CN210670836U - 印刷电路板焊接系统 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种印刷电路板焊接系统。该系统包括回流焊设备、PCB硬板和柔性电路板，PCB硬板包括至少一个PCB硬板单元，柔性电路板包括至少一个柔性电路单元；柔性电路单元的第一预设位置处设有第一焊盘，第一焊盘上开设有至少一个金属化孔；PCB硬板单元的第二预设位置处设有第二焊盘；回流焊设备，用于在第一焊盘和对应的第二焊盘对准时，将第一焊盘和第二焊盘进行回流焊焊接。该技术方案在第一焊盘上开设有金属化孔，该金属化孔能够将回流焊焊接时因高温导致焊料产生的气泡排出，所以可以采用回流焊设备实现FPC软板与PCB硬板的回流焊焊接，使得焊接完成后不会形成表面焊点，表面焊点的高度为零，从而降低了电路板的厚度。

Description

印刷电路板焊接系统

技术领域

本公开涉及焊接技术领域，尤其涉及一种印刷电路板焊接系统。

背景技术

FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)(以下简称FPC软板)是一种可以弯折、挠曲的印刷电路板，主要用于连接导电，是连成立体线路结构的重要组成。在设计电子产品的立体空间时，为了节省空间，常规的设计方案是将FPC软板与PCB(Printed CircuitBoard，印刷电路板)(以下简称PCB硬板)连接，通常会在FPC软板上设有多个U型焊盘，在与PCB硬板进行连接时，需要将U型焊盘与PCB硬板上的焊盘对应设置，然后对U型焊盘和硬板上的焊盘进行手工焊接、自动锡焊或者热压焊，以实现FPC软板与PCB硬板之间的电气连接。

但上述焊接方式会形成表面焊点，且表面焊点具有一定的高度，从而增加了电路板的厚度。

发明内容

为克服相关技术中形成的表面焊点有高度，导致电路板的厚度增加的问题，本公开实施例提供一种印刷电路板焊接系统。所述技术方案如下：

本公开实施例提供一种印刷电路板焊接系统，包括：回流焊设备、PCB硬板和柔性电路板，所述PCB硬板包括至少一个PCB硬板单元，所述柔性电路板包括至少一个柔性电路单元；

其中，所述柔性电路单元的第一预设位置处设有第一焊盘，所述第一焊盘上开设有至少一个金属化孔；

所述PCB硬板单元的第二预设位置处设有第二焊盘；

所述回流焊设备，用于在第一焊盘和对应的所述第二焊盘对准时，将所述第一焊盘和对应的所述第二焊盘进行回流焊焊接。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：在第一焊盘上开设有金属化孔，该金属化孔能够将回流焊焊接时高温导致焊料产生的气泡排出，所以可以采用回流焊设备实现FPC软板与PCB硬板的回流焊焊接，具体是将柔性电路单元的第一焊盘与对应的PCB硬板单元的第二焊盘对准设置，并在第一焊盘与对应的第二焊盘之间放置焊料，再在高温环境下实现回流焊焊接，使得焊接完成后不会形成表面焊点，表面焊点的高度为零，从而降低了电路板的厚度。

在一个实施例中，所述PCB硬板单元的第三预设位置处设有第三焊盘，所述第三焊盘上设有焊料，所述焊料上固定有热熔胶；

所述回流焊设备，用于在将所述第一焊盘和对应的所述第二焊盘进行回流焊焊接时，将所述热熔胶熔化，使得所述柔性电路单元粘接在所述PCB硬板单元上。

在一个实施例中，所述热熔胶的熔点小于或等于所述回流焊设备的加热温度。

在一个实施例中，所述金属化孔的半径为0.1mm～0.2mm。

在一个实施例中，相邻两个所述金属化孔之间的中心间距为0.4mm～0.7mm。

在一个实施例中，所述至少一个金属化孔均匀设置在所述第一焊盘上。

在一个实施例中，每个所述金属化孔的中心到所述第一焊盘边缘的最小距离为0.3mm～0.5mm。

在一个实施例中，所述第一焊盘和所述第二焊盘的尺寸和形状相同。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的印刷电路板焊接系统的结构示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的柔性电路板的结构示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的PCB硬板的结构示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的印刷电路板焊接系统的结构示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的印刷电路板焊接系统的结构示意图。

图6是根据一示例性实施例示出的印刷电路板焊接系统的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

相关技术中，FPC软板上通常设有多个U型焊盘，在与PCB硬板进行连接时，需要将U型焊盘与PCB硬板上的焊盘对应设置，然后对U型焊盘和硬板上的焊盘进行手工焊接、自动锡焊或者热压焊，以实现FPC软板与PCB硬板之间的电气连接。但上述焊接方式会形成表面焊点，且表面焊点具有一定的高度，从而增加了电路板的厚度。

本公开实施例提供的技术方案中，在FPC软板的第一焊盘上开设有金属化孔，该金属化孔能够将回流焊焊接时因高温导致焊料产生的气泡排出，所以可以采用回流焊设备实现FPC软板与PCB硬板的回流焊焊接，具体是将柔性电路单元的第一焊盘与对应的PCB硬板单元的第二焊盘对准设置，并在第一焊盘与对应的第二焊盘之间放置焊料，再在高温环境下实现回流焊焊接，使得焊接完成后不会形成表面焊点，表面焊点的高度为零，从而降低了电路板的厚度。

本公开实施例提供一种印刷电路板焊接系统，如图1所示，包括：回流焊设备、PCB硬板和柔性电路板；所述PCB硬板包括至少一个PCB硬板单元1，所述柔性电路板包括至少一个柔性电路单元2。

所述柔性电路单元2的第一预设位置处设有第一焊盘21，所述第一焊盘21上开设有至少一个金属化孔22；所述PCB硬板单元1的第二预设位置处设有第二焊盘11。

所述回流焊设备，用于在第一焊盘21和对应的所述第二焊盘11对准时，将所述第一焊盘21和对应的所述第二焊盘11进行回流焊焊接，这样无需将PCB硬板拆分成多个PCB硬板单元来进行单个焊接，提高了焊接效率。

其中，金属化孔22即为过孔，第一预设位置是根据柔性电路板的具体导电线的布局来设定的，设置的第一焊盘21的数量可以为一个，也可以为多个，具体第一焊盘21设置的个数也是根据导电线的布局来设定；另外，第一焊盘21可以为矩形焊盘、圆形焊盘、方形焊盘等。第二预设位置是根据PCB硬板单元1的具体导电线以及电子元器件的布局来设定的，设置的第二焊盘11的数量可以为一个，也可以为多个，具体第二焊盘11设置的个数也是根据导电线的布局来设定；另外，第二焊盘11可以为矩形焊盘、圆形焊盘、方形焊盘等；PCB硬板单元1可以为HDI PCB硬板，也可以为普通的PCB硬板，所述第一焊盘21和所述第二焊盘11的尺寸和形状相同，也就是说第一焊盘21和第二焊盘11的尺寸比例为1:1，即当第一焊盘21为矩形焊盘时，第二焊盘11也为相同尺寸的矩形焊盘，当第一焊盘21为圆形焊盘时，第二焊盘11也为相同尺寸的圆形焊盘。

示例的，在回流焊时，由于回流焊焊接的温度过高，会导致焊接时采用的焊料内产生气泡，为了更好的将焊料内产生的气泡排出，可以在第一焊盘21上设置多个金属化孔22，每个金属化孔22可以将附近的焊料内的气泡排出，最终使得靠近第一焊盘21的焊料内的气泡全部排出，具体金属化孔22设置的数量可以根据第一焊盘21的尺寸来设定；另外，在焊接后，还可以根据金属化孔22中是否有焊料来判断焊接质量，当金属化孔22中填充有焊料时，则说明焊接质量较好；当金属化孔22中没有焊料时，则说明焊接质量较差；且当柔性电路单元2包括多层FPC软板时，金属化孔22的设计还可以使得多层FPC软板中每层板之间有电气连接。

另外，在对柔性电路板和PCB硬板进行电气连接时，需要先将每个PCB硬板单元1按照预设位置放置在回流焊设备的焊接位置处，然后在每个PCB硬板单元1的第二焊盘11上放置焊料，最后将每个柔性电路单元2上的第一焊盘21与对应的PCB硬板单元1上的第二焊盘11对准，此时回流焊设备内部的加热电路工作，将空气或者氮气加热到足够高的温度后吹向柔性电路单元2和PCB硬板单元1，使得第二焊盘11上的焊料熔化后与第一焊盘21粘结，实现柔性电路板和PCB硬板的回流焊焊接。

示例的，如图2所示，柔性电路单元2上设有四个第一焊盘21，分别为两个尺寸较大的矩形焊盘和两个尺寸较小的矩形焊盘，在每个尺寸较大的矩形焊盘上开设有四个金属化孔22，这四个金属化孔22水平等间距的设置在尺寸较大的矩形焊盘上；在每个尺寸较小的矩形焊盘上开设有两个金属化孔，这两个金属化孔22水平等间距的设置在尺寸较小的矩形焊盘上。

示例的，当柔性电路单元2上设有四个第一焊盘21，分别为两个尺寸较大的矩形焊盘和两个尺寸较小的矩形焊盘时，如图3所示，PCB硬板单元1的第二预设位置处也相应的设置有两个与柔性电路单元2上的尺寸较大的矩形焊盘相同的焊盘，还设置有两个与柔性电路单元2上的尺寸较小的矩形焊盘相同的焊盘，在焊接前，将柔性电路单元2上的两个尺寸较大的矩形焊盘与PCB硬板单元1上对应的两个尺寸较大的矩形焊盘对准，同时将柔性电路单元2上的两个尺寸较小的矩形焊盘与PCB硬板单元1上对应的两个尺寸较小的矩形焊盘对准，实现回流焊焊接，如图4所示。

可选的，所述金属化孔22的半径为0.1mm～0.2mm，金属化孔22的大小设计需要保证焊料内的气泡能够排出，若金属化孔22过小，还会导致在焊接后焊料无法填充在金属化孔22内，用户无法通过金属化孔22内是否有焊料来判断焊接质量；若金属化孔22过大，会导致第一焊盘21除金属化孔22后的面积较小，影响焊接。

可选的，相邻两个所述金属化孔22之间的中心间距为0.4mm～0.7mm，中心间距的设计一方面需要保证焊料内气泡的有效排出，另一方面需要保证第一焊盘21除金属化孔22后的面积满足焊接要求。

可选的，所述至少一个金属化孔22均匀设置在所述第一焊盘21上，使得在焊接时每个金属化孔22排气均匀，将焊料内的气泡有效排出。

可选的，每个所述金属化孔22的中心到所述第一焊盘21边缘的最小距离为0.3mm～0.5mm，若金属化孔22的中心到第一焊盘21边缘的距离过小，可能会导致打孔时接触到第一焊盘21边缘，不能形成完整的金属化孔；若金属化孔22的中心到第一焊盘21边缘的距离过大，则影响焊料内气泡的排出。

可选的，如图5所示，所述PCB硬板单元1的第三预设位置处设有第三焊盘12，所述第三焊盘12上设有焊料，所述焊料上固定有热熔胶13。

其中，第三预设位置需要根据PCB硬板单元1和柔性电路单元2的具体结构来设定，需要保证PCB硬板单元1和柔性电路单元2牢固的粘接在一起，防止断裂，所述热熔胶的熔点小于或等于所述回流焊设备的加热温度，焊料可以为锡膏、铜焊料、银焊料、锡铅焊料等。

所述回流焊设备，用于在将所述第一焊盘21和对应的所述第二焊盘11进行回流焊焊接时，将所述热熔胶13熔化，使得所述柔性电路单元2粘接在所述PCB硬板单元1上。

示例的，在PCB硬板单元1的第二焊盘11上放置焊料的同时，还在第三预设位置的焊料上固定热熔胶13，然后再将柔性电路单元2的第一焊盘21与PCB硬板单元1上的第二焊盘11对准，并使得热熔胶13位于柔性电路单元2和PCB硬板单元1之间，这样，在回流焊设备内部的加热电路工作时，当加热电路产生的热量大于或等于热熔胶13的熔点时，热熔胶13熔化，使得在实现柔性电路单元2与PCB硬板单元1焊接的同时，将柔性电路单元2与PCB硬板单元1连接在一起，无需在柔性电路单元2与PCB硬板单元1焊接后，单独采用胶纸将柔性电路单元2与PCB硬板单元1连接在一起，提高了工作效率，且热熔胶13粘接的厚度远远小于胶纸粘接的厚度，从而降低了柔性电路板与PCB硬板组成的整板的厚度；其中，第三焊盘12和焊料起到固定热熔胶13的作用，防止回流焊设备中的风将热熔胶13吹跑。

需要说明的是，为了方便用户找到粘贴热熔胶13的位置，还可以在第三焊盘12的位置处绘制丝印框，指示丝印框为粘贴热熔胶13的位置。

示例的，根据回流焊设备的性能，在PCB硬板单元1和柔性电路单元2的数量较多时，可以采用拼版的方式进行焊接，如图6所示，事先将PCB硬板单元1与对应的柔性电路单元2对准设置，若PCB硬板单元1和柔性电路单元2的数量均为64块，回流焊设备能够一次拼版64组PCB硬板单元1和柔性电路单元2时，则可以一次性将64组PCB硬板单元1和柔性电路单元2对应进行回流焊焊接，从而提高了焊接效率，图6中的多个黑色圆圈代表省略掉的PCB硬板单元1和柔性电路单元2的组合。

需要说明的是，本公开实施例中的柔性电路板与PCB硬板焊接形成的电路板可以应用于电池领域，使得电池焊接处的高度降低，满足电池仓的空间要求。

本公开实施例提供一种印刷电路板焊接系统，在第一焊盘21上开设有金属化孔22，该金属化孔22能够将回流焊焊接时高温导致焊料产生的气泡排出，所以可以采用回流焊设备实现FPC软板与PCB硬板的回流焊焊接，具体是将柔性电路单元2的第一焊盘21与对应的PCB硬板单元1的第二焊盘11对准设置，并在第一焊盘21与对应的第二焊盘11之间放置焊料，再在高温环境下实现回流焊焊接，使得焊接完成后不会形成表面焊点，表面焊点的高度为零，从而降低了电路板的厚度。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (8)

1.一种印刷电路板焊接系统，其特征在于，包括：回流焊设备、PCB硬板和柔性电路板，所述PCB硬板包括至少一个PCB硬板单元，所述柔性电路板包括至少一个柔性电路单元；

其中，所述柔性电路单元的第一预设位置处设有第一焊盘，所述第一焊盘上开设有至少一个金属化孔；

所述PCB硬板单元的第二预设位置处设有第二焊盘；

所述回流焊设备，用于在第一焊盘和对应的所述第二焊盘对准时，将所述第一焊盘和对应的所述第二焊盘进行回流焊焊接。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述PCB硬板单元的第三预设位置处设有第三焊盘，所述第三焊盘上设有焊料，所述焊料上固定有热熔胶；

所述回流焊设备，用于在将所述第一焊盘和对应的所述第二焊盘进行回流焊焊接时，将所述热熔胶熔化，使得所述柔性电路单元粘接在所述PCB硬板单元上。

3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述热熔胶的熔点小于或等于所述回流焊设备的加热温度。

4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述金属化孔的半径为0.1mm～0.2mm。

5.根据权利要求1或4所述的系统，其特征在于，相邻两个所述金属化孔之间的中心间距为0.4mm～0.7mm。

6.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述至少一个金属化孔均匀设置在所述第一焊盘上。

7.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，每个所述金属化孔的中心到所述第一焊盘边缘的最小距离为0.3mm～0.5mm。

8.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘的尺寸和形状相同。

Images