TW201931962A - 印刷電路板以及具有該印刷電路板的相機模組 - Google Patents
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Abstract
一種根據本發明的態樣的印刷電路板包括：第一基板；空腔，自所述第一基板的一個表面至所述第一基板的另一表面貫穿所述第一基板；以及第一加強構件，貼附至所述第一基板的所述另一表面以覆蓋所述空腔，其中於所述第一加強構件中形成不與所述空腔交疊的孔洞。
Description
本發明是有關於印刷電路板以及具有該印刷電路板的相機模組。
電子產品已變得愈來愈小且愈來愈薄，且電子產品的外觀已變得比以前更重要。為了生產滿足該些趨勢的電子產品，將印刷電路板嵌入該些電子產品中的重要性已變得顯著。然而，難以恰當地處理較薄的印刷電路板，且在迴焊期間可存留翹曲問題。因此，已作出各種努力來開發一種用於控制印刷電路板的翹曲的技術。
在韓國專利申請案第10-2005-0029042號中闡述了相關技術（公開日期：2006年10月13日）。
本發明的態樣提供一種印刷電路板，所述印刷電路板包括：第一基板；空腔，自所述第一基板的一個表面至所述第一基板的另一表面貫穿所述第一基板；以及第一加強構件，貼附至所述第一基板的所述另一表面以覆蓋所述空腔，其中於所述第一加強構件中形成不與所述空腔交疊的孔洞。
所述孔洞可形成於所述空腔的邊界處。可形成有多個所述空腔，且所述孔洞可形成於所述多個空腔之間。可形成有多個所述孔洞，且所述多個孔洞可被排列成彼此間隔開。所述孔洞可具有狹縫的形狀，且可形成有多個所述孔洞，且所述多個孔洞可被排列成彼此交疊。
本發明的另一態樣提供一種相機模組，所述相機模組包括印刷電路板，所述印刷電路板貼附有其中形成有孔洞的加強構件。所述相機模組包括：第一基板；空腔，自所述第一基板的一個表面至所述第一基板的另一表面貫穿所述第一基板；第一加強構件，貼附至所述第一基板的所述另一表面以覆蓋所述空腔；影像感測器，插入所述空腔中並被放置於所述第一加強構件上；透鏡，排列於所述影像感測器上；以及殼體，被配置成支撐所述透鏡並耦合至所述第一基板，其中所述第一加強構件形成有不與所述空腔交疊的孔洞。
提供以下詳細說明是為了幫助讀者獲得對本文中所述方法、設備及/或系統的全面理解。然而，對於此項技術中具有通常知識者而言，本文中所述方法、設備及/或系統的各種改變、潤飾及等效形式將顯而易見。本文中所述操作順序僅為實例，且並非僅限於本文中所提及的該些操作順序，而是如對於所屬技術領域中具有通常知識者而言將顯而易見，除必定以特定次序出現的操作以外，均可有所改變。此外，為提高清晰性及簡潔性，可省略對對於所屬技術領域中具有通常知識者而言眾所習知的功能及構造的說明。
本文中所述特徵可被實施為不同形式，且不應被解釋為僅限於本文中所述實例。確切而言，提供本文中所述實例是為了使此揭露內容將透徹及完整，並將向所屬技術領域中具有通常知識者傳達本揭露的全部範圍。
除非另有定義，否則本文中所使用的全部用語（包括技術用語及科學用語）的含義均與其被本揭露所屬技術領域中具有通常知識者所通常理解的含義相同。在常用字典中所定義的任何用語應被解釋為具有與在相關技術的上下文中的含義相同的含義，且除非另有明確定義，否則不應將其解釋為具有理想化或過於正式的含義。
無論圖號如何，將對相同的或對應的元件給定相同的參考編號，且將不再對相同的或對應的元件予以贅述。在本揭露的說明通篇中，當闡述特定相關傳統技術確定與本揭露的觀點無關時，將省略有關詳細說明。在闡述各種元件時可使用例如「第一（first）」及「第二（second）」等用語，但以上元件不應僅限於以上用語。以上用語僅用於區分各個元件。在附圖中，可誇大、省略或簡要示出一些元件，且元件的大小未必反映該些元件的實際大小。
在下文中，將參照附圖來詳細闡述本揭露的特定實施例。
印刷電路板
印刷電路板
圖1及圖2示出根據本發明的實施例的印刷電路板。
參照圖1及圖2以及圖12，根據本實施例的印刷電路板可包括第一基板100以及第一加強構件130。第一基板100中可形成有空腔120，且第一加強構件130中可形成有孔洞131。
第一基板100為包括絕緣層及電路層C1及C2的層疊體，且可以其中交替層疊絕緣層與電路層C1及C2的結構形成。第一基板100可具有約0.2毫米的厚度。
第一基板100可為剛撓結合基板的剛性部分。此處，絕緣層可包括剛性絕緣層112以及撓性絕緣層111兩者，且剛性絕緣層112可層疊於撓性絕緣層111的兩個表面上。撓性絕緣層111可延伸至外部。此外，最外層上可放置有剛性絕緣層112。同時，形成於第一基板100中的剛性絕緣層112可被稱為第一剛性絕緣層112。儘管第一基板100包括撓性絕緣層111，但因第一基板100包括剛性絕緣層112，第一基板100可為剛性部分。
同時，如在圖12中所示，可各自形成有多個剛性絕緣層112以及撓性絕緣層111，在此種情形中，剛性絕緣層112與撓性絕緣層111亦可交替層疊。換言之，撓性絕緣層111可被放置於兩個剛性絕緣層112之間。亦在此種情形中，最外層上可放置有剛性絕緣層112。
撓性絕緣層111可由為撓性且可彎曲的絕緣材料（例如，聚醯亞胺（polyimide，PI））製成。
剛性絕緣層112可由撓性低於撓性絕緣層111且因此不可彎曲的絕緣材料（例如，環氧樹脂）製成。具體而言，環氧樹脂中可含浸有織物加強材（例如，玻璃纖維），且含浸有玻璃纖維的環氧樹脂可為預浸體（prepreg，PPG）。剛性絕緣層112亦可以味之素構成膜（Ajinomoto Build-up Film，ABF）、FR-4或雙馬來醯亞胺三嗪（bismaleimide triazine，BT）形成，其由環氧樹脂製成且其中含有例如矽石等無機填料。
環氧樹脂可為（但不限於）例如萘環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛清漆環氧樹脂、甲酚酚醛清漆環氧樹脂、橡膠改性環氧樹脂、環型脂族環氧樹脂、矽環氧樹脂、氮環氧樹脂或磷環氧樹脂。
同時，剛性絕緣層112中可含有黏合材料，以使得能夠貼附所述多個撓性絕緣層111。
此外，撓性絕緣層111可薄於剛性絕緣層112，但本發明並非僅限於此配置，且撓性絕緣層111的厚度與剛性絕緣層112的厚度有可能彼此相同，抑或剛性絕緣層112相對薄於撓性絕緣層111。
第一基板100可更包括阻焊層113，所述阻焊層113可形成於最外絕緣層上以保護電路層。阻焊層113中可形成有開口114，以使得電路層C2的位於最外層上的一部分能夠被暴露出。可於經由開口114被暴露出的部分處形成焊球，且此焊球經歷迴焊製程。
電路層C1及C2是以形成於每一絕緣層上的電路圖案構成的層，且可由具有良好電性性質的金屬（例如，銅（Cu）、鈀（Pd）、鋁（Al）、鎳（Ni）、鈦（Ti）、金（Au）或鉑（Pt））製成。電路層可利用（但不限於）加成製程（additive process）、減成製程（subtractive process）、半加成製程（semi-additive process，SAP）、封孔製程（tenting process）或經修改的半加成製程（modified semi-additive process，MSAP）形成。
可將電路層C1及C2區分為形成於撓性絕緣層111的兩個表面上的電路C1以及形成於剛性絕緣層112上的電路C2。第一基板100可更包括互連多個電路層的通孔。
空腔120為自第一基板100的一個表面至第一基板100的另一表面貫穿第一基板100的一部分。此處，印刷電路板在厚度方向上的最上（或最下）層可被稱為「一個表面」，且在相對側上的表面可被稱為「另一表面」。換言之，空腔120貫穿所述多個絕緣層中的所有層。
提供空腔120是為了將元件150插入其中，且如在圖2中所示，可將例如影像感測器等元件150放置於空腔120內部。插入空腔120中的元件150可與第一基板100的電路層電性連接。元件150可藉由黏合構件160進行黏附，此將在稍後進行闡述。
可形成多個空腔120。所述多個空腔120可彼此間隔開。
第一加強構件130貼附至第一基板100的另一表面以覆蓋空腔120。若元件150尚未插入空腔120中，則可經由空腔120暴露出第一加強構件130的一個表面。
第一加強構件130增強印刷電路板的剛性。亦即，第一加強構件130可支撐印刷電路板以使印刷電路板免於下垂或開裂。此外，在元件150被插入空腔120中的情形中，第一加強構件130提供用於容納元件150的場所。具體而言，在元件150藉由黏合構件160進行黏附的情形中，黏合構件160可夾置於元件150與第一加強構件130之間。此處，黏合構件160可選自各種類型，包括液體型及膜型。
圖3示出根據本發明的實施例的印刷電路板的第一加強構件130。
參照圖3，第一加強構件130可包括包含第一金屬的合金層M1、以及形成於合金層M1的兩個表面上且由第二金屬製成的金屬層M2。此處，第一金屬可為銅（Cu），合金層M1可為由銅合金製成的層，且第二金屬可為例如鈀（Pb）、鎳（Ni）或金（Au）等金屬。
金屬層M2顯著薄於合金層M1。此處，合金層M1的兩個表面上可執行粗糙處理且因此可在上面形成粗糙，且顯著較薄的金屬層M2可沿粗糙的表面形成，且因此金屬層M2的最外表面上亦可形成粗糙。
同時，第一加強構件130可具有約0.15毫米的厚度。
第一加強構件130中可形成有孔洞131。此處，孔洞131被形成為藉由減小第一加強構件130的面積而控制翹曲。因此，孔洞131的數目及尺寸可取決於第一基板100的絕緣層的厚度、層數及材料。
圖4至圖11示出在根據本發明的實施例的印刷電路板的第一加強構件130中形成的孔洞131的各種排列形式。圖4至圖11示出了第一加強構件130的另一表面（即，經由空腔120暴露出的表面的相對表面），並以虛線示出了空腔。
參照圖4，可形成多個孔洞131，且可將孔洞131形成為不與空腔120交疊。此外，孔洞131可集中於發生翹曲的區域。
參照圖5，孔洞131可形成於空腔120的邊界處。形成於空腔120的邊界處意指孔洞131形成於第一加強構件130與空腔120匯合時形成的形狀（例如，圖4至圖11中的矩形）的周長的邊緣處。具體而言，在形成有多個孔洞131的情形中，形成於空腔120的邊界處意指如在圖5中所示，所述多個孔洞131沿第一加強構件130與空腔120匯合時形成的形狀的周長連續地形成。
參照圖6，在存在多個空腔120的情形中，孔洞131可形成於空腔120的每一邊界處，但空腔120之間的邊界除外。
此外，參照圖7，與圖6相反，孔洞131可形成於所述多個空腔120之間。
如在圖8及圖9中所示，孔洞131不僅可形成於所述多個空腔120之間，而且可形成於空腔120的邊界的一些部分處。
藉由在空腔120周圍形成孔洞131，可輕易地控制翹曲。
參照圖10，孔洞132可具有狹縫的形狀。此處，「狹縫」意指長且窄的形狀。亦即，狹縫為具有長軸及短軸的形狀而非為圓形的，且狹縫的每一端部可為彎曲的，而狹縫的位於端部之間的中間部分可為直線。
此狹縫狀孔洞132可被排列成與另一孔洞132交疊，且交疊的狹縫狀孔洞132可形成「+」結構，如在圖10中所示。狹縫狀孔洞132也可不與空腔120交疊，且可形成於空腔120的邊界處。
參照圖11，除用於控制翹曲的孔洞131之外，第一加強構件130亦可被形成有耦合孔H以及呈孔洞結構的測試點TP，其中耦合孔H用於與相機模組耦合，且測試點TP用於測試相機模組。在此種情形中，耦合孔H及測試點TP可在尺寸或位置方面與翹曲控制孔洞131區分開。舉例而言，翹曲控制孔洞131可定位於第一加強構件130內部，且耦合孔H及測試點TP可定位於第一加強構件130的邊界處。
再次參照圖1，黏合劑140可夾置於第一基板100與第一加強構件130之間。亦即，第一加強構件130可藉由黏合劑140的黏合性而結合至第一基板100。黏合劑140可為導電黏合劑，所述導電黏合劑可為用於電性連接第一基板100的電路層與第一加強構件130的媒介，從而使得第一加強構件130能夠充當接地層。黏合劑140可具有約0.04毫米至0.05毫米的厚度。
同時，黏合劑140可為在被充分硬化之前為液體的材料，在此種情形中，當第一加強構件130接合至第一基板100時，黏合劑140可流入孔洞131。若黏合劑140流入孔洞131，則可增強第一加強構件130與第一基板100的接合。
第二基板200與第一基板100連接且包括撓性絕緣層111以及電路層。第二基板200的撓性絕緣層111可一直自第一基板100的撓性絕緣層111延伸。第二基板200可不形成有剛性絕緣層。換言之，第二基板200可為剛撓結合基板的撓性部分。第二基板200的電路層C3為形成於第二基板200的撓性絕緣層111上的電路圖案。第二基板200可更包括形成於撓性絕緣層111上的覆蓋膜210以保護電路層。
第一加強構件130可貼附至第一基板100但不貼附至第二基板200。由於第二基板200不同於第一基板100為可彎曲的撓性部分，因此不需要將第一加強構件130貼附至第二基板200。
第三基板300與第二基板200連接且可包括撓性絕緣層111、電路層C4及C5以及剛性絕緣層312。如同第一基板100，第三基板300可為剛撓結合基板的剛性部分。第三基板300可被形成有端子以充當連接件。
可將第三基板300的剛性絕緣層312稱為第二剛性絕緣層312以與第一基板100的剛性絕緣層112相區分，但第一基板100的剛性絕緣層112（即，第一剛性絕緣層112）與第三基板300的剛性絕緣層312（即，第二剛性絕緣層312）未必由彼此不同的材料製成，且第一剛性絕緣層112及第二剛性絕緣層312可以相同的材料及相同的厚度形成。
同時，第三基板300的撓性絕緣層111可一直自第一基板100的撓性絕緣層111延伸。換言之，第一基板100、第二基板200以及第三基板300的撓性絕緣層111可一體成型。
第三基板300可更包括阻焊層313。阻焊層313可被形成有暴露出電路層C5的一部分的開口。
第三基板300可貼附有第二加強構件320。第二加強構件320可藉由黏合構件330黏著至第三基板300。第二加強構件320可由與第一加強構件130相同的金屬製成，且若有必要，第二加強構件320中可形成有孔洞131用於控制翹曲。同時，第二加強構件320可貼附有保護膠帶。
相機模組
相機模組
圖13及圖14示出根據本發明的實施例的相機模組。
根據本發明的實施例的相機模組400包括印刷電路板410、影像感測器140、透鏡420以及殼體430。
此處，印刷電路板為用於相機模組的基板，所述基板上安裝有影像感測器150且上面放置有殼體430。上文已闡述了印刷電路板。
印刷電路板可包括第一基板100以及第一加強構件130。第一基板100中可形成有空腔120，且第一加強構件130中可形成有孔洞131用於控制翹曲。
印刷電路板可更包括第二基板200以及第三基板300。第二基板200與第一基板100連接，且第三基板300與第二基板200連接。
第一基板100及第三基板300為剛性的，且第二基板200為撓性的，藉此使得印刷電路板為剛撓結合基板。
第一加強構件130可貼附至第一基板100但不貼附至第二基板200，且第三基板300可貼附有第二加強構件320。
第一加強構件130以及第二加強構件320可向印刷電路板提供剛性，且形成於第一加強構件130中的孔洞131減小第一加強構件130的面積，藉此使得有可能控制印刷電路板的翹曲。
第一加強構件130及/或第二加強構件320可包括包含第一金屬的合金層M1、以及形成於合金層M1的兩個表面上且由第二金屬製成的金屬層M2。此處，第一金屬可為銅（Cu），合金層M1可為由銅合金製成的層，且第二金屬可為例如鈀（Pb）或鎳（Ni）等金屬。
第一加強構件130的孔洞131的數目及尺寸可取決於第一基板100的絕緣層的厚度、層數及材料。可形成有多個孔洞131，且孔洞131可被形成為不與空腔120交疊。此外，孔洞131可集中於翹曲發生的區域。
孔洞131可形成於空腔120的邊界處。孔洞131可形成於多個空腔120之間。孔洞132可具有狹縫的形狀。
黏合劑140可夾置於第一基板100與第一加強構件130之間。亦即，第一加強構件130可藉由黏合劑140的黏合性而結合至第一基板100。所述黏合劑可為導電黏合劑。
若有必要，則第二加強構件320中亦可形成有孔洞131用於控制翹曲。
影像感測器150為其中整合有多個畫素的攝像裝置。每一畫素為可將入射影像轉換成電訊號然後轉換成資料的光偵測器。經轉換的資料可由形成於印刷電路板上的影像處理器處理。影像感測器150可包括例如CDD以及MOFET。
影像感測器150可插入並安裝於空腔120中。影像感測器150可薄於空腔120且可被放置於第一加強構件130上，且黏合構件160可夾置於影像感測器150與第一加強構件130之間。藉由將影像感測器150安裝於空腔120中，可減小印刷電路板的整體厚度。
透鏡420可會聚或發散自物體進入的光以使得光學影像能夠聚焦於影像感測器150上。透鏡420排列於影像感測器150前方。可存在多個透鏡420，且所述多個透鏡420可被排列成使得光學影像能夠聚焦於影像感測器150上。透鏡420可由鏡筒支撐。
殼體430支撐透鏡420（或鏡筒）且可耦合至印刷電路板。殼體430可耦合至第一基板100的上部且可與印刷電路板中的耦合孔H耦合。殼體430中可安裝有透鏡430。殼體430在其下部可為開放的，且在其內側可形成有空間。殼體430可在其上表面處形成有開口以將透鏡420暴露至外部。
相機模組400可更包括屏蔽罩440。屏蔽罩440是由包封殼體430的組件形成的盒體形式。例如由諸如不銹鋼（stainless steel）或不銹鋼材（steel use stainless，SUS）等金屬性材料製成的屏蔽罩440可保護相機模組400免受流入或流出的電磁波的影響並防止異物進入相機模組400。屏蔽罩440可在其與透鏡420對應的部分處形成有開口區域441。
僅管本揭露包括特定實例，然而對於所屬技術中具有通常知識者而言將顯而易見，在不背離申請專利範圍及其等效範圍的精神及範圍的條件下，可在該些實例中作出各種形式及細節上的改變。本文中所述實例應僅被解釋為說明意義，而非用於限制。對每一實例中的特徵或態樣的說明應被視作適用於其他實例中的相似特徵或態樣。若以不同的次序執行所述技術及/或若以不同的方式對所述系統、架構、裝置或電路中的組件加以組合及/或以其他組件或其等效組件進行替換或補充，則可達成適合的結果。因此，本揭露的範圍並非由詳細說明界定，而是由申請專利範圍及其等效範圍界定，且處於申請專利範圍及其等效範圍的範圍內的所有變型皆應被視作包含於本揭露中。
100‧‧‧第一基板
111‧‧‧撓性絕緣層
112‧‧‧第一剛性絕緣層
113‧‧‧阻焊層
114‧‧‧開口
120‧‧‧空腔
130‧‧‧第一加強構件
131、132‧‧‧孔洞
140‧‧‧黏合劑
150‧‧‧元件/影像感測器
160‧‧‧黏合構件
200‧‧‧第二基板
210‧‧‧覆蓋膜
300‧‧‧第三基板
312‧‧‧剛性絕緣層
313‧‧‧阻焊層
314‧‧‧開口
320‧‧‧第二加強構件
330‧‧‧黏合構件
400‧‧‧相機模組
410‧‧‧印刷電路板
420‧‧‧透鏡
430‧‧‧殼體
440‧‧‧屏蔽罩
441‧‧‧開口區域
450‧‧‧連接件端子
C1、C2、C3、C4、C5‧‧‧電路層
H‧‧‧耦合孔
M1‧‧‧合金層
M2‧‧‧金屬層
圖1示出根據本發明的實施例的印刷電路板。
圖2示出根據本發明的實施例的印刷電路板。
圖3示出根據本發明的實施例的印刷電路板的第一加強構件。
圖4至圖11示出在根據本發明的實施例的印刷電路板的加強構件中形成的孔洞的各種排列形式。
圖12示出根據本發明的另一實施例的印刷電路板。
圖13及圖14示出根據本發明的實施例的相機模組。
Claims (20)
- 一種印刷電路板，包括： 第一基板； 空腔，自所述第一基板的一個表面至所述第一基板的另一表面貫穿所述第一基板；以及 第一加強構件，貼附至所述第一基板的所述另一表面以覆蓋所述空腔， 其中於所述第一加強構件中形成不與所述空腔交疊的孔洞。
- 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中所述孔洞形成於所述空腔的邊界處。
- 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中形成有多個所述空腔，且其中所述孔洞形成於所述多個空腔之間。
- 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中形成有多個所述孔洞，且其中所述多個孔洞被排列成彼此間隔開。
- 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中所述孔洞具有狹縫的形狀。
- 如申請專利範圍第5項所述的印刷電路板，其中形成有多個所述孔洞，且其中所述多個孔洞被排列成彼此交疊。
- 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中於所述第一基板與所述第一加強構件之間夾置有黏合劑。
- 如申請專利範圍第7項所述的印刷電路板，其中所述黏合劑流入所述孔洞中。
- 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，更包括插入所述空腔中並被放置於所述第一加強構件上的元件。
- 如申請專利範圍第9項所述的印刷電路板，其中於所述元件與所述第一加強構件之間夾置有黏合構件。
- 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中所述第一加強構件包括： 合金層，包含第一金屬；以及 金屬層，形成於所述合金層的兩個表面上且包含第二金屬。
- 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中所述第一基板包括交替層疊的撓性絕緣層與第一剛性絕緣層。
- 如申請專利範圍第12項所述的印刷電路板，更包括與所述第一基板連接的第二基板， 其中所述撓性絕緣層延伸至外部， 其中所述第二基板包括所述撓性絕緣層的延伸至外部的一部分，且 其中所述第一加強構件不貼附於所述第二基板上。
- 如申請專利範圍第13項所述的印刷電路板，更包括與所述第二基板連接的第三基板， 其中所述第三基板包括： 所述撓性絕緣層的延伸至外部的一部分；以及 第二剛性絕緣層，層疊於所述撓性絕緣層的延伸至外部的所述部分上。
- 如申請專利範圍第14項所述的印刷電路板，更包括貼附至所述第三基板的最外層的第二加強構件。
- 一種相機模組，包括： 第一基板； 空腔，自所述第一基板的一個表面至所述第一基板的另一表面貫穿所述第一基板； 第一加強構件，貼附至所述第一基板的所述另一表面以覆蓋所述空腔， 影像感測器，插入所述空腔中並被放置於所述第一加強構件上； 透鏡，排列於所述影像感測器上；以及 殼體，被配置成支撐所述透鏡並耦合至所述第一基板， 其中所述第一加強構件形成有不與所述空腔交疊的孔洞。
- 如申請專利範圍第16項所述的相機模組，更包括： 第二基板，與所述第一基板連接；以及 第三基板，與所述第二基板連接， 其中所述第一基板以及所述第三基板各自為剛性部分， 其中所述第二基板為撓性部分，且 其中所述第三基板貼附有第二加強構件。
- 如申請專利範圍第16項所述的相機模組，其中所述孔洞形成於所述空腔的邊界處。
- 如申請專利範圍第16項所述的相機模組，其中形成有多個所述空腔，且 其中所述孔洞形成於所述多個空腔之間。
- 如申請專利範圍第16項所述的相機模組，其中所述孔洞具有狹縫的形狀。
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