CN202979545U - 散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于电子设备领域,尤其涉及一种散热器,包括散热片、散热底板,所述散热片的一侧与所述散热底板固定连接,其特征在于还包括支撑杆和鳍片,所述支撑杆上设有凸块,所述散热片上设置有鳍片,所述散热片的另一侧设置有凹槽,所述支撑杆与所述散热片通过所述凸块与所述凹槽的配合固定连接,所述支撑杆的两端分别与所述散热底板固定连接。本实用新型的有益效果为:散热片上鳍片的设置使散热面积大大增加,有效加强了空气对流,在不增加散热器体积和重量的情况下、在有限的空间内很好的解决了发热量高的电子元器件的散热问题,支撑杆的增加使散热片在使用过程中较牢固,不易损坏。
Description
技术领域
本实用新型属于电子设备领域,尤其涉及一种散热器。
背景技术
电路板上一般焊接有多种电子元器件,有的电子元器件是发热量高的元件,为了将这些发热量高的元件工作时的热量尽快散发出去,一般会给这些发热量高的电子元器件单独配置散热器。现有的散热器有很多种,随着电子科技的迅猛发展,为提高电子产品的性能,对各种电子产品中设置的使电子元件散热的散热器的要求也越来越高,扩大散热面积是各种传热方式中的有效途径,常用的方法是通过增加散热叶片使散热面积增大,但是易导致散热器的体积和重量增大,进而使这种方法的应用受到限制,同时,散热叶片通常只有一侧与底板固定,长期使用会使散热叶片不稳定,因此,如何在有限的空间内,较好的解决发热量高的电子元器件的散热问题及散热叶片的稳定性是目前需要解决的问题。
中国专利CN201709074U提供了一种散热器,包括主体,主体的侧面具有多个翅片,翅片的两面呈波浪型,使得散热面积增加,而且能够有效加强空气对流,从而在一定程度上解决发热量高的电子元器件的散热问题,但是没有解决翘片的稳定性问题,而且散热效果有待进一步提高。
发明内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种散热器,包括散热片、散热底板,所述散热片的一侧与所述散热底板固定连接,其特征在于还包括支撑杆和鳍片,所述支撑杆上设有凸块,所述散热片上设置有鳍片,所述散热片的另一侧设置有凹槽,所述支撑杆与所述散热片通过所述凸块与所述凹槽的配合固定连接,所述支撑杆的两端分别与所述散热底板固定连接。
每个所述散热片(1)上设有2个所述凹槽(6)。
所述凸块(5)的数量与所述凹槽(6)的数量相同。
本实用新型的有益效果为:散热片上鳍片的设置使散热面积大大增加,有效加强了空气对流,在不增加散热器体积和重量的情况下、在有限的空间内很好的解决了发热量高的电子元器件的散热问题,支撑杆的增加使散热片在使用过程中较牢固,不易损坏,本实用新型整体结构简单,散热效果好,使用寿命长。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步解释说明。
图中,1、散热片,2、散热底板,3、支撑杆,4、鳍片,5、凸块,6、凹槽。
如图1所示,散热片1的一侧与散热底板2固定连接,另一侧设置有凹槽6,支撑杆3上设有凸块5,凸块5的数量与凹槽6的数量相同,支撑杆3与散热片1通过凸块5与凹槽6的配合固定连接,每个散热片1上有两个凹槽6,支撑杆3的两端分别与散热底板2固定连接,散热片1上还设置有鳍片4。
使用例:
使用时,热量经过散热片1及散热片1上的鳍片4,将热量散出,达到散热目的。
以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例,不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等,均应归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
Claims (3)
1.一种散热器,包括散热片(1)、散热底板(2),所述散热片(1)的一侧与所述散热底板(2)固定连接,其特征在于还包括支撑杆(3)和鳍片(4),所述支撑杆(3)上设有凸块(5),所述散热片(1)上设置有鳍片(4),所述散热片(1)的另一侧设置有凹槽(6),所述支撑杆(3)与所述散热片(1)通过所述凸块(5)与所述凹槽(6)的配合固定连接,所述支撑杆(3)的两端分别与所述散热底板(2)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种散热器,其特征在于每个所述散热片(1)上设有2个所述凹槽(6)。
3.根据权利要求1所述的一种散热器,其特征在于所述凸块(5)的数量与所述凹槽(6)的数量相同。
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CN104812216A (zh) * | 2015-04-01 | 2015-07-29 | 太仓陶氏电气有限公司 | 一种电焊机的散热器结构 |
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2012
- 2012-11-07 CN CN 201220584926 patent/CN202979545U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
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GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
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Granted publication date: 20130605 Termination date: 20131107 |