JP7271830B2 - プリント回路基板及びこれを含むカメラモジュール - Google Patents
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Description
本発明は、プリント回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）及びこれを含むカメラモジュール（ｃａｍｅｒａ ｍｏｄｕｌｅ）に関する。
近年、電子製品の小型化、薄型化及び外形デザインの重要性が高まっている。これを満足する電子製品を製造するために、電子製品の内部に挿入するプリント回路基板の重要性が高まっている。プリント回路基板の薄型化により、取り扱いが困難となり、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）のとき、反り（ｗａｒｐａｇｅ）が問題となっている。プリント回路基板の反りを制御するための技術開発が多様に行われている実情である。
本発明の実施例によれば、ホールの形成された補強部材が付着されているプリント回路基板が提供される。
プリント回路基板は、第１基板と、上記第１基板の一面から他面まで貫通するキャビティと、上記第１基板の他面に付着され、上記キャビティをカバーする第１補強部材と、を含み、上記第１補強部材には、上記キャビティと重ならないホールが形成されることができる。
上記ホールは、上記キャビティの周りに形成されることができる。上記キャビティは、複数形成され、上記ホールは、上記複数のキャビティの間に形成されることができる。上記ホールは、複数形成され、上記複数のホールは、互いに離隔して配置されることができる。上記ホールは、スリット形状を有することができ、上記ホールは、複数形成され、上記複数のホールは、互いに重なるように配置されることができる。
本発明の実施例によれば、ホールの形成された補強部材が付着されているプリント回路基板を備えたカメラモジュールが提供される。
カメラモジュールは、第１基板と、上記第１基板の一面から他面まで貫通するキャビティと、上記第１基板の他面に付着され、上記キャビティをカバーする第１補強部材と、上記キャビティ内に挿入され、上記第１補強部材上に載置されるイメージセンサと、上記イメージセンサ上に配置されるレンズと、上記レンズを支持し、上記第１基板に結合するハウジングと、を含み、上記第１補強部材には、上記キャビティと重ならないホールが形成されることができる。
本発明に係るプリント回路基板及びカメラモジュールの実施例を添付図面を参照して詳細に説明し、 添付図面を参照して説明するに当たって、同一または対応する構成要素には同一の図面符号を付し、これに関する重複説明を省略する。
また、以下で使用する第１、第２等の用語は、同一または相応する構成要素を区別するための識別記号に過ぎず、同一または相応する構成要素が第１、第２等の用語により限定されることはない。
また、「結合」とは、各構成要素の間の接触関係において、各構成要素が物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念として使用する。
（プリント回路基板）
図１及び図２は、本発明の様々な実施例に係るプリント回路基板を示す図である。
図１及び図２は、本発明の様々な実施例に係るプリント回路基板を示す図である。
図１、図２及び図１２を参照すると、本発明の実施例に係るプリント回路基板は、第１基板１００及び第１補強部材１３０を含むことができる。第１基板１００には、キャビティ１２０が形成され、第１補強部材１３０には、ホール１３１が形成されることができる。
第１基板１００は、絶縁層及び回路層Ｃ１、Ｃ２を備える積層体であって、絶縁層と回路層Ｃ１、Ｃ２とが交互に積層された構造を有することができる。第１基板１００の厚さは、約０．２ｍｍであってもよい。
第１基板１００は、硬軟性基板の硬性部であってもよい。ここで、絶縁層は、硬性絶縁層１１２と軟性絶縁層１１１とをすべて含むことができ、軟性絶縁層１１１の両面に硬性絶縁層１１２を積層することができる。軟性絶縁層１１１は、外部に延長することができる。また、最外層には、硬性絶縁層１１２が位置することができる。一方、第１基板１００に形成された硬性絶縁層１１２を第１硬性絶縁層１１２と称することもある。第１基板１００が軟性絶縁層１１１を含んでいても硬性絶縁層１１２を含むため、第１基板１００は硬性部となることができる。
一方、図１２に示すように、硬性絶縁層１１２及び軟性絶縁層１１１がそれぞれ複数形成されており、この場合にも硬性絶縁層１１２と軟性絶縁層１１１とは交互に積層されることができる。すなわち、軟性絶縁層１１１は、二つの硬性絶縁層１１２の間に位置することができる。この場合にも、最外層には硬性絶縁層１１２が位置することができる。
軟性絶縁層１１１は、柔軟で屈曲が可能な絶縁物質で形成され、例えば、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅと、ＰＩ）で形成することができる。
硬性絶縁層１１２は、軟性絶縁層１１１に比べて柔軟ではなく、屈曲しない絶縁物質で形成され、例えば、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）樹脂で形成されることができる。特に、このエポキシ樹脂には、ガラス繊維等の繊維補強材が含浸されることができ、ガラス繊維が含浸されたエポキシ樹脂としては、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ、ＰＰＧ）を用いることができる。その他にも、硬性絶縁層１１２は、エポキシ樹脂にシリカ等の無機フィラーが含有されたＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ ｕｐ Ｆｉｌｍ）、またはＦＲ－４、ＢＴ（ＢｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅＴｒｉａｚｉｎｅ）等で形成されることができる。
エポキシ樹脂としては、例えば、ナフタレン系エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック系エポキシ樹脂、クレゾールノボラック系エポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、環型脂肪族系エポキシ樹脂、シリコン系エポキシ樹脂、窒素系エポキシ樹脂、リン系エポキシ樹脂等が挙げられるが、これらに限定されない。
一方、硬性絶縁層１１２には、複数の軟性絶縁層１１１を互いに接着するために、接着性のある物質が含有されてもよい。
また、軟性絶縁層１１１の厚さは、硬性絶縁層１１２の厚さよりも小さくてもよいが、これに限定されず、互いに同一であってもよく、硬性絶縁層１１２の厚さが相対的に小さくてもよい。
第１基板１００は、ソルダーレジスト１１３をさらに備えることができる。ソルダーレジスト１１３は、最外層に位置する絶縁層上に形成され、回路層を保護することができる。ソルダーレジスト１１３には、最外層に位置する回路層Ｃ２の一部が露出するように、開口部１１４が形成されてもよい。開口部１１４を介して露出した部分に、ソルダーボールが形成されてもよく、このソルダーボールは、リフロー工程を経る。
回路層Ｃ１、Ｃ２は、各絶縁層上に形成される回路パターンで形成された層であって、電気的特性に優れた銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）などの金属で形成可能である。
回路層は、アディティブ法（ａｄｄｉｔｉｖｅ）、サブトラクティブ法（ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）、セミアディティブ法（Ｓｅｍｉ ａｄｄｉｔｉｖｅ）、テンティング法（Ｔｅｎｔｉｎｇ）、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）等の工法により形成可能であるが、これらの方式に限定されない。
回路層Ｃ１、Ｃ２は、軟性絶縁層１１１の両面に形成される回路Ｃ１と、硬性絶縁層１１２上に形成される回路Ｃ２とに区分することができる。第１基板１００は、複数の回路層を互いに接続するビアをさらに含むことができる。
キャビティ１２０は、第１基板１００の一面から他面まで貫通する部分であって、プリント回路基板の厚さ方向において、最上面（または最下面）を一面と言い、その反対面を他面と言える。すなわち、キャビティ１２０は、第１基板１００の複数の絶縁層の全層を貫通する。
キャビティ１２０は、素子１５０を挿入するためのものであって、図２に示すように、イメージセンサ等の素子１５０がキャビティ１２０内部に位置することができる。キャビティ１２０内に挿入された素子１５０は、第１基板１００の回路層に電気的に接続することができる。素子１５０は、接着部材１６０により固定されることができ、これについては後述する。
キャビティ１２０は、複数形成することができる。複数のキャビティ１２０は、互いに離隔して位置することができる。
第１補強部材１３０は、第１基板１００の他面に付着され、キャビティ１２０をカバーする。素子１５０がキャビティ１２０内に挿入される前には、第１補強部材１３０の一面が上記キャビティ１２０を介して露出することができる。
第１補強部材１３０は、プリント回路基板の強度を高める。すなわち、第１補強部材１３０は、プリント回路基板を支持し、プリント回路基板が垂れ下がたり、割れたりすることを防止することができる。また、キャビティ１２０内部に素子１５０が挿入される場合、第１補強部材１３０は、素子１５０が載置できる場所を提供する。特に、素子１５０が接着部材１６０で固定される場合、接着部材は、素子１５０と第１補強部材１３０との間に介在されることができる。ここで、接着部材１６０は、液状、フィルム状等様々に選択することができる。
図３は、本発明の実施例に係るプリント回路基板の第１補強部材１３０を示す図である。
図３を参照すると、第１補強部材１３０は、第１金属を含む合金層Ｍ１と、上記合金層Ｍ１の両面に形成され、第２金属で形成される金属層Ｍ２と、を含むことができる。ここで、第１金属は、銅（Ｃｕ）であり、合金層Ｍ１は、銅合金で形成された層であってもよく、第２金属としては、パラジウム（Ｐａ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等の金属を用いることができる。
金属層Ｍ２の厚さは、合金層Ｍ１の厚さよりも著しく低い。ここで、合金層Ｍ１の両面には、粗化処理が行われて粗度を形成することができ、厚さが著しく低い金属層Ｍ２は、合金層Ｍ１の粗度面に沿って形成され、金属層Ｍ２の最外郭面にも粗度が形成されることができる。
一方、第１補強部材１３０の厚さは、約０．１５ｍｍであってもよい。
第１補強部材１３０には、ホール１３１が形成されることができる。ここで、ホール１３１は、第１補強部材１３０の面積を小さくして反りを制御するためのホール１３１である。このため、ホール１３１の個数及び大きさは、第１基板１００の絶縁層の厚さ、層数、材料等の条件により異なり得る。
図４から図１１は、本発明の実施例に係るプリント回路基板の第１補強部材１３０に形成されたホール１３１の様々な位置を示す図である。図４から図１１は、第１補強部材１３０の他面（キャビティ１２０を介して露出する面の反対面）を示したものであって、キャビティ１２０を点線で表示した。
図４を参照すると、ホール１３１は、複数形成することができ、キャビティ１２０と重ならないように形成することができる。また、反りが発生する領域に限ってホール１３１を集中的に形成することもできる。
図５を参照すると、ホール１３１は、キャビティ１２０の周りに形成されることができる。キャビティ１２０の周りに形成されるとは、第１補強部材１３０とキャビティ１２０とがなす形状（図４から図１１においては四角形）の外郭周辺に形成されることを意味し、特に、ホール１３１が複数形成される場合、図５に示すように、第１補強部材１３０とキャビティ１２０とがなす形状の外郭に沿って、複数のホール１３１が順次に配列されることを意味する。
図６を参照すると、キャビティ１２０が複数である場合、ホール１３１は、キャビティ１２０の周りにホール１３１が形成されるが、複数のキャビティ１２０の間を除いて形成されることができる。
また、図７を参照すると、図６とは反対に、ホール１３１が複数のキャビティ１２０の間に形成されることができる。
図８及び図９に示すように、複数のキャビティ１２０の間だけではなく、キャビティ１２０の周りのうちの一部にホール１３１が形成されることができる。
このように、ホール１３１がキャビティ１２０の周辺に形成される場合、反りの制御が容易になる。
図１０を参照すると、ホール１３１は、スリット（ｓｌｉｔ）形状を有することができる。ここで、'スリット'とは、細長い形状を意味する。すなわち、円形ではなく、短軸及び長軸を有する形状であり、両端部は曲線であり、その中間は直線であってもよい。
このスリット形状のホール１３２は、互いに重なるように配置されてもよく、互いに重なるスリット形状のホール１３２は、図１０での「＋」構造を有することができる。スリット形状のホール１３２もキャビティ１２０と重ならず、キャビティ１２０の周りに形成されることができる。
一方、図１１を参照すると、第１補強部材１３０には反り制御目的のホール１３１以外に、カメラモジュールの結合のための結合ホールＨ、及びカメラモジュールの検査のためのホール１３１構造のテストポイント（ｔｅｓｔ ｐｏｉｎｔ）ＴＰも形成することができる。この場合、結合ホールＨ及びテストポイントＴＰは、大きさや位置の側面から、反り制御目的のホール１３１と区分することができる。例えば、反り制御目的のホール１３１は、第１補強部材１３０の内側に位置し、結合ホールＨ及びテストポイントＴＰは、第１補強部材１３０の端に位置することができる。
再び図１を参照すると、第１基板１００と第１補強部材１３０との間には、接着剤３３０、１４０が介在されることができる。すなわち、第１補強部材１３０は、接着剤１４０の接着性により第１基板１００に付着されることができる。接着剤１４０は、導電性接着剤を用いることができ、第１基板１００の回路層と第１補強部材１３０とが電気的に接続されるようにする媒介となり、第１補強部材１３０がグラウンド（ｇｒｏｕｎｄ）層の役割を担うことができる。接着剤１４０の厚さは、約０．０４～０．０５ｍｍであってもよい。
一方、接着剤１４０は、完全硬化する前に流動性を有する材料を用いることができ、この場合、第１補強部材１３０が第１基板１００に付着されるとき、接着剤１４０がホール１３１の内部に流入されることができる。接着剤１４０がホール１３１の内部に流入されると、第１補強部材１３０の第１基板１００に対する付着力が大きくなり得る。
第２基板２００は、第１基板１００に接続され、軟性絶縁層１１１及び回路層を含む。
第２基板２００の軟性絶縁層１１１は、第１基板１００の軟性絶縁層１１１のうちの外部に延長された部分であることができる。第２基板２００には、硬性絶縁層が形成されなくてもよい。すなわち、第２基板２００は、硬軟性基板の軟性部であることができる。第２基板２００の回路層Ｃ３は、第２基板２００の軟性絶縁層１１１上に形成される回路パターンである。第２基板２００は、軟性絶縁層１１１上に積層され、回路層を保護するカバーレイ（ｃｏｖｅｒｌａｙ）２１０をさらに含むことができる。
第１補強部材１３０は、第１基板１００には付着されるが、第２基板２００には付着されなくてもよい。第２基板２００は、第１基板１００と異なって、曲がる軟性部であるため、第１補強部材１３０が付着される必要がない。
第３基板３００は、第２基板２００に接続され、軟性絶縁層１１１、回路層Ｃ４、Ｃ５及び硬性絶縁層３１２を含むことができる。第３基板３００は、第１基板１００と同様に、硬軟性基板の硬性部であることができる。第３基板３００にはコネクター端子４５０が形成され、コネクター（ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）の役割を担うことができる。
第３基板３００の硬性絶縁層３１２は、第１基板１００の硬性絶縁層１１２と区別するために、第２硬性絶縁層３１２とも言えるが、これは、第１基板１００の硬性絶縁層１１２（第１硬性絶縁層１１２）と第３基板３００の硬性絶縁層３１２（第２硬性絶縁層３１２）とが必ずしも異なる材料である必要はなく、第１硬性絶縁層１１２と第２硬性絶縁層３１２とは、同じ材料、同じ厚さを有することができる。
一方、第３基板３００の軟性絶縁層１１１は、第１基板１００の軟性絶縁層１１１の外部に延長された部分であることができる。すなわち、第１基板１００、第２基板２００及び第３基板３００の軟性絶縁層１１１は、一体に形成されたものであってもよい。
第３基板３００は、ソルダーレジスト層３１３をさらに含むことができる。ソルダーレジスト層３１３には、第３基板３００の回路層Ｃ５の一部を露出させる開口部が形成されることができる。
第３基板３００には、第２補強部材３２０が付着されることができる。第２補強部材３２０は、接着部材３３０を介して第３基板３００に付着されることができる。第２補強部材３２０は、第１補強部材１３０と同じ金属で形成されることができ、必要によって、第２補強部材３２０にも反りを制御するためのホール１３１が形成されることができる。一方、第２補強部材３２０には、保護のためのテープ（ｔａｐｅ）が付着されてもよい。
（カメラモジュール）
図１３及び図１４は、本発明の実施例に係るカメラモジュールを示す図である。
図１３及び図１４は、本発明の実施例に係るカメラモジュールを示す図である。
本発明の実施例に係るカメラモジュールは、プリント回路基板４１０と、イメージセンサ１５０と、レンズ４２０と、ハウジング４３０と、を含む。
ここで、プリント回路基板は、イメージセンサ１５０が実装され、ハウジング４３０が載置するカメラモジュール用基板である。プリント回路基板に関する説明は、上述した通りである。
プリント回路基板は、第１基板１００及び第１補強部材１３０を含むことができる。第１基板１００には、キャビティ１２０が形成され、第１補強部材１３０には、反りを制御するためのホール１３１が形成されることができる。
プリント回路基板は、第２基板２００及び第３基板３００をさらに含むことができる。第２基板２００は、第１基板１００に接続され、第３基板３００は、第２基板２００に接続される。
第１基板１００及び第３基板３００は、硬性であり、第２基板２００は、軟性であるので、プリント回路基板は、硬軟性基板であることができる。
第１補強部材１３０は、第１基板１００に付着され、第２基板２００には付着されず、第３基板３００には第２補強部材３２０が付着されることができる。
第１補強部材１３０及び第２補強部材３２０は、プリント回路基板に剛性、強度を付与することができ、第１補強部材１３０に形成されたホール１３１は、第１補強部材１３０の面積を小さくすることにより、プリント回路基板の反りを制御することができる。
第１補強部材１３０及び／または第２補強部材３２０は、第１金属を含む合金層Ｍ１と、上記合金層Ｍ１の両面に形成され、第２金属で形成される金属層Ｍ２と、を含むことができる。ここで、第１金属は、銅（Ｃｕ）であり、合金層Ｍ１は、銅合金で形成された層であってもよく、第２金属としては、パラジウム（Ｐａ）、ニッケル（Ｎｉ）等の金属を用いることができる。
第１補強部材１３０のホール１３１の個数及び大きさは、第１基板１００の絶縁層の厚さ、層数、材料等の条件により異なり得る。ホール１３１は、複数形成されることができ、キャビティ１２０と重ならないように形成されることができる。また、反りが発生する領域に限ってホール１３１を集中的に形成することもできる。
ホール１３１は、キャビティ１２０の周りに形成されることができる。ホール１３１は、複数のキャビティ１２０の間に形成されることができる。ホール１３２は、スリット（ｓｌｉｔ）形状を有することができる。
第１基板１００と第１補強部材１３０との間には、接着剤１４０が介在されてもよい。すなわち、第１補強部材１３０は、接着剤１４０の接着性により第１基板１００に付着されることができる。接着剤１４０は、導電性接着剤１４０を用いることができる。
必要によって、第２補強部材３２０にも反りを制御するためのホール１３１を形成することができる。
イメージセンサ１５０は、複数のピクセル（ｐｉｘｅｌ）が集積した撮像素子である。
ピクセルのそれぞれは、一種の光検出器であって、入射されたイメージを電気的信号に変換してデータ化することができる。変換されたデータは、プリント回路基板に形成されたイメージ処理部により処理されることができる。イメージセンサ１５０は、ＣＣＤ、ＭＯＳＦＥＴ等を含むことができる。
イメージセンサ１５０は、キャビティ１２０内に挿入され実装されることができる。イメージセンサ１５０の厚さは、キャビティ１２０の厚さ以下であり、イメージセンサ１５０は、第１補強部材１３０上に載置され、イメージセンサ１５０と第１補強部材１３０との間に接着部材１６０が介在されることができる。イメージセンサ１５０がキャビティ１２０内に実装されることにより、プリント回路基板の全厚さが低減することができる。
レンズ４２０は、対象物から来る光を集めたり、発散したりして光学的なイメージをイメージセンサ１５０に結ぶようにする。レンズ４２０は、イメージセンサ１５０の前に配置される。レンズ４２０は、複数であってもよく、複数のレンズ４２０は、光学イメージをイメージセンサ１５０に焦点が合うように、配置されることができる。レンズ４２０は、レンズバレルにより支持されることができる。
ハウジング４３０は、レンズ４２０（またはレンズバレル）を支持し、プリント回路基板に結合することができる。ハウジング４３０は、プリント回路基板の第１基板１００の上部に結合され、プリント回路基板にある結合ホールＨと結合することができる。ハウジング４３０の内部には、レンズ４２０が設置されることができる。ハウジング４３０は、下部が開放され、内部に空間が形成されることができ、上面には、レンズ４２０を外部に露出するための開口が形成されることができる。
カメラモジュール４００は、シールドカン４４０をさらに含むことができる。シールドカン４４０は、ハウジング４３０を取り囲む箱構造の部品であって、スチール（ｅｘ． Ｓｔａｉｎｌｅｓｓ Ｓｔｅｅｌと、ｓｔｅｅｌ ｕｓｅ ｓｔａｉｎｌｅｓｓと、ＳＵＳ）等の金属材質で形成され、カメラモジュール４００に流入及び流出する電磁気波を遮蔽することができ、カメラモジュールに流入する異物を防止することができる。シールドカン４４０には、レンズ４２０に対応する部分に開口領域４４１が形成されることができる。
以上、本発明の一実施例について説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載した本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更、削除または追加等により本発明を多様に修正及び変更することができ、これも本発明の権利範囲内に含まれるものといえよう。
１００ 第１基板
１１１ 軟性絶縁層
１１２ 第１硬性絶縁層
１１３ ソルダーレジスト
１１４ 開口部
Ｃ１、Ｃ２ 回路
１２０ キャビティ
１３０ 第１補強部材
１３１、１３２ ホール
Ｍ１ 合金層
Ｍ２ 金属層
１４０ 接着剤
１５０ 素子、イメージセンサ
１６０ 接着部材
２００ 第２基板
２１０ カバーレイ（ｃｏｖｅｒｌａｙ）
Ｃ３ 回路
３００ 第３基板
３１２ 硬性絶縁層
３１３ ソルダーレジスト層
Ｃ４、Ｃ５ 回路
３２０ 第２補強部材
３３０ 接着剤
４００ カメラモジュール
４１０ プリント回路基板
４２０ レンズ
４３０ ハウジング
４４０ シールドカン
４４１ 開口領域
４５０ コネクター端子
Ｈ 結合ホール
ＴＰ テストポイント
１１１ 軟性絶縁層
１１２ 第１硬性絶縁層
１１３ ソルダーレジスト
１１４ 開口部
Ｃ１、Ｃ２ 回路
１２０ キャビティ
１３０ 第１補強部材
１３１、１３２ ホール
Ｍ１ 合金層
Ｍ２ 金属層
１４０ 接着剤
１５０ 素子、イメージセンサ
１６０ 接着部材
２００ 第２基板
２１０ カバーレイ（ｃｏｖｅｒｌａｙ）
Ｃ３ 回路
３００ 第３基板
３１２ 硬性絶縁層
３１３ ソルダーレジスト層
Ｃ４、Ｃ５ 回路
３２０ 第２補強部材
３３０ 接着剤
４００ カメラモジュール
４１０ プリント回路基板
４２０ レンズ
４３０ ハウジング
４４０ シールドカン
４４１ 開口領域
４５０ コネクター端子
Ｈ 結合ホール
ＴＰ テストポイント
Claims (19)
- 第１基板と、
前記第１基板の一面から他面まで貫通するキャビティと、
前記第１基板の他面に付着され、前記キャビティをカバーする第１補強部材と、を含み、
前記第１補強部材には、前記キャビティと重ならないホールが形成されており、
前記第１基板は、交互に積層された軟性絶縁層及び第１硬性絶縁層を含み、
前記軟性絶縁層は、柔軟で屈曲が可能な絶縁物質で形成されており、
前記第１硬性絶縁層は、前記軟性絶縁層に比べて柔軟ではなく、屈曲しない絶縁物質で形成されている、
プリント回路基板。 - 前記ホールは、前記キャビティの周りに形成される請求項１に記載のプリント回路基板。
- 前記キャビティは、複数形成され、
前記ホールは、前記複数のキャビティの間に形成される請求項１または２に記載のプリント回路基板。 - 前記ホールは、複数形成され、
前記複数のホールは、互いに離隔して配置される請求項１から３のいずれか一項に記載のプリント回路基板。 - 前記ホールは、スリット形状である請求項１に記載のプリント回路基板。
- 前記ホールは、複数形成され、
前記複数のホールは、互いに重なるように配置される請求項５に記載のプリント回路基板。 - 前記第１基板と前記第１補強部材との間に接着剤が介在される請求項１から６のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記接着剤は、前記ホールの内部に流入される請求項７に記載のプリント回路基板。
- 前記キャビティ内に挿入され、前記第１補強部材上に載置する素子をさらに含む請求項１から８のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記素子と前記第１補強部材との間に接着部材が介在される請求項９に記載のプリント回路基板。
- 前記第１補強部材は、
第１金属を含む合金層と、
前記合金層の両面に形成され、第２金属で形成される金属層と、を含む請求項１から１０のいずれか一項に記載のプリント回路基板。 - 前記第１基板に接続する第２基板をさらに含み、
前記軟性絶縁層は、外部に延長され、
前記第２基板は、
前記軟性絶縁層の外部に延長された部分を含み、
前記第１補強部材は、前記第２基板上には付着されない請求項１から１１の何れか一項に記載のプリント回路基板。 - 前記第２基板に接続する第３基板をさらに含み、
前記第３基板は、
前記軟性絶縁層の外部に延長された部分と、
前記軟性絶縁層の外部に延長された部分上に積層された第２硬性絶縁層と、を含む請求項１２に記載のプリント回路基板。 - 前記第３基板の最外層に付着される第２補強部材をさらに含む請求項１３に記載のプリント回路基板。
- 第１基板と、
前記第１基板の一面から他面まで貫通するキャビティと、
前記第１基板の他面に付着され、前記キャビティをカバーする第１補強部材と、
前記キャビティ内に挿入され、前記第１補強部材上に載置するイメージセンサと、
前記イメージセンサ上に配置されるレンズと、
前記レンズを支持し、前記第１基板に結合するハウジングと、を含み、
前記第１補強部材には、前記キャビティと重ならないホールが形成されており、
前記第１基板は、交互に積層された軟性絶縁層及び第１硬性絶縁層を含み、
前記軟性絶縁層は、柔軟で屈曲が可能な絶縁物質で形成されており、
前記第１硬性絶縁層は、前記軟性絶縁層に比べて柔軟ではなく、屈曲しない絶縁物質で形成されている、
カメラモジュール。 - 前記第１基板に接続する第２基板と、
前記第２基板に接続する第３基板と、をさらに含み、
前記第１基板及び前記第３基板は、硬性部であり、
前記第２基板は、軟性部であり、
前記第３基板には、第２補強部材が付着される請求項１５に記載のカメラモジュール。 - 前記ホールは、前記キャビティの周りに形成される請求項１５または１６に記載のカメラモジュール。
- 前記キャビティは、複数形成され、
前記ホールは、前記複数のキャビティの間に形成される請求項１５から１７のいずれか一項に記載のカメラモジュール。 - 前記ホールは、スリット形状である請求項１５に記載のカメラモジュール。
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