JP5051189B2 - 電子回路装置 - Google Patents

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Description

本発明は、電子回路装置に関し、特に、電子部品が実装された回路基板を含む電子回路装置に関する。
従来、この種の電子回路装置として、可撓性を有するベース基材の一方の面側に設けられた第１配線パターンとベース基材の他方の面側に設けられた第２配線パターンとを有するフレキシブル配線板と、フレキシブル配線板の一方の面側に実装されると共に第１配線パターンと電気的に接続された電子部品と、フレキシブル配線板の一方の面側に設けられて電子部品を封止する第１モールド樹脂部と、フレキシブル配線板の他方の面側に設けられて少なくとも電子部品に対向する領域を封止する第２モールド樹脂部とを備えたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この電子回路装置の第１モールド樹脂部の外周縁かつその外周縁近傍の領域には、フレキシブル配線板の表面（接着層の表面）に第１配線パターンがなく、かつ、フレキシブル配線板の表面とベース基材との間に第１配線パターンがない。また、第２モールド樹脂部の外周縁かつその外周縁近傍の領域には、フレキシブル配線板の表面（保護層の表面）に第２配線パターンがなく、かつ、フレキシブル配線板の表面とベース基材との間に第２配線パターンがない。これにより、この電子回路装置では、モールド樹脂部のトランスファーモールド成形に際して第１、第２配線パターンを切断、損傷するような金型の型締め圧力（クランプ圧）が第１、第２配線パターンに加わることを抑制し、配線パターンを切断、損傷することなくフレキシブル配線板上に実装された電子部品をモールド樹脂部により封止することができる、とされている。
特開２００６−１０８３６２号公報
しかしながら、上述の電子回路装置のように、第１、第２モールド樹脂部の外周縁かつその外周縁近傍の領域であってフレキシブル配線板の表面とベース基材との間に第１、第２配線パターンが存在しないようにすると、第１、第２モールド樹脂部の外周縁かつその外周縁近傍であって第１、第２配線パターンが存在しない箇所の接着層の厚みが増すことになり、モールド樹脂部のトランスファーモールド成形に際して第１、第２配線パターンにクランプ圧が作用するのを抑制し得たとしても、厚みのある接着層がクランプ圧により少なからず変形する。そして、このように接着層が変形すると、接着層の変形に起因してフレキシブル配線板にいわゆる層間剥離等が発生してしまうおそれがある。なお、このような接着層の変形は、上記特許文献に記載された複層構造（両面構造）を有するフレキシブル配線板のみならず、単層構造（片面構造）を有するフレキシブル配線板においても起こり得る。
そこで、本発明は、封止樹脂部の成型時におけるフレキシブル配線板の接着剤の層の変形を抑制すると共に接着剤の層の変形に起因したフレキシブル配線板の劣化を抑制することができる電子回路装置の提供を主目的とする。
本発明の電子回路装置は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採っている。
本発明による電子回路装置は、
電子部品が実装された回路基板と、配線用導体と該配線用導体の上下面を覆う一対の絶縁性フィルムとを含むと共に前記回路基板と外部機器との電気的接続を可能とするフレキシブル配線板と、前記回路基板と前記フレキシブル配線板の一部とを封止するようにモールド成形された樹脂からなる封止樹脂部とを含む電子回路装置であって、
前記フレキシブル配線板の前記配線用導体は、前記一対の絶縁性フィルムの少なくとも何れか一方に接着剤の層を介して接着されており、前記フレキシブル配線板と前記封止樹脂部の外周部との境界の外側かつ前記一対の絶縁性フィルム同士の間には、配線として機能しないダミー配線材が配置されていることを特徴とする。
この電子回路装置では、フレキシブル配線板の配線用導体が一対の絶縁性フィルムの少なくとも何れか一方に接着剤の層を介して接着されており、フレキシブル配線板と封止樹脂部の外周部との境界の外側かつ一対の絶縁性フィルム同士の間には、配線として機能しないダミー配線材が配置されている。このように、フレキシブル配線板と封止樹脂部の外周部との境界の外側かつ一対の絶縁性フィルム同士の間にダミー配線材を配置することにより、ダミー配線材周辺における接着剤の層の厚みを減らすことができるので、封止樹脂部のモールド成形に際して接着剤の層が変形してしまうのを抑制すると共に、接着剤の層の変形に起因したフレキシブル配線板の劣化を良好に抑制することが可能となる。
また、前記封止樹脂部は、上型および下型を用いてモールド成型されてもよく、前記ダミー配線材は、前記上型および前記下型の型締めに伴って該上型または該下型から圧力が加えられる前記フレキシブル配線板のクランプ領域の内面側に配置されてもよい。このようにフレキシブル配線板のクランプ領域の内面側にダミー配線材を配置することにより、当該クランプ領域付近における接着剤の層の厚みを減らすことができるので、封止樹脂部のモールド成形に際し、クランプ圧により接着剤の層が変形してしまうのを抑制すると共に、接着剤の層の変形に起因したフレキシブル配線板の劣化を良好に抑制することが可能となる。
更に、前記電子回路装置は、前記フレキシブル配線板に接着された放熱部材を更に備えてもよく、前記封止樹脂部は、前記回路基板と前記フレキシブル配線板の一部と前記放熱部材の一部とを封止してもよく、前記フレキシブル配線板は、前記放熱部材に接着される第１の絶縁性フィルムと、前記放熱部材に接着されない第２の絶縁性フィルムと、前記第１の絶縁性フィルムと絶縁性を有する中間フィルムとにより覆われる第１の配線用導体と、前記中間フィルムと前記第２の絶縁性フィルムとにより覆われる第２の配線用導体とを含んでもよく、前記第１の配線用導体は、前記第１の絶縁性フィルムと前記中間フィルムとの少なくとも何れか一方に接着剤の層を介して接着されてもよく、前記第２の配線用導体は、前記中間フィルムと前記第２の絶縁性フィルムとの少なくとも何れか一方に接着剤の層を介して接着されてもよく、前記ダミー配線材は、前記第２の配線用導体と同一の材料からなると共に前記クランプ領域の内面側かつ前記第２の配線用導体が存在しない箇所に該第２の配線用導体と同層に配置されてもよい。このような複層構造を有するフレキシブル配線板と当該フレキシブル配線板に接着される放熱部材とを含む電子回路装置では、封止樹脂部のモールド成形に際し、フレキシブル配線板の第１の絶縁性フィルムに接着される放熱部材と、当該放熱部材に接着されないフレキシブル配線板の第２の絶縁性フィルムとにクランプ圧が直接作用することになる。従って、かかる電子回路装置では、クランプ領域の内面側であって放熱部材に接着されない第２の絶縁性フィルムと中間フィルムとの間の第２の配線用導体が存在しない箇所に当該第２の配線用導体と同層にダミー配線材を配置すれば、クランプ領域付近における第２の絶縁性フィルムと中間フィルムとの間の接着剤の層の厚みを減らすことができるので、封止樹脂部のモールド成形に際し、クランプ領域付近における第２の絶縁性フィルムと中間フィルムとの間の接着剤の層の変形と、当該接着剤の層の変形に起因したフレキシブル配線板の劣化を良好に抑制することが可能となる。そして、ダミー配線材を第２の配線用導体と同一の材料により形成すれば、フレキシブル配線板の製造に際して、ダミー配線材をクランプ領域の内面側かつ第２の配線用導体が存在しない箇所に容易に形成することができる。なお、ダミー配線材は、クランプ領域の内面側であって放熱部材に接着される第１の絶縁性フィルムと中間フィルムとの間の第１の配線用導体が存在しない箇所に当該第１の配線用導体と同層に配置されてもよい。
また、前記電子回路装置において、前記ダミー配線材は、前記配線用導体と同一の材料からなると共に前記クランプ領域の内面側かつ前記配線用導体が存在しない箇所に該配線用導体と同層に配置されてもよい。これにより、単層構造を有するフレキシブル配線板を含む電子回路装置において、クランプ領域付近における一対の絶縁性フィルム間の接着剤の層の厚みを減らすことができるので、封止樹脂部のモールド成形に際し、クランプ領域付近における当該一対の絶縁性フィルム間の接着剤の層の変形と、当該接着剤の層の変形に起因したフレキシブル配線板の劣化を良好に抑制することが可能となる。そして、ダミー配線材を配線用導体と同一の材料により形成すれば、フレキシブル配線板の製造に際して、ダミー配線材をクランプ領域の内面側かつ配線用導体が存在しない箇所に容易に形成することができる。
本発明の一実施例に係る電子回路装置２０を示す断面図である。 電子回路装置２０に含まれるフレキシブル配線板２３の断面図である。 フレキシブル配線板２３の一部を例示する模式図である。 電子回路装置２０の製造工程を説明するための断面図である。 電子回路装置２０に含まれるフレキシブル配線板２３の平面図である。 変形例に係るフレキシブル配線板２３Ｂを例示する断面図である。
次に、本発明を実施するための形態を実施例を用いて説明する。
図１は、本発明の一実施例に係る電子回路装置２０を示す断面図である。同図に示す実施例の電子回路装置２０は、図示しない車両用自動変速機を制御する電子制御装置として構成されており、例えばトランスミッションケースの下部に固定されたユニット台に搭載される。そして、実施例の電子回路装置２０は、各種電子部品２１が実装される回路基板２２と、回路基板２２に接着されて当該回路基板２２と外部機器１００との電気的接続を可能とするフレキシブル配線板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit Board）２３と、フレキシブル配線板２３に接着された放熱プレート（ヒートシンク）２４と、回路基板２２とフレキシブル配線板２３の一部と放熱プレート２４の一部とを封止するように成形された樹脂からなる封止樹脂部２５ａおよび２５ｂとを備える。
回路基板２２は、セラミックといった耐熱性と熱伝導性とに優れると共に比較的小さい熱膨張係数をもった材料により形成された基材からなり、この基材の一方の面に形成された配線パターンを有する。回路基板２２の配線パターンが形成された面は、ＩＣチップを始めとする複数の電子部品２１の実装面とされ、この実装面には、配線パターンに接続されたボンディング端子（回路側接続端子）２６が複数配設されている。
フレキシブル配線板２３は、可撓性をもった変形可能な配線材であって、例えば０．１〜０．２ｍｍ程度の厚みを有するものである。実施例の電子回路装置２０に含まれるフレキシブル配線板２３は、図２に示すように、複層構造（両面構造）を有するものであり、ポリイミド樹脂といった絶縁性をもった樹脂からなるベースフィルム（中間フィルム）２３０と、ベースフィルム２３０の一方の面に接着剤層２３１ｕを介して貼着された銅箔等からなる第１配線用導体２３２ｌと、第１配線用導体２３２ｌやベースフィルム２３０に対して接着剤層２３１ｌを介して貼着されて第１配線用導体２３２ｌを覆う第１カバーフィルム（第１の絶縁性フィルム）２３４ｌと、ベースフィルム２３０の他方の面に接着剤層２３３ｌを介して貼着された銅箔等からなる第２配線用導体２３２ｕと、第２配線用導体２３２ｕやベースフィルム２３０に対して接着剤層２３３ｕを介して貼着されて第２配線用導体２３２ｕを覆う第２カバーフィルム（第２の絶縁性フィルム）２３４ｕとを含むものである。
第１および第２カバーフィルム２３４ｌ，２３４ｕもポリイミド樹脂といった絶縁性をもった樹脂からなり、実施例では、図１に示すように、第２カバーフィルム２３４ｕに対して回路基板２２の裏面（非実装面）が接着される。そして、実施例のフレキシブル配線板２３は、図１に示すように、それぞれ対応する第２配線用導体２３２ｕに接続された複数のボンディング端子（配線板側接続端子）２３６を有する。各ボンディング端子２３６は、第２カバーフィルム２３４ｕから露出しており、ボンディングワイヤ２７を介して回路基板２２の対応するボンディング端子２６と接続される。更に、フレキシブル配線板２３（主に第１配線用導体２３２ｌ）には、外部機器１００との接続に供されるコネクタ（図示省略）が接続されている。フレキシブル配線板２３を介して回路基板２２と接続される外部機器１００には、自動変速機の油圧クラッチや油圧ブレーキを作動させる油圧回路に含まれるソレノイドバルブ、油温センサや油圧センサといった各種センサ類、他の電子制御ユニット等が含まれる。
なお、実施例のフレキシブル配線板２３は、ベースフィルム２３０の表裏面に接着剤層２３１ｕ，２３３ｌを介して銅箔を貼着すると共にエッチング等によりベースフィルム２３０の表裏面に第１配線用導体２３２ｌのパターンと第２配線用導体２３２ｕのパターンとを形成した後、接着剤層２３１ｌ，２３３ｕを介してベースフィルム２３０や第１配線用導体２３２ｌ，第２配線用導体２３２ｕに第１カバーフィルム２３４ｌや第２カバーフィルム２３４ｕを貼着することにより製造される。従って、ベースフィルム２３０と第１カバーフィルム２３４ｌとの間の第１配線用導体２３２ｌが存在しない領域には、接着剤層２３１ｕと接着剤層２３１ｌとが一体化されて実質的に１層の接着剤層が形成される。同様に、ベースフィルム２３０と第２カバーフィルム２３４ｕとの間の第２配線用導体２３２ｕが存在しない領域には、接着剤層２３３ｌと接着剤層２３３ｕとにより実質的に１層の接着剤層２３３が形成される（図３参照）。
放熱プレート２４は、実施例において、普通鋼（ＳＰＣＣ）やクラッド材といった熱伝導性に優れると共に比較的小さい熱膨張係数をもった低膨張性金属からなる例えば矩形状の板体である。図１に示すように、放熱プレート２４は、フレキシブル配線板２３に対して回路基板２２とは反対側から、すなわちフレキシブル配線板２３の第１カバーフィルム２３４ｌに接着される。実施例では、フレキシブル配線板２３の第１カバーフィルム２３４ｌと放熱プレート２４とが接合された後、フレキシブル配線板２３の第２カバーフィルム２３４ｕに対して回路基板２２が接着され、それにより回路基板２２、フレキシブル配線板２３および放熱プレート２４が一体化される。
封止樹脂部２５ａおよび２５ｂは、図４に示すように、一体化された回路基板２２、フレキシブル配線板２３および放熱プレート２４を上型１１と下型１２とからなる成形金型１０のキャビティ内にセットした後、例えばエポキシ樹脂といった熱硬化性樹脂を加熱加圧して溶融させると共に図示しないポットを介して溶融樹脂を成形金型１０のキャビティ内に注入・加圧するトランスファーモールド成形により成形される。図１に示すように、図中上側の封止樹脂部２５ａは、回路基板２２とフレキシブル配線板２３の一部とを封止し、図中下側の封止樹脂部２５ｂは、放熱プレート２４の一部を封止する。図中上側の封止樹脂部２５ａと図中下側の封止樹脂部２５ｂとの形状（質量）や位置は、封止樹脂部２５ａ，２５ｂと他の部材との間に作用する応力が緩和されるように定められる。なお、実施例の電子回路装置２０が配置される自動変速機のユニット台にはＡＴＦ（オートマチックトランスミッションフルード）が導入され、放熱プレート２４の封止樹脂部２５ａおよび２５ｂにより封止されていない露出部や封止樹脂部２５ａおよび２５ｂの表面とＡＴＦとが熱交換することにより回路基板２２にて発生する熱が外部に放出されることになる。
ここで、実施例の電子回路装置２０では、封止樹脂部２５ａおよび２５ｂのモールド成形に際し、フレキシブル配線板２３の第１カバーフィルム２３４ｌに接着される放熱プレート２４と、当該放熱プレート２４に接着されないフレキシブル配線板２３の第２カバーフィルム２３４ｕとに成型金型１０の型締めに伴う圧力（クランプ圧）が直接作用することになる。すなわち、実施例の電子回路装置２０では、封止樹脂部２５ａ，２５ｂのトランスファーモールド成形に際して上型１１と接するフレキシブル配線板２３（第２カバーフィルム２３４ｕ）のクランプ領域ＣＡ（図１および図４参照）に上型１１からの圧力（クランプ圧）が加えられると共に、封止樹脂部２５ａ，２５ｂのトランスファーモールド成形に際して下型１２と接する放熱プレート２４のクランプ領域ＣＡ（図１および図４参照）に下型１２からの圧力（クランプ圧）が加えられる。従って、クランプ圧が放熱プレート２４により受けられることにより、フレキシブル配線板２３の放熱プレート２４側の領域は、クランプ圧による影響を比較的受けにくい。これに対して、フレキシブル配線板２３の回路基板２２側の領域は、第２カバーフィルム２３４ｕ（クランプ領域ＣＡ）に直接クランプ圧が作用することから、クランプ圧による影響を比較的受けやすい。このため、実施例の電子回路装置２０では、図１および図４に示すように、スルーホール２３８等を用いて回路基板２２側の第２配線用導体２３２ｕと放熱プレート２４側の第１配線用導体２３２ｌとを接続することにより、フレキシブル配線板２３のクランプ領域ＣＡの内面側であって第２カバーフィルム２３４ｕとベースフィルム２３０との間に配線用導体（銅箔）２３２ｕが存在しないように（配線用導体が第２カバーフィルム２３４ｕ側を迂回するように）している。これにより、封止樹脂部２５ａ，２５ｂのモールド成形に際し、成形金型１０の型締めに伴って回路基板２２側の第２配線用導体２３２ｕが断線してしまうのを抑制することが可能となる。
ただし、フレキシブル配線板２３（第２カバーフィルム２３４ｕ）のクランプ領域ＣＡの内面側であって第２カバーフィルム２３４ｕとベースフィルム２３０との間に第２配線用導体２３２ｕが存在しないようにすると、何ら対策を施さなければ、図３に例示するように接着剤層２３３ｌと接着剤層２３３ｕとにより実質的に１層の接着剤層２３３が形成されることになり、当該接着剤層２３３の厚みｄは、第２カバーフィルム２３４ｕとベースフィルム２３０との間であって第２配線用導体２３２ｕの上下に位置する接着剤層２３３ｌ，２３３ｕの厚みｄｌ，ｄｕに比べて大きくなる。そして、このように厚みのある接着剤層２３３は、封止樹脂部２５ａ等のモールド成形に際してクランプ圧により少なからず変形し、接着剤層２３３が変形してしまうと、接着剤層２３３の変形に起因してフレキシブル配線板２３にいわゆる層間剥離等が発生してしまうおそれがある。同様に、放熱プレート２４のクランプ領域ＣＡの内面側であって第１カバーフィルム２３４ｌとベースフィルム２３０との間の第１配線用導体２３２ｌが存在しない箇所にも、何ら対策を施さなければ、接着剤層２３１ｌと接着剤層２３１ｕとにより厚みのある接着剤層が形成される。そして、第１カバーフィルム２３４ｌ側の厚みのある接着剤層にクランプ圧が作用すると、当該接着剤層が変形すると共に、当該変形に起因してフレキシブル配線板２３にいわゆる層間剥離等が発生してしまうおそれがある。
これを踏まえて、実施例の電子回路装置２０では、図１、図４および図５に示すように、フレキシブル配線板２３と封止樹脂部２５ａの外周部との境界の外側かつ第２カバーフィルム２３４ｕとベースフィルム２３０との間、すなわちフレキシブル配線板２３のクランプ領域ＣＡの内面側であって放熱プレート２４に接着されない第２カバーフィルム２３４ｕとベースフィルム２３０との間の第２配線用導体２３２ｕが存在しない箇所に当該第２配線用導体２３２ｕと同一の材料（銅箔）からなると共に配線として機能しないダミー配線材３０が配置される。すなわち、実施例では、ベースフィルム２３０に接着剤層２３３ｌを介して銅箔を貼着すると共にエッチング等によりベースフィルム２３０上に第２配線用導体２３２ｕのパターンと当該第２配線用導体２３２ｕから分離されたダミー配線材３０のパターンとを形成した後、接着剤層２３３ｕを介してベースフィルム２３０等に対して第２カバーフィルム２３４ｕを貼着することにより、ダミー配線材３０がクランプ領域ＣＡの内面側かつ第２配線用導体２３２ｕが存在しない箇所に当該第２配線用導体２３２ｕと同層に配置される。また、実施例では、ベースフィルム２３０に接着剤層２３１ｕを介して銅箔を貼着すると共に、エッチング等によりベースフィルム２３０上に第１配線用導体２３２ｌのパターンと当該第１配線用導体２３２ｌから分離されたダミー配線材（図示省略）のパターンとを形成した後、接着剤層２３１ｌを介してベースフィルム２３０等に対して第１カバーフィルム２３４ｌを貼着することにより、放熱プレート２４と封止樹脂部２５ｂの外周部との境界の外側かつ第１カバーフィルム２３４ｌとベースフィルム２３０との間、すなわち放熱プレート２４のクランプ領域ＣＡの内面側であって放熱プレート２４に接着される第１カバーフィルム２３４ｌとベースフィルム２３０との間の第１配線用導体２３２ｌが存在しない箇所に当該第１配線用導体２３２ｌと同一の材料（銅箔）からなると共に配線として機能しないダミー配線材（図示せず）が配置される。なお、実施例において、第２カバーフィルム２３４ｕ側のダミー配線材３０のパターンは、図５に示すように、封止樹脂部２５ａの外周に沿って例えば概ね矩形状に連なるものとされ、第１カバーフィルム２３４ｌ側のダミー配線材は、同層の第１配線用導体２３２ｌと接触しないように分散した状態で配設される。
以上説明したように、実施例の電子回路装置２０では、フレキシブル配線板２３と封止樹脂部２５ａの外周部との境界の外側かつ第２カバーフィルム２３４ｕとベースフィルム２３０との間に配線として機能しないダミー配線材３０が配置されると共に、放熱プレート２４と封止樹脂部２５ｂの外周部との境界の外側かつ第１カバーフィルム２３４ｌとベースフィルム２３０との間に配線として機能しないダミー配線材（図示せず）が配置される。すなわち、実施例の電子回路装置２０では、フレキシブル配線板２３のクランプ領域ＣＡの内面側であって放熱プレート２４に接着されない第２カバーフィルム２３４ｕとベースフィルム２３０との間の第２配線用導体２３２ｕが存在しない箇所に当該第２配線用導体２３２ｕと同一の材料（銅箔）からなると共に配線として機能しないダミー配線材３０が配置される。また、放熱プレート２４のクランプ領域ＣＡの内面側であって放熱プレート２４に接着される第１カバーフィルム２３４ｌとベースフィルム２３０との間の第１配線用導体２３２ｌが存在しない箇所に当該第１配線用導体２３２ｌと同一の材料（銅箔）からなると共に配線として機能しないダミー配線材（図示せず）が配置される。
これにより、フレキシブル配線板２３のクランプ領域ＣＡ付近の第２カバーフィルム２３４ｕとベースフィルム２３０との間に接着剤層２３３ｌと接着剤層２３３ｕとからなる実質的に１層の接着剤層２３３ができるだけ形成されないようにすると共に、放熱プレート２４のクランプ領域ＣＡ付近の第１カバーフィルム２３４ｌとベースフィルム２３０との間に接着剤層２３１ｌと接着剤層２３１ｕとからなる実質的に１層の接着剤層ができるだけ形成されないようにすることができる。つまり、実施例の電子回路装置２０では、クランプ領域ＣＡ付近における接着剤の層の厚みを減らすことができるので、封止樹脂部２５ａ，２５ｂのモールド成形に際し、クランプ圧により接着剤の層が変形してしまうのを抑制すると共に、接着剤の層の変形に起因したフレキシブル配線板２３の層間剥離といった劣化を良好に抑制することが可能となる。そして、上記実施例のように、ダミー配線材３０を第１、第２配線用導体２３２ｌ，２３２ｕと同一の材料（銅箔）により形成すれば、フレキシブル配線板２３の製造に際して、ダミー配線材３０等をフレキシブル配線板２３や放熱プレート２４のクランプ領域ＣＡの内面側かつ第１、第２配線用導体２３２ｌ，２３２ｕと同層に容易に形成することができる。
なお、ダミー配線材３０等はクランプ領域ＣＡの内面側に配置されればよいが、強度を確保すべく、図１および図４に示すように、ダミー配線材３０等をフレキシブル配線板２３と封止樹脂部２５ａの外周部との境界あるいは放熱プレート２４と封止樹脂部２５ｂの外周部との境界の内側にまで延出してもよい。また、複層構造を有するフレキシブル配線板２３と当該フレキシブル配線板２３に接着される放熱プレート２４とを含む電子回路装置２０では、封止樹脂部２５ａ，２５ｂのモールド成形に際し、フレキシブル配線板２３の第１カバーフィルム２３４ｌに接着される放熱プレート２４と、当該放熱プレート２４に接着されないフレキシブル配線板２３の第２カバーフィルム２３４ｕとにクランプ圧が直接作用することになる。従って、フレキシブル配線板２３の放熱プレート２４側の領域は、上述のようにクランプ圧による影響を比較的受けにくい。従って、放熱プレート２４に接着される第１カバーフィルム２３４ｌ側のダミー配線材は省略されてもよい。
更に、図２に示すフレキシブル配線板２３においてベースフィルム２３０側の接着剤層２３１ｕおよび接着剤層２３３ｌを省略すると共に第１配線用導体２３２ｌおよび図示しないダミー配線材と第２配線用導体２３２ｕおよびダミー配線材３０とをベースフィルム２３０に対してそれぞれ熱溶着により貼着してもよい。また、図２に示すフレキシブル配線板２３において第１，第２カバーフィルム２３４ｌ，２３４ｕ側の接着剤層２３１ｌおよび接着剤層２３３ｕを省略すると共に第１配線用導体２３２ｌおよび図示しないダミー配線材と第２配線用導体２３２ｕおよびダミー配線材３０とを第１または第２カバーフィルム２３４ｌまたは２３４ｕに対してそれぞれ熱溶着により貼着してもよい。これらの場合には、ベースフィルム２３０と第１カバーフィルム２３４ｌとの間の第１配線用導体２３２ｌが存在しない領域において接着剤層２３１ｌまたは２３１ｕの厚みが増すと共に、ベースフィルム２３０と第２カバーフィルム２３４ｕとの間の第２配線用導体２３２ｕが存在しない領域において接着剤層２３３ｕまたは２３３ｌの厚みが増すことになる。従って、これらの場合も、ダミー配線材３０をフレキシブル配線板２３のクランプ領域ＣＡの内面側かつ第２配線用導体２３２ｕが存在しない箇所に当該第２配線用導体２３２ｕと同層に配置すると共に図示しないダミー配線材を放熱プレート２４のクランプ領域ＣＡの内面側かつ第１配線用導体２３２ｌが存在しない箇所に当該第１配線用導体２３２ｌと同層に配置することで、クランプ領域ＣＡ付近における接着剤の層の厚みを減らすことが可能となり、それにより、封止樹脂部２５ａ，２５ｂのモールド成形に際してクランプ圧により接着剤の層が変形してしまうのを抑制すると共に、接着剤の層の変形に起因したフレキシブル配線板２３の層間剥離といった劣化を良好に抑制することができる。
更に、上述の電子回路装置２０に対して、複層構造（両面）を有するフレキシブル配線板２３の代わりに、図６に示すような単層構造（片面構造）を有するフレキシブル配線板２３Ｂが適用されてもよい。図６に例示するフレキシブル配線板２３Ｂは、ポリイミド樹脂といった樹脂により形成された第１の絶縁性フィルムとしてのベースフィルム２３０Ｂと、このベースフィルム２３０Ｂ上に接着剤層２３１Ｂを介して貼着された銅箔等からなる配線用導体２３２Ｂと、配線用導体２３２Ｂやベースフィルム２３０Ｂに対して接着剤層２３３Ｂを介して貼着されて配線用導体２３２Ｂを覆う第２の絶縁性フィルムとしてのカバーフィルム２３４Ｂとを含む。このようなフレキシブル配線板２３Ｂを用いた場合には、ダミー配線材３０Ｂをクランプ領域の内面側かつ配線用導体２３２Ｂが存在しない箇所に当該配線用導体２３２Ｂと同層に配置すればよい。これにより、単層構造を有するフレキシブル配線板２３Ｂを含む電子回路装置２０において、クランプ領域付近における表裏一対のベースフィルム２３０Ｂとカバーフィルム２３４Ｂとの間の接着剤の層の厚みを減らすことができるので、封止樹脂部２５ａ，２５ｂのモールド成形に際し、クランプ領域付近におけるベースフィルム２３０Ｂとカバーフィルム２３４Ｂとの間の接着剤の層の変形と、当該接着剤の層の変形に起因したフレキシブル配線板２３Ｂの層間剥離といった劣化を良好に抑制することが可能となる。なお、配線用導体２３２Ｂおよびダミー配線材３０Ｂは、ベースフィルム２３０Ｂとカバーフィルム２３４Ｂとの一方に対して熱溶着により貼着されてもよい。また、上述の電子回路装置２０に対して、３層以上の多層構造を有するフレキシブル配線板が適用されてもよいことはいうまでもない。
そして、上述の電子回路装置２０において、放熱プレート２４が省略されてもよい。また、上述の電子回路装置２０は、車両用自動変速機を制御するのに用いられるものとして説明されたが、これに限られるものではない。すなわち、電子回路装置２０は、例えば内燃機関や電動機といった他の車載機器を制御する電子制御ユニットとして構成されてもよく、車載機器以外の機器を制御等する電子回路装置として構成されてもよい。
ここで、実施例や変形例の主要な要素と課題を解決するための手段の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係について説明する。すなわち、実施例や変形例において、電子部品２１が実装された回路基板２２が「回路基板」に相当し、回路基板２２と外部機器１００との電気的接続を可能とするフレキシブル配線板２３，２３Ｂが「フレキシブル配線板」に相当し、回路基板２２とフレキシブル配線板２３等の一部と放熱プレート２４の一部とを封止するように成形された樹脂からなる封止樹脂部２５ａおよび２５ｂが「封止樹脂部」に相当し、ダミー配線材３０，３０Ｂが「ダミー配線材」に相当する。また、第１カバーフィルム２３４ｌ、ベースフィルム２３０，２３０Ｂ、第２カバーフィルム２３４ｕ、カバーフィルム２３４Ｂが「絶縁性フィルム」に相当し、第１配線用導体２３２ｌ、第２配線用導体２３２ｕおよび配線用導体２３２Ｂが「配線用導体」に相当し、ベースフィルム２３０が「中間フィルム」に相当し、接着剤層２３１ｌ，２３１ｕ，２３１Ｂ，２３３ｌ，２３３ｕおよび２３３Ｂが「接着剤の層」に相当する。ただし、これら実施例および変形例の主要な要素と課題を解決するための手段の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係は、実施例が課題を解決するための手段の欄に記載した発明を実施するための最良の形態を具体的に説明するための一例であることから、課題を解決するための手段の欄に記載した発明の要素を限定するものではない。すなわち、実施例はあくまで課題を解決するための手段の欄に記載した発明の具体的な一例に過ぎず、課題を解決するための手段の欄に記載した発明の解釈は、その欄の記載に基づいて行なわれるべきものである。
以上、実施例を用いて本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、様々な変更をなし得ることはいうまでもない。
本発明は、電子回路装置の製造産業において利用可能である。
１０ 成形金型、１１ 上型、１２ 下型、２０ 電子回路装置、２１ 電子部品、２２ 回路基板、２３，２３Ｂ フレキシブル配線板、２４ 放熱プレート、２５ａ，２５ｂ 封止樹脂部、２６ ボンディング端子、２７ ボンディングワイヤ、３０，３０Ｂ ダミー配線材、１００ 外部機器、２３０，２３０Ｂ ベースフィルム、２３１Ｂ，２３１ｌ，２３１ｕ，２３３，２３３Ｂ，２３３ｌ，２３３ｕ 接着剤層、２３２Ｂ 配線用導体、２３２ｌ 第１配線用導体、２３２ｕ 第２配線用導体、２３４Ｂ カバーフィルム、２３４ｌ 第１カバーフィルム、２３４ｕ 第２カバーフィルム、２３６ ボンディング端子、２３８ スルーホール。

Claims (4)

  1. 電子部品が実装された回路基板と、配線用導体と該配線用導体の上下面を覆う一対の絶縁性フィルムとを含むと共に前記回路基板と外部機器との電気的接続を可能とするフレキシブル配線板と、前記回路基板と前記フレキシブル配線板の一部とを封止するようにモールド成形された樹脂からなる封止樹脂部とを含む電子回路装置であって、
    前記フレキシブル配線板の前記配線用導体は、前記一対の絶縁性フィルムの少なくとも何れか一方に接着剤の層を介して接着されており、前記フレキシブル配線板と前記封止樹脂部の外周部との境界の外側かつ前記一対の絶縁性フィルム同士の間には、配線として機能しないダミー配線材が配置されていることを特徴とする電子回路装置。
  2. 請求項１に記載の電子回路装置において、
    前記封止樹脂部は、上型および下型を用いてモールド成型され、
    前記ダミー配線材は、前記上型および前記下型の型締めに伴って該上型または該下型から圧力が加えられる前記フレキシブル配線板のクランプ領域の内面側に配置されることを特徴とする電子回路装置。
  3. 請求項２に記載の電子回路装置において、
    前記フレキシブル配線板に接着された放熱部材を更に備え、
    前記封止樹脂部は、前記回路基板と前記フレキシブル配線板の一部と前記放熱部材の一部とを封止しており、前記フレキシブル配線板は、前記放熱部材に接着される第１の絶縁性フィルムと、前記放熱部材に接着されない第２の絶縁性フィルムと、前記第１の絶縁性フィルムと絶縁性を有する中間フィルムとにより覆われる第１の配線用導体と、前記中間フィルムと前記第２の絶縁性フィルムとにより覆われる第２の配線用導体とを含み、
    前記第１の配線用導体は、前記第１の絶縁性フィルムと前記中間フィルムとの少なくとも何れか一方に接着剤の層を介して接着されており、前記第２の配線用導体は、前記中間フィルムと前記第２の絶縁性フィルムとの少なくとも何れか一方に接着剤の層を介して接着されており、前記ダミー配線材は、前記第２の配線用導体と同一の材料からなると共に前記クランプ領域の内面側かつ前記第２の配線用導体が存在しない箇所に該第２の配線用導体と同層に配置されることを特徴とする電子回路装置。
  4. 請求項２に記載の電子回路装置において、
    前記ダミー配線材は、前記配線用導体と同一の材料からなると共に前記クランプ領域の内面側かつ前記配線用導体が存在しない箇所に該配線用導体と同層に配置されることを特徴とする電子回路装置。
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