CN208027036U - 一种显示装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种显示装置,该显示装置包括显示面板和背光模组,背光模组包括一背板,背板包括第一表面;显示面板电连接有印刷电路板,印刷电路板设置于背板的第一表面上;印刷电路板上设置有至少一个贯穿印刷电路板的通孔;背板的第一表面上设置有与通孔对应的凸起,凸起在背板上的垂直投影位于通孔在背板上的垂直投影内;凸起穿越通孔;在印刷电路板背离背板的一侧,凸起的周围设置有至少一个焊接部,焊接部与背板和印刷电路板均导电连接。与现有的显示装置相比,本实用新型实施例提供的显示装置可以实现降低印刷电路板与背板之间的阻抗的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示技术,尤其涉及一种显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展,显示装置被广泛应用于手机、电脑以及智能可穿戴设备等各个方面,成为人们生活工作中不可或缺的部分。
图1为现有的一种显示装置的结构示意图。图2为沿图1中A1-A2的剖面结构示意图。参见图1和图2,现有的显示装置包括背板10和印刷线路板11。其中,印刷电路板11设置于背板10上。印刷电路板11与背板10通过双面导电胶20粘结,以对印刷电路板11进行固定,并且使得印刷电路板11与背板10电导通。
继续参见图2,该双面导电胶20包括黏性基材21,以及分布于该黏性基材21中的导电粒子22。在利用双面导电胶20将印刷电路板11与背板10相粘结时,若不用力将印刷电路板11与背板10压紧,会使得导电粒子22与印刷电路11和/或背板10相隔一定距离,印刷电路板11与背板10导通效果不佳,印刷电路板11与背板10之间的阻抗过大,这不利于静电释放和射频测试。只有用力将印刷电路板11与背板10压紧,以使导电粒子22与印刷电路板11和背板10均电接触,才能使得印刷电路板11与背板10具有良好的导通效果。但是,在实际生产制作过程中,并不会用力将印刷电路板11与背板10压紧,因为在压紧的过程中,容易导致显示装置破碎,影响显示装置的良率。
实用新型内容
本实用新型提供一种显示装置,以实现降低印刷电路板与背板之间的阻抗的目的。
本实用新型提供了一种显示装置,该显示装置包括显示面板和背光模组,所述背光模组包括一背板,所述背板包括第一表面;显示面板电连接有印刷电路板,所述印刷电路板设置于所述背板的所述第一表面上;
所述印刷电路板上设置有至少一个贯穿所述印刷电路板的通孔;所述背板的所述第一表面上设置有与所述通孔对应的凸起,所述凸起在所述背板上的垂直投影位于所述通孔在所述背板上的垂直投影内;所述凸起穿越所述通孔;在所述印刷电路板背离所述背板的一侧,所述凸起的周围设置有至少一个焊接部,所述焊接部与所述背板和所述印刷电路板均导电连接。
进一步地,所述印刷电路板上所述通孔的边缘设置有导电区;
所述焊接部一端与所述导电区电连接,另一端与所述凸起电连接。
进一步地,所述印刷电路板包括基板和形成在所述基板背离所述背板一侧的多个元器件;
沿垂直于所述背板所在平面的方向上,所述凸起的厚度大于或等于所述印刷电路板的基板的厚度,且小于或等于所述基板的厚度和所述元器件的厚度之和。
进一步地,
沿垂直于所述背板所在平面的方向上,所述凸起的厚度与所述印刷电路板的基板的厚度之差大于或等于0.1mm,且小于或等于1mm。
进一步地,所述背板为铝板或镀锌铝板;
所述焊接部由焊铝锡丝熔化形成。
进一步地,所述焊接部遍及所述凸起的周围。
进一步地,所述通孔在所述背板上的垂直投影位于所述焊接部轮廓图形在所述背板上的垂直投影内。
进一步地,所述背板和所述凸起一体化成型。
进一步地,所述显示面板为液晶显示面板。
本实用新型通过在所述印刷电路板上设置至少一个贯穿所述印刷电路板的通孔,在所述背板的所述第一表面上设置与所述通孔对应的凸起,所述凸起在所述背板上的垂直投影位于所述通孔在所述背板上的垂直投影内;所述凸起穿越所述通孔;在所述印刷电路板背离所述背板的一侧,所述凸起的周围设置有至少一个焊接部,所述焊接部与所述背板和所述印刷电路板均导电连接,解决了现有的显示装置中,印刷电路板与背板之间的阻抗过大,影响静电防护和射频测试的问题,实现了降低印刷电路板与背板之间的阻抗的效果。
附图说明
图1为现有的一种显示装置的结构示意图;
图2为沿图1中A1-A2的剖面结构示意图;
图3为本实用新型实施例一提供的显示装置的结构示意图;
图4为沿图3中B1-B2的剖面结构示意图;
图5为本实用新型实施例二提供的显示装置的剖面结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本实用新型提出的显示装置的具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。
实施例一
图3为本实用新型实施例一提供的显示装置的结构示意图。图4为沿图3中B1-B2的剖面结构示意图。参见图3和图4,该显示装置包括背板10和印刷电路板11。背板10包括第一表面101。印刷电路板11设置于背板10的第一表面101上。印刷电路板11上设置有至少一个贯穿印刷电路板11的通孔12(图3中示例性地设置了两个通孔12);背板10的第一表面101上设置有与通孔12对应的凸起13,凸起13在背板10上的垂直投影位于通孔12在背板10上的垂直投影内;凸起13穿越通孔12;在印刷电路板11背离背板10的一侧,凸起13的周围设置有至少一个焊接部14(图3中示例性地设置了两个焊接部14),焊接部14与背板10和印刷电路板11均导电连接。
本实施例技术方案通过在印刷电路板11上设置至少一个贯穿印刷电路板11的通孔12,在背板10的第一表面101上设置与通孔12对应的凸起13,凸起13在背板10上的垂直投影位于通孔12在背板10上的垂直投影内;凸起13穿越通孔12;在印刷电路板11背离背板10的一侧,凸起13的周围设置有至少一个焊接部14,焊接部14与背板10与印刷电路板11均导电连接,实质是利用焊接部14将背板10与印刷电路板11电导通,以降低印刷电路板11与背板10之间的阻抗,同时焊接部14还会将印刷电路板11固定于背板10上,解决了现有的显示装置中,印刷电路板11与背板10之间的阻抗过大,影响静电防护和射频测试的问题,实现了降低印刷电路板11与背板10之间的阻抗的效果。
需要说明的是,图3中焊接部14在背板10上的垂直投影的形状接近于长方形,这仅是本申请的一个具体示例,而非对本申请的限制。在实际设置时,焊接部14的形状可以为其他形状,如三角形或圆形等。
实施例二
图5为本实用新型实施例二提供的显示装置的剖面结构示意图。本实施例为实施例一中的一个具体示例。参见图5,该显示装置中,印刷电路板11上通孔12的边缘设置有导电区121;焊接部14一端与导电区121电连接,另一端与凸起13电连接。通过在通孔12的边缘设置有导电区121,可以进一步确保背板10与印刷电路板11之间的导通效果,以降低印刷电路板11与背板10之间的阻抗,为静电防护和射频测试提供基础。
进一步地,继续参见图5,该印刷电路板11包括基板111和形成在基板111背离背板10一侧的多个元器件112(图5中示例性地仅示出了一个元器件112);沿垂直于背板10所在平面的方向(即图5中X轴方向)上,凸起13的厚度h1大于或等于印刷电路板11的基板111的厚度h2,且小于或等于基板111的厚度h2和元器件112的厚度h3之和h2+h3。这样设置的好处是,不会对显示装置的厚度造成影响,与显示装置薄型化的发展趋势相一致。其中,元器件112具体可以为电容或电阻等,本申请对此不作限制。
可选地,沿垂直于背板10所在平面的方向上,凸起13的厚度h1与印刷电路板11的基板111的厚度h2之差大于或等于0.1mm,且小于或等于1mm。这样设置的好处是,在利用焊接的方法形成焊接部14时,便于利用烙铁将焊料填充入通孔12内侧壁与凸起13之间的缝隙内。示例性地,8层板的印刷电路板11的厚度为0.8mm,则凸起13的高度为0.9mm。
在实际中,形成导电区121的方法有多种,示例性地,考虑到现有的印刷电路板11的基板111通常包括导电层和设置于导电层两侧的绝缘层。形成导电区121的方法包括,将通孔12的边缘处导电层上背离背板11一侧的绝缘层去掉,形成导电区121。
在实际制作时,焊接部14材料的选择可以有多种。具体地,可以根据背板10的材料进行选择。示例性地,若背板10为铝板或镀锌铝板;焊接部14由焊铝锡丝熔化形成。这是因为,对于铝板或镀锌铝板,其表面容易形成一层氧化层,利用一般的锡丝无法焊接上,但利用焊铝锡丝可以将背板10与印刷电路板11焊接上。
可选地,焊接部14遍及凸起13的周围。这样设置的实质是,利用焊料填充通孔12内侧壁与凸起13之间的所有缝隙,使得焊料在固化后形成一个中空的形状。这样设置的好处是,使得背板10与印刷电路板11之间的连接得更加牢固,防止在实际使用过程中,因该显示装置磕碰、滑落,致使背板10和印刷电路板11相对位置发生变化,印刷电路板11与背板10之间的阻抗增大的不良现象出现。
在上述技术方案的基础上,还可以设置通孔12在背板10上的垂直投影位于焊接部14轮廓图形在背板10上的垂直投影内。其中,焊接部14轮廓图形是指由焊接部14背离凸起13的边线围成的图形。这样设置的实质是使得至少部分焊接部14覆盖通孔12周围、印刷电路板11背离背板10的表面,有利于进一步抑制在实际使用过程中,因该显示装置磕碰、滑落,致使背板10和印刷电路板11相对位置发生变化,印刷电路板11与背板10之间的阻抗增大的不良现象出现。
可选地,该显示装置还包括显示模组,该显示模组位于背板10背离印刷电路板11的一侧。
可选地,背板10和凸起13一体化成型。
在上述实施例中,可选地,显示面板为液晶显示面板。
可选地,在上述实施例中,显示装置可以为手机、平板电脑以及智能可穿戴设备等。
以上,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (9)
1.一种显示装置,包括显示面板和背光模组,所述背光模组包括一背板,所述背板包括第一表面;所述显示面板电连接有印刷电路板,所述印刷电路板设置于所述背板的所述第一表面上;其特征在于,
所述印刷电路板上设置有至少一个贯穿所述印刷电路板的通孔;所述背板的所述第一表面上设置有与所述通孔对应的凸起,所述凸起在所述背板上的垂直投影位于所述通孔在所述背板上的垂直投影内;所述凸起穿越所述通孔;在所述印刷电路板背离所述背板的一侧,所述凸起的周围设置有至少一个焊接部,所述焊接部与所述背板和所述印刷电路板均导电连接。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述印刷电路板上所述通孔的边缘设置有导电区;
所述焊接部一端与所述导电区电连接,另一端与所述凸起电连接。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述印刷电路板包括基板和形成在所述基板背离所述背板一侧的多个元器件;
沿垂直于所述背板所在平面的方向上,所述凸起的厚度大于或等于所述印刷电路板的基板的厚度,且小于或等于所述基板的厚度和所述元器件的厚度之和。
4.根据权利要求3所述的显示装置,其特征在于:
沿垂直于所述背板所在平面的方向上,所述凸起的厚度与所述印刷电路板的基板的厚度之差大于或等于0.1mm,且小于或等于1mm。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于:
所述背板为铝板或镀锌铝板;
所述焊接部由焊铝锡丝熔化形成。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于:
所述焊接部遍及所述凸起的周围。
7.根据权利要求6所述的显示装置,其特征在于:
所述通孔在所述背板上的垂直投影位于所述焊接部轮廓图形在所述背板上的垂直投影内。
8.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述背板和所述凸起一体化成型。
9.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述显示面板为液晶显示面板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201820175355.8U CN208027036U (zh) | 2018-02-01 | 2018-02-01 | 一种显示装置 |
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CN201820175355.8U CN208027036U (zh) | 2018-02-01 | 2018-02-01 | 一种显示装置 |
Publications (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110471219A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-11-19 | 厦门天马微电子有限公司 | Led基板及显示装置 |
CN113570969A (zh) * | 2021-07-23 | 2021-10-29 | 惠科股份有限公司 | 显示装置 |
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2018
- 2018-02-01 CN CN201820175355.8U patent/CN208027036U/zh active Active
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