JPWO2019160149A1 - プラグコネクタ、コネクタシステム、及び飛翔体 - Google Patents

Abstract

【課題】高速デジタル多チャンネル伝送の軽量且つ信頼性に優れたプラグコネクタ。【解決手段】プラグコネクタのリジッド基板は、第一辺、逆側の第二辺を含む第一面と、逆側の第二面を有する基材と、差動信号を伝送可能な複数の信号伝送パタンとを含み、第一面の第一信号伝送パタンと、第二面の第二信号伝送パタンと、第一面上かつ第一信号伝送パタンに隣接する第三信号伝送パタンと、第二面上かつ第二の信号伝送パタンに隣接する第四信号伝送パタンとを含み、各信号伝送パタンは、第一導体パタンと、差動対をなす第二導体パタンと、電位が固定された第三導体パタンとを含み、第一導体パタン、第二導体パタン、および、前記第三導体パタンは、他のコネクタの端子と電気的に接続される端子部、ケーブルと電気的に接続されるパッド部、および、端子部とパッド部とを電気的に接続する配線部を含み、端子部は、第一辺に沿い、パッド部は第二辺に沿って形成される。【選択図】図１

Description

本発明は、プラグコネクタ 、コネクタシステム、及び飛翔体に関する。

高速デジタル多チャンネル伝送に、差動伝送技術が採用されるようになってきた。差動伝送は、二本の信号線を用い、互いに逆相の電流を流し、信号線間の電位差で伝送する方法である。差動伝送では信号線間の電位差をみるため、外部からのノイズとして、＋（プラス）側と−（マイナス）側の信号線に同じノイズが加わったとしても、ノイズがキャンセルされ誤動作しにくくなる特性を有する。

差動伝送に使用される信号ケーブルとして、互いに逆相の電流を流す二本の信号線と、これら二本の信号線を覆うシールド線を有するシールド付きケーブルが知られている。高速デジタル処理装置間においては、シールド付きケーブルの平衡状態を保つように接続する必要がある。シールド付きケーブル接続に使用されるプラグコネクタとソケットコネクタを有するコネクタシステムにおいて、シールド付きケーブルの平衡状態を保持するため、電気的な対称性と特性インピーダンスの維持が必要となる。また、特性の安定のためには導体及び誘電体の位置関係・構造が安定していることが必要である。

特に、差動伝送方法を用いた高速デジタル多チャンネル伝送、例えば、伝送速度１．５Ｇｂｉｔ／ｓｅｃ以上、チャンネル数３２以上の場合では、コネクタシステムの電気的な対称性と特性インピーダンスの維持がより必要となる。

特許文献１は、インピーダンスを整合させるコネクタを開示する。コネクタは、複数の同軸ケーブルと接続される信号コンタクトとグランドコンタクトを含む複数のコンタクトを表面に配した樹脂基板を有する。コネクタは、基板表面と平行な主部と主部に直角な曲げ部とからなるグランドプレートを更に有し、一つのグランドコンタクトとグランドプレートを電気的に接続することによりインピーダンスを整合するように構成される。

特開２０１５−１８７１４号公報

しかし、差動伝送方法を用いた高速デジタル多チャンネル伝送において、特許文献１に記載のコネクタの構造では、コネクタの電気的な対称性が保てず特性インピーダンスの維持が難しい。また、複雑な接続経路を備えるため重量が増加してしまう。そのため、特に、振動や加速度が加わる用途では、さらなる補強が必要になり重量が増加するという悪循環に陥る。このような重量増加は、コネクタの取り付け部にも悪影響を及ぼす。

本発明は、かかる問題点を解決するためになされたものであり、高速デジタル多チャンネル伝送のための軽量且つ信頼性に優れたプラグコネクタを提案することを課題とする。

上記目的を達成するため、本発明に係るプラグコネクタは、第一面と前記第一面の逆側の面である第二面とを有するリジッド基板を含むプラグコネクタであって、前記リジッド基板の前記第一面と前記第二面は、第一辺と、前記第一辺と逆側の辺である第二辺とをそれぞれ含み、前記リジッド基板は、前記第一面及び前記第二面上にそれぞれ形成され、差動信号を伝送可能な複数の信号伝送パタンを含み、前記複数の信号伝送パタンは、前記リジッド基板の第一面上に形成された第一の信号伝送パタンと、前記リジッド基板の第二面上に形成された第二の信号伝送パタンと、前記第一面上の、前記第一の信号伝送パタンに隣接する位置に形成された第三の信号伝送パタンと、前記第二面上の、前記第二の信号伝送パタンに隣接する位置に形成された第四の信号伝送パタンとを含み、前記複数の信号伝送パタンは、第一の導体パタンと前記第一の導体パタンと差動対をなす第二の導体パタンと電位が固定された第三の導体パタンとを、それぞれ含み、前記第一の導体パタンと前記第二の導体パタンと前記第三の導体パタンは、他のコネクタの端子と電気的に接続される端子部、ケーブルと電気的に接続されるパッド部、及び前記端子部と前記パッド部とを電気的に接続する配線部、をそれぞれ含み、前記複数の信号伝送パタンの、前記第一、第二、及び第三の導体パタンのそれぞれの端子部は、前記第一辺に沿って形成されており、前記第一、第二、及び第三の導体パタンのそれぞれのパッド部は、前記第二辺に沿って形成されていることを特徴とする。

また、本発明に係るプラグコネクタの前記リジッド基板は、前記第一辺と前記第二辺の間に位置する第三辺と、前記第三辺と逆側の辺である第四辺を含み、前記第一辺と第二辺との間の距離は、前記第三辺と前記第四辺との間の距離より小さいことを特徴とする。

また、本発明に係るプラグコネクタは、前記第一の導体パタン、前記第二の導体パタン、及び、前記第三の導体パタンの、それぞれにおいて、前記配線部は、それぞれの前記配線部が接続された前記端子部と前記パッド部とを結ぶ直線上に形成されていることを特徴とする。

また、本発明に係るプラグコネクタは、前記リジッド基板の前記第一面の前記第一辺と前記各パッド部間の距離は、前記差動信号の波長の０．１％以内であることを特徴とする。

また、本発明に係るプラグコネクタの前記リジッド基板は、前記第一面に沿った、第一の導体プレートを有する第一内面と、前記第二面に沿った、第二の導体プレートと有する第二内面とを、更に有し、前記第第一の導体プレートと前記第二の導体プレートとの間の距離は、前記第一面に形成された第一の導体パタンと前記第一の導体プレートとの間の距離より小さいことを特徴とする。

また、本発明に係るコネクタシステムは、第一面と前記第一面の逆側の面である第二面とを有するリジッド基板を備えたプラグコネクタと、前記リジッド基板の第一面及び第二面を挟持する複数のピンを備えたソケットコネクタと、を含むコネクタシステムであって、前記リジット基板の第一面及び第二面には、互いに平行に延伸し、一端にケーブルが接続されるパッド部、他端に前記ピンが当接する端子部をそれぞれ有する複数の導体パタンが形成されており、前記ソケットコネクタの複数のピンは、前記リジッド基板を挟持する側とは逆側の端部にて、上面と下面とを有する他の配線基板を前記上面と下面から挟持可能に構成されており、前記リジッド基板は、第一面に形成された第一の信号伝送パタンと、前記基材の第二面上に形成された第二の信号伝送パタンと、前記第一面上かつ前記第一の信号伝送パタンに隣接する位置に形成された第三の信号伝送パタンと、前記第二面上かつ前記第二の信号伝送パタンに隣接する位置に形成された第四の信号伝送パタンとを含み、前記複数の信号伝送パタンは、それぞれ、互いに隣接する３本の前記導体パタンから構成され、前記３本の導体パタンは、第一の導体パタンと、前記第一の導体パタンと差動対をなす第二の導体パタンと、電位が固定された第三の導体パタンと、を含み、前記他の配線基板の上面と下面との間に位置し、前記上面からの距離と、前記下面からの距離とが等しい平面を第一の仮想平面としたとき、前記第一の信号伝送パタンを構成する３つの導体パタン及び、それら３つの導体パタンの端子部に当接する３つのピンからなる伝送路は、前記第一の仮想平面と交差せず、前記第二の信号伝送パタンを構成する３つの導体パタン及び、それら３つの導体パタンの端子部に当接する３つのピンからなる伝送路は、前記第一の仮想平面と交差しないことを特徴とする。

また、本発明に係る飛翔体は、上記のプラグコネクタ又はコネクタシステムの何れか１つを含むことを特徴とする。

本発明に係るプラグコネクタは、軽量化され且つ、優れた信頼性と汎用性を有する高速デジタル多チャンネル伝送を可能とすることができる。

本発明に係るコネクタシステムの一例を示す図である。 円形断面を有するシールド付きケーブルの一例を示す図である。 扁平断面を有するシールド付きケーブルの一例を示す図である。 ケーブル群の例を示す図である。 プラグコネクタの一例の概略を示す図である。 リジッド基板の一例を示す図である。 リジッド基板とシールド付きケーブルの接続状態を示す拡大図である。 リジッド基板の第一面の拡大図である。 他の実施形態におけるリジット基板の第一面の拡大図である、 リジッド基板、導体パタン及びシールド付きケーブルの位置関係を示す図である。 端子部のレジスト構造の例を示す図である。 ソケットコネクタの一例を示す断面図である。 他の実施形態におけるプラグコネクタ及びソケットコネクタの接続を説明する断面図である。 他の実施形態におけるプラグコネクタ及びソケットコネクタを説明する平面図である。 コネクタシステム１を備えた飛翔体の一例を示す図である。

（コネクタシステムの概要）
以下、本開示の一側面に係るコネクタシステムの構造について、図を参照しつつ説明する。但し、本開示の技術的範囲はそれらの実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物に及ぶ点に留意されたい。尚、以下の説明及び図において、同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

図１は、本発明の一実施形態でプラグコネクタ２とソケットコネクタ３とを有するコネクタシステム１を説明する図である。
まず、図１に示した第一方向、第二方向、及び第三方向を説明する。図示するｘ軸、ｙ軸、ｚ軸を有する右手直交系において、第一方向がｘ軸方向に対応し、第二方向がｙ軸に対応し、第三方向がｚ軸に対応する。第一方向はプラグコネクタ２から、プラグコネクタ２と接続するソケットコネクタ３に向かう方向である。あるいは、ソケットコネクタ３において、ソケットコネクタ３に接続されるプラグコネクタ２がソケットコネクタ３内に挿入される向きである。なお、図２以降においても、特別な記載がない限り、第一方向、第二方向、及び第三方向は同様に規定される。

図１に示すようにプラグコネクタ２は、リジッド基板２１を含む。リジッド基板２１は、破線で示すプラグコネクタ２の外装部内にあってもよい。又、外装部はなくともよい。このリジッド基板２１は、差動伝送方法を用いた高速デジタル多チャンネル伝送のためのケーブル群４に接続される。リジッド基板２１との接続部分において、ケーブル群４は、第一信号線Ｓ１と第二信号線Ｓ２とシールド線Ｇとを有する複数のシールド付きケーブル４１を並列に配置した一つの層を、更に二つ重ね合わせた二層構造を有する。

第一信号線Ｓ１と第二信号線Ｓ２とに互いに逆相の信号電流を流すことにより、差動伝送が実現される。シールド線Ｇは、シールド付きケーブル間の漏話を防止するためと外部雑音の侵入を防止するため、第一信号線Ｓ１と第二信号線Ｓ２を包囲するように形成される。高速デジタル伝送においては、高い伝送ビットレート、例えば、３．０Ｇｂｉｔ／ｓｅｃを用いた伝送が行われる。３．０Ｇｂｉｔ／ｓｅｃのビットレートには基本周波数１．５ＧＨｚの高周波数が使用されるので、漏話や外部雑音の防止が重要となる。

多チャンネル伝送においては、例えば、３２チャンネル以上のチャンネル伝送が行われる。本実施例形態の２層構造を有するケーブル群４は、１層あたり１６チャンネル、すなわち１６本のシールド付きケーブル４１を有し、合計３２本のシールド付きケーブルを有する。

リジッド基板２１は、第一方向と第二方向とに沿った２つの平面、第一面Ｌ１と、第一面Ｌ１と逆側の第二面Ｌ２とを有する。第一面Ｌ１と第二面Ｌ２は平行であることが好ましい。

第一面Ｌ１と第二面Ｌ２は、それぞれソケットコネクタ３と接続される側に第一辺を有する。また、第一面Ｌ１と第二面Ｌ２は、各第一辺の逆側に第二辺をそれぞれ有する。更に、第一辺と第二辺の間に位置する第三辺と、第三辺と逆側の辺である第四辺を有する。リジッド基板２１の２つの平面Ｌ１、Ｌ２には、ケーブル群４の各シールド付きケーブル４１の第一信号線Ｓ１と第二信号線Ｓ２とシールド線Ｇとそれぞれ電気的に接続される三つの導体パタン、第一の導体パタンＰ１、第二の導体パタンＰ２、第三の導体パタンＰ３が形成されている。

ここで、一本のシールド付きケーブル４１に接続される三つの導体パタン、第一の導体パタンＰ１、第一の導体パタンＰ２、第三の導体パタンＰ３を含む組み合わせは、一つの信号伝送パタンと定義される。

第一面Ｌ１と第二面Ｌ２上の各導体パタンＰ１、Ｐ２、Ｐ３は、シールド付きケーブル４１の第一信号線Ｓ１と第二信号線Ｓ２とシールド線Ｇと電気的に接続される側から、第一方向に延伸している。

プラグコネクタ２に結合される破線で示されたソケットコネクタ３は、プラグコネクタ２に電気的及び機械的に結合され、プラグコネクタとコネクタシステム１を構成する。ソケットコネクタ３は、プラグコネクタ２のリジッド基板２１の第一面Ｌ１と第二面Ｌ２に設けられた各導体パタンと接触するための複数の第一ピンＣ１と複数の第二ピンＣ２を有している。

第一ピンＣ１は、第一面Ｌ１上の各導体パタンＰ１、Ｐ２、Ｐ３と一つ又は複数の触点で接触することにより各導体パタンＰ１、Ｐ２、Ｐ３と電気的に接続される。第二ピンＣ２は、第二面Ｌ２上の各導体パタンＰ１、Ｐ２、Ｐ３と一つ又は複数の接触点で接触することにより各導体パタンＰ１、Ｐ２、Ｐ３と電気的に接続される。各ピンＣ１、Ｃ２が、リジッド基板２１を挟持しつつ、各導体パタンＰ１、Ｐ２、Ｐ３とそれぞれ一つ又は複数の接触点で接触することにより、コネクタシステム１に急激な加速度がかかっても、各ピンＣ１、Ｃ２と、各導体パタンＰ１、Ｐ２、Ｐ３とは電気的な接触を維持することが可能となる。

導体パタンと接触する側と反対側の第一ピンＣ１と第二ピンＣ１の端部は、電子装置（図示せず）の部品搭載基板に接続される。

本実施形態のコネクタシステム１を使用することにより、電子装置間における、高速デジタル多チャンネル伝送の高い信頼性を得ることができる。本実施形態では、差動伝送方法を用いた高速デジタル多チャンネル伝送を例に説明したが、高速デジタル多チャンネル伝送以外のシールド付きテーブルを用いた伝送方法に、コネクタシステム１を使用してもよい。

（シールド付きケーブルの説明）
図２及び図３は、本実施形態に係るシールド付きケーブルを示す図である。図２は、円形断面を有するシールド付きケーブル４１、４１´を示す図である。図３は、円形断面に比べて、扁平な断面を有するシールド付きケーブル４２を示す図である。シールド付きケーブル４１、４１´及び４２は、同時に使用されてもよく、別個に使用されてもよい。

図２（ａ）は、円形断面を有するシールド付きケーブル４１を示す図である。図２（ｂ）は、ドレイン線Ｄを有するシールド付きケーブル４１´を示す図である。

シールド付きケーブル４１は、シールド付きケーブルの中心軸を挟んで二つの信号線Ｓ１、Ｓ２が配置され、更に、二つの信号線を包囲するシールド線Ｇを有する。信号線Ｓ１、Ｓ２は、例えば、銅線を撚り合わせた導体である。又、銅線は撚り合わせず平行であってもよい。銅線は、例えば、めっき等により、表面に銀等の金属層が形成された銅線でもよい。又、銅被覆鋼線、銅被覆アルミ線等でもよい。シールド線Ｇは、例えば、銅線を編組した導体である。二つの信号線Ｓ１、Ｓ２、及びシールド線Ｇは、それぞれ互いに電気的に絶縁されており、それぞれが異なる信号を伝送可能に構成される。本実施形態において、シールド線Ｇは電位が固定される。シールド線Ｇは、筐体の接地電位に相当する電位を有していても良い。二つの信号線Ｓ１、Ｓ２は、それぞれ、導体を巻回する誘電体樹脂のテープからなる第一内部被覆４１１を備える。誘電体樹脂テープは、フッ素樹脂、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）や、これを延伸加工等により多孔質とした延伸加工ポリテトラフルオロエチレン(ＥＰＴＦＥ)により組成される。第一内部被覆４１１の外周は溶融性のフッ素樹脂、例えば、四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体（ＦＥＰ）から組成される第二内部被覆４１２により被覆されている。第二内部被覆４１２はポリエチレン樹脂でもよい。

更に、シールド付きケーブル４１は、シールド付きケーブル４１の断面での円形性を保つため、糸状の溶融性のフッ素樹脂、例えば、ＥＰＴＦＥを組成に含む充填被覆４１３を有する。充填被覆４１３の外周は、テープ状の樹脂、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂テープによる固定被覆４１４で被覆される。これにより、被覆された信号線Ｓ１とＳ２と、充填被覆４１３とをまとめて固定し、シールド付きケーブル４１の断面での円形性が保たれる。

更に、固定被覆４１４の外周は、シールド線Ｇで被覆される。シールド線Ｇは、例えば、銅線等を編組して構成される。例えば、編組される銅線は、銀めっき銅線でもよいし、軽量化のためにアルミニウムに銅を被覆した銅被覆アルミ線でもよい。絶縁性を保つためシールド線Ｇの外周は、外部被覆４１５により被覆される。例えば、外部被覆４１５はＦＥＰで組成される。

銅線で編組されているシールド線Ｇの一部分ＧＳだけを切り出して、リジッド基板２１上の導体パタンＰ３とシールド線Ｇとが電気的に接続される。シールド線Ｇの切り出された一部分ＧＳは、二つの信号線Ｓ１、Ｓ２のそれぞれの中心軸を結ぶ線とシールド線とが交差する位置を含むことが好ましい。二つの信号線Ｓ１、Ｓ２の中心軸と、切り出された一部分ＧＳの中心軸とが同一平面上にあると、リジッド基板２１上の各導体パタンＰ１、Ｐ２、Ｐ３とシールド付きケーブル４１の信号線Ｓ１、Ｓ２、シールド線Ｇとのそれぞれの接続の幾何的配置が同一となる。幾何的配置が同一となると、電気的対称性を実現しやすいからである。また、それぞれの接続を最小の距離で実現することができる。

図２（ｂ）は、ドレイン線Ｄを有するシールド付きケーブル４１´を示す図である。ドレイン線Ｄは、シールド線Ｇの外周部に沿って接触する導体線である。したがって、ドレイン線Ｄの電位は、シールド線Ｇと同電位である。リジッド基板２１上の導体パタンＰ３とシールド線Ｇとを電気的に接続するため、シールド線Ｇに代えてドレイン線Ｄを使用すると、シールド線Ｇの一部分ＧＳを切り出す必要がなくなる。

ドレイン線Ｄを有するシールド付きケーブル４１´の構成は、ドレイン線Ｄを有することを除き、図２（ａ）に示したシールド付きケーブル４１と同一である。ドレイン線Ｄは、例えば、１本の銅線、又は複数の銅線を撚り合わせたものである。ドレイン線Ｄの直径は、信号線Ｓ１、Ｓ２の直径と等しいことが好ましい。ドレイン線Ｄは、二つの信号線Ｓ１、Ｓ２のそれぞれの中心軸を結ぶ直線上に位置することが好ましい。

図３は、円形断面に比べて、扁平な断面を有するシールド付きケーブル４２を示す図である。シールド付きケーブル４２を構成する要素は、図２（ａ）に示したシールド付きケーブル４１と同一である。しかし、充填被覆４１３´は、充填被覆４１３と同じく糸状の溶融性のフッ素樹脂、例えば、ＥＰＴＦＥを組成に含むが、充填被覆４１３より充填量を少なくしてシールド付きケーブル断面の扁平性を保つようにしている。また、充填被覆４１３´の外周は、テープ状の樹脂、例えば、ＰＥＴ樹脂テープによる固定被覆４１４´で被覆される。被覆された信号線Ｓ１とＳ２と、充填被覆４１３′とをまとめて固定し、シールド付きケーブルの断面での扁平性を保つようにテープ状の樹脂は巻かれている。シールド線Ｇ´と外部被覆４１５´は、扁平な断片を有する。シールド線Ｇ´の一部だけをきりだしたＧＳ´は、二つの信号線Ｓ１、Ｓ２のそれぞれの中心軸を結ぶ直線上に位置することが好ましい。あるいはシールド線Ｇ´に接触するドレイン線Ｄ´（図示せず）を有していても良く、ドレイン線Ｄ´は、二つの信号線Ｓ１、Ｓ２のそれぞれの中心軸を結ぶ直線上に位置することが好ましい。

（ケーブル群の説明）
図４は、本実施形態に利用されるケーブル群の実施形態の概略を示す図である。図４（ａ）は、円形断面を有するシールド付きケーブル４１から構成されるケーブル群４の概略を示す断面図である。図４（ｂ）は、扁平断面を有するシールド付きケーブル４２から構成されるケーブル群４´の概略を示す断面図である。

本実施形態は、差動伝送方法を用いた高速デジタル多チャンネル伝送、本実施形態では３２チャンネルの伝送路を備えるケーブル群４を含む。ケーブル群４は、１６本のシールド付きケーブル４１を第二方向に沿って配置した一つの層を、第三方向に二つ重ね合わせた２層構造を有する。ケーブル群４は、第三方向に２層構造とすることで、チャンネル数の増加に伴う、ケーブル群４の第二方向における幅の増加量を抑制できる。

２層に配置される各層の各シールド付きケーブル４１は、第二方向に沿って平行に配置されるので、各層ごとに各シールド付きケーブル４１の中心軸を含む一つの平面がそれぞれ規定される。シールド付きケーブル４１の第一信号線Ｓ１の中心軸、第二信号線Ｓ２の中心軸、及びシールド線Ｇから切り出された一部分ＧＳ又はドレイン線Ｄの中心軸は、各シールド付きケーブル４１の中心軸を含む一つの平面上に揃うように、シールド付きケーブル４１が配置される。

また、中心軸が同一平面上にあるように配置された、複数のシールド付きケーブル４１の第一信号線Ｓ１、第二信号線Ｓ２、及びシールド線Ｇから切り出された一部分ＧＳ又はドレイン線Ｄ（以下、シールド線Ｇから切り出された一部分ＧＳ又はドレイン線Ｄを固定電位線と記す）は、Ｓ１、Ｓ２、固定電位線、Ｓ１、Ｓ２、固定電位線、・・・、Ｓ１、Ｓ２、固定電位線、Ｓ１、Ｓ２、固定電位線、と繰り返すように配列される。

更に、第一信号線Ｓ１、第二信号線Ｓ２、及び固定電位線は、Ｓ１、Ｓ２、固定電位線、Ｓ１、Ｓ２、固定電位線、・・・、Ｓ１、Ｓ２、固定電位線、Ｓ１、Ｓ２、固定電位線、と繰り返す配列は、ケーブル群４の両層において同様の配列となるように配置される。更に、両層の第一信号線Ｓ１、第二信号線Ｓ２、及び固定電位線の配列は、第三方向において重なっていることが好ましい。

ケーブル群４の各シールド付きケーブル４１の第一信号線Ｓ１、第二信号線Ｓ２、及び固定電位線の配列を揃えることにより、ケーブル群４とリジッド基板２１とも電気的接続部分は、電気的対称性を保持するようにできる。

図４（ｂ）は、扁平断面を有するシールド付きケーブル４２から構成されるケーブル群４´の概略を示す断面図である。ケーブル群４と同様に、ケーブル群４´の各シールド付きケーブル４２の第一信号線Ｓ１、第二信号線Ｓ２、及びシールド線Ｇから切り出された一部分ＧＳ´配列を揃えることにより、ケーブル群４´とリジッド基板２１との電気的接続部分は、電気的対称性を保持するようにできる。
図４（ａ）及び図４（ｂ）において、ケーブル群４は、第二方向において両側に隣接する他のケーブル４１（４２）と接触する領域を有するケーブル４１（４２）を含むことが好ましい。また、ケーブル群４は、第三方向において重なる位置にある他のケーブル４１（４２）と接触する領域を有するケーブル４１（４２）を含むことが好ましい。
ケーブル４１（４２）と他のケーブル４１（４２）との接触領域においてケーブルと他のケーブルとは、接着等により、ケーブルの長さ方向も含めた相互の位置が固定された相互固定領域を含んでいても良い。但し、相互固定領域がケーブル４１（４２）の全長の半分以上になると、配策時にケーブル郡４を曲げにくくなるばかりでなく、元の形状に戻ろうとする復元力が接続部に大きな負荷を与える虞がある。このため、相互固定領域はケーブル４１（４２）の全長の１０％以下であることが好ましく、３％以下であることがさらに好ましい。

（プラグコネクタの説明）
図５は、プラグコネクタ２の一例の概略を示す図である。図５（ａ）はプラグコネクタ２のケーブル側から見た図であり、図５（ｂ）はプラグコネクタ２の側面図であり、図５（ｃ）はプラグコネクタ２を取り付け側（ソケットコネクタ３側）から見た図である。
図５（ｂ）に示すように、プラグコネクタ２は、内部にリジッド基板２１を有する。リジッド基板２１は、第一方向と第二方向にそれぞれ沿った二つの平面、第一面Ｌ１と第二面Ｌ２とを有する。第一面Ｌ１と第二面Ｌ２には、各シールド付きケーブル４１の第一信号線Ｓ１に接続される第一の導体パタンＰ１、第二信号線Ｓ２に接続される第二の導体パタンＰ２、及び固定電位線に接続される第三の導体パタンＰ３が配置されている。第一面Ｌ１及び第二面に配置される導体パタンの数は、接続されるチャンネル数に合わせて設置される。

プラグコネクタ２は、リジッド基板２１を保護する外装部を有していても良い。外装部は、図５（ａ）に示すように、ケーブル用開口部２２が設けられる。ケーブル用開口部２２は、本実施形態におけるチャンネル数３２チャンネルに対応するシールド付きケーブル３２本からなるケーブル群４が挿入される。図５（ｃ）に示すプラグコネクタ２の右側面には、ソケットコネクタ用開口部２３が設けられている。ソケットコネクタ用開口部２３を介して、リジッド基板の第一面L１と第二面L２に配置された各導体パタンＰ１、Ｐ２、Ｐ３は、シールド付きケーブル４１が接続されている側と反対側の導体端部において、ソケットコネクタ３のピンと電気的に接続される。開口部２２は長方形の形状を有しており、短辺がケーブルの直径の２倍に相当する長さであり、長辺がケーブルの直径に全チャンネル数の半分を乗じた長さに相当する。

（リジッド基板の説明）
図６は、リジッド基板２１の一例の概略を示す図である。図６（ａ）は、リジッド基板２１の平面図である。図６（ｂ）は、リジッド基板２１の内層面を示す図である。図６（ｃ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ´線の位置における断面を表した図である。

リジッド基板２１の第一面Ｌ１には、複数の信号伝送パタンが配列されている。それぞれの信号伝送パタンは、絶縁材料からなる基材上に形成された導体からなるパタンであって、各シールド付きケーブル４１の第一信号線Ｓ１に接続される第一の導体パタンＰ１、第二信号線Ｓ２に接続される第二の導体パタンＰ２、及び固定電位線に接続される第三の導体パタンＰ３を含む。ケーブル群４を構成するシールド付きケーブル４１において、第一信号線Ｓ１、第二信号線Ｓ２、及び固定電位線は、第一信号線Ｓ１、第二信号線Ｓ２、及び固定電位線の順で配列されている。すべてのシールド付きケーブルの第一信号線Ｓ１、第二信号線Ｓ２、及び固定電位線は、第一信号線Ｓ１、第二信号線Ｓ２、及び固定電位線の順の配列を含む。
したがって、第一の導体パタンＰ１、第二の導体パタンＰ２、及び第三の導体パタンＰ３は、第一の導体パタンＰ１、第二の導体パタンＰ２、及び第三の導体パタンＰ３の順で繰り返し配列される。

更に、リジッド基板２１は、第一面Ｌ１に対向する第二面Ｌ２を有し、第一面Ｌ１と同様に、第二面Ｌ２には、各シールド付きケーブル４１の第一信号線Ｓ１に接続される第一の導体パタンＰ１、第二信号線Ｓ２に接続される第二の導体パタンＰ２、及び固定電位線に接続される第三の導体パタンＰ３が配置されている。第二面Ｌ２において、第一の導体パタンＰ１、第二の導体パタンＰ２、及び第三の導体パタンＰ３の配列は、第一面Ｌ１の配列と同じである。第二面Ｌ２の第一の導体パタンＰ１、第二の導体パタンＰ２、及び第三の導体パタンＰ３は、第一面の第一の導体パタンＰ１、第二の導体パタンＰ２、及び第三の導体パタンＰ３とそれぞれ平面視において重なる領域を含むことが好ましい。第一面Ｌ１と第二面Ｌ２の各導体パタンが平面視において重なる領域を含むことは、リジッド基板２１での電気的対称性の維持に寄与する。更に、第一面Ｌ１と第二面Ｌ２の各導体パタンだけでなく、それぞれの導体パタン間の領域も、それぞれ平面視において重なる位置を含むことが、より好ましい。特に好ましくは、第一面Ｌ１の導体パタンと、第二面Ｌ２の導体パタンとは、同じ形状かつ、同じ大きさであり、さらに、両端のパタンが平面視で重なるように配置される。

本実施形態において、第一面上に形成される各導体パタンＰ１、Ｐ２、Ｐ３は、直線状のパタンである。これらのパタンの延伸方向は第一面の第一辺と交差する向きであり、延伸方向と第一辺は直行することが特に好ましい。各直線状のパタンは同一の長さを有し、それぞれ平行に必要なチャンネル数に応じて配列されている。各直線状パタンの一端は、第一辺に沿って配列され、各導体パタンの他端は第二辺にそって配列される。さらに、第二面上に形成される各導体パタンＰ１、Ｐ２、Ｐ３も同様の構成を有する。
また、第一辺に沿って各導体パタンが配列される領域の長さは、各直線状パターンの長さ（第二辺に平行な方向における長さ）より大きいことが好ましい。すなわち、リジット基板の第一辺と第二辺との間の距離は、第三辺と第四辺との間の距離より小さい、

このような構成の一部又は全てを備えることにより、高密度かつ高信頼性の電気的接続が提供されるだけでなく、各信号伝送パタン間での特性の差が小さく、汎用性に優れ、また、設計変更にも柔軟に対応できる多チャンネル高速伝送が提供される。

リジッド基板２１の第一面Ｌ１及び第二面Ｌ２における残銅率（平面視において、基材の全面積に対する導体の全面積の占める割合）は、ともに４０％以上が好ましい。また、第一面Ｌ１及び又は第二面Ｌ２において、第一の導体パタンＰ１、第二の導体パタンＰ２、及び第三の導体パタンＰ３以外の導体パタンを含んでいても良いが、その面積を一定以下とすることが好ましい。全導体面積に対する、第一の導体パタンＰ１、第二の導体パタンＰ２、及び第三の導体パタンＰ３の合計導体面積の占める割合は、７０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。
ここで、第一の第一の導体パタンＰ１、第二の導体パタンＰ２、及び第三の導体パタンＰ３の合計導体面積に含まれるのは、それぞれのケーブルとの接続位置と、ソケットコネクタのピンとの接触位置との間の導通経路を構成する導体パタンである。これらの導体パタンとの導通経路を第一面Ｌ１（又は第二面Ｌ２）上に有さない導体パタンは含まない。

リジッド基板２１は、さらに、内部に導電層を含んでいてもよい。図６（ｂ）は、リジッド基板２１の第一面Ｌ１に沿っている第一内面Ｌ３を示す図である。第一面Ｌ１と第一内面Ｌ３とは平行であることが望ましい。第一内面Ｌ３は第一の導体プレートＳＰ１を有する。第一の導体プレートＳＰ１は、例えば、銅箔、銅メッシュを形成して作られる。第一面Ｌ１の第一から第三の全ての導体パタンの第一内面Ｌ３への投影像が、第一の導体プレート含まれるように、第一の導電プレートＳＰ１は形成されていることが好ましい。

図６（ｃ）は、図６（ａ）のリジッド基板のＡ−Ａ´線の位置における断面を表した図である。リジッド基板２１は、表面部分に、第一面Ｌ１、表面の反対の裏面に第一面に第二面Ｌ２を有する。リジッド基板内部には、第一面に沿った第一内面Ｌ３と、第二面Ｌ２に沿った第二内面Ｌ４が設けられる。第一面Ｌ１と第一内面Ｌ３、第二面Ｌ２と第二内面Ｌ４は、それぞれ平行であることが好ましい。更に、第一内面Ｌ３と第二内面Ｌ４は平行であることが好ましい。

第一内面Ｌ３と同様に、第二内面Ｌ４は第二の導体プレートＳＰ２を有する。第二の導体プレートＳＰ２は、例えば、銅箔、銅メッシュを形成して作られる。第一の導体プレートＳＰ１と第二の導体プレートＳＰ２は平面視において重なる部分を含む。第一の導体プレートＳＰ１の全面積のうち、第二の導体プレートＳＰ２と平面視において重なる領域の面積の占める割合は、９０％以上であることが好ましく、９５％以上であることが更に好ましい。最も好ましくは、第一の導体プレートＳＰ１と第二の導体プレートＳＰ２は、同じ形状を有し、かつ、同じ大きさを有する。

固定電位線と接続された第一面Ｌ１の複数の第三の導体パタンＰ３は、それぞれ、第一内面Ｌ３の第一の導体プレートＳＰ１と電気的に接続される。電気的接続には、例えば、一又は複数のスルーホールを利用する。本実施形態では、三つのスルーホールＴＨ１、ＴＨ２、ＴＨ３により接続している。固定電位線と接続された第一面の第三の導体パタンＰ３と第一の導体プレートＳＰ１とが電気的に接続されることにより、固定電位線と第一の導体プレートＳＰ１は同電位となる。

同様に、固定電位線と接続された第二面Ｌ２の第三の導体パタンＰ３は、第二内面Ｌ４の第一の導体プレートＳＰ２と、三つのスルーホールＴＨ１、ＴＨ２、ＴＨ３により電気的に接続される。固定電位線と接続された第二面の第三の導体パタンＰ３と第一の導体プレートＳＰ１とが電気的に接続されることにより、固定電位線と第二の導体プレートＳＰ２は同電位となる。スルーホールＴＨが基板を貫通するように形成することにより、第一面の第三の導体パタンＰ３、第一の導体プレートＳＰ１，第二の導体プレートＳＰ２，第二面の第三の導体パタンＰ３とが同電位となるように構成しても良い。

更に、第一面Ｌ１と第一内面Ｌ３との間の距離と、第二面Ｌ２と第二内面Ｌ４との間の距離とは等しい。第一面側固定電位線と同電位となった第一の導体プレートＳＰ１と、第一面側固定電位線と同電位となった第一の導体プレートＳＰ１により、第一面Ｌ１を流れる信号と、第二面Ｌ２を流れる信号との漏話は、抑制される。

第一面Ｌ１、第一内面Ｌ３、第二内面Ｌ４、及び第二面Ｌ２は絶縁体基材、例えば、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂を使用して隔てられている。又、第一内面Ｌ３と第二内面Ｌ４とは、熱圧着や接着剤、例えば、エポキシ系樹脂を使用して接着させてもよく、導電性の接着剤を用いて接着してもよい。

図７は、リジッド基板２１の第一面Ｌ１とシールド付きケーブル４１の接続状態を示す拡大図である。
シールド付きケーブル４１と接続する側にある第二辺から、第一面の第一方向に、シールド付きケーブル４１の第一信号線Ｓ１に接続される第一の導体パタンＰ１、第二信号線Ｓ２に接続される第二の導体パタンＰ２、及び固定電位線に接続される第三の導体パタンＰ３がそれぞれ延伸している。好ましくは、第一の導体パタンＰ１、第二信号線Ｓ２に接続される第二の導体パタンＰ２、及び固定電位線に接続される第三の導体パタンＰ３は同一間隔である。さらに、導体パタンＰ１、Ｐ２、Ｐ３は同じ導体幅を有することが好ましい。

各導体パタンが配置される間隔は、シールド付きケーブル４１の第一信号線Ｓ１の中心軸と第二信号線Ｓ２の中心軸との間隔に等しいことが好ましい。各信号線の中心軸と各導体パタン延伸方向の中心線が同一直線状にあるようにすれば、特性インピーダンスのバラツキが少なくなるからである。各導体パタンが配置される間隔は、シールド付きケーブル４１の第一信号線Ｓ１の中心軸と第二信号線Ｓ２の中心軸との間隔の、９７％〜１０３％以内であってもよい。

本実施形態において、第一面にシールド付きケーブルは１６本接続されることから、導体パタンＰ１、Ｐ２、Ｐ３は、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３の順にそれぞれ１６個、同一間隔で配置される。すなわち、第一方向と直交するする第二方向に、導体パタンＰ１、Ｐ２、Ｐ３は、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３の順で繰り返し、同一間隔で配置される。第二方向に同一間隔で繰り返して配置されるパタンの最初のパタンは、固定電位線に接続される第三の導体パタンＰ３である。

導体パタンＰ１、Ｐ２、Ｐ３は、それぞれ、信号線又はシールド線との接続領域であるパッド部Ｐ１１、Ｐ２１、Ｐ３１を備える。これらのパッド部は、リジッド基板２１の第一面Ｌ１の第二辺、又は第二面Ｌ２の第二辺に沿って配置される。
また、導体パタンＰ１、Ｐ２、Ｐ３は、それぞれ、ソケットコネクタ３のピンが当接する領域である端子部Ｐ１３、Ｐ２３、Ｐ３３を備える。これらの端子部は、リジッド基板２１の第一面Ｌ１の第一辺、又は第二面Ｌ２の第一辺に沿って配置される。 さらに、導体パタンＰ１、Ｐ２、Ｐ３は、各導体パタンのパッド部と端子部との間の位置に、概パッド部と端子部との間の導通経路を構成する配線部Ｐ１２、Ｐ２２、Ｐ３２を備える。これらの配線部は、リジッド基板２１の第一面Ｌ１又は第二面Ｌ２の第一辺に垂直な向きに延伸するように形成される。

最初の第三の導体パタンＰ３は、第二方向にリジッド基板２１の外側に向かい延伸する拡張パタンＥＰ１を有していても良い。拡張パタンＥＰ１は、パット部Ｐ３１から延伸する部分が端子部Ｐ３３から延伸する部分よりも幅広の導体パタンであることが好ましい。シールド付きケーブルの第一信号線Ｓ１と第二信号線Ｓ２から輻射される電磁波の影響を少なくするためである。

第二方向に同一間隔で繰り返して配置される導体パタンの最初の導体パタンが、固定電位線に接続される第三の導体パタンＰ３であると、繰り返しの最後の導体パタンは、第一信号線Ｓ１に接続される第一の導体パタンＰ１である。繰り返しの最後の導体パタンＰ１に沿って、好ましくは、第二方向に繰り返し間隔と同じ間隔で、固定電位線とは接続されていない空の第三の導体パタンＰ３が更に配置されることが好ましい。また、空の第三の導体パタンＰ３は、リジッド基板２１外側方向に延伸する拡張パタンＥＰ２を有することが好ましい。拡張パタンＥＰ２は、パット部Ｐ３１から延伸する部分が端子部Ｐ３３から延伸する部分よりもが幅広の導体パタンであることが好ましい。また、最初の第三の導体パタンＰ３から延伸する拡張パタンＥＰ１の形状と空の第三の導体パタンＰ３から延伸する拡張パタンＥＰ２の形状は、同一形状であることが好ましい。幾何的対称性を保つためである。

固定電位線と接続された各第三の導体パタンＰ３は、第一内面Ｌ３の第一の導体プレートＳＰ１と三つのスルーホールＴＨ１、ＴＨ２、ＴＨ３を介して電気的に接続される。例えば、スルーホールをめっきすることにより接続される。又、スルーホールに導電性ペースト、例えば、銀ペースト又は銅ペーストを充填する方法でもよい。固定電位線とは接続されていない空の第三の導体パタンＰ３も、第一内面Ｌ３の第一の導体プレートＳＰ１と三つのスルーホールＴＨ１、ＴＨ２、ＴＨ３を介して電気的に接続される。したがって、固定電位線とは接続されていない空の第三の導体パタンＰ３も、固定電位線と同電位となる。

図８は、リジッド基板２１の第一面Ｌ１の各導体パタンを説明するための第一面Ｌ１の拡大図である。
第一の導体パタンＰ１は、第一信号線Ｓ１に接続される第一のパッド部Ｐ１１、第一方向に延伸し且つ一端が第一のパッド部Ｐ１１に接続される第一の配線部Ｐ１２、及び第一の配線部の他端に接続される第一の端子部Ｐ１３を有する。第一のパッド部Ｐ１１、第一の配線部Ｐ１２、及び第一の端子部Ｐ１３の第二方向での幅は異なっていてもよい。例えば、第一の端子部Ｐ１３の幅を第一のパッド部Ｐ１１、第一の配線部Ｐ１２よりも大きくし、ソケットコネクタ３のピンＣ１との電気的な接続をより良くすることができる。

同様に、第二の導体パタンＰ２は、第二信号線Ｓ２に接続される第二のパッド部Ｐ２１、第一方向に延伸し且つ一端が第二のパッド部Ｐ２１に接続される第一の配線部Ｐ２２、及び第二の配線部の他端に接続される第二の端子部Ｐ２３を有する。第二のパッド部Ｐ１１、第二の配線部Ｐ２２、及び第二の端子部Ｐ３３の第二方向での幅は異なっていてもよい。

第三の導体パタンＰ１は、固定電位線に接続される第三のパッド部Ｐ３１、第一方向に延伸し且つ一端が第三のパッド部Ｐ３１に接続される第三の配線部Ｐ３２、及び第三の配線部の他端に接続される第三の端子部Ｐ３３を有する。第三の配線部Ｐ３２は第一内面Ｌ３の第一の導体プレートＳＰ１と三つのスルーホールＴＨ１、ＴＨ２、ＴＨ３を介して電気的に接続される。なお、スルーホールの数は、三つに限定されず、一又は複数でよく、例えば基板階部でＬ１とＬ３の銅箔部分で伝送特性に影響する程度に大きなスタブを形成しないよう、基板端部に近い部分にあることが望ましい。

第三の端子部Ｐ３３は、第一の端子部Ｐ１３、第二の端子部Ｐ２３よりも第一方向に沿ってソケットコネクタ３の向きに長くしても良い。換言すれば、第三の端子部Ｐ３３と第一辺との間の距離は、第一の端子部Ｐ１３及び第二の端子部Ｐ２３と第一辺との間の距離より短い構成であってもよい。このようにすることで、プラグコネクタ２とソケットコネクタ３との接続時において、ソケットコネクタ３の第一ピンＣ１との接続が、第一の端子部Ｐ１３及び第二の端子部Ｐ２３の第一ピンＣ１との接続よりも先になされ、回路が保護される。

プラグコネクタ２の第三の端子部Ｐ３３と接触するソケットコネクタ３のピンが、第一の端子部Ｐ１３及び第二の端子部Ｐ２３にそれぞれ接触するピンよりも第一方向に沿いプラグコネクタ方向に長くなるようにしてもよい。プラグコネクタ２の第三の端子部Ｐ３３とピンの接触が、他の接続部より早く行われるからである。

シールド付きケーブルの第一信号線Ｓ１と接続される第一のパッド部Ｐ１１、第二信号線Ｓ２と接続される第二のパッド部Ｐ２１、固定電位線と接続される第三のパッド部Ｐ３１の表面は、錫（Ｓｎ）を含む合金によるめっきが施される。めっき層により接続性の向上が提供される。

ソケットコネクタ３の第一ピンＣ１と接触する第一の端子部Ｐ１３、第二の端子部Ｐ２３、及び第三の端子部Ｐ３３の表面は、金（Ａｕ）又は、錫（Ｓｎ）を含む合金めっきが施される。めっき層により第一ピンＣ１との電気的接触性の向上が提供される。

図に破線で示されるように、第一の配線部Ｐ１２、第二の配線部Ｐ２２、及び第三の配線部Ｐ３２の表面には、レジストＳＲが形成される。レジストＳＲは熱硬化性樹脂、金属酸化物などのフィラーなどを含む絶縁体層である。レジストは各配線部Ｐ１２、Ｐ２２、Ｐ３２を保護し、又はンダ付け時に溶融ハンダが濡れ広がる領域を制限する。レジストの形成領域は配線部に限定されない。開口領域などを設け、導体パタンのうち接続に必要な領域さえ露出した状態であれば、パッド部及び／又は端子部上にレジストＳＲを形成しても良い。

第一の導体パタンＰ１と第二の導体パタンＰ２とは、同一の形状を有し、同一の大きさであることが好ましい。さらに第一の導体パタンＰ１と第二の導体パタンＰ２と第三の導体パタンＰ３とが、同一の形状を有し、同一の大きさであることが好ましい。電気的な対称性を保つことで、特性インピーダンスのバラツキを少なくすることができる。なお、第一の導体パタンＰ１、第二の導体パタンＰ２、第三の導体パタンＰ３が異なっていても、１本のシールド付きケーブル４１に対応する第一の導体パタンＰ１、第二の導体パタンＰ２、及び第三の導体パタンＰ３の組み合わせが繰り返されることにより、電気的な対称性は保たれる。

パッド部及び／又は端子部の表面処理に電解めっきを用いる場合、リジッド基板２１は、電解めっき時の給電経路となる、めっき引き出し線ＬＤを有していても良い。めっき引き出し線は第一面Ｌ１及び／又は第二面Ｌ２上の、第二辺と各パッド部との間に形成されることが好ましい。
ここで、めっき引き出し線の幅（第二方向における導体寸法）を、導体パタンの配線部Ｐ１２の幅（第二方向における導体寸法）より小さくすることで、リジッド基板２１がチャンネル数の２〜３倍を超えるような本数の、多くのめっき線を備える場合であっても、リジッド基板の重量増を最小に抑制することができる。

図９は、他の実施形態におけるリジット基板の第一面の拡大図である。図９（ａ）と図９（ｂ）は同一の箇所を示しており、重ね合わせられるものであるが、説明のため、分離して図示している。本実施形態においては、リジッド基板２１の第３辺及び／又は第４辺に、ノッチＮＴ及びフィンＦＮが形成される。また、レジストＳＲの形成領域が導体パタンの配線部を覆い、かつ、導体パタンの端子部における導体パタンの間を充填するように形成される。図９（ａ）において、紙面左上から右下に伸びる斜線によりハッチングされた領域は導体パタンを現し、紙面右上から左下に伸びる斜線によりハッチングされた領域はレジスト形成領域を表す。これら２つの斜線が重なる領域は、導体パタン上にレジストが形成される領域を示す。また、本実施形態においては、それぞれの第三の導体パタンＰ３は、スルーホールＴＨを４つ有する。うち２つのスルーホールＴＨ１及びＴＨ４は導体パタンの両端部に形成される。このような構成とすることで、より優れた伝送特性が得られるだけでなく、プラグのソケットへの挿抜時の機械的ストレスでも損傷しにくいリジッド基板を提供することができる。

図９（ｂ）によれば、本実施形態において、リジッド基板は、リジッド基板をプラグコネクタの他の構成部材に対する固定位置を規定するリジッド基板支持プレートＦＢを備える。リジッド基板支持プレートＦＢは、内部にリジッド基板を挿通するスリットを備えた部材である。例えばレジスト材料より弾性率が大きな、絶縁性の高分子材料から構成されており、リジッド基板に直接又は接着剤層を介して形成される。図９（ａ）によれば、リジッド基板支持プレートＦＢは、レジスト形成領域内に配置される。そしてリジッド基板支持プレートＦＰと重なる位置に、ノッチＮＴが形成される。
導体パタンＰ１及びＰ２は、リジッド基板支持プレートＦＢと重なる位置における線幅が、重ならない領域における線幅より小さくしても良い。このような構成とすることにより、基板支持プレートＦＢの配置による誘電率の変化、さらには信号の伝送路内でのインピーダンス変化を小さく抑えることが可能となる。

図１０は、リジッド基板、導体パタン、及びシールド付きケーブルの位置関係を示す図である。
リジッド基板２１の第二辺と、導体パタンＰ１、Ｐ２、Ｐ３のパッド部側の端部との距離ｄ１を所定の値より小さくすることで、特性インピーダンスの乱れを抑制できる。このため、例えばｄ１はリジッド基板の第一面上の導体パタンと第二面上の導体パタンとの間の距離より小さいことが好ましい。あるいはｄ１は、導体パタンの端子側端部と第一辺との間の距離ｄ２より小さくても良い。ｄ１は０ｍｍであっても良い。
導体パタンの剥がれなどの抑制が必要な場合は、ｄ１を導体パタンＰ１、Ｐ２、Ｐ３の厚さと同じか、それ以上とするとよい。

特性インピーダンスの乱れる部分の長さは、伝送信号の実質的な波長に対して十分に短いと無視できる。例えば、伝送速度が３Ｇｂｉｔ／ｓｅｃとすると基本周波数は１．５ＧＨｚであり、自由空間上の波長は約２００ｍｍとなる。波長より十分に短い、例えば、０．１％未満の０．２ｍｍ程度であれば、伝送への影響は少ない。第一面上の各導体パタンＰ１、Ｐ２、Ｐ３の端部の位置に関しても同様である。

第一内面Ｌ３の第一の導体プレートＳＰ１と第二内面Ｌ４の第二の導体プレートＳＰ２は、パタン剥がれの可能性が少なく、それぞれのシールド付きケーブル４１と接続される側の辺に接するようにしてもよい。
あるいは、第一辺、又は第二辺から離間させて形成することにより、高い信頼性と軽量化が両立されたプラグコネクタを得ることができる。

リジッド基板２１の厚さは、ケーブル群４の層間距離に等しいことが好ましい。層間距離は、ケーブル群４の二つの層のシールド付きケーブルの中心軸間の距離である。例えば、第一信号線Ｓ１が第一の導体パタン上に直線状に接続することができる。伝送経路が直線上であると特性インピーダンスのバラツキが少なく、屈曲部がないことから電磁波の放出も少なくなる。第一面Ｌ１に形成される導体パタンＰ１、Ｐ２，Ｐ３を含む導電体からなる層を第一の表面導電層とし、第二面Ｌ２に形成される導体パタンＰ１、Ｐ２，Ｐ３を含む導電体からなる層を第二の表面導電層とし、第一内面Ｌ３に形成され第一の導体プレートＳＰ１を含む導電体からなる層を第一の中間導電層とし、第二内面Ｌ４に形成され第二の導体プレートＳＰ２を含む導電体からなる層を第二の中間導電層としたとき、第一の表面導体層と第一の中間導電層との間の距離（ｄ３ａ）は、第二の表面導体層と第二の中間導電層との間の距離（ｄ３ｂ）と等しい。ここで距離が等しいとは、一方の距離に対する他方の距離が０．９倍上かつ１．１倍以下の範囲内にあることを意味する。特に記載が無い限り以下でも同様である。また、ｄ３ａ及びｄ３ｂより、第一の中間導電層と第二の中間導電層との間の距離（ｄ４）を小さくすることが好ましい。これにより、優れたインピーダンス特性を維持しつつ、リジッド基板２１の軽量化が可能となる。
また、ｄ４の調整により、ケーブル群４の層間距離に対応する厚さのリジッド基板２１を提供できる。

なお、第一の表面導電層の厚さと第二の表面導電層の厚さとは等しい。好ましくは、第一の表面導電層の厚さ、第二の表面導電層の厚さ、第一の中間導電層の厚さ、及び、第二の中間導電層の厚さは全て等しい。ここで、厚さが等しいとは、一方の厚さに対する、他方の厚さが０．９倍以上かつ１．１倍以下の範囲内にあることを意味する。特に記載が無い限り以下でも同様である。

伝送経路は直線状であることが好ましいことは、各導体パタンＰ１、Ｐ２、Ｐ３についても当てはまる。したがって、各導体パタンを構成するパッド、配線、及びピンそれぞれは、直線状になるように接続されていることが好ましい。

（端子部のレジスト構造の説明）
図１１は、端子部のレジスト構造の例を示す図である。図１１（ａ）は、第一面Ｌ１の端子部を拡大した平面図である。図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のＡ−Ａ´線の位置における断面を表した図である。図１１（ｃ）は、図１１（ａ）のＢ−Ｂ´線の位置における断面を表した図である。
リジッド基板２１表面に形成され、ソケットコネクタのピンと当接することで電気的な接続を形成する端子部Ｐ１３、Ｐ２３、Ｐ３３は第一辺に沿って配置されている。リジット基板２１にはレジストが形成されている。
図１１（ｂ）は、各端子部Ｐ１３、Ｐ２３、Ｐ３３に対するレジスト構造の例を示している。第１例は、レジストを導体パタンに被せた構造であり、第２例は、レジストを導体パタンから離間させた構造であり、第３例は、導体パタン（銅箔）間と同じ幅で埋めるように形成させた構造である。第３例は導体パタン間距離とレジスト幅が一致している。レジストは後述するようにフォトリソグラフィーによりパタン形成してもよく、あるいは、ディスペンサなどにより直接描画しても良い。

電気的特性を劣化させるか否かの観点からは、各例に大きな差異はないが、銅箔の剥離防止の観点からは、第１例が好ましく、ピンの導体パタン部以外の部分への脱落による接触不良の防止の観点からは、第１例が好ましい。但し、特に導体パタンの幅及び導体パタン間の距離が小さい場合（高密度の場合）において、ピンとの接触信頼性や、電気的接続の安定性に優れるのは、第３例となる。

なお、図においてレジスト表面は曲面に形成された例を示しているが、表面は平坦であっても良い。また、図においてレジスト表面の高さが導体表面よりに高い位置に形成された例を示しているが、レジスト表面の高さが、導体表面に比べて低く形成されていてもよい。

図１１（ｃ）は、Ｂ−Ｂ´断面における各端子部Ｐ１３、Ｐ２３、Ｐ３３の先端近傍でのレジスト構造の例を示す。第４例及び第５例は、導体パタンの先端面がリジッド基板の第一辺と一致する例であり、第６例及び第７例は、導体パタン先端が、リジッド基板の先端から所定距離離間した例である。第４例及び第６例はレジストが導体パタン上に形成されていない例であり、第５例及び第７例は導体パタン上にレジストが形成された例となる。

銅箔の剥離防止の観点からは、第７例、第６例、第５例、第４例の順に優れたものとなる。但し、ソケットコネクタのピンによりレジスト自体が破壊する虞もあることを考慮すると第４例のように、導体パタンの各端子部Ｐ１３、Ｐ２３、Ｐ３３と第一辺との間の領域にはレジストが形成されない構造が好ましい。さらに、電気特性も両立可能との観点からは、導体パタン先端が、リジッド基板の先端から所定距離離間しており、かつ、導体パタンの各端子部Ｐ１３、Ｐ２３、Ｐ３３と第一辺との間の領域にはレジストが形成されない構造（図示せず）が特に好ましい。

（リジッド基板の製造方法 ）
次に、リジッド基板２１の製造方法を説明する。前述のようにリジッド基板２１の第一面Ｌ１と第二面Ｌ２は表面導電層を形成し、その内部に二つの内面Ｌ３、Ｌ４に対応する中間導電層を含む４層基板から構成される。以下では、第一面Ｌ１及び第一内面Ｌ３の二つの導電層になる銅膜を両面に備える両面基板と、第二内面Ｌ３及び第二面Ｌ２の二つの導電層になる銅膜を両面に備えた両面基板とを、貼り合わせることによって、４層の導体層を有する配線基板を製造している。必要な絶縁層厚さとその精度さえ確保できれば、第一内面Ｌ３に対応する中間導電層と第二内面Ｌ４に対応する中間導電層それぞれ含む両面板の上下に、それぞれ、絶縁層及び第一面Ｌ１と第二面Ｌ２に対応する表面導電層となる導体層とを積層することで４層の導体層を有する配線基板を製造してもよい。

（製造準備）
絶縁体からなる基材を挟んで両面に銅膜が形成されたパネル（銅張積層板）を準備する。基材は例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、液晶ポリマー、又は、ポリイミド樹脂の硬化物を含み、内部にガラス繊維やアラミド繊維等からなる織布あるいは不織布を含んでいてもよい。特に熱硬化性を有し、低熱膨張の樹脂を用いることで軽量かつ高信頼のリジッド基板を得ることができる。なお、軽量化の観点では絶縁性の基材としては樹脂フィルムを用いるフレキシブル基板も検討されるが、コネクタのピンに適用するためには機械的強度を確保するための支持部材を必要とする上、導体膜パタンとフィルムとの間の接着強度の確保が難しい。これに対して、基材自体が一定の強度を有し、接着強度も確保しやすいリジッド基板が好適である。

リジッド基板２１における、信号線と中間導体層の間の基材層の面内厚さ分布の変動係数（標準偏差を平均値で除した値×１００（％））は５％以下であることが好ましく、３％以下であることがさらに好ましい。本実施例の製法においては、ここで用いたパネルの銅膜間距離が、リジッド基板２１における信号線と固定電位プレーンとの間の距離となる。パタン化された導体上に未硬化又は半硬化状態の絶縁層、及び、銅膜を積層し、加熱圧着し本硬化させる場合などと異なり、銅膜間距離が高い精度で制御された構成を容易に得ることができる。また、他の銅張積層板上に積層する場合に得ることが難しい厚さ、例えば基材層の厚さが２００μｍ以上の場合であっても、面内厚さ分布が小さな構成を容易に得ることができる。

リジッド基板２１の表面の銅膜はめっき銅箔でも圧延銅箔でもよいが、リジッド基板２１においてはソケットコネクタ３への挿抜の際にパタンの端部に機械的ストレスが加えられることがあるため、端子表面より基材面側の粗さ（例えば算術平均粗さＲａ）が大きな銅膜であることが好ましい。

（パタニング１）
準備されたパネルの銅膜上に感光性レジスト層を形成し、さらに露光、現像を行うことで感光性レジストのパタンからなるエッチングマスクを形成する。次に、マスクの開口部に位置する銅をエッチングにより除去し、その後マスクを除去することで銅からなる導体パタンを形成する。

このとき、中間導電層となる側のパタンと表面導電層となるパタンとの両方を形成してもよく、あるいは、中間導電層となる側のみパタン形成しておき、貼り合わせ工程（後述）後に、貼り合わされたパネルの両表面の銅膜に導電性パタンを形成しても良い。表面の導電層を後ほど形成する場合は、中間導電層及び／又は中間導電層に位置決め用のパタンを形成しておくことが好ましい。また一つのパネルに複数のリジッド基板２１に対応するパタンを割りつけてもよい。中間導電層のパタニングが不要な場合（例えばリジッド基板２１の外形と中間導体層を用いたパタンの形状及び大きさが等しい場合）は、本工程を省略し、貼り合わせ後に表面導体層のパタニングのみ行う形としても良い。

なお、上記ではサブトラクティブ法でのパタニングを説明したが、アディブ法や印刷法などの他の方法で導電性パタンを形成しても構わない。ただし、生来的にサブトラクティブ法は、厚さの均一性及び基材との密着強度において他の方法にくらべて優れる。このため、これらの特性が重要となる本発明のリジッド基板２１への適用に適している。適用されたパタニング方法は導体パタンの断面形状や組織の観察から特定することができる。

（張り合わせ）
二枚のパネルを、内層導電層となる側どうしが向かい合うように貼り合わせる。たとえば樹脂をふくむ接着層を一方又は両方のパネルに形成し、それぞれのパネルを互いに貼り合わせたのち、真空中で加熱加圧することで強固に相互を固定できる。接着層はペースト状、液状のものを塗布して形成してもよいが、フィルム状にされたものを貼付して形成することで、厚さの面内分布が小さな接合層を含むリジッド基板２１を得ることができる。

樹脂は特に限定されないが、熱硬化性樹脂が好ましく、基材の含む熱硬化性樹脂と同一の成分を主成分として含むことがさらに好ましい。ある例において、接着層は基材を構成する樹脂と同一の樹脂を含むプリプレグにより構成される。プリプレグはガラスクロス等の織布又は不織布を含んでいてもよいが、基材中の織布又は不織布プライ数（重ね数）より少ないものが好ましい。接着層はフィラーを含んでいてもよい。フィラーはシリカや金属酸化物などの絶縁物でもよいが、銅や銀などの導電性のフィラーを用いることで、リジッド基板２１の内部導電層どうしの電気的な結合を強化することができる。

このように、信号線と固定電位プレーンとの間の距離（第一面Ｌ１と第一内面Ｌ３との間の距離、及び、第二内面Ｌ４と第二面Ｌ２との間の距離）が先に固定されているため、接着層の厚さを調整することにより、伝送特性の変化を伴うことなく、各導電層の厚さ方向における位置や、基板総厚を容易に制御することができる。また、両面に内部導電層を含むパネルの上に外部導電層を積層する場合と異なり、第一内面Ｌ３と第二内面Ｌ４との間の距離が小さい（たとえば０ｍｍ以上０．１ｍｍ未満）場合であっても、基板の厚さや信号線−固定電位プレーン面の間の距離はもちろん、基板平面方向のばらつきが悪化することを防止できる。

(ビア形成)
各導電層を垂直方向に接続するためのビアを形成する。まず、貼りあわされたパネルの所定の位置に貫通孔を形成する。貫通孔はレーザにより形成してもよいが、機械的なドリルを用いた形成が、貫通孔の深さ方向における孔径分布を小さくできる点で、より好ましい。

一例において、貫通孔の深さ方向において、上面導電層と基材との界面から中間導電層と前記基材との界面までの距離(＝パネル中の基材の厚さ)を１とし、上面導電層と基材との界面からの距離が0.1の位置における孔の断面積を第一孔面積とすると、該界面からの距離が0.9の位置における貫通孔の断面積は、前記第一孔面積の０．９倍以上１．１倍以下である。該貫通孔は、貼りあわされた他のパネルも貫通しており、他のパネルの基材内において、中間導電層と基材との界面からの距離が０．９の位置における孔の断面積は、前記第一孔面積の０．９倍以上１．１倍以下である。

次いで、それぞれの導電層間の電気的な接続のために、前記貫通孔内に導電性材料からなる導電路を形成する。まず、少なくとも貫通孔の内壁を覆うように導電膜を形成する。たとえば無電解めっきにより内壁に薄い金属層(シード層)を形成した後、電解めっきで金属からなる厚膜を形成してもよい。貫通孔が完全に充てんされるまでめっきで形成してもよいが、所定の厚さの金属膜を形成した後に、絶縁性の樹脂で充填することが好ましい。あるいは、導電性ペーストを孔内に充填し、硬化させることでビアを形成することがさらに好ましい。

なお、ビア形成のための貫通孔の位置ずれによる不具合リスクを低減するために、貫通孔の周囲の導体パタンを大きくしたパタン、いわゆるビアランドを設けても良い。ただしビアランドが隣接する信号線におけるインピーダンスの不連続点を形成することがある。このため、少なくとも、パッドのはんだ付け位置とピンの接触位置との間の領域にビアを形成する場合においては、ビアランドを設けず、直線状のパタン形状とすることが好ましい。貫通孔の位置ずれは、ドリル径（穴径に対応）を０．２ｍｍ以上とする、ドリル時のパネル重ね数を制限するなどで抑制することができる。

（パタニング２）
この時点で、第一面Ｌ１に対応する上面導電層及び／又は第二面Ｌ２に対応する下面導電層のパタニングを行ってもよい。パタニング方法はパタニング1にて記載したものと同様の方法が適用できる。

（表面保護層の形成）
パタニングで得られた表面の導電性パタン上に絶縁材料からなる表面保護層を形成し、その後、露光、現像により端子部、パッド部となる領域を開口する。表面保護層はこの後のめっき工程でのめっきレジストとして、はんだ膜形成工程やはんだ付け工程でのはんだレジストとして、及び／又は、導体パタンの不要な接触や損傷を防止する保護膜として機能する。

（導電性パタン表面の保護層形成）
外部導電層の導電性パタンの表面にパタン保護層を形成する。ピンとなる領域の導電性パタンの表面にはＡｕめっきを形成する。Ａｕめっき形成前にＮｉなどの下地めっきを施すことが好ましい。Ａｕめっきの形成に先立ち、又は、後に、パッドとなる領域の導電性パタンの表面には、はんだ層を形成する。はんだ層の形成はレベラー処理、めっき、塗布後リフロー処理などを適用できる。パッド領域の表面処理はプリフラックス処理でもよい。なお、ピン、パッドのうち、一方のパタン保護層形成の際には、他方の導体パタンは一時レジストなどで保護し、最終的にこの一時レジストを除去することが好ましい。

これらのパタン保護層の少なくとも一つを電解めっきで形成するとき、個々の導電性パタンにめっき電流を給電可能とするめっきが必要となる。給電線はリジッド基板のピン側の辺から引き出してもよいが、パッド側の辺から引き出すことで、ソケットへの挿抜時のパタン剥がれなどのリスクを小さくできる。給電線のパタンはパッドと一体（同一の幅）でもよく、パッドより細くしても良い。ただしめっき給電線は、コネクタの使用時にはスタブとなって伝送特性上不利に作用するため、前記の表面処理層の形成後に、除去することが好ましい。特に、エッチングによる除去が導電性パタンへの機械的ストレスを小さくできる点で好適である。

（外形加工）
表面処理層が形成されたパネルから、ルータなどを用いてリジッド基板の形状として切り出す。上記のめっき給電線の一部を又は全部を、外形加工で除去される領域に形成しておくことで、外形加工と同時の除去が可能となる。

以上の工程は信頼性に問題が生じない範囲で入れ替えてもかまわない。例えば、あらかじめビア形成を行った後に、パタニング及び貼り合わせを行ってもよい。あるいは、外形加工の後、表面保護層及び導電性表面処理層を形成しても良い。

（ソケットコネクタの説明）
図１２は、ソケットコネクタ３の１例を示す断面図である。

ソケットコネクタ３の内部には、プラグコネクタ２のリジッド基板２１を挟むように複数の第一ピンＣ１と複数の第二ピンＣ２を有している、第一ピンＣ１はコンタクトＣ１ａを含みリジッド基板の第一面Ｌ１の各端子部Ｐ１３、Ｐ２３、Ｐ３３にそれぞれ接触する。第二ピンＣ２は、コンタクトＣ２ａを含みリジッド基板の第二面Ｌ２の各端子部Ｐ１３、Ｐ２３、Ｐ３３に接触する。

本実施形態では、ケーブル群４の一つの層が１６本のシールド付きケーブル４１と接続することを想定している。第一面Ｌ１の各端子部Ｐ１３、Ｐ２３、Ｐ３３は合計４９個ある。４８個でないのは、固定電位線と接続されない空の第三の導体パタンのピンＰ３３が一つあるからである。したがって、４９個の第一ピンＣ１が第一ピン群ＣＧ１を構成する。同様に、４９個の第二ピンＣ２が第二ピン群ＣＧ２を構成する。
複数の第一ピン及び複数の第二ピンは、それぞれ、コンタクトＣ１ａ及びＣ２ａとは逆側の端部に、電子装置の部品搭載基板に電気的に接続される第一接続端子Ｃ１ｂ及びＣ２ｂを有する。

コンタクトＣ１ａ及びコンタクトＣ２ｂは、表面に金やパラジウムなどの貴金属からなる層が形成されていることが好ましい。各端子部Ｐ１３、Ｐ２３、Ｐ３３との接触性あるいは接続信頼性を向上できる。なお、本図においては、コンタクトＣ１ａ及びコンタクトＣ２ｂは、各端子部Ｐ１３、Ｐ２３、Ｐ３３と１ヶ所で接触している例を示したが、複数か所で接触する形としても良い。このような構成とすることにより、接続が切れる時間、いわゆる瞬断の発生を抑制できる。

本実施形態において、プラグコネクタ２及びソケットコネクタ３は、信号演算やコンバートする部品を有さない。このような軽量な構成とすることで、大きな加速度を含む振動下におかれた場合であっても、高い接続信頼性を提供することができる。なお、このような場合であっても、チップキャパシタやチップ抵抗などの小型軽量の受動部品の搭載は可能だが、搭載のための基板面積の追加や、接合ろう材などの重量増も無視できないため、これらの受動部品も搭載しないことが特に好ましい。
特に高速で飛行する飛翔体、例えばロケットや、ロケットに搭載されて打ち上げられる人工衛星には、きわめて大きな加速度がかかる。本発明のコネクタシステム１は、リジッド基板２１を使用することにより、構造が簡単かつ軽量で、プラグコネクタ２とソケットコネクタ３の接続性も高いため、飛翔体に搭載される電子装置間のデータ伝送に適している。

図１３及び図１４を用いて、他の実施形態におけるプラグコネクタ及びソケットコネクタの接続を説明する。図１３は、他の実施形態におけるプラグコネクタ及びソケットコネクタの接続を説明する断面図であり、図１４は平面図（第三方向から見た図）である。図１３（ａ）及び図１４では、プラグコネクタ２とソケットコネクタ３とが未接続の状態を示し、図１３（ｂ）では、これらが接続され信号を伝送する伝送路ＴＰが形成された状態を示す。また、図１３は、図１４のＡ−Ａ‘の位置における断面である。

プラグコネクタ２は第一面Ｌ１と第二面Ｌ２とを含むリジッド基板２１を有する。第一面Ｌ１及び第二面Ｌ２には、第一の導体パタンＰ１が形成されており（不図示）、ケーブル４の信号線Ｓ１が、例えばはんだを介して接続されている。プラグコネクタ２はさらに、リジッド基板を支持するリジッド基板支持プレートＦＢを備える。リジッド基板支持プレートには、さらに、ピン保持板押圧部２５が形成された枠部２６が固定される。プラグコネクタ２は、ケーブル用開口部２２を有する外装部２８を備えていてもよい。外装部２８を備えるとき、ケーブル４はケーブル開口部２２より外側（リジット基板から遠い側）では、変形が可能だが、ケーブル開口部より内側（リジッド基板側）では変形が規制される。

ソケットコネクタ３は、ピン保持板３１と、ピン保持板３１に形成された第一ピンＣ１（図のＣ１ａからＣ１ｂ）と第二ピンＣ２（図のＣ２ａからＣ２ｂ）とを備える。第一ピンＣ１は、一端にコンタクトＣ１ａを有し、他端に基板接続端子Ｃ１ｂを有する。第二ピンＣ２は、一端にコンタクトＣ２ａ，他端に基板接続端子Ｃ２ｂを有する。これらの基板接続端子Ｃ１ｂ及びＣ２ｂは、電子装置５の部品搭載基板ＭＢを挟持するように、例えばはんだ層（不図示）を介して接続される。第一及び第二ピンＣ１及びＣ２はばね性を有する金属により構成されており、ピン固定部材３２によりソケットコネクタ３内に固定されている。コンタクトＣ１ａ及びコンタクトＣ２ａの先端は、スリット状の開口からなるピンガイド３３中に挿入されており、ピンガイド３３の開口の範囲内で、図１３の紙面上下方向（第三方向）に往復移動が可能に構成されている。プラグコネクタ２とソケットコネクタ３が未接続の状態においては、二つのコンタクトＣ１ａとＣ２ａとの間の距離は、リジッド基板２１の厚さｔ１より小さくなるように構成される。プラグコネクタ２とソケットコネクタ３とを嵌合するとき、挿入されたリジッド基板２１によりこれらのコンタクトは、押し拡げられる。このとき、ピンＣ１とピンＣ２のばね性に起因する復元力によりコンタクトＣ１ａ及びＣ２ａがリジッド基板の第一面Ｌ１及び第二面Ｌ２に形成された導体パタンの端子部Ｐ１３（不図示）に強く押し当てられ、電気的な接続がなされる。また、振動などによりリジッド基板の微視的な移動や変形が生じた場合であっても、コンタクトは、そのばね性により吸収し、あるいは追従することで、高い質の接続、ひいては高信頼の伝送特性を維持することができる。
なお、ソケットコネクタ３は、プラグコネクタ２の所定の位置と当接することにより、ソケットコネクタ３とプラグコネクタ２との嵌合時、これらが最も近接する時の距離（最小距離）を規定するストッパ３４を有していてもよい。

図１４に示されるように、枠部材２６は誤挿入防止ピン２７を備える。本発明のプラグコネクタの端子配置は第二方向においても、第三方向においても線対称構造であるため、例えば１８０度回転した状態でも物理的接続、電気的接続は成立しうる。ただし特定の場合を除き、論理接続は成立しないため、挿入時のプラグとコネクタとの回転方向の向きを１つに規定する誤挿入防止手段を備えることが好ましい。
また、本発明のソケットコネクタは固定アーム３５を介して、部品搭載基板ＭＢに強固に固定している。このように、プラグコネクタの部品点数を最小限にとどめて軽量化しつつ、部品搭載基板に固定されたソケットコネクタによりプラグコネクタを支持する形とすることで、コネクタシステムの重量増を最小にしつつ、高い接続信頼性を有する接続システムを提供できる。

なお、図１４のプラグコネクタ２において、外装部２８及びケーブル４は図示を省略している。また、同図において、枠部２６と重なる領域においてリジッド基板２１は枠部２６に遮られて見えない位置となるが、説明のため、リジッド基板２１の外形を一点鎖線で示している。ピン保持板押圧部２５も同様に、枠部２６に遮られ直接的には見えないことになるが、説明のため、配置の例を二点鎖線にて示している。ソケットコネクタ３においても同様に、一部のピンＣ１は、ピンＣ１のうち全長のうちピン保持板３１に遮られて見えない領域を、説明のために破線にて示している。

本発明のプラグコネクタ２は、ソケットコネクタ３との嵌合時にソケットコネクタ３のピン保持板３１を、リジッド基板に向けて押圧するピン保持板押圧部２５を備える。本発明のプラグコネクタは第二方向に沿って、一定以上の長さにわたり同一構造を繰り返すことで高密度、高信頼性を有し、チャンネルごとの特性差が等しく抑制された多チャンネルの高速伝送を提供する。しかしこの構造では、ソケットコネクタのピン保持板３１も第二方向に長くなるため、ピンＣ１やＣ２がリジッド基板押さえつける力の反作用により、ピン保持板３１が微視的に湾曲し、コンタクトＣ１ａやＣ２ｂの圧力に分布が生じてしまうことがある。これに対して、プラグコネクタのピン保持板押圧部２５が、ピン保持板を押圧することで湾曲を抑制し、分布の発生を抑制する。

ピン保持板押圧部はプラグコネクタ２の枠状部材２６の内面に形成され、嵌合時にピン保持板３１に接触する突起状のもので構成されていてもよい。なかでも、ばね状部材によりピン保持板押圧部２５を構成すると振動による変位や変形に対して、吸収、追従が可能となるため、とくに好ましい。
ばね状部材を導体で構成し、固定電位の電気的接続経路としても良い。例えば、ピン保持板３１の外周面に金属からなる膜又は層を形成し、さらに、固定電位にある導電性のばね部材を接触させることで、ピン保持版の外周面の金属からなる膜又は層を、シールドとして機能させることが可能となる。ばね部材は、ケーブルのシールド線と同電位にあるリジッド基板上の部位と電気的に接続することで、容易に固定電位とすることができる。一例として、外装部２８をアルミニウムなどの導体で構成し、これをリジッド基板上の固定電位の部位及び導電性ばね部材の双方と電気的に接続することで、リジッド基板２１上の伝送路を覆うシールドが構成される。

さらに、第一ピンＣ１を保持するピン保持板３１と、第二ピンＣ２を保持するピン保持板３１とは端部において、側壁を介して繋がるように形成されていても良いが、側壁にスリット、溝、凹部を形成する等の手段により側壁の第三方向の向きの支持力を小さくしてもよい。このような構成とすることで、第二方向において両端部にあたる位置の保持板３１が、中央付近の保持板３１と同等のたわみ性を有する形となり、ピン保持板押圧部による圧力の制御がより高精度に行えることとなる。

次に、本発明のコネクタシステムの伝送路ＴＰを説明する。信号線Ｓ１とリジッド基板２１上のパッド部Ｐ１１との接続点から、配線部Ｐ１２を経て、端子部Ｐ１３とコンタクトＣ１ａとの接続点に至る伝送路をＴＰ１とし、端子部Ｐ１３とコンタクトＣ１ａの接続点から第一の基板接続端子Ｃ１ｂと部品搭載基板ＭＢの第一面ＭＢＬ１上の導体パタン（不図示）との接続点に至る伝送路をＴＰ２とすると、ＴＰ１とＴＰ２からなる伝送路は、図１３（ｂ）に示されるように、断面視においてほぼ直線状に延伸する。リジッド基板２１の厚さをｔ１、部品搭載基板ＭＢの厚さをｔ２、伝送路ＴＰ２内で、Ｃ１とＣ２とが最も離間する位置における、Ｃ１とＣ２との間の距離をｔ３とすると、ｔ３とｔ２の差（ｔ３−ｔ２）は、ｔ２より小さくてよい。また、ｔ３とｔ１の差（ｔ３−ｔ１）は、ｔ１より小さくてよい。また、ｔ１がｔ２より小さいことが好ましい。さらに、伝送路ＴＰ１と伝送路ＴＰ２とは、第三方向からみた場合においても、同一の直線上に位置するように構成されている。
このような構成の一部又は全部を含むことにより、伝送路ＴＰ１とＴＰ２とは、ほぼ最短距離で、直線的に、信号線Ｓ１から、部品搭載基板ＭＢ上の所定の接続点までの伝送路を構成するため、非常に優れた伝送特性を提供する。
そして、本発明のコネクタシステムでは、このような伝送経路が第二方向に３０以上、好ましくは４９以上配列され、さらに好ましくはリジッド基板２１の上下両面に配置される。このようにして、優れた伝送特性を有する多チャンネルの接続を高密度に実現することができる。

リジッド基板２１と部品搭載基板ＭＢとは、互いに向かい合う側面を有するように配置される。リジット基板２１の第一面Ｌ１と第二面Ｌ２との間に、第一面Ｌ１からの距離と、第二面Ｌ２からの距離とが等しい第一の仮想平面ＲＢＣＰを規定する。同様に部品搭載基板の第一面ＭＢＬ１と第二面ＭＢＬ２との間に、第一面ＭＢＬ１からの距離と、第二面ＭＢＬ２からの距離とが等しい第二の仮想平面ＭＢＣＰを規定する。このとき、第一の仮想平面ＲＢＣＰは、部品搭載基板の第一面ＭＢＬ１と第二面ＭＢＬ２との間に位置するようにプラグコネクタとソケットコネクタが嵌合されるとよい。また、第二の仮想平面ＭＢＣＰは、リジッド基板の第一面Ｌ１と第二面Ｌ２との間に位置するように嵌合されるとよい。仲でも、第一の仮想平面ＲＢＣＰと第二の仮想平面ＭＢＣＰとが同じ位置となる構成が特に好ましい。

また、リジッド基板の第一面Ｌ１上の伝送路を含むＴＰ１とＴＰ２とからなる伝送路は、第二の仮想平面ＭＢＣＰと交差しないように構成される。さらにリジッド基板の第二面Ｌ２上の伝送路を含むＴＰ１とＴＰ２とからなる伝送路は、第二の仮想平面ＭＢＣＰと交差しないように構成される。
以上のような構成とすることで、第三方向の移動が極めて少ない直線的な伝送路が提供される。

上記では、信号線Ｓ１と第一の導体パタンＰ１を含む伝送路ＴＰを例に説明したが、他の実施形態同様に、信号線Ｓ２と第二の導体パタンＰ２を含む伝送路ＴＰ，あるいは、シールド線Ｇと第三の導体パタンＰ３を含む伝送路ＴＰでも同様の構成をとることができる。そして、これらからなる信号伝送パタンがチャンネル数に応じて配列されることで、伝送特性に優れ、かつ、均一な伝送特性を有する多チャンネルのコネクタシステムが提供される。

ケーブル４が、リジッド基板２１の近傍において、リジッド基板の第一面Ｌ１上又は第二面Ｌ２上を信号線Ｓ１が延伸する伝送路ＴＰ３を含んでいてもよい。このような構成は、図１３（ｂ）に示すように、ケーブル開口２２などにより湾曲を規制することにより容易に得ることができる。

（コネクタシステムの利用例）
図１５は、コネクタシステム１の利用の１例を示す図である。本実施例において、飛翔体の筐体内に、三つの電子装置が備えられている。第一電子装置は、例えば、姿勢制御や観測を司る主制御装置である。第一の部品搭載基板ＭＢを含み、部品搭載基板ＭＢ上には演算装置Ｍ１０及び記憶装置Ｍ１１が搭載されている。演算装置Ｍ１０は例えばＣＰＵであり、その外部端子が、例えばはんだ層を介して部品搭載基板ＭＢの部品用電極と接続される。部品搭載基板ＭＢには、本発明のソケットコネクタ３の基板接続端子Ｃ１ｂ（又はＣ２ｂ）から部品用電極にいたる、複数の配線が形成されている。
演算装置Ｍ１０は、内部に例えばＬＶＤＳレシーバ及び／又はＬＶＤＳドライバを備えた通信ブロックを備えており、ケーブル４、ソケットコネクタ３、プラグコネクタ２、部品搭載基板上の配線を介して、外部と差動信号の送受信を行う。

第二電子装置は、例えば、高精細度カメラである。第二電子装置は、第二の部品搭載基板を含み、第二の部品搭載基板には、本発明のソケットコネクタと演算装置Ｍ１０と、センサＭ１２とが実装されている。センサＭ１２で取得された情報は、第二電子装置の演算装置Ｍ１０で必要な処理が行われ、Ｍ１０内部の通信ブロックは、第二の部品搭載基板ＭＢ上の配線、ソケットコネクタ３´、プラグコネクタ２´を介して第一電子装置との差動信号の送受信を行う。
第三電子装置は、例えば、姿勢制御装置である。アクチュエータＭ１３は、演算装置Ｍ１０により制御される。演算装置の内部の通信ブロックは、第三の電子装置の部品搭載基板の配線、ソケットコネクタ３´´、プラグコネクタ２´´、ケーブルを介して他の電子装置同様に、差動信号の送受信を行う。
なお、電子装置の１部又は全部において、通信ブロックはかならずしも演算装置Ｍ１０に内蔵される必要はなく、別体として搭載されていてもよい。また、電子機器間の接続に用いるケーブルハーネスは、必ずしも、その全ての端部が本発明のプラグコネクタである必要はなく、少なくとも１つの端部が本発明のプラグコネクタであれば、他の端部は、直接部品搭載基板上のパッドにはんだ付けされたり、他のプラグコネクタであってもよい。

ここで、第一電子装置の部品搭載基板は、部品搭載基板の第一面ＭＢＬ１上に形成された導体パタンのみで構成され、ソケットコネクタ３の基板接続端子Ｃ１ｂ（又はＣ２ｂ）との接続位置から部品用電極にいたる、複数の配線を含むことが好ましい。このような構成とすることで、部品用電極からケーブルにいたるまでほぼ同一のレイヤのみで構成された複数の伝送路を構成することができる。

例えば、ケーブルハーネスＣＨを用いた多チャンネル伝送により、種制御装置は、高精細度カメラからの画像を分析して、適切な画僧が撮影できるように姿勢制御装置を制御することができる。

各電子装置は、それぞれ接続チャンネル数の異なるソケットコネクタ３、３′、３´´を有している。ケーブルハーネスＣＨは、ケーブル群４とケーブル群４の一端又は両端に接続されるプラグコネクタ２、２′、２´´から構成される。
ケーブルハーネスのチャンネル数３２とすると、第一電子装置側のコネクタシステムは３２チャンネルまで伝送可能で、ケーブルハーネスＣＨは、第二電子装置と第三電子装置側で分岐する。プラグコネクタ２´とプラグコネクタ２´´のチャンネル数の合計は３２チャンネル以下である。

当業者は、本発明の精神及び範囲から外れることなく、様々な変更、置換、及び修正をこれに加えることが可能であることを理解されたい。

以上の実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。

１ コネクタシステム、
２ プラグコネクタ、 ２１ リジッド基板、 Ｌ１ 第一面、 Ｐ１ 第一の導体パタン、 Ｐ１１ 第一のパッド部、 Ｐ１２ 第一の配線部、 Ｐ１３ 第一の端子部、 Ｐ２ 第二の導体パタン、 Ｐ１１ 第二のパッド部、 Ｐ１２ 第二の配線部、 Ｐ１３ 第二の端子部、Ｐ３ 第三の導体パタン、 Ｐ１１ 第三のパッド部、 Ｐ１２ 第三の配線部、 Ｐ１３ 第三の端子部、 Ｌ２ 第二面、 Ｌ３ 第一内面、 ＳＰ１ 第一の導体プレート、 Ｌ４ 第二内面、 ＳＰ２ 第二の導体プレート、 ２６ 枠部材、 ２５ ピン保持板押圧部、
３ ソケットコネクタ、 Ｃ１ 第一ピン、 Ｃ２ 第二ピン、 ３１ ピン保持板、
４ ケーブル群、 Ｇ シールド線、 Ｓ１ 第一信号線、 Ｓ２ 第二信号線、
５ 電子装置、 ＭＢ 部品搭載基板、 Ｍ１０ 演算装置
６ 筐体

Claims (7)

1. 第一面と前記第一面の逆側の面である第二面とを有するリジッド基板を含むプラグコネクタであって、
   前記リジッド基板の前記第一面と前記第二面は、第一辺と、前記第一辺と逆側の辺である第二辺とをそれぞれ含み、
   前記リジッド基板は、前記第一面及び前記第二面上にそれぞれ形成され、差動信号を伝送可能な複数の信号伝送パタンを含み、
   前記複数の信号伝送パタンは、前記リジッド基板の第一面上に形成された第一の信号伝送パタンと、前記リジッド基板の第二面上に形成された第二の信号伝送パタンと、前記第一面上の、前記第一の信号伝送パタンに隣接する位置に形成された第三の信号伝送パタンと、前記第二面上の、前記第二の信号伝送パタンに隣接する位置に形成された第四の信号伝送パタンとを含み、
   前記複数の信号伝送パタンは、第一の導体パタンと前記第一の導体パタンと差動対をなす第二の導体パタンと電位が固定された第三の導体パタンとを、それぞれ含み、
   前記第一の導体パタンと前記第二の導体パタンと前記第三の導体パタンは、他のコネクタの端子と電気的に接続される端子部、ケーブルと電気的に接続されるパッド部、及び前記端子部と前記パッド部とを電気的に接続する配線部、をそれぞれ含み、
   前記複数の信号伝送パタンの、前記第一、第二、及び第三の導体パタンのそれぞれの端子部は、前記第一辺に沿って形成されており、前記第一、第二、及び第三の導体パタンのそれぞれのパッド部は、前記第二辺に沿って形成されていることを特徴とするプラグコネクタ。
2. 前記リジッド基板は、前記第一辺と前記第二辺の間に位置する第三辺と、前記第三辺と逆側の辺である第四辺を含み、前記第一辺と第二辺との間の距離は、前記第三辺と前記第四辺との間の距離より小さいことを特徴とする請求項１に記載のプラグコネクタ
3. 前記第一の導体パタン、前記第二の導体パタン、及び、前記第三の導体パタンの、それぞれにおいて、前記配線部は、それぞれの前記配線部が接続された前記端子部と前記パッド部とを結ぶ直線上に形成されていることを特徴とする請求項１乃至２の何れか１項に記載のプラグコネクタ。
4. 前記リジッド基板の前記第一面の前記第一辺と前記各パッド部間の距離は、前記差動信号の波長の０．１％以内であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載のプラグコネクタ。
5. 前記リジッド基板は、前記第一面に沿った、第一の導体プレートを有する第一内面と、前記第二面に沿った、第二の導体プレートと有する第二内面とを、更に有し、前記第一の導体プレートと前記第二の導体プレートとの間の距離は、前記第一面に形成された第一の導体パタンと前記第一の導体プレートとの間の距離より小さいことを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載のプラグコネクタ。
6. 第一面と前記第一面の逆側の面である第二面とを有するリジッド基板を備えたプラグコネクタと、前記リジッド基板の第一面及び第二面を挟持する複数のピンを備えたソケットコネクタと、を含むコネクタシステムであって、
   前記リジット基板の第一面及び第二面には、互いに平行に延伸し、一端にケーブルが接続されるパッド部、他端に前記ピンが当接する端子部をそれぞれ有する複数の導体パタンが形成されており、
   前記ソケットコネクタの複数のピンは、前記リジッド基板を挟持する側とは逆側の端部にて、上面と下面とを有する他の配線基板を前記上面と下面から挟持可能に構成されており、
   前記リジッド基板は、第一面に形成された第一の信号伝送パタンと、前記リジッド基板の第二面上に形成された第二の信号伝送パタンと、前記第一面上かつ前記第一の信号伝送パタンに隣接する位置に形成された第三の信号伝送パタンと、前記第二面上かつ前記第二の信号伝送パタンに隣接する位置に形成された第四の信号伝送パタンとを含み、
   前記複数の信号伝送パタンは、それぞれ、互いに隣接する３本の前記導体パタンから構成され、前記３本の導体パタンは、第一の導体パタンと、前記第一の導体パタンと差動対をなす第二の導体パタンと、電位が固定された第三の導体パタンと、を含み、
   前記他の配線基板の上面と下面との間に位置し、前記上面からの距離と、前記下面からの距離とが等しい平面を第一の仮想平面としたとき、
   前記第一の信号伝送パタンを構成する３つの導体パタン及び、それら３つの導体パタンの端子部に当接する３つのピンからなる伝送路は、前記第一の仮想平面と交差せず、
   前記第二の信号伝送パタンを構成する３つの導体パタン及び、それら３つの導体パタンの端子部に当接する３つのピンからなる伝送路は、前記第一の仮想平面と交差しないことを特徴とするコネクタシステム。
7. 請求項１乃至５に記載のプラグコネクタまたは請求項６に記載のコネクタシステムの何れか１つを含む飛翔体。
   
   

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