JP2006108361A - 光デバイスおよび光コネクタおよび電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フレキシブル基板1の本体部1aの両側に発光素子2と受光素子3を所定の間隔をあけて搭載する。上記発光素子2と受光素子3を透光性を有する第1,第2モールド樹脂部(6a,6b,6c,6d)により封止する。これによって、フレキシブル基板1の可撓性を利用して、発光素子2と受光素子3の位置および発光素子2の発光面と受光素子3の受光面の向きを任意に設定可能とする。上記フレキシブル基板1上かつ発光素子2と受光素子3との間に通信用IC4を搭載し、その通信用IC4を第3モールド樹脂部(6e,6f)で封止する。上記フレキシブル基板1の本体部1aの略中央から延び、先端側に外部接続端子11を有する延伸部1bを設ける。
【選択図】図1
Description
図1はこの発明の第1実施形態の光デバイスの平面図であり、図2は図1の下方から見た上記光デバイスの側面図である。図1に示すように、フレキシブル基板1は、長方形状の本体部1aと、その本体部1aの中央から側方に延び、本体部1aの長手方向に屈曲する延伸部1bを有している。上記フレキシブル基板1の延伸部1bの先端に外部接続端子11を設けている。また、上記フレキシブル基板1は、可撓性を有するベース基材22(図3に示す)を有し、ベース基材22の一方の面側に第1配線パターン(図3の電極部8A,9A含む)を設け、ベース基材22の他方の面側に第2配線パターン(図3の電極部8B,9B含む)を設けている。上記フレキシブル基板1の第1,第2配線パターンの少なくとも一方の一部を、延伸部1b先端の外部接続端子11に接続している。例えば、上記フレキシブル基板1の第1配線パターンは、発光素子2、受光素子3、通信用IC4との電気的接続を一方の面側において行うものであり、第2配線パターンは、発光素子2および受光素子3と通信用IC4との間の接続、通信用IC4と延伸部1b先端の外部接続端子11との間の接続を他方の面側において行うものである。なお、第2配線パターンについては、発光素子または受光素子と外部接続端子との間の接続を行うものであっても良い。さらに、配線が複雑である場合には、第1配線パターンを通信用ICと延伸部1b先端の外部接続端子11との接続を行うものであっても良い。
図4はこの発明の第2実施形態の光デバイスの断面図であり、この第2実施形態の光デバイスは、補強材を除いて第1実施形態の光デバイスと同様の構成をしており、同一構成部は同一参照番号を付して説明を省略し、図1,図2を援用する。
図5はこの発明の第3実施形態の光デバイスを用いた光コネクタの上面模式図である。この第3実施形態の光コネクタは、第1実施形態の光デバイスを用いており、図1,図2を援用する。
図6はこの発明の第4実施形態の光デバイスを用いた光コネクタの上面模式図である。この第4実施形態の光コネクタは、第1実施形態の光デバイスを用いており、図1,図2を援用する。また、上記第3実施形態の光コネクタと異なるのは、フレキシブル基板1の折り曲げ方である。
1a…本体部
1b…延伸部
1c…折り曲げ部
2…発光素子
3…受光素子
4…通信用IC
5…ボンディングワイヤ
6a〜6f…封止体
7…レンズ
8A,8B,9A,9B…電極部
10…貫通穴
11…外部接続端子
12…スルーホール
13…アール
14A,14B…補強材
15…バイパスコンデンサ
16…抵抗素子
17…水晶発振子
20…切り欠き
22…ベース基材
21,23,24…接着層
25…保護層
30,40…ハウジング
31,32,41,42…レセプタクル
Claims (14)
- フレキシブル基板と、
上記フレキシブル基板上に所定の間隔をあけて搭載された発光素子および受光素子と、
上記発光素子を封止した透光性を有する第1モールド樹脂部と、
上記受光素子を封止した透光性を有する第2モールド樹脂部と
を備え、
上記第1モールド樹脂部と上記第2モールド樹脂部とは離間配置され、上記第1,第2モールド樹脂部間に可撓性を有することを特徴とする光デバイス。 - 請求項1に記載の光デバイスにおいて、
上記フレキシブル基板上かつ上記発光素子と上記受光素子との間に搭載された制御用集積回路と、
上記制御用集積回路を封止した第3モールド樹脂部と
を備え、
上記第3モールド樹脂部は、上記第1モールド樹脂部および上記第2モールド樹脂部から離間配置され、上記各モールド樹脂部間に可撓性を有することを特徴とする光デバイス。 - 請求項2に記載の光デバイスにおいて、
上記フレキシブル基板は、上記発光素子と上記受光素子が両側に配置された本体部と、その本体部の略中央から延び、先端側に外部接続端子を有する延伸部を備えたことを特徴とする光デバイス。 - 請求項3に記載の光デバイスにおいて、
上記フレキシブル基板の上記延伸部は、上記発光素子と上記受光素子とを結ぶ線に略平行な方向に向かって屈曲していることを特徴とする光デバイス。 - 請求項3または4に記載の光デバイスにおいて、
上記フレキシブル基板の上記本体部と上記延伸部との間に切り欠きを設けたことを特徴とする光デバイス。 - 請求項1乃至5のいずれか1つに記載の光デバイスにおいて、
上記第1,第2モールド樹脂部に用いられた透光性を有するモールド樹脂が熱硬化性樹脂であることを特徴とする光デバイス。 - 請求項1乃至6のいずれか1つに記載の光デバイスにおいて、
上記第1,第2モールド樹脂部にレンズが一体成形により形成されていることを特徴とする光デバイス。 - 請求項1乃至7のいずれか1つに記載の光デバイスにおいて、
上記フレキシブル基板の上記各モールド樹脂部間に、キャパシタンス素子、抵抗素子および水晶振動子のうちの少なくとも1つが実装されていることを特徴とする光デバイス。 - 請求項1乃至8のいずれか1つに記載の光デバイスにおいて、
上記フレキシブル基板に、上記受光素子としてのフォトダイオードと上記フォトダイオードの信号を処理する回路とを集積した半導体チップが実装されていることを特徴とする光デバイス。 - 請求項1乃至9のいずれか1つに記載の光デバイスを用いたことを特徴とする光コネクタ。
- 請求項10に記載の光コネクタにおいて、
上記光デバイスの上記フレキシブル基板の少なくとも上記本体部が収納されたハウジングを備え、
上記フレキシブル基板の上記本体部が、平面の状態を保ったままで上記ハウジング内に配置されていることを特徴とする光コネクタ。 - 請求項10に記載の光コネクタにおいて、
上記光デバイスの上記フレキシブル基板の少なくとも上記本体部が収納されたハウジングを備え、
上記フレキシブル基板の上記本体部は、上記発光素子が搭載されている側と上記受光素子が搭載されている側を上記本体部の中央側に夫々折り返すように、かつ、上記発光素子の発光面と上記受光素子の受光面とが同一方向外側に面するように上記ハウジング内に配置されていることを特徴とする光コネクタ。 - 請求項11または12に記載の光コネクタにおいて、
上記光デバイスは、請求項3乃至5のいずれか1つに記載の光デバイスであって、
上記光デバイスの上記フレキシブル基板の上記延伸部は、上記本体部に対して略直角に折り曲げられていることを特徴とする光コネクタ。 - 請求項10乃至13のいずれか1つに記載の光コネクタを用いたことを特徴とする電子機器。
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