CN213754658U - 摄像头模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种摄像头模组，包括PCB线路板和感光芯片，所述感光芯片设于所述PCB线路板一侧，所述PCB线路板包括第一板部和第二板部，所述第二板部的高度小于所述第一板部的高度，且所述第二板部位于所述第一板部与所述感光芯片之间，所述第二板部与所述第一板部电信号导通连接，所述第二板部设有电连接端，所述PCB线路板与所述感光芯片通过所述电连接端电信号导通连接。本实用新型通过将电连接端的位置由PCB线路板的上表面调整至第二板部上，而第二板部的高度低于原来PCB线路板的高度，即降低了电连接端的高度，使得滤光片可以直接设置在PCB线路板上，不仅可以省去支架，降低生产成本，同时增大了滤光片与镜头之间的安全距离。
Description
技术领域
本实用新型涉及摄像头结构技术领域，尤其是涉及一种摄像头模组。
背景技术
随着手机、摄像机等电子产品朝着轻、薄的方向发展，对于摄像头模组体积的要求也越来越高，在保证摄像头模组高像素、结构稳定的前提下，摄像头模组的体积越小越好。
如图1所示，为了减少摄像头模组的整体高度以及增强散热，目前常规的摄像头模组的下沉板设计包括PCB线路板31、感光芯片32、滤光片(或称为蓝玻璃)33、钢片35、马达36、镜头39和支架(holder)40。其中，PCB线路板31设有镂空区域312，PCB线路板31的上表面设有焊盘311，感光芯片32位于镂空区域312内，感光芯片32的PAD与焊盘311之间采用金线34电信号导通连接，感光芯片32的下表面贴合在钢片35上，利用钢片35增强感光芯片32的散热。支架40的底部与PCB线路板31的上表面贴合连接，且支架40的底部位于焊盘311和金线34的外侧，滤光片33贴合设置在支架40上，滤光片33与感光芯片32相对应。马达36的底部与PCB线路板31的上表面贴合连接，镜头39设置在马达36内，镜头39与马达36之间通过螺纹连接并采用胶水固定。马达36的内侧壁与支架40的外侧壁之间形成元器件摆放空间37，元器件摆放空间37内设有电子元器件38，电子元器件38设置在PCB线路板31的上表面。
以上所述的常规摄像头模组下沉板设计，由于焊盘311设置在PCB线路板31的上表面，导致金线34的线弧高度整体较高，而支架40的下表面与PCB线路板31的上表面之间的间隙有限，导致打金线34时容易出现线弧高度不够的情况。同时，镜头39的底部与滤光片33之间的安全距离L1过小，影响了摄像头模组的安全使用，而且由于支架40的存在，导致元器件摆放空间37的尺寸L2过小，影响电子元器件38的摆放，不利于摄像头模组的小型化设计。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种摄像头模组，旨在解决上述背景技术存在的不足，通过将电连接端的位置由PCB线路板的上表面调整至第二板部上，而第二板部的高度低于原来PCB线路板的高度，即降低了电连接端的高度，使得滤光片可以直接设置在PCB线路板上，不仅可以省去支架，降低生产成本，同时增大了滤光片与镜头之间的安全距离，增大了元器件摆放空间。
本实用新型提供一种摄像头模组，包括PCB线路板和感光芯片，所述感光芯片设于所述PCB线路板一侧，所述PCB线路板包括第一板部和第二板部，所述第二板部的高度小于所述第一板部的高度，且所述第二板部位于所述第一板部与所述感光芯片之间，所述第二板部与所述第一板部电信号导通连接，所述第二板部设有电连接端，所述PCB线路板与所述感光芯片通过所述电连接端电信号导通连接。
进一步地，所述感光芯片的高度小于所述第一板部的高度。
进一步地，所述第二板部的高度小于或等于所述感光芯片的高度。
进一步地，所述PCB线路板设有镂空区域，所述感光芯片位于所述镂空区域内，所述第二板部设置于所述第一板部的内侧壁，所述第二板部由所述第一板部的内侧壁朝向所述镂空区域一侧延伸。
进一步地，所述电连接端设置在所述第二板部的上表面，所述感光芯片与所述电连接端之间通过金线电信号导通连接，所述金线位于所述镂空区域内。
进一步地，所述感光芯片的高度与所述金线的线弧高度之和小于所述第一板部的高度。
进一步地，所述摄像头模组还包括滤光片，所述滤光片与所述感光芯片相对应且位于所述感光芯片上方，所述滤光片相对两侧的下表面与所述PCB线路板的上表面贴合连接。
进一步地，所述PCB线路板为多层板，所述第一板部和所述第二板部为一体结构，所述电连接端设置在所述PCB线路板的内层，所述电连接端为所述PCB线路板上的焊盘。
进一步地，所述摄像头模组还包括钢片，所述PCB线路板的下表面与所述钢片的上表面贴合连接，所述感光芯片的下表面与所述钢片的上表面贴合连接。
进一步地，所述摄像头模组还包括马达，所述马达的底部与所述PCB线路板的上表面贴合连接，所述马达的内侧壁与所述滤光片的端部之间形成元器件摆放空间，所述元器件摆放空间内设有电子元器件，所述电子元器件安装在所述PCB线路板的上表面。
本实用新型提供的摄像头模组，通过将电连接端的位置由PCB线路板的上表面调整至第二板部上，而第二板部的高度低于原来PCB线路板的高度，即降低了电连接端的高度，从而降低了金线的线弧高度，使得滤光片可以直接设置在PCB线路板上，而不会与金线发生干涉。相较于常规的将滤光片设置在支架上的方案，本实用新型可以省去支架，有利于降低摄像头模组的整体高度，不仅省去了支架的采购成本，减少了产线的生产工序，降低了生产成本，同时增大了滤光片与镜头之间的安全距离，增大了元器件摆放空间，有利于摄像头模组的小型化设计。
附图说明
图1为现有技术中摄像头模组的结构示意图。
图2为本实用新型实施例中摄像头模组的结构示意图。
图3为图2中A位置处的局部放大图。
图4为本实用新型实施例中PCB线路板的结构示意图。
图5为本实用新型实施例中感光芯片的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
本实用新型的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
本实用新型的说明书和权利要求书中所涉及的上、下、左、右、前、后、顶、底等(如果存在)方位词是以附图中的结构位于图中的位置以及结构相互之间的位置来定义的，只是为了表达技术方案的清楚及方便。应当理解，方位词的使用不应限制本申请请求保护的范围。
如图2至图4所示，本实用新型实施例提供的摄像头模组，包括PCB线路板1和感光芯片2，感光芯片2设于PCB线路板1一侧。PCB线路板1包括第一板部101和第二板部102，第二板部102的高度H4小于第一板部101的高度H3，且第二板部102位于第一板部101与感光芯片2之间，第二板部102与第一板部101电信号导通连接，第二板部102设有电连接端11，PCB线路板1与感光芯片2通过电连接端11电信号导通连接。
在本实施例中，PCB线路板1为多层板，第一板部101和第二板部102为一体结构，电连接端11设置在PCB线路板1的内层，电连接端11为PCB线路板1上的焊盘。
具体地，在本实施例中，PCB线路板1可以为四层板，也可以是其它层数的多层板。
进一步地，感光芯片2的高度H1小于第一板部101的高度H3。
进一步地，PCB线路板1设有镂空区域12，感光芯片2位于镂空区域12内，第二板部102设置于第一板部101的内侧壁，第二板部102由第一板部101的内侧壁朝向镂空区域12一侧延伸。
具体地，本实施例采用的下沉板设计方案，通过将感光芯片2设置在PCB线路板1的镂空区域12内，相较于常规的将感光芯片2设置在PCB线路板1上表面的方案，降低了摄像头模组的整体高度。
在本实施例中，电连接端11设置在第二板部102的上表面，感光芯片2与电连接端11之间通过金线4电信号导通连接，金线4位于镂空区域12内。
具体地，如图5所示，感光芯片2的上表面设有感光区域21、非感光区域22和电信号导通区域23，感光区域21位于感光芯片2的中部位置，非感光区域22环绕设置在感光区域21的四周(图5中以分界线20示意感光区域21与非感光区域22的分界，分界线20以内为感光区域21，分界线20以外为非感光区域22)，电信号导通区域23设置在非感光区域22内且位于感光芯片2相对两侧的边缘，电信号导通区域23与电连接端11之间通过金线4电信号导通连接。
进一步地，感光芯片2的高度H1与金线4的线弧高度H2之和小于第一板部101的高度H3。
进一步地，该摄像头模组还包括滤光片(或称为蓝玻璃)3，滤光片3与感光芯片2相对应且位于感光芯片2上方，滤光片3相对两侧的下表面与PCB线路板1的上表面贴合连接。
如图1所示，目前常规的摄像头模组的下沉板设计包括PCB线路板31、感光芯片32、滤光片33、钢片35、马达36、镜头39和支架(holder)40。其中，PCB线路板31设有镂空区域312，PCB线路板31的上表面设有焊盘311，感光芯片32位于镂空区域312内，感光芯片32的PAD与焊盘311之间采用金线34电信号导通连接，感光芯片32的下表面贴合在钢片35上，利用钢片35增强感光芯片32的散热。支架40的底部与PCB线路板31的上表面贴合连接，且支架40的底部位于焊盘311和金线34的外侧，滤光片33贴合设置在支架40上，滤光片33与感光芯片32相对应。马达36的底部与PCB线路板31的上表面贴合连接，镜头39设置在马达36内，镜头39与马达36之间通过螺纹连接并采用胶水固定。马达36的内侧壁与支架40的外侧壁之间形成元器件摆放空间37，元器件摆放空间37内设有电子元器件38，电子元器件38安装在PCB线路板31的上表面。
常规的将焊盘311设置在PCB线路板31上表面的方案，金线34连接在感光芯片32与焊盘311之间时，金线34的顶部势必会伸出镂空区域312，使得金线34的线弧高度较高，而支架40的下表面与PCB线路板31的上表面之间的间隙有限，导致打金线34时容易出现线弧高度不够的情况。而本实施例通过将电连接端11的位置由PCB线路板1的上表面调整至第二板部102上，使得金线4可以整体位于镂空区域12内，从而降低了金线4的线弧高度H2。
同时由于本实施例中金线4整体位于镂空区域12内，即感光芯片2的高度H1与金线4的线弧高度H2之和小于第一板部101的高度H3，故金线4的顶部不会与滤光片3的下表面发生触碰，使得滤光片3可以直接设置在PCB线路板1上，相较于常规的将滤光片33设置在支架40上的方案，本实用新型实施例可以省去支架40，有利于降低摄像头模组的整体高度，减少了产线的生产工序，降低了生产成本。同时，由于本实施例中滤光片3直接设置在PCB线路板1上，增大了滤光片3与镜头9之间的安全距离L1，而常规方案中镜头39的底部与滤光片33之间的安全距离L1过小，影响了摄像头模组的安全使用。
优选地，第二板部102的高度H4小于或等于感光芯片2的高度H1。若第二板部102的高度H4高于感光芯片2的高度H1，则会使金线4的线弧高度H2增大，增加了金线4的顶部与滤光片3的下表面发生触碰的可能。
进一步地，该摄像头模组还包括钢片5，PCB线路板1的下表面与钢片5的上表面贴合连接并采用胶水固定，感光芯片2的下表面与钢片5的上表面贴合连接并采用胶水固定，感光芯片2与钢片5导热连接。
具体地，钢片5一方面起承载PCB线路板1和感光芯片2的作用，另一方面可以增强感光芯片2的散热效果。
进一步地，该摄像头模组还包括马达6，马达6的底部与PCB线路板1的上表面贴合连接并采用胶水粘合，具体地，马达6为音圈马达。
进一步地，马达6的内侧壁与滤光片3的端部之间形成元器件摆放空间7，元器件摆放空间7内设有电子元器件8，电子元器件8安装在PCB线路板1的上表面。
具体地，如图1所示，常规方案中由于支架40的存在，导致元器件摆放空间37的尺寸L2过小，影响电子元器件38的摆放，不利于摄像头模组的小型化设计。而本实用新型实施例去掉了支架，增大了元器件摆放空间7的尺寸L2，有利于摄像头模组的小型化设计。
进一步地，马达6内设有镜头9，镜头9的外侧壁与马达6的内侧壁之间通过螺纹连接，同时采用胶水固定。
本实用新型实施例提供的摄像头模组，通过将电连接端11的位置由PCB线路板1的上表面调整至第二板部102上，而第二板部102的高度H4低于原来PCB线路板1的高度H3，即降低了电连接端11的高度，从而降低了金线4的线弧高度H2，使得滤光片3可以直接设置在PCB线路板1上，而不会与金线4发生干涉。相较于常规的将滤光片设置在支架上的方案，本实用新型可以省去支架，从而省去了支架的采购成本，有利于降低摄像头模组的整体高度，不仅省去了支架的采购成本，减少了产线的生产工序，降低了生产成本，同时增大了滤光片3与镜头9之间的安全距离，增大了元器件摆放空间7，有利于摄像头模组的小型化设计。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种摄像头模组，包括PCB线路板(1)和感光芯片(2)，其特征在于，所述感光芯片(2)设于所述PCB线路板(1)一侧，所述PCB线路板(1)包括第一板部(101)和第二板部(102)，所述第二板部(102)的高度(H4)小于所述第一板部(101)的高度(H3)，且所述第二板部(102)位于所述第一板部(101)与所述感光芯片(2)之间，所述第二板部(102)与所述第一板部(101)电信号导通连接，所述第二板部(102)设有电连接端(11)，所述PCB线路板(1)与所述感光芯片(2)通过所述电连接端(11)电信号导通连接。
2.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片(2)的高度(H1)小于所述第一板部(101)的高度(H3)。
3.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述第二板部(102)的高度(H4)小于或等于所述感光芯片(2)的高度(H1)。
4.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述PCB线路板(1)设有镂空区域(12)，所述感光芯片(2)位于所述镂空区域(12)内，所述第二板部(102)设置于所述第一板部(101)的内侧壁，所述第二板部(102)由所述第一板部(101)的内侧壁朝向所述镂空区域(12)一侧延伸。
5.如权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述电连接端(11)设置在所述第二板部(102)的上表面，所述感光芯片(2)与所述电连接端(11)之间通过金线(4)电信号导通连接，所述金线(4)位于所述镂空区域(12)内。
6.如权利要求5所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片(2)的高度(H1)与所述金线(4)的线弧高度(H2)之和小于所述第一板部(101)的高度(H3)。
7.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括滤光片(3)，所述滤光片(3)与所述感光芯片(2)相对应且位于所述感光芯片(2)上方，所述滤光片(3)相对两侧的下表面与所述PCB线路板(1)的上表面贴合连接。
8.如权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括马达(6)，所述马达(6)的底部与所述PCB线路板(1)的上表面贴合连接，所述马达(6)的内侧壁与所述滤光片(3)的端部之间形成元器件摆放空间(7)，所述元器件摆放空间(7)内设有电子元器件(8)，所述电子元器件(8)安装在所述PCB线路板(1)的上表面。
9.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述PCB线路板(1)为多层板，所述第一板部(101)和所述第二板部(102)为一体结构，所述电连接端(11)设置在所述PCB线路板(1)的内层，所述电连接端(11)为所述PCB线路板(1)上的焊盘。
10.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括钢片(5)，所述PCB线路板(1)的下表面与所述钢片(5)的上表面贴合连接，所述感光芯片(2)的下表面与所述钢片(5)的上表面贴合连接。
Priority Applications (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113568127A (zh) * | 2021-09-24 | 2021-10-29 | 江西晶浩光学有限公司 | 摄像模组及其组装方法、电子设备 |
| WO2023130196A1 (en) * | 2022-01-04 | 2023-07-13 | Suzhou Xpectvision IM Technology Co., Ltd. | Multilayer image sensors |
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2020
- 2020-11-30 CN CN202022824892.0U patent/CN213754658U/zh active Active
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| WO2023130196A1 (en) * | 2022-01-04 | 2023-07-13 | Suzhou Xpectvision IM Technology Co., Ltd. | Multilayer image sensors |
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