CN201937447U - 一种基于igbt单管的变频器紧凑布局结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构，该布局结构为在PCB板上插装有第一功率器件，第一功率器件贴装在散热器的两侧。本实用新型可实现散热器件的三面设有安装平面，能有效排布更多功率器件。其可以大大减小功率器件在PCB板平行安装里所占据的大量面积，对无法两侧排布的器件兼容平行安装，灵活性较高。采用本实用新型的结构还可以有效减少PCB板布板安装与跳线，让PCB板更可靠、更美观，减少产品的整体体积，从而降低生产成本。
Description
技术领域
本实用新型公开一种变频器，特别是一种基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构。
背景技术
变频器是现有技术中常用的电源器件，目前的变频器中均含有大量的功率器件，IGBT为现有技术中变频器中经常采用的功率器件。小功率低压变频器，小功率新能源逆变器等中均会用到IGBT元件，现有技术中大部分采用单管IGBT的变频器厂家为了解决单管IGBT元件的散热问题，都是先将单管IGBT元件焊接在PCB板上，然后将单管IGBT元件沿着其引脚翻折90°，使其散热面朝上，然后直接将散热器贴装在单管IGBT元件上，此种布局器件安装时会占据大部分PCB板的空间，使PCB板的面积很难做得很小，而且很多线路中不能布通，只用大量的采用跳线方式实现，这样一来，体积也势必做得比较大，使变频器的成本很高，加之太多跳线不仅不美观，而且还会影响性能。
发明内容
针对上述提到的现有技术中的单管IGBT小型变频器的体积较大、成本高等缺点，本实用新型提供一种新的基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构，其将功率元件插装在PCB板上，在散热器左右两侧分别贴装功率元件，从而大大减小变频器的体积。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：一种基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构，布局结构为在PCB板上插装有第一功率器件，第一功率器件 贴装在散热器的两侧。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括：
所述的PCB板上贴装有第二功率器件，第二功率器件贴装在散热器的底部。
所述的散热器包括底板和两个侧板，底板和两个侧板的外表面均呈平面状，两个侧板分别固定设置在底板两侧，形成“U”型散热基体，“U”型散热基体内设有一条以上的散热鳍片。
所述的侧板与底板连接处的厚度比顶端厚度厚，侧板与底板连接处向顶端呈渐变形厚度越来越薄。
所述的底板的中间厚度比两端厚度薄。
所述的底板的内表面呈弧形。
所述的散热鳍片平行于侧板设置。
所述的底板两端的外表面上固定设有散热支脚。
所述的散热支脚横截面成梯形，散热支脚与底板连接处厚度比散热支脚前端厚度厚。
所述的散热支脚与底板连接处开有工艺槽。
本实用新型的有益效果是：本实用新型可实现散热器件的三面设有安装平面，能有效排布更多功率器件。其可以大大减小功率器件在PCB板平行安装里所占据的大量面积，对无法两侧排布的器件兼容平行安装，灵活性较高。采用本实用新型的结构还可以有效减少PCB板布板安装与跳线，让PCB板更可靠、更美观，减少产品的整体体积，从而降低生产成本。
下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图。
图2为本实用新型侧面结构示意图。
图中，1-PCB板，2-第一功率器件，3-第二功率器件，4-底板，5-侧板，6-顶端，7-散热鳍片，8-散热支脚。
具体实施方式
本实施例为本实用新型优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本实用新型保护范围之内。
请参看附图1和附图2，本实用新型中，在PCB板1上插装有一个以上的第一功率器件2，本实施例中，第一功率器件2采用可侧面散热的单管IGBT，第一功率器件2贴装在散热器左右两侧，本实施例中，在PCB板1上还可以安装第二功率器件3，本实施例中第二功率器件3采用可顶面散热的单管IGBT，第二功率器件3贴装在散热器底面上。本实用新型中，散热器采用特殊结构设计的散热器结构，其可以实现两侧面和底面三面散热，本实施例中，散热器包括底板4和两个侧板5，本实施例中，底板4和两个侧板5的外表面均呈平面状，可在底板4和两个侧板5的外表面处均可设置功率器件，两个侧板5分别固定设置在底板4两侧，形成“U”型散热基体，本实施例中，侧板5与底板4连接处的厚度比顶端6厚度厚，且侧板5与底板4连接处是向顶端6呈渐变形，即侧板5由与底板4连接处向顶端6的厚度越来越薄，底板4的中间厚度比两端厚度薄，本实施例中，底板的内表面呈弧形。“U”型散热基体内设有一条以上的散热鳍片7(也称为散热齿片)，本实施例中，散热鳍片7平行于侧板5设置，可以满足常规型材加工工艺，可以做到较为密集的散热鳍片，从而增加散热效率。本实施例中，底板4两端的外表面上固定设有散热支脚8，本实施例中，散 热支脚8的横截面成梯形，散热支脚8与底板4连接处厚度比散热支脚8前端厚度厚，为了满足底板4外表面加工时，可保证其为一个平面，本实施例中，在散热支脚8与底板4连接处开有工艺槽9。
本实用新型中，散热器的两个侧板5外侧为侧板散热区，散热器的底板4外侧面为底板散热区。安装时，第一功率器件2插装在PCB板1上，第一功率器件2贴装在散热器侧板5的外侧，第二功率器件3贴装在PCB板1上，第二功率器件3贴装在散热器底板4的外侧，第一功率器件2和第二功率器件3产生的热量可快速由散热器散出。
本实用新型可实现散热器件的三面设有安装平面，能有效排布更多功率器件。其可以大大减小功率器件在PCB板平行安装里所占据的大量面积，对无法两侧排布的器件兼容平行安装，灵活性较高。采用本实用新型的结构还可以有效减少PCB板布板安装与跳线，让PCB板更可靠、更美观，减少产品的整体体积，从而降低生产成本。
Claims (10)
1.一种基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构，其特征是：所述的布局结构为在PCB板上插装有第一功率器件，第一功率器件贴装在散热器的两侧。
2.根据权利要求1所述的基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构，其特征是：所述的PCB板上贴装有第二功率器件，第二功率器件贴装在散热器的底部。
3.根据权利要求1或2所述的基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构，其特征是：所述的散热器包括底板和两个侧板，底板和两个侧板的外表面均呈平面状，两个侧板分别固定设置在底板两侧，形成“U”型散热基体，“U”型散热基体内设有一条以上的散热鳍片。
4.根据权利要求3所述的基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构，其特征是：所述的侧板与底板连接处的厚度比顶端厚度厚，侧板与底板连接处向顶端呈渐变形厚度越来越薄。
5.根据权利要求3所述的基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构，其特征是：所述的底板的中间厚度比两端厚度薄。
6.根据权利要求5所述的基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构，其特征是：所述的底板的内表面呈弧形。
7.根据权利要求3所述的基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构，其特征是：所述的散热鳍片平行于侧板设置。
8.根据权利要求3所述的基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构，其特征是：所述的底板两端的外表面上固定设有散热支脚。
9.根据权利要求8所述的基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构，其特征是：所述的散热支脚横截面成梯形，散热支脚与底板连接处厚度比散热支脚前 端厚度厚。
10.根据权利要求8所述的基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构，其特征是：所述的散热支脚与底板连接处开有工艺槽。
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| CN104735951B (zh) * | 2013-12-19 | 2017-09-26 | 台达电子工业股份有限公司 | 壳体散热模块及其组装方法 |
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