CN204669479U - 摄像头模块 - Google Patents

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Abstract

本实用新型的摄像头模块(10)包括：图像传感器IC(13)；在相对于图像传感器IC(13)的受光面垂直的方向上层叠热塑性树脂层(31～36)而构成的树脂多层基板(11)；层叠于热塑性树脂层(33)而用于安装图像传感器IC(13)的安装电极(16A)；以及与安装电极(16A)进行电连接的通孔导体(16B)，摄像头模块(10)的树脂多层基板(11)包括：表面设置有安装电极(16A)的平板部(21A)；以及由比平板部(21A)要多的热塑性树脂层层叠而成的刚性部(21B)，通孔导体(16B)以避开层叠有安装电极(16A)的热塑性树脂层(33)的方式设置于平板部(21A)。

Description

摄像头模块
技术领域
本实用新型涉及一种摄像头模块，在该摄像头模块中，透镜单元和图像传感器设置于由热塑性树脂形成的具有可挠性的树脂多层基板。
背景技术
以往，移动电话或PDA等便携式设备几乎都具备摄影摄像功能。作为实现上述摄影摄像功能的摄像头模块，有时会利用具备柔性基板的模块(例如，参照专利文献1)。
图6(A)是从侧面对参考专利文献1而构成的现有的摄像头模块101的一部分进行观察的剖视图。
摄像头模块101包括柔性电路基板(FPC)102、光学单元103、图像传感器104、连接器105及IR(IR)截止滤光片106。FPC102具有可挠性。另外，FPC102设有开口部102A和多个通孔导体102B。光学单元103以与开口部102A相对的方式配置于FPC的一个主面。另外，光学单元103具备透镜镜筒103A和外壳103B。外壳103B包括将其内部划分为接近FPC一侧的空间和远离FPC102一侧的空间的隔壁。划分隔壁上设有开口部103C。透镜镜筒103A配置于外壳103B的远离FPC一侧的空间内。IR截止滤光片106配置于FPC的一个主面。IR截止滤光片106在外壳103B的接近FPC102一侧的空间的内部与开口部102A相对图像传感器104是IC元器件。另外，图像传感器104配置于FPC102的另一个主面。图像传感器104的朝向FPC102的面上设有多个受光元件104A和多个凸点104B。各受光元件104A接受依次经由透镜镜筒103A、外壳103B的开口部103C、IR截止滤光片106、FPC的开口部102A而射入的光。各凸点104B经由FPC的通孔导体102B和未图示的布线图案，与连接器105相连接。
图6(B)是表示FPC和图像传感器104的分解立体图。
在图像传感器104的朝向FPC102一侧的面上，在位于中央的矩形区域中，呈矩阵状地配置有多个受光元件104A。另外，在包围图像传感器104的多个受光元件104A的环状区域中，配置有多个凸点104B。
FPC102中，在与图像传感器104的多个受光元件104A相对的区域中形成有开口部102A。另外，在与图像传感器104的多个凸点104B相对的区域中，形成有FPC102的多个通孔导体102B。
对于图像传感器104的多个凸点104B与FPC的多个通孔导体102B的接合，采用使用了各向异性导电膜(ACF)的粘接法。此外，在将像图像传感器104这样的IC元器件安装于FPC等时，除了粘接法以外，还可以采用超声波接合法等。
现有技术文献 
专利文献
专利文献1：日本专利特开2007-165460号公报
专利文献2：日本专利特开2011-233716号公报
实用新型内容
实用新型所要解决的技术问题
在粘接法或超声波接合法等安装方法中，有时会对如图像传感器那样的IC元器件和FPC进行加热或加压。若FPC由热塑性树脂构成，则即使温度较低，热塑性树脂也会发生塑化。由此，在伴随着加热或加压的安装方法中，热塑性树脂会发生流动。另一方面，对于形成于FPC的通孔导体，只要温度相对于热塑性树脂发生塑化的温度来说不够高，就不会发生流动。另外，在通孔导体的周围热塑性树脂的流动较少。因此，在对FPC进行加热或加压时，FPC会不均匀地发生变形。由此，会有损FPC的平坦性。例如，存在通孔导体的部分有可能会发生变形而突出。由此，可能会导致图像传感器在倾斜的状态下搭载于FPC。从而，对摄像头模块的光学特性造成较大的影响。在多个通孔导体的配置不均匀、或者FPC的内部内置有电子元器件的情况下，图像传感器的倾斜会显著增大。
因此，本实用新型的目的在于，提供一种光学特性的稳定性较高的摄像头模块。
解决技术问题所采用的技术方案
本实用新型的摄像头模块包括：具有受光面的图像传感器；使光聚焦于所述受光面的透镜单元；在相对于所述图像传感器的受光面垂直的方向 上层叠有多个热塑性树脂层的树脂多层基板；安装电极，该安装电极形成于构成所述树脂多层基板的表层的热塑性树脂层，用于安装所述图像传感器；以及通孔导体，该通孔导体内置于构成所述树脂多层基板的至少一个热塑性树脂层，与所述安装电极进行电连接，所述树脂多层基板包括：平板部，该平板部的表面设置有所述安装电极；以及刚性部，该刚性部由比所述平板部要多的热塑性树脂层层叠而成，所述通孔导体以避开形成有所述安装电极的表层的热塑性树脂层的方式设置于所述平板部。
在该结构中，即使在将图像传感器安装于安装电极时伴随着加热或加压，但由于通孔导体以避开设置有安装电极的平板部表层的热塑性树脂层的方式进行设置，因此，平板部表层的热塑性树脂也会较均匀地发生流动。因此，能在树脂多层基板上维持较高的平坦性。由此，能安装树脂多层基板而不使图像传感器发生倾斜。因此，能使摄像头模块的光学特性较为稳定。
优选为上述通孔导体以避开所述平板部的方式设置于所述刚性部。由此，即使在将图像传感器安装于安装电极时伴随着加热或加压，也能使整个平板部的热塑性树脂较均匀地发生流动。因此，能使树脂多层基板实现较高的平坦性。由此，能防止图像传感器发生倾斜。
优选为在上述摄像头模块中，在具备内置于所述树脂多层基板的安装元器件的情况下，所述安装元器件以避开所述平板部的方式设置于所述刚性部。由此，即使在将图像传感器安装于安装电极时伴随着加热或加压，也能抑制热塑性树脂在内置元器件周边不均匀地发生流动。
优选为上述刚性部与所述图像传感器的侧面重合。由此，能遮挡从图像传感器的侧面绕回受光面的光。另外，能抑制灰尘等从图像传感器的侧面进入受光面一侧。因此，摄像头模块的光学特性变得更加稳定。
优选为上述受光面朝向所述平板部一侧，上述平板部设置有面向所述受光面的贯通孔。
实用新型的效果
根据本实用新型，即使在将图像传感器安装于安装电极时伴随着加热或加压，也能在树脂多层基板上维持较高的平坦性。因此，能将图像传感器安装于树脂多层基板而不发生倾斜。因此，能使摄像头模块的光 学特性变得稳定。
附图说明
图1是本实用新型的实施方式1所涉及的摄像头模块的功能框图。
图2(A)、(B)是本实用新型的实施方式1所涉及的摄像头模块的俯视图和侧面剖视图。
图3(A)～(D)是表示本实用新型的实施方式1所涉及的摄像头模块的制造过程的侧面剖视图。
图4是本实用新型的实施方式2所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。
图5是本实用新型的实施方式3所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。
图6(A)、(B)是现有例所涉及的摄像头模块的侧面剖视图和分解立体图。
具体实施方式
对本实用新型的实施方式1所涉及的摄像头模块进行说明。这里，树脂多层基板设有搭载图像传感器的安装部、搭载连接器的安装部、以及扁平电缆状的连接部。而且，两个安装部经由连接部而相连接。由此，将树脂多层基板构成为一体。此外，在以下说明所使用的各图中，并未对所有的导体图案或电路元件进行记载，而是只记载了成为本实用新型的特征的部分。
图1是本实用新型的实施方式1所涉及的摄像头模块10的功能框图。
摄像头模块10包括：安装部21、22和连接部23。另外，摄像头模块10包括：透镜单元12、图像传感器IC13、电路元件14、连接器15及布线部16。透镜单元12、图像传感器IC13、电路元件14及布线部16的一部分设置于安装部21。连接器15和布线部16的另一部分设置于安装部22。布线部16的另一部分设置于连接部23。安装部21、安装部22及连接部23的详细情况将在下文中进行描述。布线部16将透镜单元12、图像传感器IC13、电路元件14及连接器15之间相互连接。
图2(A)是从一个主面侧对摄像头模块10进行观察的俯视图。
摄像头模块10还包括树脂多层基板11。树脂多层基板11通过将由热 塑性树脂构成的多个树脂层遍布多层地进行层叠而构成。作为热塑性树脂，例如可使用聚酰亚胺或液晶聚合物等具有可挠性和热塑性的材料。此外，由于液晶聚合物与聚酰亚胺等其它热塑性树脂相比耐水性较高且能抑制尺寸变动，因此，是较优选的材料。
另外，树脂多层基板11包含安装部21、安装部22及连接部23。安装部21在从厚度方向对一个主面进行观察时呈四边形的平板状。安装部21与连接部23的一端相连接。另外，安装部21包括多个贯通孔24。多个贯通孔24形成于安装部21的四角附近。各贯通孔24在安装至外部装置时安装有螺钉等。安装部22在从厚度方向对一个主面进行观察时呈尺寸比安装部21要小的长方形的平板状。安装部22与连接部23的另一端相连接。连接部23在从厚度方向对一个主面进行观察时宽度比安装部21、22要窄，呈以连结安装部21和安装部22的方向为长边方向的带状。此外，虽未图示，但在树脂多层基板11的两主面上适当地设有具有绝缘性的抗蚀剂膜。
布线部16设置于树脂多层基板11的内部。布线部16从安装部21经由连接部23延伸至安装部22。布线部16使透镜单元12、图像传感器IC13、电路元件14及连接器15之间相互连接。
连接器15搭载于安装部22的一个主面。此外，连接器15并不局限于树脂多层基板11的一个主面，还可以设置于树脂多层基板11的另一个主面一侧。
电路元件14设置于安装部21的内部。此外，连接器14并不局限于搭载在树脂多层基板11的内部，还可以搭载在树脂多层基板11的一个主面或另一个主面。电路元件14根据电路结构来适当地进行设置。电路元件14例如是电容器元件、电感器元件、电阻元件、滤波器元件等无源元件。此外，电路元件14除了透镜单元12的驱动部和图像传感器IC13以外，也可以是其它有源元件。
透镜单元12搭载于安装部21的一个主面。这里虽未图示，但安装部21在覆盖透镜单元12的位置上设置有贯通孔21C。透镜单元12将从外部射入的光引导(聚焦)至贯通孔21C。
图像传感器IC13设置于安装部21的另一个主面一侧。图像传感器 IC13具有拍摄图像的功能。图像传感器IC13接受从透镜单元12经由上述贯通孔21C而射入的光。另外，图像传感器IC13还具有通信功能。即，图像传感器IC13接收经由布线部16和连接器15而输入的控制信号。另外，图像传感器IC13经由布线部16和连接器15而输出图像数据。另外，图像传感器IC13还具有控制透镜单元12的对焦等的功能。即，图像传感器IC13将控制信号经由布线部16输出至透镜单元12的驱动部。
图2(B)是摄像头模块10的侧面剖视图。
树脂多层基板11包含热塑性树脂层(以下简称为树脂层)31、32、33、34、35、36。树脂层31、32、33、34、35、36从一个主面一侧依次向另一个主面一侧进行层叠。因此，树脂多层基板11的一个主面是指树脂层31侧的表面。另外，树脂多层基板11的另一个主面是指树脂层36侧的表面。树脂层31～36分别由厚度为10μm～100μm左右的热塑性树脂构成。安装部21和安装部22分别由树脂层31～36层叠而成。连接部23由树脂层34～36层叠而成。
安装部21、安装部22及连接部23夹着共通的树脂层34～36而构成为一体。因此，安装部21、安装部22及连接部23不用设置容易因应力集中而发生损坏的焊料等机械性连接部位，就能进行连接。因此，安装部21、安装部22及连接部23连接部位处的连接可靠性较高。
此外，连接部23的厚度可以与安装部21、22的厚度相等，但通过将其设得比安装部21、22的厚度要薄。由此，能确保连接部23处的柔韧性。另外，能提高安装部21和安装部22的强度(刚性)。由此，能抑制搭载于安装部21、22的图像传感器IC12或透镜单元13、连接器15产生机械性损伤。另外，能抑制因安装部21的变形而导致其光学特性发生劣化。
另外，安装部21包括平板部21A和刚性部21B。平板部21A由树脂层31～33层叠而成。平板部21A的中央设有贯通孔21C。贯通孔21C贯穿树脂层31～33而朝平板部21A的一个主面及另一个主面开口。贯通孔21C作为将透镜单元12与图像传感器IC13之间进行光学性连接的光路的作用。
透镜单元12的贯通孔21C被平板部21A的一个主面所覆盖。透镜单元12包括透镜12A和透镜驱动部12B。透镜驱动部12B具有保持透镜12A 的功能。另外，透镜驱动部12B具有使透镜12A的高度方向的位置发生变化的功能。透镜12A以使光轴与贯通孔21C的开口中心相一致的方式进行配置。透镜12A具有将从外部射入的光引导(聚焦)至贯通孔21C的功能。
刚性部21B由树脂层31～36层叠而成。刚性部21B设置成包围平板部21A的周围。刚性部21B在平板部21A的另一个主面一侧(树脂层33一侧)形成有空腔空间21D。空腔空间21D是内部收纳有图像传感器IC13的空间。
另外，摄像头模块10包括平板状的覆盖构件25。覆盖构件25覆盖空腔空间21D的另一个主面一侧的开口面。覆盖构件25由具有遮光性的材料所构成。此外，覆盖构件25优选为由像金属那样强度比树脂层31～36要高的构件所构成。由此，能加强安装部21的强度，提高空腔空间21D的形状保持功能。
图像传感器IC13配置于空腔空间21D的内部。图像传感器IC13搭载于平板部21A的另一个主面。图像传感器IC13的与平板部21A相对的一个主面是受光面。图像传感器IC13包括受光区域13A。受光区域13A设置于图像传感器IC13的受光面。受光区域13A由多个受光元件呈矩阵状排列而成。另外，图像传感器IC13包括外部连接焊盘13B。外部连接焊盘13B在图像传感器IC13的受光面上，设于包围受光区域13A的区域中。
在刚性部21B和覆盖构件25所包围的空腔空间21D的内部，利用刚性部21B和覆盖构件25来遮挡不需要的光。因此，在配置于空腔空间21D内部的图像传感器IC13中，能抑制受光区域13A接受到不需要的光。
布线部16包括安装电极16A、通孔导体16B、内部导体图案16C及表面导体图案16D。
安装电极16A设置于平板部21A的另一个主面。安装电极16A经由通孔导体16B、内部导体图案16C及表面导体图案16D，与透镜单元12或电路元件14、连接器15进行电连接。在安装电极16A上，安装有图像传感器IC13。具体而言，图像传感器IC13的外部连接焊盘13B与安装电极16A经由金属凸点或各向异性导电膜等而间接相连接，或直接相连接。
表面导体图案16D设置于平板部21A和刚性部21B的一个主面。表面导体图案16D经由安装电极16A、通孔导体16B及内部导体图案16C，与 图像传感器IC13或电路元件14、连接器15进行电连接。在该表面导体图案16D上，安装有透镜单元12的透镜驱动部12B。
对于内部导体图案16C在安装部21中的平板部21A、刚性部21B、连接部23及安装部22中、设于树脂层31～36的层间界面。内部导体图案16C经由安装电极16A、通孔导体16B及表面导体图案16D，与图像传感器IC13或透镜单元12、电路元件14、连接器15进行电连接。
电路元件14是安装型元器件。电路元件14与内部导体图案16C相接。这里，电路元件14在安装部21中埋设于树脂层31～36的层内。电路元件14经由安装电极16A、内部导体图案16C及表面导体图案16D，与透镜单元12或图像传感器IC13、连接器15进行电连接。此外，电路元件14也可以表面安装于安装部21的两主面中的任意一个主面。
通孔导体16B在安装部21和安装部22中设置成贯穿树脂层31～36的层内。通孔导体16B经由安装电极16A、内部导体图案16C及表面导体图案16D，与图像传感器IC13或透镜单元12、电路元件14、连接器15进行电连接。此外，通孔导体16B也可以设置于连接部23，但通过避开连接部23进行设置，能提高连接部23的柔性。
本实施方式中，通孔导体16B在安装部21中避开平板部21A(特别是树脂层33)而设置于刚性部21B。另外，电路元件14在安装部21中也避开平板部21A而设置于刚性部21B。由此，能进一步提高刚性部21B的刚性。而且，在平板部21A中，能防止平坦度因通孔导体16B或电路元件14的影响而下降。
这里，参照摄像头模块10的制造方法，对确保平板部21A的平坦度的作用进行说明。
图3是表示摄像头模块10的制造过程的侧面剖视图。
图3(A)是表示第一工序的侧面剖视图。第一工序是以单层状态形成树脂层31～36的工序。
具体而言，在第一工序中，首先，准备因单面金属拉伸或双面金属拉伸而具有热塑性的多片柔性片材。各柔性片材构成树脂层31～36。作为这样的金属拉伸的柔性片材所使用的金属膜，使用具有代表性的铜箔。
利用光刻或蚀刻技术对这些柔性片材进行图案形成处理。由此，形成 成为安装电极16A、内部导体图案16C、表面导体图案16D等的导体图案。另外，在对各柔性片材形成孔后，将成为通孔导体16B的导电性糊料填充于孔内。作为这样的导电性糊料所使用的金属，可以使用具有代表性的以锡、银为主要成分的合金。另外，对这些柔性片材利用脱模切割来形成成为空腔空间21D、贯通孔21C、贯通孔24、用于收纳电路元件14的元器件收纳空间39等的开口。以在一块片材上排列有多个成为树脂多层基板11的区域的多层状态来进行该工序。
图3(B)是表示第一工序后的第二工序的剖视图。第二工序是形成树脂多层基板11的工序。
具体而言，在第二工序中，首先，将电路元件14配置在设置于柔性片材的元器件收纳空间39内。然后，将进行图案形成处理并形成开口的柔性片材进行层叠。接着，将所层叠的多个柔性片材进行热压接。此时，由于使用了热塑性树脂，因此，能将各柔性片材进行一体化，而不使用如接合片材或预浸渍体那样的粘接层。由此，形成树脂多层基板11。另外，在进行该热压接时，上述的导电性糊料会发生金属化(烧结)，由此，形成通孔导体16B。也以排列有多个成为树脂多层基板11的区域的多层状态来进行该工序。
图3(C)是表示第二工序后的第三工序的剖视图。第三工序是将图像传感器IC13安装于呈多片状态的各树脂多层基板11的工序。
具体而言，在第三工序中，利用使用了超声波接合或各向异性导电膜的伴随着加热或加压的安装方法，将图像传感器IC13安装于各树脂多层基板11。在这样的伴随着加热或加压的安装方法中，在构成搭载有图像传感器IC13的平板部21A的树脂层31～33中，热塑性树脂会随着加热或加压而塑化，从而发生流动。此外，通孔导体16B比热塑性树脂要不容易发生变形。而且，在通孔导体16B的周围热塑性树脂的流动较少。因此，若在平板部21A中设有通孔导体16B，则平板部21A会发生不均匀的变形而有损平坦性。然而，在本实施方式所涉及的摄像头模块10中，通孔导体16B以避开平板部21A的表层的热塑性树脂层33和下层的热塑性树脂层32、31的方式设置于刚性部21B。因此，在平板部21A中热塑性树脂会较均匀地流动。另外，通孔导体16B设置于刚性部21B，因此，通孔导体16B 的热塑性树脂层所发生的变形不容易传导至平板部21A。因此，能进一步确保平板部21A的平坦性。
图3(D)是表示第三工序后的第四工序的剖视图。第四工序是将透镜单元12、连接器15及覆盖构件25安装于呈多片状态的各层叠本体100的工序。
具体而言，在第四工序中，利用使用了焊接等的安装方法，将透镜单元12、连接器15及覆盖构件25安装于各树脂多层基板11。
然后，以各树脂多层基板11为单位对多片进行切割。由此，制成摄像头模块10。
如以上所说明的那样，本实施方式所涉及的摄像头模块10在第三工序中在平板部21A中热塑性树脂较均匀地进行流动，因此，能使平板部21A维持较高的平坦性。由此，能安装树脂多层基板11而不使图像传感器IC13发生倾斜。因此，能使摄像头模块10的光学特性较为稳定。
此外，在本实施方式的摄像头模块10中，安装部21的一个主面侧配置有透镜单元12。另外，另一个主面侧的空腔空间21D内配置有图像传感器IC13。因此，能在使透镜单元12与图像传感器IC13之间的间隔具有必须的量的同时，尽可能地减小安装部21的厚度。
接着，对本实用新型的实施方式2所涉及的摄像头模块进行说明。
图4是本实用新型的实施方式2所涉及的摄像头模块50的侧面剖视图。
在本实施方式中，与实施方式1的不同之处在于，将图像传感器IC的位置替换成接近透镜单元的位置。具体而言，摄像头模块50包括树脂多层基板51、透镜单元52及图像传感器IC53。
树脂多层基板51省略了实施方式1中作为光路而设置的贯通孔。树脂多层基板51将空腔空间21D配置于接近透镜单元52的一个主面一侧，而非树脂多层基板51的另一个主面一侧。
透镜单元52覆盖安装部21的一个主面的整个面。透镜单元52具有封闭空腔空间21D的尺寸。
图像传感器IC53中，受光区域13A配置于接近透镜单元52的一个主面一侧。图像传感器IC53中，外部连接焊盘13B配置于与受光区域13A 相反的另一个主面一侧。
在这样的摄像头模块50中，在安装部21中也设有平板部21A和刚性部21B。而且，通孔导体16B以避开安装有图像传感器IC53的平板部21A的表层的热塑性树脂层(这里是树脂层34)、以及下层的热塑性树脂(这里是树脂层35、36)的方式，设置于刚性部21B。因此，即使在安装图像传感器IC53时伴随有加热或加压，在平板部21A上热塑性树脂也会较均匀地流动，从而能使平板部21A维持较高的平坦性。由此，能安装树脂多层基板51而不使图像传感器IC53发生倾斜。因此，能使摄像头模块50的光学特性较为稳定。
接着，对本实用新型的实施方式3所涉及的摄像头模块进行说明。
图5是本实用新型的实施方式3所涉及的摄像头模块60的侧面剖视图。
本实施方式与实施方式1的不同之处在于，将通孔导体配置于平板部的透镜单元的正下方。具体而言，摄像头模块60包括树脂多层基板61、透镜单元12及图像传感器IC13。
树脂多层基板61省略了实施方式1中为安装透镜单元12而设置的表面导体图案16D。而且，在平板部21A的搭载有透镜单元12的热塑性树脂层(这里是树脂层31)中，在透镜单元12的正下方的位置上，设有通孔导体66。
在这样的摄像头模块60中，在安装部21中也设有平板部21A和刚性部21B。而且，通孔导体16B、66以至少避开安装有图像传感器IC13的平板部21A的表层的热塑性树脂层(这里是树脂层33)的方式进行设置。因此，即使在安装图像传感器IC13时伴随有加热或加压，在平板部21A上树脂层33中的热塑性树脂的流动也会变得较为均匀。因此，能使平板部21A维持较高的平坦性。
此外，优选为设置有平板部21A的通孔导体66的位置远离安装图像传感器IC13的平板部21A的表层的热塑性树脂层(这里是树脂层33)。由此，能使平板部21A中的下层的树脂层中的热塑性树脂的流动变得较为均匀。
标号说明
10、50、60 摄像头模块
11、51、61 树脂多层基板
12、52 透镜单元
12A 透镜
12B 透镜驱动部 
13、53 图像传感器IC
13A 受光区域
13B 外部连接焊盘 
14 电路元件
15 连接器
16 布线部
16A 安装电极
16B、66 通孔导体
16C 内部导体图案
16D 表面导体图案
21、22 安装部
21A 平板部
21B 刚性部
21C 贯通孔
21D 空腔空间
23 连接部
24 贯通孔
25 覆盖构件
31、32、33、34、35、36 热塑性树脂层。

Claims (5)

1.一种摄像头模块，其特征在于，包括：
图像传感器，该图像传感器具有受光面；
透镜单元，该透镜单元用于使光聚焦于所述受光面；
树脂多层基板，该树脂多层基板通过在相对于所述图像传感器的受光面垂直的方向上层叠多个热塑性树脂层而构成；
安装电极，该安装电极形成于构成所述树脂多层基板的表层的热塑性树脂层，用于安装所述图像传感器；以及
通孔导体，该通孔导体内置于构成所述树脂多层基板的至少一个热塑性树脂层，与所述安装电极进行电连接，
所述树脂多层基板包括：
平板部，该平板部的表面设置有所述安装电极；以及
刚性部，该刚性部由比所述平板部要多的热塑性树脂层层叠而成，
所述通孔导体避开所述平板部的形成有所述安装电极的表层的热塑性树脂层来进行设置。
2.如权利要求1所述的摄像头模块，其特征在于，
所述通孔导体以避开所述平板部的方式设置于所述刚性部。
3.如权利要求1或2所述的摄像头模块，其特征在于，
所述摄像头模块包括内置于所述树脂多层基板的安装元器件，
所述安装元器件以避开所述平板部的方式设置于所述刚性部。
4.如权利要求1或2所述的摄像头模块，其特征在于，
所述刚性部与所述图像传感器的侧面重合。
5.如权利要求1或2所述的摄像头模块，其特征在于，
所述受光面朝向所述平板部一侧，
所述平板部设置有面向所述受光面的贯通孔。
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