板的敷铜层上制备天线,其生产工艺与PCB电路板生产工艺完全一致。
实施例一中,采用安装孔形式安装时,标签被嵌入在金属孔内后,用环氧树脂或其它胶进行填充。设计标签的天线时,要将安装标签的安装孔2的金属孔型和填充材料的介电常数作为天线设计的边界条件来考虑,以获得天线的最佳效果。安装孔2可以是圆形,矩形,也可以是其它形状。
实施例二中,将标签用粘胶直接粘于金属表面上,封装体4可以是圆形,矩形,也可以是其它形状。在设计标签天线时,应将金属平面作为边界条件来考虑。
天线与芯片的连接有两种方式:(1)芯片被封装成SMD表贴元件,然后通过焊锡焊接的方式与PCB板上的天线端口连接。(2)将芯片的天线触点通过生长铜的工艺将其扩大,然后通过焊锡焊接的方式与PCB板上的天线端口连接。
Claims (7)
1.一种嵌入式抗金属超高频RFID标签,其特征在于:金属物体(1)上设有安装孔(2),电子标签(3)竖立安放于安装孔(2)内,电子标签(3)上设有天线,电子标签(3)通过天线连接芯片。
2.根据权利要求1所述的一种嵌入式抗金属超高频RFID标签,其特征在于:所述嵌入式电子标签(3)的安装孔(2)填充胶质材料。
3.一种嵌入式抗金属超高频RFID标签,其特征在于:将电子标签(3)竖立安装于封装体(4)内,封装体(4)嵌入在金属孔内或粘贴于金属物体(1)表面,电子标签(3)上设有天线,电子标签(3)通过天线连接芯片。
4.根据权利要求1或3所述的一种嵌入式抗金属超高频RFID标签,其特征在于:所述电子标签(3)为双层板的PCB标签或者多层板结构的PCB标签或者陶瓷基片标签。
5.根据权利要求1或3所述的一种嵌入式抗金属超高频RFID标签,其特征在于:所述天线通过印刷腐蚀工艺设置于PCB板的敷铜层上。
6.根据权利要求1或3所述的一种嵌入式抗金属超高频RFID标签,其特征在于:所述天线与芯片的连接有两种方式:芯片封装成SMD表贴元件,通过焊锡焊接的方式与电子标签的天线端口连接;将芯片的天线触点通过生长铜的工艺将其扩大,通过焊锡焊接的方式与电子标签的天线端口连接。
7.根据权利要求1或3所述的一种嵌入式抗金属超高频RFID标签,其特征在于:所述安装孔(2)和封装槽(4)为圆形或者矩形结构。
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