CN204859740U - 柔性电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种柔性电路板。该柔性电路板包括：基板，具有相对的第一表面及第二表面，基板划分为依次连接的弯折部、器件部及金手指部；焊盘，设于第一表面上，并位于器件部；铜层，设于第二表面上，并位于器件部；第一类金属手指，穿设于金手指部上，一侧位于第一表面上，另一侧位于第二表面上；第二类金属手指，设于第一表面上，并位于弯折部，且第二类金属手指中的第二引脚分别与第一类金属手指中的第一引脚及焊盘连接。上述柔性电路板具有较好的柔韧性，也即具有较好的弯折性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品技术领域，特别是涉及一种柔性电路板。
背景技术
柔性电路板需要满足一定柔韧性。如图1及图2所示，图1为传统的柔性电路板10的第一表面(正面)的结构示意图，图2传统的柔性电路板10的第二表面(反面)的结构示意图。传统的柔性电路板10包括基板11，基板11通常包括依次连接的弯折部12、器件部13及金手指部14，其中，在器件部13靠近弯折部12的正面区域形成有焊盘15。为了保护连接在焊盘15上的元器件，会在弯折部12靠近器件部13的反面区域形成接地铜层16。接地铜层16的面积较大，会影响柔性电路板的柔韧性，导致柔性电路板10较硬，弯折性能差。
实用新型内容
基于此，有必要提供一种弯折性能较好的柔性电路板。
一种柔性电路板，包括：
基板，具有相对的第一表面及第二表面，所述基板划分为依次连接的弯折部、器件部及金手指部；
焊盘，设于所述第一表面上，并位于所述器件部；
铜层，设于所述第二表面上，并位于所述器件部；
第一类金属手指，穿设于所述金手指部上，一侧位于所述第一表面上，另一侧位于所述第二表面上；以及
第二类金属手指，设于所述第一表面上，并位于所述弯折部，且所述第二类金属手指中的第二引脚分别与所述第一类金属手指中的第一引脚及所述焊盘连接。
在实际应用过程中发现，焊盘位于器件部，在弯折部增加的接地铜层并不能保护焊盘上连接的元器件。上述柔性电路板相对于传统的柔性电路板省略了接地铜层，在不影响后续安装于柔性电路板上的元器件的前提下，能有效避免接地铜层带来的硬度，使得上述柔性电路板具有较好的柔韧性，也即具有较好的弯折性能。性能测试结果表明，传统的柔性电路板通常只能弯折几十次，而上述经柔性电路板的弯折寿命可达8～10万次。
在其中一个实施例中，所述金手指部呈方形，所述金手指部远离所述器件部的两个角为倒圆角。
在其中一个实施例中，所述倒圆角的半径为0.5毫米。
在其中一个实施例中，所述器件部的一侧向外凸出形成凸缘部；
所述柔性电路板还包括第三类金属手指，所述第三类金属手指设于所述第一表面上，并位于所述凸缘部，所述第二类金属手指中的第二引脚分别与所述第一类金属手指中的一部分第一引脚及所述焊盘连接，所述第三类金属手指中的第三引脚与所述第一类金属手指中的另一部分第一引脚连接。
在其中一个实施例中，所述铜层自所述器件部延伸自所述凸缘部。
在其中一个实施例中，所述铜层靠近所述弯折部的边缘与所述弯折部的边缘之间的间距为0.3～0.5毫米。
在其中一个实施例中，所述柔性电路板还包括胶纸，所述胶纸贴于所述第二表面上，并位于所述器件部，且所述胶纸的两端位于所述器件部相对的两侧外，所述弯折部、所述器件部及所述金手指部的排列方向与所述胶纸的延伸方向垂直。
在其中一个实施例中，所述胶纸靠近所述金手指部的一侧与所述金手指部之间的间距为1～2毫米。
附图说明
图1为传统的柔性电路板的第一表面的结构示意图；
图2为传统的柔性电路板的第二表面的结构示意图；
图3为一实施方式的柔性电路板的第一表面的结构示意图；
图4为一实施方式的柔性电路板的第二表面的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对柔性电路板进行进一步说明。
如图3及图4所示，柔性电路板20包括基板300、焊盘400、铜层500、第一类金属手指600、第二类金属手指700、第三类金属手指800及胶纸900。
基板300具有相对的第一表面(正面)310及第二表面(反面)320。基板300被划分为依次连接的弯折部330、器件部340、金手指部350，以及凸缘部360，其中，凸缘部360由器件部340的一侧向外凸出形成。
焊盘400设于第一表面310上，并位于器件部340。
铜层500设于第二表面320上，并位于器件部340。
第一类金属手指600穿设于金手指部350上，一侧位于第一表面310上，另一侧位于第二表面320上。
第二类金属手指700设于第一表面310上，并位于弯折部310。且第二类金属手指700中的第二引脚710分别与第一类金属手指600中的一部分第一引脚610及焊盘400连接。
第三类金属手指800设于第一表面310上，并位于凸缘部360。第三类金属手指800中的第三引脚810与第一类金属手指600中的另一部分第一引脚610连接。
可以理解，在其他实施方式中，当凸缘部360及第三类金属手指800省略时，第二类金属手指700中的第二引脚710分别与第一类金属手指600中的第一引脚610及焊盘400连接。
如图1及图2所示，在实际应用过程中发现，焊盘15位于器件部13，在弯折部12增加的接地铜层16并不能保护焊盘15上连接的元器件。如图3及图4所示，上述柔性电路板20相对于传统的柔性电路板10省略了接地铜层16，在不影响后续安装于柔性电路板上的元器件的前提下，能有效避免接地铜层16带来的硬度，使得上述柔性电路板20具有较好的柔韧性，也即具有较好的弯折性能。性能测试结果表明，传统的柔性电路板10通常只能弯折几十次，而上述经柔性电路板20的弯折寿命可达8～10万次。
进一步，在本实施方式中，金手指部350呈方形，金手指部350远离器件部340的两个角为倒圆角352。具体的，在本实施方式中，倒圆角352的半径为0.5毫米。
如图1及图2所示，在传统的柔性电路板中，金手指部14远离器件部13的两个角为直角，设计R角过度，在弯折柔性电路板的测试中，线路容易被撕裂。而在本实施方式中，采用设计R角相对较合适的倒圆角352，可以有效避免线路被撕裂，进而可以有效保护线路。
进一步，在本实施方式中，铜层500自器件部340延伸自凸缘部360。
进一步，如图4所示，在本实施方式中，铜层300靠近弯折部330的边缘与弯折部330的边缘之间的间距(图4中a处的间距)为0.3～0.5毫米。如图2所示，在传统的柔性电路板中，铜层300靠近弯折部330的边缘与弯折部330的边缘之间的间距(图2中c处的间距)小于0.2毫米。弯折部330与铜层300靠得非常近，铜层300会影响弯折部330的弯折性能，且在弯折弯折部330时，易造成此处断线影响柔性电路板的功能。在本实施方式中，通过增加铜层300靠近弯折部330的边缘与弯折部330的边缘之间的间距，从而使得上述柔性电路板20具有较好的柔韧性，且能避免弯折时出现断线，确保导通功能正常。
如图4所示，胶纸900贴于第二表面320上，并位于器件部340。且胶纸900的两端位于器件部340相对的两侧外，弯折部320、器件部340及金手指部350的排列方向与胶纸900的延伸方向垂直。
如图2所示，在传统的柔性电路板中，胶纸17的两端位于器件部13内，导致贴合胶纸17的效率非常低。而在本实施方式中，通过增减胶纸900的长度，使得胶纸900的两端位于器件部340相对的两侧外，从而可以有效提供贴合的效率。
进一步，在本实施方式中，胶纸900靠近金手指部350的一侧与金手指部350之间的间距(图4中b处的间距)为1～2毫米。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (8)
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：
基板，具有相对的第一表面及第二表面，所述基板划分为依次连接的弯折部、器件部及金手指部；
焊盘，设于所述第一表面上，并位于所述器件部；
铜层，设于所述第二表面上，并位于所述器件部；
第一类金属手指，穿设于所述金手指部上，一侧位于所述第一表面上，另一侧位于所述第二表面上；以及
第二类金属手指，设于所述第一表面上，并位于所述弯折部，且所述第二类金属手指中的第二引脚分别与所述第一类金属手指中的第一引脚及所述焊盘连接。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述金手指部呈方形，所述金手指部远离所述器件部的两个角为倒圆角。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述倒圆角的半径为0.5毫米。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述器件部的一侧向外凸出形成凸缘部；
所述柔性电路板还包括第三类金属手指，所述第三类金属手指设于所述第一表面上，并位于所述凸缘部，所述第二类金属手指中的第二引脚分别与所述第一类金属手指中的一部分第一引脚及所述焊盘连接，所述第三类金属手指中的第三引脚与所述第一类金属手指中的另一部分第一引脚连接。
5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述铜层自所述器件部延伸自所述凸缘部。
6.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述铜层靠近所述弯折部的边缘与所述弯折部的边缘之间的间距为0.3～0.5毫米。
7.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括胶纸，所述胶纸贴于所述第二表面上，并位于所述器件部，且所述胶纸的两端位于所述器件部相对的两侧外，所述弯折部、所述器件部及所述金手指部的排列方向与所述胶纸的延伸方向垂直。
8.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，所述胶纸靠近所述金手指部的一侧与所述金手指部之间的间距为1～2毫米。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108990252A (zh) * | 2017-06-05 | 2018-12-11 | 上达电子（深圳）股份有限公司 | 柔性电路板、插拔手指及其成型方法 |
| WO2020010863A1 (zh) * | 2018-07-09 | 2020-01-16 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种板卡金手指处layout的设计方法及服务器板卡 |
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