JP2002261260A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

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JP2002261260A JP2001053387A JP2001053387A JP2002261260A JP 2002261260 A JP2002261260 A JP 2002261260A JP 2001053387 A JP2001053387 A JP 2001053387A JP 2001053387 A JP2001053387 A JP 2001053387A JP 2002261260 A JP2002261260 A JP 2002261260A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、固体撮像素子の受光部の外側を遮
光してなる固体撮像装置に関し、固体撮像素子の受光部
に反射光が侵入することを確実に防止すること、およ
び、遮光板を不要にすることを目的とする。 【解決手段】 受光部の外側に周辺領域が形成される固
体撮像素子と、前記固体撮像素子を覆って配置される保
護ガラスとを備えた固体撮像装置において、前記保護ガ
ラスの外周に、前記周辺領域の少なくとも一部を遮光す
る遮光層を形成し、前記保護ガラスを前記固体撮像素子
に接合してなることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像装置に係
わり、特に、固体撮像素子の受光部の外側を遮光してな
る固体撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＣＣＤ(Charge Coupled Device)
等の固体撮像装置として、複数のセラミック板を重ねて
積層した積層セラミックパッケージに固体撮像素子を収
容したものが知られている。図６は、このような固体撮
像装置を示すもので、複数のセラミック板を重ねて積層
した積層セラミックパッケージ１には、凹部１ａが形成
され、この凹部１ａに固体撮像素子２が配置されてい
る。
【０００３】固体撮像素子２には、受光部２ａが形成さ
れ、受光部２ａの外側となる周辺領域２Ａの一部に入出
力部２ｂが形成されている。さらに、固体撮像素子２の
周辺領域２Ａには、ここでは、図示しないが前記受光部
２ａと入出力部２ｂを接続する配線部や受光部２ａを保
護する保護回路などが設けられている。
【０００４】この入出力部２ｂの表面には、電極パット
２ｃが形成され、この電極パット２ｃが、ワイヤ３によ
り積層セラミックパッケージ１のリード部１ｂに接続さ
れている。固体撮像素子２の上方には、受光部２ａに対
応する形状の窓部を有する遮光板４が配置されている。
【０００５】この遮光板４の外側は、積層セラミックパ
ッケージ１に接合されている。そして、積層セラミック
パッケージ１の開口部が、保護ガラス５により覆われて
いる。このような固体撮像装置では、外部からの入射光
Ｌが、遮光板４により遮光されるため、ワイヤ３等から
の反射光が受光部２ａに侵入することを防止することが
できる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の固体撮像装置では、遮光板４の下方にワイヤ
３が位置しているため、遮光板４を固体撮像素子２の入
出力部２ｂに所定距離以上接近して配置することができ
ず、ワイヤ３等からの反射光が、受光部２ａに侵入する
おそれがあるという問題があった。
【０００７】また、遮光板４が必要になるため、遮光板
４の製造および組み付けに多大な工数が必要になるとい
う問題があった。本発明は、かかる従来の問題を解決す
るためになされたもので、固体撮像素子の受光部に反射
光が侵入することを確実に防止することができるととも
に、遮光板を不要にすることができる固体撮像装置を提
供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１の固体撮像装置
は、受光部の外側に周辺領域が形成される固体撮像素子
と、前記固体撮像素子を覆って配置される保護ガラスと
を備えた固体撮像装置において、前記保護ガラスの外周
に、前記周辺領域の少なくとも一部を遮光する遮光層を
形成し、前記保護ガラスを前記固体撮像素子に接合して
なることを特徴とする。
【０００９】請求項２の固体撮像装置は、請求項１記載
の固体撮像装置において、前記遮光層を、前記保護ガラ
スの両面の外周部および端面に形成してなることを特徴
とする。請求項３の固体撮像装置は、請求項２記載の固
体撮像装置において、前記保護ガラスの端面を、前記受
光部側に向けて傾斜して形成してなることを特徴とす
る。
【００１０】請求項４の固体撮像装置は、請求項１ない
し請求項３のいずれか１項記載の固体撮像装置におい
て、前記固体撮像素子の前記周辺領域には、前記保護ガ
ラスの外側となる位置に電極パットが形成されているこ
とを特徴とする。
【００１１】（作用）請求項１の固体撮像装置では、保
護ガラスの外周に、固体撮像素子の受光部の外側の周辺
領域の少なくとも一部を遮光する遮光層が形成され、保
護ガラスが固体撮像素子に接合される。
【００１２】従って、保護ガラスの遮光層が、固体撮像
素子の周辺領域に近接して位置することになり、受光部
への反射光の侵入が確実に防止される。また、保護ガラ
スに遮光層を形成するため、遮光板が不要になる。
【００１３】請求項２の固体撮像装置では、遮光層が、
保護ガラスの両面の外周部および端面に形成され、遮光
層の外側からの光が遮光される。また、遮光層の内側に
侵入した光が、反射して受光部に侵入することが防止さ
れる。請求項３の固体撮像装置では、保護ガラスの端面
が、受光部側に向けて傾斜して形成される。
【００１４】そして、保護ガラスの端面の遮光層が、受
光部側に向けて傾斜して形成される。請求項４の固体撮
像装置では、保護ガラスの外側となる位置に、固体撮像
素子の電極パットが形成される。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を用いて詳細
に説明する。
【００１６】図１および図２は、本発明の固体撮像装置
の一実施形態を示している。これ等の図において符号１
１は、積層セラミックパッケージを示している。この積
層セラミックパッケージ１１は、複数のセラミック板を
重ねて積層して形成されている。積層セラミックパッケ
ージ１１には、凹部１１ａが形成され、この凹部１１ａ
に固体撮像素子１３が配置されている。
【００１７】固体撮像素子１３の底面は、導電性接着剤
１５により凹部１１ａの底面に接着されている。固体撮
像素子１３には、受光部１３ａが形成され、受光部１３
ａの外側となる周辺領域１３Ａの一部に入出力部１３ｂ
が形成されている。さらに、固体撮像素子１３の周辺領
域１３Ａには、ここでは、図示しないが前記受光部１３
ａと入出力部１３ｂを接続する配線部や受光部１３ａを
保護する保護回路などが設けられている。
【００１８】入出力部１３ｂの表面には、電極パット１
３ｃが形成されている。電極パット１３ｃは、ワイヤ１
７により積層セラミックパッケージ１１の内部リード部
１１ｂに接続されている。電極パット１３ｃ，ワイヤ１
７および内部リード部１１ｂは、例えば、金により形成
されている。
【００１９】積層セラミックパッケージ１１の外側に
は、外部リード部１９が配置されている。そして、固体
撮像素子１３の上面には、外周に遮光層２１が形成され
る保護ガラス２３が配置されている。図３は、保護ガラ
ス２３の詳細を示すもので、遮光層２１は、保護ガラス
２３の上面２３ａの外周部に形成される上部遮光層２１
ａと、保護ガラス２３の端面２３ｂに形成される端面遮
光層２１ｂと、保護ガラス２３の下面２３ｃの外周部に
形成される下部遮光層２１ｃとを有している。
【００２０】この遮光層２１は、遮光性の材料を、保護
ガラス２３に蒸着することにより形成されている。な
お、遮光層２１の形成は、例えば、フォトリソグラフィ
と薄膜プロセスにより、あるいは、電着塗装により行っ
ても良い。そして、保護ガラス２３の遮光層２１の内側
の形状が、固体撮像素子１３の受光部１３ａに対応する
形状とされている。
【００２１】そして、保護ガラス２３の下面が、固体撮
像素子１３に接合されている。この接合は、接着後に無
色透明となる接着剤２５、例えば、無色透明ジャンクシ
ョンコート樹脂を使用して行われる。この実施形態で
は、保護ガラス２３の下面２３ｃおよび下部遮光層２１
ｃの全面が、固体撮像素子１３の上面に接着剤２５によ
り接合されている。
【００２２】なお、必要により、下部遮光層２１ｃのみ
を固体撮像素子１３に接着するようにしても良い。この
実施形態では、保護ガラス２３の外形形状が、固体撮像
素子１３の外形形状より小さくされている。そして、固
体撮像素子１３の周辺領域１３Ａには、保護ガラス２３
の端面遮光層２１ｂの外側となる位置に電極パット１３
ｃが形成されている。
【００２３】そして、保護ガラス２３と積層セラミック
パッケージ１１との間に形成される凹部が、例えば、エ
ポキシ樹脂からなる封止剤２７により封止されている。
上述した固体撮像装置は、以下述べるようにして製造さ
れる。先ず、積層セラミックパッケージ１１の凹部１１
ａの底面に導電性接着剤１５が塗布され、塗布面に固体
撮像素子１３が位置され、導電性接着剤１５の熱硬化に
より積層セラミックパッケージ１１に固体撮像素子１３
が固着される。
【００２４】次に、固体撮像素子１３の電極パット１３
ｃと、積層セラミックパッケージ１１の内部リード部１
１ｂとが、ワイヤ１７により結線される。次に、保護ガ
ラス２３の下面２３ｃおよび下部遮光層２１ｃに、例え
ば、無色透明ジャンクションコート樹脂からなる接着剤
２５が塗布され、保護ガラス２３が固体撮像素子１３の
上面に位置され、接着剤２５の熱硬化により保護ガラス
２３が固体撮像素子１３に固着される。
【００２５】次に、ワイヤ１７を保護するために、保護
ガラス２３と積層セラミックパッケージ１１との間に、
例えば、エポキシ樹脂からなる封止剤２７が充填され、
上述した固体撮像装置が製造される。上述した固体撮像
装置では、入力電気信号（基板電位等）は、積層セラミ
ックパッケージ１１の外部リード部１９、積層セラミッ
クパッケージ１１の内部リード部１１ｂ、ワイヤ１７、
電極パット１３ｃを通り固体撮像素子１３に伝達され
る。
【００２６】一方、受光部１３ａからの出力電気信号
は、電極パット１３ｃ、ワイヤ１７、積層セラミックパ
ッケージ１１の内部リード部１１ｂ、積層セラミックパ
ッケージ１１の外部リード部１９を通り伝達される。上
述した固体撮像装置では、保護ガラス２３の外周に、周
辺領域１３Ａを遮光する遮光層２１を形成し、保護ガラ
ス２３を固体撮像素子１３に接合したので、固体撮像素
子１３の受光部１３ａに反射光が侵入することを確実に
防止することができる。
【００２７】図４は、上述した保護ガラス２３の遮光層
２１およびこの近傍を拡大して示すもので、遮光層２１
の外側からの光が略完全に遮光されている。そして、ワ
イヤ１７からの反射光Ｌ１は、端面遮光層２１ｂにより
完全に遮光されている。また、遮光層２１の内側に入射
した光Ｌ２は、端面遮光層２１ｂで反射された後、下部
遮光層２１ｃで反射し、入射方向に出射するため、受光
部１３ａに入射する反射光は非常に少ないものとなる。
【００２８】そして、上述した固体撮像装置では、保護
ガラス２３の外側となる位置に、固体撮像素子１３の入
出力部１３ｂの電極パット１３ｃを形成したので、保護
ガラス２３を固体撮像素子１３に容易，確実に接合する
ことができる。なお、上述した実施形態では、遮光層２
１を保護ガラス２３の外周に断面コ字状に形成した例に
ついて説明したが、本発明はかかる実施形態に限定され
るものではなく、例えば、図５に示すように、保護ガラ
ス２３の端面２３ｂを、受光部１３ａ側に向けて傾斜し
て形成し、この端面２３ｂに端面遮光層２１ｂを形成す
るようにしても良い。
【００２９】そして、このように、端面２３ｂを傾斜し
て形成することにより、遮光層２１の内側に入射した光
Ｌ３は、例えば、下部遮光層２１ｃで反射された後、端
面遮光層２１ｂで反射し、入射方向に出射するため、受
光部１３ａに入射する反射光をより少ないものにするこ
とができる。
【００３０】
【発明の効果】以上述べたように、請求項１の固体撮像
装置では、保護ガラスの外周に、固体撮像素子の受光部
の外側の周辺領域の少なくとも一部を遮光する遮光層を
形成し、保護ガラスを固体撮像素子に接合したので、固
体撮像素子の受光部に反射光が侵入することを確実に防
止することができ、また、遮光板を不要にすることがで
きる。
【００３１】請求項２の固体撮像装置では、遮光層を、
保護ガラスの両面の外周部および端面に形成したので、
遮光層の外側から光が受光部に侵入することを確実に防
止することができる。また、遮光層の内側で反射した光
が受光部に侵入することを防止することができる。
【００３２】請求項３の固体撮像装置では、保護ガラス
の端面を、受光部側に向けて傾斜したので、遮光層の内
側で反射した光が受光部に侵入することをより確実に防
止することができる。請求項４の固体撮像装置では、保
護ガラスの外側となる位置に、固体撮像素子の電極パッ
トを形成したので、保護ガラスを固体撮像素子に容易，
確実に接合することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図２のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。
【図２】本発明の固体撮像装置の一実施形態を示す上面
図である。
【図３】図１の保護ガラスの詳細を示す断面図である。
【図４】図１の遮光層およびこの近傍を示す説明図であ
る。
【図５】保護ガラスおよび遮光層の他の例を示す説明図
である。
【図６】従来の固体撮像装置を示す説明図である。
【符号の説明】
１３ 固体撮像素子 １３ａ 受光部 １３Ａ 周辺領域 １３ｂ 入出力部 １３ｃ 電極パット １７ ワイヤ ２１ 遮光層 ２１ａ 上部遮光層 ２１ｂ 端面遮光層 ２１ｃ 下部遮光層 ２３ 保護ガラス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０４Ｎ 5/335 Ｈ０１Ｌ 31/02 Ｂ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 受光部の外側に周辺領域が形成される固
    体撮像素子と、 前記固体撮像素子を覆って配置される保護ガラスと、 を備えた固体撮像装置において、 前記保護ガラスの外周に、前記周辺領域の少なくとも一
    部を遮光する遮光層を形成し、前記保護ガラスを前記固
    体撮像素子に接合してなることを特徴とする固体撮像装
    置。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の固体撮像装置において、 前記遮光層を、前記保護ガラスの両面の外周部および端
    面に形成してなることを特徴とする固体撮像装置。
  3. 【請求項３】 請求項２記載の固体撮像装置において、 前記保護ガラスの端面を、前記受光部側に向けて傾斜し
    て形成してなることを特徴とする固体撮像装置。
  4. 【請求項４】 請求項１ないし請求項３のいずれか１項
    記載の固体撮像装置において、 前記固体撮像素子の前記周辺領域には、前記保護ガラス
    の外側となる位置に電極パットが形成されていることを
    特徴とする固体撮像装置。
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