JP2007165460A - 部品内蔵型モジュール及びカメラモジュール - Google Patents

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Abstract

【課題】能動部品もしくは撮像部品と電子部品との間のリードインダクタンスを低減し、高速動作及び高周波対応が可能な、かつ小型化することに適した部品内蔵型モジュール及びカメラモジュールの提供。
【解決手段】多層基板の内部に部品が内蔵され、当該多層基板に能動部品が搭載された部品内蔵型モジュールにおいて、多層基板内の層間接続部を介して能動部品と前記部品とが対面する構造で接続されている部品内蔵型モジュール；多層基板の内部に部品が内蔵され、当該多層基板に撮像部品が搭載されたカメラモジュールにおいて、多層基板内の層間接続部を介して撮像部品と前記部品とが対面する構造で接続されているカメラモジュール。
【選択図】図１

Description

本発明は、部品内蔵型モジュール及びカメラモジュールに関するものである。
図７は、従来の部品内蔵型モジュールの構造を示す概略断面説明図である。
このような構造の部品内蔵型モジュールは、始めに、絶縁層と導体層とを積層プレスなどにより熱圧着し、前記絶縁層の層間部に層間接続部を設け、導体層を回路形成して導体パッド７２や回路配線を形成することにより、２層以上の層構成からなる多層基板Ｍ１を作成する。
次いで、多層基板Ｍ１をベース基板として、導電性接着剤やはんだ材料を使用して抵抗体７３やコンデンサ７４を始めとする電子部品を多層基板Ｍ１の上に搭載し、次いで前記抵抗体などの電子部品の上面から絶縁層７５と導体とを積層プレスなどにより熱圧着させ、前記電子部品をプリント配線板の内部に埋設する部品内蔵型プリント配線板を形成する。
さらに、前記部品内蔵型プリント配線板を使用して、ＬＳＩなどの能動部品７６をはんだ接続７７により搭載し、かつ、部品内蔵型プリント配線板の端面部に端面スルーホール７８を設けて配線経路を増加させ、それをはんだ接続７７を介してマザーボード７９上に搭載することでモジュールを構成する。
すなわち、マザーボード７９上で能動部品７６の機能が実現できるように、能動部品７６及び抵抗体７３やコンデンサ７４を始めとする電子部品並びにそれらを電気的に接続する回路配線部とが、１つのユニット構造内にまとめられた部品内蔵型モジュールを構成するものである（例えば、特許文献１参照）。
このような部品内蔵型モジュールは、機能ごとにモジュール化がなされているため、電子部品ユニットが機能ごとに共通化することができ、機器の小型化や資材調達の安定化及びローコスト化に寄与するものであった。
しかしながら、図７に示されるような部品内蔵型プリント配線板及びそれを機能ごとにまとめた部品内蔵型モジュールの構造は、抵抗体７３やコンデンサ７４などの電子部品を埋設するために絶縁層７５が厚くなる傾向があった。
より具体的には前記電子部品を埋設するために厚さ３００μｍ程度の絶縁層７５が必要となり、当該絶縁層部位に層間接続用のビアを設ける際には深さ３００μｍのビアが必要となるため、実質的に当該ビアの形成が困難であった。
また、当該絶縁層部位に貫通構造の小径スルーホールを設ける際には、小径スルーホールの不要なランドが貫通構造の上下面に形成されるため、プリント配線板の高密度化を阻害することとなり、実質的に当該スルーホールの形成が困難であった。
これにより、能動部品７６と抵抗体７３やコンデンサ７４などの電子部品との電気的接続は、図７内の端面スルーホール７８を介して、回路配線を回り込むように接続されなくてはならなくなり、直接的に、短経路で形成することが困難である問題が生じていた。
また、上記の問題は能動部品７６と前記電子部品との信号の伝播において、リードインダクタンスを低減することが困難となり、高速動作対応及び高周波対応の部品内蔵型モジュールを形成することの障害となっていた。
さらに、上記の問題はプリント配線板の設計上で配線の引き回しが制限されることや、外形構造が大きくなることや、プリント配線板自身の高密度化を阻害することとなっていた。
一方、部品内蔵型モジュールの使用の一例として、図８に示されるようなカメラモジュールが挙げられる。
このカメラモジュールは、フレキシブルシート９０と一体化されたカメラモジュールであり、次のような構成により成り立っている。
すなわち、フレキシブルシート９０の表面にＣＣＤ８５（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）および周辺部品８６を実装し、裏面に回路装置８０を実装する。回路装置８０には、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）およびドライバーＩＣなどの回路部品８１が内蔵されており、金属曲線８２を介して、導電パターン８３に接続され、加えて電極８４を介してフレキシブルシート９０に構成されたＣＣＤ８５と電気的に接続されている。また、ＣＣＤ８５および周辺部品８６は、レンズマウント９７で覆われる構造となっている（例えば、特許文献２参照）。
このようなカメラモジュールは、カメラモジュールに必要とされる機能の大部分を回路装置８０にシステム化させることが可能となり、フレキシブルシート９０の配線構造を簡素化することができる効果などを有するものである。
しかしながら、前記のようなカメラモジュールにおいては、レンズ８８自身が大きな面積を占有することに加えて、ＣＣＤ８５の面積及びその周辺に配置されている周辺部品８６が大きな面積を占有するために、カメラモジュール自身を小型化することは難しいものであった。
特開２００３−１４２８３２号公報 特開２００４−１０４０７８号公報
以上のような背景に基づき本発明が解決しようとする課題は、能動部品もしくは撮像部品と電子部品との間のリードインダクタンスを低減し、高速動作及び高周波対応が可能であり、かつ小型化することに適した部品内蔵型モジュール及びカメラモジュールを提供することにある。
発明者は上記課題を解決するために種々検討を重ねた。その結果、能動部品もしくは撮像部品と電子部品とを層間接続部を介して対面するような構造で接続せしめれば、極めて良い結果が得られることを見出して本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、多層基板の内部に部品が内蔵され、当該多層基板に能動部品が搭載された部品内蔵型モジュールにおいて、多層基板内の層間接続部を介して能動部品と前記部品とが対面する構造で接続されていることを特徴とする部品内蔵型モジュールにより上記課題を解決したものである。
また、本発明は、前記部品内蔵型モジュールにおいて、層間接続部が、垂直形状で、直線状に積み重ねられ、それにより能動部品と前記部品とが接続されていることを特徴としている。
また、本発明は、前記部品内蔵型モジュールにおいて、部品が、受動部品又は能動部品であることを特徴としている。
また、本発明は、前記部品内蔵型モジュールにおいて、受動部品が、抵抗又はコンデンサであることを特徴としている。
また、本発明は、前記部品内蔵型モジュールにおいて、部品内蔵型モジュールの端面部分に導体配線が配置されていることを特徴としている。
また、本発明は、前記部品内蔵型モジュールにおいて、導体配線が、スルーホールからなることを特徴としている。
また、本発明は、多層基板の内部に部品が内蔵され、当該多層基板に撮像部品が搭載されたカメラモジュールにおいて、多層基板内の層間接続部を介して撮像部品と前記部品とが対面する構造で接続されていることを特徴とするカメラモジュールにより上記課題を解決したものである。
また、本発明は、前記カメラモジュールにおいて、層間接続部が、垂直形状で、直線状に積み重ねられ、それにより撮像部品と前記部品とが接続されていることを特徴としている。
また、本発明は、前記カメラモジュールにおいて、部品が、受動部品又は能動部品であることを特徴としている。
また、本発明は、前記カメラモジュールにおいて、受動部品が、抵抗又はコンデンサであることを特徴としている。
また、本発明は、前記カメラモジュールにおいて、カメラモジュールの端面部分に導体配線が配置されていることを特徴としている。
また、本発明は、前記カメラモジュールにおいて、導体配線が、スルーホールからなることを特徴としている。
また、本発明は、前記カメラモジュールにおいて、撮像部品が、ＣＣＤ又はＣＭＯＳであることを特徴としている。
本発明の部品内蔵型モジュール及びカメラモジュールは、能動部品もしくは撮像部品と受動部品とを直接的に、短経路で接続しているので、回路配線を短縮することができる結果、リードインダクタンスの低減による高速動作、高周波対応が可能で、かつモジュール構造を小型化できる。
以下本発明の実施の形態を図面と共に説明する。
図１（ａ）は本発明の部品内蔵型モジュールの概略断面説明図、図１（ｂ）は本発明のカメラモジュールの概略断面説明図である。
図２は、本発明における部品内蔵型モジュール及びカメラモジュールに使用する多層基板Ｐ１の製造方法について示したものである。多層基板Ｐ１は、配線の効率を向上させるために２層以上の層構成のものが好適に使用される。また、図２に示される工法は、多層基板Ｐ１の製造方法の一例であり、図２に示される製造方法に限定されるものではない。
始めに、図２（ａ）に示したように絶縁材２を中心に配置し、その上下両方の面に銅箔１ａ及び１ｂを配置した後に積層プレスにより一体化し、両面構造の積層板を作成する。
次いで、前記図２（ａ）に示される両面構造の積層板に層間接続部３を形成する。層間接続部３の形成方法は、従来技術の方法により形成することができ、例えば銅箔１ａ面側よりレーザ加工を行ない、有底ビアを形成する。次いで、めっきによる前記有底ビアの充填を行ない、図２（ｂ）に示されるようなフィルドビア形状の層間接続ビアを形成する。また、このめっきにより導体部分の厚さが増すことがあるが、その場合はめっき終了後に物理研磨などの処理を行なうことで導体の厚さを薄型化することもできる。めっき終了後には銅箔１ａ及び銅箔１ｂにめっきが付着するため、それらを銅材４ａ及び銅材４ｂとする。
次いで、図２（ｂ）に示される構造体の銅材４ａ面側のみを回路形成する。ここでの回路形成方法としては、主にサブトラクティブ方法により回路を形成することができ、積層板の両面にドライフィルムを張り付けた後に、銅材４ａ面の側のみに所望の回路形成用のマスクを設置し、露光、現像、エッチング、ドライフィルム剥離の工程順により回路形成を行ない、図２（ｃ）に示されるような導体パッド５及び所望の回路配線を形成する。
次いで、図２（ｃ）に示される導体パッド５の面方向より絶縁材２と銅箔とを順に積み重ね、積層により熱圧着し、加えて前記層間接続ビアの形成方法と同様の手法により層間接続部３を形成し、図２（ｄ）に示される構造体を得る。
本発明において使用する多層基板Ｐ１は、配線密度の向上と回路配線の引き回しの観点から２層以上の層構成であるものが好ましく、図２（ｄ）に示される構造体を多層基板Ｐ１として使用することができる。しかし、ここではさらにもう１層の絶縁材と銅箔とを順に積み重ね、前記同様に層間接続ビアを形成した場合の構造体を図２（ｅ）に示す。
次いで、前記同様の回路形成方法により、多層基板の片面のみを回路形成し、図２（ｅ）に示されるような片側の面に銅材４ｄを有し、他方片面に導体パッド５を有し、層間絶縁部分に層間接続部３を配置した多層基板Ｐ１を得る。
図３は、前記多層基板Ｐ１を使用し、それに抵抗やコンデンサなどの電子部品を配置した後に、これらの部品を内蔵して得られる部品内蔵型多層基板Ｐ２の製造方法について示したものである。
図３（ａ）に示されるように、先に得られた多層基板Ｐ１を使用して、当該多層基板Ｐ１を反転させ導体パッド５を上面にした後に、所望の箇所に保護材６を配置し、次いで導体パッド５部にはんだペースト７などの電気接続材料を塗布する。ここで、導体パッド５は保護材６やはんだペースト７が密着しやすいように銅部材をエッチングする液を使用して粗化処理をしても良い。
ここで、電気接続材料としては、はんだペースト７を好適に使用するが、その他にも例えば、導電性フィルム接着剤や異方性導電接着剤を使用したプレイスメント方式の実装形態を使用しても良い。
図３（ａ）に示される保護材６の役割は、電気接続部材にはんだペースト７を使用した際には、当該はんだペーストを塗布しない導体パッドや回路配線を保護する上で有効なため使用するものであり、ソルダーレジストなどが使用される。また、電気接続部材に導電性接着剤を使用した際には、同目的でエポキシ樹脂系の絶縁性材料などが使用される。
次いで、図３（ｂ）に示されるように、はんだペースト７が付着された導体パッド５上に、チップ形状の抵抗８やコンデンサ９を始めとして製品の機能を実現する上で必要となる受動部品を配置し、その後、第１昇温温度約１６０℃、第２昇温温度約２６０℃ピークの温度プロファイルを用いてリフロー加熱を行ない、はんだペースト７を溶融させ、前記受動部品を多層基板Ｐ１上に搭載する。
また、ここで搭載される部品としては、主にチップ形状の抵抗やコンデンサなどの受動部品が使用されるが、受動部品の他にも、ＬＳＩなどの能動部品が目的とする製品に必要であれば搭載されても良い。
次いで、図３（ｃ）に示されるように、抵抗８やコンデンサ９が搭載されている面側より、絶縁材１０と銅箔１１とを順に積み重ね、加熱による積層プレスにより圧着し、図３（ｃ）に示される部品内蔵型多層基板Ｐ２を得る。
絶縁材１０においては、チップ部品の厚み方向に高さを考慮し、あらかじめチップ部品の搭載位置に貫通穴を形成することが良い。これは、絶縁材１０を積層した際にチップ部品の高さが表層位置まで追従し、多層基板Ｐ２の表層部に凹凸不具合の発生を抑制するためであり、貫通穴を設けることで当該貫通穴がチップ部品の収納部となり、積層終了後には表層の銅箔１１部に凹凸不具合を発生させることなく、平坦性が良好な多層基板Ｐ２が得られるためである。
図４は、部品内蔵型多層基板Ｐ２を使用した、端面部分にスルーホールを有する部品内蔵型多層基板Ｐ３の製造方法について示したものである。
始めに、抵抗８やコンデンサ９をプリント配線板の内部に導入してなる部品内蔵型多層基板Ｐ２を使用して、ドリルやルーターなどの穴あけ加工機を使用し、貫通孔を作成する。次いで、当該貫通孔の内部をデスミアなどの工程により洗浄した後に、無電解タイプの化学銅及び電解銅めっきを順に行ない、当該貫通孔に銅めっき１３を付着させ、図４（ａ）に示されるようなスルーホール１２を形成する。
ここで、前記貫通孔の形状は、従来の技術で良く使用される真円形状の貫通孔の他に、楕円形状や長穴形状のものであっても良い。これは穴あけ加工機にルーターを使用することにより容易に形成できることに加えて、後述するスルーホールの断裁にとって加工が容易になる利点があるためである。
次いで、図４（ａ）に示されるような構造体の前記銅めっき１３が付着した表面部の回路形成を行なう。ここでの回路形成方法としては、主にサブトラクティブ方法により回路を形成することができ、ドライフィルムを張り付けた後に、所望の回路形成用のマスクを設置し、露光、現像、エッチング、ドライフィルム剥離の工程順により回路形成を行ない、図４（ｂ）に示されるような導体パッド１４及び導体パッド１５、そして回路配線を形成する。
次いで、前記スルーホール１２をおおよそ半分の形状になるように、図４（ｂ）に示されるような断裁線１８を基準にスルーホール１２を分割する。このスルーホール１２の分割においては、金型を使用した分割方法やルーターを使用した分割方法が挙げられるが、スルーホール１２の小径化や位置精度を考慮した場合には、後者のルーターを使用した分割方法が好適である。
スルーホール１２をルーターなどにより分割すると、スルーホール１２のおおよそ半分の形状が部品内蔵型多層基板の主骨格構造部に残る。また、この主骨格構造部に残存したおおよそ半分の形状のスルーホールは、部品内蔵型多層基板の端面部分に位置するため、半分の形状のスルーホールを端面スルーホール２２として、先のスルーホール１２と区別する。
このように、部品内蔵型多層基板Ｐ２を使用して、スルーホール１２の形成、回路形成、スルーホール１２の分割による端面スルーホール２２の形成を順に行なうことにより、図４（ｃ）に示される端面部分にスルーホールを有する構造の部品内蔵型多層基板Ｐ３を得る。
図５は、本発明の部品内蔵型モジュールの実施の態様について示したものである。
図５（ａ）に示される構造体は、前記端面スルーホール２２を有する構造の部品内蔵型多層基板Ｐ３を使用し、当該多層基板Ｐ３の導体パッド１４にはんだボールなどの材料を使用し、ＬＳＩなどの能動部品２５をはんだ接続２４することにより得られるものである。
この図５（ａ）に示される構造体は、能動部品２５の機能が実現できるように、能動部品２５と抵抗８やコンデンサ９を始めとする受動部品並びにそれらを電気的に接続する回路配線部とが、１つのユニット構造内にまとめられた部品内蔵型モジュールである。
また、図５（ａ）に示される部品内蔵型モジュールは、能動部品２５が層間接続部３を介して直接的に、短経路で抵抗８やコンデンサ９などの電子部品と接続される特徴を有するこれにより、能動部品と受動部品との回路配線を短縮することができるため、リードインダクタンスの低減による高速動作、高周波対応が可能な効果を有する。
また、前記層間接続部３は製品の設計において要求される配列を形成することができるが、図５（ａ）に示されるように、垂直形状で、直線上に積み重ねられることにより、さらにリードインダクタンスの低減による高速動作、高周波対応が可能となる。
次いで、図５（ａ）に示される部品内蔵型モジュールの導体パッド１５の面にはんだボールなどのはんだ接続２４を使用し、マザーボード３０上に搭載することにより、図５（ｂ）に示される構造体が得られる。
図５（ｂ）に示されるマザーボード３０上に部品内蔵型モジュールが搭載された場合、抵抗８やコンデンサ９などの受動部品が層間接続部３を介して能動部品２５の機能が発現できるように動作し、また、それにより能動部品２５で処理された情報を信号として、端面スルーホール２２部を介してマザーボード上に伝播することができ、リードインダクタンスの低減、高速動作、高周波対応が可能と共に部品内蔵型モジュールの小型化に寄与することができる。
図６は、本発明におけるカメラモジュールの実施の態様について示したものである。
図６（ａ）に示される構造体は、前記端面部分にスルーホールを有する部品内蔵型多層基板Ｐ３を使用し、導体パッド１４にはんだボールなどの材料を使用し、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）やＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）などの撮像部品３１をはんだ接続し、レンズ３３を有するレンズ枠３２を取り付けることにより得られるものである。
この図６（ａ）に示される構造体は、撮像部品３１の機能が実現できるように、撮像部品３１と抵抗８やコンデンサ９を始めとする受動部品並びにそれらを電気的に接続する回路配線部とが、１つのユニット構造内にまとめられたカメラモジュールである。
また、図６（ａ）に示されるカメラモジュールは、撮像部品３１が層間接続部３を介して直接的に、短経路で抵抗８やコンデンサ９などの電子部品と接続される特徴を有するこれにより、撮像部品３１と受動部品との回路配線を短縮することができるため、リードインダクタンスの低減による高速動作、高周波対応が可能な効果を有する。
また、前記層間接続部３は製品の設計において要求される配列を形成することができるが、図６（ａ）に示されるように、垂直形状で、直線上に積み重ねられることにより、さらにリードインダクタンスの低減による高速動作、高周波対応が可能となる。
次いで、図６（ａ）に示されるカメラモジュールの導体パッド１５の面にはんだボールなどのはんだ接続２４を使用し、フレキシブルシート３５上に搭載することにより、図６（ｂ）に示される構造体が得られる。
図６（ｂ）に示されるフレキシブルシート３５上にカメラモジュールが搭載された場合、抵抗８やコンデンサ９などの受動部品が層間接続部３を介して撮像部品３１の機能が発現できるように動作し、また、それにより撮像素子３１で処理された情報を信号として、端面スルーホール２２部を介してフレキシブルシート３５上に伝播することができ、リードインダクタンスの低減、高速動作、高周波対応が可能と共にカメラモジュールの小型化に寄与することができる。
以上のような実施の態様にて作成された本発明の部品内蔵型モジュール及びカメラモジュールを前記の如く、それぞれ図１（ａ）及び図１（ｂ）に示した。
（ａ）は本発明の部品内蔵型モジュールの概略断面説明図、カメラモジュールの概略断面説明図。 多層基板Ｐ１の製造方法を示す概略断面工程説明図。 部品内蔵型多層基板Ｐ２の製造方法を示す概略断面工程説明図。 端面スルーホールを有する部品内蔵型多層基板Ｐ３の製造方法を示す概略断面工程説明図。 本発明の部品内蔵型モジュールの実施の態様を示す概略断面説明図。 本発明のカメラモジュールの実施の態様を示す概略断面説明図。 従来の部品内蔵型モジュールの概略断面説明図。 従来のカメラモジュールの概略断面説明図。
符号の説明
１ａ、１ｂ：銅箔
２：絶縁材
３：層間接続部
４、４ａ〜４ｄ：銅材
５：導体パッド
６：保護材
７：はんだペースト
８：抵抗
９：コンデンサ
１０：絶縁材
１１：銅箔
１２：スルーホール
１３：銅めっき
１４、１５：導体パッド
１８：断裁線
２２：端面スルーホール
２４：はんだ接続
２５：能動部品
３０：マザーボード
３１：撮像部品
３２：レンズ枠
３３：レンズ
３５：フレキシブルシート
Ｐ１：多層基板
Ｐ２：部品内蔵型多層基板
Ｐ３：端面スルーホールを有する部品内蔵型多層基板
７２：導体パッド
７３：抵抗体
７４：コンデンサ
７５：絶縁層
７６：能動部品
７７：はんだ接続
７８：端面スルーホール
７９：マザーボード
Ｍ１：多層基板
８０：回路装置
８１：回路部品
８２：金属曲線
８３：導体パターン
８４：電極
８５：ＣＣＤ
８６：周辺部品
８７：レンズマウント
８８：レンズ
９０：フレキシブルシート

Claims (13)

  1. 多層基板の内部に部品が内蔵され、当該多層基板に能動部品が搭載された部品内蔵型モジュールにおいて、多層基板内の層間接続部を介して能動部品と前記部品とが対面する構造で接続されていることを特徴とする部品内蔵型モジュール。
  2. 前記層間接続部が、垂直形状で、直線状に積み重ねられ、それにより能動部品と前記部品とが接続されていることを特徴とする請求項１に記載の部品内蔵型モジュール。
  3. 前記部品が、受動部品又は能動部品であることを特徴とする請求項１又は２に記載の部品内蔵型モジュール。
  4. 前記受動部品が、抵抗又はコンデンサであることを特徴とする請求項３に記載の部品内蔵型モジュール。
  5. 前記部品内蔵型モジュールの端面部分に導体配線が配置されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の部品内蔵型モジュール。
  6. 前記導体配線が、スルーホールからなることを特徴とする請求項５に記載の部品内蔵型モジュール。
  7. 多層基板の内部に部品が内蔵され、当該多層基板に撮像部品が搭載されたカメラモジュールにおいて、多層基板内の層間接続部を介して撮像部品と前記部品とが対面する構造で接続されていることを特徴とするカメラモジュール。
  8. 前記層間接続部が垂直形状で、直線状に積み重ねられ、それにより撮像部品と前記部品とが接続されていることを特徴とする請求項７に記載のカメラモジュール。
  9. 前記部品が、受動部品又は能動部品であることを特徴とする請求項７又は８に記載のカメラモジュール。
  10. 前記受動部品が、抵抗又はコンデンサであることを特徴とする請求項９に記載のカメラモジュール。
  11. 前記カメラモジュールの端面部分に導体配線が配置されていることを特徴とする請求項７〜１０の何れか１項に記載のカメラモジュール。
  12. 前記導体配線が、スルーホールからなることを特徴とする請求項１１に記載のカメラモジュール。
  13. 前記撮像部品が、ＣＣＤ又はＣＭＯＳであることを特徴とする請求項７〜１２の何れか１項に記載のカメラモジュール。
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007306307A (ja) * 2006-05-11 2007-11-22 Dainippon Printing Co Ltd カメラモジュール
JP2011060875A (ja) * 2009-09-08 2011-03-24 Panasonic Corp 電子部品内蔵基板及びその製造方法とこれを用いた半導体装置
KR101051540B1 (ko) * 2009-09-23 2011-07-22 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
JP2011147182A (ja) * 2011-04-11 2011-07-28 Dainippon Printing Co Ltd カメラモジュール用電気／電子部品埋設基材
US8395056B2 (en) 2008-01-18 2013-03-12 Panasonic Corporation Multilayer printed wiring board and mounting body using the same
US9197803B2 (en) 2013-03-27 2015-11-24 Murata Manufactruing Co., Ltd. Camera module
DE102014117910A1 (de) * 2014-12-04 2016-06-09 Connaught Electronics Ltd. Kamera für ein Kraftfahrzeug mit in eine Leiterplatte integrierten Bauteilen, Fahrerassistenzsystem und Kraftfahrzeug
US9813595B2 (en) 2013-03-07 2017-11-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Camera module including multilayer base body, image sensor IC, lens unit, peripheral circuit components, and connector element and electronic device including same
JP2018538749A (ja) * 2015-12-01 2018-12-27 ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 撮像モジュール及びその電気支持体
CN109156079A (zh) * 2018-08-17 2019-01-04 深圳市汇顶科技股份有限公司 光学传感模组及其制作方法
US10651215B2 (en) 2016-12-23 2020-05-12 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Sensor system

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007306307A (ja) * 2006-05-11 2007-11-22 Dainippon Printing Co Ltd カメラモジュール
US8395056B2 (en) 2008-01-18 2013-03-12 Panasonic Corporation Multilayer printed wiring board and mounting body using the same
JP2011060875A (ja) * 2009-09-08 2011-03-24 Panasonic Corp 電子部品内蔵基板及びその製造方法とこれを用いた半導体装置
KR101051540B1 (ko) * 2009-09-23 2011-07-22 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
JP2011147182A (ja) * 2011-04-11 2011-07-28 Dainippon Printing Co Ltd カメラモジュール用電気／電子部品埋設基材
US9813595B2 (en) 2013-03-07 2017-11-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Camera module including multilayer base body, image sensor IC, lens unit, peripheral circuit components, and connector element and electronic device including same
US9197803B2 (en) 2013-03-27 2015-11-24 Murata Manufactruing Co., Ltd. Camera module
DE102014117910A1 (de) * 2014-12-04 2016-06-09 Connaught Electronics Ltd. Kamera für ein Kraftfahrzeug mit in eine Leiterplatte integrierten Bauteilen, Fahrerassistenzsystem und Kraftfahrzeug
JP2018538749A (ja) * 2015-12-01 2018-12-27 ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 撮像モジュール及びその電気支持体
US10701255B2 (en) 2015-12-01 2020-06-30 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Photographing module and electric bracket thereof
US10651215B2 (en) 2016-12-23 2020-05-12 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Sensor system
CN109156079A (zh) * 2018-08-17 2019-01-04 深圳市汇顶科技股份有限公司 光学传感模组及其制作方法
CN109156079B (zh) * 2018-08-17 2022-01-28 深圳市汇顶科技股份有限公司 光学传感模组及其制作方法

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