CN201937447U - 一种基于igbt单管的变频器紧凑布局结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构,该布局结构为在PCB板上插装有第一功率器件,第一功率器件贴装在散热器的两侧。本实用新型可实现散热器件的三面设有安装平面,能有效排布更多功率器件。其可以大大减小功率器件在PCB板平行安装里所占据的大量面积,对无法两侧排布的器件兼容平行安装,灵活性较高。采用本实用新型的结构还可以有效减少PCB板布板安装与跳线,让PCB板更可靠、更美观,减少产品的整体体积,从而降低生产成本。
Description
技术领域
本实用新型公开一种变频器,特别是一种基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构。
背景技术
变频器是现有技术中常用的电源器件,目前的变频器中均含有大量的功率器件,IGBT为现有技术中变频器中经常采用的功率器件。小功率低压变频器,小功率新能源逆变器等中均会用到IGBT元件,现有技术中大部分采用单管IGBT的变频器厂家为了解决单管IGBT元件的散热问题,都是先将单管IGBT元件焊接在PCB板上,然后将单管IGBT元件沿着其引脚翻折90°,使其散热面朝上,然后直接将散热器贴装在单管IGBT元件上,此种布局器件安装时会占据大部分PCB板的空间,使PCB板的面积很难做得很小,而且很多线路中不能布通,只用大量的采用跳线方式实现,这样一来,体积也势必做得比较大,使变频器的成本很高,加之太多跳线不仅不美观,而且还会影响性能。
发明内容
针对上述提到的现有技术中的单管IGBT小型变频器的体积较大、成本高等缺点,本实用新型提供一种新的基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构,其将功率元件插装在PCB板上,在散热器左右两侧分别贴装功率元件,从而大大减小变频器的体积。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是:一种基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构,布局结构为在PCB板上插装有第一功率器件,第一功率器件 贴装在散热器的两侧。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括:
所述的PCB板上贴装有第二功率器件,第二功率器件贴装在散热器的底部。
所述的散热器包括底板和两个侧板,底板和两个侧板的外表面均呈平面状,两个侧板分别固定设置在底板两侧,形成“U”型散热基体,“U”型散热基体内设有一条以上的散热鳍片。
所述的侧板与底板连接处的厚度比顶端厚度厚,侧板与底板连接处向顶端呈渐变形厚度越来越薄。
所述的底板的中间厚度比两端厚度薄。
所述的底板的内表面呈弧形。
所述的散热鳍片平行于侧板设置。
所述的底板两端的外表面上固定设有散热支脚。
所述的散热支脚横截面成梯形,散热支脚与底板连接处厚度比散热支脚前端厚度厚。
所述的散热支脚与底板连接处开有工艺槽。
本实用新型的有益效果是:本实用新型可实现散热器件的三面设有安装平面,能有效排布更多功率器件。其可以大大减小功率器件在PCB板平行安装里所占据的大量面积,对无法两侧排布的器件兼容平行安装,灵活性较高。采用本实用新型的结构还可以有效减少PCB板布板安装与跳线,让PCB板更可靠、更美观,减少产品的整体体积,从而降低生产成本。
下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图。
图2为本实用新型侧面结构示意图。
图中,1-PCB板,2-第一功率器件,3-第二功率器件,4-底板,5-侧板,6-顶端,7-散热鳍片,8-散热支脚。
具体实施方式
本实施例为本实用新型优选实施方式,其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的,均在本实用新型保护范围之内。
请参看附图1和附图2,本实用新型中,在PCB板1上插装有一个以上的第一功率器件2,本实施例中,第一功率器件2采用可侧面散热的单管IGBT,第一功率器件2贴装在散热器左右两侧,本实施例中,在PCB板1上还可以安装第二功率器件3,本实施例中第二功率器件3采用可顶面散热的单管IGBT,第二功率器件3贴装在散热器底面上。本实用新型中,散热器采用特殊结构设计的散热器结构,其可以实现两侧面和底面三面散热,本实施例中,散热器包括底板4和两个侧板5,本实施例中,底板4和两个侧板5的外表面均呈平面状,可在底板4和两个侧板5的外表面处均可设置功率器件,两个侧板5分别固定设置在底板4两侧,形成“U”型散热基体,本实施例中,侧板5与底板4连接处的厚度比顶端6厚度厚,且侧板5与底板4连接处是向顶端6呈渐变形,即侧板5由与底板4连接处向顶端6的厚度越来越薄,底板4的中间厚度比两端厚度薄,本实施例中,底板的内表面呈弧形。“U”型散热基体内设有一条以上的散热鳍片7(也称为散热齿片),本实施例中,散热鳍片7平行于侧板5设置,可以满足常规型材加工工艺,可以做到较为密集的散热鳍片,从而增加散热效率。本实施例中,底板4两端的外表面上固定设有散热支脚8,本实施例中,散 热支脚8的横截面成梯形,散热支脚8与底板4连接处厚度比散热支脚8前端厚度厚,为了满足底板4外表面加工时,可保证其为一个平面,本实施例中,在散热支脚8与底板4连接处开有工艺槽9。
本实用新型中,散热器的两个侧板5外侧为侧板散热区,散热器的底板4外侧面为底板散热区。安装时,第一功率器件2插装在PCB板1上,第一功率器件2贴装在散热器侧板5的外侧,第二功率器件3贴装在PCB板1上,第二功率器件3贴装在散热器底板4的外侧,第一功率器件2和第二功率器件3产生的热量可快速由散热器散出。
本实用新型可实现散热器件的三面设有安装平面,能有效排布更多功率器件。其可以大大减小功率器件在PCB板平行安装里所占据的大量面积,对无法两侧排布的器件兼容平行安装,灵活性较高。采用本实用新型的结构还可以有效减少PCB板布板安装与跳线,让PCB板更可靠、更美观,减少产品的整体体积,从而降低生产成本。
Claims (10)
1.一种基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构,其特征是:所述的布局结构为在PCB板上插装有第一功率器件,第一功率器件贴装在散热器的两侧。
2.根据权利要求1所述的基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构,其特征是:所述的PCB板上贴装有第二功率器件,第二功率器件贴装在散热器的底部。
3.根据权利要求1或2所述的基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构,其特征是:所述的散热器包括底板和两个侧板,底板和两个侧板的外表面均呈平面状,两个侧板分别固定设置在底板两侧,形成“U”型散热基体,“U”型散热基体内设有一条以上的散热鳍片。
4.根据权利要求3所述的基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构,其特征是:所述的侧板与底板连接处的厚度比顶端厚度厚,侧板与底板连接处向顶端呈渐变形厚度越来越薄。
5.根据权利要求3所述的基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构,其特征是:所述的底板的中间厚度比两端厚度薄。
6.根据权利要求5所述的基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构,其特征是:所述的底板的内表面呈弧形。
7.根据权利要求3所述的基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构,其特征是:所述的散热鳍片平行于侧板设置。
8.根据权利要求3所述的基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构,其特征是:所述的底板两端的外表面上固定设有散热支脚。
9.根据权利要求8所述的基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构,其特征是:所述的散热支脚横截面成梯形,散热支脚与底板连接处厚度比散热支脚前 端厚度厚。
10.根据权利要求8所述的基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构,其特征是:所述的散热支脚与底板连接处开有工艺槽。
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