CN206788883U - 一种指纹识别模组以及终端设备 - Google Patents

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孟园
黄鹤
何会楼
许新杰
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Truly Opto Electronics Technology Shanwei Ltd
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Abstract

本申请公开了一种指纹识别模组,本实用新型所提供的一种指纹识别模组,包括:柔性线路板;集成电路,包括基板、所述基板上绑定的芯片以及所述芯片四周的塑封层,所述基板与所述柔性线路板通过异方性导电膜连接,且所述基板的横截面面积小于所述塑封层以及所述芯片的横截面面积和。集成电路中的基板和柔性线路板通过异方性导电膜热压绑定,实现集成电路和柔性线路板的机械和电气连接,降低了指纹识别装置的整体厚度,由于所述基板的横截面面积小于所述芯片和芯片四周塑封层总体的横截面面积和,可以使指纹识别装置更小巧灵活,容易穿过通孔安装到电子产品通孔内,进一步实现电子产品的超薄化。本申请还公开了一种终端设备,具有上述效果。

Description

一种指纹识别模组以及终端设备
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,更具体地说,涉及一种指纹识别模组,还涉及一种终端设备。
背景技术
目前,由于指纹具有终身不变性、唯一性和方便性等特性,因此,通过识别指纹可以准确可靠地识别用户身份。相应的,可以利用指纹识别模组便捷、快速地获取用户的指纹图像,进而对用户的指纹进行识别。近年来指纹识别模组越来越多的应用到各种终端设备中,指纹识别模组包括盖板、集成电路IC、金属环和柔性线路板FPC,一般安装在电子产品的通孔内。
现有技术中,现有的指纹识别装置的IC和FPC通过锡膏实现机械和电气连接,这样FPC必须要有补强板以及导电胶,致使模组整体厚度较厚,降低了装配效率及难以实现电子产品超薄化。集成电路板中基板(substrate)的横截面尺寸大小与塑封层(EMC)的横截面尺寸大小相同,当电子产品的通孔受到其它部件阻碍时,指纹识别装置很难安装于通孔内。例如:有双摄像头的手机,显示屏正装时,会对手机上安装指纹识别装置的位置有一定阻碍,使得指纹识别模组不利于定位于手机通孔内,导致了指纹识别装配效率的降低。
因此,如何提高装配效率及降低模组整体厚度是本领域技术人员急需要解决的技术问题。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种指纹识别模组,厚度明显减小,提高了指纹装配效率。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种指纹识别模组,包括:
柔性线路板;
集成电路,包括基板、基板上绑定的芯片以及所述芯片四周的塑封层,所述基板与所述柔性线路板通过异方性导电膜连接,且所述基板的横截面面积小于所述塑封层以及所述芯片的横截面面积和。
优选的,在上述指纹识别模组中,所述柔性线路板搭载所述集成电路区域的横截面面积小于或者等于所述基板的横截面面积。
优选的,在上述指纹识别模组中,还包括底部裙边向内的用于搭载所述集成电路板的金属环。
优选的,在上述指纹识别模组中,所述金属环的内侧壁与所述集成电路板之间设置有胶体。
本实用新型还提供了一种终端设备,包括如上述任一项所述的指纹识别模组。
从上述技术方案可以看出,本实用新型所提供的一种指纹识别模组,包括:柔性线路板;集成电路,包括基板、所述基板上绑定的芯片以及所述芯片四周的塑封层,所述基板与所述柔性线路板通过异方性导电膜连接,且所述基板的横截面面积小于所述塑封层以及所述芯片的横截面面积和。
集成电路中的基板和柔性线路板通过异方性导电膜热压绑定,实现芯片和柔性线路板的机械和电气连接,降低了指纹识别装置的整体厚度,由于所述基板的横截面面积小于所述芯片和芯片四周塑封层总体的横截面面积和,可以使指纹识别装置更小巧灵活,容易穿过通孔安装到电子产品通孔内,进一步提高了装配效率。
本实用新型还包括一种终端设备,具有上述效果。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的终端设备手机俯视图;
图2为本实用新型实施例终端的X-X方向剖面示意图;
图3本实用新型实施例提供的指纹识别模组立体分解示意图;
图4为本实用新型实施例提供的指纹识别模组沿X-X方向剖面示意图;
图5为本实用新型实施例提供的指纹识别模组沿Y-Y方向剖面示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1、2、3、4和5,图1为本实用新型实施例提供的终端设备手机俯视图;图2为本实用新型实施例终端的X-X方向剖面示意图;图3为本实用新型实施例提供的指纹识别模组立体分解示意图;图4为本实用新型实施例提供的指纹识别模组沿X-X方向剖面示意图;图5为本实用新型实施例提供的指纹识别模组沿Y-Y方向剖面示意图。
现有技术中,柔性线路板06中搭载集成电路11区域的下表面与补强板连接,指纹识别模组10的厚度为集成电路11、锡膏、柔性线路板06、补强板以及导电胶的厚度之和。现有技术中,基板04的横截面尺寸大小与塑封层07的横截面尺寸大小相同,当电子产品的通孔受到其它部件阻碍时,指纹识别装置很难安装于通孔内。例如:有双摄像头的手机,显示屏正装时,会对手机上安装指纹识别装置的位置有一定阻碍,使得指纹识别模组10不利于定位于手机通孔内,导致指纹识别装配效率降低。
在一种具体实施例中,提供一种指纹识别模组10,包括:
柔性线路板06;
集成电路11,包括基板04、基板上绑定的芯片03以及所述芯片03四周的塑封层07,所述基板04与所述柔性线路板06通过异方性导电膜05连接,且所述基板04的横截面面积小于所述塑封层07以及所述芯片03的横截面面积和。
具体的,本实施例提供的指纹识别模组10,其基板04和柔性线路板06通过异方性导电膜05热压绑定,异方性导电膜05利用导电粒子连接柔性线路板06与基板04两者之间的电极使之成为导通,同时又能避免相邻两电极间导通短路,而达成只在Z轴方向导通之目的。本实施例提供的指纹识别模组10不需要补强板以及连接补强板的导电胶就可以实现集成电路和柔性线路板06的机械和电气连接,降低了指纹识别装置的整体厚度,实现了电子产品超薄化,为整机结构节省了更多空间。
本实施例提供的指纹识别模组10可用于终端设备,该终端设备结构包括指纹识别模组10、屏幕盖板08和屏幕柔性线路板09,屏幕柔性线路板09会对通孔形成一定阻碍,因此,本实施例提供的指纹识别模组10通过减少基板04的尺寸,使得所述基板04的横截面面积小于所述塑封层07以及所述芯片03的横截面面积和,可以使指纹识别模组10更小巧灵活。使指纹识别模组10容易穿过通孔安装到电子产品上进一步实现电子产品的超薄化。
进一步的,在上述指纹识别模组10的基础上,还包括设置于集成电路11上方的保护层。保护层可以通过喷涂或印刷形成,也可以贴合盖板01。其中,盖板01可以是玻璃的、陶瓷的和蓝宝石等,均在保护范围内,起到保护集成电路11的作用。
进一步的,在上述指纹识别模组10的基础上,还包括底部裙边向内的用于搭载所述集成电路的金属环02。
本实施例提供的指纹识别模组10,金属环02的底部裙边向内,这样指纹识别模组10的集成电路便可以用胶体搭载在金属环02的内裙边上,通过异方性导电膜05绑定柔性线路板06在基板04上,减小了模组整体厚度。
进一步的,在上述指纹识别模组10的基础上,所述柔性线路板06搭载集成电路11区域的横截面面积小于或者等于所述基板04的横截面面积。
如图2、3、4和5所示,所述柔性线路板06搭载集成电路11区域的横截面面积小于或者等于所述基板04的横截面面积,在X-X方向,柔性线路板06的一部分与基板04连接,在Y-Y方向,柔性线路板06的另一部分延伸出金属环02底部,以便于与其他模块进行连接。
需要指出的是,根据通孔受阻碍的情况,相应改变基板04和柔性线路板06的形状和尺寸,根据实际情况限定两者的横截面积大小,均在保护范围内。
在上述指纹识别模组10的基础上,所述金属环02的内侧壁与所述集成电路板之间设置有胶体。
由于指纹识别模组10中的金属环02与集成电路板之间具有间隙,为了防止灰尘或者水汽进入,对指纹识别模组10造成损坏,在间隙之间进行点胶,提高指纹识别模组10的防水防尘性能。
本实用新型还提供了一种终端设备,包括如上述任一项所述的指纹识别模组10。该指纹识别模组10可以安装于手机前壳、后壳和侧面,以及其它终端设备的前壳、后壳和侧面,均在保护范围内。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (5)

1.一种指纹识别模组,其特征在于,包括:
柔性线路板;
集成电路,包括基板、所述基板上绑定的芯片以及所述芯片四周的塑封层,所述基板与所述柔性线路板通过异方性导电膜连接,且所述基板的横截面面积小于所述塑封层以及所述芯片的横截面面积和。
2.如权利要求1所述的指纹识别模组,其特征在于,所述柔性线路板搭载所述集成电路区域的横截面面积小于或者等于所述基板的横截面面积。
3.如权利要求2所述的指纹识别模组,其特征在于,还包括底部裙边向内的用于搭载所述集成电路的金属环。
4.如权利要求3所述的指纹识别模组,其特征在于,所述金属环的内侧壁与所述集成电路之间设置有胶体。
5.一种终端设备,其特征在于,包括如权利要求1至4任一项所述的指纹识别模组。
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CN112464693A (zh) * 2019-09-09 2021-03-09 南昌欧菲生物识别技术有限公司 指纹识别模组及其制备方法、智能终端

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