CN201709073U - 一种散热片 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种散热片；本实用新型包括散热片，散热片上具有超出散热片的插接脚；插接脚下部具有内缩的台阶形成插接头；本实用新型散热片在组装时，由于散热片下部具有内缩的台阶，该台阶部被阻挡而使得散热片被架高，散热片底部与电路板之间形成空隙，可以有效使散热片两侧空气对流，以利于电子元器件的散热。

Description

一种散热片
技术领域
本实用新型涉及一种散热片。
背景技术
电路板上一般都固定有数量较多的电子元器件，其中有很多电子元器件发热量大，常常要在电路板上固定散热片，以此将发热量大的电子元器件的工作热量及时散发出去。对于前述散热片的安装，一般采用直接焊接的方式，将散热片的底部焊接于电路板上，采用这种固定结构，散热片紧贴电路板，不利于散热片自身的散热。
因此，基于上述现有散热片的缺陷，需要对现有的散热片进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种散热片，该散热片在安装时，能够在底部与电路板之间形成空隙，从而便于空气流动，增加散热效果。
为实现上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
它包括散热片，散热片上具有超出散热片的插接脚；插接脚下部具有内缩的台阶形成插接头。
所述插接脚下部具有对称的内缩的台阶。
所述散热片对称设置有插接脚。
本实用新型的有益效果在于：散热片在组装时，由于散热片下部具有内缩的台阶，该台阶部被阻挡而使得散热片被架高，散热片底部与电路板之间形成空隙，可以有效使散热片两侧空气对流，以利于电子元器件的散热。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的安装示意图；
图3为本实用新型安装后的示意图；
附图标记：
10——散热片；
20——插接脚；            21——台阶；
22——插接头；
30——电路板；            31——插接孔；
40——空隙。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
见图1-3，本实用新型一种散热片包括：散热片10，散热片10的具体形状不限，可以是薄片，也可以具有多个散热翅片；散热片10上具有超出散热片10的插接脚20，插接脚20与散热片10之间的安装固定结构不限，可以是一体成型，可以是铆接，还可以通过在散热片10上开槽固定连接；插接脚20下部具有内缩的台阶21形成插接头22，该台阶21的作用主要是，在散热片10插接于电路板30上时，能够使插接头22穿过电路板30上的插接孔31，而台阶21以上的插接脚20部分则无法穿过该插接孔31，使得散热片10被架高，散热片10底部与电路板30之间形成空隙40，该空隙40的高度与台阶21到散热片10底部的距离相同。
进一步的，所述插接脚20下部具有对称的内缩的台阶21，插接脚20位于散热片10外的部分呈“T”形；更进一步的，所述散热片10对称设置有插接脚20；便于稳定安装散热片10。
当然，以上所述之实施例，只是本实用新型的较佳实例而已，并非限制本实用新型实施范围，故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。

Claims (3)

1.一种散热片，其特征在于：它包括散热片(10)，散热片(10)上具有超出散热片(10)的插接脚(20)；插接脚(20)下部具有内缩的台阶(21)形成插接头(22)。
2.根据权利要求1所述的一种散热片，其特征在于：所述插接脚(20)下部具有对称的内缩的台阶(21)。
3.根据权利要求1或2所述的一种散热片，其特征在于：所述散热片(10)对称设置有插接脚(20)。
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