JP2001177118A - 赤外線データ通信モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 性能を劣化することなく小型化を行える赤外
線データ通信モジュールを提供すること。 【解決手段】 ポリイミドからなるフレキシブル基板２
にカップ状の凹部４をプレス形成して、この凹部４の中
心にＬＥＤチップ３を搭載し、上記凹部４以外の平坦部
にフォトダイオード５と、ＩＣチップ６とを搭載する。
上記フレキシブル基板２に搭載した電子部品は、赤外線
透過性樹脂７で封止するとともに、ＬＥＤチップ３とフ
ォトダイオード５に対応する位置が、レンズ部７ａおよ
び７ｂとなるように上記樹脂７を形成している。この赤
外線データ通信モジュール１は、従来の０．８ｍｍ程の
厚さの硬質基板に替えて、０．１ｍｍ程度の厚さのフレ
キシブル基板２を用いるため、レンズ７ａ，７ｂの形状
を変更して性能を落とすことなく小型化することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はパーソナルコンピュータ
ー、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant；携帯用情報
端末機器）、プリンター、デジタルカメラ、携帯電話等
の民生機器に使用される赤外線データ通信モジュールに
関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、赤外線データ通信機能を搭載した
ノート型パソコン、ＰＤＡ、携帯電話、デジタルカメラ
の小型化に伴い、赤外線データ通信モジュールに対する
小型化が強く要求されている。

【０００３】従来、赤外線データ通信モジュールとして
は、図２５に示すようなものがある。この赤外線データ
通信モジュール１０１の硬質回路基板１０２は、ガラス
エポキシ等の耐熱性および絶縁性を有する材料からな
る。上記硬質回路基板１０２の表面と裏面の両面には、
エッチング等で図示しない電極パターンを形成してお
り、上記硬質回路基板１０２の表面と裏面の電極パター
ンは、図示しないスルーホールで接続されている。ま
た、上記硬質回路基板１０２のＬＥＤ（発光ダイオー
ド）チップ１０３を搭載する位置には、指向性や発光強
度の性能を向上させる目的で、ドリルによる切削加工等
によりカップ状の凹部１０４を形成している。この凹部
１０４の中心にＬＥＤチップ１０３をダイボンドおよび
ワイヤーボンディングにより搭載している。そして、フ
ォトダイオード１０５とＩＣチップ１０６とを、上記硬
質回路基板１０２にダイボンドおよびワイヤーボンディ
ングにより搭載している。

【０００４】上記硬質回路基板１０２上の電子部品は、
赤外線波長以外の光を遮断する特性をもつエポキシ系樹
脂１０７によって封止されている。上記エポキシ系樹脂
１０７は、上記硬質回路基板１０２の電子部品を搭載し
た側に略直方体に形成される。上記エポキシ系樹脂１０
７は、上記ＬＥＤチップ１０３およびフォトダイオード
１０５に対応する部分が半球型レンズ部１０７ａおよび
１０７ｂになっていて、赤外線光の照射角度の調整や赤
外線光の集光の機能を有している。上記硬質回路基板１
０２の露出面には、半田付用の図示しない端子部がエッ
チング等により形成されており、図示しないマザーボー
ドあるいはサブ基板と接続できるようにしている。

【０００５】図２６は、従来の赤外線データ通信モジュ
ール１０１を、マザーボードあるいはサブ基板１０８
に、赤外線を出射する方向がマザーボードあるいはサブ
基板１０８と平行になるように搭載した状態を示した図
である。赤外線データ通信モジュール１０１の上記硬質
回路基板１０２に設けた図示しない端子部と、上記マザ
ーボードあるいはサブ基板１０８に設けた図示しない端
子部とを、リフロー等により半田１０９で接続してい
る。上記硬質回路基板１０２上には、電源フィルター用
コンデンサー等の周辺電子部品１１０を、赤外線データ
通信モジュールの直近にリフロー等により半田付けして
いる。

【０００６】図２７は、従来の赤外線データ通信モジュ
ール１０１を、マザーボードあるいはサブ基板１０８
に、赤外線を出射する方向がマザーボードあるいはサブ
基板１０８と直角になるように搭載した状態を示した図
である。赤外線データ通信モジュール１０１の硬質回路
基板１０２に設けた図示しない端子部と、上記マザーボ
ードあるいはサブ基板１０８に設けた図示しない端子部
とを、リフロー等により半田１０９で接続している。上
記硬質回路基板１０２上には、電源フィルター用コンデ
ンサー等の周辺電子部品１１０を、赤外線データ通信モ
ジュール１０１の直近にリフロー等により半田付けして
いる。

【０００７】図２８は、従来の赤外線データ通信モジュ
ール１０１に、電磁シールドを施した様子を示した斜視
図である。赤外線データ通信モジュール１０１は、マザ
ーボードあるいはサブ基板１０８と接触する面とレンズ
部１０７ａ、１０７ｂを除いて、鉄や銅等からなるシー
ルドケース１１１で覆われている。このシールドケース
１１１は、マザーボードあるいはサブ基板１０８と電気
的接続を得るための半田付け部分１１２を有しており、
この部分をリフロー等により半田付けして、マザーボー
ドあるいはサブ基板１０８の図示しないＧＮＤパターン
と接続している。

【０００８】図２９は、従来の赤外線データ通信モジュ
ールに、補助光源用ＬＥＤ１２０を追加した様子を示し
た斜視図である。上記従来の赤外線データ通信モジュー
ル１０１は、マザーボードあるいはサブ基板１０８に、
赤外線を出射する方向がマザーボードあるいはサブ基板
１０８と平行になるように搭載されており、上記赤外線
データ通信モジュール１０１の両側後方に、補助光源用
ＬＥＤ１２０が、上記赤外線データ通信モジュール１０
１と、平面上に角度を持って搭載されている。上記補助
光源用ＬＥＤ１２０は、上記赤外線データ通信モジュー
ル１０１のみでは通信指向角度を満足できない規格の赤
外線通信についても通信可能とするために、上記通信指
向角度を満足する角度を持って搭載されている。さら
に、上記マザーボードあるいはサブ基板１０８の上記赤
外線データ通信モジュール１０１の後方には、赤外線通
信性能を確保するための電源フィルター用コンデンサー
等の周辺電子部品１１０が搭載されている。さらに、補
助光源用ＬＥＤ１２０を駆動するためのトランジスター
等からなる補助光源用ＬＥＤ駆動部品１２１が搭載され
ている。

【０００９】図３０は、従来の赤外線データ通信モジュ
ールに、補助光源用ＬＥＤ１２０を追加した別の形態を
示した斜視図である。上記従来の赤外線データ通信モジ
ュール１０１は、マザーボードあるいはサブ基板１０８
に、赤外線を出射する方向がマザーボードあるいはサブ
基板１０８と直角になるように搭載されている。上記補
助光源用ＬＥＤ１２０は、上記赤外線データ通信モジュ
ール１０１の送受信方向と角度をなして設置しなければ
ならないので、上記マザーボードあるいはサブ基板１０
８と角度をなして搭載する必要がある。そのため、リ−
ド端子１２２を有するディスクリートタイプの補助光源
用ＬＥＤ１２０を使用して、上記リ−ド端子１２２を得
たい通信指向性に対応した角度に折り曲げて加工した
後、マザーボードあるいはサブ基板１０８の図示しない
取り付け穴に挿入し、半田付けにより固定している。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかし、赤外線データ
通信機能を搭載したノートパソコンや携帯電話等の民生
機器の急速な小型化に伴って、赤外線データ通信モジュ
ールの小型化要求が非常に強くなっているが、レンズの
縮小やレンズ高の低減は現状以上には行えないため、通
信距離や通信指向性などの性能を満足させつつ小型化を
行うには限界があるという問題がある。

【００１１】また、赤外線データ通信の高速化に伴っ
て、通信性能確保のために必要な電源フィルター用コン
デンサー等の周辺電子部品を赤外線データ通信モジュー
ルの直近に配置する必要があり、赤外線データ通信モジ
ュール搭載機器の内部や外部からによる上記赤外線デー
タ通信モジュールに対する電磁ノイズの影響を遮断する
ために、電磁シールドが不可欠になっている。しかし、
従来の赤外線データ通信モジュールのシールドケースを
用いた電磁シールドは、シールドケースを用いるため
に、赤外線データ通信モジュールの体積が増加する。ま
た、シールドケースと、マザーボードあるいはサブ基板
上のＧＮＤとを半田付けによって接続する必要があるた
め、半田付け作業可能な大きさを確保する必要があっ
て、強い小型化要求への対応に限界が生じるという問題
がある。

【００１２】また、上記民生機器の小型化により赤外線
データ通信モジュールの上記民生機器への取り付け形態
も複雑化しており、サブ基板に赤外線データ通信モジュ
ールを搭載する必要が発生している。この場合、通信性
能確保のために、周辺電子部品も同時にサブ基板に搭載
する必要がある。しかし、従来の赤外線データ通信モジ
ュールとともに周辺電子部品をサブ基板の上に搭載する
と、部品搭載面積が増えて、小型化要求への対応に限界
が生じるという問題がある。

【００１３】また、赤外線通信規格の多様化により一つ
の赤外線データ通信モジュールだけでは通信性能が確保
できない通信仕様があり、赤外線データ通信モジュール
に補助光源用赤外線発光素子を追加しなければならない
必要が発生している。しかし、従来の赤外線データ通信
モジュールでは、補助光源を発光させるための駆動回路
も別に備える必要があるため、赤外線データ通信モジュ
ールが大型化するという課題がある。

【００１４】そこで、本発明の目的は、レンズを縮小す
ることなく赤外線データ通信モジュールの小型化を行
え、シールドケースを使用することなく電磁シールドを
行え、周辺電子部品を直近に配置することができ、補助
光源および補助光源駆動回路を内蔵した赤外線データ通
信モジュールを提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の赤外線データ通信モジュールは、フレキ
シブル配線基板に、赤外線発光素子、赤外線受光素子お
よび電子部品を搭載すると共に、上記赤外線発光素子と
赤外線受光素子に対応する位置にレンズ部が形成される
ように、上記赤外線発光素子、赤外線受光素子および電
子部品を、赤外線透過性樹脂で封止したことを特徴とし
ている。

【００１６】この発明の赤外線データ通信モジュールに
よると、赤外線発光素子、赤外線受光素子および電子部
品を搭載する基板として、フレキシブル配線基板を使用
している。したがって、基板として硬質基板部を用いた
場合よりも赤外線データ通信モジュール全体の厚みを薄
くできる。

【００１７】１実施形態の赤外線データ通信モジュール
は、上記フレキシブル基板に凹部を設け、この凹部に上
記赤外線発光素子を配置したことを特徴としている。

【００１８】上記実施形態の赤外線データ通信モジュー
ルによると、上記フレキシブル基板に搭載する赤外線発
光素子を、上記フレキシブル基板の赤外線発光素子の搭
載面に設けた凹部に設置することによって、上記赤外線
透過性樹脂によって形成したレンズの表面から離隔して
設置することができる。そのため、上記レンズの焦点距
離に適切に対応して上記赤外線発光素子を設置できて、
赤外線の指向性や発光強度の性能が向上する。

【００１９】１実施形態の赤外線データ通信モジュール
は、上記フレキシブル基板は、上記赤外線発光素子、赤
外線受光素子、電子部品および赤外線透過性樹脂を搭載
している主部分と、その主部分から延長されている延長
部とを有し、この延長部は、上記レンズ部以外の上記赤
外線透過性樹脂の少なくとも一部の表面を覆って電磁シ
ールドを形成したことを特徴としている。

【００２０】上記実施形態の赤外線データ通信モジュー
ルによると、上記赤外線発光素子、赤外線受光素子、電
子部品および赤外線透過性樹脂を搭載したフレキシブル
基板の主部分から延長した延長部を設け、この延長部は
電磁シールドを形成している。例えばこの延長部に、Ｇ
ＮＤに接続した金属パターンが施してある。上記電磁シ
ールドを施した延長部で、上記赤外線透過性樹脂のレン
ズ部以外の表面の少なくとも一部を覆うことによって、
シールドケースを用いることなく電磁シールド効果を得
ることができる。この実施形態では、シールドケースを
用いずに電磁シールドを行えるので、赤外線データ通信
モジュールの小型化が図れる。また、上記延長部に施し
た金属パターンは、赤外線データ通信モジュール内でＧ
ＮＤに接続されるので、シールドケースを用いた場合の
ように、赤外線データ通信モジュールを搭載するマザー
ボードおよびサブ基板上のＧＮＤと半田付けによって接
続する必要がない。したがって、半田付けの際に生じ得
る接続不良を回避できて、接続の信頼性を向上できる。
また、上記電磁シールドは、薄くて加工が容易なフレキ
シブル基板を使用するので、上記赤外線透過性樹脂の表
面の略全てを覆うようにフレキシブル基板を加工するこ
とが可能であり、そのため、電磁シールド性能を向上す
ることができる。

【００２１】１実施形態の赤外線データ通信モジュール
は、上記フレキシブル基板は、上記赤外線発光素子、赤
外線受光素子、電子部品および赤外線透過性樹脂を搭載
している主部分と、その主部分から延長されている延長
部とを有し、この延長部に、周辺電子部品を搭載したこ
とを特徴としている。

【００２２】上記実施形態の赤外線データ通信モジュー
ルによると、上記フレキシブル基板に、上記赤外線発光
素子、赤外線受光素子、電子部品および赤外線透過性樹
脂を搭載する部分の他に、上記周辺電子部品を搭載する
延長部を設けている。したがって、上記赤外線発光素
子、赤外線受光素子および電子部品からなる赤外線デー
タ通信を実行する部品の直近に、周辺電子部品を設置す
るので、上記部品の間の接続回線が短く、赤外線データ
通信の高速化に対応できる。また、赤外線データ通信モ
ジュールの中に周辺電子部品を組み込むので、赤外線デ
ータ通信モジュールと、周辺電子部品とを別個に製造し
た後に、搭載基板に夫々搭載する場合に比べて、搭載時
の半田付けの際に生じ得る接続不良を回避できて、信頼
性を向上できる。

【００２３】１実施形態の赤外線データ通信モジュール
は、上記実施形態の赤外線データ通信モジュールにおい
て、上記延長部に、周辺電子部品を搭載したことを特徴
としている。

【００２４】上記実施形態の赤外線データ通信モジュー
ルによると、電磁シールドとして赤外線透過性樹脂の表
面を覆ったフレキシブル基板に、周辺電子部品を搭載す
るので、周辺電子部品を、上記赤外線発光素子、赤外線
受光素子および電子部品の直近に設置できる。したがっ
て、上記部品の間の接続回線を短くできて、赤外線デー
タ通信の高速化に対応できる。また、赤外線透過性樹脂
を覆うフレキシブル基板に、直接に周辺電子部品を設置
するので、上記周辺電子部品の設置による占有体積の増
加を最小限に止めることができる。

【００２５】１実施形態の赤外線データ通信モジュール
は、フレキシブル基板の上記凹部が形成された面と反対
側の面において、上記凹部に対応する凸部を、樹脂部で
封止したことを特徴としている。

【００２６】上記実施形態の赤外線データ通信モジュー
ルによると、上記フレキシブル配線基板の凹部に対応す
る反対側の凸部を樹脂によって封止するので、この封止
した樹脂が凹部内に設置した赤外線発光素子を保護でき
るので、赤外線の発光機能の信頼性を向上することがで
きる。また、上記フレキシブル基板の凸部のみを樹脂封
止するので、赤外線データ通信モジュールの体積の増大
を最小限に止めることができる。

【００２７】この発明の赤外線データ通信モジュールの
取付け機構は、上記実施形態の赤外線データ通信モジュ
ールと、この赤外線データ通信モジュールが搭載される
基板とを備え、上記基板には、上記凸部を封止した樹脂
部が挿入された貫通穴を有することを特徴としている。

【００２８】この発明の赤外線データ通信モジュールの
取付け機構によると、上記フレキシブル基板の凸部の樹
脂封止部分は、上記搭載基板に設けた貫通穴に収納され
ている。したがって、上記樹脂封止部分の体積が、上記
搭載基板の中に吸収されるので、赤外線データ通信モジ
ュールの占有体積を小さくすることが可能となる。

【００２９】１実施形態の赤外線データ通信モジュール
は、上記赤外線発光素子、赤外線受光素子、電子部品お
よび赤外線透過性樹脂を搭載している主部分と、その主
部分から延長されている延長部とを有し、この延長部
に、赤外線発光素子を赤外線透過性樹脂で封止してなる
赤外線発光部、赤外線受光素子を赤外線透過性樹脂で封
止してなる赤外線受光部、または赤外線発光素子および
赤外線受光素子を赤外線透過性樹脂で封止してなる赤外
線通信部のうちの少なくとも１つを上記主部分上の樹脂
と分離して設けて、上記フレキシブル基板の主部分と延
長部とが任意の角度を持つことができることを特徴とし
ている。

【００３０】上記実施形態の赤外線データ通信モジュー
ルによれば、上記赤外線発光素子、赤外線受光素子、電
子部品および赤外線透過性樹脂を搭載しているフレキシ
ブル基板の主部分に加えて、上記主部分からフレキシブ
ル基板を延長した延長部を設けている。この延長部に、
赤外線発光素子を赤外線透過性樹脂で封止してなる赤外
線発光部、赤外線受光素子を赤外線透過性樹脂で封止し
てなる赤外線受光部、または赤外線発光素子および赤外
線受光素子を赤外線透過性樹脂で封止してなる赤外線通
信部のうちの少なくとも１つを設ける。上記主部分上の
樹脂と、上記延長部上の樹脂とは分離して設けている。
この赤外線データ通信モジュールは、フレキシブル基板
の主部分の赤外線データ通信部に加えて、延長部に補助
的な通信部品を付加しているので、主部分のみでは通信
が不可能な通信規格にも対応することができる。また、
上記フレキシブル基板の主部分の樹脂と、延長部の樹脂
とは分離して設けているので、上記主部分と延長部とが
なす角度を、上記通信規格に対応する赤外線の発光およ
び受光の角度に設定することが可能である。また、従来
の赤外線データ通信モジュールのように、上記補助的な
通信部品の取り付け位置を、上記主部分と別個に半田付
けなどで固定する必要がない。したがって、半田付けに
よる接続の工程を省いて、半田付けの際に起こり得る接
続不良を回避できて、工程の簡略化と信頼性の向上を図
ることが可能である。また、上記補助的な通信部品の駆
動部品を、上記主部分の電子部品に組み込むので、従来
のように主部分と別個に補助的な通信部品を設ける場合
に比べて、上記補助的な通信部品を駆動する電子部品を
別個に設ける必要がない。そのため、部品点数を削減で
きて、上記駆動部品を別個に設置するための半田付けの
省略によって、赤外線データ通信モジュールの信頼性の
向上を行える。

【００３１】１実施形態の赤外線データ通信モジュール
は、上記赤外線発光素子、赤外線受光素子、電子部品お
よび赤外線透過性樹脂を搭載している主部分と、その主
部分から延長されている延長部とを有し、この延長部の
一部に、赤外線発光素子を赤外線透過性樹脂で封止して
なる赤外線発光部、赤外線受光素子を赤外線透過性樹脂
で封止してなる赤外線受光部、または赤外線発光素子お
よび赤外線受光素子を赤外線透過性樹脂で封止してなる
赤外線通信部のうちの少なくとも１つを上記主部分上の
樹脂と分離して設けて、上記フレキシブル基板の主部分
と延長部とが任意の角度を持つことができると共に、上
記延長部の他の部分に、周辺電子部品を搭載しているこ
とを特徴としている。

【００３２】上記実施形態の赤外線データ通信モジュー
ルによれば、上記フレキシブル基板は、上記赤外線発光
素子、赤外線受光素子、電子部品および赤外線透過性樹
脂を搭載している主部分に加えて、上記主部分を延長し
た延長部を備える。上記延長部の一部分には、上記実施
形態と同様に、赤外線発光部、赤外線受光部、または赤
外線通信部のうちの少なくとも１つを設ける一方、上記
延長部の他の部分には周辺電子部品を設ける。上記構成
によれば、周辺電子部品を赤外線データ通信モジュール
の中に組み込めるので、従来のように、赤外線データ通
信モジュールと、周辺電子部品とを別個に製造した後
に、搭載基板に夫々搭載する場合に比べて、搭載時の半
田付け工程を削減して半田付けの際に起こり得る半田の
接続不良を回避できて、信頼性を向上できる。

【００３３】この発明の赤外線データ通信モジュール
は、フレキシブル配線基板に、赤外線発光素子、赤外線
受光素子および電子部品を搭載している主部分と、その
主部分から延長されている延長部とを有し、この延長部
に、赤外線発光素子、赤外線受光素子、または赤外線発
光素子および赤外線受光素子のうちの少なくとも１つを
設けて、上記フレキシブル基板の主部分と上記延長部と
が所定の角度をなすと共に、上記赤外線発光素子と赤外
線受光素子に対応する位置にレンズ部が形成されるよう
に、上記主部分および延長部分上の赤外線発光素子、赤
外線受光素子および電子部品を、赤外線透過性樹脂で一
体に封止したことを特徴としている。

【００３４】この発明の赤外線データ通信モジュールに
よれば、主部分に設けた赤外線発光素子、赤外線受光素
子および電子部品と、上記主部分から延長した延長部に
設けた赤外線発光素子、赤外線受光素子、または赤外線
発光素子および赤外線受光素子のうちの少なくとも１つ
とを、赤外線透過性樹脂で一体に封止する。上記主部分
と延長部は所定の角度を持っており、この角度は通信を
行う規格に対応して設定される。上記延長部の部品は、
主部分に備えた電気部品で駆動される。上記の構成の赤
外線データ通信モジュールによると、従来の赤外線デー
タ通信モジュールのように、補助的な通信部品を別個に
搭載基板に固定する必要がないので、半田付けによる接
続の工程を削減することができる。そのため、工程の簡
略化ができ、かつ、半田付け時に起こり得る接続不良を
回避することによって、信頼性の向上を図ることが可能
である。また、従来のように、上記補助的な通信部品を
駆動する電子部品を別個に設ける必要がないので、部品
点数の削減と、上記駆動部品を別個に設置する際に起こ
り得る半田付けの接続不良を回避して、信頼性の向上を
行える。

【００３５】この発明の赤外線データ通信モジュール
は、フレキシブル配線基板に、赤外線発光素子、赤外線
受光素子および電子部品を搭載している主部分と、その
主部分から延長されている延長部とを有し、この延長部
の一部に、赤外線発光素子、赤外線受光素子、または赤
外線発光素子および赤外線受光素子のうちの少なくとも
１つを設けて、上記フレキシブル基板の主部分と上記延
長部の一部とが所定の角度をなすと共に、上記赤外線発
光素子と赤外線受光素子に対応する位置にレンズ部が形
成されるように、上記主部分および延長部上の赤外線発
光素子、赤外線受光素子および電子部品を、赤外線透過
性樹脂で一体に封止している一方、上記延長部の他の部
分に周辺電子部品を備えたことを特徴としている。

【００３６】この発明の赤外線データ通信モジュールに
よれば、主部分に設けた赤外線発光素子、赤外線受光素
子および電子部品と、上記主部分から延長した延長部の
１部分に設けた赤外線発光素子、赤外線受光素子、また
は赤外線発光素子および赤外線受光素子のうちの少なく
とも１つとを、赤外線透過性樹脂で一体に封止する。一
方、上記延長部の他方に周辺電子部品を設ける。この赤
外線データ通信モジュールは、周辺電子部品を赤外線デ
ータ通信モジュールの中に組み込むので、従来のよう
に、赤外線データ通信モジュールと、周辺電子部品とを
別個に製造した後に、搭載基板に夫々搭載する場合に比
べて、搭載時の半田付けの際に生じ得る半田の接続不良
を回避できて、信頼性を向上できる。

【００３７】

【発明の実施形態】以下、本発明による赤外線データ通
信モジュールを、図示の実施形態により詳細に説明す
る。

【００３８】図１は本発明の第１実施形態を示した図で
ある。赤外線データ通信モジュール１のフレキシブル基
板２は、ポリイミド等からなり、耐熱性および絶縁性を
有する。上記フレキシブル基板２の表側と裏側の表面に
は、エッチング等によって図示しない電極パターンが形
成されており、これら電極パターンは図示しないスルー
ホールにより接続されている。また、上記フレキシブル
基板２上の赤外線発光素子としてのＬＥＤチップ３を搭
載する位置は、指向性や発光強度の性能を向上させる目
的で、成形型でのプレス加工によりカップ状の凹部４と
なっている。この凹部４の中心に、ＬＥＤチップ３をダ
イボンドおよびワイヤーボンディングにより搭載してい
る。赤外線受光素子としてのフォトダイオード５は、上
記フレキシブル基板２に、ダイボンドおよびワイヤーボ
ンディングにより搭載されている。また、上記ＬＥＤチ
ップの駆動や、上記フォトダイオードからの信号の処理
を行うＩＣチップ６は、上記フレキシブル基板２にダイ
ボンドおよびワイヤーボンディングにより搭載されてい
る。

【００３９】上記各電子部品を搭載したフレキシブル基
板２上に、赤外線波長以外の光を遮断する特性をもつエ
ポキシ系樹脂を設置して、上記電子部品を封止するとと
もに、略直方体の封止樹脂７を形成する。上記封止樹脂
７は、上記ＬＥＤチップ３およびフォトダイオード５に
対応する部分が、半球型レンズ部７ａおよび７ｂになっ
ており、上記レンズ部７ａおよび７ｂは、赤外線光の照
射角度の調整、および赤外線光の集光の機能を有する。
上記フレキシブル基板２の封止樹脂７を設置していない
面には、図示しないマザーボードあるいはサブ基板と接
続するために、半田付け用の図示しない端子部をエッチ
ング等により形成している。

【００４０】従来の赤外線データ通信モジュールで使用
されていた硬質基板は、一般に０．８ｍｍ程の厚みがあ
るのに対して、本発明による赤外線データ通信モジュー
ル１で使用するフレキシブル基板２は、０．１ｍｍ程度
の薄いものであるため、レンズ７ａ，７ｂの形状を変更
して性能を落とすことなしに、赤外線データ通信モジュ
ール１の体積を低減することができる。

【００４１】図２は、本発明の第１実施形態の赤外線デ
ータ通信モジュール１を、マザーボードあるいはサブ基
板８に、赤外線透過性樹脂のレンズ部７ｂから赤外線を
出射する方向が上記マザーボードあるいはサブ基板８と
平行になるように搭載した状態を示した側面図である。
上記赤外線データ通信モジュール１は、フレキシブル基
板２にエッチング等で設けた上記端子部が、マザーボー
ドあるいはサブ基板８に設けた端子部と半田９で接続さ
れ、固定されている。赤外線データ通信モジュール１の
直近後方には、赤外線通信性能を確保するための電源フ
ィルター用コンデンサー等からなる周辺電子部品１０を
配置している。

【００４２】図３は、本発明の第１実施形態の赤外線デ
ータ通信モジュール１を、マザーボードあるいはサブ基
板８に、赤外線透過性樹脂のレンズ部７ｂから赤外線を
出射する方向が上記マザーボードあるいはサブ基板８と
直角になるように搭載した状態を示した側面図である。
赤外線データ通信モジュール１のフレキシブル基板２の
ＬＥＤチップ３を搭載する位置に設けたカップ状凹部４
は、フレキシブル基板２の封止樹脂７を設置していない
面では凸部１５となって現れる。上記マザーボードある
いはサブ基板８に、上記凸部１５の外径より大きな内径
の貫通穴１６を設け、この貫通穴１６に上記凸部１５を
収めて上記赤外線データ通信モジュール１を設置する。
そして、上記赤外線モジュール１のフレキシブル基板２
にエッチング等で設けた端子部と、マザーボードあるい
はサブ基板８に設けた端子部とを、半田９により接続し
て固定する。そうすると、上記赤外線データ通信モジュ
ール１の凸部１５の体積は、マザーボードあるいはサブ
基板の貫通穴１６に吸収されるため、上記赤外線データ
通信モジュール１の搭載機器内での占有体積を、小さく
することができる。

【００４３】上記第１実施形態の赤外線データ通信モジ
ュール１のフレキシブル基板２の凸部１５は、内部が赤
外線透過性樹脂で充填されているので、外部からの衝撃
に対して強度を持っているが、上記凸部を、さらに強度
を持たせるために樹脂で封止して保護したものを、第２
実施形態に示す。

【００４４】図４は、本発明の第２実施形態の赤外線デ
ータ通信モジュール１を、マザーボードあるいはサブ基
板８に、赤外線透過性樹脂のレンズ部７ｂが赤外線を出
射する方向が上記マザーボードあるいはサブ基板８と平
行になるように搭載した状態を示す側面断面図である。
上記フレキシブル基板２の赤外線透過性樹脂を設置して
いない側の面に、上記凸部１５のみを覆う樹脂部１７を
設ける。この樹脂部１７でフレキシブル基板２の凸部１
５が保護されるので、この凸部１５の反対側の凹部４に
設置されたＬＥＤチップ３は、発光性能の信頼性を向上
できる。また、上記樹脂部１７は、凸部１５の周囲のみ
に設けるので、赤外線データ通信モジュール１の体積の
増加は、最小限に抑えることができる。

【００４５】図５は、第２実施形態の赤外線データ通信
モジュール１を、マザーボードあるいはサブ基板８に、
レンズ部７ｂが赤外線を出射する方向が上記マザーボー
ドあるいはサブ基板８と直角になるように搭載した状態
を示した側面断面図である。上記マザーボードあるいは
サブ基板８に、上記フレキシブル基板２の凸部１５を覆
って設けた樹脂部１７の径より大きな径の貫通穴１６を
設けている。そして、上記貫通穴１６に上記樹脂部１７
が収まるように、上記赤外線データ通信モジュール１を
上記マザーボードあるいはサブ基板８に設置している。
そして、第１実施形態と同様に、フレキシブル基板２に
エッチング等で設けた端子部と、マザーボードあるいは
サブ基板８に設けた端子部とを半田付け９によって接続
し、固定する。以上のように、樹脂部１７による赤外線
データ通信モジュール１の体積増加分は、マザーボード
あるいはサブ基板の貫通穴１６で吸収されるため、より
小さな占有体積での赤外線データ通信モジュール１の搭
載が可能となる。

【００４６】図６は、本発明の第３実施形態の赤外線デ
ータ通信モジュールを構成する部品の１つであるフレキ
シブル基板を示した図である。フレキシブル基板２の主
部分２ａは、ＬＥＤチップ３を搭載する位置がカップ状
の凹部４になっており、フォトダイオード５，ＩＣチッ
プ６およびＬＥＤチップ３が搭載される。上記フレキシ
ブル基板２の主部分２ａには、赤外線透過性樹脂７が設
置されて、上記フォトダイオード５，ＩＣチップ６およ
びＬＥＤチップ３は、この赤外線透過性樹脂によって封
止される。上記赤外線透過性樹脂７は、第１実施形態と
同様に略直方体の形状をしており、上記赤外線透過性樹
脂７の、上記フォトダイオード５とＬＥＤチップ３に対
向する位置が、レンズ部７ａ，７ｂになっている。上記
フレキシブル基板２は、主部分２ａから延長する延長部
２ｂ，２ｃを有する。上記フレキシブル基板の延長部２
ｂは、上記フレキシブル基板２の主部分２ａと延長部２
ｂとの間の境界線で略９０°で折り曲げられて、上記直
方体の赤外線透過性樹脂７に接して設置される。上記フ
レキシブル基板２の延長部２ｂから更に延長される延長
部２ｃは、上記延長部２ｂとの間の境界線で９０°で折
り曲げられて、上記赤外線透過性樹脂７のレンズ７ａ，
７ｂとなっている面に、上記レンズ７ａ，７ｂ部分を除
いて接するように設置される。以上のように、フレキシ
ブル基板２の主部分２ａと、延長部２ｂ，２ｃが、赤外
線透過性樹脂７の表面を覆って赤外線データ通信モジュ
ール１を構成する。そして、上記フレキシブル基板２の
延長部２ｂ，２ｃは、エッチング等により全面に図示し
ない銅箔パターンを設けており、赤外線データ通信モジ
ュール１に対して電磁シールドを行うようにしている。
上記図示しない銅箔パターンは、赤外線データ通信モジ
ュール１内部でＧＮＤと接続されている。フレキシブル
基板２の主部分２ａのＬＥＤチップ３等の電子部品を搭
載しない面においても、図示しない端子部を除いて、図
示しない銅箔パターンを設けており、この銅箔パターン
は赤外線データ通信モジュール１内部でＧＮＤと接続さ
れている。

【００４７】図７は、上記フレキシブル基板２を、上記
赤外線透過性樹脂７の表面に覆った状態を示した図であ
る。

【００４８】この赤外線データ通信モジュール１は、銅
箔パターンを備えて電磁シールド効果を有するフレキシ
ブル基板２で覆われることよって、シールドケースを使
用することなく電磁シールド効果が得られる。そのた
め、シールドケースによる体積の増加がないので、赤外
線データ通信モジュール１を小型にすることができる。
また、シールドケースとＧＮＤとを、赤外線データ通信
モジュール１の外部で半田付けによって接続する必要が
ないので、半田付けの際に起こり得る接続不良を回避で
きて、信頼性の向上が図れる。

【００４９】図８は、本発明の第４実施形態の赤外線デ
ータ通信モジュールのフレキシブル基板を示した図であ
り、図６に示した本発明の第３実施形態の赤外線データ
通信モジュールのフレキシブル基板２に、延長部２ｄを
更に追加したものである。上記延長部２ｄにも電磁シー
ルド効果を与えるために銅箔パターンを施しており、第
３実施形態において表面を覆っていなかった赤外線透過
性樹脂７の側面部も、上記フレキシブル基板の延長部２
ｄで覆うようにしている。

【００５０】図９は、このフレキシブル基板２を組み立
てて赤外線透過性樹脂７の表面を覆った状態を示してい
る。上記フレキシブル基板の延長部２ｄを付加すること
によって、赤外線透過性樹脂１７の電磁シールドをする
面を増やして、上記赤外線データ通信モジュール１の電
磁シールド効果をさらに向上させることが可能である。
また、同様に、更にフレキシブル基板２を延長すること
によって、赤外線透過性樹脂７の下面も電磁シールドす
ることも可能であり、そうすれば、シールドケースでは
実現が難しかった全面シールドを容易に行うことができ
る。

【００５１】図１０は、本発明の第５実施形態の赤外線
データ通信モジュールを構成する１部分であるフレキシ
ブル基板２を示した図である。フレキシブル基板２のフ
ォトダイオード５、ＩＣチップ６およびＬＥＤチップ３
を搭載して赤外線透過性樹脂７を設置する主部分２ａ
は、上記ＬＥＤチップ３を搭載する位置が、カップ状の
凹部４になっている。上記フレキシブル基板の主部分２
ａは、短辺方向の一方に延長して、赤外線データ通信モ
ジュール１の上面を覆う延長部２ｂを形成し、そして延
長部２ｂからさらに延長して、赤外線データ通信モジュ
ール１のレンズ部７ａ，７ｂを有する面の、上記レンズ
７ａ，７ｂを除いた面を覆う延長部２ｃとを設けてい
る。このフレキシブル基板２は両面基板もしくは３層以
上のパターン層を有するものとし、上記フレキシブル基
板２の延長部２ｂの赤外線透過性樹脂７に接しない側の
面に、エッチング等により図示しない配線パターンを形
成する。この配線パターンに、ダイボンドあるいはリフ
ロー等により周辺電子部品１０を接続し、上記周辺電子
部品１０を延長部２ｂに搭載する。上記周辺電子部品１
０に接続する配線パターンと、赤外線データ通信モジュ
ール１の電子部品としてのＩＣチップ６とは、図示しな
いスルーホールにより接続されている。一方、上記延長
部２ｂの上記周辺電気部品１０を設置しない側の面に
は、エッチング等により、全面に図示しない銅箔パター
ンを設けて電磁シールド効果を持たせている。この銅箔
パターンは、赤外線データ通信モジュール１内部でＧＮ
Ｄと接続されている。また、赤外線データ通信モジュー
ル１の前面を覆う延長部２ｃにもエッチング等により全
面に図示しない銅箔パターンを設けて、電磁シールド効
果を持たせている。この銅箔パターンも赤外線データ通
信モジュール１内部でＧＮＤと接続する。またフレキシ
ブル基板２の主部分２ａも、ＬＥＤチップ３等の電子部
品を搭載しない側の面に、図示しない端子部を除いて、
可能な限りの範囲に銅箔パターンを設け、この銅箔パタ
ーンは赤外線データ通信モジュール１内部でＧＮＤと接
続する。

【００５２】この赤外線データ通信モジュール１は、赤
外線通信性能を維持するために必要な周辺電子部品１０
を、赤外線データ通信モジュール１に直接配置する事が
可能であり、赤外線データ通信データの高速化にも十分
対応した性能が得られる。また、周辺電子部品１０をマ
ザーボードあるいはサブ基板に搭載しないので部品搭載
面積を縮小でき、赤外線データ通信機能搭載機器の小型
化が可能である。また、シールドケースを使用せずに電
磁シールドを行えるので、赤外線データ通信モジュール
１の小型化が可能である。

【００５３】図１１は、本発明の第５実施形態の赤外線
データ通信モジュールの斜視図である。

【００５４】図１２は、本発明の第６実施形態の赤外線
データ通信モジュールを構成する部品の１つであるフレ
キシブル基板２を示した図である。フレキシブル基板２
は、ＬＥＤチップ３を搭載する位置がカップ状の凹部４
になっており、フォトダイオード５，ＩＣチップ６およ
びＬＥＤチップ３を搭載して赤外線透過性樹脂を設置す
る主部分２ａと、上記主部分２ａを短辺方向の一方に延
長して、周辺電子部品１０を搭載する延長部２ｅと、こ
の延長部２ｅからさらに延長してなる端子部２ｆとを有
する。上記フレキシブル基板の延長部２ｅには、エッチ
ング等により周辺電子部品１０を搭載するための図示し
ない配線パターンを設け、この配線パターンに周辺電子
部品１０をダイボンドあるいはリフロー等により接続し
ている。また、上記端子部２ｆにはマザーボードと接続
するための端子をエッチング等により形成している。

【００５５】図１３は、上記フレキシブル基板２に、赤
外線透過性樹脂７のレンズ部７ａ，７ｂから赤外線を出
射する方向が、上記フレキシブル基板２と直角になるよ
うに、赤外線透過性樹脂７を形成した赤外線データ通信
モジュール１を示した図である。この赤外線データ通信
モジュール１は、従来の赤外線データ通信モジュール
を、レンズから赤外線を出射する方向がサブ基板と直角
になるように、サブ基板に搭載した場合と同等の状態
が、赤外線データ通信モジュール１のみで得られる。

【００５６】図１４は、本発明の第６実施形態の赤外線
データ通信モジュールの変形例を示した図である。図１
２に示したフレキシブル基板２を、主部分２ａと、延長
部２ｅとの境界線で９０度曲げて、上記主要部に赤外線
透過性樹脂７を形成している。この変形例によれば、従
来の赤外線データ通信モジュールを、レンズから赤外線
を出射する方向がサブ基板と平行になるように、サブ基
板に搭載した場合と同等の状態が、赤外線データ通信モ
ジュール１のみで得られる。

【００５７】上記第６実施形態の赤外線データ通信モジ
ュールによれば、赤外線通信性能確保のために必要な周
辺電子部品１０を、赤外線データ通信モジュール１の直
近に配置する事が可能であり、赤外線データ通信の高速
化にも十分対応した性能が得られる。またサブ基板に従
来の赤外線データ通信モジュールを搭載した場合と同等
の状態にすることができるため、サブ基板に従来の赤外
線データ通信モジュールを搭載する際の半田付けが不要
となり、半田付けの際に生じ得る接続不良が回避でき
て、信頼性の向上が図れる。また、従来のサブ基板に相
当する部分は、加工が容易なフレキシブル基板２である
ので、基板形状の要望に容易に対応する事が可能であ
る。

【００５８】図１５は、本発明の第７実施形態の赤外線
データ通信モジュールを構成する部品の１つであるフレ
キシブル基板２を示した図である。上記フレキシブル基
板２は、フォトダイオード５，ＩＣチップ６およびＬＥ
Ｄチップ３を搭載して赤外線透過性樹脂７を設置する主
部分２ａを、長辺方向の左右両側に夫々延長して、延長
部２ｇ，２ｇと、そしてさらに延長部２ｇ，２ｇを夫々
同じ方向に延長して延長部２ｈ，２ｈを設けている。フ
レキシブル基板の主部分２ａには、フォトダイオード
５，ＩＣチップ６およびＬＥＤチップ３をダイボンドお
よびワイヤーボンデイングにより搭載し、延長部２ｈ，
２ｈには補助光源用ＬＥＤチップ１２，１２をダイボン
ドおよびワイヤーボンディングにより搭載する。上記フ
レキシブル基板２は、ＬＥＤチップ３および補助光源用
ＬＥＤチップ１２，１２を搭載する位置がカップ状の凹
部４，４，４になっている。上記補助光源用ＬＥＤチッ
プ１２，１２は、ＩＣチップ６と図示しない銅箔パター
ンにより接続されており、ＩＣチップ６によって、主部
分２ａのＬＥＤチップ３と共に駆動される。

【００５９】図１６は、図１５のフレキシブル基板２に
赤外線透過性樹脂７を設置して、ＬＥＤチップ３および
補助光源用ＬＥＤチップ１２，１２に対応する位置にレ
ンズ部を形成して、赤外線データ通信モジュール１を形
成した状態を示す図である。上記フレキシブル基板２の
主部分２ａに赤外線透過性樹脂７を設置して主モジュー
ル２０を形成するとともに、上記フレキシブル基板の延
長部２ｈ，２ｈに赤外線透過性樹脂樹脂２７，２７を設
置して補助光源用ＬＥＤ３０，３０を形成している。一
方、上記フレキシブル基板２の延長部２ｇ，２ｇには、
樹脂を設置せずに、上記主モジュール２０と、上記補助
光源用ＬＥＤ３０，３０との間を可動に接続する部分と
している。上記可動の延長部２ｇ，２ｇによって、上記
主モジュール２０と、上記補助光源用ＬＥＤ３０，３０
との間は、任意の角度をなすことができる。

【００６０】また、上記補助光源用ＬＥＤ３０，３０
は、上記フレキシブル基板の延長部２ｇ，２ｇを通る配
線を介して、上記主モジュール２０のＩＣに接続されて
いるため、従来のように上記補助光源用ＬＥＤを図示し
ないマザーボードあるいはサブ基板に別個に配線する必
要がない。また、上記補助光源用ＬＥＤ３０，３０は、
上記フレキシブル基板の延長部２ｇ，２ｇを介して主モ
ジュール２０に支持されているので、従来の補助光源用
ＬＥＤのように別個に搭載基板に固定する必要がない。
したがって、端子の接続および固定のために半田付けが
必要な位置は、上記主モジュール２０の端子部のみであ
るので、半田付け箇所を削減して、信頼性の向上が図れ
る。

【００６１】また、補助光源用ＬＥＤ３０，３０の駆動
はＩＣチップ６により行うので、赤外線データ通信モジ
ュールの外部に補助光源用ＬＥＤ３０，３０の駆動部品
を配置する必要がない。したがって、赤外線データ通信
モジュール１の周辺の部品点数を減らして、上記赤外線
データ通信機モジュール１を搭載する機器の小型化が可
能となる。

【００６２】図１７は、本発明の第８実施形態の赤外線
データ通信モジュールを構成する部品の一つであるフレ
キシブル基板２を示した図である。このフレキシブル基
板２は、図１５に示した第７実施形態の赤外線データ通
信モジュールのフレキシブル基板２を、主部分２ａの短
辺方向についても延長して、フレキシブル基板２の延長
部２ｅおよび端子部２ｆを設けたものである。図１５に
示した部品と同一のものは同じ参照番号を付して、詳細
の説明を省く。フレキシブル基板２の短辺方向の延長部
２ｅには、エッチング等により周辺電子部品１０を搭載
するための図示しない配線パターンを形成し、上記配線
パターンに、周辺電子部品１０をダイボンドあるいはリ
フロー等によって接続して搭載する。また、上記フレキ
シブル基板２の延長部２ｅからさらに延長されてなる端
子部２ｆには、赤外線データ通信モジュール１をマザー
ボードと接続するための端子をエッチング等により形成
している。

【００６３】図１８は、本発明の第８実施形態であり、
図１７に示したフレキシブル基板２の主部分２ａと延長
部２ｈ，２ｈとに赤外線透過性樹脂７，２７，２７を設
置して、主モジュール２０と補助光源用ＬＥＤ３０，３
０とを形成している。この赤外線データ通信モジュール
１は、通信性能確保のために必要な周辺電子部品１０
を、赤外線データ通信モジュール１の直近に配置する事
が可能であり、赤外線データ通信の高速化にも十分対応
した性能が得られる。また、この赤外線データ通信モジ
ュール１は、従来のサブ基板に、従来の赤外線データ通
信モジュールと従来の補助光源用ＬＥＤとを、この従来
の赤外線データ通信モジュールと従来の補助光源用ＬＥ
Ｄとが赤外線を出射する方向が、上記従来のサブ基板と
直角および所定の角度をなすように、夫々別個に搭載し
た場合と同等の性能が得られる。本発明の補助光源用Ｌ
ＥＤ３０，３０は、上記主モジュール２０のＩＣチップ
６によって、上記主モジュール２０と一緒に駆動され
る。したがって、従来のサブ基板に、従来の赤外線デー
タ通信モジュールと従来の補助光源用ＬＥＤとを搭載す
る場合に比べて、補助光源用ＬＥＤ駆動部品を別個に搭
載する必要がなくなり、上記補助光源用ＬＥＤ駆動部品
を搭載するための半田付けを削減できて、半田付け時に
起こり得る接続不良を削減できて、信頼性の向上が図れ
る。

【００６４】図１９は、図１８に示した第８実施形態の
赤外線データ通信モジュールの変形例であり、フレキシ
ブル基板２を、主部分２ａと、延長部２ｅとの間の境界
線で略９０度に曲げて、上記主モジュール２０および補
助光源用ＬＥＤ３０，３０が赤外線を出射する方向が、
上記フレキシブル基板の延長部２ｅおよび端子部２ｆと
夫々平行になるようにした状態を示した図である。

【００６５】図２０は、本発明の第９実施形態の赤外線
データ通信モジュール１の一部分であるフレキシブル基
板２を示したものである。このフレキシブル基板２は、
ＬＥＤチップ３および補助光源用ＬＥＤチップ１２，１
２を搭載する位置がカップ状の凹部４，４，４になって
いる。上記フレキシブル基板２は、主部分２ａの長辺方
向の左右両側に夫々フレキシブル基板を延長して、延長
部２ｈ，２ｈを設けている。

【００６６】上記フレキシブル基板の主部分２ａにはフ
ォトダイオード５，ＩＣチップ６およびＬＥＤチップ３
をダイボンドおよびワイヤーボンディングによって搭載
して、延長部２ｈ，２ｈには、補助光源用ＬＥＤチップ
１２，１２をダイボンドおよびワイヤーボンディングに
より搭載する。上記補助光源用ＬＥＤチップ１２，１２
は、ＩＣチップ６と図示しない銅箔パターンにより接続
されており、ＩＣチップ６内部のＬＥＤ駆動回路により
駆動される。

【００６７】図２１は、本発明の第９実施形態であり、
図２０に示したフレキシブル基板２に、赤外線透過性樹
脂７を設置して赤外線データ通信モジュールを形成した
状態を示す図である。上記フレキシブル基板２の主部分
２ａと延長部２ｈ，２ｈとは、夫々の境界線において一
定の角度α，αをなすように曲げ加工されている。この
フレキシブル基板２の電子部品を搭載した側の全面に、
赤外線透過性樹脂７を設置し、フレキシブル基板２の主
部分２ａに対応する主モジュール２０と、フレキシブル
基板の延長部２ｈ，２ｈに対応する補助光源用ＬＥＤ３
０，３０とが一体となった赤外線データ通信モジュール
１を形成している。

【００６８】この赤外線データ通信モジュール１は、補
助光源用ＬＥＤ３０，３０を、通信規格に沿った最適の
発光角度αに設定して固定することができるので、高い
精度の赤外線通信指向性が得られる。また、補助光源用
ＬＥＤ３０，３０は主モジュール２０に接続して支持さ
れるので、従来の赤外線データ通信モジュールのよう
に、補助光源用ＬＥＤを別個に支持する必要がない。

【００６９】また、補助光源用ＬＥＤ３０，３０の配線
は、主モジュール２０に接続されているため、光源用Ｌ
ＥＤ部３０，３０に主モジュール２０と別個に端子を設
ける必要はなく、また、補助光源用ＬＥＤ３０，３０の
駆動回路も、主モジュール２０のＩＣチップ６に内蔵さ
れているため、別個に駆動部品を設ける必要はない。し
たがって、部品点数を削減でき、部品と基板を接続する
ための半田付けの箇所が低減できるので、信頼性の向上
も図れる。また、部品点数が少ないので、マザーボード
あるいはサブ基板上の部品搭載面積を小さくできて、赤
外線データ通信モジュール１を搭載する機器の小型化が
可能となる。

【００７０】図２２に示す本発明の第１０実施形態の赤
外線データ通信モジュールのフレキシブル基板は、図２
０に示した第９実施形態のフレキシブル基板に延長部を
設けたものであり、同一の機能を有する部品には同一の
参照番号を付して、詳細な説明を省略する。図２２にお
いて、フレキシブル基板２は、主部分２ａの短辺方向の
一方に、フレキシブル基板２を延長して延長部２ｅと端
子部２ｆとを設けている。上記フレキシブル基板２の延
長部２ｅには、周辺電子部品１０を搭載するための図示
しないパターンをエッチング等によって設け、このパタ
ーンに、周辺電子部品１０をダイボンドあるいはリフロ
ー等によって接続して搭載している。また、上記端子部
２ｆには、赤外線データ通信モジュール１を図示しない
マザーボードと接続するための端子をエッチング等によ
り形成している。

【００７１】図２３は本発明の第１０実施形態であり、
図２２で示したフレキシブル基板２を、主部分２ａと、
延長部２ｈ，２ｈとの間の境界線において角度α，αを
持つように曲げて、上記フレキシブル基板の主部分２ａ
と、延長部２ｈ，２ｈとの電子部品搭載側に、赤外線透
過性樹脂７を一体に設置している。

【００７２】この赤外線データ通信モジュール１は、赤
外線通信性能の確保のために必要な周辺電子部品１０
を、赤外線データ通信モジュール１に内臓して直近に配
置する事が可能となり、そのため電子部品間の配線を短
くできて、赤外線データ通信の高速化にも十分対応した
性能を得ることができる。

【００７３】また、この第10実施形態の赤外線データ通
信モジュール１は、従来のサブ基板に、従来の赤外線デ
ータ通信モジュールと補助光源用ＬＥＤとを、この赤外
線データ通信モジュールと補助光源用ＬＥＤとが赤外線
を出射する方向が、上記従来のサブ基板と直角および所
定の角度をなすように、夫々別個に搭載した場合と同等
である。この赤外線データ通信モジュール１は、上記従
来の赤外線データ通信モジュールおよび補助光源用ＬＥ
Ｄに比べて、従来のサブ基板に補助光源用ＬＥＤおよび
補助光源用ＬＥＤの駆動部品を搭載する必要がい。した
がって、上記補助光源用ＬＥＤおよび補助光源用ＬＥＤ
の駆動部品を上記サブ基板に接続するための半田付けが
不要となるので、半田付け時に起こり得る接続不良を回
避できて、信頼性の向上が図れる。

【００７４】また、補助光源用ＬＥＤ３０，３０の配線
は主モジュール２０に接続されており、図示しないマザ
ーボードに別個に接続する必要がない。また、補助光源
用ＬＥＤ部２０は、通信規格に沿った所定の角度αで固
定されているため、従来の補助光源用ＬＥＤを搭載する
際に必要であった取り付け角度の調節は必要ない。した
がって、赤外線データ通信モジュールの赤外線通信指向
性の精度の向上と、取付け作業性の向上とが図れる。

【００７５】図２４は、図２３に示した本発明の第１０
実施形態の変形例であり、フレキシブル基板２を、主部
分２ａと延長部２ｅとの間の境界線で略９０度に曲げ
て、上記主モジュール２０および補助光源用ＬＥＤ３
０，３０を、この主モジュール２０および補助光源用Ｌ
ＥＤ３０，３０が赤外線を出射する方向が上記フレキシ
ブル基板２の延長部２ｅおよび２ｆと夫々水平になるよ
うにした状態を示した図である。

【００７６】上記図１５乃至３０によって図示した本発
明の第６乃至第１０実施形態の赤外線データ通信モジュ
ールは、主モジュール２０に、補助光源用ＬＥＤ３０，
３０を、角度を変化可能に２個設けたものであるが、こ
の補助光源用ＬＥＤ３０，３０は、補助受信素子を赤外
線透過性樹脂で封止してなる補助受信モジュールを2個
設けたものでもよく、また、補助光源ＬＥＤと、補助受
信モジュールとを１個づつ設けたものでもよい。また、
上記補助光源用ＬＥＤおよび補助受信モジュールは、合
計で２個であるが、補助光源用ＬＥＤと補助受信モジュ
ールのいずれかまたは両方を、何個設けてもよい。

【００７７】上記フレキシブル基板２は、ＬＥＤチップ
３および補助光源用ＬＥＤチップ１２を搭載する位置
が、カップ状の凹部４になっているが、上記凹部４を形
成しないで上記ＬＥＤチップ３および補助光源用ＬＥＤ
チップ１２を直接フレキシブル基板２に搭載してもよ
い。

【００７８】

【発明の効果】以上より明らかなように、この発明の赤
外線データ通信モジュールによれば、赤外線発光素子、
赤外線受光素子および電子部品を搭載する基板として、
フレキシブル配線基板を使用するので、従来の硬質基板
を用いる場合に比べて、赤外線データ通信モジュール全
体の厚みを薄くできる。

【００７９】１実施形態の赤外線データ通信モジュール
によれば、上記フレキシブル基板に搭載する赤外線発光
素子を、上記フレキシブル基板の赤外線発光素子の搭載
部に設けた凹部に設置するので、上記赤外線発光素子の
位置を、上記レンズの焦点距離に適切に対応させて、赤
外線の指向性や発光強度の性能の向上が可能となる。

【００８０】１実施形態の赤外線データ通信モジュール
によれば、フレキシブル基板の主部分と、上記主部分か
ら延長した延長部に、例えばＧＮＤに接続した金属パタ
ーンを施して、上記主部分と延長部とで赤外線透過性樹
脂のレンズ部以外の表面を覆うので、シールドケースを
用いないで電磁シールド効果を得ることができる。した
がって、赤外線データ通信モジュールの小型化が行え
る。

【００８１】また、上記実施形態の赤外線データ通信モ
ジュールによれば、上記電磁シールドとして、加工が容
易なフレキシブル基板を使用するので、上記赤外線透過
性樹脂の表面の多くの部分を被覆できて、電磁シールド
効果を向上できる。

【００８２】また、上記実施形態の赤外線データ通信モ
ジュールによれば、電磁シールドとして、シールドケー
スを用いないので、シールドケースを使用する際に必要
である取付け基板との半田付けを省くことができるの
で、半田付けの際に起こり得る接続不良を回避できて、
信頼性の向上を図れる。

【００８３】１実施形態の赤外線データ通信モジュール
によれば、フレキシブル基板の主部分は、上記赤外線発
光素子、赤外線受光素子、電子部品および赤外線透過性
樹脂を備え、上記フレキシブル基板の主部分から延長し
た延長部に周辺電子部品を搭載するので、上記主部分と
電子部品との間の配線が短くなって、赤外線データ通信
の高速化に対応できる。

【００８４】また、上記実施形態の赤外線データ通信モ
ジュールによれば、赤外線データ通信モジュールの中に
周辺電子部品を組み込むので、赤外線データ通信モジュ
ールと、周辺電子部品とを別個に製造した後に、搭載基
板に夫々搭載する場合に比べて、搭載時の半田付けの際
に生じ得る接続不良を回避できて、信頼性を向上でき
る。

【００８５】１実施形態の赤外線データ通信モジュール
によれば、赤外線透過性樹脂の表面を覆うフレキシブル
基板に、周辺電子部品を搭載するので、周辺電子部品
を、赤外線データを送受信する部品の直近に設置でき
る。したがって、配線距離を短くできるので赤外線デー
タ通信の高速化に対応できるとともに、上記周辺電子部
品の設置のための占有体積を最小限に抑えることができ
る。

【００８６】１実施形態の赤外線データ通信モジュール
によれば、赤外線データ通信モジュールのフレキシブル
配線基板に形成した凹部に対応する裏側の凸部のみを、
樹脂によって封止するので、この樹脂によって凹部内に
設置した赤外線発光素子を保護することができて赤外線
の発光機能の信頼性を向上できるとともに、上記凸部の
みを樹脂封止するので、赤外線データ通信モジュールの
体積の増大を最小限に抑えることができる。

【００８７】１実施形態の赤外線データ通信モジュール
の取付け機構によれば、搭載基板に搭載した赤外線デー
タ通信モジュールは、赤外線データ通信モジュールのフ
レキシブル基板の凸部の樹脂封止部分が、上記搭載基板
に設けた貫通穴に収納されているので、搭載機器での上
記赤外線データ通信モジュールの占有体積を抑えること
ができる。

【００８８】１実施形態の赤外線データ通信モジュール
によれば、上記赤外線発光素子、赤外線受光素子、電子
部品および赤外線透過性樹脂を搭載しているフレキシブ
ル基板の主部分に加えて、上記主部分からフレキシブル
基板を延長した延長部に、赤外線発光素子を赤外線透過
性樹脂で封止してなる赤外線発光部、赤外線受光素子を
赤外線透過性樹脂で封止してなる赤外線受光部、または
赤外線発光素子および赤外線受光素子を赤外線透過性樹
脂で封止してなる赤外線通信部のうちの少なくとも１つ
を設けるので、上記主部分のみでは通信が不可能な通信
規格にも対応することができる。

【００８９】また、上記実施形態の赤外線データ通信モ
ジュールによれば、上記フレキシブル基板の主部分の樹
脂と、延長部の樹脂とは分離しているので、上記主部分
と延長部とがなす角度を所望の通信規格に応じて設定す
ることができる。

【００９０】また、上記実施形態の赤外線データ通信モ
ジュールによれば、上記補助的な通信部品を、上記主部
分と別個に調整して固定する必要がないので、上記補助
的な通信部品を固定するための半田付けの際に起こり得
る接続不良を回避できて、工程の簡略化と信頼性の向上
を図ることができる。

【００９１】また、上記実施形態の赤外線データ通信モ
ジュールによれば、上記補助的な通信部品の駆動部品
を、上記主部分の電子部品に組み込めるので、上記補助
的な通信部品を駆動する電子部品を別個に設ける必要が
なく、部品点数の削減と、上記駆動部品を別個に設置す
るための半田付けの省略による信頼性の向上を行える。

【００９２】１実施形態の赤外線データ通信モジュール
によれば、フレキシブル基板上に、赤外線発光素子、赤
外線受光素子、電子部品および赤外線透過性樹脂からな
る主部分に加えて、赤外線発光部、赤外線受光部、また
は赤外線通信部のうちの少なくとも１つを設け、更に、
周辺電子部品を設けるので、上記赤外線データ通信モジ
ュールと、上記周辺部品を別個に設置する際の半田付け
を省略して、赤外線データ通信モジュールの信頼性を向
上できる。

【００９３】この発明の赤外線データ通信モジュールに
よれば、フレキシブル基板上に、赤外線発光素子、赤外
線受光素子および電子部品からなる主部分と、補助的な
通信部品部分とを設け、一体に赤外線透過性樹脂で封止
して形成するので、上記主部分と、補助的な通信部品と
を別個に搭載基板に固定する必要がないので、補助的な
通信部品を半田付けして接続する工程を削減することが
できる。そのため、工程の簡略化と、半田付け時に起こ
り得る接続不良を回避して、信頼の向上を図ることがで
きる。

【００９４】また、上記実施形態の赤外線データ通信モ
ジュールによれば、上記補助的な通信部品を駆動する電
子部品を別個に設ける必要がないので、部品点数の削減
と、半田付けの接続不良を回避して、赤外線データ通信
モジュールの信頼性を向上できる。

【００９５】この発明の赤外線データ通信モジュールに
よれば、フレキシブル基板上に、赤外線発光素子、赤外
線受光素子および電子部品からなる主部分と、補助的な
通信部品部分とを設け、一体に赤外線透過性樹脂で封止
して形成する一方、上記補助的な通信部品を設ける部分
とは別の部分に周辺電子部品を設けるので、従来のよう
に、赤外線データ通信モジュールと周辺電子部品とを別
個に製造した後に搭載基板に夫々搭載する場合に比べ
て、搭載する部品数を減らして搭載工程を削減できるの
で、搭載時の半田付けの際に生じ得る半田の接続不良を
低減して、赤外線データ通信モジュールの信頼性を向上
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第1実施形態の赤外線データ通信モ
ジュールを示した斜視透過図である。

【図２】 本発明の第1実施形態の赤外線データ通信モ
ジュールを搭載基板に搭載した状態を示した側面図であ
る。

【図３】 本発明の第1実施形態の赤外線データ通信モ
ジュールを搭載基板に搭載した状態を示した側面図であ
る。

【図４】 本発明の第２実施形態の赤外線データ通信モ
ジュールを搭載基板に搭載した状態を示した断面図であ
る。

【図５】 本発明の第２実施形態の赤外線データ通信モ
ジュールを搭載基板に搭載した状態を示した断面図であ
る。

【図６】 本発明の第３実施形態の赤外線データ通信モ
ジュールのフレキシブル基板を示した図である。

【図７】 本発明の第３実施形態の赤外線データ通信モ
ジュールを示した斜視図である。

【図８】 本発明の第４実施形態の赤外線データ通信モ
ジュールのフレキシブル基板を示した図である。

【図９】 本発明の第４実施形態の赤外線データ通信モ
ジュールを示した斜視図である。

【図１０】 本発明の第５実施形態の赤外線データ通信
モジュールのフレキシブル基板を示した図である。

【図１１】 本発明の第５実施形態の赤外線データ通信
モジュールを示した斜視図である。

【図１２】 本発明の第６実施形態の赤外線データ通信
モジュールのフレキシブル基板を示した図である。

【図１３】 本発明の第６実施形態の赤外線データ通信
モジュールを示した斜視図である。

【図１４】 本発明の第６実施形態の赤外線データ通信
モジュールの変形例を示した斜視図である。

【図１５】 本発明の第７実施形態の赤外線データ通信
モジュールのフレキシブル基板を示した図である。

【図１６】 本発明の第７実施形態の赤外線データ通信
モジュールを示した斜視図である。

【図１７】 本発明の第８実施形態の赤外線データ通信
モジュールのフレキシブル基板を示した図である。

【図１８】 本発明の第８実施形態の赤外線データ通信
モジュールを示した斜視図である。

【図１９】 本発明の第８実施形態の赤外線データ通信
モジュールの変形例を示した斜視図である。

【図２０】 本発明の第９実施形態の赤外線データ通信
モジュールのフレキシブル基板を示した図である。

【図２１】 本発明の第９実施形態の赤外線データ通信
モジュールを示した斜視図である。

【図２２】 本発明の第１０実施形態の赤外線データ通
信モジュールのフレキシブル基板を示した図である。

【図２３】 本発明の第１０実施形態の赤外線データ通
信モジュールを示した斜視図である。

【図２４】 本発明の第１０実施形態の赤外線データ通
信モジュールの変形例を示した斜視図である。

【図２５】 従来の赤外線データ通信モジュールを示し
た斜視透過図である。

【図２６】 従来の赤外線データ通信モジュールを、搭
載基板に搭載した状態を示した側面図である。

【図２７】 従来の赤外線データ通信モジュールを、搭
載基板に搭載した状態を示した側面図である。

【図２８】 従来の赤外線データ通信モジュールに、電
磁シールドを施した状態を示した斜視図である。

【図２９】 従来の赤外線データ通信モジュールに、補
助光源用ＬＥＤを付加して搭載基板に搭載した状態を示
した斜視図である。

【図３０】 従来の赤外線データ通信モジュールに、補
助光源用ＬＥＤを付加して搭載基板に搭載した状態を示
した斜視図である。

【符号の説明】

１ 赤外線データ通信モジュール ２ フレキシブル基板 ２ａ フレキシブル基板の主部分 ２ｂ フレキシブル基板の延長部 ２ｃ フレキシブル基板の延長部 ２ｄ フレキシブル基板の延長部 ２ｅ フレキシブル基板の延長部 ２ｆ フレキシブル基板の端子部 ２ｇ フレキシブル基板の延長部 ２ｈ フレキシブル基板の延長部 ３ ＬＥＤチップ ４ カップ状凹部 ５ フォトダイオード ６ ＩＣチップ ７ 赤外線透過性樹脂 ７ａ フォトダイオードに対応する位置の赤外線透過性
樹脂によるレンズ ７ｂ ＬＥＤチップに対応する位置の赤外線透過性樹脂
によるレンズ ８ マザーボードあるいはサブ基板 ９ 半田 １０ 周辺電子部品 １２ 補助光源用ＬＥＤチップ １５ フレキシブル基板の凸部 １６ マザーボードあるいはサブ基板の貫通穴 １７ フレキシブル基板の凸部の樹脂封止部 ２０ 主モジュール ３０ 補助光源ＬＥＤ α 主モジュールと補助光源用ＬＥＤとがなす角度

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E336 BB02 BB12 BC25 CC32 CC57 GG25 5F088 BA13 BA15 BB01 EA06 GA10 HA10 JA03 JA06 LA01 5F089 AA01 AA03 AA10 AB01 AC10 AC26 CA11 CA20 DA13 FA10 5K048 AA03 BA01 BA10 DB04 HA05 HA07 HA11

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フレキシブル配線基板に、赤外線発光素
   子、赤外線受光素子および電子部品を搭載すると共に、
   上記赤外線発光素子と赤外線受光素子に対応する位置に
   レンズ部が形成されるように、上記赤外線発光素子、赤
   外線受光素子および電子部品を、赤外線透過性樹脂で封
   止したことを特徴とする赤外線データ通信モジュール。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の赤外線データ通信モジ
   ュールにおいて、上記フレキシブル基板に凹部を設け、
   この凹部に上記赤外線発光素子を配置したことを特徴と
   する赤外線データ通信モジュール。
3. 【請求項３】 請求項１または２に記載の赤外線データ
   通信モジュールにおいて、上記フレキシブル基板は、上
   記赤外線発光素子、赤外線受光素子、電子部品および赤
   外線透過性樹脂を搭載している主部分と、その主部分か
   ら延長されている延長部とを有し、この延長部は、上記
   レンズ部以外の上記赤外線透過性樹脂の少なくとも一部
   の表面を覆って電磁シールドを形成したことを特徴とす
   る赤外線データ通信モジュール。
4. 【請求項４】 請求項１，２または３に記載の赤外線デ
   ータ通信モジュールにおいて、上記フレキシブル基板
   は、上記赤外線発光素子、赤外線受光素子、電子部品お
   よび赤外線透過性樹脂を搭載している主部分と、その主
   部分から延長されている延長部とを有し、この延長部
   に、周辺電子部品を搭載したことを特徴とする赤外線デ
   ータ通信モジュール。
5. 【請求項５】 請求項２に記載の赤外線データ通信モジ
   ュールにおいて、上記フレキシブル基板の上記凹部の形
   成された面と反対側の面において、上記凹部に対応する
   凸部を、樹脂部で封止したことを特徴とする赤外線デー
   タ通信モジュール。
6. 【請求項６】 請求項５に記載の赤外線データ通信モジ
   ュールと、この赤外線データ通信モジュールが搭載され
   る基板とを備え、上記基板には、上記凸部を封止した樹
   脂部が挿入された貫通穴を有することを特徴とする赤外
   線データ通信モジュールの取付け機構。
7. 【請求項７】 請求項１または２に記載の赤外線データ
   通信モジュールにおいて、上記赤外線発光素子、赤外線
   受光素子、電子部品および赤外線透過性樹脂を搭載して
   いる主部分と、その主部分から延長されている延長部と
   を有し、この延長部に、赤外線発光素子を赤外線透過性
   樹脂で封止してなる赤外線発光部、赤外線受光素子を赤
   外線透過性樹脂で封止してなる赤外線受光部、または赤
   外線発光素子および赤外線受光素子を赤外線透過性樹脂
   で封止してなる赤外線通信部のうちの少なくとも１つを
   上記主部分上の樹脂と分離して設けて、上記フレキシブ
   ル基板の主部分と延長部とが任意の角度を持つことがで
   きることを特徴とする赤外線データ通信モジュール
8. 【請求項８】 請求項１または２に記載の赤外線データ
   通信モジュールにおいて、上記赤外線発光素子、赤外線
   受光素子、電子部品および赤外線透過性樹脂を搭載して
   いる主部分と、その主部分から延長されている延長部と
   を有し、この延長部の一部に、赤外線発光素子を赤外線
   透過性樹脂で封止してなる赤外線発光部、赤外線受光素
   子を赤外線透過性樹脂で封止してなる赤外線受光部、ま
   たは赤外線発光素子および赤外線受光素子を赤外線透過
   性樹脂で封止してなる赤外線通信部のうちの少なくとも
   １つを上記主部分上の樹脂と分離して設けて、上記フレ
   キシブル基板の主部分と延長部とが所定の角度を持つこ
   とができると共に、上記延長部の他の部分に、周辺電子
   部品を搭載していることを特徴とする赤外線データ通信
   モジュール。
9. 【請求項９】 フレキシブル配線基板に、赤外線発光素
   子、赤外線受光素子および電子部品を搭載している主部
   分と、その主部分から延長されている延長部とを有し、
   この延長部に、赤外線発光素子、赤外線受光素子、また
   は赤外線発光素子および赤外線受光素子のうちの少なく
   とも１つを設けて、上記フレキシブル基板の主部分と上
   記延長部とが所定の角度をなすと共に、上記赤外線発光
   素子と赤外線受光素子に対応する位置にレンズ部が形成
   されるように、上記主部分および延長部分上の赤外線発
   光素子、赤外線受光素子および電子部品を、赤外線透過
   性樹脂で一体に封止したことを特徴とする赤外線データ
   通信モジュール。
10. 【請求項１０】 フレキシブル配線基板に、赤外線発光
    素子、赤外線受光素子および電子部品を搭載している主
    部分と、その主部分から延長されている延長部とを有
    し、この延長部の一部に、赤外線発光素子、赤外線受光
    素子、または赤外線発光素子および赤外線受光素子のう
    ちの少なくとも１つを設けて、上記フレキシブル基板の
    主部分と上記延長部の一部とが所定の角度をなすと共
    に、上記赤外線発光素子と赤外線受光素子に対応する位
    置にレンズ部が形成されるように、上記主部分および延
    長部上の赤外線発光素子、赤外線受光素子および電子部
    品を、赤外線透過性樹脂で一体に封止している一方、上
    記延長部の他の部分に周辺電子部品を備えたことを特徴
    とする赤外線データ通信モジュール。