CN201830606U - 散热片 - Google Patents
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- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 10
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 6
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型适用于电路板散热领域,提供了一种散热片,包括紧贴面,还包括至少一个延伸面、及至少一个连接面,所述延伸面和所述紧贴面不在同一平面上,所述延伸面和所述紧贴面通过所述连接面相连。这样该散热片的延伸面和紧贴IC芯片的紧贴面设计在不同的平面上,而且延伸面可以根据IC芯片周围的电子元器件的布局情况来设计其形状和延伸面积的大小,这样便可以灵活方便地通过加大散热面积来增加散热片的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型属于电路板散热领域,更具体地说,是涉及一种用于主板电路散热的新型散热元件。
背景技术
现在的主板电路由于IC在工作阶段温度越来越高,为了保证其稳定性,需要对其散热,散热片的作用是增加了表面积加快散热、作为散热片的材料是比热较小的金属,它吸收热量很快,同时散失热量的速度也相对的快,这样通过热量传递起到快速散热的效果。目前的散热片多由铝合金、黄铜或青铜做成板状,片状,多片状等。
散热片的作用是增加了表面积,加快散热,现有散热片形状多为一个整片的平面,但这样如果要加大散热面,需要向四周扩张,容易对IC边缘的元件有干涉。也有散热片为槽状齿形的,这样扩大散热面不会向四周扩张,只需要在面上增加槽状齿形的贴片,但此类型的散热片会受到电路板高度的限制。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种散热片,可以灵活方便地通过加大散热面积来增加散热片的散热效果。
为解决上述技术问题,本实用新型的采用的技术方案是:提供一种散热片,包括:
紧贴面;
还包括至少一个延伸面;及
至少一个连接面;
所述延伸面和所述紧贴面不在同一平面上;
所述延伸面和所述紧贴面通过所述连接面相连。
进一步地,还包括固定弹片和支脚;所述支脚通过所述固定弹片固定在所述延伸面下方。
优化地,所述延伸面的外棱角倒成圆角。
本实用新型提供的散热片的有益效果在于:与现有技术相比,该散热片的延伸面和紧贴IC芯片的紧贴面不在同一个平面上,延伸面可以根据IC芯片周围的电子元器件的布局情况来设计其形状和延伸面积的大小,从而不会对IC芯片周边的元件造成干涉,同时受到电路板高度的限制也大为减小。这样,便可以灵活地设计散热片,加大散热面积来达到散热效果的增加。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的散热片的正面立体结构示意图。
图2为本实用新型实施例提供的散热片的反面立体结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
参照图1,为本实用新型较佳实施例提供的散热片的正面结构示意图。所述散热片,包括紧贴面1、至少一个延伸面2、以及至少一个连接面3;所述紧贴面1直接或通过散热油等轻薄介质和IC芯片元件贴紧,这样IC芯片元件产生的热量便通过紧贴面1导出并散发。所述延伸面2和所述紧贴面1不在同一平面上,延伸面2与贴紧面1所在两个平面的距离由主板的限高决定;根据主板电路的结构来说,延伸面2的设计的位置一般要高于紧贴面1,它们通过连接面3连接,这样紧贴面1从IC芯片元件得到的热量也传导给连接面3及延伸面2并散发,从而就实现通过加大散热片的面积来改善散热效果。
本实用新型实施例提供的散热片,与现有技术相比,该散热片的延伸面和紧贴IC芯片的紧贴面不在同一个平面上,延伸面可以根据IC芯片周围的电子元器件的布局情况来设计其形状和延伸面积的大小,从而不会对IC芯片周边的元件造成干涉,同时受到电路板高度的限制也大为减小。这样,便可以灵活地设计散热片,加大散热面积来增加散热效果。
请一并参见图1、图2,作为本实用新型提供的散热片的一种改进实施方式,在所述延伸面2的下方还通过弹片5固定设置有支脚4,支脚4的长度根据主板电路的限高来设置,支脚4的作用在于支撑起延伸面2,防止延伸面2因自重等原因下垂干扰到其下方的元件的正常工作。用弹片5压住并固定支脚4会更加牢固,这样支脚4不易翘起或脱落。
优化地,延伸面4一般是位于电路板元器件的上方,其边角也基本露在外部,如果其棱角很尖利,容易在安装或使用的过程中因不小心而碰坏别的元器件或伤到人,因此边角部设计成圆角可以大大提高其安全性。
再请一并参见图1、图2,本实施例中,延伸面2设置成两个,向对称的两边延伸,且基本呈方形,这适合大多数主板电路布局的散热。但是,不排除根据一些特殊的电路布局,延伸面2只设置为一个,或者呈三方延伸,甚至向四周延伸,形状可以根据电路板件的元件实际布局灵活设计,其形状并不局限于方形,最终目的在于尽可能地扩大延伸面2,增加有效散热面积。
对于散热片的材料,优选地,对紧贴面1、延伸面2、连接面3以及支脚4和弹片5,均选用铝合金或者铜,这类材料导热及散热效果好,性价比高,有利于制造成本的节约控制。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种散热片,包括紧贴面,其特征在于:
还包括至少一个延伸面;及
至少一个连接面;
所述延伸面和所述紧贴面不在同一平面上;
所述延伸面和所述紧贴面通过所述连接面相连。
2.根据权利要求1所述的散热片,其特征在于:还包括固定弹片和支脚,所述支脚通过所述固定弹片固定在所述延伸面下方。
3.根据权利要求1或2所述的散热片,其特征在于,所述延伸面的外棱角倒成圆角。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010205690392U CN201830606U (zh) | 2010-10-20 | 2010-10-20 | 散热片 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010205690392U CN201830606U (zh) | 2010-10-20 | 2010-10-20 | 散热片 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN201830606U true CN201830606U (zh) | 2011-05-11 |
Family
ID=43969116
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2010205690392U Expired - Fee Related CN201830606U (zh) | 2010-10-20 | 2010-10-20 | 散热片 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN201830606U (zh) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102307450A (zh) * | 2011-08-31 | 2012-01-04 | 昆山锦泰电子器材有限公司 | 一种散热片 |
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CN102307454A (zh) * | 2011-08-31 | 2012-01-04 | 昆山锦泰电子器材有限公司 | 多排孔阶梯式散热片 |
CN102427697A (zh) * | 2011-08-31 | 2012-04-25 | 昆山锦泰电子器材有限公司 | 一种折弯散热片结构 |
CN102427698A (zh) * | 2011-08-31 | 2012-04-25 | 昆山锦泰电子器材有限公司 | 阶梯形散热片 |
CN102427695A (zh) * | 2011-08-31 | 2012-04-25 | 昆山锦泰电子器材有限公司 | 铜铝复合阶梯形散热片 |
CN103429054A (zh) * | 2013-07-24 | 2013-12-04 | 昆山维金五金制品有限公司 | 一种散热片 |
CN113809023A (zh) * | 2020-06-17 | 2021-12-17 | 华为数字能源技术有限公司 | 一种散热器、封装结构及电子设备 |
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2010
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