CN204836778U - 柔性电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种柔性电路板。该柔性电路板包括：基板，包括弯折部及位于弯折部两端的金手指部及器件部；金手指，设于金手指部上，金手指包括多根引脚，多根引脚间隔排布，位于两端的两根引脚为两根端部引脚；两片保护铜层，设于金手指部，每一保护铜层位于一根端部引脚处，且与该端部引脚间隔设置。上述柔性电路板具有有效避免出现短路的特性。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品技术领域，特别是涉及一种柔性电路板。
背景技术
在制作具有触控功能的电子产品时，通常采用异方性导电胶膜(AnisotropicConductiveFilm，ACF)来使得触摸屏与柔性电路板电连接，再通过柔性电路板使得触摸屏与主板电连接。在出厂前的测试中，发现触摸屏与柔性电路板经常出现短路等电性不良的情况，进而导致电子产品不合格。
实用新型内容
基于此，有必要提供一种能有效避免出现短路的柔性电路板。
一种柔性电路板，包括：
基板，包括弯折部及位于所述弯折部两端的金手指部及器件部；
金手指，设于所述金手指部上，所述金手指包括多根引脚，所述多根引脚间隔排布，位于两端的两根引脚为两根端部引脚；以及
两片保护铜层，设于所述金手指部，每一保护铜层位于一根端部引脚处，且与该端部引脚间隔设置。
在传统的柔性电路板中，金手指处没有设置保护铜层，在冲切时，金手指处容易出现铜皮卷边、残留铜丝的情况，卷边和残留铜丝会导致在采用ACF通过热压的方式使得柔性电路板与触摸屏连接时，出现ACF胶堆积而出现短路的情况。而在本实施方式中，通过在金手指旁边设置保护铜层，从而可以有效避免在金手指处出现铜皮卷边、残留铜丝的情况，进而可以有效保证金手指在热压过程中的平整度，不会出现因ACF胶堆积而导致短路的情况，也即上述柔性电路板具有有效避免出现短路的特性。
在其中一个实施例中，所述多根引脚沿第一方向间隔排布，所述保护铜层在所述第一方向上的长为0.8毫米，所述保护铜层在与所述第一方向垂直的方向上的长为1.5毫米。
在其中一个实施例中，所述多根引脚沿第一方向间隔排布，所述金手指部沿所述第一方向延伸的一侧为连接侧，每一引脚靠近所述连接侧的一端与所述连接侧之间存在间距。
在其中一个实施例中，每一引脚靠近所述连接侧的一端与所述连接侧之间间距为0.1毫米。
在其中一个实施例中，所述多根引脚沿第一方向间隔排布，在沿所述第一方向上，所述弯折部的长度小于所述器件部的长度，所述弯折部与所述器件部连接的拐角呈弧形，与所述弧形对应的圆心位于所述基板之外，所述拐角处设有接地铜线，所述接地铜线的两端分别与位于所述弯折部及所述器件部上的线路电连接。
在其中一个实施例中，所述接地铜线两端之间的间距为0.2～0.5毫米。
在其中一个实施例中，所述器件部上具有设有多个第一焊盘，所述多个第一焊盘呈列阵排列，位于横向上的若干第一焊盘之间的间距相等，位于纵向上的若干第一焊盘之间的间距相同且等于位于横向上的若干第一焊盘之间的间距，其中，所述多个第一焊盘用于组装电容及电阻。
在其中一个实施例中，位于横向上的若干第一焊盘之间的间距为0.35～0.40毫米。
在其中一个实施例中，所述器件部上具有设有多个第一焊盘，所述多个第一焊盘排列呈列阵，位于横向上的若干第一焊盘之间的间距相等，位于纵向上的若干第一焊盘之间的间距相同且等于位于横向上的若干第一焊盘之间的间距，其中，所述多个第一焊盘用于组装电容及电阻；
所述基板具有相对的第一表面及第二表面，所述金手指及所述保护铜层位于所述第二表面，所述第一焊盘及所述接地铜线位于所述第一表面。
在其中一个实施例中，所述器件部上具有第二焊盘，所述第二焊盘位于所述第一表面上，且与所述第一焊盘相互独立，所述第二焊盘用于组装芯片。
附图说明
图1为一实施方式的柔性电路板的第二表面的结构示意图；
图2为传统的柔性电路板的第二表面的结构示意图；
图3为一实施方式的柔性电路板的第一表面的结构示意图；
图4为传统的柔性电路板的第一表面的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对柔性电路板进行进一步说明。
如图1及图3所示，一实施方式的柔性电路板10，包括基板100、金手指200、保护铜层300、第一焊盘400及第二焊盘500。
基板100包括弯折部110及位于弯折部110两端的金手指部120及器件部130。
金手指200设于金手指部120上。金手指200包括多根引脚210，多根引脚210间隔排布，位于两端的两根引脚210为两根端部引脚220。
保护铜层300的数目为两片。两片保护铜层300设于金手指部120上，每一保护铜层300位于一根端部引脚220处，且与该端部引脚220间隔设置。
如图2所示，在传统的柔性电路板20中，金手指21处没有设置保护铜层300，在冲切时，金手指21处容易出现铜皮卷边、残留铜丝的情况，卷边和残留铜丝会导致在采用ACF通过热压的方式使得柔性电路板与触摸屏连接时，出现ACF胶堆积而出现短路的情况。而在本实施方式中，通过在金手指200旁边设置保护铜层300，从而可以有效避免在金手指200处出现铜皮卷边、残留铜丝的情况，进而可以有效保证金手指200在热压过程中的平整度，不会出现因ACF胶堆积而导致短路的情况，也即上述柔性电路板10具有有效避免出现短路的特性。
进一步，在本实施方式中，多根引脚210沿第一方向间隔排布，保护铜层300在第一方向上的长为0.8毫米，保护铜层300在与第一方向垂直的方向上的长为1.5毫米，也即保护铜层300呈长方形。
进一步，在本实施方式中，金手指部120沿第一方向延伸的一侧为连接侧122，每一引脚210靠近连接侧122的一端与连接侧122之间存在间距。也即引脚210靠近连接侧122的一端向内缩进一定距离。
如图2所示，在传统的柔性电路板20中，引脚22靠近连接侧23的一端与连接侧23齐平，也即引脚22靠近连接侧23的一端没有向内缩进。在采用ACF通过热压的方式使得柔性电路板与触摸屏连接时，容易出现短路、爆屏及黑屏等不良现象，导致产品不合格。而在本实施方式中，引脚210靠近连接侧122的一端向内缩进一定距离，从而能有效避免出现短路、爆屏及黑屏等不良现象。
进一步，在本实施方式中，每一引脚210靠近连接侧122的一端与连接侧122之间间距为0.1毫米，也即引脚210靠近连接侧122的一端向内缩进0.1毫米。
进一步，如图3所示，在本实施方式中，多根引脚210沿第一方向间隔排布，在沿第一方向上，弯折部110的长度小于器件部130的长度，弯折部110与器件部130连接的拐角140呈弧形，与弧形对应的圆心位于基板100之外。拐角140处设有接地铜线150，接地铜线150的两端分别与位于弯折部110及器件部130上的线路电连接。
如图4所示，在传统的柔性电路板中，拐角24呈直角状，且拐角24处无接地铜线150。由于拐角24呈直角状，拐角24处设计R角过度，在弯折柔性电路板的测试中，线路容易被撕裂。而在本实施方式中，拐角140呈弧形，拐角140处设计R角相对较合适，并于拐角140处加设接地铜线150，可以有效避免线路被撕裂，进而可以有效保护线路。
进一步，在本实施方式中，接地铜线150两端之间的间距为0.2～0.5毫米。
进一步，如图3所示，在本实施方式中，器件部130上具有设有多个第一焊盘400，多个第一焊盘400呈列阵排列，位于横向上的若干第一焊盘400之间的间距相等，位于纵向上的若干第一焊盘400之间的间距相同且等于位于横向上的若干第一焊盘400之间的间距。其中，多个第一焊盘400用于组装电容及电阻。
如图4所示，在传统的柔性电路板中，多个第一焊盘25之间的间距不规则，导致一些第一焊盘25之间的间距非常近，当在第一焊盘25上组装电容及电阻时，由于电容电阻距离太近，会连锡，造成开路。而在本实施方式中，多个第一焊盘400之间的间距相等，从而可以有效改善贴片连锡。
进一步，在本实施方式中，位于横向上的若干第一焊盘400之间的间距为0.35～0.40毫米。
进一步，如图1及图3所示，在本实施方式中，基板100具有相对的第一表面160(正面)及第二表面170(反面)。金手指200及保护铜层300位于第二表面170，第一焊盘400及接地铜线150位于第一表面160。
进一步，在本实施方式中，器件部130上设有第二焊盘500，第二焊盘500位于第一表面160上，且与第一焊盘400相互独立。第二焊盘500用于组装芯片。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：
基板，包括弯折部及位于所述弯折部两端的金手指部及器件部；
金手指，设于所述金手指部上，所述金手指包括多根引脚，所述多根引脚间隔排布，位于两端的两根引脚为两根端部引脚；以及
两片保护铜层，设于所述金手指部，每一保护铜层位于一根端部引脚处，且与该端部引脚间隔设置。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述多根引脚沿第一方向间隔排布，所述保护铜层在所述第一方向上的长为0.8毫米，所述保护铜层在与所述第一方向垂直的方向上的长为1.5毫米。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述多根引脚沿第一方向间隔排布，所述金手指部沿所述第一方向延伸的一侧为连接侧，每一引脚靠近所述连接侧的一端与所述连接侧之间存在间距。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，每一引脚靠近所述连接侧的一端与所述连接侧之间间距为0.1毫米。
5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述多根引脚沿第一方向间隔排布，在沿所述第一方向上，所述弯折部的长度小于所述器件部的长度，所述弯折部与所述器件部连接的拐角呈弧形，与所述弧形对应的圆心位于所述基板之外，所述拐角处设有接地铜线，所述接地铜线的两端分别与位于所述弯折部及所述器件部上的线路电连接。
6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述接地铜线两端之间的间距为0.2～0.5毫米。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述器件部上具有设有多个第一焊盘，所述多个第一焊盘呈列阵排列，位于横向上的若干第一焊盘之间的间距相等，位于纵向上的若干第一焊盘之间的间距相同且等于位于横向上的若干第一焊盘之间的间距，其中，所述多个第一焊盘用于组装电容及电阻。
8.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，位于横向上的若干第一焊盘之间的间距为0.35～0.40毫米。
9.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述器件部上具有设有多个第一焊盘，所述多个第一焊盘排列呈列阵，位于横向上的若干第一焊盘之间的间距相等，位于纵向上的若干第一焊盘之间的间距相同且等于位于横向上的若干第一焊盘之间的间距，其中，所述多个第一焊盘用于组装电容及电阻；
所述基板具有相对的第一表面及第二表面，所述金手指及所述保护铜层位于所述第二表面，所述第一焊盘及所述接地铜线位于所述第一表面。
10.根据权利要求9所述的柔性电路板，其特征在于，所述器件部上具有第二焊盘，所述第二焊盘位于所述第一表面上，且与所述第一焊盘相互独立，所述第二焊盘用于组装芯片。
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|---|---|---|---|---|
| CN113141726A (zh) * | 2021-03-17 | 2021-07-20 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种具有局部加厚镀层电路板的制作方法 |
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| CN113141726B (zh) * | 2021-03-17 | 2022-06-17 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种具有局部加厚镀层电路板的制作方法 |
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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