KR102550170B1

KR102550170B1 - 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈

Info

Publication number: KR102550170B1
Application number: KR1020180001312A
Authority: KR
Inventors: 김지훈; 이용직; 구봉완; 박영포; 김범준
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2018-01-04
Filing date: 2018-01-04
Publication date: 2023-07-03
Also published as: JP2019121803A; TWI799479B; KR20190083538A; TW201931962A; JP7271830B2

Abstract

본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판은, 제1 기판; 상기 제1 기판의 일면에서 타면까지 관통하는 캐비티; 및 상기 제1 기판의 타면에 부착되어, 상기 캐비티를 커버하는 제1 보강부재를 포함하고, 상기 제1 보강부재에는 상기 캐비티와 겹치지 않는 홀이 형성될 수 있다.

Description

인쇄회로기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈{PRINTED CIRCUIT BOARD AND CAMERA MODULE HAVING THE SAME}

본 발명은 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다.

최근 전자 제품의 소형화, 박형화 그리고 외형 디자인의 중요성이 증가하고 있다. 이를 만족하는 전자 제품을 구현하기 위해서, 전자 제품의 내부에 삽입되는 인쇄회로기판의 중요성이 부각되고 있다. 인쇄회로기판의 박형화에 따라 핸들링이 어렵고, 리플로우(reflow) 시 워피지(warpage)가 문제될 수 있다. 인쇄회로기판의 워피지 제어를 위한 기술 개발이 다양하게 이루어지고 있는 실정이다.

한국공개특허 제10-2005-0029042호 (2006.10.13. 공개)

본 발명의 실시예에 따르면, 홀이 형성된 보강부재가 부착된 인쇄회로기판이 제공된다. 인쇄회로기판은, 제1 기판; 상기 제1 기판의 일면에서 타면까지 관통하는 캐비티; 및 상기 제1 기판의 타면에 부착되어, 상기 캐비티를 커버하는 제1 보강부재를 포함하고, 상기 제1 보강부재에는 상기 캐비티와 겹치지 않는 홀이 형성될 수 있다.

상기 홀은 상기 캐비티의 가장자리에 형성될 수 있다. 상기 캐비티는 복수로 형성되고, 상기 홀은 상기 복수의 캐비티 사이에 형성될 수 있다. 상기 홀은 복수로 형성되고, 상기 복수의 홀은 서로 이격되게 배치될 수 있다. 상기 홀은 슬릿 형상일 수 있고, 상기 홀은 복수로 형성되고, 상기 복수의 홀은 서로 겹치도록 배치될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 홀이 형성된 보강부재가 부착된 인쇄회로기판을 구비한 카메라모듈이 제공된다. 카메라모듈은, 제1 기판; 상기 제1 기판의 일면에서 타면까지 관통하는 캐비티; 상기 제1 기판의 타면에 부착되어, 상기 캐비티를 커버하는 제1 보강부재; 상기 캐비티 내에 삽입되어 상기 제1 보강부재 상에 안착되는 이미지 센서; 상기 이미지 센서 상에 배치되는 렌즈; 상기 렌즈를 지지하며, 상기 제1 기판에 결합되는 하우징을 포함하고, 상기 제1 보강부재에는 상기 캐비티와 겹치지 않는 홀이 형성될 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제1 보강부재를 나타낸 도면.
도 4 내지 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 보강부재에 형성된 홀의 다양한 위치를 나타낸 도면.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 13 및 도 14는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 도면.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 카메라모듈의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.

인쇄회로기판

도 1 및 도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.

도 1, 도 2 및 도 12를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 제1 기판(100)과 제1 보강부재(130)를 포함할 수 있다. 제1 기판(100)에는 캐비티(120)가 형성되고, 제1 보강부재(130)에는 홀(131)이 형성될 수 있다.

제1 기판(100)은 절연층과 회로층(C1, C2)을 구비하는 적층체로 절연층과 회로층(C1, C2)이 교대로 적층된 구조로 형성될 수 있다. 제1 기판(100)의 두께는 약 0.2mm 일 수 있다.

제1 기판(100)은 경연성 기판의 경성부일 수 있다. 여기서, 절연층은 경성절연층(112)과 연성절연층(111)을 모두 포함할 수 있고, 연성절연층(111)의 양면에 경성절연층(112)이 적층될 수 있다. 연성절연층(111)은 외부로 연장될 수 있다. 또한, 최외층에는 경성절연층(112)이 위치할 수 있다. 한편, 제1 기판(100)에 형성된 경성절연층(112)을 제1 경성절연층(112)이라 일컬을 수 있다. 제1 기판(100)이 연성절연층(111)을 포함하고 있더라도 경성절연층(112)을 포함하기 때문에, 제1 기판(100)은 경성부가 될 수 있다.

한편, 도 12에 도시된 바와 같이, 경성절연층(112) 및 연성절연층(111)이 각각 복수로 형성되고, 이 경우에도 경성절연층(112)과 연성절연층(111)은 교대로 적층될 수 있다. 즉, 연성절연층(111)은 두 경성절연층(112) 사이에 위치할 수 있다. 이 경우에도 최외층에는 경성절연층(112)이 위치할 수 있다.

연성절연층(111)은 유연하여 굴곡이 가능한 절연물질로 이루어지며, 예를 들어, 폴리이미드(Polyimide; PI)로 이루어질 수 있다.

경성절연층(112)은 연성절연층(111)에 비하여 유연하지 않아 굴곡이 가능하지 않은 절연물질로 이루어지며, 에폭시(epoxy) 수지로 이루어질 수 있다. 특히, 이러한 에폭시 수지에는 유리 섬유와 같은 섬유 보강재가 함침될 수 있으며, 유리 섬유가 함침된 에폭시 수지는 프리프레그(prepreg, PPG)일 수 있다. 이 외에도 경성절연층(112)은 에폭시 수지로 이루어지고 실리카 등의 무기필러가 함유된 ABF(Ajinomoto Build up Film) 또는 FR-4, BT(BismaleimideTriazine) 등으로 형성될 수 있다.

에폭시 수지는, 예를 들어, 나프탈렌계 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 노볼락계 에폭시 수지, 크레졸 노볼락계 에폭시 수지, 고무 변성형 에폭시 수지, 고리형 알리파틱계 에폭시 수지, 실리콘계 에폭시 수지, 질소계 에폭시 수지, 인계 에폭시 수지 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

한편, 경성절연층(112)에는, 복수의 연성절연층(111)이 서로 접착되도록 접착성이 있는 물질이 함유될 수 있다.

또한, 연성절연층(111)의 두께는 경성절연층(112)의 두께보다 작을 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 서로 동일하거나, 경성절연층(112)의 두께가 상대적으로 더 작을 수도 있다.

제1 기판(100)은 솔더 레지스트층(113)을 더 구비할 수 있다. 솔더 레지스트층(113)은 최외층에 위치하는 절연층 상에 형성되어, 회로층을 보호할 수 있다. 솔더 레지스트층(113)에는 최외층에 위치하는 회로층(C2)의 일부가 노출되도록 개구부(114)가 형성될 수 있다. 개구부(114)를 통하여 노출된 부분에 솔더볼이 형성될 수 있고, 이 솔더볼은 리플로우 공정을 거친다.

회로층(C1, C2)은 각 절연층 상에 형성되는 회로패턴으로 이루어진 층으로, 전기적 특성이 우수한 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 백금(Pt) 등의 금속으로 이루어질 수 있다. 회로층은 애디티브(additive), 서브트랙티브(subtractive), 세미-애디티브(Semi additive), 텐팅(Tenting), MSAP(Modified Semi Additive Process) 등의 공법으로 형성될 수 있으나, 이러한 방식으로 한정되는 것은 아니다.

회로층(C1, C2)은 연성절연층(111) 양면에 형성되는 회로(C1)와 경성절연층(112) 상에 형성되는 회로(C2)로 구분될 수 있다. 제1 기판(100)은 복수의 회로층은 서로 연결하는 비아를 더 포함할 수 있다.

캐비티(120)는 제1 기판(100)의 일면에서 타면까지 관통하는 부분으로, 인쇄회로기판의 두께 방향으로 최상면(또는 최하면)을 일면이라고 하고, 그 반대면을 타면이라 할 수 있다. 즉, 캐비티(120)는 제1 기판(100)의 복수의 절연층 전층(全層)을 관통한다.

캐비티(120)는 소자(150) 삽입을 위한 것이며, 도 2에 도시된 바와 같이, 이미지 센서와 같은 소자(150)가 캐비티(120) 내부에 위치할 수 있다. 캐비티(120) 내에 삽입된 소자(150)는 제1 기판(100)의 회로층과 전기적으로 연결될 수 있다. 소자(150)는 접착부재(160)에 의하여 고정될 수 있으며, 이제 대하여는 후술하기로 한다.

캐비티(120)는 복수로 형성될 수 있다. 복수의 캐비티(120)는 서로 이격되게 위치할 수 있다.

제1 보강부재(130)는 제1 기판(100)의 타면에 부착되어 캐비티(120)를 커버한다. 소자(150)가 캐비티(120) 내에 삽입되기 전이라면, 제1 보강부재(130)의 일면은 상기 캐비티(120)를 통하여 노출될 수 있다.

제1 보강부재(130)는 인쇄회로기판의 강도를 높여준다. 즉, 제1 보강부재(130)는 인쇄회로기판을 지지하여 인쇄회로기판이 쳐지거나 깨지는 것을 방지할 수 있다. 또한, 캐비티(120) 내부에 소자(150)가 삽입된 경우, 제1 보강부재(130)는 소자(150)가 안착할 수 있는 자리를 제공한다. 특히, 소자(150)가 접착부재(160)에 의하여 고정되는 경우, 접착부내는 소자(150)와 제1 보강부재(130) 사이에 개재될 수 있다. 여기서 접착부재(160)는 액상형, 필름형 등 다양하게 선택될 수 있다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제1 보강부재(130)를 나타낸 도면이다.

도 3을 참조하면, 제1 보강부재(130)는, 제1 금속을 포함하는 합금층(M1); 및 상기 합금층(M1) 양면에 형성되며 제2 금속으로 이루어지는 금속층(M2)을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 금속은 구리(Cu)이고, 합금층(M1)은 구리 합금으로 이루어진 층일 수 있으며, 제2 금속은 팔라듐(Pa), 니켈(Ni), 금(Au) 등의 금속일 수 있다.

금속층(M2)의 두께는 합금층(M1)의 두께보다 현저히 낮다. 이 때, 합금층(M1)의 양면에는 조화처리가 이루어져 조도가 형성될 수 있고, 두께가 현저히 낮은 금속층(M2)은 합금층(M1)의 조도면을 따라 형성되어, 금속층(M2)의 최외곽면에도 조도가 형성될 수 있다.

한편, 제1 보강부재(130)의 두께는 약 0.15mm일 수 있다.

제1 보강부재(130)에는 홀(131)이 형성될 수 있다. 여기서 홀(131)은 제1 보강부재(130)의 면적을 줄여서 워피지를 제어하기 위한 홀(131)이다. 따라서, 홀(131)의 개수 및 크기는 제1 기판(100)의 절연층 두께, 층 수, 재료 등의 조건에 따라 달라질 수 있다.

도 4 내지 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제1 보강부재(130)에 형성된 홀(131)의 다양한 위치를 나타낸 도면이다. 도 4 내지 도 11은 제1 보강부재(130)의 타면(캐비티(120)를 통하여 노출되는 면의 반대면)을 도시한 것이며, 캐비티(120)는 점선으로 표현되었다.

도 4를 참조하면, 홀(131)은 복수로 형성될 수 있고, 캐비티(120)와 겹치지 않도록 형성될 수 있다. 또한, 워피지가 발생하는 영역에 한하여 홀(131)이 집중적으로 형성될 수도 있다.

도 5를 참조하면, 홀(131)은 캐비티(120)의 가장자리에 형성될 수 있다. 캐비티(120)의 가장자리에 형성된다는 것은 제1 보강부재(130)와 캐비티(120)가 만나서 이루는 형상(도 4 내지 도 11에서는 사각형)의 외곽 주변에 형성된다는 것이며, 특히, 홀(131)이 복수로 형성되는 경우에, 도 5와 같이, 제1 보강부재(130)와 캐비티(120)가 만나서 이루는 형상의 외곽을 따라, 복수의 홀(131)이 차례로 배열되는 것을 의미한다.

도 6을 참조하면, 캐비티(120)가 복수일 때, 홀(131)은, 캐비티(120)의 가장자리에 홀(131)이 형성되되, 복수의 캐비티(120) 사이는 제외하고 형성될 수 있다.

또한, 도 7을 참조하면, 도 6과 반대로, 홀(131)이 복수의 캐비티(120) 사이에 형성될 수 있다.

도 8 및 도 9와 같이, 복수의 캐비티(120) 사이뿐만 아니라, 캐비티(120)의 가장자리 중 일부에 홀(131)이 형성될 수 있다.

이와 같이, 홀(131)이 캐비티(120) 주변에 형성되는 경우에, 워피지 제어가 용이하다.

도 10을 참조하면, 홀(131)은 슬릿(slit) 형상일 수 있다. 여기서 '슬릿'은 좁고 긴 형상을 의미한다. 즉, 원형이 아니라 단축과 장축을 가지는 형상이고, 양단부는 곡선이고, 그 중간은 직선일 수도 있다.

이러한 슬릿 형상의 홀(131)은 서로 겹치도록 배치될 수 있으며, 서로 겹치는 슬릿 형상의 홀(131)은 도 10에서의 "+"구조일 수 있다. 슬릿 형상의 홀(131)도 캐비티(120)와 겹치지 않으며, 캐비티(120)의 가장자리에 형성될 수 있다.

한편, 도 11을 참조하면, 제1 보강부재(130)에는 워피지 제어 목적의 홀(131) 외에 카메라 모듈 결합을 위한 결합홀(H)과 카메라 모듈 검사를 위한 홀(131) 구조의 테스트 포인트(test point)(TP)도 형성될 수 있다. 이 경우, 결합홀(H)과 테스트 포인트(TP)는 크기나 위치 측면에서 워피지 제어 목적의 홀(131)과 구분될 수 있다. 예를 들어, 워피지 제어 목적의 홀(131)은 제1 보강부재(130) 내측에 위치하고, 결합홀(H)과 테스트 포인트(TP)는 제1 보강부재(130)의 가장자리에 위치할 수 있다.

다시 도 1을 참조하면, 제1 기판(100)과 제1 보강부재(130) 사이에는 접착제(330)(140)가 개재될 수 있다. 즉, 제1 보강부재(130)는 접착제(140)의 접착성에 의하여 제1 기판(100)에 부착될 수 있다. 접착제(140)는 도전성 접착제일 수 있으며, 제1 기판(100)의 회로층과 제1 보강부재(130)가 전기적으로 연결되도록 하는 매개가 됨으로써 제1 보강부재(130)가 그라운드(ground)층 역할을 하게 할 수 있다. 접착제(140)의 두께는 약 0.04~0.05mm일 수 있다.

한편, 접착제(140)는 완전 경화되기 전에 유동성을 가지는 재료일 수 있으며, 이 경우, 제1 보강부재(130)가 제1 기판(100)에 부착될 때, 접착제(140)가 홀(131) 내부로 유입될 수 있다. 접착제(140)가 홀(131) 내부로 유입되면 제1 보강부재(130)의 제1 기판(100)에 대한 부착력이 커질 수 있다.

제2 기판(200)은 제1 기판(100)과 연결되고, 연성절연층(111) 및 회로층을 포함한다. 제2 기판(200)의 연성절연층(111)은 제1 기판(100)의 연성절연층(111) 중 외부로 연장된 부분일 수 있다. 제2 기판(200)에는 경성절연층이 형성되지 않을 수 있다. 즉, 제2 기판(200)은 경연성 기판의 연성부일 수 있다. 제2 기판(200)의 회로층(C3)은 제2 기판(200)의 연성절연층(111) 상에 형성되는 회로패턴이다. 제2 기판(200)은 연성절연층(111) 상에 적층되어 회로층을 보호하는 커버레이(coverlay)(210)를 더 포함할 수 있다.

제1 보강부재(130)는 제1 기판(100)에는 부착되지만 제2 기판(200)에는 부착되지 않을 수 있다. 제2 기판(200)은 제1 기판(100)과 달리 구부러지는 연성부이기 때문에 제1 보강부재(130)가 부착될 필요가 없다.

제3 기판(300)은 제2 기판(200)과 연결되고, 연성절연층(111), 회로층(C4, C5) 및 경성절연층(312)을 포함할 수 있다. 제3 기판(300)은 제1 기판(100)과 마찬가지로 경연성 기판 중 경성부일 수 있다. 제3 기판(300)에는 단자가 형성되어 커넥터(connector) 역할을 할 수 있다.

제3 기판(300)의 경성절연층(312)은 제1 기판(100)의 경성절연층(112)과 구별되도록 제2 경성절연층(312)이라 일컬을 수 있지만, 이는 제1 기판(100)의 경성절연층(112)(제1 경성절연층(112))과 제3 기판(300)의 경성절연층(312)(제2 경성절연층(312))이 반드시 다른 재료일 필요는 없으며, 제1 경성절연층(112)과 제2 경성절연층(312)은 동일 재료, 동일 두께로 형성될 수 있다.

한편, 제3 기판(300)의 연성절연층(111)은 제1 기판(100)의 연성절연층(111)의 외부로 연장된 부분일 수 있다. 즉, 제1 기판(100), 제2 기판(200) 및 제3 기판(300)의 연성절연층(111)은 일체로 형성된 것일 수 있다.

제3 기판(300) 솔더 레지스트층(313)을 더 포함할 수 있다. 솔더 레지스트층(313)에는 제3 기판(300)의 회로층(C5)의 일부를 노출시키는 개구부가 형성될 수 있다.

제3 기판(300)에는 제2 보강부재(320)가 부착될 수 있다. 제2 보강부재(320)는 접착부재(330)를 통하여 제3 기판(300)에 부착될 수 있다. 제2 보강부재(320)는 제1 보강부재(130)와 동일한 금속으로 이루어질 수 있고, 필요에 따라 제2 보강부재(320)에도 워피지 제어를 위한 홀(131)이 형성될 수 있다. 한편, 제2 보강부재(320)에는 보호를 위한 테이프(tape)가 부착될 수 있다.

카메라모듈

도 13 및 도 14는 본 발명의 실시예에 따른 카메라모듈을 나타낸 도면이다.

본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로기판(410), 이미지 센서(150), 렌즈(420) 및 하우징(430)을 포함한다.

여기서 인쇄회로기판은 이미지 센서(150)가 실장되고, 하우징(430)이 안착되는 카메라모듈 용 기판이다. 인쇄회로기판에 대한 설명은 앞서 설명한 바와 같다.

인쇄회로기판은 제1 기판(100)과 제1 보강부재(130)를 포함할 수 있다. 제1 기판(100)에는 캐비티(120)가 형성되고, 제1 보강부재(130)에는 워피지 제어를 위한 홀(131)이 형성될 수 있다.

인쇄회로기판은 제2 기판(200) 및 제3 기판(300)을 더 포함할 수 있다. 제2 기판(200)은 제1 기판(100)과 연결되고, 제3 기판(300)은 제2 기판(200)과 연결된다.

제1 기판(100)과 제3 기판(300)은 경성이고, 제2 기판(200)은 연성이어서, 인쇄회로기판은 경연성 기판일 수 있다.

제1 보강부재(130)는 제1 기판(100)에 부착되고, 제2 기판(200)에는 부착되지 않으며, 제3 기판(300)에는 제2 보강부재(320)가 부착될 수 있다.

제1 보강부재(130) 및 제2 보강부재(320)는 인쇄회로기판에 강성, 강도를 부여할 수 있고, 제1 보강부재(130)에 형성된 홀(131)은 제1 보강부재(130)의 면적을 줄임으로써 인쇄회로기판의 워피지를 제어할 수 있다.

제1 보강부재(130) 및/또는 제2 보강부재(320)는 제1 금속을 포함하는 합금층(M1); 및 상기 합금층(M1) 양면에 형성되며 제2 금속으로 이루어지는 금속층(M2)을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 금속은 구리(Cu)이고, 합금층(M1)은 구리 합금으로 이루어진 층일 수 있으며, 제2 금속은 팔라듐(Pa), 니켈(Ni) 등의 금속일 수 있다.

제1 보강부재(130)의 홀(131)의 개수 및 크기는 제1 기판(100)의 절연층 두께, 층 수, 재료 등의 조건에 따라 달라질 수 있다. 홀(131)은 복수로 형성될 수 있고, 캐비티(120)와 겹치지 않도록 형성될 수 있다. 또한, 워피지가 발생하는 영역에 한하여 홀(131)이 집중적으로 형성될 수도 있다.

홀(131)은 캐비티(120)의 가장자리에 형성될 수 있다. 홀(131)이 복수의 캐비티(120) 사이에 형성될 수 있다. 홀(131)은 슬릿(slit) 형상일 수 있다.

제1 기판(100)과 제1 보강부재(130) 사이에는 접착제(140)가 개재될 수 있다. 즉, 제1 보강부재(130)는 접착제(140)의 접착성에 의하여 제1 기판(100)에 부착될 수 있다. 접착제(140)는 도전성 접착제(140)일 수 있다.

필요에 따라 제2 보강부재(320)에도 워피지 제어를 위한 홀(131)이 형성될 수 있다.

이미지 센서(150)는 복수의 픽셀(pixel)들이 집적된 촬상 소자이다. 픽셀 각각은 일종의 광검출기로서 입사된 이미지를 전기적 신호로 변환하여 데이터화할 수 있다. 변환된 데이터는 인쇄회로기판에 형성된 이미지 처리부에 의해 처리될 수 있다. 이미지 센서(150)는 CDD, MOSFET 등을 포함할 수 있다.

이미지 센서(150)는 캐비티(120) 내에 삽입 실장될 수 있다. 이미지 센서(150)의 두께는 캐비티(120)의 두께 이하이며, 이미지 센서(150)는 제1 보강부재(130) 상에 안착되고, 이미지 센서(150)와 제1 보강부재(130) 사이에 접착부재(160)가 개재될 수 있다. 이미지 센서(150)가 캐비티(120) 내에 실장됨으로써, 인쇄회로기판의 전체 두께가 감소될 수 있다.

렌즈(420)는 대상물로부터 오는 빛을 모으거나 발산시켜서 광학적인 이미지를 이미지 센서(150)에 맺게 한다. 렌즈(420)는 이미지 센서(150) 앞에 배치된다. 렌즈(420)는 복수일 수 있고, 복수의 렌즈(420)는 광학 이미지를 이미지 센서(150)에 초점이 맞게 배치될 수 있다. 렌즈(420)는 렌즈배럴에 의하여 지지될 수 있다.

하우징(430)은 렌즈(420)(또는 렌즈배럴)를 지지하며, 인쇄회로기판에 결합될 수 있다. 하우징(430)은 인쇄회로기판의 제1 기판(100) 상부에 결합되며, 인쇄회로기판에 있는 결합홀(H)과 결합될 수 있다. 하우징(430)의 내부에는 렌즈(420)가 설치될 수 있다. 하우징(430)은 하부가 개방되고 내부에 공간이 형성될 수 있으며, 상면에는 렌즈(420)를 외부로 노출하기 위한 개구가 형성될 수 있다.

카메라모듈(400)은 쉴드캔(440)을 더 포함할 수 있다. 쉴드캔(440)은 하우징(430)을 감싸는 상자 구조의 부품으로, 스틸(ex. Stainless Steel; steel use stainless; SUS)과 같은 금속 재질로 이루어져 카메라모듈(400)로 유입 및 유출되는 전자기파를 차폐할 수 있고, 카메라 모듈로 유입되는 이물을 방지할 수 있다. 쉴드캔(440)에는 렌즈(420)에 대응되는 부분에 개구영역(441)이 형성될 수 있다.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.

100: 제1 기판
111: 연성절연층
112: 제1 경성절연층
113: 솔더 레지스트층
114: 개구부
C1, C2: 회로
120: 캐비티
130: 제1 보강부재
131, 132: 홀
M1: 합금층
M2: 금속층
140: 접착제
150: 소자, 이미지 센서
160: 접착부재
200: 제2 기판
210: 커버레이
C3: 회로
300: 제3 기판
312: 경성절연층
313: 솔더 레지스트층
314: 개구부
C4, C5: 회로
320: 제2 보강부재
330: 접착제
400: 카메라모듈
410: 인쇄회로기판
420: 렌즈
430: 하우징
440: 쉴드캔
441: 개구영역
450: 커넥터 단자
H: 결합홀
TP: 테스트 포인트

Claims

연성절연층 및 상기 연성절연층의 상에 적층된 제1 경성절연층을 포함하는 제1 기판;
상기 제1 기판의 일면에서 타면까지 관통하는 캐비티;
상기 제1 기판의 타면에 부착되어, 상기 캐비티를 커버하는 제1 보강부재;
상기 제1 기판과 연결되며, 상기 연성절연층의 외부로 연장된 부분의 일부를 포함하는 포함하는 제2 기판;
상기 제2 기판과 연결되며, 상기 연성절연층의 외부로 연장된 부분의 다른 일부 및 상기 연성절연층의 외부로 연장된 부분의 다른 일부 상에 적층된 제2 경성절연층을 포함하는 제3 기판; 및
상기 제3 기판의 타면에 부착되는 제2 보강부재; 를 포함하고,
상기 제1 및 제2 보강부재는 상기 제2 기판 상에는 부착되지 않으며,
상기 제1 보강부재에는 상기 캐비티와 겹치지 않는 홀이 형성된 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 홀은 상기 캐비티의 가장자리에 형성되는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 캐비티는 복수로 형성되고,
상기 홀은 상기 복수의 캐비티 사이에 형성되는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 홀은 복수로 형성되고,
상기 복수의 홀은 서로 이격되게 배치되는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 홀은 슬릿 형상인 인쇄회로기판.
제5항에 있어서,
상기 홀은 복수로 형성되고
상기 복수의 홀은 서로 겹치도록 배치되는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 제1 기판 및 제1 보강부재 사이에 접착제가 개재되는 인쇄회로기판.
제7항에 있어서,
상기 접착제는 상기 홀 내부로 유입되는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 캐비티 내로 삽입되어 상기 제1 보강부재 상에 안착되는 소자를 더 포함하는 인쇄회로기판.
제9항에 있어서,
상기 소자와 상기 제1 보강부재 사이에 접착부재가 개재되는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 제1 보강부재는,
제1 금속을 포함하는 합금층; 및
상기 합금층 양면에 형성되며 제2 금속으로 이루어지는 금속층을 포함하는 인쇄회로기판.
삭제
삭제
삭제
삭제
제1 기판;
상기 제1 기판의 일면에서 타면까지 관통하는 캐비티;
상기 제1 기판의 타면에 부착되어, 상기 캐비티를 커버하는 제1 보강부재;
상기 캐비티 내에 삽입되어 상기 제1 보강부재 상에 안착되는 이미지 센서;
상기 이미지 센서 상에 배치되는 렌즈;
상기 렌즈를 지지하며, 상기 제1 기판에 결합되는 하우징;
상기 제1 기판과 연결되는 제2 기판;
상기 제2 기판과 연결되는 제3 기판; 및
상기 제3 기판의 타면에 부착되는 제2 보강부재; 를 포함하고,
상기 제1 기판 및 상기 제3 기판은 경성부이고,
상기 제2 기판은 연성부이고,
상기 제1 및 제2 보강부재는 상기 제2 기판 상에는 부착되지 않으며,
상기 제1 보강부재에는 상기 캐비티와 겹치지 않는 홀이 형성된 카메라 모듈.
삭제
제16항에 있어서,
상기 홀은 상기 캐비티의 가장자리에 형성되는 카메라 모듈.
제16항에 있어서,
상기 캐비티는 복수로 형성되고,
상기 홀은 상기 복수의 캐비티 사이에 형성되는 카메라 모듈.
제16항에 있어서,
상기 홀은 슬릿 형상인 카메라 모듈.