JP2011124436A - 光検出装置及び光検出装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】受光部及び回路部が形成された半導体層とシリコン基板とが絶縁層を介して積層された構造を有するSOI基板と、SOI基板の第1主面上に形成された層間絶縁膜と、層間絶縁膜に埋設された表面回路配線と、受光部への所定波長領域の光を透過する開口を有する格子部を含む表面擬似配線と、SOI基板の第2主面上に形成された裏面回路配線及び裏面擬似配線と、表面回路配線と裏面回路配線とを接続する貫通回路配線と、表面擬似配線と裏面擬似配線とを電気的に接続する貫通擬似配線を有し、受光部の周囲は、表面擬似配線、裏面擬似配線及び貫通擬似配線によって囲まれていること。
【選択図】図1
Description
11 SOI基板
12 層間絶縁膜
13 第1表面配線(表面回路配線)
14 第2表面配線(表面擬似配線)
15 第1裏面配線(裏面回路配線)
16 第2裏面配線(裏面擬似配線)
17 第1貫通配線(貫通回路配線)
18 第2貫通配線(貫通擬似配線)
19 封止部
20 透明基板
21 外部端子
22 受光部
23 回路部
Claims (15)
- 受光部及び回路部が形成された半導体層とシリコン基板とが絶縁層を介して積層された構造を有するSOI基板と、
前記SOI基板の第1主面上に形成された層間絶縁膜と、
前記受光部又は前記回路部に接続され、前記層間絶縁膜に埋設された表面回路配線と、
前記層間絶縁膜の上に形成され、前記受光部への所定波長領域の光を透過する開口を有する格子部を含む表面擬似配線と、
前記SOI基板の第2主面上に形成された裏面回路配線及び裏面擬似配線と、
前記SOI基板を貫通して前記表面回路配線と前記裏面回路配線とを接続する貫通回路配線と、
少なくとも前記SOI基板を貫通して前記表面擬似配線と前記裏面擬似配線とを電気的に接続する貫通擬似配線を有し、
前記受光部の周囲は、前記表面擬似配線、前記裏面擬似配線及び前記貫通擬似配線によって囲まれていることを特徴とする光検出装置。 - 前記所定波長領域は、紫外光領域を含むことを特徴とする請求項1に記載の光検出装置。
- 前記表面擬似配線は、前記所定波長領域の光を遮光する遮光部を更に含むことを特徴とする請求項2に記載の光検出装置。
- 前記貫通擬似配線は、前記層間絶縁膜を更に貫通することを特徴とする請求項2又は3に記載の光検出装置。
- 前記貫通擬似配線は、外部から入射する電磁放射ノイズを遮蔽する間隔で配された複数の柱状配線からなることを特徴とする請求項3又は4に記載の光検出装置。
- 前記貫通擬似配線は、外部から入射する電磁放射ノイズを遮蔽するように配された壁状配線からなることを特徴とする請求項3又は4に記載の光検出装置。
- 前記貫通擬似配線は、互いに対向する前記表面擬似配線及び前記裏面擬似配線の縁部を接続することを特徴とする請求項3乃至6のいずれか1に記載の光検出装置。
- 前記貫通回路配線は、前記貫通擬似配線によってその周囲が囲まれていることを特徴とする請求項3乃至7のいずれか1に記載の光検出装置。
- 前記層間絶縁膜の上であって前記表面擬似配線を囲むように設けられた封止部と、前記封止部に接着された透明基板と、を更に有することを特徴とする請求項3乃至8のいずれか1に記載の光検出装置。
- 前記半導体層の層厚は30nmであることを特徴とする請求項3乃至9のいずれか1に記載の光検出装置。
- 受光部及び回路部が形成された半導体層とシリコン基板とが絶縁層を介して積層された構造を有するSOI基板を準備する工程と、
前記SOI基板の第1主面上に層間絶縁膜を形成するとともに前記層間絶縁膜に表面回路配線を埋設する工程と、
前記受光部への所定波長領域の光を透過する開口を有する格子部を含む表面擬似配線を前記層間絶縁膜の上に形成する工程と、
前記SOI基板の第2主面から前記表面回路配線に達する貫通回路配線及び前記SOI基板の第2主面から少なくとも前記SOI基板を貫通して前記表面擬似配線に電気的に接続された貫通擬似配線を形成する工程と、
前記SOI基板の第2主面上に、前記表面回路配線に接続された裏面回路配線及び前記表面擬似配線に接続された裏面擬似配線を形成する工程と、有し、
前記受光部の周囲は、前記表面擬似配線、前記裏面擬似配線及び前記貫通擬似配線によって囲まれていることを特徴とする光検出装置の製造方法。 - 前記所定波長領域は、紫外光領域を含むことを特徴とする請求項11に記載の製造方法。
- 前記表面擬似配線は、前記回路部への前記所定波長領域の光を遮光する遮光部を更に含むことを特徴とする請求項12に記載の製造方法。
- 前記貫通擬似配線は、前記層間絶縁膜を更に貫通することを特徴とする請求項12又は13に記載の製造方法。
- 前記層間絶縁膜の上であって前記表面擬似配線を囲むように封止部を形成する工程と、前記封止部に透明基板を接着する工程と、を更に有することを特徴とする請求項12乃至14のいずれか1に記載の製造方法。
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---|---|---|---|---|
US20170054039A1 (en) * | 2015-08-20 | 2017-02-23 | Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. | Photonic devices with through dielectric via interposer |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57128082A (en) * | 1981-01-30 | 1982-08-09 | Nec Corp | Light-receiving element |
JPS6437061A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-07 | Nec Corp | Photodetector |
JP2001177118A (ja) * | 1999-12-17 | 2001-06-29 | Sharp Corp | 赤外線データ通信モジュール |
WO2003041174A1 (fr) * | 2001-11-05 | 2003-05-15 | Mitsumasa Koyanagi | Capteur d'images a semi-conducteur et procede de fabrication associe |
JP2003318437A (ja) * | 2002-04-25 | 2003-11-07 | Sharp Corp | 半導体受光装置およびそれを用いた電子機器装置 |
JP2007165909A (ja) * | 2005-12-16 | 2007-06-28 | Icemos Technology Corp | バックリット(後電)フォトダイオードおよびバックリット・フォトダイオートの製造方法 |
JP2008270615A (ja) * | 2007-04-23 | 2008-11-06 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置、光測定装置、光検出装置、及び半導体装置の製造方法 |
JP2009176814A (ja) * | 2008-01-22 | 2009-08-06 | Denso Corp | 半導体装置 |
JP2009239003A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Oki Semiconductor Co Ltd | 光センサ |
Family Cites Families (4)
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---|---|---|---|---|
JP2006095884A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | 液体吐出ヘッド、画像形成装置、及び、液体吐出ヘッドの製造方法 |
JP2006156465A (ja) | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Nec Corp | 放熱部材および該放熱部材を有する屋外用通信機器 |
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57128082A (en) * | 1981-01-30 | 1982-08-09 | Nec Corp | Light-receiving element |
JPS6437061A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-07 | Nec Corp | Photodetector |
JP2001177118A (ja) * | 1999-12-17 | 2001-06-29 | Sharp Corp | 赤外線データ通信モジュール |
WO2003041174A1 (fr) * | 2001-11-05 | 2003-05-15 | Mitsumasa Koyanagi | Capteur d'images a semi-conducteur et procede de fabrication associe |
JP2003318437A (ja) * | 2002-04-25 | 2003-11-07 | Sharp Corp | 半導体受光装置およびそれを用いた電子機器装置 |
JP2007165909A (ja) * | 2005-12-16 | 2007-06-28 | Icemos Technology Corp | バックリット(後電)フォトダイオードおよびバックリット・フォトダイオートの製造方法 |
JP2008270615A (ja) * | 2007-04-23 | 2008-11-06 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置、光測定装置、光検出装置、及び半導体装置の製造方法 |
JP2009176814A (ja) * | 2008-01-22 | 2009-08-06 | Denso Corp | 半導体装置 |
JP2009239003A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Oki Semiconductor Co Ltd | 光センサ |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012165663A1 (en) | 2011-06-02 | 2012-12-06 | Yazaki Corporation | Connecting structure of shield braided part |
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