CN109155292B - 光学传感模组及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例涉及光学传感模组及其制作方法。该光学传感模组包括印制电路板PCB(110)、光学传感芯片(120)以及光学组件(130)，该PCB(110)上设置有第一凹槽(112)；该光学传感芯片(120)位于该第一凹槽(112)内且与该PCB(110)电连接，该光学传感芯片(120)的厚度小于该第一凹槽(112)的深度，该光学传感芯片(120)包括光信号接收区(121)；该光学组件(130)设置在该PCB(110)上、位于该光学传感芯片(120)上方且覆盖该光信号接收区(121)。本申请实施例的光学传感模组及其制作方法，能够有效降低光学传感模组的厚度。

Description

光学传感模组及其制作方法
技术领域
本申请涉及光学传感器领域，尤其涉及光学传感模组及其制作方法。
背景技术
近年来，各类消费电子集成了越来越多的光学传感器。借助于光学传感器，手机、手表等智能终端可以实现环境光强度检测、距离检测、温度检测、心律检测、人脸、指纹、虹膜等生物特征识别等多种功能。
光学传感器的工作原理是通过芯片的接收区接收物体发射或反射的特定波长的光线，利用光电效应将光信号转换成电信号。一个简单的光学传感模组需要至少包括三个部分：用于形成光路以及过滤无效光信号的光学组件(透镜、滤光片等)、用于接收有效的光信号以实现光电信号转换的光学传感芯片以及用于传输电信号的外围电路。
在制作光学传感模组时，一般先将光学传感芯片独立封装。由于芯片接收区正上方不能存在任何妨碍光信号传输的障碍物，光学传感芯片的封装成本通常较高。需要使用透光和不透光两种材料。其中，透光材料位于芯片接收区正上方，是传输光信号的窗口；不透光材料则将芯片其余部分塑封，保护芯片并防止光串扰。在组装光学传感模组时，先将封装好的光学传感芯片焊接到电路板上，再将光学组件(滤光片、透镜等)放置于光信号窗口的上方。由此得到的光学模组，不仅整体厚度较大，而且加工成本高。
发明内容
本申请提供了一种光学传感模组及其制作方法，能够有效降低光学传感模组的厚度。
第一方面，提供了一种光学传感模组，包括：印制电路板(Printed CircuitBoard，PCB)(110)、光学传感芯片(120)以及光学组件(130)，所述PCB(110)上设置有第一凹槽(112)；所述光学传感芯片(120)位于所述第一凹槽(112)内且与所述PCB(110)电连接，所述光学传感芯片(120)的厚度小于所述第一凹槽(112)的深度，所述光学传感芯片(120)包括光信号接收区(121)；所述光学组件(130)设置在所述PCB(110)上，所述光学组件(130)位于所述光学传感芯片(120)上方且覆盖所述光信号接收区(121)。
结合第一方面，在第一方面的一种实现方式中，所述PCB(110)上还设置有第二凹槽(113,115)，所述第二凹槽(113,115)的深度小于所述第一凹槽(112)的深度，所述第二凹槽(113,115)与所述第一凹槽(112)部分重叠；所述光学组件(130)位于所述第二凹槽(113,115)内。
结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述光学传感芯片(120)的电极通过引线(122)与所述PCB(110)的焊盘(111)连接。
结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述PCB(110)的焊盘(111)位于所述第一凹槽(112)外的所述PCB(110)的上表面。
结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述PCB(110)的上设置有第三凹槽(114)，所述第三凹槽(114)的深度小于或者等于所述第一凹槽(112)的深度，所述第三凹槽(114)与所述第一凹槽(112)部分重叠，所述PCB(110)的焊盘(111)位于所述第三凹槽(114)内与所述第一凹槽(112)不重叠部分。
结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，在所述光学传感芯片(120)上的所述光信号接收区(121)周围设置有挡光墙(140)。
结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述光学组件(130)覆盖所述光学传感芯片(120)。
结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述光学传感芯片(120)通过背面粘贴的第一黏附层(151)固定在所述第一凹槽(112)内。
结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述光学组件(130)通过第二黏附层(152)固定在所述PCB(110)上。
因此，本申请实施例的光学传感模组，通过将光学传感芯片设置在PCB上的凹槽内，再将光学组件覆盖在光学传感芯片的光信号接收区的上方，其中，该光学组件也可以设置在该PCB的凹槽内，这样可以有效降低光学传感模组厚度，组装简单，成本较低。
第二方面，提供了一种制作光学传感模组的方法，该方法包括：在PCB上制作第一凹槽；将光学传感芯片设置在所述第一凹槽内，并将所述光学传感芯片与所述PCB电连接，所述光学传感芯片的厚度小于所述第一凹槽的深度，所述光学传感芯片包括光信号接收区；在所述PCB上设置光学组件，所述光学组件位于所述光学传感芯片上方且覆盖所述光信号接收区。
结合第二方面，在第二方面的一种实现方式中，所述在所述PCB上设置光学组件，包括：在所述PCB上制作第二凹槽，所述第二凹槽的深度小于所述第一凹槽的深度，所述第二凹槽与所述第一凹槽部分重叠；将所述光学组件设置在所述第二凹槽内。
结合第二方面及其上述实现方式，在第二方面的另一种实现方式中，所述将所述光学传感芯片与所述PCB电连接，包括：通过引线连接所述光学传感芯片的电极与所述PCB的焊盘。
结合第二方面及其上述实现方式，在第二方面的另一种实现方式中，所述PCB的焊盘位于所述第一凹槽外的所述PCB的上表面。
结合第二方面及其上述实现方式，在第二方面的另一种实现方式中，所述方法还包括：在所述PCB上制作第三凹槽，所述第三凹槽的深度小于或者等于所述第一凹槽的深度，所述第三凹槽与所述第一凹槽部分重叠，所述PCB的焊盘位于所述第三凹槽内与所述第一凹槽不重叠部分。
结合第二方面及其上述实现方式，在第二方面的另一种实现方式中，所述方法还包括：在所述光学传感芯片上的所述光信号接收区周围设置挡光墙。
结合第二方面及其上述实现方式，在第二方面的另一种实现方式中，所述光学组件覆盖所述光学传感芯片。
结合第二方面及其上述实现方式，在第二方面的另一种实现方式中，所述在PCB上制作第一凹槽，包括：采用机械或激光加工方式，在所述PCB上制作所述第一凹槽。
结合第二方面及其上述实现方式，在第二方面的另一种实现方式中，所述将光学传感芯片设置在所述第一凹槽内，包括：将背面粘贴有第一黏附层的所述光学传感芯片设置在所述第一凹槽内。
结合第二方面及其上述实现方式，在第二方面的另一种实现方式中，所述在所述PCB上设置光学组件，包括：通过第二黏附层将所述光学组件固定在所述PCB上。
因此，本申请实施例的制作光学传感模组的方法，通过将光学传感芯片设置在PCB上的凹槽内，再将光学组件覆盖在光学传感芯片的光信号接收区的上方，其中，该光学组件也可以设置在该PCB的凹槽内，这样可以有效降低光学传感模组厚度，组装简单，成本较低。
附图说明
图1是根据本申请实施例的光学传感模组的示意图。
图2是根据本申请实施例的光学传感模组的另一示意图。
图3是根据本申请实施例的光学传感模组的再一示意图。
图4是根据本申请实施例的光学传感模组的再一示意图。
图5是根据本申请实施例的光学传感模组的再一示意图。
图6是根据本申请实施例的光学传感模组的再一示意图。
图7是根据本申请实施例的光学传感模组的再一示意图。
图8是根据本申请实施例的制作光学传感模组的方法的示意性流程图。
图9是根据本申请实施例的制作光学传感模组的过程的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
本申请实施例提出了一种光学传感模组100，下面以图1为例进行描述。图1示出了根据本申请实施例的光学传感模组100的示意图，其中图1中的第一幅图为该光学传感模组100的俯视图，第二幅图为如第一幅图所示的水平方向上A1-A2截面的截面图，第三幅图为如第一幅图所示的垂直方向上B1-B2截面的截面图。如图1所示，该光学传感模组100包括PCB110、光学传感芯片120以及光学组件130。具体地，该PCB110上设置有第一凹槽112；该光学传感芯片120位于该第一凹槽112内且与该PCB110电连接，该光学传感芯片120的厚度小于该第一凹槽112的深度，该光学传感芯片120包括光信号接收区121；该光学组件130设置在该PCB110上，该光学组件130位于该光学传感芯片120上方且覆盖该光信号接收区121。
应理解，该光学传感模组100中的光学组件130可以用于形成光路，也可以用于过滤无效的光信号，该光学组件130可以包括多个器件，例如，该光学组件130可以包括透镜，也可以包括滤光片，本申请实施例并不限于此。
该光学传感模组100中的光学传感芯片120包括光信号接收区121，并且，该光学传感模组100中的光学组件130完全覆盖该光信号接收区121，该光信号接收区121可以用于接收经过光学组件130的光信号，实现光电信号的转换。
另外，本申请实施例中的该光学组件130可以为任意形状，例如，圆形或方形；该光信号接收区121也可以为任意形状，例如可以与该光学组件130的形状相同，也可以不同，本申请实施例并不限于此。
应理解，如图1所示，例如图1中的A1-A2截面图，光学传感芯片120位于第一凹槽112中，光学传感芯片120的厚度小于第一凹槽112的深度，该光学传感芯片120可以通过背面粘贴的第一黏附层151固定在第一凹槽112内，例如，该第一黏附层151可以为胶水，本申请实施例并不限于此。
类似的，如图1所示，例如图1中的B1-B2截面图，光学组件130固定在PCB110上，该光学组件130位于光学传感芯片120的上方，由于光学传感芯片120位于第一凹槽112内，该光学组件130可以固定在PCB110上表面的第一凹槽112外，该光学组件130可以通过第二黏附层152固定在该PCB110上，例如，该第二黏附层152可以为胶水，本申请实施例并不限于此。
另外，如图1所示，该光学组件130覆盖了光学传感芯片120的光信号接收区121，但可能未完全覆盖光学传感芯片120，则对于光信号接收区121，可能存在漏光的现象，因此，还可以在光学传感芯片120的光信号接收区121的周围制作挡光墙140，例如，如图1所示，光学传感芯片120水平方向的长度大于光学组件130的长度，为了防止该方向上漏光，可以将该挡光墙140设置在光学传感芯片120上位于光学组件100的左右两边，但本申请实施例并不限于此。
在本申请实施例中，为了进一步降低该光学传感模组100的厚度，可以在该PCB110上设置第二凹槽，将该光学组件130设置在该第二凹槽中，具体地，图2示出了根据本申请实施例的光学传感模组100的另一示意图，其中图2中的第一幅图为该光学传感模组100的俯视图，第二幅图为如第一幅图所示的水平方向上A1-A2截面的截面图，第三幅图为如第一幅图所示的垂直方向上B1-B2截面的截面图。如图2所示，该光学传感模组100中的PCB110上设置有第二凹槽113，该第二凹槽113的深度小于第一凹槽112的深度，并且该第二凹槽113与第一凹槽112存在部分重合，该光学组件130设置在该第二凹槽113中。
如图2所示，该光学组件130同样可以通过第二黏附层152固定在该第二凹槽113中，例如，该第二黏附层152可以为胶水，在该第二凹槽113内的涂布适量胶水，用于固定光学组件130，本申请实施例并不限于此。
应理解，除了图2中的PCB110上设置有第二凹槽113以外，该图2所示的光学传感模组100的其他部分与图1所示的光学传感模组100的各部分保持一致，为了简洁，在此不再赘述。
应理解，本申请实施例的该光学传感模组100中的光学传感芯片120与PCB110电连接，可以包括：该光学传感芯片120的电极通过引线122与PCB110的焊盘111连接。具体地，如图1所示，在该PCB110的上表面可以设置多个焊盘111，例如，可以在PCB110的上表面的第一凹槽112的外围，设置多个111，光学传感芯片120的电极通过引线122与PCB110上表面的焊盘111连接。
可选地，作为一个实施例，为了降低打线的弧度，该PCB110还可以设置有第三凹槽，将该PCB110的焊盘111设置在该第三凹槽内，具体地，图3示出了根据本申请实施例的光学传感模组100的再一示意图，其中图3中的第一幅图为该光学传感模组100的俯视图，第二幅图为如第一幅图所示的水平方向上A1-A2截面的截面图，第三幅图为如第一幅图所示的垂直方向上B1-B2截面的截面图。如图3所示，该PCB110的上设置有第三凹槽114，该第三凹槽114的深度小于或者等于该第一凹槽112的深度，该第三凹槽114与该第一凹槽112部分重叠，该PCB110的焊盘111位于该第三凹槽114内与该第一凹槽112不重叠部分。
例如，光学传感芯片120的电极位于两端，对应的可以将PCB110的焊盘111同样设置在光学传感芯片120的两端，因此，以如图3的A1-A2截面图所示为例，可以将该第三凹槽114设置为宽度与第一凹槽112相等，而长度大于第一凹槽112的长度，即第一凹槽112与第三凹槽114呈阶梯状。具体地，可以将PCB110的焊盘111设置在第三凹槽114内与第一凹槽112不重叠的部分，例如，如图3所示设置在第三凹槽114内的底面，或者也可以设置在第三凹槽114内的侧壁，再通过引线122连接该光学传感芯片120的电极与PCB110的焊盘111，本申请实施例并不限于此。
应理解，除了图3中的PCB110上设置有第三凹槽114以外，该图3所示的光学传感模组100的其他部分与图1所示的光学传感模组100的各部分保持一致，为了简洁，在此不再赘述。
与图2类似，对于如图3所示的光学传感模组100，为了进一步降低该光学传感模组100的厚度，可以在如图3所示的该PCB110上设置第二凹槽，将该光学组件130设置在该第二凹槽中。具体地，图4示出了根据本申请实施例的光学传感模组100的再一示意图，其中图4中的第一幅图为该光学传感模组100的俯视图，第二幅图为如第一幅图所示的水平方向上A1-A2截面的截面图，第三幅图为如第一幅图所示的垂直方向上B1-B2截面的截面图。如图4所示，该光学传感模组100中的PCB110上设置有第二凹槽113，该第二凹槽113的深度小于第一凹槽112的深度，并且该第二凹槽113与第一凹槽112存在部分重合，该光学组件130设置在该第二凹槽113中。并且，该第二凹槽113的深度可以大于或者等于或者小于第三凹槽114的深度，本申请实施例并不限于此。
应理解，除了图4中的PCB110上设置有第三凹槽114以外，该图4所示的光学传感模组100的其他部分与图2所示的光学传感模组100的各部分保持一致，为了简洁，在此不再赘述。
应理解，若该光学组件130包括多个器件，例如包括透镜和滤光片，则该多个器件可以位于不同位置。例如，该多个器件中可能存在至少一个器件可以与PCB上的焊盘位于同一凹槽内，即位于上述的第三凹槽113内；该多个器件中还可能存在至少一个器件可以位于第二凹槽内，即上述的用于设置光学组件130的第二凹槽113中；该多个器件中还可能存在至少一个器件可以位于PCB的上表面，没有设置在任何凹槽内，本申请实施例并不限于此。
可选地，作为一个实施例，以该光学组件130包括滤光片131和透镜132为例进行说明。图5示出了根据本申请实施例的光学传感模组100的再一示意图，其中图5中的第一幅图为该光学传感模组100的俯视图，第二幅图为如第一幅图所示的水平方向上A1-A2截面的截面图，第三幅图为如第一幅图所示的垂直方向上B1-B2截面的截面图。如图5所示，该PCB110的上设置有第三凹槽114，该第三凹槽114的深度小于或者等于该第一凹槽112的深度，该第三凹槽114可以与该第一凹槽112部分重叠，该PCB110的焊盘111位于该第三凹槽114内与该第一凹槽112不重叠部分，例如，如图5所示设置在第三凹槽114内的底面，或者也可以设置在第三凹槽114内的侧壁，再通过引线122连接该光学传感芯片120的电极与PCB110的焊盘111，本申请实施例并不限于此。
另外，如图5所示，还可以将光学组件130中的滤光片131设置在该第三凹槽114内，而该光学组件130中的透镜132设置在PCB 110的上表面，也就是PCB 110上除了第三凹槽114和第一凹槽112的部分；或者，在该PCB110上进一步设置有第二凹槽113，将该光学组件130中的透镜132设置在第二凹槽113内，本申请实施例并不限于此。
应理解，除了图5中的光学组件130包括滤光片131和透镜132两种器件，且其中的滤光片131位于第三凹槽114内，透镜132位于PCB 110的上表面以外，该图5所示的光学传感模组100的其他部分与图3所示的光学传感模组100的各部分保持一致，为了简洁，在此不再赘述。
可选地，作为一个实施例，对于如图3或4所示，在PCB110上设置有第三凹槽114，将该PCB110的焊盘111设置在该第三凹槽114内，这样可以降低引线的高度，此时，还可以将光学组件130通过全贴合的方式，设置为完全覆盖光学传感芯片120，这样可以实现在不使用挡光墙140的情况下，防止漏光。
具体地，图6示出了根据本申请实施例的光学传感模组100的再一示意图，其中图6中的第一幅图为该光学传感模组100的俯视图，第二幅图为如第一幅图所示的水平方向上A1-A2截面的截面图，第三幅图为如第一幅图所示的垂直方向上B1-B2截面的截面图。如图6所示，在该PCB110的上设置有第三凹槽114，该第三凹槽114的深度小于或者等于该第一凹槽112的深度，该第三凹槽114与该第一凹槽112部分重叠，该PCB110的焊盘111位于该第三凹槽114内与该第一凹槽112不重叠部分。再将光学组件130通过全贴合的方式，覆盖在整个光学传感芯片120的上方，同时也可以完全覆盖该PCB110的焊盘111，例如，光学组件130可以通过第二黏附层152固定在PCB110的上表面。由于如图6所示的该光学传感模组100的光学组件130的尺寸比图1至图4所示的光学组件130的尺寸略大，所以该结构成本相对较高。
应理解，除了图6中的光学组件130覆盖了整个光学传感芯片120并且无需使用挡光墙以外，该图6所示的光学传感模组100的其他部分与图3所示的光学传感模组100的各部分保持一致，为了简洁，在此不再赘述。
与图4类似，对于如图6所示的光学传感模组100，为了进一步降低该光学传感模组100的厚度，可以在如图6所示的该PCB110上设置第二凹槽，将该光学组件130设置在该第二凹槽中。具体地，图7示出了根据本申请实施例的光学传感模组100的再一示意图，其中图7中的第一幅图为该光学传感模组100的俯视图，第二幅图为如第一幅图所示的水平方向上A1-A2截面的截面图，第三幅图为如第一幅图所示的垂直方向上B1-B2截面的截面图。如图7所示，该光学传感模组100中的PCB110上设置有第二凹槽115，该第二凹槽115的深度小于第一凹槽112的深度，并且该第二凹槽115与第一凹槽112存在部分重合，或者说第二凹槽115的底部面积大于第一凹槽112，另外，该第二凹槽115的深度小于第三凹槽114的深度。
该光学组件130设置在该第二凹槽115中可以覆盖位于第一凹槽112内的整个光学传感芯片120，同时，也可以完全覆盖在第三凹槽114内的焊盘111，该光学组件130可以通过第二黏附层152固定在第二凹槽115内，例如，如图7中B1-B2截面图所示，可以在第二凹槽115内的底部边缘位置涂覆适量胶水作为第二黏附层152，以固定该光学组件130，本申请实施例并不限于此。
应理解，除了图7中的光学组件130覆盖了整个光学传感芯片120并且无需使用挡光墙以外，该图7所示的光学传感模组100的其他部分与图4所示的光学传感模组100的各部分保持一致，为了简洁，在此不再赘述。
因此，本申请实施例的光学传感模组，通过将光学传感芯片设置在PCB上的凹槽内，再将光学组件覆盖在光学传感芯片的光信号接收区的上方，其中，该光学组件也可以设置在该PCB的凹槽内，这样可以有效降低光学传感模组厚度，组装简单，成本较低。
可选地，在本申请实施例中，光学传感模组100可以使用经过封装的光学传感芯片120，或者，该光学传感芯片120可以为未经过封装的芯片，但经过封装的光学传感芯片相比于未封装的，厚度较大，对应的光学传感模组的成本也较高。
对于独立封装的光学传感芯片，由于光学传感芯片的光信号接收区正上方不能存在任何妨碍光信号传输的障碍物，光学传感芯片的封装成本通常较高，需要使用透光和不透光两种材料，其中，透光材料位于芯片接收区正上方，是传输光信号的窗口；不透光材料则将芯片其余部分塑封，保护芯片并防止光串扰，该过程成本较高且工艺复杂。而本申请实施例中的光学传感模组100中包括第一凹槽112，将该光学传感芯片120设置在该第一凹槽112内，并在其上方覆盖光学组件130，通过挡光墙140，或者通过将光学组件130覆盖整个该光学传感芯片120的方式，防止漏光，这样，可以无需独立封装光学传感芯片120，降低封装复杂度，减少成本。
图8示出了根据本申请实施例的制作光学传感模组的方法200的示意性流程图，具体地，该光学传感模组可以为图1至图7中的光学传感模组100。如图8所示，该方法200包括：S210，在PCB上制作第一凹槽；S220，将光学传感芯片设置在该第一凹槽内，并将该光学传感芯片与该PCB电连接，该光学传感芯片的厚度小于该第一凹槽的深度，该光学传感芯片包括光信号接收区；S230，在该PCB上设置光学组件，该光学组件位于该光学传感芯片上方且覆盖该光信号接收区。
为了便于说明，下面结合图8和图9，以制作如图2所示的光学传感模组100为例进行说明。图9示出了根据本申请实施例的制作光学传感模组100的过程的示意图，其中，图9的左侧一列的图均为俯视图，而右侧一列的图为如第一幅图所示的水平方向的截面的截面图。
在S210中，在PCB上制作第一凹槽。具体地，如图9中图(1)所示，在制作第一凹槽之前，制作该PCB110，制作该PCB110包括预先设计好电路和焊盘111。可选地，对于如图1和图2所示的光学传感模组100，焊盘111位于PCB110的上表面；若对于制作图3至图7所示的光学传感模组100，焊盘111的位置则位于PCB110中间位置。
可选地，对于该PCB110上设置有第二凹槽113或115的光学传感模组100，该S210中在PCB上制作第一凹槽，还包括：制作第二凹槽113或115。例如，如图9中图(2)所示，制作图2所示的光学传感模组100，需要在PCB110上制作第一凹槽112和第二凹槽113。
具体地，可以通过机械或者激光的加工方式，或者其它加工方式，在PCB110上制作凹槽，本申请实施例并不限于此。
在S220中，如图9中图(3)所示，将光学传感芯片120设置在该第一凹槽112内，例如，通过光学传感芯片120背面粘贴的第一黏附层151与第一凹槽112内底面固定，该光学传感芯片120的厚度小于该第一凹槽112的深度，该光学传感芯片120包括光信号接收区121；如图9中图(4)所示，将该光学传感芯片120与该PCB110电连接，例如，通过打线的方式，该光学传感芯片120的电极通过引线122与PCB110的焊盘111连接。
在S230中，在该PCB110上设置光学组件130，该光学组件130位于该光学传感芯片120上方且覆盖该光信号接收区121。具体地，如图9中图(5)所示，将光学组件130设置在第二凹槽113内，使得该光学组件130覆盖该光信号接收区121，该光学组件130可以通过第二黏附层152固定在第二凹槽113内，例如，在该第二凹槽113内的相应位置涂布适量胶水，固定该光学组件130。
可选地，如图9中图(6)所示，对于光学传感芯片120的表面未被光学组件130和PCB110包围的位置，通过点黑胶的方式，设置挡光墙140，防止漏光。
可选地，对于如图1、3和6所示的光学传感模组100，不包括第二凹槽113和115，光学组件130直接贴在PCB110上表面、第一凹槽112的边框上。需要注意的是，考虑到光学组件130需要和光信号接收区121在垂直方向上对准，因此需要在PCB110上制作额外的对准标记，便于贴合光学组件130时与光信号接收区121对准。
因此，本申请实施例的制作光学传感模组的方法，通过将光学传感芯片设置在PCB上的凹槽内，再将光学组件覆盖在光学传感芯片的光信号接收区的上方，其中，该光学组件也可以设置在该PCB的凹槽内，这样可以有效降低光学传感模组厚度，组装简单，成本较低。
应理解，在本申请实施例中，“与A相应的B”表示B与A相关联，根据A可以确定B。但还应理解，根据A确定B并不意味着仅仅根据A确定B，还可以根据A和/或其它信息确定B。
另外，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。
本领域普通技术人员可以意识到，以上结合附图详细描述了本申请的优选实施方式，但是，本申请并不限于上述实施方式中的具体细节。在本申请的技术构思范围内，专业技术人员可以对本申请的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本申请的保护范围。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种光学传感模组，其特征在于，包括：印制电路板PCB(110)、光学传感芯片(120)以及光学组件(130)，
所述PCB(110)上设置有第一凹槽(112)；
所述光学传感芯片(120)位于所述第一凹槽(112)内且与所述PCB(110)电连接，所述光学传感芯片(120)的厚度小于所述第一凹槽(112)的深度，所述光学传感芯片(120)包括光信号接收区(121)；
所述光学组件(130)设置在所述PCB(110)上，所述光学组件(130)位于所述光学传感芯片(120)上方且覆盖所述光信号接收区(121)，所述光学组件(130)通过第二黏附层(152)固定在所述PCB(110)上，其中，在所述光学传感芯片(120)上的所述光信号接收区(121)周围设置有挡光墙(140)或所述光学组件(130)覆盖所述光学传感芯片(120)。
2.根据权利要求1所述的光学传感模组，其特征在于，
所述PCB(110)上还设置有第二凹槽(113,115)，所述第二凹槽(113,115)的深度小于所述第一凹槽(112)的深度，所述第二凹槽(113,115)与所述第一凹槽(112)部分重叠；
所述光学组件(130)位于所述第二凹槽(113,115)内。
3.根据权利要求1或2所述的光学传感模组，其特征在于，所述光学传感芯片(120)的电极通过引线(122)与所述PCB(110)的焊盘(111)连接。
4.根据权利要求3所述的光学传感模组，其特征在于，所述PCB(110)的焊盘(111)位于所述第一凹槽(112)外的所述PCB(110)的上表面。
5.根据权利要求3所述的光学传感模组，其特征在于，所述PCB(110)的上设置有第三凹槽(114)，所述第三凹槽(114)的深度小于或者等于所述第一凹槽(112)的深度，所述第三凹槽(114)与所述第一凹槽(112)部分重叠，所述PCB(110)的焊盘(111)位于所述第三凹槽(114)内与所述第一凹槽(112)不重叠部分。
6.根据权利要求1或2所述的光学传感模组，其特征在于，所述光学传感芯片(120)通过背面粘贴的第一黏附层(151)固定在所述第一凹槽(112)内。
7.一种制作光学传感模组的方法，其特征在于，包括：
在印制电路板PCB上制作第一凹槽；
将光学传感芯片设置在所述第一凹槽内，并将所述光学传感芯片与所述PCB电连接，所述光学传感芯片的厚度小于所述第一凹槽的深度，所述光学传感芯片包括光信号接收区；
在所述PCB上设置光学组件，所述光学组件位于所述光学传感芯片上方且覆盖所述光信号接收区，其中，所述在所述PCB上设置光学组件，包括：
通过第二黏附层将所述光学组件固定在所述PCB上；
所述方法还包括：
在所述光学传感芯片上的所述光信号接收区周围设置挡光墙；或，
所述光学组件覆盖所述光学传感芯片。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述在所述PCB上设置光学组件，包括：
在所述PCB上制作第二凹槽，所述第二凹槽的深度小于所述第一凹槽的深度，所述第二凹槽与所述第一凹槽部分重叠；
将所述光学组件设置在所述第二凹槽内。
9.根据权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述将所述光学传感芯片与所述PCB电连接，包括：
通过引线连接所述光学传感芯片的电极与所述PCB的焊盘。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述PCB的焊盘位于所述第一凹槽外的所述PCB的上表面。
11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述PCB上制作第三凹槽，所述第三凹槽的深度小于或者等于所述第一凹槽的深度，所述第三凹槽与所述第一凹槽部分重叠，所述PCB的焊盘位于所述第三凹槽内与所述第一凹槽不重叠部分。
12.根据权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述在PCB上制作第一凹槽，包括：
采用机械或激光加工方式，在所述PCB上制作所述第一凹槽。
13.根据权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述将光学传感芯片设置在所述第一凹槽内，包括：
将背面粘贴有第一黏附层的所述光学传感芯片设置在所述第一凹槽内。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111522102A (zh) * 2019-02-01 2020-08-11 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块
WO2020248212A1 (zh) 2019-06-14 2020-12-17 深圳市汇顶科技股份有限公司 芯片封装结构和电子设备
CN110781804B (zh) * 2019-10-23 2023-06-02 业泓科技(成都)有限公司 光学式影像辨识装置的制作方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204669479U (zh) * 2013-03-27 2015-09-23 株式会社村田制作所 摄像头模块
CN105870070A (zh) * 2016-05-17 2016-08-17 歌尔声学股份有限公司 一种光学传感器封装结构及其集成板
CN208589428U (zh) * 2018-08-16 2019-03-08 深圳市汇顶科技股份有限公司 光学传感模组

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6740973B1 (en) * 2003-01-09 2004-05-25 Kingpak Technology Inc. Stacked structure for an image sensor
CN101872749B (zh) * 2009-04-24 2012-05-23 南茂科技股份有限公司 凹穴芯片封装结构及使用其的层叠封装结构
CN201417760Y (zh) * 2009-05-05 2010-03-03 豪佳电子股份有限公司 一种晶片封装结构
US8742350B2 (en) * 2010-06-08 2014-06-03 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Proximity sensor
CN103901557A (zh) * 2012-12-28 2014-07-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 光电转换模组
US9760754B2 (en) * 2015-07-06 2017-09-12 Sunasic Technologies Inc. Printed circuit board assembly forming enhanced fingerprint module
CN106773180A (zh) * 2017-01-16 2017-05-31 京东方科技集团股份有限公司 视角切换结构和显示装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204669479U (zh) * 2013-03-27 2015-09-23 株式会社村田制作所 摄像头模块
CN105870070A (zh) * 2016-05-17 2016-08-17 歌尔声学股份有限公司 一种光学传感器封装结构及其集成板
CN208589428U (zh) * 2018-08-16 2019-03-08 深圳市汇顶科技股份有限公司 光学传感模组

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