JP2008028220A - 照度センサ - Google Patents
照度センサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008028220A JP2008028220A JP2006200506A JP2006200506A JP2008028220A JP 2008028220 A JP2008028220 A JP 2008028220A JP 2006200506 A JP2006200506 A JP 2006200506A JP 2006200506 A JP2006200506 A JP 2006200506A JP 2008028220 A JP2008028220 A JP 2008028220A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- illuminance sensor
- substrate
- optical filter
- protective glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
【課題】照度センサにおいて、製造の歩留まりを高くする。
【解決手段】照度センサ1は、可視光及び長波長光に感度を有する光検出部3と、光検出部3に発生する光検出信号を、増幅等の処理を行なって出力する信号処理回路4と、信号処理回路4からの光検出信号を外部に出力するためのボンディングパッド6とを基板表面21側に備え、長波長光を遮光するための光学フィルタ7を基板裏面15側に備える。光学フィルタ7が、ボンディングパッド6が配されていない基板裏面15側に設けられるので、光学フィルタ7の位置ずれによるワイヤボンディング不良等が発生せず、歩留まりが高くなる。
【選択図】図1
【解決手段】照度センサ1は、可視光及び長波長光に感度を有する光検出部3と、光検出部3に発生する光検出信号を、増幅等の処理を行なって出力する信号処理回路4と、信号処理回路4からの光検出信号を外部に出力するためのボンディングパッド6とを基板表面21側に備え、長波長光を遮光するための光学フィルタ7を基板裏面15側に備える。光学フィルタ7が、ボンディングパッド6が配されていない基板裏面15側に設けられるので、光学フィルタ7の位置ずれによるワイヤボンディング不良等が発生せず、歩留まりが高くなる。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体を用いた照度センサに関する。
従来から、半導体の基板上に形成されたフオトダイオードを用いた照度センサが知られている。照度センサは、通常、人の視感度特性と同等の光波長感度特性が要求されるため、フオトダイオードを照度センサとして用いる場合、フオトダイオードが本来有している赤外領域の感度を低下させるための調整が行われる。この赤外領域の感度低下は、例えば、赤外領域の光を遮光する光学フィルタに入射光を通すことにより行なわれる。
このような光学フィルタを用いる照度センサとしては、例えば特許文献1に示されるように、基板の上に酸化シリコン薄膜と酸化チタン薄膜とを交互に真空蒸着し、赤外領域の光を遮光する光学フィルタを形成したものがある。
しかしながら、上述した特許文献1に示される照度センサにおいては、光学フィルタを基板の回路形成面側に蒸着している。特許文献1のように光学フィルタを基板の回路形成面側に蒸着している従来の照度センサについて図9(a)(b)を参照して説明する。図9(a)は、照度センサ101の光入射側の面を、図9(b)は、図9(a)のA−A線における照度センサ101の断面を示す。照度センサ101は、可視光領域内の光と可視光領域外の光のうちの長波長側の光とに感度を有する光検出部103と、長波長側の光を遮断する光学フィルタ107と、光検出部103に発生する光検出信号に、増幅等の処理を行なって出力する信号処理回路104と、信号処理回路104からの信号を外部に出力するためのボンディングパッド106と、ボンディングパッド106と電極113とを繋ぐワイヤ131とを備え、透明又は、光透過性の封止樹脂108に包まれている。光学フィルタ107は、光検出部103を覆うために必要な部分のみに形成されている。そして、ボンディングパッド106の上に光学フィルタ107が形成されてしまうと、ワイヤボンディング不良となる。また、光学フィルタ107が光検出部103を十分に覆っていないと長波長光の除去が不十分になり、可視光の検出不良となる。
このように、光学フィルタ107を必要な部分のみに形成するパターニング工程でのマスクのズレ等によって、光学フィルタ107の位置がずれると、ワイヤボンディング不良や可視光の検出不良となる。従って、パターニング処理を正確に行なわないと、規格を満足しない照度センサが増加して、製造の歩留まりが低くなる。
特開2001−308351号公報
本発明は、上記従来例の問題を解決するためになされたものであり、光学フィルタのパターニング工程を省いて製造コストを安くすると共に、製造の歩留まりを高くすることが可能な照度センサを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために請求項1の発明は、可視光領域内の光(以下、可視光という)、及び可視光領域外の光のうちの長波長側の光(以下、長波長光という)に感度を有する光検出部と、前記長波長光を遮光するための光学フィルタと、前記光学フィルタを介して前記光検出部に光が入射したときに前記光検出部に発生する前記可視光に対応した光検出信号を出力する信号処理回路と、前記信号処理回路からの信号を外部に出力するためのフリップ実装用バンプと、を基板に備えた照度センサにおいて、前記光学フィルタが、前記基板における回路形成面の裏面に設けられたものである。
請求項2の発明は、請求項1に記載の照度センサにおいて、前記光学フィルタが、前記裏面の全面に設けられたものである。
請求項3の発明は、請求項1又は請求項2に記載の照度センサにおいて、前記回路形成面に接合され、該面を保護する保護用ガラスと、前記保護用ガラスを貫通し、前記信号処理回路からの信号を前記フリップ実装用バンプへ伝達する電極取り出し用金属膜と、を備え、前記保護用ガラスは、前記基板との接合面に保護用ガラス掘り込み部を有するものである。
請求項4の発明は、請求項3に記載の照度センサにおいて、前記保護用ガラス掘り込み部に、該ガラス掘り込み部への入射光を反射する反射用金属膜が形成されたものである。
請求項5の発明は、請求項4に記載の照度センサにおいて、前記保護用ガラス掘り込み部の形状が球面状であるものである。
請求項6の発明は、請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の照度センサにおいて、前記回路形成面の裏面側における基板の厚みを薄くするために、該基盤の回路形成面の裏面が物理的又は化学的方法により削られたものである。
請求項7の発明は、請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の照度センサにおいて、前記基板は、前記光検出部の裏面に対向する領域に掘り込み部を有するものである。
請求項1の発明によれば、光学フィルタを、基板の回路形成面の裏側に設けるので、光学フィルタの位置ずれによるワイヤボンディング不良が発生せず、歩留まりが高くなる。
請求項2の発明によれば、光学フィルタを基板の回路形成面の裏側の全面に設けるので、光学フィルタのパターニング工程を省くことができ、製造コストが安くなると共に、光学フィルタが光検出部を十分に覆わないことに起因する可視光の検出不良を防ぐことができる。
請求項3の発明によれば、回路形成面に保護用ガラスを接合することにより、回路形成面を外部の環境から保護するので、従来の照度センサにおいて必要であった封止樹脂(図9(a)(b)中の108参照)を取り除くことができ、照度センサを小型化、低背化することができる。
請求項4の発明によれば、保護用ガラス掘り込み部に、反射用金属膜を形成するので、該掘り込み部に入射する光が、反射用金属膜によって光検出部へ反射し、照度センサの光検出効率を上げることができる。
請求項5の発明によれば、保護用ガラス掘り込み部の形状が球面状であるので、該掘り込み部において光検出部から離れた部分に入射する光も光検出部へ反射することができ、照度センサの光検出効率を更に上げることができる。
請求項6の発明によれば、回路形成面の裏面側の基板の厚みが薄いので、基板を透過するときの入射光の減衰量が減少し、照度センサの光検出効率を上げることができる。
請求項7の発明によれば、基板は、光検出部の裏面に対向する領域に掘り込み部を有し、基盤の厚みは光検出部分のみが薄いので、基板の機械強度の低下を抑えつつ、照度センサの光検出効率を上げることができる。
(第1の実施形態)
本発明の第1の実施形態に係る照度センサについて図1(a)、(b)を参照して説明する。図1(a)は、照度センサ1の光入射側の面を示し、図1(b)は、図1(a)のB−B線における照度センサ1の断面を示す。照度センサ1は、可視光領域内の光(以下、可視光という)、及び可視光領域外の光のうちの長波長側の光(以下、長波長光という)に感度を有する光検出部3と、光検出部3に光が入射することにより光検出部3に発生する光検出信号に、増幅等の処理を行なって出力する信号処理回路4と、信号処理回路4からの信号を外部に出力するためのボンディングパッド6とを基板2の一方の面(以下、基板表面という)21に備え、他方の面(以下、基板裏面という)15に、長波長光を遮光するための光学フィルタ7を備えている。ボンディングパッド6上には、配線アルミ5が配せられ、フリップ実装用バンプ12を介して電極13と接続されている。
本発明の第1の実施形態に係る照度センサについて図1(a)、(b)を参照して説明する。図1(a)は、照度センサ1の光入射側の面を示し、図1(b)は、図1(a)のB−B線における照度センサ1の断面を示す。照度センサ1は、可視光領域内の光(以下、可視光という)、及び可視光領域外の光のうちの長波長側の光(以下、長波長光という)に感度を有する光検出部3と、光検出部3に光が入射することにより光検出部3に発生する光検出信号に、増幅等の処理を行なって出力する信号処理回路4と、信号処理回路4からの信号を外部に出力するためのボンディングパッド6とを基板2の一方の面(以下、基板表面という)21に備え、他方の面(以下、基板裏面という)15に、長波長光を遮光するための光学フィルタ7を備えている。ボンディングパッド6上には、配線アルミ5が配せられ、フリップ実装用バンプ12を介して電極13と接続されている。
さらに、照度センサ1は、光学フィルタ7を通過していない入射光が光検出部3へ入射するのを遮光する遮光アルミ11を備えている。また、照度センサ1は、基板表面21、配線アルミ5、及び遮光アルミ11等を絶縁保護する1層目絶縁膜8、中間絶縁膜9、及び保護膜10を備え、透明又は光透過性のある封止樹脂16により包囲されている。
上述の各構成要素を説明する。光検出部3は、例えば、基板2に形成されたフオトダイオードであり、光を受光すると光検出信号を発生する。信号処理回路4は、例えば、基板2に形成されたトランジスタ等により、光検出部3に発生した光検出信号に増幅等の処理を行なう。
光学フィルタ7は、光検出部3に入射する長波長光を遮断するためのものであり、長波長光成分を反射若しくは吸収することにより長波長光の透過を阻止すると共に、可視光成分を透過させる多層膜干渉フィルタにより形成されている。多層膜干渉フィルタは、例えば、真空蒸着法やスパッタリング法を用いて酸化シリコンや酸化チタンの薄膜を積層することにより形成されている。必要部分のみに光学フィルタ7を形成するため、薄膜作成時に成膜領域に対応する開口を有したマスクを用いてパターニングを行う。
遮光アルミ11は、光検出部3への基板側面等からの外乱光を遮断して、光学フィルタ7を通過した光のみが光検出部3に入射するように形成されている。遮光アルミ11は、例えば、アルミニウムの蒸着薄膜により形成されている。
1層目絶縁膜8は、基板2を配線アルミ5等と絶縁し、中間絶縁膜9は配線アルミ5を遮光アルミ11等と絶縁し、保護膜10は遮光アルミ11を保護する。1層目絶縁膜8、中間絶縁膜9、及び保護膜10は、例えば、シリコン熱酸化膜やシリコンCVD酸化膜によって形成される。
次に、上記のように構成された本実施形態に係る照度センサ1の動作を説明する。入射光は、封止樹脂16を透過し、光学フィルタ7によって長波長光が除かれて可視光のみが光学フィルタ7を通過し、通過した可視光は、減衰しながら基板2を透過し、光検出部3に入いる。光検出部3は、入射した可視光の光量に応じて電圧を発生させて光検出信号を発し、光検出信号は図示していない配線アルミを介して信号処理回路4へ伝達され、信号処理回路4において増幅等の処理が行なわれる。そして、光検知信号は、配線アルミ5、フリップ実装用バンプ12、電極13を経由して外部の機器へ伝達される。
このように、光学フィルタ7は、基板裏面15に形成されており、基板裏面15には、従来の照度センサと異なり、ボンディングパッドが配されていないので、光学フィルタ7の位置ズレが発生しても、ボンディングパッドが汚染されてワイヤボンディング不良となることがなく、歩留まりが高くなる。また、基板裏面15にボンディングパッドが配されていないので、光学フィルタ7を覆う面積を広くすることができ、長波長光の除去を十分に行なうことができるので、可視光の検出不良が少なくなる。
(第2の実施形態)
本発明の第2の実施形態に係る照度センサ1について図2(a)、(b)を参照して説明する。図2(a)は、照度センサ1の光入射側の面を示し、図2(b)は、図2(a)のC−C線における照度センサ1の断面を示す。本実施形態に係る照度センサ1は、上記第1の実施形態に係る照度センサ1において、光学フィルタ7が基板裏面15の全面に形成されたものである。基板裏面15側からの入射光は、全て光学フィルタ7を通過して光検出部3へ入射される。光学フィルタ7を基板裏面15の全面に形成するので、光学フィルタ7のパターニング工程を省くことができ、製造コストが安くなる。また、基板裏面15側より入射する入射光が、全て可視光だけとなるので、光学フィルタ7が光検出部3を十分に覆わないことに起因する可視光の検出不良が少なくなり、製造の歩留まりが高くなる。
本発明の第2の実施形態に係る照度センサ1について図2(a)、(b)を参照して説明する。図2(a)は、照度センサ1の光入射側の面を示し、図2(b)は、図2(a)のC−C線における照度センサ1の断面を示す。本実施形態に係る照度センサ1は、上記第1の実施形態に係る照度センサ1において、光学フィルタ7が基板裏面15の全面に形成されたものである。基板裏面15側からの入射光は、全て光学フィルタ7を通過して光検出部3へ入射される。光学フィルタ7を基板裏面15の全面に形成するので、光学フィルタ7のパターニング工程を省くことができ、製造コストが安くなる。また、基板裏面15側より入射する入射光が、全て可視光だけとなるので、光学フィルタ7が光検出部3を十分に覆わないことに起因する可視光の検出不良が少なくなり、製造の歩留まりが高くなる。
(第3の実施形態)
本発明の第3の実施形態に係る照度センサ1について図3を参照して説明する。本実施形態に係る照度センサ1は、上記第2の実施形態に係る照度センサ1において、回路形成面14に保護用ガラス19が接合されたものである。接合は、例えば、陽極接合によって行なわれている。保護用ガラス19は、回路形成面14を外部の環境から保護する。また、保護用ガラス19の光検出部3と信号処理回路4に対応する部分には、保護用ガラス掘り込み部18が形成されており、保護用ガラス19が回路形成面14に接合されるときに、光検出部3や信号処理回路4に傷等の損傷が発生しないようになっている。保護用ガラス掘り込み部18は、例えばブラスト加工によって形成されている。
本発明の第3の実施形態に係る照度センサ1について図3を参照して説明する。本実施形態に係る照度センサ1は、上記第2の実施形態に係る照度センサ1において、回路形成面14に保護用ガラス19が接合されたものである。接合は、例えば、陽極接合によって行なわれている。保護用ガラス19は、回路形成面14を外部の環境から保護する。また、保護用ガラス19の光検出部3と信号処理回路4に対応する部分には、保護用ガラス掘り込み部18が形成されており、保護用ガラス19が回路形成面14に接合されるときに、光検出部3や信号処理回路4に傷等の損傷が発生しないようになっている。保護用ガラス掘り込み部18は、例えばブラスト加工によって形成されている。
また、照度センサ1は、中間絶縁膜9、保護幕10及び保護用ガラス19を貫通し、信号処理回路4からの信号を配線アルミ5から外部へ取り出す電極取出し用金属膜17を備えている。電極取出し用金属膜17は、フリップ実装用バンプ12と接合されており、フリップ実装用バンプ12を介して外部の機器と接合される。電極取出し用金属膜17は、CuやAlのCVD法によって形成されている。
このように、回路形成面14が、保護用ガラス19によって外部の環境から保護されるので、第1及び第2の実施形態の照度センサ1と異なり、封止樹脂16を取り除くことができ、照度センサ1を小型化、低背化することができる。
(第4の実施形態)
本発明の第4の実施形態に係る照度センサ1について図4を参照して説明する。本実施形態に係る照度センサ1は、上記第3の実施形態に係る照度センサ1において、保護用ガラス19の保護用ガラス掘り込み部18に、反射用金属膜20が形成されたものである。反射用金属膜20は、例えば、アルミ蒸着によって形成されている。これにより、光検出部3を透過した可視光Eが、保護用ガラス掘り込み部18に入射し、反射用金属膜20によって反射光Fが光検出部3へ反射されるので、照度センサ1の光検出効率を上げることができる。
本発明の第4の実施形態に係る照度センサ1について図4を参照して説明する。本実施形態に係る照度センサ1は、上記第3の実施形態に係る照度センサ1において、保護用ガラス19の保護用ガラス掘り込み部18に、反射用金属膜20が形成されたものである。反射用金属膜20は、例えば、アルミ蒸着によって形成されている。これにより、光検出部3を透過した可視光Eが、保護用ガラス掘り込み部18に入射し、反射用金属膜20によって反射光Fが光検出部3へ反射されるので、照度センサ1の光検出効率を上げることができる。
(第5の実施形態)
本発明の第5の実施形態に係る照度センサ1について図5を参照して説明する。本実施形態に係る照度センサ1は、上記第4の実施形態に係る照度センサ1において、保護用ガラス掘り込み部18の形状が球面状にされたものである。保護用ガラス掘り込み部18の形状が球面状であるので、保護用ガラス掘り込み部18において光検出部3から離れた部分に入射した可視光Gが、反射用金属膜20によって反射し、反射光Hが光検出部3へ入射するので、照度センサ1の光検出効率を上げることができる。
本発明の第5の実施形態に係る照度センサ1について図5を参照して説明する。本実施形態に係る照度センサ1は、上記第4の実施形態に係る照度センサ1において、保護用ガラス掘り込み部18の形状が球面状にされたものである。保護用ガラス掘り込み部18の形状が球面状であるので、保護用ガラス掘り込み部18において光検出部3から離れた部分に入射した可視光Gが、反射用金属膜20によって反射し、反射光Hが光検出部3へ入射するので、照度センサ1の光検出効率を上げることができる。
(第6の実施形態)
本発明の第6の実施形態に係る照度センサ1について図6を参照して説明する。本実施形態に係る照度センサ1は、上記第3の実施形態に係る照度センサ1において、基板2の基板裏面15側を削り、光検出部3の光入射側の面(基板裏面15)における基板2の厚みを薄くしたものである。寸法Jは、基板2の厚みを示す。基板2は、例えば、研磨等による物理的方法や、エッチング等の化学的方法によって削られている。光検出部3の光入射側の面(基板裏面15)における基板2の厚みが薄くなることにより、光学フィルタ7を透過して入射する可視光の基板2による減衰量が少なくなり、照度センサ1の光検出効率を上げることができる。
本発明の第6の実施形態に係る照度センサ1について図6を参照して説明する。本実施形態に係る照度センサ1は、上記第3の実施形態に係る照度センサ1において、基板2の基板裏面15側を削り、光検出部3の光入射側の面(基板裏面15)における基板2の厚みを薄くしたものである。寸法Jは、基板2の厚みを示す。基板2は、例えば、研磨等による物理的方法や、エッチング等の化学的方法によって削られている。光検出部3の光入射側の面(基板裏面15)における基板2の厚みが薄くなることにより、光学フィルタ7を透過して入射する可視光の基板2による減衰量が少なくなり、照度センサ1の光検出効率を上げることができる。
(第7の実施形態)
本発明の第7の実施形態に係る照度センサ1について図7を参照して説明する。本実施形態に係る照度センサは、上記第3の実施形態に係る照度センサ1において、光検出部3に対向する領域の基板2の基板裏面15側を削り、掘り込み部22を形成し、光検出部3における基板2の厚みを薄くしたものである。掘り込み部22は、例えば、エッチング等による化学的方法によって形成される。
本発明の第7の実施形態に係る照度センサ1について図7を参照して説明する。本実施形態に係る照度センサは、上記第3の実施形態に係る照度センサ1において、光検出部3に対向する領域の基板2の基板裏面15側を削り、掘り込み部22を形成し、光検出部3における基板2の厚みを薄くしたものである。掘り込み部22は、例えば、エッチング等による化学的方法によって形成される。
これにより、照度センサ1は、掘り込み部22の部分における基板2の厚みが薄いので、入射する可視光の基板2による減衰量が少なく、照度センサ1の光検出効率を上げることができ、また、掘り込み部22以外の基板2は、薄くされていないので、基板2の機械的強度の低下を抑えることができる。
(第8の実施形態)
本発明の第8の実施形態に係る照度センサ1について図8を参照して説明する。本実施形態に係る照度センサは、上記第5の実施形態に係る照度センサ1において、光検出部3に対向する領域の基板2の基板裏面15側を削り、掘り込み部22を形成し、光検出部3における基板2の厚みを薄くしたものである。
本発明の第8の実施形態に係る照度センサ1について図8を参照して説明する。本実施形態に係る照度センサは、上記第5の実施形態に係る照度センサ1において、光検出部3に対向する領域の基板2の基板裏面15側を削り、掘り込み部22を形成し、光検出部3における基板2の厚みを薄くしたものである。
これにより、光検出部3を透過した可視光や、保護用ガラス掘り込み部18において光検出部3から離れた部分に入射した可視光が、反射用金属膜20によって反射して光検出部3へ入射し、また、掘り込み部22の部分における基板2の厚みが薄いので、入射した可視光の基板2による減衰量が少なく、照度センサ1の光検出効率を上げることができる。また、掘り込み部22以外の基板2は、薄くされていないので、基板2の機械的強度の低下を抑えることができる。
なお、本発明は、上記各種実施形態の構成に限られず、発明の趣旨を変更しない範囲で種々の変形が可能である。例えば保護用ガラス掘り込み部18の底面の形状は、平面や球面状に限られず、反射光が光検出部3に集まるような傾斜面や曲面でもよい。
1 照度センサ
2 基板
3 光検出部
4 信号処理回路
7 光学フィルタ
12 フリップ実装用バンプ
14 回路形成面
15 基板裏面(裏面)
17 電極取出し用金属膜
18 保護用ガラス掘り込み部
19 保護用ガラス
20 反射用金属膜
22 掘り込み部
2 基板
3 光検出部
4 信号処理回路
7 光学フィルタ
12 フリップ実装用バンプ
14 回路形成面
15 基板裏面(裏面)
17 電極取出し用金属膜
18 保護用ガラス掘り込み部
19 保護用ガラス
20 反射用金属膜
22 掘り込み部
Claims (7)
- 可視光領域内の光(以下、可視光という)、及び可視光領域外の光のうちの長波長側の光(以下、長波長光という)に感度を有する光検出部と、
前記長波長光を遮光するための光学フィルタと、
前記光学フィルタを介して前記光検出部に光が入射したときに前記光検出部に発生する前記可視光に対応した光検出信号を出力する信号処理回路と、
前記信号処理回路からの信号を外部に出力するためのフリップ実装用バンプと、を基板に備えた照度センサにおいて、
前記光学フィルタが、前記基板における回路形成面の裏面に設けられたことを特徴とする照度センサ。 - 前記光学フィルタが、前記裏面の全面に設けられたことを特徴とする請求項1に記載の照度センサ。
- 前記回路形成面に接合され、該面を保護する保護用ガラスと、
前記保護用ガラスを貫通し、前記信号処理回路からの信号を前記フリップ実装用バンプへ伝達する電極取り出し用金属膜と、を備え、
前記保護用ガラスは、前記基板との接合面に保護用ガラス掘り込み部を有することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の照度センサ。 - 前記保護用ガラス掘り込み部に、該ガラス掘り込み部への入射光を反射する反射用金属膜が形成されたことを特徴とする請求項3に記載の照度センサ。
- 前記保護用ガラス掘り込み部の形状が球面状であることを特徴とする請求項4に記載の照度センサ。
- 前記回路形成面の裏面側における基板の厚みを薄くするために、該基盤の回路形成面の 裏面が物理的又は化学的方法により削られたことを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の照度センサ。
- 前記基板は、前記光検出部の裏面に対向する領域に掘り込み部を有することを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の照度センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006200506A JP2008028220A (ja) | 2006-07-24 | 2006-07-24 | 照度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006200506A JP2008028220A (ja) | 2006-07-24 | 2006-07-24 | 照度センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008028220A true JP2008028220A (ja) | 2008-02-07 |
Family
ID=39118537
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006200506A Withdrawn JP2008028220A (ja) | 2006-07-24 | 2006-07-24 | 照度センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008028220A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015173165A (ja) * | 2014-03-11 | 2015-10-01 | セイコーインスツル株式会社 | 光センサの製造方法 |
JP2020153940A (ja) * | 2019-03-22 | 2020-09-24 | ローム株式会社 | 光センサ及びこの光センサを備える電子機器 |
-
2006
- 2006-07-24 JP JP2006200506A patent/JP2008028220A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015173165A (ja) * | 2014-03-11 | 2015-10-01 | セイコーインスツル株式会社 | 光センサの製造方法 |
JP2020153940A (ja) * | 2019-03-22 | 2020-09-24 | ローム株式会社 | 光センサ及びこの光センサを備える電子機器 |
JP7267053B2 (ja) | 2019-03-22 | 2023-05-01 | ローム株式会社 | 光センサ及びこの光センサを備える電子機器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100705349B1 (ko) | 고체촬상장치, 반도체 웨이퍼 및 카메라 모듈 | |
CN102903726B (zh) | 图像传感器的晶圆级封装方法 | |
WO2010086926A1 (ja) | 光学デバイス及びその製造方法 | |
KR102611843B1 (ko) | 지문 인식 장치 및 전자 장치 | |
EP3166146B1 (en) | Optical package and method of producing an optical package | |
US10096635B2 (en) | Semiconductor structure and manufacturing method thereof | |
JP5926610B2 (ja) | 分光センサ | |
WO2021100330A1 (ja) | 撮像素子および撮像装置 | |
CN104272069B (zh) | 分光传感器 | |
JP2002261260A (ja) | 固体撮像装置 | |
JP2008028220A (ja) | 照度センサ | |
JP4689971B2 (ja) | 照度センサの製造方法 | |
US10566489B2 (en) | Photosensor | |
TW202123482A (zh) | 晶片封裝體及其製造方法 | |
US20080251869A1 (en) | Photosensitive chip package | |
JP7412740B2 (ja) | 半導体集積回路装置及び光センサ | |
CN114459598B (zh) | 光感测集成电路及使用该光感测集成电路的电子装置 | |
CN103117290A (zh) | 背照式cmos影像传感器及其制造方法 | |
JP7329128B2 (ja) | オプトエレクトロニクスデバイスおよびオプトエレクトロニクスデバイスを製造する方法 | |
WO2011117947A1 (ja) | 光学半導体装置 | |
TWM637704U (zh) | 光學感測模組 | |
JP2022083859A (ja) | 光センサ、および、電子機器 | |
JP6160167B2 (ja) | 分光センサー及びその製造方法 | |
JP2009076790A (ja) | 紫外線センサ、紫外線センサの設定方法 | |
CN113374471A (zh) | 一种地质钻探探测装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080903 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20100215 |