JPH04287397A - 表示素子の外部リード接続基板実装構造 - Google Patents

表示素子の外部リード接続基板実装構造

Info

Publication number
JPH04287397A
JPH04287397A JP3052020A JP5202091A JPH04287397A JP H04287397 A JPH04287397 A JP H04287397A JP 3052020 A JP3052020 A JP 3052020A JP 5202091 A JP5202091 A JP 5202091A JP H04287397 A JPH04287397 A JP H04287397A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
signal wiring
pattern layer
display element
earthing pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3052020A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2701563B2 (ja
Inventor
Shiyuuji Nakamura
修士 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP3052020A priority Critical patent/JP2701563B2/ja
Publication of JPH04287397A publication Critical patent/JPH04287397A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2701563B2 publication Critical patent/JP2701563B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表示素子の外部リード
接続基板実装構造に関し、特にフレキシブル外部リード
接続基板実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の表示装置における外部リード接続
例を図５に示す。ここでは、プラズマディスプレイパネ
ルの後面電極端子とフレキシブル基板の接続を例にとっ
ている。
【０００３】フレキシブル基板１６は、１層の信号配線
層４を持ち、プラズマディスプレイパネル１１との接続
端子部を残し、その両端はポリイミド等の絶縁層３，５
で覆われている。信号配線層４は、プラズマディスプレ
イパネル１１の後面電極９の複数の各端子と１対１で接
続がとれるように形成されている。信号配線層４と後面
電極９の接続は、異方性導電膜、半田づけ、クリップ等
による圧接など様々な方法がとられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、大容量かつ高精
細な表示装置の市場要求が高まることにより、表示素子
の接続端子数が増加すると共に、その端子数に対応する
ために高速なスイッチング素子が駆動回路に使用されつ
つある。
【０００５】一方、電子機器の電磁放射ノイズに対する
問題意識も高まり、規制も厳しくなっているため、電子
回路から機械的構造に至るまで様々な対策が必要不可欠
になっている。
【０００６】ところが、前述した従来の表示装置では、
外部リード接続基板から表示領域にいたるまで、放射ノ
イズ対策が考慮されていないため、表示装置の筺体にシ
ールド効果を持たせる等の配慮が必要であった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、表示素子と外
部リード接続基板の接続において、外部リード接続基板
の配線層を２層構造とし、該配線層の第１層を表示素子
の端子との接続配線層、第２層の全面を接地層あるいは
電波吸収フィルム層とし、第２層を表示素子の端子部よ
り延長し、表示領域の近傍まで張り出させたことを特徴
とする。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図１は、本発明の第１の実施例の接続部の断面図、図
２はこの実施例の表示面側から見た図である。表示素子
は、ＸＹマトリスク型プラズマディスプレイであり、透
明前面電極８と後面電極９の交点にあたる間隙が放電空
間、すなわち表示セルである。本実施例では、後面電極
９と接続するフレキシブル基板６が、銅などの金属の接
地パターン層２と信号配線層４の２層を有しており、接
地パターン層２は絶縁層３を介して信号配線層４の上部
全面に亘るベタパターンになっており、さらに、表示領
域の端まで延長し後面電極９を覆っている。このため信
号配線上の高周波成分が接地パターン層に吸収され、放
射ノイズが減少する。
【０００９】図３は本発明の第２の実施例の断面図であ
る。この実施例は、フレキシブル基板６をプラズマディ
スプレイパネル１１の透明前面電極８に接続する例であ
り、第１の実施例と異なり前面ガラス板７が後面ガラス
板１０より外部へ張り出しているため、信号配線層４と
透明前面電極８との接続方向が第１の実施例と逆になっ
ている。
【００１０】図４は、第１の実施例と第２の実施例を組
み合わせて構成した表示装置の例である。後面電極に走
査側駆動回路基板ａ（１４）と走査側駆動回路基板ｂ（
１５）を接続し、透明前面電極にデータ側駆動回路基板
ａ（１２）とデータ側駆動回路基板ｂ（１３）を接続し
ているものであり、後面電極側の接続には第１の実施例
、透明前面電極側の接続には第２の実施例を用いている
。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は外部リー
ド接続基板に接地パターン層を設け、その接地パターン
層を表示領域の近傍まで伸ばしたので、接地パターン層
が信号配線上の高周波成分を吸収し、放射ノイズレベル
を低減するという効果を有する。
【００１２】また、以上述べた実施例の外部リード接続
基板において、接地パターン層をアモルファス磁性体や
フェライトなどを用いた電波吸収フィルム層に置き換え
ても同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例の接続部の断面図である
。
【図２】図１に示した第１の実施例の表示面側から見た
図である。
【図３】本発明の第２の実施例の接続部の断面図である
。
【図４】第１の実施例と第２の実施例を組み合わせて構
成した表示装置を示す斜視図である。
【図５】従来の表示装置における接続部の断面図である
。
【符号の説明】
１，３，５　　　　絶縁層 ２　　　　接地パターン層 ４　　　　信号配線層 ６　　　　フレキシブル基板 ７　　　　前面ガラス板 ８　　　　透明前面電極 ９　　　　後面電極 １０　　　　後面ガラス板 １１　　　　プラズマディスプレイパネル１２　　　　
データ側駆動回路基板ａ １３　　　　データ側駆動回路基板ｂ １４　　　　走査側駆動回路基板ａ １５　　　　走査側駆動回路基板ｂ １６　　　　表示領域

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　表示素子と外部リード接続基板の接続
    において、外部リード接続基板の配線層を２層構造とし
    、該配線層の第１層を表示素子の端子との接続配線層、
    第２層の全面を接地層あるいは電波吸収フィルム層とし
    、第２層を表示素子の端子部より延長し、表示領域の近
    傍まで張り出させたことを特徴とする表示素子の外部リ
    ード接続基板実装構造。
JP3052020A 1991-03-18 1991-03-18 表示素子の外部リード接続基板実装構造 Expired - Fee Related JP2701563B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3052020A JP2701563B2 (ja) 1991-03-18 1991-03-18 表示素子の外部リード接続基板実装構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3052020A JP2701563B2 (ja) 1991-03-18 1991-03-18 表示素子の外部リード接続基板実装構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04287397A true JPH04287397A (ja) 1992-10-12
JP2701563B2 JP2701563B2 (ja) 1998-01-21

Family

ID=12903133

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3052020A Expired - Fee Related JP2701563B2 (ja) 1991-03-18 1991-03-18 表示素子の外部リード接続基板実装構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2701563B2 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0986086A3 (en) * 1998-09-11 2000-08-09 Nec Corporation Plasma display panel unit
KR100706738B1 (ko) * 2000-09-08 2007-04-11 삼성전자주식회사 평판 디스플레이 장치의 디스플레이 유니트
JP2007140107A (ja) * 2005-11-18 2007-06-07 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置、実装構造体、電気光学装置の製造方法及び電子機器
JP2008180917A (ja) * 2007-01-25 2008-08-07 Nippon Seiki Co Ltd 表示装置
WO2011158561A1 (ja) * 2010-06-14 2011-12-22 シャープ株式会社 電磁波吸収シート、表示装置、テレビ受信装置
JP2013206617A (ja) * 2012-03-27 2013-10-07 Olympus Corp ケーブル接続構造、超音波探触子および超音波内視鏡システム
JP2018200779A (ja) * 2017-05-26 2018-12-20 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド ケーブル接続構造及びケーブル接続方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6468998A (en) * 1987-09-09 1989-03-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Signal connection device
JPS6484220A (en) * 1987-09-28 1989-03-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd Liquid crystal display module
JPH01281423A (ja) * 1988-05-09 1989-11-13 Seiko Epson Corp パネル実装基板
JPH02111180U (ja) * 1989-02-22 1990-09-05

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6468998A (en) * 1987-09-09 1989-03-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Signal connection device
JPS6484220A (en) * 1987-09-28 1989-03-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd Liquid crystal display module
JPH01281423A (ja) * 1988-05-09 1989-11-13 Seiko Epson Corp パネル実装基板
JPH02111180U (ja) * 1989-02-22 1990-09-05

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0986086A3 (en) * 1998-09-11 2000-08-09 Nec Corporation Plasma display panel unit
US6429832B1 (en) 1998-09-11 2002-08-06 Nec Corporation Plasma display panel unit
KR100706738B1 (ko) * 2000-09-08 2007-04-11 삼성전자주식회사 평판 디스플레이 장치의 디스플레이 유니트
JP2007140107A (ja) * 2005-11-18 2007-06-07 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置、実装構造体、電気光学装置の製造方法及び電子機器
JP2008180917A (ja) * 2007-01-25 2008-08-07 Nippon Seiki Co Ltd 表示装置
WO2011158561A1 (ja) * 2010-06-14 2011-12-22 シャープ株式会社 電磁波吸収シート、表示装置、テレビ受信装置
JP2013206617A (ja) * 2012-03-27 2013-10-07 Olympus Corp ケーブル接続構造、超音波探触子および超音波内視鏡システム
US10158188B2 (en) 2012-03-27 2018-12-18 Olympus Corporation Cable connection structure, ultrasonic probe, and ultrasonic endoscope system
JP2018200779A (ja) * 2017-05-26 2018-12-20 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド ケーブル接続構造及びケーブル接続方法
US10181662B2 (en) 2017-05-26 2019-01-15 Lenovo (Singapore) Pte Ltd Switching device having a push button

Also Published As

Publication number Publication date
JP2701563B2 (ja) 1998-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100621167B1 (ko) 노이즈 차폐구성을 갖는 디스플레이 패널
EP1261012B1 (en) Flat panel type display apparatus
CN101118327B (zh) 多层柔性膜封装和包括其的液晶显示装置
US6509807B1 (en) Energy conditioning circuit assembly
US6606011B2 (en) Energy conditioning circuit assembly
US7999341B2 (en) Display driver integrated circuit device, film, and module
KR20050001368A (ko) 적층형 반도체 장치
JPH0513967A (ja) 半導体記憶制御装置及びその高密度実装方法
US6492587B1 (en) EMI shield filter and display apparatus having EMI shield filter
JP2701563B2 (ja) 表示素子の外部リード接続基板実装構造
JPH09305278A (ja) 回路基板及びそれを用いたキーボード装置
JP3234743B2 (ja) 半導体部品実装型フレキシブルプリント基板
KR100490052B1 (ko) 전자기 간섭을 최소화한 액정 표시 장치
KR20030067128A (ko) 게이트 피씨비가 없는 액정표시장치
KR100512090B1 (ko) 액정 표시 장치
JP2003188571A (ja) プリント基板シールド装置
WO2023135911A1 (ja) 高周波モジュール
JP2001339137A (ja) 面実装型電子回路ユニット
JP2948466B2 (ja) 液晶表示素子
KR100760774B1 (ko) 평판 표시장치용 테이프 캐리어 패키지 및 이를 갖는플라즈마 표시장치
JP2005191827A (ja) アンテナモジュール及びその取付装置
CN116125696A (zh) 一种显示模组及显示装置
CN115729378A (zh) 一种电子设备及其触控显示屏
JPH05276469A (ja) 画像表示装置
JPH08255993A (ja) 回路基板のシールド装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19970902

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees